JP2006216778A - Ｉｃチップパッケージおよび撮像装置 - Google Patents
Ｉｃチップパッケージおよび撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006216778A JP2006216778A JP2005027952A JP2005027952A JP2006216778A JP 2006216778 A JP2006216778 A JP 2006216778A JP 2005027952 A JP2005027952 A JP 2005027952A JP 2005027952 A JP2005027952 A JP 2005027952A JP 2006216778 A JP2006216778 A JP 2006216778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chip package
- ccd
- base material
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【課題】薄型化を実現することを課題とする。
【解決手段】ＩＣチップを有するＩＣチップパッケージであって、前記ＩＣチップが配置された基材と、前記ＩＣチップパッケージ外部の回路と電気的接続を行うための外部端子とを有し、前記基材裏面の中央領域は、前記外部端子の裏面に対して、裏側方向に段差を持っていることを特徴とするＩＣチップパーケージ。
【選択図】 図３
【解決手段】ＩＣチップを有するＩＣチップパッケージであって、前記ＩＣチップが配置された基材と、前記ＩＣチップパッケージ外部の回路と電気的接続を行うための外部端子とを有し、前記基材裏面の中央領域は、前記外部端子の裏面に対して、裏側方向に段差を持っていることを特徴とするＩＣチップパーケージ。
【選択図】 図３
Description
本発明はＩＣチップパッケージおよび撮像装置に関し、ＩＣチップにおけるパッケージ、および外部回路へ電気的接続を行う外部端子を構成する技術に関するものである。
デジタルカメラなどの撮像装置がよく知られているが、撮影レンズにより結像された像を電気的な信号に変換する素子としてＣＣＤ等の撮像素子が用いられている。近年、ユーザの要望により、撮像装置の小型化が求められており、ＣＣＤも小型化が求められている。そのため、フラットタイプのＩＣチップパッケージを利用したＣＣＤが利用されることが多くなってきている。従来のＣＣＤの構成を示した断面図を図４に示す。
この図において、２はカバーガラスであり、可視光を透過するとともに第１の基材４表面に接着されている。３はＩＣチップであり、図示しないレンズ鏡筒により結像される像を映像信号として電気的に出力しているおり、ＩＣチップ３を配置する第２の基材５表面中央に配置される。第２の基材５表面はカバーガラス２と接着された第１の基材４とが接着されており、ＩＣチップ３を封入している。第２の基材５の表面端部にはリード部６が配置されており、ＩＣチップ３とは金線ワイヤ７でボンディングされている。
第２の基材５の裏面から端面にかけて、外部との電気接続を行う為の外部接続端子８が設けられており、外部接続端子とリード部６とは第２の基材５に埋め込められているスルーホール９により電気的につながっている。１０はフレキシブルプリント基板であり、その表面には外部接続端子８のピッチに合致した、図示しないリードパターンが設けられており、外部接続端子８と半田付けされている。このため、ＣＣＤに接続する電気信号はフレキシブルプリント基板１０を通して図示しない外部回路へと導かれることになる。１１はＣＣＤプレートであり、フレキシブルプリント基板１０の裏面に接着されている。このため、ＣＣＤプレート１１とＣＣＤ１とは一体的に取り扱うことができ、図示しないレンズ鏡筒へ組み付けれ、撮像装置の受光部として機能する。
また、特許文献１に示されるように、ＣＣＤパッケージを薄く構成するためにカバーガラスとＩＣチップとのギャップを埋めた構成を取っているものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−３２３５２１号公報
しかしながら、従来例にしめされるような構成で、撮像装置受光部の薄型化が求められる場合、ＣＣＤ１においては第２の基材５を薄くすること、フレキシブルプリント基板１０の厚さを薄くすること、そしてＣＣＤプレート１１の厚さを薄く構成することが求められており、それぞれの厚さは近年、限界近くにまで達している。また、特許文献１で開示されている技術によると、確かにカバーガラスとＩＣチップまでの距離を詰めた技術であるが、ＩＣチップからパッケージ裏面までの距離は従来と変わらない構成である。
本発明の目的はＩＣチップを構成するパッケージ、および外部回路へ電気的接続を行う外部端子の実装方法を改良し、薄型ＩＣパッケージを実現することにある。
本発明は上記課題を解決するために、ＩＣチップを有するＩＣチップパッケージであって、前記ＩＣチップが配置された基材と、前記ＩＣチップパッケージ外部の回路と電気的接続を行うための外部端子とを有し、前記基材裏面の中央領域は、前記外部端子の裏面に対して、裏側方向に段差を持っていることを特徴とするＩＣチップパーケージを提供する。
本発明によれば、ＩＣチップパッケージ裏面の外部接続端子付近に段差を設けることで薄型化を実現したＩＣチップパッケージを提供することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は、本発明の実施例の構成を示す分解斜視図、図２は本発明の実施例の構成を示す断面図である。なお、同一部品を構成する個所は前述した図４の数字と一致させている。１はＣＣＤを示している。
２はカバーガラスであり、可視光を透過するとともに第１の基材４の段部４ａ表面に接着されている。３はＩＣチップであり、図示しないレンズ鏡筒により結像される像を映像信号として電気的に出力しており、ＩＣチップ３を配置する第２の基材１５表面中央に配置される。第１の基材４の段部４ｂ表面にはリード部６が配置され、さらにリード部６は第１の基材４内部に埋め込められたスルーホール９と接続されており、第１の基材４裏面に設けられている外部接続端子８と導通している。第１の基材４と第２の基材１５とを接着することでＩＣチップ３を封入している。また、リード部６とＩＣチップ３とは金線ワイヤ７でボンディングされ、ＩＣチップ３と外部接続端子８とは電気的に接続される構成をとっている。
いま、フレキシブルプリント基板１０は図３で示されるように、ＣＣＤ１の外部接続端子８と接続される部分以外で切りかかれている形状１０ａ部を持っている。また、ＣＣＤ１は、第１の基材４の外部接続端子８付近である４ｃと、第２の基材１５の裏面中央部１５ａよりも高さが異なっており、その段差はおおよそフレキシブルプリント基板１０の厚さ以上になっている。このため、ＣＣＤ１とフレキシブルプリント基板１０とが半田付けし、ＣＣＤプレート１１をＣＣＤ１の裏面に貼り付けを行う状態では、撮像部の高さに注目すると、ＩＣチップ３からレンズ鏡筒側の高さ関係は従来例と同じであるが、その反対方向では従来では第２の基材５の厚さ、フレキシブルプリント基板１０の厚さ、そしてＣＣＤプレート１１の厚さであったのに対し、本実施例では第２の基材１５の厚さとＣＣＤプレート１１の厚さであり、フレキシブルプリント基板１０の厚さ分だけ薄く構成することが可能になり、デジタルカメラ等の撮像部の薄型化に寄与する。
なお、本実施例においては撮像素子としてＣＣＤを例に取り上げたが、ＣＣＤに限定するものではなく、ＣＭＯＳセンサーでも同様の効果が得られるものであり、撮像素子の方式によらない。またＩＣチップパッケージとして撮像素子に限定するものでもなく、メモリや、マイクロコントローラなどいかなるＩＣチップパッケージでも同様に薄型化の効果を得ることができる。
１ ＣＣＤ
２ カバーガラス
３ ＩＣチップ
４ 第１の基材
５ 第２の基材
６ リード部
７ 金線ワイヤ
８ 外部出力端子
９ スルーホール
１０ フレキシブルプリント基板
１１ ＣＣＤプレ−ト
１５ 第２の基材
２ カバーガラス
３ ＩＣチップ
４ 第１の基材
５ 第２の基材
６ リード部
７ 金線ワイヤ
８ 外部出力端子
９ スルーホール
１０ フレキシブルプリント基板
１１ ＣＣＤプレ−ト
１５ 第２の基材
Claims (3)
- ＩＣチップを有するＩＣチップパッケージであって、
前記ＩＣチップが配置された基材と、
前記ＩＣチップパッケージ外部の回路と電気的接続を行うための外部端子とを有し、
前記基材裏面の中央領域は、前記外部端子の裏面に対して、裏側方向に段差を持っていることを特徴とするＩＣチップパーケージ。 - 請求項１において、前記ＩＣチップは、撮像素子であることを特徴とするＩＣチップパッケージ。
- 請求項２に記載のＩＣチップパッケージと、
フレキシブル基板とを有し、
前記フレキシブル基板の開口部分に前記基材裏面の中央領域が配置されていることを特徴とする撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005027952A JP2006216778A (ja) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | Ｉｃチップパッケージおよび撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005027952A JP2006216778A (ja) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | Ｉｃチップパッケージおよび撮像装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005226623A Division JP2006217564A (ja) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | 撮像素子パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006216778A true JP2006216778A (ja) | 2006-08-17 |
Family
ID=36979733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005027952A Withdrawn JP2006216778A (ja) | 2005-02-03 | 2005-02-03 | Ｉｃチップパッケージおよび撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006216778A (ja) |
-
2005
- 2005-02-03 JP JP2005027952A patent/JP2006216778A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7019374B2 (en) | Small-sized image pick up module | |
| CN100527392C (zh) | 布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法 | |
| US6737292B2 (en) | Method of fabricating an image sensor module at the wafer level and mounting on circuit board | |
| JP4606063B2 (ja) | 光学デバイスおよびその製造方法 | |
| JP4724145B2 (ja) | カメラモジュール | |
| JP2009088510A (ja) | ガラスキャップモールディングパッケージ及びその製造方法、並びにカメラモジュール | |
| JP5730678B2 (ja) | 撮像装置及びこれを用いた電子機器 | |
| KR20140109235A (ko) | 카메라 모듈 | |
| JP2007318761A (ja) | カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ | |
| JP2004327918A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JP2010252164A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2020509580A (ja) | 撮像モジュールおよびそのモールド回路基板アセンブリ、回路基板および応用 | |
| JP2009130220A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| TW200950505A (en) | Image sensor structure and integrated lens module thereof | |
| JP5515357B2 (ja) | 撮像装置及びこれを用いた撮像モジュール | |
| US7429783B2 (en) | Image sensor package | |
| JP2009111334A (ja) | 光学デバイスおよびその製造方法、並びに半導体デバイス | |
| JP2005051535A (ja) | 撮像装置およびその製造方法 | |
| US8049809B2 (en) | Solid-state image pickup device and electronic instruments | |
| KR100630705B1 (ko) | 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
| JP2006216778A (ja) | Ｉｃチップパッケージおよび撮像装置 | |
| JP2006147916A (ja) | 光学デバイス及び光学装置 | |
| JP2006217564A (ja) | 撮像素子パッケージ | |
| JP2010251605A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2007273696A (ja) | 撮像モジュールの製造方法および撮像モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |