JP7088378B2 - 排ガスダスト除去方法 - Google Patents

Description

本発明は、排ガスダスト除去方法に関する。

火力発電所においては、排ガス中に含まれる有害物質であるＮＯＸを、アンモニア及び触媒の作用によって窒素及び水に分解するための排煙脱硝装置が設けられている。このアンモニアは、火力発電所の排ガス煙道を通じて排ガスとともに排煙脱硝装置に供給されるのだが、排煙脱硝装置の脱硝性能管理のためには、排煙脱硝装置の入口及び出口においてＮＯＸ濃度とアンモニア濃度の把握をしなければならない。そこで、排煙脱硝装置の入口及び出口の煙道を流れる排ガス中のアンモニア濃度を現場にて測定・分析する必要がある。特許文献１には、分析対象ガスを採取するガス採取装置と、前記ガス採取装置から導入された前記分析対象ガスに含まれる成分を溶媒に溶解させて溶解液を得るガス溶解装置と、前記ガス溶解装置から導入された前記溶解液に含まれる前記成分の量を分析するフローインジェクション分析装置とを備え、短時間且つ高精度にて、分析対象ガスに含まれる成分を定量分析することができるガス分析システムが開示されている。

特開２００５－１４７９５０号公報

例えば上記従来技術を用いて煙道内の排ガスを採取する場合、吸引ポンプを用いてガス採取管から煙道内の排ガスを吸引し、溶媒内に排ガスを通流させることによって排ガスに含まれるアンモニア成分を溶媒に溶解させる。溶媒中を通流後の排ガスは、溶媒で溶解しなかったダスト成分を含んでいる。このため、ガス分析を繰り返し実施することで、徐々に吸引ポンプの内部に排ガスのダスト成分が付着あるいは固着して堆積する。吸引ポンプの内部に排ガスのダスト成分が付着あるいは固着すると性能低下を招くため、定期的な内部清掃作業が必要となる。排ガスに含まれるダストを除去するため、例えば、排ガス吸引経路にガラス繊維濾紙製のフィルタを設けることが考えられるが、このようなガラス繊維濾紙製のフィルタは目詰まりし易く破損に至りやすいといった課題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、排ガスに含まれるダストの除去性能の劣化を抑制し、吸引ポンプ内部へのダストの付着あるいは固着を抑制することができる排ガスダスト除去方法を提供する。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の排ガスダスト除去方法は、火力発電所の煙道から排ガスを採取して吸収液中を通流させ、前記排ガスに含まれるアンモニア成分を前記吸収液に溶解させるガス採取ユニットと、前記アンモニア成分が溶解した溶解液を分析する分析ユニットと、を有するガス分析システムにおける排ガスダスト除去方法であって、前記ガス採取ユニットは、前記煙道から前記排ガスを採取するためのガス採取管と、前記排ガスを前記吸収液に通流させるガス吸収びんと、前記吸収液を通流した排ガスを吸引するポンプと、を含む排ガス吸引経路において、前記ガス吸収びんと前記ポンプとの間に配置され、液体と樹脂ビーズとが封入された容器内に前記吸収液を通流した後の排ガスを通流させる排ガスダスト除去装置と、前記容器をバイパスするバイパス経路と、を含み、前記ポンプを作動させ、前記ガス吸収びんを通流した後の排ガスを前記排ガスダスト除去装置に通流させる第１ステップと、前記バイパス経路を介して前記ガス吸収びんに外気を流入させ、前記溶解液を前記分析ユニットに移送する第２ステップと、を有する。

本発明の望ましい態様として、前記排ガスダスト除去装置は、前記容器の内部の空間の上部が仕切り板で垂直方向に仕切られて略Ｕ字形の排ガス通流経路が形成され、少なくとも前記仕切り板の下端部よりも上の位置まで前記樹脂ビーズが充填され、前記第２ステップにおいて、前記液体の水位が少なくとも前記仕切り板の下端部よりも上の位置となると共に、前記仕切り板で仕切られた前記煙道側の空間及び前記ポンプ側の空間の双方において平衡状態となる。

本発明の望ましい態様として、前記排ガスダスト除去装置は、前記第１ステップにおいて、前記ポンプ側の空間における前記液体の水位が前記樹脂ビーズの充填上端位置よりも下の位置となる。

本発明の望ましい態様として、前記排ガスダスト除去装置は、前記第２ステップにおいて、前記容器内の水位が所定水位を超えた場合に、前記所定水位を超える前記液体の余剰分を回収する余剰液体回収装置を備える。

本発明の望ましい態様として、排ガスダスト除去装置は、前記容器内に前記液体を補充する液体補充装置を備え、前記液体補充装置は、前記第２ステップにおいて、前記余剰液体回収装置と共に作動する。

本発明の望ましい態様として、排ガスダスト除去装置は、前記容器に対して超音波を発する超音波発生装置を備え、前記超音波発生装置は、前記第２ステップにおいて、前記余剰液体回収装置及び前記液体補充装置と共に作動する。

本発明によれば、排ガスに含まれるダストの除去性能の劣化を抑制し、吸引ポンプ内部へのダストの付着あるいは固着を抑制することができる排ガスダスト除去方法を提供することができる。

図１は、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。 図２は、第１実施形態において用いる樹脂ビーズの一例を示す図である。 図３は、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。 図４は、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムのガス分析工程における成分溶解工程フローの一例を示すフローチャートである。 図５は、比較例に係るガス分析システムの一例を示す概略構成図である。 図６は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。 図７は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。 図８は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの一例を示すフローチャートである。 図９は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置に水位センサを設けた構成例を示す図である。 図１０は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの図８とは異なる一例を示すフローチャートである。 図１１は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。 図１２は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。 図１３は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの一例を示すフローチャートである。 図１４は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置に水位センサを設けた構成例を示す図である。 図１５は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの図１３とは異なる一例を示すフローチャートである。 図１６は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。 図１７は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。 図１８は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの一例を示すフローチャートである。 図１９は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置に水位センサを設けた構成例を示す図である。 図２０は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの図１８とは異なる一例を示すフローチャートである。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。図１に示すガス分析システム１００は、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置８を、火力発電所において排ガス（分析対象ガスの一例）に含まれるアンモニアの濃度を自動分析するガス分析システム１００に適用した例について説明する。

図１に示す例において、ガス分析システム１００は、火力発電所における排ガス煙道１０００から排ガスを採取するためのガス採取管（サンプリングプローブ）１、ガス吸収びん２、ガスメータ３、吸収液４を保持する吸収液保持容器５、洗浄液６を保持する洗浄液保持容器７、及び排ガスダスト除去装置８を含むガス採取ユニット２００と、分析ユニット３００と、制御ユニット４００とを備える。上記各構成要素は、例えば図１に示すような構成にて、各種配管、各種バルブＶ１乃至Ｖ５、各種ポンプＰ１乃至Ｐ４等を介して互いに連結されている。排ガスダスト除去装置８は、ガス採取管（サンプリングプローブ）１、バルブＶ１、ガス吸収びん２、バルブＶ３、吸引ポンプＰ３、及びガスメータ３を含む排ガス吸引経路に設けられている。より具体的には、排ガスダスト除去装置８は、ガス吸収びん２とバルブＶ３との間に設けられている。

分析ユニット３００及び制御ユニット４００は、例えば特開２００５－１４７９５０号公報に記載された分析・制御ユニットに相当するものである。具体的には、分析ユニット３００は、ガス採取ユニット２００で得られた溶解液（吸収液４に排ガスが溶解された液体）を希釈・空気撹拌して得た分析試料液中のアンモニア濃度をフローインジェクション分析（ＦＩＡ）装置により分析する。また、制御ユニット４００は、各種演算を行うことのできるコンピュータであり、上記各構成要素、上記各種配管、各種バルブＶ１乃至Ｖ５、各種ポンプＰ１乃至Ｐ４等の動作を監視及び制御するための信号を送受信することができる。また、制御ユニット４００は、ガス分析システム１００を動作させるためのプログラムや各種データを記憶するための記憶媒体（例えば、磁気ディスク、半導体メモリ、光ディスク等）を備える。

排ガスダスト除去装置８は、上部にガス吸入口８１ａ及びガス吸引口８１ｂが開口された容器８１に洗浄水（液体）８２及び樹脂ビーズ８３が入れられて構成される。また、容器８１の外部に、ガス吸入口８１ａとガス吸引口８１ｂとの間をバイパスするバイパス経路８４が設けられており、そのバイパス経路８４にはバルブＶ５が設けられている。

容器８１は、その内部の空間の上部が仕切り板８１ｃで仕切られており、略Ｕ字形の排ガス通流経路が形成されている。また、容器８１は、仕切り板８１ｃで仕切られた煙道１０００側の空間を形成する上端部にガス吸入口８１ａが設けられると共に、吸引ポンプＰ３側の空間を形成する上端部にガス吸引口８１ｂが設けられている。

洗浄水８２は、例えば純水あるいは上水であり、容器８１内の洗浄水８２の水位は、後述する成分溶解工程における吸引ポンプＰ３の非動作時において、少なくとも仕切り板８１ｃの下端部よりも上の位置となるものとする。また、容器８１内の洗浄水８２の水位は、ガス吸入口８１ａが設けられた煙道１０００側の空間及びガス吸引口８１ｂが設けられた吸引ポンプＰ３側の空間の双方において平衡状態となるものとする。

樹脂ビーズ８３は、少なくとも仕切り板８１ｃの下端部よりも上の位置まで充填されているものとする。

図２は、第１実施形態において用いる樹脂ビーズの一例を示す図である。樹脂ビーズ８３は、例えばポリエステル製の樹脂体であり、図２に示すような中空の円筒形状の外径が５ｍｍ～６ｍｍ程度、内径が２ｍｍ～３ｍｍ程度、中心軸方向の長さが５ｍｍ～８ｍｍ程度の円筒形状を有している。なお、樹脂ビーズ８３の材質及び形状は上記に限るものではなく、洗浄水８１よりも比重が高く、且つ耐酸性を有するものであればよく、また、洗浄水８１との接触面積がより大きいことが望ましい。

図１に示すガス分析システム１００を用いたガス分析工程は、分析対象ガスを採取して分析対象ガスに含まれる成分を吸収液に溶解させる成分溶解工程と、成分溶解工程で得られた溶解液を分析する成分分析工程とを有する。本実施形態では、ガス分析システム１００を用いたガス分析工程のうち、成分溶解工程における上記各構成要素の動作態様について、以降詳細に説明する。なお、ガス分析工程及び成分溶解工程における動作態様により本発明が限定されるものではない。

次に、図１、図３及び図４を参照して、上記のように構成したガス分析システム１００のガス分析工程における成分溶解工程での動作態様について説明する。図３は、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。図４は、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムのガス分析工程における成分溶解工程フローの一例を示すフローチャートである。

初期状態において、各種バルブＶ１乃至Ｖ５は閉じており、各種ポンプＰ１乃至Ｐ４は停止しているものとする。

まず、ガス分析システム１００のユーザは、例えば制御ユニット４００を介して、分析開始の指示をガス分析システム１００に入力する。あるいは、一定時間間隔おきに、自動的に分析が開始するように、制御ユニット４００を予めプログラミングしておいてもよい。

これを受けて、制御ユニット４００は、ガス採取ユニット２００に制御信号を送信し、バルブＶ１及びバルブＶ２が閉じた状態を維持しつつ、吸収液ポンプＰ１を作動させ、所定量の吸収液４を吸収液保持容器５からガス吸収びん２に注入させる（ステップＳ１０１）。このとき、例えば、吸収液ポンプＰ１で単位時間当たりに送られる送液量から、所定量の吸収液４をガス吸収びん２に注入させるための所定時間を定め、吸収液ポンプＰ１を所定時間作動させるようにしてもよいし、所定量の吸収液４がガス吸収びん２に注入されたことを、例えば吸収液ポンプＰ１が検出し、吸収液ポンプＰ１を停止させるようにしてもよい。

続いて、制御ユニット４００は、ガス採取ユニット２００に制御信号を送信し、煙道１０００内の排ガスの採取を開始させる（ステップＳ１０２）。具体的には、制御ユニット４００は、バルブＶ１及びバルブＶ３を開かせると共に、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３を作動させ、所定量の排ガスを吸引ポンプＰ３によってガス分析システム１００内に吸引させる。これにより、ガス採取管１及びバルブＶ１を通って、所定量の排ガスがガス吸収びん２に入り、ガス吸収びん２内部で気泡となり通流する。その結果、排ガス中のアンモニア成分が吸収液４に溶解し、アンモニア溶解液が得られる。このとき、例えば、吸引ポンプＰ３で単位時間当たりに吸引される排ガス量から、所定量の排ガスを吸引させるための所定時間を定め、吸引ポンプＰ３を所定時間作動させるようにしてもよいし、所定量の排ガスが吸引されたことを、例えばガスメータ３あるいは吸引ポンプＰ３が検出し、吸引ポンプＰ３を停止させるようにしてもよい。

なお、図３（ａ）に示すように、樹脂ビーズ８３は、吸引ポンプＰ３の動作時において洗浄水８２の水位よりも上となる位置まで充填されているのが好ましい。更に、容器８１のガス吸引口８１ｂ側の上部には、樹脂ビーズ８３によりガス吸引口８１ｂが塞がれるのを防止するためのメッシュ８１ｄを設けるのが好ましい。

ガス吸収びん２内部でアンモニア成分が吸収液４に溶解した後の排ガスは、排ガスダスト除去装置８、バルブＶ３、吸引ポンプＰ３、及びガスメータ３を通って外部に排出される。このとき、図３（ａ）に示すように、排ガスダスト除去装置８への排ガスの流入によって、ガス吸入口８１ａ側の空間の洗浄水８２の水位が下がると共に、ガス吸引口８１ｂ側の空間の洗浄水８２の水位が上昇し、仕切り板８１ｃの下端部からガス吸引口８１ｂ側の空間に排ガスが流入して気泡となる。このとき、気泡となった排ガスに含まれるダストが樹脂ビーズ８３に当たり洗浄水８２中に混入する。これにより、ガス吸引口８１ｂから吸引される排ガスに含まれるダストが低減され、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の内部へのダストの付着あるいは固着を抑制することができる。

次に、制御ユニット４００は、バルブＶ１，Ｖ３が開きバルブＶ２が閉じた状態を維持しつつ、ガス採取ユニット２００に制御信号を送信し、洗浄液ポンプＰ２及び吸引ポンプＰ３を作動させ、洗浄液保持容器７内の所定量の洗浄液６をガス吸収びん２に注入する（ステップＳ１０３）。これにより、ガス採取管１からガス吸収びん２までの経路に吸着したアンモニア成分がガス吸収びん２に洗い込まれる。このとき、例えば、洗浄液ポンプＰ２で単位時間当たりに送られる送液量から、所定量の洗浄液６をガス吸収びん２に注入させるための所定時間を定め、洗浄液ポンプＰ２及び吸引ポンプＰ３を所定時間作動させるようにしてもよいし、所定量の洗浄液６がガス吸収びん２に注入されたことを、例えば洗浄液ポンプＰ２が検出し、洗浄液ポンプＰ２及び吸引ポンプＰ３を停止させるようにしてもよい。

続いて、制御ユニット４００は、ガス採取ユニット２００に制御信号を送信し、バルブＶ１，Ｖ３を閉じ、バルブＶ２，Ｖ４，Ｖ５を開かせると共に、圧送ポンプＰ４を作動させる。これにより、外部の空気が圧送ポンプＰ４、バルブＶ４、及びバルブＶ５を通ってガス吸収びん２に流入し、ガス吸収びん２内の溶解液が分析ユニット３００に移送される（ステップＳ１０４）。このとき、バルブＶ５を介してガス吸入口８１ａ側の空間とガス吸引口８１ｂ側の空間とで空気の流入出が行われ、図３（ｂ）に示すように、排ガスダスト除去装置８の容器８１のガス吸入口８１ａ側の空間の洗浄水８２の水位とガス吸引口８１ｂ側の空間の洗浄水８２の水位とが平衡状態となる。これにより、次回ガス分析が行われる際、バルブＶ３が開かれたときに吸引ポンプＰ３及びガスメータ３を逆流することを防止することができる。

以上の成分溶解工程フローにおける一連の動作がガス分析システム１００においてガス分析を実施する毎に行われる。

図５は、比較例に係るガス分析システムの一例を示す概略構成図である。図５に示す例では、図１に示す第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置８に代えて、例えばガラス繊維濾紙製のフィルタ８’を設けた例を示している。このようなガラス繊維濾紙製のフィルタ８’は目詰まりし易く破損に至りやすい。フィルタ８’が破損した状態でガス分析を行うと、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の内部に排ガスのダストが付着あるいは固着して性能が低下するため、例えば１時間毎にガス分析を実施した場合、約２週間毎に吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の内部清掃作業が必要となる。

本実施形態に係る排ガスダスト除去装置８では、ガス吸入口８１ａ及びガス吸引口８１ｂが開口された容器８１内に洗浄水８２と樹脂ビーズ８３とを封入し、吸引ポンプＰ３を作動させることによって容器８１内に排ガスを通流させることで、排ガスに含まれるダストを除去する。この構成によると、容器８１内を排ガスが通流する際、樹脂ビーズ８３により容器８１内でより長く排ガスが洗浄水８２に接触するため、排ガスに含まれるダストの除去性能を高めることができる。また、ガラス繊維濾紙製のフィルタのように排ガスの通気により破損する要素もなく、ダストによって目詰まりを起こす要因もない。すなわち、本実施形態に係る排ガスダスト除去装置８を用いれば、排ガスに含まれるダストの除去性能の劣化を抑制することができ、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の内部へのダストの付着あるいは固着を長期に亘り抑制することができる。その結果、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の内部清掃作業頻度を減らすことができる。

以上説明したように、第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置８は、ガス吸入口８１ａ及びガス吸引口８１ｂが開口された容器８１内に洗浄水８２と樹脂ビーズ８３とが封入されて構成される。吸引ポンプＰ３を作動させることによって容器８１内に排ガスを通流させる。容器８１は、上部が仕切り板８１ｃで垂直方向に仕切られた一方の空間の上端部にガス吸入口８１ａが設けられると共に他方の空間の上端部にガス吸引口８１ｂが設けられ、洗浄水８２は、吸引ポンプＰ３の非作動時において少なくとも仕切り板８１ｃの下端部よりも上の位置まで満たされている。樹脂ビーズ８３は、吸引ポンプＰ３の作動時において洗浄水８２の水位よりも上となる位置まで満たされている。

上記構成において、吸引ポンプＰ３を動作させると、排ガスの排ガスダスト除去装置８への流入によって、ガス吸入口８１ａ側の空間の洗浄水８２の水面が下がると共に、ガス吸引口８１ｂ側の空間の洗浄水８２の水面が上昇し、仕切り板８１ｃの下端部からガス吸引口８１ｂ側の空間に排ガスが流入して気泡となる。このとき、気泡となった排ガスに含まれるダストが樹脂ビーズ８３に当たり洗浄水８２中に混入する。これにより、ガス吸引口８１ｂから吸引される排ガスに含まれるダストが低減される。このように構成された第１実施形態に係る排ガスダスト除去装置８は、排ガスに含まれるダストの除去性能の劣化を抑制することができ、吸引ポンプＰ３等の内部へのダストの付着あるいは固着を長期に亘り抑制することができる。その結果、吸引ポンプＰ３等の内部清掃作業頻度を減らすことができる。

また、容器８１の外部にガス吸入口８１ａとガス吸引口８１ｂとをバイパスするバイパス経路８４を設け、このバイパス経路８４に、吸引ポンプＰ３の作動時において閉じられ、吸引ポンプＰ３の非作動時において開かれるバルブＶ５を設ける。この構成において、吸引ポンプＰ３の非作動時にバルブＶ５を開くことにより、バルブＶ５を介してガス吸入口８１ａ側の空間とガス吸引口８１ｂ側の空間とで空気の流入出が行われ、排ガスダスト除去装置８の容器８１のガス吸入口８１ａ側の空間の洗浄水８２の水位とガス吸引口８１ｂ側の空間の洗浄水８２の水位とが平衡状態となる。これにより、次回ガス分析が行われる際、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３に逆流が発生することを防止することができる。

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。図７は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。なお、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図６に示すガス分析システム１００Ａは、図１に示す排ガスダスト除去装置８に代えて、排ガスダスト除去装置８Ａを具備したガス採取ユニット２００Ａを含み構成される。

上述したガス分析工程における成分溶解工程の図４に示すステップＳ１０２の排ガス採取工程において、ガス吸収びん２内の吸収液４が気化して排ガスダスト除去装置８Ａに混入し、ガス分析を繰り返し行うことにより、図７（ａ）に示すように、排ガスダスト除去装置８Ａの容器８１Ａ内の水位が上昇する。

図６に示すように、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置８Ａは、第１実施形態において説明した構成に加え、洗浄水（液体）８２の余剰分を回収する余剰洗浄水回収装置（余剰液体回収装置）９を備えている。

図６に示す例では、容器８１Ａの高さ方向の所定位置に余剰洗浄水回収口８１ｅが開口され、この余剰洗浄水回収口８１ｅから余剰洗浄水を吸い出す余剰洗浄水回収ポンプＰ５と、この余剰洗浄水回収ポンプＰ５により吸い出された余剰洗浄水を受ける余剰洗浄水回収容器９１とを備え、余剰洗浄水回収装置９が構成されている。

図４に示すステップＳ１０４の溶解液の移送工程において、すなわち、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の非動作時において、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させる（図７（ａ））。これにより、容器８１Ａ内の洗浄水８２の水位は、容器８１Ａに設けられた余剰洗浄水回収口８１ｅの位置で所定水位となる（図７（ｂ））。このとき、外部の空気が圧送ポンプＰ４、バルブＶ４を通って容器８１Ａに流入するので、容器８１Ａ内が負圧となることはない。

なお、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させるタイミングとしては、例えば、ガス分析を実施する毎に実施してもよいし、ガス分析を所定回数実施した場合に実施するようにしてもよい。あるいは、容器８１Ａ内の洗浄水８２の水位が第１の閾値を超えた場合に余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させるようにしてもよい。また、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるタイミングとしては、予め定めた所定時間経過後に停止させるようにしてもよいし、あるいは容器８１Ａ内の洗浄水８２の水位が所定水位を示す第２の閾値以下となった場合に余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるようにしてもよい。

図８は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの一例を示すフローチャートである。図８に示す例において、制御ユニット４００には、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させるタイミングをその間のガス分析回数で定めた所定値（以下「所定回数」ともいう）と、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるタイミングを余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させてからの経過時間で定めた所定値（以下「所定時間」ともいう）とを予め保持している。また、制御ユニット４００は、前回余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させた以降のガス分析回数をカウントする機能を有している。

図８に示す例において、制御ユニット４００は、ガス分析回数が所定回数以上か否かを判定する（ステップＳ２０１）。制御ユニット４００は、ガス分析回数が所定回数未満である場合には（ステップＳ２０１；Ｎｏ）、ガス分析回数をカウントアップし（ステップＳ２０２）、本フローを終了する。

ガス分析回数が予め定められた所定回数となると（ステップＳ２０１；Ｙｅｓ）、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させ（ステップＳ２０３）、その後、所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ２０４）。所定時間が経過していなければ（ステップＳ２０４；Ｎｏ）、所定時間が経過するまでステップＳ２０４の処理を繰り返し行い、所定時間が経過すると（ステップＳ２０４；Ｙｅｓ）、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させ（ステップＳ２０５）、ガス分析回数をリセットし（ステップＳ２０６）、本フローを終了する。

図９は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置に水位センサを設けた構成例を示す図である。図１０は、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの図８とは異なる一例を示すフローチャートである。図９、図１０に示す例において、制御ユニット４００には、図９に示す水位センサ８５により検出された洗浄水８２の水位情報が入力される。また、制御ユニット４００には、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させる水位を定めた第１の閾値と、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させる水位を定めた第２の閾値とを予め保持している。

図９、図１０に示す例において、制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第１の閾値を超えたか否かを判定する（ステップＳ３０１）。制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第１の閾値以下である場合には（ステップＳ３０１；Ｎｏ）、本フローを終了する。

洗浄水８２の水位が第１の閾値を超えると（ステップＳ３０１；Ｙｅｓ）、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させ（ステップＳ３０２）、その後、洗浄水８２の水位が第２の閾値以下であるか否かを判定する（ステップＳ３０３）。洗浄水８２の水位が第２の閾値以下でなければ（ステップＳ３０３；Ｎｏ）、洗浄水８２の水位が第２の閾値以下となるまでステップＳ３０３の処理を繰り返し行い、洗浄水８２の水位が第２の閾値以下となると（ステップＳ３０３；Ｙｅｓ）、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させ（ステップＳ３０４）、本フローを終了する。

なお、上述した例では、図４に示すステップＳ１０４において容器８１Ａ内の余剰洗浄水を回収する例について説明したが、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の非動作時であり、且つ、外部の空気が圧送ポンプＰ４、バルブＶ４を通って容器８１Ａに流入する状態であれば、例えば、ガス分析を行っていないときに容器８１Ａ内の余剰洗浄水を回収するようにしてもよいことは言うまでもない。

以上説明したように、第２実施形態に係る排ガスダスト除去装置８Ａは、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の非動作時において、容器８１Ａ内の洗浄水８２の水位を所定水位とする余剰洗浄水回収装置９を備えている。これにより、排ガスダスト除去装置８Ａの容器８１Ａ内の水位の上昇を抑制することができる。

（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。図１２は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。なお、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１１に示すガス分析システム１００Ｂは、図６に示す排ガスダスト除去装置８Ａに代えて、排ガスダスト除去装置８Ｂを具備したガス採取ユニット２００Ｂを含み構成される。

ガス分析を繰り返し行うことにより、上述したガス分析工程における成分溶解工程の図４に示すステップＳ１０２の排ガス採取工程において、排ガスダスト除去装置８Ｂの容器８１Ｂ内の洗浄水（液体）８２が排ガスのダストにより汚れる。

図１１に示すように、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置８Ｂは、第２実施形態において説明した構成に加え、容器８１Ｂ内に洗浄水（液体）８２を補充する洗浄水補充装置（液体補充装置）１０を備えている。

図１１に示す例では、容器８１Ｂの高さ方向の所定位置に洗浄水補充口８１ｆが開口され、この洗浄水補充口８１ｆから洗浄水８２を補充する洗浄水補充ポンプＰ６と、この洗浄水補充ポンプＰ６により補充する補充洗浄水を保持する補充洗浄水保持容器１０１とを備え、洗浄水補充装置１０が構成されている。

図４に示すステップＳ１０４の溶解液の移送工程において、すなわち、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の非動作時において、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させる（図１２（ａ））。これにより、容器８１Ｂ内の洗浄水８２の入れ替えが行われる。

続いて、制御ユニット４００は、洗浄水補充ポンプＰ６を停止させると共に、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を継続して作動させる（図１２（ｂ））。これにより、容器８１Ｂ内の洗浄水８２の水位は、容器８１Ｂに設けられた余剰洗浄水回収口８１ｅの位置で所定水位となる（図１２（ｃ））。このとき、外部の空気が圧送ポンプＰ４、バルブＶ４を通って容器８１Ｂに流入するので、容器８１Ｂ内が負圧となることはない。

なお、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させるタイミングとしては、例えば、ガス分析を実施する毎に実施してもよいし、ガス分析を所定回数実施した場合に実施するようにしてもよい。あるいは、容器８１Ｂ内の洗浄水８２の水位が第１の閾値を超えた場合に余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させるようにしてもよい。また、洗浄水補充ポンプＰ６を停止させるタイミングとしては、予め定めた第１の所定時間経過後に停止させるようにしてもよいし、あるいは容器８１Ａ内の洗浄水８２の水位が第１の閾値よりも高い第２の閾値を超えた場合に洗浄水補充ポンプＰ６を停止させるようにしてもよい。この場合には、洗浄水補充ポンプＰ６による洗浄水補充スピードが余剰洗浄水回収ポンプＰ５による余剰洗浄水回収スピードよりも速くなるようにすればよい。また、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるタイミングとしては、予め定めた第２の所定時間経過後に停止させるようにしてもよいし、あるいは容器８１Ｂ内の洗浄水８２の水位が所定水位を示す第３の閾値以下となった場合に余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるようにしてもよい。

図１３は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの一例を示すフローチャートである。図１３に示す例において、制御ユニット４００には、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させるタイミングをその間のガス分析回数で定めた所定値（以下「所定回数」ともいう）と、洗浄水補充ポンプＰ６を停止させるタイミングを洗浄水補充ポンプＰ６を作動させてからの経過時間で定めた所定値（以下「第１の所定時間」ともいう）と、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるタイミングを余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させてからの経過時間で定めた所定値（以下「第２の所定時間」ともいう）とを予め保持している。また、制御ユニット４００は、前回余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させた以降のガス分析回数をカウントする機能を有している。

図１３に示す例において、制御ユニット４００は、ガス分析回数が所定回数以上か否かを判定する（ステップＳ４０１）。制御ユニット４００は、ガス分析回数が所定回数未満である場合には（ステップＳ４０１；Ｎｏ）、ガス分析回数をカウントアップし（ステップＳ４０２）、本フローを終了する。

ガス分析回数が予め定められた所定回数となると（ステップＳ４０１；Ｙｅｓ）、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させ（ステップＳ４０３）、その後、第１の所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ４０４）。第１の所定時間が経過していなければ（ステップＳ４０４；Ｎｏ）、第１の所定時間が経過するまでステップＳ４０４の処理を繰り返し行い、第１の所定時間が経過すると（ステップＳ４０４；Ｙｅｓ）、洗浄水補充ポンプＰ６を停止させ（ステップＳ４０５）、さらに、制御ユニット４００は、第２の所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ４０６）。第２の所定時間が経過していなければ（ステップＳ４０６；Ｎｏ）、第２の所定時間が経過するまでステップＳ４０６の処理を繰り返し行い、第２の所定時間が経過すると（ステップＳ４０６；Ｙｅｓ）、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させ（ステップＳ４０７）、ガス分析回数をリセットし（ステップＳ４０８）、本フローを終了する。

図１４は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置に水位センサを設けた構成例を示す図である。図１５は、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの図１３とは異なる一例を示すフローチャートである。図１４、図１５に示す例において、制御ユニット４００には、図１４に示す水位センサ８５により検出された洗浄水８２の水位情報が入力される。また、制御ユニット４００には、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させる水位を定めた第１の閾値と、洗浄水補充ポンプＰ６を停止させる水位を定めた第２の閾値と、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させる水位を定めた第３の閾値とを予め保持している。

図１４、図１５に示す例において、制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第１の閾値を超えたか否かを判定する（ステップＳ５０１）。制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第１の閾値以下である場合には（ステップＳ５０１；Ｎｏ）、本フローを終了する。

洗浄水８２の水位が第１閾値を超えると（ステップＳ５０１；Ｙｅｓ）、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させ（ステップＳ５０２）、その後、洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えたか否かを判定する（ステップＳ５０３）。洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えていなければ（ステップＳ５０３；Ｎｏ）、洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えるまでステップＳ５０３の処理を繰り返し行い、洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えると（ステップＳ５０３；Ｙｅｓ）、洗浄水補充ポンプＰ６を停止させ（ステップＳ５０４）、さらに、制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第３の閾値以下であるか否かを判定する（ステップＳ５０５）。洗浄水８２の水位が第３の閾値以下でなければ（ステップＳ５０５；Ｎｏ）、洗浄水８２の水位が第３の閾値以下となるまでステップＳ５０５の処理を繰り返し行い、洗浄水８２の水位が第３の閾値以下となると（ステップＳ５０５；Ｙｅｓ）、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させ（ステップＳ５０６）、本フローを終了する。

なお、上述した例では、図４に示すステップＳ１０４において容器８１Ｂ内の洗浄水８２の入れ替えを実施する例について説明したが、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の非動作時であり、且つ、外部の空気が圧送ポンプＰ４、バルブＶ４を通って容器８１Ｂに流入する状態であれば、例えば、ガス分析を行っていないときに容器８１Ｂ内の洗浄水８２の入れ替えを実施するようにしてもよいことは言うまでもない。

以上説明したように、第３実施形態に係る排ガスダスト除去装置８Ｂは、第２実施形態の構成に加え、容器８１Ｂ内に洗浄水８２を補充する洗浄水補充装置１０を備えている。これにより、排ガスダスト除去装置８Ｂの容器８１Ｂ内の汚れた洗浄水８２の入れ替えを行うことができ、メンテナンスが容易となる。

（第４実施形態）
図１６は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置を適用したガス分析システムの一例を示す概略構成図である。図１７は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置の状態遷移図である。なお、上述した実施形態と同じ構成要素には同一の符号を付して重複する説明は省略する。

図１６に示すガス分析システム１００Ｃは、図１１に示す排ガスダスト除去装置８Ｂに代えて、排ガスダスト除去装置８Ｃを具備したガス採取ユニット２００Ｃを含み構成される。

ガス分析を繰り返し行うことにより、上述したガス分析工程における成分溶解工程の図４に示すステップＳ１０２の排ガス採取工程において、排ガスダスト除去装置８Ｃの容器８１Ｃ内の洗浄水（液体）８２が排ガスのダストにより汚れると共に、樹脂ビーズ８３にダスト成分が付着する。

図１６に示すように、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置８Ｃは、第３実施形態において説明した構成に加え、容器８１Ｃに対して超音波を発する超音波発生装置１１を備えている。

図１６に示す例では、容器８１Ｃに開口された余剰洗浄水回収口８１ｅの高さ方向の位置、すなわち、余剰洗浄水回収装置９により達成される所定水位を超える位置まで、容器８１Ｃが超音波発生装置１１に覆われた構成例を示している。

図４に示すステップＳ１０４の溶解液の移送工程において、すなわち、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の非動作時において、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５、洗浄水補充ポンプＰ６、及び超音波発生装置１１を作動させる（図１７（ａ））。これにより、樹脂ビーズ８３に付着したダスト成分が除去されると共に、容器８１Ｃ内の洗浄水８２の入れ替えが行われる。

続いて、制御ユニット４００は、洗浄水補充ポンプＰ６及び超音波発生装置１１を停止させると共に、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を継続して作動させる（図１７（ｂ））。これにより、容器８１Ｃ内の洗浄水８２の水位は、容器８１Ｃに設けられた余剰洗浄水回収口８１ｅの位置で所定水位となる（図１７（ｃ））。このとき、外部の空気が圧送ポンプＰ４、バルブＶ４を通って容器８１Ｃに流入するので、容器８１Ｃ内が負圧となることはない。

なお、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動あるいは停止させるタイミングとしては、図１３乃至図１５を用いて説明した第２実施形態と同様のタイミングとすればよい。具体的には、余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させるタイミングとしては、例えば、ガス分析を実施する毎に実施してもよいし、ガス分析を所定回数実施した場合に実施するようにしてもよい。あるいは、容器８１Ｃ内の洗浄水８２の水位が第１の閾値を超えた場合に余剰洗浄水回収ポンプＰ５及び洗浄水補充ポンプＰ６を作動させるようにしてもよい。このとき、同時に超音波発生装置１１を作動させるようにしてもよい。また、洗浄水補充ポンプＰ６を停止させるタイミングとしては、予め定めた第１の所定時間経過後に停止させるようにしてもよいし、あるいは容器８１Ａ内の洗浄水８２の水位が第１の閾値よりも高い第２の閾値を超えた場合に洗浄水補充ポンプＰ６を停止させるようにしてもよい。このとき、同時に超音波発生装置１１を停止させるようにしてもよい。この場合には、洗浄水補充ポンプＰ６による洗浄水補充スピードが余剰洗浄水回収ポンプＰ５による余剰洗浄水回収スピードよりも速くなるようにすればよい。また、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるタイミングとしては、予め定めた第２の所定時間経過後に停止させるようにしてもよいし、あるいは容器８１Ｃ内の洗浄水８２の水位が所定水位を示す第３の閾値以下となった場合に余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるようにしてもよい。なお、超音波発生装置１１を停止させるタイミングについては、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるタイミングと同時であってもよい。

図１８は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの一例を示すフローチャートである。図１８に示す例において、制御ユニット４００には、余剰洗浄水回収ポンプＰ５、洗浄水補充ポンプＰ６、及び超音波発生装置１１を作動させるタイミングをその間のガス分析回数で定めた所定値（以下「所定回数」ともいう）と、洗浄水補充ポンプＰ６及び超音波発生装置１１を停止させるタイミングを洗浄水補充ポンプＰ６を作動させてからの経過時間で定めた所定値（以下「第１の所定時間」ともいう）と、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させるタイミングを余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させてからの経過時間で定めた所定値（以下「第２の所定時間」ともいう）とを予め保持している。また、制御ユニット４００は、前回余剰洗浄水回収ポンプＰ５を作動させた以降のガス分析回数をカウントする機能を有している。

図１８に示す例において、制御ユニット４００は、ガス分析回数が所定回数以上か否かを判定する（ステップＳ６０１）。制御ユニット４００は、ガス分析回数が所定回数未満である場合には（ステップＳ６０１；Ｎｏ）、ガス分析回数をカウントアップし（ステップＳ６０２）、本フローを終了する。

ガス分析回数が予め定められた所定回数となると（ステップＳ６０１；Ｙｅｓ）、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５、洗浄水補充ポンプＰ６、及び超音波発生装置１１を作動させ（ステップＳ６０３）、その後、第１の所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ６０４）。第１の所定時間が経過していなければ（ステップＳ６０４；Ｎｏ）、第１の所定時間が経過するまでステップＳ６０４の処理を繰り返し行い、第１の所定時間が経過すると（ステップＳ６０４；Ｙｅｓ）、洗浄水補充ポンプＰ６及び超音波発生装置１１を停止させ（ステップＳ６０５）、さらに、制御ユニット４００は、第２の所定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ６０６）。第２の所定時間が経過していなければ（ステップＳ６０６；Ｎｏ）、第２の所定時間が経過するまでステップＳ６０６の処理を繰り返し行い、第２の所定時間が経過すると（ステップＳ６０６；Ｙｅｓ）、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させ（ステップＳ６０７）、ガス分析回数をリセットし（ステップＳ６０８）、本フローを終了する。

図１９は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置に水位センサを設けた構成例を示す図である。図２０は、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置における余剰洗浄水回収装置の動作フローの図１８とは異なる一例を示すフローチャートである。図１９、図２０に示す例において、制御ユニット４００には、図１９に示す水位センサ８５により検出された洗浄水８２の水位情報が入力される。また、制御ユニット４００には、余剰洗浄水回収ポンプＰ５、洗浄水補充ポンプＰ６、及び超音波発生装置１１を作動させる水位を定めた第１の閾値と、洗浄水補充ポンプＰ６及び超音波発生装置１１を停止させる水位を定めた第２の閾値と、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させる水位を定めた第３の閾値とを予め保持している。

図１９、図２０に示す例において、制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第１の閾値を超えたか否かを判定する（ステップＳ７０１）。制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第１の閾値以下である場合には（ステップＳ７０１；Ｎｏ）、本フローを終了する。

洗浄水８２の水位が第１閾値を超えると（ステップＳ７０１；Ｙｅｓ）、制御ユニット４００は、余剰洗浄水回収ポンプＰ５、洗浄水補充ポンプＰ６、及び超音波発生装置１１を作動させ（ステップＳ７０２）、その後、洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えたか否かを判定する（ステップＳ７０３）。洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えていなければ（ステップＳ７０３；Ｎｏ）、洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えるまでステップＳ７０３の処理を繰り返し行い、洗浄水８２の水位が第２の閾値を超えると（ステップＳ７０３；Ｙｅｓ）、洗浄水補充ポンプＰ６及び超音波発生装置１１を停止させ（ステップＳ７０４）、さらに、制御ユニット４００は、洗浄水８２の水位が第３の閾値以下であるか否かを判定する（ステップＳ７０５）。洗浄水８２の水位が第３の閾値以下でなければ（ステップＳ７０５；Ｎｏ）、洗浄水８２の水位が第３の閾値以下となるまでステップＳ７０５の処理を繰り返し行い、洗浄水８２の水位が第３の閾値以下となると（ステップＳ７０５；Ｙｅｓ）、余剰洗浄水回収ポンプＰ５を停止させ（ステップＳ７０６）、本フローを終了する。

なお、上述した例では、図４に示すステップＳ１０４において容器８１Ｃ内の樹脂ビーズ８３の洗浄及び洗浄水８２の入れ替えを実施する例について説明したが、吸引ポンプＰ３及びガスメータ３の非動作時であり、且つ、外部の空気が圧送ポンプＰ４、バルブＶ４を通って容器８１Ｃに流入する状態であれば、例えば、ガス分析を行っていないときに容器８１Ｃ内の樹脂ビーズ８３の洗浄及び洗浄水８２の入れ替えを実施するようにしてもよいことは言うまでもない。

以上説明したように、第４実施形態に係る排ガスダスト除去装置８Ｃは、第３実施形態の構成に加え、少なくとも所定水位よりも上となる位置まで容器８１Ｃを覆う超音波発生装置１１を備えている。これにより、排ガスダスト除去装置８Ｃの容器８１Ｃ内の樹脂ビーズ８３を効率よく洗浄すると共に、汚れた洗浄水８２の入れ替えを行うことができ、第３実施形態よりもメンテナンスが容易となる。

１ ガス採取管（サンプリングプローブ）
２ ガス吸収びん
３ ガスメータ
４ 吸収液
５ 吸収液保持容器
６ 洗浄液
７ 洗浄液保持容器
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ 排ガスダスト除去装置
８’ フィルタ
９ 余剰洗浄水回収装置（余剰液体回収装置）
１０ 洗浄水補充装置（液体補充装置）
１１ 超音波発生装置
８１，８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ 容器
８１ａ ガス吸入口
８１ｂ ガス吸引口
８１ｃ 仕切り板
８１ｄ メッシュ
８１ｅ 余剰洗浄水回収口
８１ｆ 洗浄水補充口
８２ 洗浄水（液体）
８３ 樹脂ビーズ
８４ バイパス経路
８５ 水位センサ
９１ 余剰洗浄水回収容器
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ ガス分析システム
１０１ 補充洗浄水保持容器
２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ ガス採取ユニット
３００ 分析ユニット
４００ 制御ユニット
１０００ 煙道
Ｖ１～Ｖ５ バルブ
Ｐ１ 吸収液ポンプ
Ｐ２ 洗浄液ポンプ
Ｐ３ 吸引ポンプ
Ｐ４ 圧送ポンプ
Ｐ５ 余剰洗浄水回収ポンプ
Ｐ６ 洗浄水補充ポンプ

Claims (6)

1. 火力発電所の煙道から排ガスを採取して吸収液中を通流させ、前記排ガスに含まれるアンモニア成分を前記吸収液に溶解させるガス採取ユニットと、前記アンモニア成分が溶解した溶解液を分析する分析ユニットと、を有するガス分析システムにおける排ガスダスト除去方法であって、
   前記ガス採取ユニットは、
   前記煙道から前記排ガスを採取するためのガス採取管と、前記排ガスを前記吸収液に通流させるガス吸収びんと、前記吸収液を通流した排ガスを吸引するポンプと、を含む排ガス吸引経路において、前記ガス吸収びんと前記ポンプとの間に配置され、液体と樹脂ビーズとが封入された容器内に前記吸収液を通流した後の排ガスを通流させる排ガスダスト除去装置と、前記容器をバイパスするバイパス経路と、を含み、
   前記ポンプを作動させ、前記ガス吸収びんを通流した後の排ガスを前記排ガスダスト除去装置に通流させる第１ステップと、
   前記バイパス経路を介して前記ガス吸収びんに外気を流入させ、前記溶解液を前記分析ユニットに移送する第２ステップと、
   を有する
   排ガスダスト除去方法。
2. 前記排ガスダスト除去装置は、
   前記容器の内部の空間の上部が仕切り板で垂直方向に仕切られて略Ｕ字形の排ガス通流経路が形成され、少なくとも前記仕切り板の下端部よりも上の位置まで前記樹脂ビーズが充填され、
   前記第２ステップにおいて、前記液体の水位が少なくとも前記仕切り板の下端部よりも上の位置となると共に、前記仕切り板で仕切られた前記煙道側の空間及び前記ポンプ側の空間の双方において平衡状態となる
   請求項１に記載の排ガスダスト除去方法。
3. 前記排ガスダスト除去装置は、
   前記第１ステップにおいて、前記ポンプ側の空間における前記液体の水位が前記樹脂ビーズの充填上端位置よりも下の位置となる
   請求項２に記載の排ガスダスト除去方法。
4. 前記排ガスダスト除去装置は、
   前記第２ステップにおいて、前記容器内の水位が所定水位を超えた場合に、前記所定水位を超える前記液体の余剰分を回収する余剰液体回収装置を備える
   請求項１から３の何れか一項に記載の排ガスダスト除去方法。
5. 排ガスダスト除去装置は、
   前記容器内に前記液体を補充する液体補充装置を備え、
   前記液体補充装置は、前記第２ステップにおいて、前記余剰液体回収装置と共に作動する
   請求項４に記載の排ガスダスト除去方法。
6. 排ガスダスト除去装置は、
   前記容器に対して超音波を発する超音波発生装置を備え、
   前記超音波発生装置は、前記第２ステップにおいて、前記余剰液体回収装置及び前記液体補充装置と共に作動する
   請求項５に記載の排ガスダスト除去方法。

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