JP7073873B2 - スイッチング素子 - Google Patents
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Description
22:トレンチ
24:ゲート絶縁膜
26:ゲート電極
28:層間絶縁膜
30:ソース領域
32:ボディ領域
34:ドリフト領域
35:ドレイン領域
36:底部p型領域
38:接続p型領域
70:ソース電極
72:ドレイン電極
Claims (2)
- スイッチング素子であって、
上面にトレンチが設けられた半導体基板と、
前記トレンチの内面を覆うゲート絶縁膜と、
前記トレンチ内に配置されており、前記ゲート絶縁膜によって前記半導体基板から絶縁されているゲート電極、
を有し、
前記半導体基板が、
前記トレンチの側面で前記ゲート絶縁膜に接するn型のソース領域と、
前記ソース領域の下側の前記側面で前記ゲート絶縁膜に接するp型のボディ領域と、
前記ボディ領域の下側の前記側面と前記トレンチの底面で前記ゲート絶縁膜に接し、前記ボディ領域によって前記ソース領域から分離されているn型のドリフト領域と、
前記底面から間隔を開けた状態で前記トレンチの下部に配置されており、前記ドリフト領域に接している底部p型領域と、
前記底部p型領域を前記ボディ領域に接続している接続p型領域、
を有し、
前記底面と前記底部p型領域の間の前記間隔に前記ドリフト領域が配置されており、
前記底面と前記底部p型領域の間の距離が、ビルトインポテンシャルによって前記底部p型領域から前記ドリフト領域に空乏層が伸びる距離以下である、
スイッチング素子。 - 前記半導体基板が、炭化シリコンにより構成されており、
前記底面と前記底部p型領域の間の前記間隔に配置された前記ドリフト領域のn型不純物濃度をNd(atoms/cm3)、前記底面と前記底部p型領域の間の距離をL(μm)としたときに、L<2.4×1018×Nd-5.4の関係が満たされる請求項1のスイッチング素子。
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JP2018077585A JP7073873B2 (ja) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | スイッチング素子 |
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JP2018077585A JP7073873B2 (ja) | 2018-04-13 | 2018-04-13 | スイッチング素子 |
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WO2016002766A1 (ja) | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
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