JP7081950B2 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
[1]
基材と、この基材に含浸又は塗布された樹脂組成物とを含むプリプレグであって、
前記樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル、架橋剤、有機過酸化物、及び熱可塑性樹脂を含み、
前記ポリフェニレンエーテルが、その主鎖末端に下記式(1):
で表される官能基を1分子中に平均1.5~5個有し、前記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が、1000以上4500以下であり、
前記架橋剤が、炭素-炭素不飽和二重結合を1分子中に平均2個以上有し、前記架橋剤の数平均分子量が4000以下であり、
前記ポリフェニレンエーテルと前記架橋剤との重量比が、前者:後者=62:38~95:5であり、
前記有機過酸化物が、下記式(2)又は(3):
で表される構造を有する芳香環含有ジアルキルペルオキシドであり、
前記有機過酸化物の含有量が、前記ポリフェニレンエーテル及び前記架橋剤の合計100質量部に対し、0.05質量部以上0.9質量部以下であり、
前記熱可塑性樹脂が、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物、並びにビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選択される1種以上であり、前記ブロック共重合体又はその水素添加物のビニル芳香族化合物由来の単位の含有率が20質量%以上であり、
前記基材が、ガラスクロスであり、前記ガラスクロスの誘電率が、5.1以下である、プリプレグ。
[2]
前記架橋剤が、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、及びポリブタジエンからなる群より選択される少なくとも一種類以上の化合物を含む[1]のプリプレグ。
[3]
前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が、30,000~300,000である[1]又は[2]のプリプレグ。
[4]
前記熱可塑性樹脂の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル及び前記架橋剤の合計100質量部に対し、2~20質量部である[1]~[3]のいずれかのプリプレグ。
[5]
難燃剤を含み、前記難燃剤が、前記樹脂組成物中で硬化後も相溶しない難燃剤を含む[1]~[4]のいずれかのプリプレグ。
[6]
溶剤を更に含有する[1]~[5]のいずれかのプリプレグ。
[7]
前記ガラスクロスが、前記ガラスクロス100質量部に対し、ホウ素を5.5質量部以上8.5質量部以下含む[1]~[6]のいずれかのプリプレグ。
[8]
[1]~[7]のいずれかのプリプレグと、金属箔とを積層して硬化して得られる金属張積層板。
[9]
[8]の金属張積層板から金属箔の一部が除去されていることを特徴とするプリント配線板。
本実施形態の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル、架橋剤、及び有機過酸化物を含む樹脂組成物である。ポリフェニレンエーテルは、その主鎖末端に下記式(1)で表される官能基を1分子中に平均1.5~5個有し、ポリフェニレンエーテルの数平均分子量は、1000以上4500以下である。
架橋剤は、炭素-炭素不飽和二重結合を1分子中に平均2個以上有し、前記架橋剤の数平均分子量が4000以下である。ポリフェニレンエーテルと架橋剤との割合は、重量比で前者:後者=62:38~95:5である。有機過酸化物は、下記式(2)又は(3):
で表される構造を有する芳香環含有ジアルキルペルオキシドである。有機過酸化物の含有量は、ポリフェニレンエーテル及び架橋剤の合計100質量部に対し、0.05質量部以上0.9質量部以下である。本実施形態の樹脂組成物は、上記の構成を備えることにより、樹脂組成物を硬化させた際、優れた耐熱性及び電気特性(低誘電率性及び低誘電正接性)を有し、更には環境変動による電気特性の変動を抑制可能である。また、本実施形態の樹脂組成物は、上記の構成を備えることにより、樹脂組成物を硬化させた際、耐吸水性に優れ、この樹脂組成物をプリント配線板用材料として用いる際には金属箔(例えば、銅箔)との密着性に優れる。
ポリフェニレンエーテルは、フェニレンエーテル単位を繰り返し構造単位として含み、フェニレンエーテル単位中のフェニレン基は、置換基を有してもよく、有していなくてもよい。また、ポリフェニレンエーテルは、本発明の作用効果を阻害しない範囲内において、フェニレンエーテル単位以外のその他の構成単位も含んでもよい。
前記架橋剤は、数平均分子量が4000以下であることが好ましい。分子量を4000以下とすることで、ワニスの粘度の増大を抑制でき、また加熱成型時の良好な樹脂流動性が得られる。ここでの分子量は、架橋剤がポリマーやオリゴマーである場合は、数平均分子量を意味する。前記数平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、GPCを用いて測定した値等が挙げられる。
有機過酸化物は、下記式(2)又は(3)で表される構造を有する芳香環含有ジアルキルペルオキシドである。
樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含むのが好ましい。熱可塑性樹脂は、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物(ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体)、並びにビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選択される1種以上であることが好ましい。上記ブロック共重合体又はその水素添加物のビニル芳香族化合物由来の単位の含有率は、20質量%以上であることが好ましい。ビニル芳香族化合物は、分子内に芳香環及びビニル基を有すればよく、例えば、スチレンが挙げられる。オレフィン系アルケン化合物は、分子内に、直鎖若しくは分岐構造を有するアルケンであればよく、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、ブタジエン、及びイソプレンが挙げられる。これらの中でも、熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンエーテルとの相溶性に一層優れる観点から、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、スチレン-エチレン-ブタジエンブロック共重合体、スチレン‐エチレン‐ブチレンブロック共重合体、スチレン‐ブタジエン‐ブチレンブロック共重合体、スチレン‐イソプレンブロック共重合体、スチレン‐エチレン‐プロピレンブロック共重合体、スチレン‐イソブチレンブロック共重合体、スチレン-ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、スチレン-エチレン-ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、スチレン‐ブタジエン‐ブチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン‐イソプレンブロック共重合体の水素添加物、及びスチレンの単独重合体(ポリスチレン)からなる群より選択される1種以上であることが好ましく、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、スチレン-ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、及びポリスチレンからなる群より選択される1種以上であることがより好ましい。また、上記ブロック共重合体又はその水素添加物のビニル芳香族化合物由来の単位の含有率が20質量%以上であることにより、ポリフェニレンエーテルとの相溶性が一層向上し、金属箔との密着強度が一層向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤を含むことが好ましい。難燃剤としては、耐熱性を向上できる観点から硬化後もポリフェニレンエーテルや架橋剤と相溶しないものであれば特に制限されない。上記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ほう酸亜鉛等の無機難燃剤、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、4,4-ジブロモビフェニル、エチレンビステトラブロモフタルイミド等の芳香族臭素化合物、レゾルシノールビス-ジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス-ジキシレニルホスフェート等のリン系難燃剤等が挙げられる。これらの難燃剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、難燃剤は、樹脂組成物を硬化した際の低誘電率性及び低誘電正接性に一層優れる観点から、デカブロモジフェニルエタンであることが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、シリカフィラーを含有してもよい。シリカフィラーとしては、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、及び中空シリカが挙げられる。シリカフィラーの含有量は、ポリフェニレンエーテル及び架橋剤の合計100質量部に対して、10~100質量部程度であってもよい。また、シリカフィラーはその表面にシランカップリング剤等を用いて表面処理をされたものであってもよい。
溶剤としては、溶解性の観点から、トルエン、キシレン等の芳香族系化合物、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、及びクロロホルムであることが好ましい。これらの溶剤は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いられる。
本実施形態の金属張積層板は、本実施形態の樹脂組成物又は本実施形態のプリプレグと、金属箔とを積層して硬化して得られる。金属張積層板は、プリプレグの硬化物(「硬化物複合体」ともいう。)と金属箔とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子基板用材料として好適に用いられる。金属箔としては、例えば、アルミ箔及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。金属箔と組合せる硬化物複合体は、1枚でも複数枚でもよく、用途に応じて複合体の片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。積層板の製造方法としては、例えば、熱硬化性樹脂組成物と基材とから構成される複合体(例えば、前述のプリプレグ)を形成し、これを金属箔と重ねた後、熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、硬化物積層体と金属箔とが積層されている積層板を得る方法が挙げられる。前記積層板の特に好ましい用途の1つはプリント配線板である。プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
本実施形態のプリント配線板は、金属張積層板から金属箔の一部が除去されている。本実施形態のプリント配線板は、典型的には、上述した本発明のプリプレグを用いて、加圧加熱成型する方法で形成できる。基材としてはプリプレグに関して前述したのと同様のものが挙げられる。本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物を含むことにより、優れた耐熱性及び電気特性(低誘電率及び低誘電正接)を有し、更には環境変動に伴う電気特性の変動を抑制可能であり、更には優れた絶縁信頼性及び機械特性を有する。
(1)PPEの数平均分子量、熱可塑性樹脂の重量平均分子量
GPC分析を用い、分子量既知の標準ポリスチレンの溶出時間との比較によりPPEの数平均分子量、熱可塑性樹脂の重量平均分子量を求めた。具体的には、試料濃度0.2w/vol%(溶媒:クロロホルム)の測定試料を調製後、測定装置にはHLC-8220GPC(東ソー株式会社製)を用い、カラム:Shodex GPC KF-405L HQ×3(昭和電工株式会社製)、溶離液:クロロホルム、注入量:20μL、流量:0.3mL/min、カラム温度:40℃、検出器:RI、の条件下にて測定した。
PPE1分子当たりの平均末端官能基数を以下の方法により求めた。すなわち、「高分子論文集,vol.51,No.7(1994),第480頁」記載の方法に準拠し、PPEの塩化メチレン溶液にテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド溶液を加えることにより得られるサンプルの波長318nmにおける吸光度変化を紫外可視吸光光度計で測定した。この測定値から、PPEの末端変性の前後のフェノール性水酸基の数を求めた。また、上記(1)の方法により求めたPPEの数平均分子量と、PPEの質量とを用いてPPEの分子数(数平均分子数)を求めた。
これらの値から、下記式(1)に従って、変性前後のPPE1分子当たりの平均フェノール性水酸基数を求めた。
1分子当たりの平均フェノール性水酸基数
=フェノール性水酸基の数/数平均分子数…(1)
変性後の平均末端官能基数は、下記式(2)に従って、変性後の平均末端官能基数を求めた。
1分子当たりの平均末端官能基数
=変性前の平均フェノール性水酸基数-変性後の平均フェノール性水酸基数…(2)
積層板、ガラスサンプルの10GHzでの誘電率及び誘電正接を、空洞共振法にて測定した。測定装置としてネットワークアナライザー(N5230A、AgilentTechnologies社製)、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器(Cavity Resornator CPシリーズ)を用いた。厚さ約0.5mmの積層板又はガラスサンプルを、積層板についてはガラスクロスの経糸が長辺となるように、幅約2mm、長さ50mmの大きさに切り出し、同じサンプルを2つ用意した。次に、2つのサンプルを105℃±2℃のオーブンに入れ2時間乾燥させた後、一方のサンプルについては、23℃相対湿度50±5%、他方のサンプルについては、40℃相対湿度85±5%の環境下に96±5時間静置した。その後、2つのサンプルをそれぞれ、23℃、相対湿度50±5%の環境下で上記測定装置を用いることにより、誘電率及び誘電正接を測定した。
積層板の動的粘弾性を測定し、tanδが最大となる温度をガラス転移温度(Tg)として求めた。測定装置に動的粘弾性装置(RHEOVIBRON モデルDDV-01FP、ORIENTEC社製)を用いた。厚さ約0.3mmの積層板を後述するガラスクロスの経糸が長辺となるように、長さ約35mm、幅約5mmmに切り出して、試験片とし、引張モード、周波数:10rad/sの条件で測定を行った。
積層板を吸水加速試験に供し、増加した質量から吸水率を求めた。厚み約0.3mmの積層板を50mm角に切り出し試験片を作製した。この試験片を105℃で60分乾燥した後、質量を測定し、加速試験前の質量(g)とした。次いで、温度:121℃、圧力:2atm、時間:4時間、の条件下で吸水加速試験を行った後の質量を測定し、加速試験後の質量(g)とした。加速試験前の質量(g)と加速試験後の質量(g)とを用い、下記式(3):
吸水率(質量%)
=(加速試験前の質量―加速試験後の質量)/加速試験前の質量×100…(3)
により吸水率を算出し、試験片4枚の測定値の平均値を求めた。
上記(5)に記載の吸水率の測定後の積層板を用い、288℃でのはんだ耐熱試験を行った。吸水加速試験後の積層板を、288℃のはんだ浴に20秒間浸漬し、目視による観察を行った。はんだ浴へ浸漬しても、膨れ、剥離及び白化の何れも確認されなかった積層板については「○(良好)」と評価した。また、はんだ浴への浸漬により、膨れ、剥離及び白化の何れかが発生した積層板は「×(不良)」と評価した。
銅張積層板の銅箔を一定速度で引き剥がす際の応力を測定した。後述の方法で作製した、35μm厚の銅箔(古川電気工業株式会社製、GTS-MP箔)を用いた銅張積層板を、幅15mm×長さ150mmのサイズに切り出し、オートグラフ(AG-5000D、株式会社島津製作所製)を用い、銅箔を除去面に対し90℃の角度で50mm/分の速度で引き剥がした際の荷重の平均値を測定し、5回の測定の平均値を求めた。
積層板の加熱成型時の樹脂フロー量を、次の方法で求めた。
樹脂組成物の含有量が、58質量%のプリプレグを10cm角に切り出し、それらを4枚積層して後述する方法で加熱成型した積層板の重量(g)と、加熱成型前の大きさ(10cm角)より外に流れ出た樹脂組成物の硬化物を除去した積層板の重量(g)を用い、下記式(4):
樹脂フロー量(質量%)
=(流動部を除去前の積層板の重量-除去後の積層板の重量)/除去前の積層板の重量×100…(4)
により、算出した。
秤量したガラスクロスを、炭酸ナトリウムで融解させた後、希硝酸を用いて溶解させ、、定容とした。この溶液を測定装置(PS3520VDDII、日立ハイテクサイエンス社製)にてICP法によりホウ素の含有量を測定した。
「PPE」
・末端メタクリル基変性PPE「製品名SA9000」
(Sabicイノベーティブプラスチックス社製、Mn:2756、末端官能基数:2.0個)
・PPE-A(後述の方法で合成、Mn:2150、末端官能基数:2.8個)
・PPE-B(後述の方法で合成、Mn:3240、末端官能基数:2.9個)
・PPE-C(後述の方法で合成、Mn:4250、末端官能基数:2.9個)
・TAIC(日本化成社製、分子量:249.7、不飽和二重結合数:3個)
・TAC(化薬アクゾ社製、分子量:249、不飽和二重結合数:3個)
・ポリブタジエン「製品名B-1000」
(日本曹達社製、Mn:1200、不飽和二重結合数:18.4個)
・ポリブタジエン「製品名B-2000」
(日本曹達社製、Mn:2100、不飽和二重結合数:34.4個)
・ビス(1-tert-ブチルペルオキシ-1-メチルエチル)ベンゼン
「製品名パーブチルP」(日油社製)
・2-フェニル-2-[(2-フェニルプロパン-2-イル)ペルオキシ]プロパン
「製品名パークミルD」(日油社製)
・2,5-ジ-メチル-2,5-ジ-(t-ブチルペルオキシル)-ヘキシン-3
「製品名パーヘキシン25B」(日油社製)
・水添スチレン系熱可塑性樹脂「製品名タフテックH1041」
(旭化成社製、Mw:4.9万、スチレン単位含有率:30質量%)
・水添スチレン系熱可塑性樹脂「製品名タフテックH1043」
(旭化成社製、Mw:3.9万、スチレン単位含有率:67質量%)
・水添スチレン系熱可塑性樹脂「製品名タフテックN504」
(旭化成社製、Mw:20万、スチレン単位含有率:32質量%)
・ポリスチレン「製品名PSJ-ポリスチレン685」
(PSジャパン、Mw:26万)
・スチレン系熱可塑性樹脂「製品名タフプレンA」
(旭化成社製、Mw:10万、スチレン単位含有率:40質量%)
・水添スチレン系熱可塑性樹脂「製品名タフテックH1221」
(旭化成社製、Mw:6万、スチレン単位含有率:12質量%)
・デカブロモジフェニルエタン「製品名SAYTEX8010」(アルベマール社製)
・球状シリカ(龍森社製)
・Lガラスクロス
(旭シュエーベル社製、スタイル:2116、ホウ素:7.3質量部、誘電率:4.9)
・Eガラスクロス
(旭シュエーベル社製、スタイル:2116、ホウ素:2.1質量部、誘電率:6.8)
トルエン100質量部を攪拌装置及び攪拌羽根を装備したフラスコに入れた。前記フラスコを内温90℃に制御しながら、数平均分子量12700のPPE(旭化成社製「ザイロンS203A」)40質量部、4,4’,4’’-トリヒドロキシトリフェニルメタン
2質量部、過酸化ベンゾイル8質量部を入れ、2時間撹拌を続けて反応させることにより、低分子量化されたPPEの溶液を調製した。このPPEのMnは1800であり、Mw/Mnは2.3、1分子当たりの平均フェノール性水酸基数は2.8個であった。内温を90℃に維持しながら、このPPEの溶液にN,N’-ジメチル-4-アミノピリジン0.4質量部を添加、溶解させた後、無水メタクリル酸10質量部を徐々に添加し、得られた溶液を攪拌しながら90℃で3時間維持した。次いで、溶液を室温に冷却し、主鎖末端がメタクリル基に変性されたPPEの溶液を得た。この溶液を100質量部を40℃に加温したイソプロパノール300質量部に攪拌しながら、徐々に添加することでPPEの沈殿物を生成した。得られた混合物から濾過によって回収し、回収した沈殿物を真空オーブンにて、105℃に加温しながら真空乾燥を5時間行った。前記操作により得られた末端メタクリル基変性PPEをPPE-Aとした。PPE-AのMnは2150であり、1分子当たりの平均フェノール性水酸基数は0個であった。よって、PPE-Aの末端官能基数(メタクリル基)は2.8個であった。
過酸化ベンソイルの添加量を6質量部に変更する以外は製造例1と同様の方法で、低分子量化されたPPEの溶液を得た。このPPEのMnは2800であり、Mw/Mnは2.5、1分子当たりの平均フェノール性水酸基数は2.9個であった。次いで、ジメチルアミノピリジンの添加量を0.3質量部、無水メタクリル酸の添加量を6質量部に変更する以外は製造例1と同じ方法で、末端がメタクリル基変性されたPPE(PPE-B)を得た。PPE-BのMnは3240であり、1分子当たりの平均フェノール性水酸基数は0個であった。よって、PPE-Bの末端官能基数(メタクリル基)は2.9個であった。
過酸化ベンソイルの添加量を4質量部に変更する以外は製造例1と同様の方法で、低分子量化されたPPEの溶液を得た。このPPEのMnは3700であり、Mw/Mnは2.7、1分子当たりの平均フェノール性水酸基数は2.9個であった。次いで、ジメチルアミノピリジンの添加量を0.2質量部、無水メタクリル酸の添加量を4質量部に変更する以外は製造例1と同じ方法で、末端がメタクリル基変性されたPPE(PPE-C)を得た。PPE-CのMnは4250であり、1分子当たりの平均フェノール性水酸基数は0個であった。よって、PPE-Cの末端官能基数(メタクリル基)は2.9個であった。
トルエン210質量部に対し、タフテックH1041を9質量部添加し、攪拌、溶解させた。次いで、SAYTEX8010、球状シリカ、及びSA9000をそれぞれ24.5質量部、66質量部、及び80質量部添加し、SA9000が溶解するまで攪拌を継続した。次いで、TAIC、及びパーブチルPをそれぞれ20質量部、及び0.5質量部添加し、十分に攪拌して、ワニスを得た。このワニスに、Lガラスクロス(旭シュエーベル社製、スタイル:2116)を含浸させた後、所定のスリットに通すことにより余分のワニスを掻き落とし、105℃の乾燥オーブンにて所定時間乾燥させ、トルエンを除去することにより、プリプレグを得た。このプリプレグを所定サイズに切り出し、その重量と同サイズのガラスクロスの重量を比較することで、プリプレグにおける樹脂組成物の固形分の含有量を算出したところ、58質量%であった。このプリプレグを所定枚数重ね、更にその重ね合わせたプリプレグの両面に銅箔(古川電気工業株式会社製、厚み35μm、GTS-MP箔)を重ね合わせた状態で、真空プレスを行うことにより、銅張積層板を得た。この真空プレスの工程では、まず、室温から昇温速度3℃/分で加熱しながら圧力10kg/cm2の条件とし、次いで、130℃まで達した後に、昇温速度3℃/分で加熱しながら圧力40kg/cm2の条件とした。200℃まで達した後に、温度を200℃に維持したまま圧力40kg/cm2、及び時間60分間の条件とした。次に、上記銅張積層板から、エッチングにより銅箔を除去することにより積層板を得た。
表1~表4に記載のとおりに各材料を使用した以外は、実施例1と同様の方法にしてワニスを調製した。また、実施例1と同様の方法により、プリプレグを作製し、樹脂組成物の含有量が58質量%のプリプレグを得た。更にこれらのプリプレグを実施例1と同様の方法により、銅張積層板及び銅箔を除去した積層板を得た。
Claims (9)
- 基材と、この基材に含浸又は塗布された樹脂組成物とを含むプリプレグであって、
前記樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル、架橋剤、有機過酸化物、及び熱可塑性樹脂を含み、
前記ポリフェニレンエーテルが、その主鎖末端に下記式(1):
で表される官能基を1分子中に平均1.5~5個有し、前記ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が、1000以上4500以下であり、
前記架橋剤が、炭素-炭素不飽和二重結合を1分子中に平均2個以上有し、前記架橋剤の数平均分子量が4000以下であり、
前記ポリフェニレンエーテルと前記架橋剤との重量比が、前者:後者=62:38~95:5であり、
前記有機過酸化物が、下記式(2)又は(3):
で表される構造を有する芳香環含有ジアルキルペルオキシドであり、
前記有機過酸化物の含有量が、前記ポリフェニレンエーテル及び前記架橋剤の合計100質量部に対し、0.05質量部以上0.9質量部以下であり、
前記熱可塑性樹脂が、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物、並びにビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選択される1種以上であり、前記ブロック共重合体又はその水素添加物のビニル芳香族化合物由来の単位の含有率が20質量%以上であり、
前記基材が、ガラスクロスであり、前記ガラスクロスの誘電率が、5.1以下である、プリプレグ。 - 前記架橋剤が、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、及びポリブタジエンからなる群より選択される少なくとも一種類以上の化合物を含む請求項1記載のプリプレグ。
- 前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量が、30,000~300,000である請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記熱可塑性樹脂の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル及び前記架橋剤の合計100質量部に対し、2~20質量部である請求項1~3のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 難燃剤を含み、前記難燃剤が、前記樹脂組成物中で硬化後も相溶しない難燃剤を含む請求項1~4のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 溶剤を更に含有する請求項1~5のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロスが、前記ガラスクロス100質量部に対し、ホウ素を5.5質量部以上8.5質量部以下含むことを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載のプリプレグと、金属箔とを積層して硬化して得られる金属張積層板。
- 請求項8に記載の金属張積層板から金属箔の一部が除去されていることを特徴とするプリント配線板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018059529A JP7081950B2 (ja) | 2018-03-27 | 2018-03-27 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
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