JP7085342B2 - 素子チップの製造方法 - Google Patents
素子チップの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7085342B2 JP7085342B2 JP2017244246A JP2017244246A JP7085342B2 JP 7085342 B2 JP7085342 B2 JP 7085342B2 JP 2017244246 A JP2017244246 A JP 2017244246A JP 2017244246 A JP2017244246 A JP 2017244246A JP 7085342 B2 JP7085342 B2 JP 7085342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- width direction
- region
- laser
- intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
に関する。
(1)準備工程
第1主面および第2主面を備える半導体層と、半導体層の第1主面側に形成された配線層と、を備える基板を準備する。
第1主面側からレーザ光を照射して、分割領域に半導体層が露出する開口を形成する。レーザグルービング工程は、分割領域の幅方向Aにおける第1端部に沿って、第1のレーザ光を照射する第1照射工程と、第1端部に対向する第2端部に沿って、第2のレーザ光を照射する第2照射工程と、を備える。第1のレーザ光および第2のレーザ光は、いずれも非対称プロファイルを有する。
本実施形態では、図3に示すように、第1のレーザ光L1の照射領域WL1と第2のレーザ光L2の照射領域WL2との少なくとも一部が、分割領域の中心付近で重複する。この場合にも、第1のレーザ光L1の第2端部T2側のビーム端部強度E12、および、第2のレーザ光L2の第1端部T1側のビーム端部強度E21は十分に小さいため、半導体層の表面の損傷は抑制され得る。
本実施形態では、図5に示すように、照射領域WL1と照射領域WL2とが重複しない。照射領域WL1の幅Wに対する割合は、例えば、30%以上、50%未満であり、照射領域WL2の幅Wに対する割合は、例えば、30%以上、50%未満である。
レーザグルービングに使用するレーザ光は、例えば、図6に示すような光学系を用いて得ることができる。図6の光学系は、レーザ発振器301と、ズームエキスパンダ302と、ベンドミラー304と、DOE305と、集光レンズ306とを備える。レーザ発振器301から出力された全方向においてガウシアン分布を有するレーザ光Lは、コリメート機能を有するズームエキスパンダ302に入射する。ズームエキスパンダ302は、レーザ光Lのビーム径を調整する。
備える複数の素子チップ10xに分割される。個片化工程の終了後、支持部材22に支持された複数の素子チップ10xは、ピックアップ工程に送られる。ピックアップ工程では、複数の素子チップ10xは、それぞれ支持部材22から剥離される。
10x:素子チップ
11:半導体層
11A:第1主面
11B:第2主面
12:回路層
13:樹脂層
20:搬送キャリア
21:フレーム
21a:ノッチ
21b:コーナーカット
22:支持部材
22a:粘着面
22b:非粘着面
200:プラズマ処理装置
203:真空チャンバ
203a:ガス導入口
203b:排気口
208:誘電体部材
209:アンテナ
210A:第1高周波電源
210B:第2高周波電源
211:ステージ
212:プロセスガス源
213:アッシングガス源
214:減圧機構
215:電極層
216:金属層
217:基台
218:外周部
219:ESC電極
220:高周波電極部
221:昇降ロッド
222:支持部
223A、223B:昇降機構
224:カバー
224W:窓部
225:冷媒循環装置
226:直流電源
227:冷媒流路
228:制御装置
229:外周リング
301:レーザ発振器
302:ズームエキスパンダ
304:ベンドミラー
305:DOE
306:集光レンズ
Rx:素子領域
Ry:分割領域
Ro:開口
S:樹脂玉
Claims (6)
- 第1主面および第2主面を備える半導体層と、前記半導体層の前記第1主面側に形成された配線層と、を備える基板であって、複数の素子領域と、前記素子領域を画定する分割領域と、を備える基板を準備する工程と、
前記分割領域における前記配線層に、前記第1主面側からレーザ光を照射して、前記分割領域に前記半導体層が露出する開口を形成するレーザグルービング工程と、
前記開口に露出する前記半導体層をプラズマにより前記第2主面に達するまでエッチングして、前記基板を、前記素子領域を備える複数の素子チップに分割する個片化工程と、を備え、
前記レーザグルービング工程は、
前記分割領域の幅方向Aにおける第1端部に沿って、第1のレーザ光を照射する第1照射工程と、前記第1端部に対向する第2端部に沿って、第2のレーザ光を照射する第2照射工程と、を備え、
前記第1のレーザ光の前記幅方向Aにおける照射領域WL1は、前記分割領域の前記幅方向Aにおける長さよりも小さく、
前記第1のレーザ光の前記第1端部における端部強度E11は、前記第2端部側の端部強度E12よりも大きく、
前記第2のレーザ光の前記幅方向Aにおける照射領域WL2は、前記分割領域の前記幅方向Aにおける前記長さよりも小さく、
前記第2のレーザ光の前記第2端部における端部強度E22は、前記第1端部側の端部強度E21よりも大きく、
前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光は、ガウシアン分布を備える第4のレーザ光を回折光学素子に入射させることにより形成され、
前記回折光学素子は、前記第4のレーザ光のビーム径が所定値に等しければガウシアン分布をトップハット分布に変換して出力する一方、前記第4のレーザ光のビーム径が前記所定値よりも小さければガウシアン分布のままで出力する機能を備え、
前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光は、前記所定値に等しいビーム径の前記第4のレーザ光を、前記第4のレーザ光の中心と前記回折光学素子の中心とを互いに異なる方向にずらして前記回折光学素子に入射させることにより形成される、素子チップの製造方法。 - 前記第1のレーザ光の前記幅方向Aにおける強度は、前記第1端部側から前記第2端部側に向かって小さくなる、請求項1に記載の素子チップの製造方法。
- 前記第2のレーザ光の前記幅方向Aにおける強度は、前記第2端部側から前記第1端部側に向かって小さくなる、請求項1または2に記載の素子チップの製造方法。
- 前記第1のレーザ光の前記幅方向Aにおける強度分布と、前記第2のレーザ光の前記幅方向Aにおける強度分布とは、前記分割領域の前記幅方向Aにおける中心線に対して線対称である、請求項1~3のいずれか一項に記載の素子チップの製造方法。
- 前記レーザグルービング工程は、前記分割領域の前記第1端部および前記第2端部以外の領域に第3のレーザ光を照射する第3照射工程をさらに備え、
前記第3のレーザ光の前記幅方向Aにおける照射領域は、前記分割領域の前記幅方向Aにおける前記長さよりも小さく、
前記第3のレーザ光の前記幅方向Aにおける強度分布は、ガウシアン分布またはトップハット分布である、請求項1~4のいずれか一項に記載の素子チップの製造方法。 - 前記照射領域WL1と前記照射領域WL2との少なくとも一部が、前記分割領域で重なる、請求項1~4のいずれか1項に記載の素子チップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017244246A JP7085342B2 (ja) | 2017-12-20 | 2017-12-20 | 素子チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017244246A JP7085342B2 (ja) | 2017-12-20 | 2017-12-20 | 素子チップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019110272A JP2019110272A (ja) | 2019-07-04 |
JP7085342B2 true JP7085342B2 (ja) | 2022-06-16 |
Family
ID=67180143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017244246A Active JP7085342B2 (ja) | 2017-12-20 | 2017-12-20 | 素子チップの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7085342B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210050143A (ko) | 2019-10-28 | 2021-05-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006187783A (ja) | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2010194584A (ja) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2011118116A (ja) | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Sharp Corp | レーザビーム照射装置、およびレーザビーム照射方法 |
JP2015519732A (ja) | 2012-04-10 | 2015-07-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | プラズマエッチングによるハイブリッドマルチステップレーザスクライビングプロセスを用いたウェハダイシング |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669153A (ja) * | 1991-12-30 | 1994-03-11 | Nec Corp | 微細コンタクト孔の形成方法 |
JP6127535B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2017-05-17 | 大日本印刷株式会社 | ナノインプリント用テンプレートの製造方法 |
JP5856543B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2016-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法 |
-
2017
- 2017-12-20 JP JP2017244246A patent/JP7085342B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006187783A (ja) | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2010194584A (ja) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2011118116A (ja) | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Sharp Corp | レーザビーム照射装置、およびレーザビーム照射方法 |
JP2015519732A (ja) | 2012-04-10 | 2015-07-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | プラズマエッチングによるハイブリッドマルチステップレーザスクライビングプロセスを用いたウェハダイシング |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019110272A (ja) | 2019-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7142236B2 (ja) | 素子チップの製造方法 | |
JP6467688B2 (ja) | 素子チップの製造方法 | |
US10410924B2 (en) | Manufacturing process of element chip | |
TWI508155B (zh) | 使用混合式***射束雷射劃線製程及電漿蝕刻的晶圓切割 | |
JP5607138B2 (ja) | ガラス基板上のチップスケールパッケージのレーザ個別化のための方法 | |
US20050045090A1 (en) | Apparatus for laser beam machining, machining mask, method for laser beam machining, method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device | |
JP5494592B2 (ja) | Ledパターン付き基板の加工方法 | |
JP6605278B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
US10147646B2 (en) | Manufacturing process of element chip | |
JP2017177194A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP7085342B2 (ja) | 素子チップの製造方法 | |
JP6519819B2 (ja) | 素子チップの製造方法 | |
US10300557B2 (en) | Hybrid substrate processing | |
TWI642096B (zh) | 用於改善晶粒封裝品質的晶片切割方法 | |
US20220402072A1 (en) | Element chip manufacturing method and substrate processing method | |
US20220406660A1 (en) | Element chip manufacturing method and substrate processing method | |
JP2003037085A (ja) | レーザ照射を用いた基板切断方法および装置 | |
WO2018193972A1 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP2020194948A (ja) | 素子チップの製造方法 | |
US20210175122A1 (en) | Semiconductor Wafer Dicing Process | |
JP7149517B2 (ja) | 素子チップの製造方法 | |
US20200194270A1 (en) | Plasma chemical processing of wafer dies | |
WO2018193971A1 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP2020196023A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法ならびに素子チップの製造方法 | |
JP2024025990A (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220606 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7085342 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |