JP7070128B2 - 積層体、ポリイミドフィルム、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置並びにポリイミドフィルムの製造方法、積層体の製造方法及びディスプレイ用表面材の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、積層体、ポリイミドフィルム、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置並びにポリイミドフィルムの製造方法、積層体の製造方法及びディスプレイ用表面材の製造方法に関する。
一般にポリイミド樹脂は、芳香族テトラカルボン酸無水物と芳香族ジアミンとの縮合反応により得られたポリアミド酸（ポリアミック酸）を脱水閉環反応（イミド化反応）させて得られる高耐熱性の樹脂である。
ポリイミド樹脂は、一般には黄色又は褐色に着色を示すことから、ディスプレイ用途や光学用途など高い透明性が要求される分野に用いることは困難であった。
ポリイミド樹脂は、一般には黄色又は褐色に着色を示すことから、ディスプレイ用途や光学用途など高い透明性が要求される分野に用いることは困難であった。
近年、透明性の高いポリイミドを得るための研究が進んでおり、透明性を向上させたポリイミドを、ディスプレイ部材へ適用することが検討されている。
ポリイミドフィルムは、一般に、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸（ポリアミック酸）溶液又はポリイミド溶液を、エンドレスベルトやドラム等の支持体上に塗布して乾燥させることにより製造されている。
例えば特許文献１には、耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性に優れるポリイミドフィルムを、歩留まり良く、効率的に製造する方法として、鏡面光沢度が所定値以上であり、かつ表面粗さ（Ｒｚ）が所定値以下である金属材料の表面に積層された溶剤可溶性樹脂Ａ層の面に、ポリイミド系樹脂Ｂ層を積層し、得られた金属積層体Ｂからポリイミド系樹脂Ｂ層を剥離して、ポリイミド系フィルムを得る方法が開示されている。
ポリイミドフィルムは、一般に、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸（ポリアミック酸）溶液又はポリイミド溶液を、エンドレスベルトやドラム等の支持体上に塗布して乾燥させることにより製造されている。
例えば特許文献１には、耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性に優れるポリイミドフィルムを、歩留まり良く、効率的に製造する方法として、鏡面光沢度が所定値以上であり、かつ表面粗さ（Ｒｚ）が所定値以下である金属材料の表面に積層された溶剤可溶性樹脂Ａ層の面に、ポリイミド系樹脂Ｂ層を積層し、得られた金属積層体Ｂからポリイミド系樹脂Ｂ層を剥離して、ポリイミド系フィルムを得る方法が開示されている。
上記のようにポリイミドフィルムは、他の樹脂フィルムと比較して耐熱性等が優れており、特にエレクトロニクス分野において注目されている材料である。
中でも、透明性を向上させた透明ポリイミドフィルムは、ガラスに代わる材料として液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等への応用が期待されており、樹脂フィルムの特性を活かしたフレキシブルデバイスへの適用を目指して開発が進められている。
中でも、透明性を向上させた透明ポリイミドフィルムは、ガラスに代わる材料として液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等への応用が期待されており、樹脂フィルムの特性を活かしたフレキシブルデバイスへの適用を目指して開発が進められている。
ポリイミドフィルムは、その表面に、例えばハードコート層等の機能層を積層して用いることが、一般に行われている。例えば、ポリイミドフィルムをディスプレイ用途や光学用途に用いる場合には、ポリイミドフィルムが表面側に配置されることが多いため、ポリイミドフィルムの表面に、上記したハードコート層等の機能層を積層した積層体として用いることが、一般に行われている。
しかしながら、ポリイミドフィルムは、機能層に対して必ずしも十分な密着性を有していないことがあり、この場合には、積層体としての品質が低下する、又は、機能層の一部がポリイミドフィルムから剥離して、安定した製造を妨げる等の問題がある。
しかしながら、ポリイミドフィルムは、機能層に対して必ずしも十分な密着性を有していないことがあり、この場合には、積層体としての品質が低下する、又は、機能層の一部がポリイミドフィルムから剥離して、安定した製造を妨げる等の問題がある。
また、ポリイミドフィルムの積層体を、例えばディスプレイ用途や光学用途などの分野に用いる場合には、積層体としての外観の向上が求められる。しかしながら、ポリイミドフィルムの表面には、所定の方向に微細なスジが発生することがあり、このようなスジがポリイミドフィルムの表面に現れると、積層体として、外観に劣るものとなる。
また、ポリイミドフィルムの積層体を、例えばディスプレイ用途や光学用途などの分野に用いる場合には、その光学特性の向上も求められる。
また、ポリイミドフィルムの積層体を、例えばディスプレイ用途や光学用途などの分野に用いる場合には、その光学特性の向上も求められる。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ポリイミドフィルムと機能層とが優れた密着性を有し、外観が良好であり、光学特性に優れた積層体、前記積層体に用いるポリイミドフィルム、前記積層体又は前記ポリイミドフィルムであるディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置並びに前記ポリイミドフィルムの製造方法、前記ポリイミドフィルムの製造方法を含む積層体の製造方法及び前記ポリイミドフィルムの製造方法又は前記積層体の製造方法を含むディスプレイ用表面材の製造方法を提供することを目的とする。
（積層体）
本発明の積層体は、長尺状のポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層と、を有する。
本発明の積層体は、長尺状のポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層と、を有する。
本発明の積層体においては、前記機能層は、ハードコート層であってもよい。
本発明の積層体においては、前記ハードコート層は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有することが、ポリイミドフィルムと機能層との密着性の向上の点から好ましい。
本発明の積層体においては、前記ラジカル重合性化合物が（メタ）アクリロイル基を１分子中に２つ以上有する化合物であり、前記カチオン重合性化合物がエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも１種を１分子中に２つ以上有する化合物であることが、ポリイミドフィルムと機能層との密着性の向上の点から好ましい。
本発明の積層体においては、前記積層体は、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が２．０以下であることが、光学特性の向上の点から好ましい。
（ポリイミドフィルム）
本発明のポリイミドフィルムは、 長尺状であり、一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面に機能層を形成するための機能層形成用のポリイミドフィルムであって、 前記第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
本発明のポリイミドフィルムは、 長尺状であり、一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面に機能層を形成するための機能層形成用のポリイミドフィルムであって、 前記第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
本発明のポリイミドフィルムにおいては、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が２．０以下であることが、光学特性の向上の点から好ましい。
（ディスプレイ用表面材）
本発明のディスプレイ用表面材は、前記本発明のポリイミドフィルム、又は、前記本発明の積層体である。
本発明のディスプレイ用表面材は、前記本発明のポリイミドフィルム、又は、前記本発明の積層体である。
本発明のディスプレイ用表面材は、フレキシブルディスプレイ用であってもよい。
（タッチパネル部材）
本発明のタッチパネル部材は、前記本発明のポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの一面側に配置された、複数の導電部からなる透明電極と、前記導電部の端部の少なくとも一方側において電気的に接続される複数の取り出し線と、を備える。
本発明のタッチパネル部材は、前記本発明のポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの一面側に配置された、複数の導電部からなる透明電極と、前記導電部の端部の少なくとも一方側において電気的に接続される複数の取り出し線と、を備える。
本発明のタッチパネル部材は、前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層を有していてもよい。
（液晶表示装置）
本発明の液晶表示装置は、対向配置された基板の間に形成された液晶層を有する液晶表示部と、前記液晶表示部の一面側に配置された、前記本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
本発明の液晶表示装置は、対向配置された基板の間に形成された液晶層を有する液晶表示部と、前記液晶表示部の一面側に配置された、前記本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
本発明の液晶表示装置は、前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層を有していてもよい。
（有機エレクトロルミネッセンス表示装置）
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、対向配置された基板の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を有する有機エレクトロルミネッセンス表示部と、前記有機エレクトロルミネッセンス表示部の一面側に配置された、前記本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、対向配置された基板の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を有する有機エレクトロルミネッセンス表示部と、前記有機エレクトロルミネッセンス表示部の一面側に配置された、前記本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層を有していてもよい。
（ポリイミドフィルムの製造方法）
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程と、
ポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成するか、又はポリイミドと有機溶媒とを含有するポリイミド組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド組成物の塗膜を形成する工程と、 前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去し且つ前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化するか、又は前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去することにより、ポリイミドフィルムを形成する工程と、を有する。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程と、
ポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成するか、又はポリイミドと有機溶媒とを含有するポリイミド組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド組成物の塗膜を形成する工程と、 前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去し且つ前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化するか、又は前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去することにより、ポリイミドフィルムを形成する工程と、を有する。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法においては、前記ポリイミドフィルムは、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が２．０以下であることが、光学特性の向上の点から好ましい。
（積層体の製造方法）
本発明の積層体の製造方法は、前記本発明のポリイミドフィルムの製造方法により得られたポリイミドフィルムを準備する工程と、前記ポリイミドフィルムの支持体と接していた側の面に、機能層形成用組成物の塗膜を形成する工程と、前記塗膜を硬化する工程と、を含む。
本発明の積層体の製造方法は、前記本発明のポリイミドフィルムの製造方法により得られたポリイミドフィルムを準備する工程と、前記ポリイミドフィルムの支持体と接していた側の面に、機能層形成用組成物の塗膜を形成する工程と、前記塗膜を硬化する工程と、を含む。
本発明の積層体の製造方法においては、前記機能層形成用組成物は、ハードコート層形成用組成物であってもよい。
本発明の積層体の製造方法においては、前記ハードコート層形成用組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種を含有することが、ポリイミドフィルムと機能層との密着性の向上の点から好ましい。
（ディスプレイ用表面材の製造方法）
本発明のディスプレイ用表面材の製造方法は、前記本発明の製造方法によりポリイミドフィルムを製造する工程、又は、前記本発明の製造方法により積層体を製造する工程を含む。
本発明のディスプレイ用表面材の製造方法は、前記本発明の製造方法によりポリイミドフィルムを製造する工程、又は、前記本発明の製造方法により積層体を製造する工程を含む。
本発明によれば、ポリイミドフィルムと機能層とが優れた密着性を有し、外観が良好であり、光学特性に優れた積層体、前記積層体に用いるポリイミドフィルム、前記積層体又は前記ポリイミドフィルムであるディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置並びに前記ポリイミドフィルムの製造方法、前記ポリイミドフィルムの製造方法を含む積層体の製造方法及び前記ポリイミドフィルムの製造方法又は前記積層体の製造方法を含むディスプレイ用表面材の製造方法を提供することができる。
Ｉ．積層体
本発明の積層体は、 長尺状のポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムと、 前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層と、を有する。
本発明の積層体は、 長尺状のポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムと、 前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層と、を有する。
以下の説明において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭である領域を、「長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）」（図１参照）という。
また、以下の説明において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭である領域を、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）」（図１参照）という。
また、以下の説明において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭である領域を、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）」（図１参照）という。
本発明によれば、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）」の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）」の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、且つ当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムを有することで、ポリイミドフィルムの第一の面と機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れた積層体を得ることができる。
なお、図１において、ポリイミドフィルム１の、「長手方向に直交する方向に延在する第一の領域」をＡ１で示し、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域」をＡ２で示す。
ポリイミドフィルムにおいては、従来より表面平滑性が求められてきた。一方、ポリイミドフィルムの表面に、例えばハードコート層等の機能層を積層する場合、ポリイミドフィルムの表面平滑性が高過ぎると、ポリイミドフィルムと機能層との密着性を十分に得ることができず、機能層の一部がポリイミドフィルムから剥離して、積層体としての品質が低下したり、安定した製造を妨げたりする等の問題がある。
ポリイミドフィルムと機能層との密着性を向上させるには、ポリイミドフィルムの機能層に対する接着面の表面平滑性を、若干低下させることが有効である。ポリイミドフィルムの表面平滑性は、その製造工程において、ポリイミド前駆体溶液であるポリアミド酸（ポリアミック酸）溶液やポリイミド溶液を塗布する支持体の研磨状態を制御して、当該支持体の表面平滑性を調整することにより、向上又は低下させることが可能である。
しかしながら、上記したようにして、表面平滑性を低下させた支持体上に、ポリアミド酸溶液やポリイミド溶液を塗布して、ポリイミドフィルムを製造すると、ポリイミドフィルムの表面には、前述したポリアミド酸溶液又はポリイミド溶液が塗布された前記支持体の流れ方向に沿う方向に延在するように、微細なスジが形成され易い。このようなスジがポリイミドフィルムの表面に顕在化した場合、ポリイミドフィルムやその積層体として、外観に劣るものとなる。
また、上記したようにして、表面平滑性を低下させた支持体上に、ポリアミド酸溶液やポリイミド溶液を塗布して、ポリイミドフィルムを製造すると、前記支持体の表面状態が反映されることで、ポリイミドフィルムのヘイズ値が上昇する等して、積層体としての光学特性が低下することがある。
ポリイミドフィルムと機能層との密着性を向上させるには、ポリイミドフィルムの機能層に対する接着面の表面平滑性を、若干低下させることが有効である。ポリイミドフィルムの表面平滑性は、その製造工程において、ポリイミド前駆体溶液であるポリアミド酸（ポリアミック酸）溶液やポリイミド溶液を塗布する支持体の研磨状態を制御して、当該支持体の表面平滑性を調整することにより、向上又は低下させることが可能である。
しかしながら、上記したようにして、表面平滑性を低下させた支持体上に、ポリアミド酸溶液やポリイミド溶液を塗布して、ポリイミドフィルムを製造すると、ポリイミドフィルムの表面には、前述したポリアミド酸溶液又はポリイミド溶液が塗布された前記支持体の流れ方向に沿う方向に延在するように、微細なスジが形成され易い。このようなスジがポリイミドフィルムの表面に顕在化した場合、ポリイミドフィルムやその積層体として、外観に劣るものとなる。
また、上記したようにして、表面平滑性を低下させた支持体上に、ポリアミド酸溶液やポリイミド溶液を塗布して、ポリイミドフィルムを製造すると、前記支持体の表面状態が反映されることで、ポリイミドフィルムのヘイズ値が上昇する等して、積層体としての光学特性が低下することがある。
本発明に係る積層体は、当該積層体を構成するポリイミドフィルムとして、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）」の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）」の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が２０ｎｍ以下であり、且つ、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムを有することにより、ポリイミドフィルムと機能層との間で高い密着性を得ることができ、且つ、ポリイミドフィルム表面におけるスジの顕在化が抑制され、積層体において良好な外観を得ることができ、且つ優れた光学特性を得ることができる。
１．積層体の主構成
以下、本発明の積層体について詳細に説明する。
本発明の積層体は、前述した長尺状のポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの第一の面に接して積層された機能層とを有する。
本発明の積層体は、前記ポリイミドフィルムの第一の面のみに前記機能層が接して積層されたものであってもよいし、前記ポリイミドフィルムの両面に、前記機能層が接して積層されたものであってもよい。
以下、本発明の積層体について詳細に説明する。
本発明の積層体は、前述した長尺状のポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの第一の面に接して積層された機能層とを有する。
本発明の積層体は、前記ポリイミドフィルムの第一の面のみに前記機能層が接して積層されたものであってもよいし、前記ポリイミドフィルムの両面に、前記機能層が接して積層されたものであってもよい。
２．ポリイミドフィルム
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、長尺状のポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）」の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）」の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、且つ、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、長尺状のポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）」の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）」の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、且つ、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
以下の説明において、「表面うねり（Ｗａ）」及び「表面粗さ（Ｓａ）」とは、以下のように測定して決定される値をいう。
なお、以下の「表面うねりの測定方法」及び「表面粗さの測定方法」の説明で使用する用語は、ＩＳＯ ２５１７８の規定に準じる。
なお、以下の「表面うねりの測定方法」及び「表面粗さの測定方法」の説明で使用する用語は、ＩＳＯ ２５１７８の規定に準じる。
（表面うねりの測定方法）
走査型白色干渉顕微鏡（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス製 「Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ」）を使用して、測定対象物の表面について、７００μｍ×７００μｍの視野領域を含む領域の干渉縞の画像を取得し（例えば、図２参照。）、取得した画像中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、測定対象物の原表面を決定する。
次いで、得られた原表面から表面フィルター（Ｓ－フィルター）処理を行い、基礎表面を求めた後、当該基礎表面に対して、所定の表面フィルター処理を行うことによって、輪郭曲面（うねり曲面）を求める。
次いで、輪郭曲面（うねり曲面）について所定の領域を定義し、定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、輪郭曲面（うねり曲面）をＺ＝ｆ１（ｘ,ｙ）で表わした時、下記式（１）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、「表面うねり（Ｗａ）」という。
走査型白色干渉顕微鏡（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス製 「Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ」）を使用して、測定対象物の表面について、７００μｍ×７００μｍの視野領域を含む領域の干渉縞の画像を取得し（例えば、図２参照。）、取得した画像中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、測定対象物の原表面を決定する。
次いで、得られた原表面から表面フィルター（Ｓ－フィルター）処理を行い、基礎表面を求めた後、当該基礎表面に対して、所定の表面フィルター処理を行うことによって、輪郭曲面（うねり曲面）を求める。
次いで、輪郭曲面（うねり曲面）について所定の領域を定義し、定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、輪郭曲面（うねり曲面）をＺ＝ｆ１（ｘ,ｙ）で表わした時、下記式（１）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、「表面うねり（Ｗａ）」という。
（表面粗さの測定方法）
走査型白色干渉顕微鏡（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス製 「Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ」）を使用して、測定対象物の表面について、７１μｍ×９５μｍの視野領域を含む領域の干渉縞の画像を取得し、取得した画像中の、７１μｍ×９５μｍの視野における干渉縞画像から、測定対象物の原表面を決定する。
次いで、得られた原表面から表面フィルター（Ｓ－フィルター）処理を行い、基礎表面を求めた後、当該基礎表面に対して、Ｌ－フィルター処理を行うことによって、輪郭曲面（粗さ曲面）であるＳ－Ｌ平面を求める。
次いで、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））について所定の領域を定義し、定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））をＺ＝ｆ２（ｘ,ｙ）で表わした時、下記式（２）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、「表面粗さ（Ｓａ）」という。
走査型白色干渉顕微鏡（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス製 「Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ」）を使用して、測定対象物の表面について、７１μｍ×９５μｍの視野領域を含む領域の干渉縞の画像を取得し、取得した画像中の、７１μｍ×９５μｍの視野における干渉縞画像から、測定対象物の原表面を決定する。
次いで、得られた原表面から表面フィルター（Ｓ－フィルター）処理を行い、基礎表面を求めた後、当該基礎表面に対して、Ｌ－フィルター処理を行うことによって、輪郭曲面（粗さ曲面）であるＳ－Ｌ平面を求める。
次いで、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））について所定の領域を定義し、定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））をＺ＝ｆ２（ｘ,ｙ）で表わした時、下記式（２）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、「表面粗さ（Ｓａ）」という。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である第一の面を有する。
前記ポリイミドフィルムは、少なくとも第一の面の表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上であることにより、当該ポリイミドフィルムの第一の面に接触させて形成される機能層に対して、優れた密着性を有する。前記ポリイミドフィルムの機能層に対する密着性を向上する点から、第一の面の表面粗さ（Ｓａ）は、１．１ｎｍ以上であることが好ましく、１．２ｎｍ以上であることがより好ましい。
また、前記ポリイミドフィルムは、少なくとも第一の面の表面粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍ以下であることにより、当該ポリイミドフィルムにおける、ヘイズ値の過度な上昇が抑制されている。従って、積層体として優れた光学特性を得ることができる。前記ポリイミドフィルムのヘイズ値の上昇を抑制する点から、第一の面の表面粗さ（Ｓａ）は、６ｎｍ以下であることが好ましく、４ｎｍ以下であることがより好ましい。
前記ポリイミドフィルムは、機能層に対する密着性を向上し、且つヘイズ値の上昇を抑制する点から、７１μｍ×９５μｍの視野における第一の面の表面粗さ（Ｓａ）が１．２ｎｍ以上４ｎｍ以下であることが好ましい。
また、前記ポリイミドフィルムは、少なくとも第一の面の表面粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍ以下であることにより、当該ポリイミドフィルムにおける、ヘイズ値の過度な上昇が抑制されている。従って、積層体として優れた光学特性を得ることができる。前記ポリイミドフィルムのヘイズ値の上昇を抑制する点から、第一の面の表面粗さ（Ｓａ）は、６ｎｍ以下であることが好ましく、４ｎｍ以下であることがより好ましい。
前記ポリイミドフィルムは、機能層に対する密着性を向上し、且つヘイズ値の上昇を抑制する点から、７１μｍ×９５μｍの視野における第一の面の表面粗さ（Ｓａ）が１．２ｎｍ以上４ｎｍ以下であることが好ましい。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、前述したように、長尺状のポリイミドフィルムであって、第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）」の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記７００μｍ×７００μｍの視野において任意に抽出した、「長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）」の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下である。
長尺状のポリイミドフィルムの表面には、一般に、その製造工程において、ポリアミド酸溶液やポリイミド溶液を塗布した支持体の流れ方向に沿う方向、即ち、長尺状のポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に、スジが発生する傾向にある。このようなスジは、前記した長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）が増大し、当該表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が増大するに従い、ポリイミドフィルム表面に顕在化し易くなる。
前記した表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が増大する原因としては、成膜後のポリイミドフィルムの表面粗さを若干高めるために、ポリイミド前駆体溶液又はポリイミド溶液を塗布する支持体の研磨状態を調整して、表面平滑性を若干低下させた支持体を用いた場合に、当該支持体の全体形状が、成膜後のポリイミドフィルムに反映されることが挙げられる。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が２０ｎｍ以下であるため、表面粗さを前述した範囲に有しつつ、フィルム表面のスジが目立ち難いものとされている。
ポリイミドフィルムの表面におけるスジの発生を抑制する点から、前記第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）は、１５ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以下であることがより好ましく、５ｎｍ以下であることが更に好ましい。
また、ポリイミドフィルムの表面の外観の低下を抑制する点から、前記第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）は、－２０ｎｍ以上であることが好ましく、－１０ｎｍ以上であることがより好ましい。
前記した表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が増大する原因としては、成膜後のポリイミドフィルムの表面粗さを若干高めるために、ポリイミド前駆体溶液又はポリイミド溶液を塗布する支持体の研磨状態を調整して、表面平滑性を若干低下させた支持体を用いた場合に、当該支持体の全体形状が、成膜後のポリイミドフィルムに反映されることが挙げられる。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が２０ｎｍ以下であるため、表面粗さを前述した範囲に有しつつ、フィルム表面のスジが目立ち難いものとされている。
ポリイミドフィルムの表面におけるスジの発生を抑制する点から、前記第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）は、１５ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以下であることがより好ましく、５ｎｍ以下であることが更に好ましい。
また、ポリイミドフィルムの表面の外観の低下を抑制する点から、前記第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）は、－２０ｎｍ以上であることが好ましく、－１０ｎｍ以上であることがより好ましい。
なお、ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在する第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）、及びポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）は、以下のようにして算出することができる。
まず、走査型白色干渉顕微鏡（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス製 「Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ」）を使用して、ポリイミドフィルムの表面について、７００μｍ×７００μｍの視野領域を含む領域の干渉縞画像を取得する（例えば、図２参照。）。
次いで、取得した画像中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像において、測定対象であるポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように、第一の領域（Ａ１）を任意に抽出する。
次いで、任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の干渉縞画像から、ポリイミドフィルムの原表面を決定し、得られた原表面の基礎表面から、前述した表面うねりの測定方法において説明した手順により、輪郭曲面（うねり曲面）を求める。次いで、得られた輪郭曲面（うねり曲面）から、前述した表面うねりの測定方法において説明した手順により、第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）を算出する。
次に、前記した、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、第一の領域（Ａ１）を抽出する位置を、先の抽出位置から、測定対象であるポリイミドフィルムの長手方向にずらして抽出し、抽出した第一の領域（Ａ１）の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）を算出する。
上記した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の算出工程を、第一の領域（Ａ１）の抽出位置をずらしながら複数回繰り返し、それぞれにおいて得られた第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値を算出することにより、第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）を得る。
まず、走査型白色干渉顕微鏡（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス製 「Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ」）を使用して、ポリイミドフィルムの表面について、７００μｍ×７００μｍの視野領域を含む領域の干渉縞画像を取得する（例えば、図２参照。）。
次いで、取得した画像中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像において、測定対象であるポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように、第一の領域（Ａ１）を任意に抽出する。
次いで、任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の干渉縞画像から、ポリイミドフィルムの原表面を決定し、得られた原表面の基礎表面から、前述した表面うねりの測定方法において説明した手順により、輪郭曲面（うねり曲面）を求める。次いで、得られた輪郭曲面（うねり曲面）から、前述した表面うねりの測定方法において説明した手順により、第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）を算出する。
次に、前記した、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、第一の領域（Ａ１）を抽出する位置を、先の抽出位置から、測定対象であるポリイミドフィルムの長手方向にずらして抽出し、抽出した第一の領域（Ａ１）の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）を算出する。
上記した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の算出工程を、第一の領域（Ａ１）の抽出位置をずらしながら複数回繰り返し、それぞれにおいて得られた第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値を算出することにより、第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）を得る。
また、ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在する第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）は、上記した、第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）の算出の際に取得した、７００μｍ×７００μｍの視野領域を含む領域の干渉縞画像（例えば、図２参照）中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像において、測定対象であるポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように、第二の領域（Ａ２）を任意に抽出し（例えば、図３参照）、抽出した第二の領域（Ａ２）について、前記した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の算出において説明したのと同様の手順を行うことにより、算出することができる。
次に、前記した、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、第二の領域（Ａ２）を抽出する位置を、先の抽出位置から、測定対象であるポリイミドフィルムの短手方向にずらして抽出し、抽出した第二の領域（Ａ２）の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）を算出する。
上記した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の算出工程を、第二の領域（Ａ２）の抽出位置をずらしながら複数回繰り返し、それぞれにおいて得られた第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値を算出することにより、第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）を得る。
次に、前記した、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、第二の領域（Ａ２）を抽出する位置を、先の抽出位置から、測定対象であるポリイミドフィルムの短手方向にずらして抽出し、抽出した第二の領域（Ａ２）の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）を算出する。
上記した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の算出工程を、第二の領域（Ａ２）の抽出位置をずらしながら複数回繰り返し、それぞれにおいて得られた第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値を算出することにより、第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）を得る。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、少なくともポリイミドを含有し、本発明の効果を損なわない範囲において、更に必要に応じて、添加剤やポリイミド以外のその他の樹脂を含有していても良い。
（１）ポリイミド
ポリイミドは、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるものである。テトラカルボン酸成分とジアミン成分の重合によってポリアミド酸を得てイミド化することが好ましい。イミド化は、熱イミド化で行っても、化学イミド化で行ってもよい。また、熱イミド化と化学イミド化とを併用した方法で製造することもできる。
ポリイミドは、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるものである。テトラカルボン酸成分とジアミン成分の重合によってポリアミド酸を得てイミド化することが好ましい。イミド化は、熱イミド化で行っても、化学イミド化で行ってもよい。また、熱イミド化と化学イミド化とを併用した方法で製造することもできる。
テトラカルボン酸成分の具体例としては、テトラカルボン酸二無水物が好適に用いられ、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキサン-３，４，３’，４’－テトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３－ビス〔（３，４－ジカルボキシ）ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、１，４－ビス〔（３，４－ジカルボキシ）ベンゾイル〕ベンゼン二無水物、２，２－ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、２，２－ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、４，４’－ビス〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、４，４’－ビス〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４－〔４－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物、ビス｛４－〔３－（１，２－ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、３，３’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ぺリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
ジアミン成分の具体例としては、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンズアニリド、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、２，２－ジ（３－アミノフェニル）プロパン、２，２－ジ（４－アミノフェニル）プロパン、２－（３－アミノフェニル）－２－（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ジ（３－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ジ（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２－（３－アミノフェニル）－２－（４－アミノフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，１－ジ（３－アミノフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ジ（４－アミノフェニル）－１－フェニルエタン、１－（３－アミノフェニル）－１－（４－アミノフェニル）－１－フェニルエタン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－α，α－ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゾニトリル、２，６－ビス（３－アミノフェノキシ）ピリジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）テレフタルアミド、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジトリフルオロメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、
ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（３－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、４，４’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、４，４’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ］ジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－フェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－ビフェノキシベンゾフェノン、６，６’－ビス（３－アミノフェノキシ）－３，３，３’，３’－テトラメチル－１，１’－スピロビインダン、６，６’－ビス（４－アミノフェノキシ）－３，３，３’，３’－テトラメチル－１，１’－スピロビインダン、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス（４－アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、α，ω－ビス（３－アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α，ω－ビス（３－アミノブチル）ポリジメチルシロキサン、ビス（アミノメチル）エーテル、ビス（２－アミノエチル）エーテル、ビス（３－アミノプロピル）エーテル、ビス（２－アミノメトキシ）エチル］エーテル、ビス［２－（２－アミノエトキシ）エチル］エーテル、ビス［２－（３－アミノプロトキシ）エチル］エーテル、
ｔｒａｎｓ－シクロヘキサンジアミン、ｔｒａｎｓ－１，４－ビスメチレンシクロヘキサンジアミン、２，６－ビス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，５－ビス（アミノメチル）ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、また、上記ジアミンの芳香族環上水素原子の一部若しくは全てをフルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、又はトリフルオロメトキシ基から選ばれた置換基で置換したジアミンも使用することができる。
なお、これらのジアミンは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
なお、これらのジアミンは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
中でも、作製されるポリイミドフィルムの光透過性を向上し、且つ、耐衝撃性を向上する点から、芳香族環を含み、且つ、（ｉ）フッ素原子、（ｉｉ）脂肪族環、及び（ｉｉｉ）芳香族環同士をスルホニル基又はフッ素原子で置換されていても良いアルキレン基で連結した構造からなる群から選択される少なくとも１つを含むポリイミドを含有することが好ましい。ポリイミドが芳香族環を含むことにより、配向性が高まり、剛性が向上するため、耐衝撃性が向上するが、芳香族環の吸収波長によって透過率が低下する傾向がある。
ポリイミドに（ｉ）フッ素原子を含むとポリイミド骨格内の電子状態を電荷移動し難くすることができる点からポリイミドフィルムの光透過性が向上する。
ポリイミドに（ｉｉ）脂肪族環を含むと、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点からポリイミドフィルムの光透過性が向上する。
ポリイミドに（ｉｉｉ）芳香族環同士をスルホニル基又はフッ素原子で置換されていても良いアルキレン基で連結した構造を含むと、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点からポリイミドフィルムの光透過性が向上する。
ポリイミドに（ｉ）フッ素原子を含むとポリイミド骨格内の電子状態を電荷移動し難くすることができる点からポリイミドフィルムの光透過性が向上する。
ポリイミドに（ｉｉ）脂肪族環を含むと、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点からポリイミドフィルムの光透過性が向上する。
ポリイミドに（ｉｉｉ）芳香族環同士をスルホニル基又はフッ素原子で置換されていても良いアルキレン基で連結した構造を含むと、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点からポリイミドフィルムの光透過性が向上する。
中でも、芳香族環を含み、且つフッ素原子を含むポリイミドであることが、作製されるポリイミドフィルムの光透過性を向上し、且つ、耐衝撃性を向上する点から好ましく用いられる。
フッ素原子の含有割合は、ポリイミド表面をＸ線光電子分光法により測定したフッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が、０．０１以上であることが好ましく、更に０．０５以上であることが好ましい。一方でフッ素原子の含有割合が高すぎるとポリイミド本来の耐熱性などが低下する恐れがあることから、前記フッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が１以下であることが好ましく、更に０．８以下であることが好ましい。
ここで、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の測定による各原子の比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定される各原子の原子％の値から求めることができる。
フッ素原子の含有割合は、ポリイミド表面をＸ線光電子分光法により測定したフッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が、０．０１以上であることが好ましく、更に０．０５以上であることが好ましい。一方でフッ素原子の含有割合が高すぎるとポリイミド本来の耐熱性などが低下する恐れがあることから、前記フッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が１以下であることが好ましく、更に０．８以下であることが好ましい。
ここで、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の測定による各原子の比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定される各原子の原子％の値から求めることができる。
また、前記ポリイミドは、作製されるポリイミドフィルムの耐衝撃性が向上する点から、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基の合計を１００モル％としたときに、芳香族環を有するテトラカルボン酸残基及び芳香族環を有するジアミン残基の合計が５０モル％以上であることが好ましく、６０モル％以上であることがより好ましく、７５モル％以上であることがより更に好ましい。
また、前記ポリイミドは、作製されるポリイミドフィルムの耐衝撃性と光透過性が向上する点から、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基の少なくとも１つが、芳香族環とフッ素原子とを含むことが好ましく、更に、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基の両方が、芳香族環とフッ素原子とを含むことが好ましい。
前記ポリイミドは、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基の合計を１００モル％としたときに、芳香族環及びフッ素原子を有するテトラカルボン酸残基及び芳香族環及びフッ素原子を有するジアミン残基の合計が５０モル％以上であることが好ましく、６０モル％以上であることがより好ましく、７５モル％以上であることがより更に好ましい。
前記ポリイミドは、テトラカルボン酸残基及びジアミン残基の合計を１００モル％としたときに、芳香族環及びフッ素原子を有するテトラカルボン酸残基及び芳香族環及びフッ素原子を有するジアミン残基の合計が５０モル％以上であることが好ましく、６０モル％以上であることがより好ましく、７５モル％以上であることがより更に好ましい。
また、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドであることが、作製されるポリイミドフィルムの光透過性を向上し、且つ、剛性を向上する点から好ましく用いられる。ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、更に、６０％以上であることが好ましく、より更に７０％以上であることが好ましい。
ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、大気中における加熱工程を経ても、例えば２００℃以上で延伸を行っても、作製されるポリイミドフィルムの光学特性、特に全光線透過率や黄色度ＹＩ値の変化が少ない点から好ましい。
ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、酸素との反応性が低いため、ポリイミドの化学構造が変化し難いことが推定される。
ポリイミドフィルムはその高い耐熱性を利用し、加熱を伴う加工工程が必要なデバイスなどに用いられる場合が多いが、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、これら後工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制できるというメリットがある。
ここで、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、ポリイミドの分解物を高速液体クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲを用いて求めることができる。
例えば、サンプルを、アルカリ水溶液、又は、超臨界メタノールにより分解し、得られた分解物を、高速液体クロマトグラフィーで分離し、当該分離した各ピークの定性分析をガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲ等を用いて行い、高速液体クロマトグラフィーを用いて定量することでポリイミドに含まれる全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合を求めることができる。
ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、大気中における加熱工程を経ても、例えば２００℃以上で延伸を行っても、作製されるポリイミドフィルムの光学特性、特に全光線透過率や黄色度ＹＩ値の変化が少ない点から好ましい。
ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、酸素との反応性が低いため、ポリイミドの化学構造が変化し難いことが推定される。
ポリイミドフィルムはその高い耐熱性を利用し、加熱を伴う加工工程が必要なデバイスなどに用いられる場合が多いが、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、これら後工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制できるというメリットがある。
ここで、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、ポリイミドの分解物を高速液体クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲを用いて求めることができる。
例えば、サンプルを、アルカリ水溶液、又は、超臨界メタノールにより分解し、得られた分解物を、高速液体クロマトグラフィーで分離し、当該分離した各ピークの定性分析をガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲ等を用いて行い、高速液体クロマトグラフィーを用いて定量することでポリイミドに含まれる全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合を求めることができる。
また、耐屈曲性を向上する観点から、ケイ素原子を含むポリイミドを好ましく用いることができる。
本発明に用いられるケイ素原子を含むポリイミドとしては、中でも、ケイ素原子を有するジアミン残基を、ジアミン残基総量のうち、好ましくは１モル％以上５０モル％以下、より好ましくは２．５モル％以上４０モル％以下、より更に好ましくは５モル％以上３０モル％以下の割合で含むポリイミドが好適に用いられる。
本発明に用いられるケイ素原子を含むポリイミドとしては、中でも、ケイ素原子を有するジアミン残基を、ジアミン残基総量のうち、好ましくは１モル％以上５０モル％以下、より好ましくは２．５モル％以上４０モル％以下、より更に好ましくは５モル％以上３０モル％以下の割合で含むポリイミドが好適に用いられる。
ケイ素原子を有するジアミン残基としては、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミン残基が好ましい。
主鎖にケイ素原子を１個有するジアミンとしては、例えば、下記一般式（Ａ）で表されるジアミンが挙げられる。また、主鎖にケイ素原子を２個有するジアミンとしては、例えば、下記一般式（Ｂ）で表されるジアミンが挙げられる。
主鎖にケイ素原子を１個有するジアミンとしては、例えば、下記一般式（Ａ）で表されるジアミンが挙げられる。また、主鎖にケイ素原子を２個有するジアミンとしては、例えば、下記一般式（Ｂ）で表されるジアミンが挙げられる。
（一般式（Ａ）及び一般式（Ｂ）において、Ｌはそれぞれ独立して、直接結合又は－Ｏ－結合であり、Ｒ１０はそれぞれ独立して、置換基を有していても良く、酸素原子又は窒素原子を含んでいても良い炭素数１以上２０以下の１価の炭化水素基を表す。Ｒ１１はそれぞれ独立して、置換基を有していても良く、酸素原子又は窒素原子を含んでいても良い炭素数１以上２０以下の２価の炭化水素基を表す。）
Ｒ１０で表される１価の炭化水素基としては、炭素数１以上２０以下のアルキル基、アリール基、及びこれらの組み合わせが挙げられる。アルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、直鎖状又は分岐状と環状の組合せであっても良い。
炭素数１以上２０以下のアルキル基としては、炭素数１以上１０以下のアルキル基であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。前記環状のアルキル基としては、炭素数３～１０のシクロアルキル基であることが好ましく、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。前記アリール基としては、炭素数６～１２のアリール基であることが好ましく、具体的には、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。また、Ｒ１０で表される１価の炭化水素基としては、アラルキル基であっても良く、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等が挙げられる。
酸素原子又は窒素原子を含んでいても良い炭化水素基としては、例えば後述する２価の炭化水素基と前記１価の炭化水素基とをエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、アミド結合、及びイミノ結合（－ＮＨ－）の少なくとも１つで結合した基が挙げられる。
Ｒ１０で表される１価の炭化水素基が有していても良い置換基としては、本発明の効果が損なわれない範囲で特に限定されず、例えば、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、水酸基等が挙げられる。
炭素数１以上２０以下のアルキル基としては、炭素数１以上１０以下のアルキル基であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられる。前記環状のアルキル基としては、炭素数３～１０のシクロアルキル基であることが好ましく、具体的には、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。前記アリール基としては、炭素数６～１２のアリール基であることが好ましく、具体的には、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。また、Ｒ１０で表される１価の炭化水素基としては、アラルキル基であっても良く、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等が挙げられる。
酸素原子又は窒素原子を含んでいても良い炭化水素基としては、例えば後述する２価の炭化水素基と前記１価の炭化水素基とをエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、アミド結合、及びイミノ結合（－ＮＨ－）の少なくとも１つで結合した基が挙げられる。
Ｒ１０で表される１価の炭化水素基が有していても良い置換基としては、本発明の効果が損なわれない範囲で特に限定されず、例えば、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、水酸基等が挙げられる。
Ｒ１０で表される１価の炭化水素基としては、耐衝撃性及び屈曲耐性の点から、炭素数１以上３以下のアルキル基、又は炭素数６以上１０以下のアリール基であることが好ましい。炭素数１以上３以下のアルキル基としては、メチル基であることがより好ましく、前記炭素数６以上１０以下のアリール基としては、フェニル基であることがより好ましい。
Ｒ１１で表される２価の炭化水素基としては、炭素数１以上２０以下のアルキレン基、アリーレン基、及びこれらの組み合わせの基が挙げられる。アルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、直鎖状又は分岐状と環状の組合せであっても良い。
炭素数１以上２０以下のアルキレン基としては、炭素数１以上１０以下のアルキレン基であることが好ましく、例えば、メチレン基、エチレン基、各種プロピレン基、各種ブチレン基、シクロヘキシレン基等の直鎖状又は分岐状アルキレン基と環状アルキレン基との組合せの基などを挙げることができる。
前記アリーレン基としては、炭素数６～１２のアリーレン基であることが好ましく、アリーレン基としては、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等が挙げられ、更に後述する芳香族環に対する置換基を有していても良い。
酸素原子又は窒素原子を含んでいても良い２価の炭化水素基としては、前記２価の炭化水素基同士をエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、アミド結合、及びイミノ結合（－ＮＨ－）の少なくとも１つで結合した基が挙げられる。
Ｒ１１で表される２価の炭化水素基が有していても良い置換基としては、前記Ｒ１０で表される１価の炭化水素基が有していても良い置換基と同様であって良い。
炭素数１以上２０以下のアルキレン基としては、炭素数１以上１０以下のアルキレン基であることが好ましく、例えば、メチレン基、エチレン基、各種プロピレン基、各種ブチレン基、シクロヘキシレン基等の直鎖状又は分岐状アルキレン基と環状アルキレン基との組合せの基などを挙げることができる。
前記アリーレン基としては、炭素数６～１２のアリーレン基であることが好ましく、アリーレン基としては、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等が挙げられ、更に後述する芳香族環に対する置換基を有していても良い。
酸素原子又は窒素原子を含んでいても良い２価の炭化水素基としては、前記２価の炭化水素基同士をエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、アミド結合、及びイミノ結合（－ＮＨ－）の少なくとも１つで結合した基が挙げられる。
Ｒ１１で表される２価の炭化水素基が有していても良い置換基としては、前記Ｒ１０で表される１価の炭化水素基が有していても良い置換基と同様であって良い。
Ｒ１１で表される２価の炭化水素基としては、耐衝撃性及び屈曲耐性の点から、炭素数１以上６以下のアルキレン基、又は炭素数６以上１０以下のアリーレン基であることが好ましく、更に、炭素数２以上４以下のアルキレン基であることがより好ましい。
主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンとしては、中でも、ケイ素原子を２個有するジアミンが、光透過性の点、及び耐衝撃性及び屈曲耐性の点から好ましく、更に、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス（４－アミノブチル）テトラメチルジシロキサン、１，３－ビス（５－アミノペンチル）テトラメチルジシロキサン等が、入手容易性や光透過性と耐衝撃性の両立の観点から好ましい。
耐衝撃性及び屈曲耐性の点から、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミン残基の分子量は、１０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、５００以下であることがより更に好ましく、３００以下であることが特に好ましい。
主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミン残基は単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミン残基は単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
前記ポリイミドフィルムに含まれるポリイミドとしては、例えば、下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミドが挙げられる。
（一般式（１）において、Ｒ１はテトラカルボン酸残基である４価の基を表し、Ｒ２はジアミン残基である２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表す。）
ここで、テトラカルボン酸残基とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキシル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基と同じ構造を表す。また、ジアミン残基とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた残基をいう。
前記一般式（１）におけるＲ１としては、例えば、上述したテトラカルボン酸成分から４つのカルボキシル基又は酸二無水物構造を除いた残基が挙げられ、前記一般式（１）におけるＲ２としては、例えば、上述したジアミン成分から２つのアミノ基を除いた残基が挙げられる。
また、前記一般式（１）のＲ２としては、例えば下記一般式（２）で表される２価の基が挙げられる。
（一般式（２）において、Ｒａ及びＲｂはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、又はパーフルオロアルキル基を表す。）
前記一般式（１）で表される構造において、ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。ポリイミドにおける繰り返し単位数ｎは、例えばポリイミドフィルムが後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。
平均繰り返し単位数は、通常１０～２０００であり、更に１５～１０００であることが好ましい。
平均繰り返し単位数は、通常１０～２０００であり、更に１５～１０００であることが好ましい。
また、前記ポリイミドは、前記一般式（１）で表される構造が、ポリイミドの全繰り返し単位数の９５％以上であることが好ましく、９８％以上であることがより好ましく、１００％であることがより更に好ましい。
前記ポリイミドは、本発明の効果が損なわれない限り、その一部に前記一般式（１）で表される構造とは異なる構造を有していても良い。前記一般式（１）で表される構造とは異なる構造としては、例えば、ポリアミド構造が挙げられる。含んでいても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。
前記ポリイミドは、本発明の効果が損なわれない限り、その一部に前記一般式（１）で表される構造とは異なる構造を有していても良い。前記一般式（１）で表される構造とは異なる構造としては、例えば、ポリアミド構造が挙げられる。含んでいても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。
前記ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルム全量に対する前記ポリイミドの含有量が、５０質量％以上であることが好ましく、更に６０質量％以上であることが好ましい。前記ポリイミドの含有量の上限は含有成分により適宜調整されればよい。
前記ポリイミドフィルムに含まれるポリイミドは、耐熱性の点から、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好ましく、更に、２７０℃以上であることが好ましい。一方、ベーク温度低減の点から、ガラス転移温度が４００℃以下であることが好ましい。
ポリイミドのガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置 ＲＳＡ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株））を用い、測定範囲を－１５０℃以上４９０℃以下として、変形様式として引張りを選定し、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅を５ｍｍ、チャック間距離を２０ｍｍとして動的粘弾性測定を行い、ｔａｎδ（ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｅ’’）／貯蔵弾性率（Ｅ’））の曲線を得て、ピークの頂点の温度を求める。動的粘弾性測定装置の測定条件は以下のように設定する。ｔａｎδ曲線のピークが複数存在する場合、ピークの極大値が最大であるピークの頂点の温度をガラス転移温度とする。ピーク及び変曲点の解析時は、目視評価せず、データを数値化して、数値から解析する。
＜ＲＳＡ－Ｇ２の測定条件＞
（Ｉｎｉｔｉａｌ ｖａｌｕｅ）
Ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ３．０ ｇ
Ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ ： １．０ ｇ
Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ ｆｏｒｃｅ Ｍｏｄｅ ： Ｆｏｒｃｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ
Ａｘｉａｌ Ｆｏｒｃｅ ＞ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ ： １．５ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ２．０ ｇ
Ｐｒｏｇｒａｍｍｅｄ Ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ Ｂｅｌｏｗ ： ０ Ｐａ
（Ａｕｔｏ ｓｔｒａｉｎ）
Ｍｏｄｅ ： Ｅｎａｂｌｅｄ
Ｓｔｒａｉｎ ａｄｊｕｓｔ ： ２０．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ０．０１ ％
Ｍａｘｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ３．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： １．５ ｇ
Ｍａｘｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： ２００．０ ｇ
（Ｔｅｓｔ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ）
Ｓａｍｐｌｉｎｇ ｒａｔｅ ： １０ｐｔｓ／ｓ
Ｓｔｒａｉｎ ％ ： ０．１％
周波数 ： Ｓｉｎｇｌｅ ｐｏｉｎｔ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ １Ｈｚ
なお、ｔａｎδ曲線を測定するサンプルとしては、２３℃±２℃ ＲＨ３０～５０％の環境下に２４時間静置したポリイミドフィルムを１０ｃｍ角以上にサンプリングしたフィルムのさらに中央部を、剃刀またはメスにて５ｍｍ幅にスリットの入った切り出し治具を用いて、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍに（チャック時にサンプル長が２０ｍｍとなるように）切り出した物を用いる。幅の測定はノギスを用いて、位置を変えて３回計測した平均値を記録する。この際、幅測定の一部に平均値の３％以上の変動幅のある場合、そのサンプルは使用しない。
ポリイミドのガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置 ＲＳＡ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株））を用い、測定範囲を－１５０℃以上４９０℃以下として、変形様式として引張りを選定し、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅を５ｍｍ、チャック間距離を２０ｍｍとして動的粘弾性測定を行い、ｔａｎδ（ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｅ’’）／貯蔵弾性率（Ｅ’））の曲線を得て、ピークの頂点の温度を求める。動的粘弾性測定装置の測定条件は以下のように設定する。ｔａｎδ曲線のピークが複数存在する場合、ピークの極大値が最大であるピークの頂点の温度をガラス転移温度とする。ピーク及び変曲点の解析時は、目視評価せず、データを数値化して、数値から解析する。
＜ＲＳＡ－Ｇ２の測定条件＞
（Ｉｎｉｔｉａｌ ｖａｌｕｅ）
Ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ３．０ ｇ
Ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ ： １．０ ｇ
Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ ｆｏｒｃｅ Ｍｏｄｅ ： Ｆｏｒｃｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ
Ａｘｉａｌ Ｆｏｒｃｅ ＞ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ ： １．５ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ２．０ ｇ
Ｐｒｏｇｒａｍｍｅｄ Ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ Ｂｅｌｏｗ ： ０ Ｐａ
（Ａｕｔｏ ｓｔｒａｉｎ）
Ｍｏｄｅ ： Ｅｎａｂｌｅｄ
Ｓｔｒａｉｎ ａｄｊｕｓｔ ： ２０．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ０．０１ ％
Ｍａｘｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ３．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： １．５ ｇ
Ｍａｘｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： ２００．０ ｇ
（Ｔｅｓｔ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ）
Ｓａｍｐｌｉｎｇ ｒａｔｅ ： １０ｐｔｓ／ｓ
Ｓｔｒａｉｎ ％ ： ０．１％
周波数 ： Ｓｉｎｇｌｅ ｐｏｉｎｔ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ １Ｈｚ
なお、ｔａｎδ曲線を測定するサンプルとしては、２３℃±２℃ ＲＨ３０～５０％の環境下に２４時間静置したポリイミドフィルムを１０ｃｍ角以上にサンプリングしたフィルムのさらに中央部を、剃刀またはメスにて５ｍｍ幅にスリットの入った切り出し治具を用いて、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍに（チャック時にサンプル長が２０ｍｍとなるように）切り出した物を用いる。幅の測定はノギスを用いて、位置を変えて３回計測した平均値を記録する。この際、幅測定の一部に平均値の３％以上の変動幅のある場合、そのサンプルは使用しない。
（２）添加剤
前記ポリイミドフィルムは、前記ポリイミドの他に、必要に応じて更に添加剤を含有していてもよい。前記添加剤としては、例えば、巻き取りを円滑にするためのシリカフィラーや、製膜性や脱泡性を向上させる界面活性剤等が挙げられる。
前記ポリイミドフィルムは、前記ポリイミドの他に、必要に応じて更に添加剤を含有していてもよい。前記添加剤としては、例えば、巻き取りを円滑にするためのシリカフィラーや、製膜性や脱泡性を向上させる界面活性剤等が挙げられる。
また、前記ポリイミドフィルムは、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリイミド以外のその他の樹脂を含有していても良い。前記その他の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス－エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリノルボルネン等のポリシクロオレフィン等が挙げられる。
前記ポリイミドフィルムがポリイミド以外のその他の樹脂を含有する場合、当該その他の樹脂の含有量は、ポリイミド層全量に対して、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であることが特に好ましい。
前記ポリイミドフィルムがポリイミド以外のその他の樹脂を含有する場合、当該その他の樹脂の含有量は、ポリイミド層全量に対して、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、０質量％であることが特に好ましい。
（３）ポリイミドフィルムの特性
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率が９０％以上であることが好ましく、９１％以上であることが更に好ましい。このように透過率が高いことから、透明性が良好になり、ガラス代替材料とすることができる。
なお、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５μｍ以上１００μｍ以下において、前記ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率が、９０％以上であることが好ましく、更に９１％以上であることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５０μｍ±５μｍにおいて、前記ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率が、９０％以上であることが好ましく、更に９１％以上であることが好ましい。
ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率は、例えば、ヘイズメーター（例えば村上色彩技術研究所製 ＨＭ１５０）により測定することができる。なお、ある厚みの全光線透過率の測定値から、異なる厚みの全光線透過率は、ランベルトベールの法則により換算値を求めることができ、それを利用することができる。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率が９０％以上であることが好ましく、９１％以上であることが更に好ましい。このように透過率が高いことから、透明性が良好になり、ガラス代替材料とすることができる。
なお、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５μｍ以上１００μｍ以下において、前記ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率が、９０％以上であることが好ましく、更に９１％以上であることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５０μｍ±５μｍにおいて、前記ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率が、９０％以上であることが好ましく、更に９１％以上であることが好ましい。
ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率は、例えば、ヘイズメーター（例えば村上色彩技術研究所製 ＨＭ１５０）により測定することができる。なお、ある厚みの全光線透過率の測定値から、異なる厚みの全光線透過率は、ランベルトベールの法則により換算値を求めることができ、それを利用することができる。
具体的には、ランベルトベールの法則によれば、透過率Ｔは、
Ｌｏｇ10（１／Ｔ）＝ｋｃｂ
（ｋ＝物質固有の定数、ｃ＝濃度、ｂ＝光路長）で表される。
フィルムの透過率の場合、膜厚が変化しても密度が一定であると仮定するとcも定数となるので、上記式は、定数ｆを用いて
Ｌｏｇ10（１／Ｔ）＝ｆｂ
（ｆ＝ｋｃ）と表すことができる。ここで、ある膜厚の時の透過率がわかれば、各物質の固有の定数ｆを求めることができる。従って、Ｔ=１／１０ｆ・b の式を用いて、ｆに固有の定数、bに目標の膜厚を代入すれば、所望の膜厚の時の透過率を求めることができる。
Ｌｏｇ10（１／Ｔ）＝ｋｃｂ
（ｋ＝物質固有の定数、ｃ＝濃度、ｂ＝光路長）で表される。
フィルムの透過率の場合、膜厚が変化しても密度が一定であると仮定するとcも定数となるので、上記式は、定数ｆを用いて
Ｌｏｇ10（１／Ｔ）＝ｆｂ
（ｆ＝ｋｃ）と表すことができる。ここで、ある膜厚の時の透過率がわかれば、各物質の固有の定数ｆを求めることができる。従って、Ｔ=１／１０ｆ・b の式を用いて、ｆに固有の定数、bに目標の膜厚を代入すれば、所望の膜厚の時の透過率を求めることができる。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が、光透過性の点から、２．０以下であることが好ましく、１．２以下であることがより好ましく、１．０以下であることが更に好ましく、０．５以下であることがより更に好ましい。このようにヘイズ値が低いことにより、光透過性が向上し、ガラス代替材料となり得る。
当該ヘイズ値は、ポリイミドフィルムの厚みが５μｍ以上１００μｍ以下において達成できることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５０μｍ±５μｍにおいて、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が、２．０以下であることが好ましく、１．２以下であることがより好ましく、１．０以下であることが更に好ましく、０．５以下であることがより更に好ましい。
前記ヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠した方法で測定することができ、例えば村上色彩技術研究所製のヘイズメーターＨＭ１５０により測定することができる。
なお、ある厚みのヘイズ値の測定値から、異なる厚みのヘイズ値は、ある特定の膜厚のサンプルの３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の間の５ｎｍ間隔で測定された各波長におけるヘイズ値と、前記方法により測定される各波長の全光線透過率から、各波長の拡散透過率を算出し、前記全光線透過率と同様にランベルトベールの法則により異なる厚みの各波長における拡散透過率の換算値を求め、ヘイズ値を全光線透過率に対する拡散透過率の比として算出し用いることができる。
当該ヘイズ値は、ポリイミドフィルムの厚みが５μｍ以上１００μｍ以下において達成できることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５０μｍ±５μｍにおいて、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が、２．０以下であることが好ましく、１．２以下であることがより好ましく、１．０以下であることが更に好ましく、０．５以下であることがより更に好ましい。
前記ヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠した方法で測定することができ、例えば村上色彩技術研究所製のヘイズメーターＨＭ１５０により測定することができる。
なお、ある厚みのヘイズ値の測定値から、異なる厚みのヘイズ値は、ある特定の膜厚のサンプルの３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の間の５ｎｍ間隔で測定された各波長におけるヘイズ値と、前記方法により測定される各波長の全光線透過率から、各波長の拡散透過率を算出し、前記全光線透過率と同様にランベルトベールの法則により異なる厚みの各波長における拡散透過率の換算値を求め、ヘイズ値を全光線透過率に対する拡散透過率の比として算出し用いることができる。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）が、５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが更に好ましい。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、このように黄色度が低いことにより、黄色味の着色が抑制され、光透過性が向上し、ガラス代替材料となり得る。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５μｍ以上１００μｍ以下において、前記ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）が５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが更に好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５０μｍ±５μｍにおいて、前記ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）が、５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが更に好ましい。
なお、黄色度（ＹＩ値）は、ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光（株） Ｖ－７１００）を用い、分光測色方法により、補助イルミナントＣ、２度視野を用いて、２５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲を１ｎｍ間隔で測定した透過率をもとに、ＸＹＺ表色系における三刺激値Ｘ，Ｙ，Ｚを求め、そのＸ，Ｙ，Ｚの値から以下の式より算出することができる。
ＹＩ＝１００（１．２７６９Ｘ－１．０５９２Ｚ）／Ｙ
なお、ある厚みの黄色度の測定値から、異なる厚みの黄色度は、ある特定の膜厚のサンプルの３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の間の５ｎｍ間隔で測定された各波長における各透過率について、前記全光線透過率と同様にランベルトベールの法則により異なる厚みの各波長における各透過率の換算値を求め、それを元に算出し用いることができる。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、このように黄色度が低いことにより、黄色味の着色が抑制され、光透過性が向上し、ガラス代替材料となり得る。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５μｍ以上１００μｍ以下において、前記ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）が５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが更に好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、厚み５０μｍ±５μｍにおいて、前記ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）が、５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが更に好ましい。
なお、黄色度（ＹＩ値）は、ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して、紫外可視近赤外分光光度計（日本分光（株） Ｖ－７１００）を用い、分光測色方法により、補助イルミナントＣ、２度視野を用いて、２５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲を１ｎｍ間隔で測定した透過率をもとに、ＸＹＺ表色系における三刺激値Ｘ，Ｙ，Ｚを求め、そのＸ，Ｙ，Ｚの値から以下の式より算出することができる。
ＹＩ＝１００（１．２７６９Ｘ－１．０５９２Ｚ）／Ｙ
なお、ある厚みの黄色度の測定値から、異なる厚みの黄色度は、ある特定の膜厚のサンプルの３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の間の５ｎｍ間隔で測定された各波長における各透過率について、前記全光線透過率と同様にランベルトベールの法則により異なる厚みの各波長における各透過率の換算値を求め、それを元に算出し用いることができる。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムの好ましい一形態としては、ポリイミドフィルムのＸ線光電子分光法により測定した、フィルム表面のフッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が、０．０１以上１以下であることが好ましく、更に０．０５以上０．８以下であることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムのＸ線光電子分光法により測定した、フィルム表面のフッ素原子数（Ｆ）と窒素原子数（Ｎ）の比率（Ｆ／Ｎ）が、０．１以上２０以下であることが好ましく、更に０．５以上１５以下であることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムのＸ線光電子分光法により測定した、フィルム表面のフッ素原子数（Ｆ）とケイ素原子数（Ｓｉ）の比率（Ｆ／Ｓｉ）が、１以上５０以下であることが好ましく、更に３以上３０以下であることが好ましい。
ここで、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の測定による上記比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定されるポリイミドフィルムの各原子の原子％の値から求めることができる。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムのＸ線光電子分光法により測定した、フィルム表面のフッ素原子数（Ｆ）と窒素原子数（Ｎ）の比率（Ｆ／Ｎ）が、０．１以上２０以下であることが好ましく、更に０．５以上１５以下であることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムのＸ線光電子分光法により測定した、フィルム表面のフッ素原子数（Ｆ）とケイ素原子数（Ｓｉ）の比率（Ｆ／Ｓｉ）が、１以上５０以下であることが好ましく、更に３以上３０以下であることが好ましい。
ここで、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の測定による上記比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定されるポリイミドフィルムの各原子の原子％の値から求めることができる。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムのＸ線光電子分光法により測定した、フィルム表面のケイ素原子（Ｓｉ）の原子％は０．１以上１０以下が好ましく、０．２以上５以下がさらに好ましい。
本発明において、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定されるポリイミドフィルムの各原子濃度は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定することができる。
本発明において、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定されるポリイミドフィルムの各原子濃度は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社 Ｔｈｅｔａ Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定することができる。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムのガラス転移温度は、耐熱性の点から１５０℃以上であることが好ましく、更に、２００℃以上であることが好ましい。一方、ベーク温度を低減できる点から、４００℃以下であることが好ましく、更に、３８０℃以下であることが好ましい。また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、１５０℃以上４００℃以下の温度領域に１つのガラス転移温度を有することが好ましい。
なお、前記ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置 ＲＳＡ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株））を用い、測定範囲を－１５０℃以上４９０℃以下として、変形様式として引張りを選定し、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅を５ｍｍ、チャック間距離を２０ｍｍとして動的粘弾性測定を行い、ｔａｎδ（ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｅ’’）／貯蔵弾性率（Ｅ’））の曲線を得て、ピークの頂点の温度を求める。動的粘弾性測定装置の測定条件は以下のように設定する。ｔａｎδ曲線のピークが複数存在する場合、ピークの極大値が最大であるピークの頂点の温度をガラス転移温度とする。ピーク及び変曲点の解析時は、目視評価せず、データを数値化して、数値から解析する。
＜ＲＳＡ－Ｇ２の測定条件＞
（Ｉｎｉｔｉａｌ ｖａｌｕｅ）
Ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ３．０ ｇ
Ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ ： １．０ ｇ
Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ ｆｏｒｃｅ Ｍｏｄｅ ： Ｆｏｒｃｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ
Ａｘｉａｌ Ｆｏｒｃｅ ＞ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ ： １．５ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ２．０ ｇ
Ｐｒｏｇｒａｍｍｅｄ Ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ Ｂｅｌｏｗ ： ０ Ｐａ
（Ａｕｔｏ ｓｔｒａｉｎ）
Ｍｏｄｅ ： Ｅｎａｂｌｅｄ
Ｓｔｒａｉｎ ａｄｊｕｓｔ ： ２０．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ０．０１ ％
Ｍａｘｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ３．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： １．５ ｇ
Ｍａｘｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： ２００．０ ｇ
（Ｔｅｓｔ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ）
Ｓａｍｐｌｉｎｇ ｒａｔｅ ： １０ｐｔｓ／ｓ
Ｓｔｒａｉｎ ％ ： ０．１％
周波数 ： Ｓｉｎｇｌｅ ｐｏｉｎｔ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ １Ｈｚ
なお、ｔａｎδ曲線を測定するサンプルとしては、２３℃±２℃ ＲＨ３０～５０％の環境下に２４時間静置したポリイミドフィルムを１０ｃｍ角以上にサンプリングしたフィルムのさらに中央部を、剃刀またはメスにて５ｍｍ幅にスリットの入った切り出し治具を用いて、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍに（チャック時にサンプル長が２０ｍｍとなるように）切り出した物を用いる。幅の測定はノギスを用いて、位置を変えて３回計測した平均値を記録する。この際、幅測定の一部に平均値の３％以上の変動幅のある場合、そのサンプルは使用しない。
なお、前記ガラス転移温度は、動的粘弾性測定装置 ＲＳＡ－Ｇ２（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株））を用い、測定範囲を－１５０℃以上４９０℃以下として、変形様式として引張りを選定し、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅を５ｍｍ、チャック間距離を２０ｍｍとして動的粘弾性測定を行い、ｔａｎδ（ｔａｎδ＝損失弾性率（Ｅ’’）／貯蔵弾性率（Ｅ’））の曲線を得て、ピークの頂点の温度を求める。動的粘弾性測定装置の測定条件は以下のように設定する。ｔａｎδ曲線のピークが複数存在する場合、ピークの極大値が最大であるピークの頂点の温度をガラス転移温度とする。ピーク及び変曲点の解析時は、目視評価せず、データを数値化して、数値から解析する。
＜ＲＳＡ－Ｇ２の測定条件＞
（Ｉｎｉｔｉａｌ ｖａｌｕｅ）
Ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ３．０ ｇ
Ｓｅｎｓｉｔｉｖｉｔｙ ： １．０ ｇ
Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ ｆｏｒｃｅ Ｍｏｄｅ ： Ｆｏｒｃｅ Ｔｒａｃｋｉｎｇ
Ａｘｉａｌ Ｆｏｒｃｅ ＞ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ ： １．５ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ａｘｉａｌ ｆｏｒｃｅ ： ２．０ ｇ
Ｐｒｏｇｒａｍｍｅｄ Ｅｘｔｅｎｓｉｏｎ Ｂｅｌｏｗ ： ０ Ｐａ
（Ａｕｔｏ ｓｔｒａｉｎ）
Ｍｏｄｅ ： Ｅｎａｂｌｅｄ
Ｓｔｒａｉｎ ａｄｊｕｓｔ ： ２０．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ０．０１ ％
Ｍａｘｉｍｕｍ ｓｔｒａｉｎ ： ３．０ ％
Ｍｉｎｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： １．５ ｇ
Ｍａｘｉｍｕｍ ｆｏｒｃｅ ： ２００．０ ｇ
（Ｔｅｓｔ ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ）
Ｓａｍｐｌｉｎｇ ｒａｔｅ ： １０ｐｔｓ／ｓ
Ｓｔｒａｉｎ ％ ： ０．１％
周波数 ： Ｓｉｎｇｌｅ ｐｏｉｎｔ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ １Ｈｚ
なお、ｔａｎδ曲線を測定するサンプルとしては、２３℃±２℃ ＲＨ３０～５０％の環境下に２４時間静置したポリイミドフィルムを１０ｃｍ角以上にサンプリングしたフィルムのさらに中央部を、剃刀またはメスにて５ｍｍ幅にスリットの入った切り出し治具を用いて、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍに（チャック時にサンプル長が２０ｍｍとなるように）切り出した物を用いる。幅の測定はノギスを用いて、位置を変えて３回計測した平均値を記録する。この際、幅測定の一部に平均値の３％以上の変動幅のある場合、そのサンプルは使用しない。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、１５ｍｍ×４０ｍｍの試験片をＪＩＳ Ｋ７１２７-１９８９に準拠し、引張り速度を１０ｍｍ／分、チャック間距離を２０ｍｍとして測定する２５℃における引張弾性率が、１．８ＧＰａ以上であることが好ましい。引張弾性率が高いことにより、保護フィルムとして十分な表面硬度が得られるため、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムを表面材として好適に用いることができる。前記引張弾性率は、２．０ＧＰａ以上であることが好ましく、２．４ＧＰａ以上であることが更に好ましい。
前記引張弾性率は、引張り試験機（例えば島津製作所製：オートグラフＡＧ－Ｘ １Ｎ、ロードセル：ＳＢＬ－１ＫＮ）を用い、幅１５ｍｍ×長さ４０ｍｍの試験片をポリイミドフィルムから切り出して、２５℃で、引張り速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離は２０ｍｍとして測定することができる。前記引張弾性率を求める際のポリイミドフィルムは厚みが５０μｍ±５μｍであることが好ましい。
前記引張弾性率は、引張り試験機（例えば島津製作所製：オートグラフＡＧ－Ｘ １Ｎ、ロードセル：ＳＢＬ－１ＫＮ）を用い、幅１５ｍｍ×長さ４０ｍｍの試験片をポリイミドフィルムから切り出して、２５℃で、引張り速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、チャック間距離は２０ｍｍとして測定することができる。前記引張弾性率を求める際のポリイミドフィルムは厚みが５０μｍ±５μｍであることが好ましい。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムにおいては、屈曲耐性に優れる点から、下記静的屈曲試験方法に従って、静的屈曲試験を行った場合に、当該試験で測定される内角が１２０°以上であることが好ましく、１２５°以上であることがより好ましく、１３０°以上であることがより更に好ましい。
［静的屈曲試験方法］
１５ｍｍ×４０ｍｍに切り出したポリイミドフィルムの試験片を、長辺の半分の位置で折り曲げ、当該試験片の長辺の両端部が厚み６ｍｍの金属片（１００ｍｍ×３０ｍｍ×６ｍｍ）を上下面から挟むようにして配置し、当該試験片の両端部と金属片との上下面での重なりしろが各々１０ｍｍずつになるようにテープで固定した状態で、上下からガラス板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ）で挟み、当該試験片を内径６ｍｍで屈曲した状態で固定する。その際に、金属片とガラス板の間で当該試験片がない部分には、ダミーの試験片を挟み込み、ガラス板が平行になるようにテープで固定する。このようにして屈曲した状態で固定した当該試験片を、６０±２℃、９３±２％相対湿度（ＲＨ）の環境下で２４時間静置した後、ガラス板と固定用のテープを外し、当該試験片にかかる力を解放する。その後、当該試験片の一方の端部を固定し、試験片にかかる力を解放してから３０分後の試験片の内角を測定する。
［静的屈曲試験方法］
１５ｍｍ×４０ｍｍに切り出したポリイミドフィルムの試験片を、長辺の半分の位置で折り曲げ、当該試験片の長辺の両端部が厚み６ｍｍの金属片（１００ｍｍ×３０ｍｍ×６ｍｍ）を上下面から挟むようにして配置し、当該試験片の両端部と金属片との上下面での重なりしろが各々１０ｍｍずつになるようにテープで固定した状態で、上下からガラス板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ）で挟み、当該試験片を内径６ｍｍで屈曲した状態で固定する。その際に、金属片とガラス板の間で当該試験片がない部分には、ダミーの試験片を挟み込み、ガラス板が平行になるようにテープで固定する。このようにして屈曲した状態で固定した当該試験片を、６０±２℃、９３±２％相対湿度（ＲＨ）の環境下で２４時間静置した後、ガラス板と固定用のテープを外し、当該試験片にかかる力を解放する。その後、当該試験片の一方の端部を固定し、試験片にかかる力を解放してから３０分後の試験片の内角を測定する。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムにおいては、耐吸湿性に優れ、高湿下での屈曲耐性に優れる点から、下記動的屈曲試験方法に従って、動的屈曲試験を行った場合に、試験片の内角が１５５°以上であることが好ましく、１６０°以上であることが更に好ましい。
［動的屈曲試験方法］
２０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出したポリイミドフィルムの試験片を、恒温恒湿器内耐久試験システム（ユアサシステム機器製、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験治具 ＤＭＸ－ＦＳ）にテープで固定する。試験片を前記静的屈曲試験と同様の屈曲した状態、すなわち、屈曲した状態の試験片の長辺の両端部間の距離が６ｍｍとなるように設定（内径６ｍｍで屈曲した状態で固定）した後、６０±２℃、９３±２％相対湿度（ＲＨ）の環境下で１分間に９０回の屈曲回数で、２０万回屈曲を繰り返す。
その後、試験片を取り外し、得られた試験片の一方の端部を固定し、２０万回屈曲を繰り返してから３０分後の試験片の内角を測定する。
［動的屈曲試験方法］
２０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出したポリイミドフィルムの試験片を、恒温恒湿器内耐久試験システム（ユアサシステム機器製、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験治具 ＤＭＸ－ＦＳ）にテープで固定する。試験片を前記静的屈曲試験と同様の屈曲した状態、すなわち、屈曲した状態の試験片の長辺の両端部間の距離が６ｍｍとなるように設定（内径６ｍｍで屈曲した状態で固定）した後、６０±２℃、９３±２％相対湿度（ＲＨ）の環境下で１分間に９０回の屈曲回数で、２０万回屈曲を繰り返す。
その後、試験片を取り外し、得られた試験片の一方の端部を固定し、２０万回屈曲を繰り返してから３０分後の試験片の内角を測定する。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムにおいては、下記密着性試験方法に従って、密着性試験を行った場合に、塗膜の剥がれが生じないことが、ポリイミドフィルムと機能層の一種であるハードコート層との密着性の点及びポリイミドフィルムに隣接して、機能層であるハードコート層を積層した積層体の表面硬度の点から好ましい。
［密着性試験方法］
ペンタエリスリトールトリアクリレートの４０質量％メチルイソブチルケトン溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレート１００質量部に対して１０質量部の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトンを添加して調製した密着性評価用組成物を、１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出したポリイミドフィルムの試験片上に塗布し、紫外線を窒素気流下２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し硬化させることにより、１０μｍ膜厚の硬化膜を形成する。当該硬化膜について、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に準拠したクロスカット試験を行い、テープによる剥離操作を繰り返し５回実施した後、塗膜の剥がれの有無を観察する。
［密着性試験方法］
ペンタエリスリトールトリアクリレートの４０質量％メチルイソブチルケトン溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレート１００質量部に対して１０質量部の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトンを添加して調製した密着性評価用組成物を、１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出したポリイミドフィルムの試験片上に塗布し、紫外線を窒素気流下２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し硬化させることにより、１０μｍ膜厚の硬化膜を形成する。当該硬化膜について、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に準拠したクロスカット試験を行い、テープによる剥離操作を繰り返し５回実施した後、塗膜の剥がれの有無を観察する。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムにおいて、鉛筆硬度は２Ｂ以上であることが好ましく、Ｂ以上であることがより好ましく、ＨＢ以上であることがより更に好ましい。
前記ポリイミドフィルムの鉛筆硬度は、測定サンプルを温度２５℃、相対湿度６０％の条件で２時間調湿した後、ＪＩＳ－Ｓ－６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（０．９８Ｎ荷重）をフィルム表面に行い、傷がつかない最も高い鉛筆硬度を評価することにより行うことができる。例えば東洋精機（株）製 鉛筆引っかき塗膜硬さ試験機を用いることができる。
前記ポリイミドフィルムの鉛筆硬度は、測定サンプルを温度２５℃、相対湿度６０％の条件で２時間調湿した後、ＪＩＳ－Ｓ－６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（０．９８Ｎ荷重）をフィルム表面に行い、傷がつかない最も高い鉛筆硬度を評価することにより行うことができる。例えば東洋精機（株）製 鉛筆引っかき塗膜硬さ試験機を用いることができる。
また、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムは、前記波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率が０．０２０以下であることが好ましい。
前記複屈折率が小さいことにより、光学的歪みが低減するため、ポリイミドフィルムをディスプレイ用表面材として用いた場合に、ディスプレイの表示品質の低下を抑制することができる。前記波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率は、より小さい方が好ましく、０．０１５以下であることが好ましく、更に０．０１０以下であることが好ましく、より更に０．００８未満であることが好ましい。
なお、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムの前記波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率は、以下のように求めることができる。
まず、位相差測定装置（例えば、王子計測機器株式会社製、製品名「ＫＯＢＲＡ－ＷＲ」）を用いて、２５℃、波長５９０ｎｍの光で、ポリイミドフィルムの厚み方向位相差値（Ｒｔｈ）を測定する。
厚み方向位相差値（Ｒｔｈ）は、０度入射の位相差値と、斜め４０度入射の位相差値を測定し、これらの位相差値から厚み方向位相差値Ｒｔｈを算出する。前記斜め４０度入射の位相差値は、位相差フィルムの法線から４０度傾けた方向から、波長５９０ｎｍの光を位相差フィルムに入射させて測定する。
ポリイミドフィルムの厚み方向の複屈折率は、式：Ｒｔｈ／ｄに代入して求めることができる。前記ｄは、ポリイミドフィルムの膜厚（ｎｍ）を表す。
なお、厚み方向位相差値は、フィルムの面内方向における遅相軸方向（フィルム面内方向における屈折率が最大となる方向）の屈折率をｎｘ、フィルム面内における進相軸方向（フィルム面内方向における屈折率が最小となる方向）の屈折率をｎｙ、及びフィルムの厚み方向の屈折率をｎｚとしたときに、Ｒｔｈ［ｎｍ］＝{（ｎｘ＋ｎｙ）／２－ｎｚ}×ｄと表すことができる。
前記複屈折率が小さいことにより、光学的歪みが低減するため、ポリイミドフィルムをディスプレイ用表面材として用いた場合に、ディスプレイの表示品質の低下を抑制することができる。前記波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率は、より小さい方が好ましく、０．０１５以下であることが好ましく、更に０．０１０以下であることが好ましく、より更に０．００８未満であることが好ましい。
なお、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムの前記波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率は、以下のように求めることができる。
まず、位相差測定装置（例えば、王子計測機器株式会社製、製品名「ＫＯＢＲＡ－ＷＲ」）を用いて、２５℃、波長５９０ｎｍの光で、ポリイミドフィルムの厚み方向位相差値（Ｒｔｈ）を測定する。
厚み方向位相差値（Ｒｔｈ）は、０度入射の位相差値と、斜め４０度入射の位相差値を測定し、これらの位相差値から厚み方向位相差値Ｒｔｈを算出する。前記斜め４０度入射の位相差値は、位相差フィルムの法線から４０度傾けた方向から、波長５９０ｎｍの光を位相差フィルムに入射させて測定する。
ポリイミドフィルムの厚み方向の複屈折率は、式：Ｒｔｈ／ｄに代入して求めることができる。前記ｄは、ポリイミドフィルムの膜厚（ｎｍ）を表す。
なお、厚み方向位相差値は、フィルムの面内方向における遅相軸方向（フィルム面内方向における屈折率が最大となる方向）の屈折率をｎｘ、フィルム面内における進相軸方向（フィルム面内方向における屈折率が最小となる方向）の屈折率をｎｙ、及びフィルムの厚み方向の屈折率をｎｚとしたときに、Ｒｔｈ［ｎｍ］＝{（ｎｘ＋ｎｙ）／２－ｎｚ}×ｄと表すことができる。
本発明の積層体が有するポリイミドフィルムの厚さは、用途により適宜選択されれば良いが、１μｍ以上であることが好ましく、更に５μｍ以上であることが好ましく、より更に１０μｍ以上であることが好ましい。一方、２００μｍ以下であることが好ましく、更に１５０μｍ以下であることが好ましく、より更に１００μｍ以下であることが好ましい。
厚みが薄いと強度が低下し破断しやすくなり、厚みが厚いと屈曲時の内径と外径の差が大きくなり、フィルムへの負荷が大きくなることから屈曲耐性が低下する恐れがある。
厚みが薄いと強度が低下し破断しやすくなり、厚みが厚いと屈曲時の内径と外径の差が大きくなり、フィルムへの負荷が大きくなることから屈曲耐性が低下する恐れがある。
なお、本発明の積層体が有するポリイミドフィルムには、例えば、けん化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、紫外線処理、火炎処理等の表面処理が施されていてもよい。
３．機能層
本発明の積層体が有する機能層は、前述したポリイミドフィルムの第一の面に接して積層される層である。
機能層としては、例えば、ポリイミドフィルムの表面硬度の向上のために積層される、ハードコート層が挙げられる。
本発明の積層体が有する機能層は、前述したポリイミドフィルムの第一の面に接して積層される層である。
機能層としては、例えば、ポリイミドフィルムの表面硬度の向上のために積層される、ハードコート層が挙げられる。
ハードコート層としては、例えば、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有する層を用いることができる。
（１）ラジカル重合性化合物
ラジカル重合性化合物とは、ラジカル重合性基を有する化合物である。前記ラジカル重合性化合物が有するラジカル重合性基としては、ラジカル重合反応を生じ得る官能基であればよく、特に限定されないが、例えば、炭素－炭素不飽和二重結合を含む基などが挙げられ、具体的には、ビニル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられる。なお、前記ラジカル重合性化合物が２個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
ラジカル重合性化合物とは、ラジカル重合性基を有する化合物である。前記ラジカル重合性化合物が有するラジカル重合性基としては、ラジカル重合反応を生じ得る官能基であればよく、特に限定されないが、例えば、炭素－炭素不飽和二重結合を含む基などが挙げられ、具体的には、ビニル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられる。なお、前記ラジカル重合性化合物が２個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記ラジカル重合性化合物が１分子中に有するラジカル重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、２つ以上であることが好ましく、更に３つ以上であることが好ましい。
前記ラジカル重合性化合物としては、反応性の高さの点から、中でも（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましく、１分子中に２～６個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーと称される化合物やウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートと称される分子内に数個の（メタ）アクリロイル基を有する分子量が数百から数千のオリゴマーを好ましく使用できる。
なお、本明細書において、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル及びメタクリロイルの各々を表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートの各々を表す。
前記ラジカル重合性化合物としては、反応性の高さの点から、中でも（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましく、１分子中に２～６個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーと称される化合物やウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートと称される分子内に数個の（メタ）アクリロイル基を有する分子量が数百から数千のオリゴマーを好ましく使用できる。
なお、本明細書において、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル及びメタクリロイルの各々を表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートの各々を表す。
前記ラジカル重合性化合物としては、具体的には、例えば、ジビニルベンゼンなどのビニル化合物；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエポキシジ（メタ）アクリレート、９，９－ビス［４－（２－（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（例えば、エトキシ化（エチレンオキサイド変性）ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートなど）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のポリオールポリアクリレート類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのジアクリレート、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルのジアクリレート等のエポキシアクリレート類、ポリイソシナネートとヒドロキシエチルアクリレート等の水酸基含有アクリレートの反応によって得られるウレタンアクリレート等を挙げることができる。
（２）カチオン重合性化合物
カチオン重合性化合物とは、カチオン重合性基を有する化合物である。前記カチオン重合性化合物が有するカチオン重合性基としては、カチオン重合反応を生じ得る官能基であればよく、特に限定されないが、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などが挙げられる。なお、前記カチオン重合性化合物が２個以上のカチオン重合性基を有する場合、これらのカチオン重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
カチオン重合性化合物とは、カチオン重合性基を有する化合物である。前記カチオン重合性化合物が有するカチオン重合性基としては、カチオン重合反応を生じ得る官能基であればよく、特に限定されないが、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などが挙げられる。なお、前記カチオン重合性化合物が２個以上のカチオン重合性基を有する場合、これらのカチオン重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記カチオン重合性化合物が１分子中に有するカチオン重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、２つ以上であることが好ましく、更に３つ以上であることが好ましい。
また、前記カチオン重合性化合物としては、中でも、カチオン重合性基としてエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも１種を有する化合物が好ましい。エポキシ基、オキセタニル基等の環状エーテル基は、重合反応に伴う収縮が小さいという点から好ましい。また、環状エーテル基のうちエポキシ基を有する化合物は多様な構造の化合物が入手し易く、得られたハードコート層の耐久性に悪影響を与えず、ラジカル重合性化合物との相溶性もコントロールし易いという利点がある。また、環状エーテル基のうちオキセタニル基は、エポキシ基と比較して重合度が高い、低毒性であり、得られたハードコート層をエポキシ基を有する化合物と組み合わせた際に塗膜中でのカチオン重合性化合物から得られるネットワーク形成速度を早め、ラジカル重合性化合物と混在する領域でも未反応のモノマーを膜中に残さずに独立したネットワークを形成する等の利点がある。
また、前記カチオン重合性化合物としては、中でも、カチオン重合性基としてエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも１種を有する化合物が好ましい。エポキシ基、オキセタニル基等の環状エーテル基は、重合反応に伴う収縮が小さいという点から好ましい。また、環状エーテル基のうちエポキシ基を有する化合物は多様な構造の化合物が入手し易く、得られたハードコート層の耐久性に悪影響を与えず、ラジカル重合性化合物との相溶性もコントロールし易いという利点がある。また、環状エーテル基のうちオキセタニル基は、エポキシ基と比較して重合度が高い、低毒性であり、得られたハードコート層をエポキシ基を有する化合物と組み合わせた際に塗膜中でのカチオン重合性化合物から得られるネットワーク形成速度を早め、ラジカル重合性化合物と混在する領域でも未反応のモノマーを膜中に残さずに独立したネットワークを形成する等の利点がある。
エポキシ基を有するカチオン重合性化合物としては、例えば、脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル又は、シクロヘキセン環、シクロペンテン環含有化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化する事によって得られる脂環族エポキシ樹脂；脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジル（メタ）アクリレートのホモポリマー、コポリマーなどの脂肪族エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦや水添ビスフェノールＡ等のビスフェノール類、又はそれらのアルキレンオキサイド付加体、カプロラクトン付加体等の誘導体と、エピクロルヒドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテル、及びノボラックエポキシ樹脂等でありビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記脂環族エポキシ樹脂としては、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(ＵＶＲ－６１０５、ＵＶＲ－６１０７、ＵＶＲ－６１１０)、ビス－３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアディペート(ＵＶＲ－６１２８)（以上、カッコ内は商品名で、ダウ・ケミカル製である。）が挙げられる。
また、上記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１２、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６１４Ｂ、デナコールＥＸ－６２２)、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２１)、ペンタエリスリトルポリグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－４１１)、ジグリセロールポリグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－４２１)、グリセロールポリグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－３１３、デナコールＥＸ－３１４)、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－３２１)、レソルチノールジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－２０１)、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－２１１)、１，６ヘキサンジオールジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ―２１２)、ヒドロジビスフェノールＡジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－２５２)、エチレングリコールジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－８１０、デナコールＥＸ－８１１)、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ―８５０、デナコールＥＸ―８５１、デナコールＥＸ―８２１)、
プロピレングリコールグリシジルエーテル(デナコールＥＸ―９１１)、ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル(デナコールＥＸ―９４１、デナコールＥＸ－９２０)、アリルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１１１)、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１２１)、フェニルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４１)、フェノールグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４５)、ブチルフェニルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４６)、ジグリシジルフタレート(デナコールＥＸ－７２１)、ヒドロキノンジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－２０３)、ジグリシジルテレフタレート(デナコールＥＸ－７１１)、グリシジルフタルイミド(デナコールＥＸ－７３１)、ジブロモフェニルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４７)、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－２２１) （以上、カッコ内は商品名で、ナガセケムテックス製である。）が挙げられる。
プロピレングリコールグリシジルエーテル(デナコールＥＸ―９１１)、ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル(デナコールＥＸ―９４１、デナコールＥＸ－９２０)、アリルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１１１)、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１２１)、フェニルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４１)、フェノールグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４５)、ブチルフェニルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４６)、ジグリシジルフタレート(デナコールＥＸ－７２１)、ヒドロキノンジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－２０３)、ジグリシジルテレフタレート(デナコールＥＸ－７１１)、グリシジルフタルイミド(デナコールＥＸ－７３１)、ジブロモフェニルグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－１４７)、ジブロモネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(デナコールＥＸ－２２１) （以上、カッコ内は商品名で、ナガセケムテックス製である。）が挙げられる。
また、その他の市販品のエポキシ樹脂としては、商品名エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８２８ＥＬ、エピコート８２８ＸＡ、エピコート８３４、エピコート８０１、エピコート８０１Ｐ、エピコート８０２、エピコート８１５、エピコート８１５ＸＡ、エピコート８１６Ａ、エピコート８１９、エピコート８３４Ｘ９０、エピコート１００１Ｂ８０、エピコート１００１Ｘ７０、エピコート１００１Ｘ７５、エピコート１００１Ｔ７５、エピコート８０６、エピコート８０６Ｐ、エピコート８０７、エピコート１５２、エピコート１５４、エピコート８７１、エピコート１９１Ｐ、エピコートＹＸ３１０、エピコートＤＸ２５５、エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４等（以上商品名、ジャパンエポキシレジン製）が挙げられる。
オキセタニル基を有するカチオン重合性化合物としては、例えば、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン(ＯＸＴ－１０１)、１，４－ビス－３－エチルオキセタン－３－イルメトキシメチルベンゼン(ＯＸＴ－１２１)、ビス－１－エチル－３－オキセタニルメチルエーテル(ＯＸＴ－２２１)、３－エチル－３－２－エチルへキシロキシメチルオキセタン(ＯＸＴ－２１２)、３－エチル－３－フェノキシメチルオキセタン(ＯＸＴ－２１１)（以上、カッコ内は商品名で東亜合成製である。）や、商品名エタナコールＥＨＯ、エタナコールＯＸＢＰ、エタナコールＯＸＴＰ、エタナコールＯＸＭＡ（以上商品名、宇部興産製）が挙げられる。
（３）重合開始剤
本発明の積層体が有するハードコート層が含有する前記ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物は、例えば、前記ラジカル重合性化合物及び前記カチオン重合性化合物の少なくとも１種に、必要に応じて重合開始剤を添加して、公知の方法で重合反応させることにより得ることができる。
本発明の積層体が有するハードコート層が含有する前記ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物は、例えば、前記ラジカル重合性化合物及び前記カチオン重合性化合物の少なくとも１種に、必要に応じて重合開始剤を添加して、公知の方法で重合反応させることにより得ることができる。
前記重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等を適宜選択して用いることができる。これらの重合開始剤は、光照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカル若しくはカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。
ラジカル重合開始剤は、光照射及び加熱の少なくともいずれかによりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であれば良い。例えば、光ラジカル重合開始剤としては、イミダゾール誘導体、ビスイミダゾール誘導体、Ｎ－アリールグリシン誘導体、有機アジド化合物、チタノセン類、アルミナート錯体、有機過酸化物、Ｎ－アルコキシピリジニウム塩、チオキサントン誘導体等が挙げられ、更に具体的には、
１，３－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラキス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３－フェニル－５－イソオキサゾロン、２－メルカプトベンズイミダゾール、ビス（２，４，５－トリフェニル）イミダゾール、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名イルガキュア６５１、チバ・ジャパン（株）製）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名イルガキュア１８４、チバ・ジャパン（株）製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン（商品名イルガキュア３６９、チバ・ジャパン（株）製）、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム）（商品名イルガキュア７８４、チバ・ジャパン（株）製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
１，３－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラキス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３－フェニル－５－イソオキサゾロン、２－メルカプトベンズイミダゾール、ビス（２，４，５－トリフェニル）イミダゾール、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名イルガキュア６５１、チバ・ジャパン（株）製）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名イルガキュア１８４、チバ・ジャパン（株）製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン（商品名イルガキュア３６９、チバ・ジャパン（株）製）、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム）（商品名イルガキュア７８４、チバ・ジャパン（株）製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
上記以外にも、市販品が使用でき、具体的には、チバ・ジャパン（株）製のイルガキュア９０７、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、ＤＡＲＯＣＵＲ ＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３、日本シイベルヘグナー（株）製のＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ１５０、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＴＯ４６、日本化薬（株）製のＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ－Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＭＢＩ等が挙げられる。
また、カチオン重合開始剤は、光照射及び加熱の少なくともいずれかによりカチオン重合を開始させる物質を放出することが可能であれば良い。カチオン重合開始剤としては、スルホン酸エステル、イミドスルホネート、ジアルキル－４－ヒドロキシスルホニウム塩、アリールスルホン酸－ｐ－ニトロベンジルエステル、シラノール－アルミニウム錯体、（η６－ベンゼン）（η５－シクロペンタジエニル）鉄（ＩＩ）等が例示され、さらに具体的には、ベンゾイントシレート、２，５－ジニトロベンジルトシレート、Ｎ－トシフタル酸イミド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ラジカル重合開始剤としても、カチオン重合開始剤としても用いられるものとしては、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ホスホニウム塩、トリアジン化合物、鉄アレーン錯体等が例示され、更に具体的には、ジフェニルヨードニウム、ジトリルヨードニウム、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ－クロロフェニル）ヨードニウム等のヨードニウムのクロリド、ブロミド、ホウフッ化塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアンチモネート塩等のヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム、４－ｔｅｒｔ－ブチルトリフェニルスルホニウム、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウム等のスルホニウムのクロリド、ブロミド、ホウフッ化塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアンチモネート塩等のスルホニウム塩、２，４，６－トリス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－フェニル－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－メチル－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン等の２，４，６－置換－１，３，５トリアジン化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（４）添加剤
本発明の積層体が有するハードコート層は、前記重合物の他に、必要に応じて、帯電防止剤、防眩剤、防汚剤、硬度を向上させるための無機又は有機微粒子、レべリング剤、各種増感剤等の添加剤を含有していてもよい。
本発明の積層体が有するハードコート層は、前記重合物の他に、必要に応じて、帯電防止剤、防眩剤、防汚剤、硬度を向上させるための無機又は有機微粒子、レべリング剤、各種増感剤等の添加剤を含有していてもよい。
なお、前記ハードコート層は、反射防止性、防眩性等の機能が付与されたものであってもよい。当該機能は、例えば、前記ハードコート層に公知の表面処理を施したり、無機又は有機微粒子等の添加剤を含有させること等により付与することができる。
また、本発明の積層体は、本発明の効果を損なわない範囲で、前記ポリイミドフィルム及び前記ハードコート層の他に、機能層として、更にウレタンやアクリル樹脂などを含むゲル等の他の層が積層されたものであってもよい。
また、機能層としては、ハードコート層には限定されず、例えば反射防止層、防眩層であってもよく、ポリイミドフィルムとハードコート層との密着性を向上させるためのプライマー層であってもよい。
また、機能層は、単層であってもよく、複数の層を含んでいてもよい。また、機能層としては、単一の機能を有する層であってもよく、互いに異なる機能を有する層を含んでいてもよい。
また、機能層は、単層であってもよく、複数の層を含んでいてもよい。また、機能層としては、単一の機能を有する層であってもよく、互いに異なる機能を有する層を含んでいてもよい。
本発明の積層体の全体厚さは、用途により適宜選択されれば良いが、強度の点から、１０μｍ以上であることが好ましく、更に４０μｍ以上であることが好ましい。一方、屈曲耐性の点から、３００μｍ以下であることが好ましく、更に２５０μｍ以下であることが好ましい。
また、本発明の積層体において、各機能層の厚さは、用途により適宜選択されれば良いが、２μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。また、カール防止の観点からポリイミドフィルムの両面に、例えばハードコート層等の機能層を形成しても良い。
また、本発明の積層体において、各機能層の厚さは、用途により適宜選択されれば良いが、２μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。また、カール防止の観点からポリイミドフィルムの両面に、例えばハードコート層等の機能層を形成しても良い。
（５）積層体の特性
本発明の積層体は、積層体側表面の鉛筆硬度がＨＢ以上であることが好ましく、Ｆ以上であることがより好ましく、Ｈ以上であることがより更に好ましい。
本発明の積層体の鉛筆硬度は、前記ポリイミドフィルムの鉛筆硬度と同様にして測定することができる。
本発明の積層体は、積層体側表面の鉛筆硬度がＨＢ以上であることが好ましく、Ｆ以上であることがより好ましく、Ｈ以上であることがより更に好ましい。
本発明の積層体の鉛筆硬度は、前記ポリイミドフィルムの鉛筆硬度と同様にして測定することができる。
本発明の積層体は、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率が、８５％以上であることが好ましく、更に８８％以上であることが好ましく、より更に９０％以上であることが好ましい。このように透過率が高いことから、透明性が良好になり、ガラス代替材料となり得る。
本発明の積層体の前記全光線透過率は、前記ポリイミドフィルムのＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率と同様にして測定することができる。
本発明の積層体の前記全光線透過率は、前記ポリイミドフィルムのＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準拠して測定する全光線透過率と同様にして測定することができる。
本発明の積層体は、ＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）が、５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることがより更に好ましい。
本発明の積層体は、の前記黄色度（ＹＩ値）は、前記ポリイミドフィルムのＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）と同様にして測定することができる。
本発明の積層体は、の前記黄色度（ＹＩ値）は、前記ポリイミドフィルムのＪＩＳ Ｋ７３７３－２００６に準拠して算出される黄色度（ＹＩ値）と同様にして測定することができる。
本発明の積層体のＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値は、光透過性の点から、５．０以下であることが好ましく、２．０以下であることがより好ましく、１．２以下であることがより好ましく、１．０以下であることが更に好ましく、０．５以下であることがより更に好ましい。
本発明の積層体のＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値は、前記ポリイミドフィルムのヘイズ値と同様にして測定することができる。
本発明の積層体のＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値は、前記ポリイミドフィルムのヘイズ値と同様にして測定することができる。
本発明の積層体の波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率は、０．０２０以下であることが好ましく、０．０１５以下であることが好ましく、更に０．０１０以下であることが好ましく、より更に０．００８未満であることが好ましい。
本発明の積層体の前記複屈折率は、前記ポリイミドフィルムの波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率と同様にして測定することができる。
本発明の積層体の前記複屈折率は、前記ポリイミドフィルムの波長５９０ｎｍにおける厚み方向の複屈折率と同様にして測定することができる。
（６）積層体の用途
本発明の積層体の用途は特に限定されるものではなく、従来薄い板ガラス等ガラス製品が用いられていた基材や表面材等の部材として用いることができる。本発明の積層体は、ポリイミドフィルムと機能層との密着性、外観及び光学特性が向上したものであるため、ディスプレイ用の基材や表面材等の部材として好適に用いることができる。
本発明の積層体は、具体的には例えば、薄くて曲げられるフレキシブルタイプの有機ＥＬディスプレイや、スマートフォンや腕時計型端末などの携帯端末、自動車内部の表示装置、腕時計などに使用するフレキシブルパネル等に好適に用いることができる。また、本発明の積層体は、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置用部材や、タッチパネル用部材、フレキシブルプリント基板、表面保護膜や基板材料等の太陽電池パネル用部材、光導波路用部材、その他半導体関連部材等に適用することもできる。
本発明の積層体の用途は特に限定されるものではなく、従来薄い板ガラス等ガラス製品が用いられていた基材や表面材等の部材として用いることができる。本発明の積層体は、ポリイミドフィルムと機能層との密着性、外観及び光学特性が向上したものであるため、ディスプレイ用の基材や表面材等の部材として好適に用いることができる。
本発明の積層体は、具体的には例えば、薄くて曲げられるフレキシブルタイプの有機ＥＬディスプレイや、スマートフォンや腕時計型端末などの携帯端末、自動車内部の表示装置、腕時計などに使用するフレキシブルパネル等に好適に用いることができる。また、本発明の積層体は、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置用部材や、タッチパネル用部材、フレキシブルプリント基板、表面保護膜や基板材料等の太陽電池パネル用部材、光導波路用部材、その他半導体関連部材等に適用することもできる。
ＩＩ．ポリイミドフィルム
本発明のポリイミドフィルムは、長尺状であり、一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面に機能層を形成するための機能層形成用のポリイミドフィルムであって、前記第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
本発明のポリイミドフィルムの具体的な構成は、「Ｉ．積層体」において説明したポリイミドフィルムの構成及び特性と同様であるため、詳細な説明を省略する。
本発明のポリイミドフィルムは、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れている。
本発明のポリイミドフィルムは、長尺状であり、一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面に機能層を形成するための機能層形成用のポリイミドフィルムであって、前記第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
本発明のポリイミドフィルムの具体的な構成は、「Ｉ．積層体」において説明したポリイミドフィルムの構成及び特性と同様であるため、詳細な説明を省略する。
本発明のポリイミドフィルムは、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れている。
本発明のポリイミドフィルムの用途は特に限定されるものではなく、例えば、前述した本発明の積層体の用途と同様の用途に用いることができる。
ＩＩＩ．ポリイミドフィルムの製造方法
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程と、
ポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成するか、又はポリイミドと有機溶媒とを含有するポリイミド組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド組成物の塗膜を形成する工程と、
前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去し且つ前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化するか、又は前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去することにより、ポリイミドフィルムを形成する工程と、を有する。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程と、
ポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成するか、又はポリイミドと有機溶媒とを含有するポリイミド組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド組成物の塗膜を形成する工程と、
前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去し且つ前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化するか、又は前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去することにより、ポリイミドフィルムを形成する工程と、を有する。
（第一の製造方法）
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、例えば、第一の製造方法として、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程（（１－１）支持体の表面研磨工程）と、
ポリイミド前駆体と有機溶媒とを含むポリイミド前駆体組成物を調製する工程（（１－２）ポリイミド前駆体組成物調製工程）と、
前記ポリイミド前駆体組成物を前記支持体のの表面に塗布してポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成する工程（（１－３）ポリイミド前駆体組成物塗膜形成工程）と、
前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去し且つ前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化する工程（（１－４）ポリイミド前駆体組成物塗膜乾燥工程及び（１－５）イミド化工程）と、を有する製造方法が挙げられる。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、例えば、第一の製造方法として、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程（（１－１）支持体の表面研磨工程）と、
ポリイミド前駆体と有機溶媒とを含むポリイミド前駆体組成物を調製する工程（（１－２）ポリイミド前駆体組成物調製工程）と、
前記ポリイミド前駆体組成物を前記支持体のの表面に塗布してポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成する工程（（１－３）ポリイミド前駆体組成物塗膜形成工程）と、
前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去し且つ前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化する工程（（１－４）ポリイミド前駆体組成物塗膜乾燥工程及び（１－５）イミド化工程）と、を有する製造方法が挙げられる。
（１－１）支持体の表面研磨工程
支持体としては、表面が平滑で耐熱性及び耐溶剤性を有する材料であれば、特に制限なく用いることができる。支持体の材料としては、例えばガラス板などの無機材料、表面を鏡面処理した金属板、合成樹脂等が挙げられる。
また支持体の形状は塗布方式によって選択され、例えば板状や箔状であってもよく、またドラム状やベルト状であってもよく、ロールに巻き取り可能なシート状等であってもよい。ロールｔｏロール加工等の連続生産性等から、支持体の形状は、シート状、箔状等が好ましい。
支持体としては、表面が平滑で耐熱性及び耐溶剤性を有する材料であれば、特に制限なく用いることができる。支持体の材料としては、例えばガラス板などの無機材料、表面を鏡面処理した金属板、合成樹脂等が挙げられる。
また支持体の形状は塗布方式によって選択され、例えば板状や箔状であってもよく、またドラム状やベルト状であってもよく、ロールに巻き取り可能なシート状等であってもよい。ロールｔｏロール加工等の連続生産性等から、支持体の形状は、シート状、箔状等が好ましい。
金属板を構成する金属材料は、特に限定されないが、銅、ＳＵＳ、アルミ、スチール、ニッケル及びこれらを複合した複合金属などを使用することができる。また、前記した金属材料の表面を、亜鉛やクロム化合物など他の金属材料で処理したものを、支持体として用いることもできる。これらの中でも、使用し易さの点から、ＳＵＳを好適に用いることができる。
また、金属材料としては、例えば、上記したＳＵＳを冷間圧延した後、光輝熱鈍処理を行い、更に軽い冷間圧延処理を施して得られる、ステンレス鋼ＢＡ材を用いることも可能である。
また、金属材料としては、例えば、上記したＳＵＳを冷間圧延した後、光輝熱鈍処理を行い、更に軽い冷間圧延処理を施して得られる、ステンレス鋼ＢＡ材を用いることも可能である。
たとえば、支持体が箔状の場合、特に限定されないが、銅箔、スチール箔、ＳＵＳ箔、アルミニウム箔、ニッケル箔などを使用することができる。また、これらを複合した複合金属箔、亜鉛やクロム化合物など他の金属で処理した金属箔などについても使用することができる。これらの中でも、使用し易さの点から、ＳＵＳ箔を好適に用いることができる。
当該金属箔は、カットシート状、ロール状、又はエンドレスベルト状などの種々の形状で使用できる。当該金属箔は、好ましくロール状がよい。
支持体が、ロール状の金属箔や、その他ロールに巻き取り可能なシート状である場合、その長さは特に限定されない。
また、支持体が、ロール状の金属箔や、その他ロールに巻き取り可能なシート状である場合、その幅も特に限定されないが、１００ｍｍ以上３０００ｍｍ以下がよく、好ましくは３００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下であり、より好ましくは５００ｍｍ以上１５００ｍｍ以下であり、特に好ましくは５００ｍｍ以上１３００ｍｍ以下である。
また、支持体が、ロール状の金属箔や、その他ロールに巻き取り可能なシート状である場合、その幅も特に限定されないが、１００ｍｍ以上３０００ｍｍ以下がよく、好ましくは３００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下であり、より好ましくは５００ｍｍ以上１５００ｍｍ以下であり、特に好ましくは５００ｍｍ以上１３００ｍｍ以下である。
支持体の材料として、ガラス板などの無機材料や合成樹脂を用いる場合、後述する乾燥工程やイミド化工程における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有するものを用いることが好ましい。具体的には、６０℃以上、より好ましくは１１０℃以上のガラス転移温度を有する無機材料や合成樹脂を用いることが好ましい。
支持体として、後述する乾燥工程やイミド化工程における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有するものを用いることで、当該乾燥工程やイミド化工程において加熱処理を行ったときに、支持体の粘性が過度に上昇して、支持体からポリイミドフィルムを剥離する際に支持体が内部で分離して、その一部がポリイミドフィルムに付着する現象を抑制することができる。
ガラス転移温度の測定は、前記ポリイミドフィルムにおいて説明した、ガラス転移温度の測定と同様にして行うことができる。
支持体として、後述する乾燥工程やイミド化工程における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有するものを用いることで、当該乾燥工程やイミド化工程において加熱処理を行ったときに、支持体の粘性が過度に上昇して、支持体からポリイミドフィルムを剥離する際に支持体が内部で分離して、その一部がポリイミドフィルムに付着する現象を抑制することができる。
ガラス転移温度の測定は、前記ポリイミドフィルムにおいて説明した、ガラス転移温度の測定と同様にして行うことができる。
支持体の表面研磨工程では、上記した支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする。
なお、支持体の第一の領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）及びその平均値（Ｗａ１ａｖｅ）の算出、支持体の第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）及びその平均値（Ｗａ２ａｖｅ）の算出、支持体の表面粗さ（Ｓａ）の算出は、それぞれ、前記ポリイミドフィルムにおいて説明した、ポリイミドフィルムの第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）及びその平均値（Ｗａ１ａｖｅ）の算出、ポリイミドフィルムの第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）及びその平均値（Ｗａ２ａｖｅ）の算出、ポリイミドフィルムの表面粗さ（Ｓａ）の算出と、同様にして行うことができる。
得られるポリイミドフィルムの表面におけるスジの発生を抑制する点から、前記第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）は、１５ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以下であることがより好ましく、５ｎｍ以下であることが更に好ましい。
また、得られるポリイミドフィルムの表面の外観の低下を抑制する点から、前記第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）は、－２０ｎｍ以上であることが好ましく、－１０ｎｍ以上であることがより好ましい。
また、得られるポリイミドフィルムの表面の外観の低下を抑制する点から、前記第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）は、－２０ｎｍ以上であることが好ましく、－１０ｎｍ以上であることがより好ましい。
支持体の表面を研磨する方法としては、支持体の形状に応じて適宜選択することができ、例えば、ロール研磨、バフ研磨、電解砥粒研磨等により行うことができる。
例えば、巻取り可能な長尺状の支持体（例えば、ＳＵＳ箔）をロール研磨する場合、支持体を送り出す巻出しロールと、支持体を巻き取る巻取りロールとの間に、研磨ロールを配置し、回転する研磨ロールの表面を支持体が擦過するように、研磨ロールの表面に支持体を接触させながら移動させて、巻取りロールで巻き取ることで、研磨を行うことができる。
また、研磨ロールに対向させて配置した押さえロールと研磨ロールとの間に、支持体を通過させることで、支持体の表面を研磨するようにしてもよい。
また、研磨ロールに対向させて配置した押さえロールと研磨ロールとの間に、支持体を通過させることで、支持体の表面を研磨するようにしてもよい。
この場合、例えば研磨ロールに対する支持体の面圧や、支持体に与える張力、支持体の移動速度を調整することにより、支持体の表面状態を、上記のように調整することができる。
支持体の面圧は、特に限定されないが、例えば０．１～１０ｋｇ／５００ｍｍ、好ましくは１～５ｋｇ／５００ｍｍの範囲で調整することが好ましい。また、支持体に与える張力としては、１０～５０Ｎ／ｍの範囲で調整することが好ましい。また、支持体の移動速度は、５～４０ｍ／ｍｉｎの範囲で調整することが好ましい。
支持体の面圧は、特に限定されないが、例えば０．１～１０ｋｇ／５００ｍｍ、好ましくは１～５ｋｇ／５００ｍｍの範囲で調整することが好ましい。また、支持体に与える張力としては、１０～５０Ｎ／ｍの範囲で調整することが好ましい。また、支持体の移動速度は、５～４０ｍ／ｍｉｎの範囲で調整することが好ましい。
巻取り可能な長尺状の支持体（例えば、ＳＵＳ箔やステンレス鋼ＢＡ材）をバフ研磨する場合には、例えば以下のようにして行うことができる。
まず、研磨機の支持台に、機械的チャック又は真空チャックにより支持体を固定する。次いで、バフの表面又は支持体の表面にバフ研磨剤を塗布した後、当該バフを広幅の研磨ヘッドに設置し、当該研磨ヘッドを往復動させながら、バフを高速回転させつつ支持体の表面に接触させることにより、表面研磨を行うことができる。
まず、研磨機の支持台に、機械的チャック又は真空チャックにより支持体を固定する。次いで、バフの表面又は支持体の表面にバフ研磨剤を塗布した後、当該バフを広幅の研磨ヘッドに設置し、当該研磨ヘッドを往復動させながら、バフを高速回転させつつ支持体の表面に接触させることにより、表面研磨を行うことができる。
また、巻取り可能な長尺状の支持体（例えば、ＳＵＳ箔やステンレス鋼ＢＡ材）をバフ研磨する場合には、例えば以下のようにして行うことができる。
まず、搬送ベルト等の搬送部材の表面に支持体を載置した後、当該搬送部材により、支持体を一定方向に移動させる。次いで、バフの表面又は支持体の表面にバフ研磨剤を塗布した後、当該バフを広幅の研磨ヘッドに設置し、当該研磨ヘッドを所定の位置に固定した状態でバフを高速回転させながら、一定方向に移動する支持体の表面に当該バフを接触させることにより、表面研磨を行うことができる。
まず、搬送ベルト等の搬送部材の表面に支持体を載置した後、当該搬送部材により、支持体を一定方向に移動させる。次いで、バフの表面又は支持体の表面にバフ研磨剤を塗布した後、当該バフを広幅の研磨ヘッドに設置し、当該研磨ヘッドを所定の位置に固定した状態でバフを高速回転させながら、一定方向に移動する支持体の表面に当該バフを接触させることにより、表面研磨を行うことができる。
バフとしては、例えば綿バフ、鉄バフ、サイザル麻バフ、ネルバフ、フェルトバフ等が挙げられる。
バフの種類は、繊維方向や積層構成の違いにより、ばらバフ、バイアスバフ、固バフ、縫いバフ及びひだバフ等に分類されるが、これらのいずれも使用することが可能である。
中でもバイアスバフは、厚さの調整等を行い易いため、好適に用いることができる。また、ひだバフは、ひだの折り込み具合を調整することにより研磨強度を調整できるため、好適に用いることができる。
バフの種類は、繊維方向や積層構成の違いにより、ばらバフ、バイアスバフ、固バフ、縫いバフ及びひだバフ等に分類されるが、これらのいずれも使用することが可能である。
中でもバイアスバフは、厚さの調整等を行い易いため、好適に用いることができる。また、ひだバフは、ひだの折り込み具合を調整することにより研磨強度を調整できるため、好適に用いることができる。
バフ研磨剤としては、固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）と液状バフ研磨剤とに大別され、いずれも使用することが可能である。
固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）としては、油脂性の固形バフ研磨剤又は非油脂性の固形バフ研磨剤が挙げられるが、一般には、油脂性の固形バフ研磨剤が用いられる。油脂性の固形バフ研磨剤は、例えば脂肪酸、硬化油又は松脂等の、動物性、植物性又は鉱物性等の油脂類と、研磨材とをそれぞれ適量ずつ配合し、混合して棒状等に成形したものを用いることができる。研磨材としては、例えばトリポリ、ケイ石微粉、酸化鉄、アルミナ（焼成アルミナ、溶融アルミナ微粉）、酸化クロム、珪藻土等を用いることができる。
また、研磨材の粒径は、用途に応じて適宜選択して用いることができる。
固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）としては、油脂性の固形バフ研磨剤又は非油脂性の固形バフ研磨剤が挙げられるが、一般には、油脂性の固形バフ研磨剤が用いられる。油脂性の固形バフ研磨剤は、例えば脂肪酸、硬化油又は松脂等の、動物性、植物性又は鉱物性等の油脂類と、研磨材とをそれぞれ適量ずつ配合し、混合して棒状等に成形したものを用いることができる。研磨材としては、例えばトリポリ、ケイ石微粉、酸化鉄、アルミナ（焼成アルミナ、溶融アルミナ微粉）、酸化クロム、珪藻土等を用いることができる。
また、研磨材の粒径は、用途に応じて適宜選択して用いることができる。
バフ面に対する潤滑作用及び飛散防止効果と、研磨能力との両立を図る点から、棒状バフ研磨剤（固形バフ研磨剤）の全量に対する油脂類の重量比率は、２０～３０％であることが好ましい。
棒状バフ研磨剤（固形バフ研磨剤）のバフ表面への塗布は、作業者が手塗りで行ってもよいし、固形バフ研磨剤自動塗布装置を用いて行ってもよい。
棒状バフ研磨剤（固形バフ研磨剤）のバフ表面への塗布は、作業者が手塗りで行ってもよいし、固形バフ研磨剤自動塗布装置を用いて行ってもよい。
例えば上記した油脂性の固形バフ研磨剤を、バフの表面に押し付けると、押し付けの際に生じる摩擦熱により、固形バフ研磨剤に含まれる油脂が溶け出し、当該固形バフ研磨剤に含まれる研磨材がバフの表面に移動する。このような状態で、支持体にバフの表面を接触させると、支持体の表面には、溶け出した油脂の油膜が形成される。このため、支持体表面への研磨材の食い込みを防止しつつ、支持体表面を平滑に研磨することが可能となる。
液状バフ研磨剤としては、例えば、上記した固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）で用いたのと同様の研磨材及び油脂類を、水と混合してエマルジョン化させたエマルジョン型の研磨剤を好適に用いることができる。
また、液状バフ研磨剤としては、エマルジョン型以外のものとして、例えば油脂性又は非油脂性のものを用いることも可能である。
また、液状バフ研磨剤としては、エマルジョン型以外のものとして、例えば油脂性又は非油脂性のものを用いることも可能である。
バフ面に対する潤滑作用及び飛散防止効果と、研磨能力との両立を図る点から、液状バフ研磨剤の全量に対する油脂類の重量比率は、２０～３０％であることが好ましい。
液状バフ研磨剤のバフ表面又は被加工物表面への塗布は、エアスプレ、エアレススプレ、又はスプレーガン内増圧スプレ等を用いた噴射塗布により行ってもよく、ハケ塗り又はロールコート等により行ってもよい。
液状バフ研磨剤のバフ表面又は被加工物表面への塗布は、エアスプレ、エアレススプレ、又はスプレーガン内増圧スプレ等を用いた噴射塗布により行ってもよく、ハケ塗り又はロールコート等により行ってもよい。
バフ研磨を行う場合、例えば、研磨ヘッドの往復動回数や、搬送部材の搬送速度を調整したり、研磨剤に配合する研磨材の種類や粒径を適宜選択することによって、支持体の表面状態を上記のように調整することができる。
研磨ヘッドの往復動回数や、搬送部材の搬送速度は、目標とする支持体の表面状態に応じて適宜調整すればよい。
研磨ヘッドの往復動回数や、搬送部材の搬送速度は、目標とする支持体の表面状態に応じて適宜調整すればよい。
（１－２）ポリイミド前駆体組成物調製工程
前記第１の製造方法において調製するポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド前駆体と、有機溶媒とを含有し、必要に応じて添加剤等を含有していてもよい。
ポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分との重合によって得られるポリアミド酸である。前記第１の製造方法において、ポリイミド前駆体に用いられるテトラカルボン酸成分及びジアミン成分は特に限定はされず、例えば、上述したテトラカルボン酸成分及びジアミン成分を挙げることができる。
前記第１の製造方法において調製するポリイミド前駆体組成物は、ポリイミド前駆体と、有機溶媒とを含有し、必要に応じて添加剤等を含有していてもよい。
ポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分との重合によって得られるポリアミド酸である。前記第１の製造方法において、ポリイミド前駆体に用いられるテトラカルボン酸成分及びジアミン成分は特に限定はされず、例えば、上述したテトラカルボン酸成分及びジアミン成分を挙げることができる。
ポリイミド前駆体の数平均分子量は、フィルムとした際の強度の点から、２０００以上であることが好ましく、更に４０００以上であることが好ましい。一方、数平均分子量が大きすぎると、高粘度となり作業性が低下の恐れがある点から、１００００００以下であることが好ましく、更に５０００００以下であることが好ましい。
ポリイミド前駆体の数平均分子量は、ＮＭＲ（例えば、ＢＲＵＫＥＲ製、ＡＶＡＮＣＥIII）により求めることができる。例えば、ポリイミド前駆体溶液をガラス板に塗布して１００℃で５分乾燥後、固形分１０ｍｇをジメチルスルホキシド－ｄ６溶媒７．５ｍｌに溶解し、ＮＭＲ測定を行い、芳香族環に結合している水素原子のピーク強度比から数平均分子量を算出することができる。
ポリイミド前駆体の数平均分子量は、ＮＭＲ（例えば、ＢＲＵＫＥＲ製、ＡＶＡＮＣＥIII）により求めることができる。例えば、ポリイミド前駆体溶液をガラス板に塗布して１００℃で５分乾燥後、固形分１０ｍｇをジメチルスルホキシド－ｄ６溶媒７．５ｍｌに溶解し、ＮＭＲ測定を行い、芳香族環に結合している水素原子のピーク強度比から数平均分子量を算出することができる。
また、ポリイミド前駆体は、フィルムとした際の強度の点から、重量平均分子量が、２０００以上であることが好ましく、４０００以上であることがより好ましい。一方、重量平均分子量が大きすぎると、高粘度となり、ろ過などの作業性が低下の恐れがある点から、１００００００以下であることが好ましく、更に５０００００以下であることが好ましい。
ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、ポリイミド前駆体を０．５重量％の濃度のＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液とし、その溶液をシリンジフィルター（孔径：０．４５μｍ）に通じて濾過させ、展開溶媒として、含水量５００ｐｐｍ以下の１０ｍｍｏｌ％ＬｉＢｒ－ＮＭＰ溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー製、ＨＬＣ－８１２０、検出器：示差屈折率（ＲＩＤ）検出器、使用カラム：ＳＨＯＤＥＸ製ＧＰＣ ＬＦ－８０４を２本直列に接続）を用い、サンプル打ち込み量５０μＬ、溶媒流量０．４ｍＬ/分、カラム温度３７℃、検出器温度３７℃の条件で測定を行う。ポリイミドの重量平均分子量は、サンプルと同濃度のポリスチレン標準サンプル（重量平均分子量：３６４，７００、２０４，０００、１０３，５００、４４，３６０,２７，５００、１３，０３０、６，３００、３，０７０）を基準に測定した標準ポリスチレンに対する換算値とする。溶出時間を検量線と比較し、重量平均分子量を求める。
ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、ポリイミド前駆体を０．５重量％の濃度のＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液とし、その溶液をシリンジフィルター（孔径：０．４５μｍ）に通じて濾過させ、展開溶媒として、含水量５００ｐｐｍ以下の１０ｍｍｏｌ％ＬｉＢｒ－ＮＭＰ溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー製、ＨＬＣ－８１２０、検出器：示差屈折率（ＲＩＤ）検出器、使用カラム：ＳＨＯＤＥＸ製ＧＰＣ ＬＦ－８０４を２本直列に接続）を用い、サンプル打ち込み量５０μＬ、溶媒流量０．４ｍＬ/分、カラム温度３７℃、検出器温度３７℃の条件で測定を行う。ポリイミドの重量平均分子量は、サンプルと同濃度のポリスチレン標準サンプル（重量平均分子量：３６４，７００、２０４，０００、１０３，５００、４４，３６０,２７，５００、１３，０３０、６，３００、３，０７０）を基準に測定した標準ポリスチレンに対する換算値とする。溶出時間を検量線と比較し、重量平均分子量を求める。
ポリイミド前駆体溶液は、上述のテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを、有機溶媒中で反応させて得ることができる。
ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）の合成に用いる有機溶媒としては、上述のテトラカルボン酸成分及びジアミン成分を溶解可能であれば特に制限はなく、例えば非プロトン性極性溶剤又は水溶性アルコール系溶剤等を用い得る。本発明においては、中でも、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン等の窒素原子を含む有機溶媒；γ－ブチロラクトン等を用いることが好ましい。中でも、窒素原子を含む有機溶媒を用いることが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン若しくはこれらの組み合わせを用いることがより好ましい。なお、有機溶媒とは、炭素原子を含む溶媒である。
なお、ポリイミド前駆体溶液は、予め合成された固体のポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解させることにより、準備してもよい。
ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）の合成に用いる有機溶媒としては、上述のテトラカルボン酸成分及びジアミン成分を溶解可能であれば特に制限はなく、例えば非プロトン性極性溶剤又は水溶性アルコール系溶剤等を用い得る。本発明においては、中でも、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン等の窒素原子を含む有機溶媒；γ－ブチロラクトン等を用いることが好ましい。中でも、窒素原子を含む有機溶媒を用いることが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン若しくはこれらの組み合わせを用いることがより好ましい。なお、有機溶媒とは、炭素原子を含む溶媒である。
なお、ポリイミド前駆体溶液は、予め合成された固体のポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解させることにより、準備してもよい。
また、前記ポリイミド前駆体溶液を、２種以上のジアミンを組み合わせて調製する場合、２種以上のジアミンの混合溶液に酸二無水物を添加し、ポリアミド酸を合成してもよいし、２種以上のジアミン成分を適切なモル比で段階を踏んで反応液に添加し、ある程度、各原料が高分子鎖へ組み込まれるシーケンスをコントロールしてもよい。
主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンを用いる場合は、たとえば、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンが溶解された反応液に、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンの０．５等量のモル比の酸二無水物を投入し反応させることで、酸二無水物の両端に主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンが反応したアミド酸を合成し、そこへ、残りのジアミンを全部、又は一部投入し、酸二無水物を加えてポリアミド酸を重合しても良い。
この方法で重合すると、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンが１つの酸二無水物を介して、連結した形でポリアミド酸の中に導入される。このような方法でポリアミド酸を重合することは、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するアミド酸の位置関係がある程度特定され、耐衝撃性及び屈曲耐性の優れた膜を得易い点から好ましい。
主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンを用いる場合は、たとえば、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンが溶解された反応液に、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンの０．５等量のモル比の酸二無水物を投入し反応させることで、酸二無水物の両端に主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンが反応したアミド酸を合成し、そこへ、残りのジアミンを全部、又は一部投入し、酸二無水物を加えてポリアミド酸を重合しても良い。
この方法で重合すると、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するジアミンが１つの酸二無水物を介して、連結した形でポリアミド酸の中に導入される。このような方法でポリアミド酸を重合することは、主鎖にケイ素原子を１個又は２個有するアミド酸の位置関係がある程度特定され、耐衝撃性及び屈曲耐性の優れた膜を得易い点から好ましい。
ポリイミド前駆体（ポリアミド酸）を合成する際に、前述した有機溶媒中で重合させる、ジアミン成分のモル数をＸ、テトラカルボン酸成分のモル数をＹとしたとき、Ｙ／Ｘを０．９以上１．１以下とすることが好ましく、０．９５以上１．０５以下とすることがより好ましく、０．９７以上１．０３以下とすることがさらに好ましく、０．９９以上１．０１以下とすることが特に好ましい。このような範囲とすることにより得られるポリアミド酸の分子量（重合度）を適度に調整することができる。
重合反応の手順は、公知の方法を適宜選択して用いることができ、特に限定されない。
重合反応の手順は、公知の方法を適宜選択して用いることができ、特に限定されない。
ポリイミド前駆体組成物は、合成反応により得られたポリイミド前駆体溶液をそのまま用い、そこに必要に応じて他の成分を混合して調製しても良いし、ポリイミド前駆体溶液の有機溶媒を乾燥させ、別の有機溶媒に溶解して調製しても良い。
前記ポリイミド前駆体組成物は、前記ポリイミド前駆体溶液に、必要に応じて添加剤を含有していてもよい。前記添加剤としては、前述のポリイミドフィルムにおいて説明したものと同様のものを用いることができる。
前記ポリイミド前駆体組成物に用いられる有機溶媒は、前記ポリイミド前駆体が溶解可能であれば特に制限はない。例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン等の窒素原子を含む有機溶媒；γ－ブチロラクトン；及びこれらの混合溶媒等を用いることができるが、中でも、窒素原子を含む有機溶媒を用いることが好ましい。
前記ポリイミド前駆体組成物中の前記ポリイミド前駆体の含有量は、均一な塗膜及びハンドリング可能な強度を有するポリイミドフィルムを形成する点から、前記ポリイミド前駆体組成物の固形分中に５０質量％以上であることが好ましく、更に６０質量％以上であることが好ましく、上限は含有成分により適宜調整されればよい。
前記ポリイミド前駆体組成物中の有機溶媒は、均一な塗膜及びポリイミドフィルムを形成する点から、前記ポリイミド前駆体組成物中に４０質量％以上であることが好ましく、更に５０質量％以上であることが好ましく、また９９質量％以下であることが好ましい。
前記ポリイミド前駆体組成物中の有機溶媒は、均一な塗膜及びポリイミドフィルムを形成する点から、前記ポリイミド前駆体組成物中に４０質量％以上であることが好ましく、更に５０質量％以上であることが好ましく、また９９質量％以下であることが好ましい。
また、前記ポリイミド前駆体組成物は、含有水分量が１０００ｐｐｍ以下であることが、ポリイミド前駆体組成物の保存安定性が良好になり、生産性を向上することができる点から好ましい。ポリイミド前駆体組成物中に水分を多く含むと、ポリイミド前駆体が分解しやすくなる恐れがある。
なお、ポリイミド前駆体組成物の含有水分量は、カールフィッシャー水分計（例えば、三菱化学株式会社製、微量水分測定装置ＣＡ－２００型）を用いて求めることができる。
なお、ポリイミド前駆体組成物の含有水分量は、カールフィッシャー水分計（例えば、三菱化学株式会社製、微量水分測定装置ＣＡ－２００型）を用いて求めることができる。
前記ポリイミド前駆体組成物の２５℃での粘度は、均一な塗膜及びポリイミドフィルムを形成する点から、５００ｃｐｓ以上１０００００ｃｐｓ以下であることが好ましい。
ポリイミド前駆体組成物の粘度は、粘度計（例えば、ＴＶＥ－２２ＨＴ、東機産業株式会社）を用いて、２５℃で、サンプル量０．８ｍｌとして測定することができる。
ポリイミド前駆体組成物の粘度は、粘度計（例えば、ＴＶＥ－２２ＨＴ、東機産業株式会社）を用いて、２５℃で、サンプル量０．８ｍｌとして測定することができる。
（１－３）ポリイミド前駆体組成物塗膜形成工程
前記（１－１）支持体の表面研磨工程において表面研磨した前記支持体の表面に、前記ポリイミド前駆体組成物を塗布して、前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成する。
前記（１－１）支持体の表面研磨工程において表面研磨した前記支持体の表面に、前記ポリイミド前駆体組成物を塗布して、前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成する。
前記塗布手段は目的とする膜厚で塗布可能な方法であれば特に制限はなく、例えばダイコータ、コンマコータ、ロールコータ、グラビアコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、リップコータ等の公知のものを用いることができる。
塗布は、枚葉式の塗布装置により行ってもよく、ロールｔｏロール方式の塗布装置により行ってもよい。
塗布は、枚葉式の塗布装置により行ってもよく、ロールｔｏロール方式の塗布装置により行ってもよい。
（１－４）ポリイミド前駆体組成物塗膜乾燥工程
ポリイミド前駆体組成物を支持体に塗布した後は、塗膜がタックフリーとなるまで、１５０℃以下の温度、好ましくは３０℃以上１２０℃以下で前記塗膜中の有機溶媒を乾燥する。有機溶媒の乾燥温度を１５０℃以下とすることにより、ポリアミド酸のイミド化を抑制することができる。
ポリイミド前駆体組成物を支持体に塗布した後は、塗膜がタックフリーとなるまで、１５０℃以下の温度、好ましくは３０℃以上１２０℃以下で前記塗膜中の有機溶媒を乾燥する。有機溶媒の乾燥温度を１５０℃以下とすることにより、ポリアミド酸のイミド化を抑制することができる。
乾燥時間は、ポリイミド前駆体塗膜の膜厚や、有機溶媒の種類、乾燥温度等に応じて適宜調整されれば良いが、通常１分～６０分、好ましくは２分～３０分とすることが好ましい。上限値を超える場合には、ポリイミドフィルムの作製効率の面から好ましくない。一方、下限値を下回る場合には、急激な有機溶媒の乾燥によって、得られるポリイミドフィルムの外観等に影響を与える恐れがある。
有機溶媒の乾燥方法は、上記温度で有機溶媒の乾燥が可能であれば特に制限はなく、例えばオーブンや、乾燥炉、ホットプレート、赤外線加熱等を用いることが可能である。
光学特性の高度な管理が必要な場合、有機溶媒の乾燥時の雰囲気は、不活性ガス雰囲気下であることが好ましい。不活性ガス雰囲気下としては、窒素雰囲気下であることが好ましく、酸素濃度が１００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。大気下で熱処理を行うと、フィルムが酸化され、着色したり、性能が低下する可能性がある。
光学特性の高度な管理が必要な場合、有機溶媒の乾燥時の雰囲気は、不活性ガス雰囲気下であることが好ましい。不活性ガス雰囲気下としては、窒素雰囲気下であることが好ましく、酸素濃度が１００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。大気下で熱処理を行うと、フィルムが酸化され、着色したり、性能が低下する可能性がある。
（１－５）イミド化工程
前記ポリイミド前駆体組成物に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化する。当該製造方法において、延伸工程を有する場合、イミド化工程は、延伸工程前の前記ポリイミド前駆体塗膜中のポリイミド前駆体に対して行っても良いし、延伸工程後の前記ポリイミド前駆体塗膜中のポリイミド前駆体に対して行っても良いし、延伸工程前の前記ポリイミド前駆体塗膜中のポリイミド前駆体及び延伸工程後の膜中に存在するポリイミド前駆体の両方に対して行っても良い。
前記第一の製造方法においては、加熱をすることにより、前記ポリイミド前駆体をイミド化する。イミド化の温度は、ポリイミド前駆体の構造に合わせて適宜選択されれば良い。通常、昇温開始温度を３０℃以上とすることが好ましく、１００℃以上とすることがより好ましい。一方、昇温終了温度は２５０℃以上とすることが好ましい。
光学特性、吸湿性、寸法安定性、耐溶剤性等の点から、昇温終了温度をポリイミド前駆体をイミド化したポリイミドのガラス転移温度±３０℃の範囲内とすることが好ましく、ポリイミドのガラス転移温度±２０℃の範囲内とすることがより好ましく、ポリイミドのガラス転移温度±１５℃の範囲内とすることがより更に好ましい。イミド化の温度が高すぎると、ポリイミド乃至ポリイミド前駆体の骨格内で酸化することにより、ポリイミドフィルムが着色する場合があり、イミド化の温度が低すぎると、イミド化が十分に進行しない場合がある。
前記ポリイミド前駆体組成物に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化する。当該製造方法において、延伸工程を有する場合、イミド化工程は、延伸工程前の前記ポリイミド前駆体塗膜中のポリイミド前駆体に対して行っても良いし、延伸工程後の前記ポリイミド前駆体塗膜中のポリイミド前駆体に対して行っても良いし、延伸工程前の前記ポリイミド前駆体塗膜中のポリイミド前駆体及び延伸工程後の膜中に存在するポリイミド前駆体の両方に対して行っても良い。
前記第一の製造方法においては、加熱をすることにより、前記ポリイミド前駆体をイミド化する。イミド化の温度は、ポリイミド前駆体の構造に合わせて適宜選択されれば良い。通常、昇温開始温度を３０℃以上とすることが好ましく、１００℃以上とすることがより好ましい。一方、昇温終了温度は２５０℃以上とすることが好ましい。
光学特性、吸湿性、寸法安定性、耐溶剤性等の点から、昇温終了温度をポリイミド前駆体をイミド化したポリイミドのガラス転移温度±３０℃の範囲内とすることが好ましく、ポリイミドのガラス転移温度±２０℃の範囲内とすることがより好ましく、ポリイミドのガラス転移温度±１５℃の範囲内とすることがより更に好ましい。イミド化の温度が高すぎると、ポリイミド乃至ポリイミド前駆体の骨格内で酸化することにより、ポリイミドフィルムが着色する場合があり、イミド化の温度が低すぎると、イミド化が十分に進行しない場合がある。
昇温速度は、得られるポリイミド層の膜厚によって適宜選択することが好ましく、ポリイミド層の膜厚が厚い場合には、昇温速度を遅くすることが好ましい。
ポリイミドフィルムの製造効率の点から、５℃／分以上とすることが好ましく、１０℃／分以上とすることが更に好ましい。一方、昇温速度の上限は、通常５０℃／分とされ、好ましくは４０℃／分以下、さらに好ましくは３０℃／分以下である。上記昇温速度とすることが、フィルムの外観不良や強度低下の抑制、イミド化反応に伴う白化をコントロールでき、光透過性が向上する点から好ましい。
ポリイミドフィルムの製造効率の点から、５℃／分以上とすることが好ましく、１０℃／分以上とすることが更に好ましい。一方、昇温速度の上限は、通常５０℃／分とされ、好ましくは４０℃／分以下、さらに好ましくは３０℃／分以下である。上記昇温速度とすることが、フィルムの外観不良や強度低下の抑制、イミド化反応に伴う白化をコントロールでき、光透過性が向上する点から好ましい。
昇温は、連続的でも段階的でもよいが、連続的とすることが、フィルムの外観不良や強度低下の抑制、イミド化反応に伴う白化のコントロールの面から好ましい。また、上述の全温度範囲において、昇温速度を一定としてもよく、また途中で変化させてもよい。
イミド化の昇温時の雰囲気は、不活性ガス雰囲気下であることが好ましい。不活性ガス雰囲気下としては、窒素雰囲気下であることが好ましく、酸素濃度が５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、２００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。大気下で熱処理を行うと、フィルムが酸化され、着色したり、性能が低下する可能性がある。
ただし、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子である場合は、光学特性に対する酸素の影響が少なく、不活性ガス雰囲気を用いなくても光透過性の高いポリイミドが得られる。
ただし、ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の５０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子である場合は、光学特性に対する酸素の影響が少なく、不活性ガス雰囲気を用いなくても光透過性の高いポリイミドが得られる。
イミド化のための加熱方法は、上記温度で昇温が可能であれば特に制限はなく、例えばオーブンや、加熱炉、赤外線加熱、電磁誘導加熱等を用いることが可能である。
中でも、延伸工程前に、ポリイミド前駆体のイミド化率を５０％以上とすることがより好ましい。延伸工程前にイミド化率を５０％以上とすることにより、当該工程後に延伸を行い、その後さらに高い温度で一定時間加熱を行い、イミド化を行った場合であっても、フィルムの外観不良や白化が抑制される。中でもポリイミドフィルムの耐衝撃性が向上する点から、延伸工程前に、当該イミド化工程において、イミド化率を８０％以上とすることが好ましく、９０％以上、さらには１００％まで反応を進行させることが好ましい。イミド化後に延伸することにより、剛直な高分子鎖が配向しやすいことから耐衝撃性が向上すると推定される。
なお、イミド化率の測定は、赤外測定（ＩＲ）によるスペクトルの分析等により行うことができる。
なお、イミド化率の測定は、赤外測定（ＩＲ）によるスペクトルの分析等により行うことができる。
最終的なポリイミドフィルムを得るには、イミド化を９０％以上、さらには９５％以上、さらには１００％まで反応を進行させることが好ましい。
イミド化を９０％以上、さらには１００％まで反応を進行させるには、昇温終了温度で一定時間保持することが好ましく、当該保持時間は、通常１分～１８０分、更に、５分～１５０分とすることが好ましい。
イミド化を９０％以上、さらには１００％まで反応を進行させるには、昇温終了温度で一定時間保持することが好ましく、当該保持時間は、通常１分～１８０分、更に、５分～１５０分とすることが好ましい。
（１－６）延伸工程
第一の製造方法は、前記ポリイミド前駆体塗膜、及び、前記ポリイミド前駆体塗膜をイミド化したイミド化後塗膜の少なくとも一方を延伸する延伸工程を有していてもよい。当該延伸工程を有する場合は、中でも、イミド化後塗膜を延伸する工程を含むことが、ポリイミドフィルムの表面硬度が向上する点から好ましい。
第一の製造方法は、前記ポリイミド前駆体塗膜、及び、前記ポリイミド前駆体塗膜をイミド化したイミド化後塗膜の少なくとも一方を延伸する延伸工程を有していてもよい。当該延伸工程を有する場合は、中でも、イミド化後塗膜を延伸する工程を含むことが、ポリイミドフィルムの表面硬度が向上する点から好ましい。
第一の製造方法では、延伸を実施する前の初期の寸法を１００％とした時に１０１％以上１００００％以下延伸する工程を、８０℃以上で加熱しながら行うことが好ましい。
延伸時の加熱温度は、ポリイミド乃至ポリイミド前駆体のガラス転移温度±５０℃の範囲内であることが好ましく、ガラス転移温度±４０℃の範囲内であることが好ましい。延伸温度が低すぎるとフィルムが変形せず充分に配向を誘起できない恐れがある。一方で、延伸温度が高すぎると延伸によって得られた配向が温度で緩和し、充分な配向が得られない恐れがある。
延伸工程は、イミド化工程と同時に行っても良い。イミド化率８０％以上、更に９０％
以上、より更に９５％以上、特に実質的に１００％イミド化を行った後のイミド化後塗膜を延伸することが、ポリイミドフィルムの表面硬度を向上する点から好ましい。
延伸時の加熱温度は、ポリイミド乃至ポリイミド前駆体のガラス転移温度±５０℃の範囲内であることが好ましく、ガラス転移温度±４０℃の範囲内であることが好ましい。延伸温度が低すぎるとフィルムが変形せず充分に配向を誘起できない恐れがある。一方で、延伸温度が高すぎると延伸によって得られた配向が温度で緩和し、充分な配向が得られない恐れがある。
延伸工程は、イミド化工程と同時に行っても良い。イミド化率８０％以上、更に９０％
以上、より更に９５％以上、特に実質的に１００％イミド化を行った後のイミド化後塗膜を延伸することが、ポリイミドフィルムの表面硬度を向上する点から好ましい。
ポリイミドフィルムの延伸倍率は、好ましくは１０１％以上１００００％以下であり、
さらに好ましくは１０１％以上５００％以下である。上記範囲で延伸を行うことにより、
得られるポリイミドフィルムの耐衝撃性をより向上することができる。
さらに好ましくは１０１％以上５００％以下である。上記範囲で延伸を行うことにより、
得られるポリイミドフィルムの耐衝撃性をより向上することができる。
延伸時におけるポリイミドフィルムの固定方法は、特に制限はなく、延伸装置の種類等に合わせて選択される。また、延伸方法は特に制限はなく、例えばテンター等の搬送装置を有する延伸装置を用い、加熱炉を通しながら延伸することが可能である。ポリイミドフィルムは、一方向のみに延伸（縦延伸又は横延伸）してもよく、また同時２軸延伸、若しくは逐次２軸延伸、斜め延伸等によって、二方向に延伸処理を行ってもよい。
（第二の製造方法）
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、例えば、第二の製造方法として、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、
前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程（（２－１）支持体の表面研磨工程）と、
ポリイミドと有機溶媒とを含むポリイミド組成物を調製する工程（（２－２）ポリイミド組成物調製工程）と、
前記ポリイミド組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド組成物の塗膜を形成する工程（（２－３）ポリイミド組成物塗膜形成工程）と、
前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去することにより、ポリイミドフィルムを形成する工程（（２－４）ポリイミド組成物塗膜乾燥工程）と、を有する。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、例えば、第二の製造方法として、長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、
前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程（（２－１）支持体の表面研磨工程）と、
ポリイミドと有機溶媒とを含むポリイミド組成物を調製する工程（（２－２）ポリイミド組成物調製工程）と、
前記ポリイミド組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド組成物の塗膜を形成する工程（（２－３）ポリイミド組成物塗膜形成工程）と、
前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去することにより、ポリイミドフィルムを形成する工程（（２－４）ポリイミド組成物塗膜乾燥工程）と、を有する。
第二の製造方法は、使用するポリイミドが、２５℃で有機溶媒に５質量％以上溶解するような溶剤溶解性を有する場合に、好適に用いることができる。
前記第二の製造方法において、（２－１）支持体の表面研磨工程は、前記第一の製造方法の（１－１）支持体の表面研磨工程と同様とすることができる。また、前記第二の製造方法に用いられる支持体としては、前記第一の製造方法に用いられる支持体と同様のものが挙げられる。
以下、前記第二の製造方法における、ポリイミド組成物を調製する工程（以下、（２－２）ポリイミド組成物調製工程という）と、前記ポリイミド組成物の塗膜を形成する工程（以下、（２－３）ポリイミド組成物塗膜形成工程という）と、前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去する工程（以下、（２－４）ポリイミド組成物塗膜乾燥工程という）と、について、詳細に説明する。
以下、前記第二の製造方法における、ポリイミド組成物を調製する工程（以下、（２－２）ポリイミド組成物調製工程という）と、前記ポリイミド組成物の塗膜を形成する工程（以下、（２－３）ポリイミド組成物塗膜形成工程という）と、前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去する工程（以下、（２－４）ポリイミド組成物塗膜乾燥工程という）と、について、詳細に説明する。
（２－２）ポリイミド組成物調製工程
前記第二の製造方法のポリイミド組成物調製工程において用いられるポリイミドは、前述したポリイミドフィルムにおいて説明したのと同様のポリイミドの中から、前述した溶剤溶解性を有するポリイミドを選択して用いることができる。イミド化する方法としては、ポリイミド前駆体の脱水閉環反応について、加熱脱水の代わりに、化学イミド化剤を用いて行う化学イミド化を用いることが好ましい。化学イミド化を行う場合は、脱水触媒としてピリジンやβ―ピコリン酸等のアミン、ジシクロヘキシルカルボジイミドなどのカルボジイミド、無水酢酸等の酸無水物等、公知の化合物を用いても良い。
酸無水物としては無水酢酸に限らず、プロピオン酸無水物、ｎ－酪酸無水物、安息香酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物等が挙げられるが特に限定されない。また、その際にピリジンやβ―ピコリン酸等の３級アミンを併用してもよい。ただし、これらアミン類は、フィルム中に残存すると光学特性、特に黄色度（ＹＩ値）を低下させるため、前駆体からポリイミドへと反応させた反応液をそのままキャストして製膜するのではなく、再沈殿などにより精製し、ポリイミド以外の成分をそれぞれ、ポリイミド全重量の１００ｐｐｍ以下まで除去してから製膜することが好ましい。
前記第二の製造方法のポリイミド組成物調製工程において用いられるポリイミドは、前述したポリイミドフィルムにおいて説明したのと同様のポリイミドの中から、前述した溶剤溶解性を有するポリイミドを選択して用いることができる。イミド化する方法としては、ポリイミド前駆体の脱水閉環反応について、加熱脱水の代わりに、化学イミド化剤を用いて行う化学イミド化を用いることが好ましい。化学イミド化を行う場合は、脱水触媒としてピリジンやβ―ピコリン酸等のアミン、ジシクロヘキシルカルボジイミドなどのカルボジイミド、無水酢酸等の酸無水物等、公知の化合物を用いても良い。
酸無水物としては無水酢酸に限らず、プロピオン酸無水物、ｎ－酪酸無水物、安息香酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物等が挙げられるが特に限定されない。また、その際にピリジンやβ―ピコリン酸等の３級アミンを併用してもよい。ただし、これらアミン類は、フィルム中に残存すると光学特性、特に黄色度（ＹＩ値）を低下させるため、前駆体からポリイミドへと反応させた反応液をそのままキャストして製膜するのではなく、再沈殿などにより精製し、ポリイミド以外の成分をそれぞれ、ポリイミド全重量の１００ｐｐｍ以下まで除去してから製膜することが好ましい。
なお、前記第二の製造方法のポリイミド組成物調製工程において用いられるポリイミドは、必ずしも、化学イミド化剤を用いて行う、化学イミド化によりイミド化したものに限られず、加熱脱水によりイミド化したものを用いることもできる。
前記第二の製造方法のポリイミド組成物調製工程において用いられる有機溶媒としては、前記第一の製造方法における前記ポリイミド前駆体組成物調製工程において説明したものと同様のものを用いることができる。
前記ポリイミド組成物は、必要に応じて添加剤を含有していてもよい。前記添加剤としては、前記第一の製造方法における前記ポリイミド前駆体組成物調製工程において説明したものと同様のものを用いることができる。
前記ポリイミド組成物中の前記ポリイミドの含有量の好適な範囲は、前記ポリイミド前駆体組成物中の前記ポリイミド前駆体の含有量の好適な範囲と同様であってよく、前記ポリイミド組成物の含有水分量の好適な範囲は、前記ポリイミド前駆体組成物の含有水分量の好適な範囲と同様であってよく、前記ポリイミド組成物の２５℃での粘度の好適な範囲は、前記ポリイミド前駆体組成物の２５℃での粘度の好適な範囲と同様であってよい。
（２－３）ポリイミド組成物塗膜形成工程
ポリイミド組成物塗膜形成工程においては、前記支持体の表面研磨工程において表面研磨した前記支持体の表面に、前記ポリイミド組成物を塗布して、前記ポリイミド組成物の塗膜を形成する。
前記第二の製造方法におけるポリイミド組成物塗膜形成工程において、塗布方法は、前記第一の製造方法のポリイミド前駆体組成物塗膜形成工程において説明したものと同様のものを用いることができる。
ポリイミド組成物塗膜形成工程においては、前記支持体の表面研磨工程において表面研磨した前記支持体の表面に、前記ポリイミド組成物を塗布して、前記ポリイミド組成物の塗膜を形成する。
前記第二の製造方法におけるポリイミド組成物塗膜形成工程において、塗布方法は、前記第一の製造方法のポリイミド前駆体組成物塗膜形成工程において説明したものと同様のものを用いることができる。
（２－４）ポリイミド組成物塗膜乾燥工程
前記第二の製造方法におけるポリイミド組成物塗膜乾燥工程における乾燥方法は、前記第一の製造方法のポリイミド前駆体組成物塗膜乾燥工程において説明したものと同様のものを用いることができる。
前記ポリイミド組成物塗膜乾燥工程において、乾燥温度としては、常圧下では８０℃以上１５０℃以下とすることが好ましい。減圧下では１０℃以上１００℃以下の範囲とすることが好ましい。
前記ポリイミド組成物塗膜乾燥工程における乾燥時間及び乾燥時の雰囲気は、前記第一の製造方法のポリイミド前駆体組成物塗膜乾燥工程において説明した乾燥時間及び乾燥時の雰囲気と同様であってよい。
前記第二の製造方法におけるポリイミド組成物塗膜乾燥工程における乾燥方法は、前記第一の製造方法のポリイミド前駆体組成物塗膜乾燥工程において説明したものと同様のものを用いることができる。
前記ポリイミド組成物塗膜乾燥工程において、乾燥温度としては、常圧下では８０℃以上１５０℃以下とすることが好ましい。減圧下では１０℃以上１００℃以下の範囲とすることが好ましい。
前記ポリイミド組成物塗膜乾燥工程における乾燥時間及び乾燥時の雰囲気は、前記第一の製造方法のポリイミド前駆体組成物塗膜乾燥工程において説明した乾燥時間及び乾燥時の雰囲気と同様であってよい。
（２－５）延伸工程
また、前記第二の製造方法は、全てのポリイミド組成物塗膜を形成した後、ポリイミド組成物塗膜の積層体を延伸する延伸工程を有していてもよい。当該延伸工程は、前記第一の製造方法における延伸工程と同様にすることができる。
また、前記第二の製造方法は、全てのポリイミド組成物塗膜を形成した後、ポリイミド組成物塗膜の積層体を延伸する延伸工程を有していてもよい。当該延伸工程は、前記第一の製造方法における延伸工程と同様にすることができる。
また、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、上述した工程により得られたポリイミドフィルムに、例えば、けん化処理、グロー放電処理、コロナ放電処理、紫外線処理、火炎処理等の表面処理を施してもよい。
以上説明した、本発明のポリイミドフィルムの製造方法によれば、前記ポリイミドフィルムにおいて説明したのと同様の特性を有するポリイミドフィルムを得ることができる。
本発明のポリイミドフィルムの製造方法によれば、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたポリイミドフィルムを得ることができる。
ＩＶ．積層体の製造方法
本発明の積層体の製造方法は、前述した本発明のポリイミドフィルムの製造方法により得られたポリイミドフィルムを準備する工程（以下、ポリイミドフィルム準備工程という）と、前記ポリイミドフィルムの支持体と接していた側の面に、機能層形成用組成物の塗膜を形成する工程（以下、機能層用塗膜形成工程という）と、前記塗膜を硬化する工程（以下、塗膜硬化工程という）と、を含む。
本発明の積層体の製造方法は、前述した本発明のポリイミドフィルムの製造方法により得られたポリイミドフィルムを準備する工程（以下、ポリイミドフィルム準備工程という）と、前記ポリイミドフィルムの支持体と接していた側の面に、機能層形成用組成物の塗膜を形成する工程（以下、機能層用塗膜形成工程という）と、前記塗膜を硬化する工程（以下、塗膜硬化工程という）と、を含む。
本発明の積層体の製造方法は、前述した本発明の製造方法により得られるポリイミドフィルムを用いるため、製造される積層体は、ポリイミドフィルムの前記支持体と接していた側の面と機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものである。
（１）ポリイミドフィルム準備工程
本発明の積層体の製造方法において、ポリイミドフィルムを準備する工程では、前述した本発明のポリイミドフィルムの製造方法を用いることができるので、ここでの説明を省略する。
本発明の積層体の製造方法において、ポリイミドフィルムを準備する工程では、前述した本発明のポリイミドフィルムの製造方法を用いることができるので、ここでの説明を省略する。
（２）機能層用塗膜形成工程
本発明の積層体の製造方法において、機能層用塗膜形成工程では、前述したポリイミドフィルムの前記支持体と接していた側の面に、機能層形成用組成物の塗膜を形成する。
機能層形成用組成物としては、例えば、ポリイミドフィルムの表面硬度の向上のために積層される、ハードコート層形成用組成物が挙げられる。
本発明の積層体の製造方法において、機能層用塗膜形成工程では、前述したポリイミドフィルムの前記支持体と接していた側の面に、機能層形成用組成物の塗膜を形成する。
機能層形成用組成物としては、例えば、ポリイミドフィルムの表面硬度の向上のために積層される、ハードコート層形成用組成物が挙げられる。
前記ハードコート層形成用組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種を含有し、必要に応じて更に重合開始剤、溶剤及び添加剤等その他の成分を含有するものを用いることができる。
ここで、前記ハードコート層形成用組成物が含有するラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物、重合開始剤及び添加剤については、前記ハードコート層において説明したものと同様のものを用いることができ、溶剤は、公知の溶剤から適宜選択して用いることができる。
ポリイミドフィルムの少なくとも前記支持体と接していた側の面に、前記ハードコート層形成用組成物の塗膜を形成する方法としては、例えば、ポリイミドフィルムの少なくとも前記支持体と接していた側の面に、前記ハードコート層形成用組成物を、公知の塗布手段により塗布する方法が挙げられる。
前記塗布手段は、目的とする膜厚で塗布可能な方法であれば特に制限はなく、例えば、
前記ポリイミド前駆体組成物を支持体に塗布する手段と同様のものが挙げられる。
なお、前記ハードコート層形成用組成物の塗膜は、ポリイミドフィルムの前記支持体と接していた側の面のみに形成してもよいし、ポリイミドフィルムの両面に形成してもよい。
前記塗布手段は、目的とする膜厚で塗布可能な方法であれば特に制限はなく、例えば、
前記ポリイミド前駆体組成物を支持体に塗布する手段と同様のものが挙げられる。
なお、前記ハードコート層形成用組成物の塗膜は、ポリイミドフィルムの前記支持体と接していた側の面のみに形成してもよいし、ポリイミドフィルムの両面に形成してもよい。
前記ハードコート層用硬化性組成物の塗膜は必要に応じて乾燥することにより溶剤を除去する。乾燥方法としては、例えば、減圧乾燥又は加熱乾燥、更にはこれらの乾燥を組み合わせる方法等が挙げられる。また、常圧で乾燥させる場合は、３０℃以上１１０℃以下で乾燥させることが好ましい。
（３）塗膜硬化工程
機能層形成用組成物として、例えば前記ハードコート層用硬化性組成物を塗布、必要に応じて乾燥させた塗膜に対し、当該硬化性組成物に含まれるラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の重合性基に応じて、光照射及び加熱の少なくともいずれかにより塗膜を硬化させることにより、ポリイミドフィルムの少なくとも前記支持体と接していた側の面に、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有するハードコート層を形成することができる。
機能層形成用組成物として、例えば前記ハードコート層用硬化性組成物を塗布、必要に応じて乾燥させた塗膜に対し、当該硬化性組成物に含まれるラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の重合性基に応じて、光照射及び加熱の少なくともいずれかにより塗膜を硬化させることにより、ポリイミドフィルムの少なくとも前記支持体と接していた側の面に、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有するハードコート層を形成することができる。
光照射には、主に、紫外線、可視光、電子線、電離放射線等が使用される。紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線等を使用する。エネルギー線源の照射量は、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０～５０００ｍＪ／ｃｍ２程度である。
加熱をする場合は、通常４０℃以上１２０℃以下の温度にて処理する。また、室温（２
５℃）で２４時間以上放置することにより反応を行っても良い。
加熱をする場合は、通常４０℃以上１２０℃以下の温度にて処理する。また、室温（２
５℃）で２４時間以上放置することにより反応を行っても良い。
また、本発明の積層体の製造方法は、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば、更にウレタンやアクリル樹脂などを含むゲル等の他の層を形成する工程、及び、公知の表面処理を施す工程等を含むものであってもよい。
なお、前記ハードコート層は、反射防止性、防眩性等の機能を付与して形成してもよい。当該機能は、例えば、前記ハードコート層に公知の表面処理を施したり、前記ハードコート層用硬化性組成物に、無機又は有機微粒子等の添加剤を含有させること等により付与することができる。
また、前述した積層体の製造方法では、機能層としてハードコート層を形成する場合を例に説明したが、機能層は必ずしもハードコート層には限定されない。例えば、機能層として反射防止層、防眩層を形成してもよく、ポリイミドフィルムとハードコート層との密着性を向上させるためのプライマー層を形成してもよい。
また、機能層は、単層として形成してもよく、複数の層として形成してもよい。また、機能層としては、単一の機能を有する層として形成してもよく、互いに異なる機能を有する層として形成してもよい。
また、機能層は、単層として形成してもよく、複数の層として形成してもよい。また、機能層としては、単一の機能を有する層として形成してもよく、互いに異なる機能を有する層として形成してもよい。
Ｖ．ディスプレイ用表面材
本発明のディスプレイ用表面材は、前述した本発明のポリイミドフィルム又は前述し本発明の積層体である。
本発明のディスプレイ用表面材は、前述した本発明のポリイミドフィルム又は前述し本発明の積層体である。
本発明のディスプレイ用表面材は、各種ディスプレイの表面に位置するように配置し用いられる。
本発明のディスプレイ用表面材は、前述した本発明の積層体と同様に、ポリイミドフィルムの第一の面と機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
また、本発明のディスプレイ用表面材は、前述した本発明のポリイミドフィルムと同様に、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
本発明のディスプレイ用表面材は、前述した本発明の積層体と同様に、ポリイミドフィルムの第一の面と機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
また、本発明のディスプレイ用表面材は、前述した本発明のポリイミドフィルムと同様に、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
また、本発明のディスプレイ用表面材をディスプレイの表面に配置する方法としては、特に限定はされないが、例えば、接着層を介する方法等が挙げられる。前記接着層としては、ディスプレイ用表面材の接着に用いることができる従来公知の接着層を用いることができる。
ＶＩ．ディスプレイ用表面材の製造方法
本発明のディスプレイ用表面材の製造方法は、前述した本発明の製造方法によりポリイミドフィルムを製造する工程、又は、前述した本発明の製造方法により積層体を製造する工程を含む。すなわち、本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、前述した本発明の製造方法により得られるポリイミドフィルム、又は、前述した本発明の製造方法により得られる積層体である。
本発明のディスプレイ用表面材の製造方法は、前述した本発明の製造方法によりポリイミドフィルムを製造する工程、又は、前述した本発明の製造方法により積層体を製造する工程を含む。すなわち、本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、前述した本発明の製造方法により得られるポリイミドフィルム、又は、前述した本発明の製造方法により得られる積層体である。
本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、各種ディスプレイの表面に位置するように配置して用いられる。
本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、前述した本発明の製造方法により得られる積層体と同様に、ポリイミドフィルムの第一の面と機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシブルディスプレイ用として好適に用いることができる。
また、本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、前述した本発明の製造方法により得られるポリイミドフィルムと同様に、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシブルディスプレイ用として好適に用いることができる。
本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、前述した本発明の製造方法により得られる積層体と同様に、ポリイミドフィルムの第一の面と機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシブルディスプレイ用として好適に用いることができる。
また、本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、前述した本発明の製造方法により得られるポリイミドフィルムと同様に、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシブルディスプレイ用として好適に用いることができる。
また、本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材をディスプレイの表面に配置する方法としては、前述したディスプレイ用表面材で説明したのと同様にして行うことができる。
本発明のディスプレイ用表面材及び本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、公知の各種ディスプレイに用いることができ、特に限定はされないが、例えば、前記本発明の積層体の用途で説明したディスプレイ等に用いることができる。
なお、本発明のディスプレイ用表面材及び本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材が前記本発明の積層体である場合、ディスプレイの表面に配置した後の最表面となる面は、ポリイミドフィルム側の表面であってもよいし、ハードコート層側の表面であってもよいが、ハードコート層側の表面が最表面となるように本発明のディスプレイ用表面材を配置することが好ましい。また、本発明のディスプレイ用表面材及び本発明の製造方法により得られるディスプレイ用表面材は、最表面に指紋付着防止層を有するものであっても良い。
ＶＩＩ．タッチパネル部材
本発明のタッチパネル部材は、前述した本発明のポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの一面側に配置された、複数の導電部からなる透明電極と、前記導電部の端部の少なくとも一方側において電気的に接続される複数の取り出し線と、を備える。
本発明のタッチパネル部材は、前述した本発明のポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの一面側に配置された、複数の導電部からなる透明電極と、前記導電部の端部の少なくとも一方側において電気的に接続される複数の取り出し線と、を備える。
図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、本発明のタッチパネル部材１０の概略平面図であり、図５は、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すタッチパネル部材１０のＡ－Ａ´線断面図である。
本発明のタッチパネル部材１０は、図５に示すように、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２と、前記機能層２に接して配置された第一の透明電極４と、を有している。すなわち、第一の透明電極４は、ポリイミドフィルム１の第一の面１１の上に、前記機能層２を介して配置されている。
本発明のタッチパネル部材１０は、図５に示すように、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２と、前記機能層２に接して配置された第一の透明電極４と、を有している。すなわち、第一の透明電極４は、ポリイミドフィルム１の第一の面１１の上に、前記機能層２を介して配置されている。
また、タッチパネル部材１０は、さらに、ポリイミドフィルム１の第一の面１１と反対側の第二の面１２に接して積層されたハードコート層３と、前記ハードコート層３に接して配置された第二の透明電極５と、を有している。すなわち、第二の透明電極５は、ポリイミドフィルム１の第二の面１２の上に、前記ハードコート層３を介して配置されている。
機能層２としては、前述した「Ｉ．積層体」の項で説明したのと同様のものを用いることができる。
機能層２としては、前述した「Ｉ．積層体」の項で説明したのと同様のものを用いることができる。
図４（Ａ）は、ポリイミドフィルム１の第一の面１１側の、タッチパネル部材１０の概略平面図であり、図４（Ｂ）は、ポリイミドフィルム１の第二の面１２側の、タッチパネル部材１０の概略平面図である。
図４（Ａ）に示すように、タッチパネル部材１０は、ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２上に、ポリイミドフィルム１の長手方向に直交する方向（図４（Ａ）中Ｘ軸方向）に伸長するように延在する複数の短冊状の電極片（以下、第一の導電部４１という）が、ポリイミドフィルム１の長手方向（図４（Ａ）中Ｙ軸方向）に所定の間隔を空けて配設されており、当該複数の第一の導電部４１により、第一の透明電極４が形成されている。即ち、第一の透明電極４は、第一の導電部４１と第一の非導電部４２とが、ポリイミドフィルム１の長手方向に交互に配設されて構成されている。
図４（Ａ）に示すように、タッチパネル部材１０は、ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２上に、ポリイミドフィルム１の長手方向に直交する方向（図４（Ａ）中Ｘ軸方向）に伸長するように延在する複数の短冊状の電極片（以下、第一の導電部４１という）が、ポリイミドフィルム１の長手方向（図４（Ａ）中Ｙ軸方向）に所定の間隔を空けて配設されており、当該複数の第一の導電部４１により、第一の透明電極４が形成されている。即ち、第一の透明電極４は、第一の導電部４１と第一の非導電部４２とが、ポリイミドフィルム１の長手方向に交互に配設されて構成されている。
第一の導電部４１には、その長手方向端部のいずれか一方において、当該第一の導電部４１と電気的に接続する第一の取出し線７が接続されている。第一の取り出し線７は、ポリイミドフィルム１の４辺のうち、第一の導電部４１の長手方向に平行な方向に延びる二辺のうちの任意の辺（図４（Ａ）では、ポリイミドフィルム１の端縁１３）まで延設されている。即ち、第一の取出し線７は、ポリイミドフィルム１の第二の面１２側に形成された、後述する複数の第二の導電部５１の長手方向の端部のいずれか一方の側のポリイミドフィルム１の端縁１３まで延在させた、長尺配線とすることができる。
ポリイミドフィルム１の端縁１３まで延設された第一の取出し線７の端部には、外部回路と電気的に接続するための第一の端子７１を設けることがよい。
第一の導電部４１と第一の取出し線７とは、一般には、タッチパネルの使用者が視認可能なアクティブエリア１４の外側に位置する、非アクティブエリア１５内において接続される。
第一の導電部４１と第一の取出し線７との接続は、例えば図４（Ａ）に示すように、接続部１６を介在させた接続構造を採用することができる。接続部１６は、具体的には、第一の導電部４１の長手方向端部から、非アクティブエリア１５内の所定の位置まで導電性材料の層を延設することにより形成することができる。さらに、当該接続部１６上に、第一の取出し線７の少なくとも一部を重ねることにより、第一の導電部４１と第一の取出し線７との接続構造を形成することができる。このように、接続部１６を有する接続構造とすることにより、第一の取出し線７と第一の導電部４１とを確実に接続し、かつ第一の取出し線７が非アクティブエリア１５内に入り込むことを抑制することが可能となる。
第一の導電部４１と第一の取出し線７との接続は、例えば図４（Ａ）に示すように、接続部１６を介在させた接続構造を採用することができる。接続部１６は、具体的には、第一の導電部４１の長手方向端部から、非アクティブエリア１５内の所定の位置まで導電性材料の層を延設することにより形成することができる。さらに、当該接続部１６上に、第一の取出し線７の少なくとも一部を重ねることにより、第一の導電部４１と第一の取出し線７との接続構造を形成することができる。このように、接続部１６を有する接続構造とすることにより、第一の取出し線７と第一の導電部４１とを確実に接続し、かつ第一の取出し線７が非アクティブエリア１５内に入り込むことを抑制することが可能となる。
第一導電部４１と第一の取出し線７との接続は、図４（Ａ）に示すような、接続部１６を形成する構造には限定されない。例えば、図示省略するが、第一の導電部４１の長手方向端部を非アクティブエリア１５まで伸長させ、非アクティブエリア１５内において、当該非アクティブエリア１５まで伸長させた第一の導電部４１の端部に、第一の取出し線７を乗り上げさせることによって、両者を電気的に接続させてもよい。
なお、図４（Ａ）では、第一の導電部４１の長手方向端部のいずれか一方と、第一の取出し線７とを接続する形態を示したが、本発明においては、一つの第一の導電部４１の長手方向の両端に、それぞれ、第一の取出し線７を電気的に接続する形態としてもよい。
なお、図４（Ａ）では、第一の導電部４１の長手方向端部のいずれか一方と、第一の取出し線７とを接続する形態を示したが、本発明においては、一つの第一の導電部４１の長手方向の両端に、それぞれ、第一の取出し線７を電気的に接続する形態としてもよい。
図４（Ｂ）に示すように、タッチパネル部材１０は、ポリイミドフィルム１の第二の面１２に接して積層されたハードコート層３上に、ポリイミドフィルム１の長手方向（図４（Ｂ）中Ｙ軸方向）に伸長するように延在する複数の短冊状の電極片（以下、第二の導電部５１という）が、ポリイミドフィルム１の長手方向に直交する方向（図４（Ｂ）中Ｘ軸方向）に所定の間隔を空けて配設されており、当該複数の第二の導電部５１により、第二の透明電極５が形成されている。即ち、第二の透明電極５は、第二の導電部５１と第二の非導電部５２とが、ポリイミドフィルム１の短手方向に交互に配設されて構成されている。
第二の導電部５１には、その長手方向端部の一方において、当該第二の導電部５１と電気的に接続する第二の取出し線８が接続されている。
第二の取出し線８は、ポリイミドフィルム１の４辺のうち、前述した第一の取出し線７が延設された、ポリイミドフィル１の端縁１３における、第一の端子７１と重ならない位置まで延設されている。即ち、第二の取出し線８は、複数の第二の導電部５１の長手方向端部のうち、前述したポリイミドフィルム１の端縁１３側の端部に、当該第二の取出し線８の一方の端部を電気的に接続させるとともに、前記ポリイミドフィルム１の端縁１３まで、第二の取出し線８の他方の端部を伸長させた、短尺配線とすることができる。
第二の取出し線８は、ポリイミドフィルム１の４辺のうち、前述した第一の取出し線７が延設された、ポリイミドフィル１の端縁１３における、第一の端子７１と重ならない位置まで延設されている。即ち、第二の取出し線８は、複数の第二の導電部５１の長手方向端部のうち、前述したポリイミドフィルム１の端縁１３側の端部に、当該第二の取出し線８の一方の端部を電気的に接続させるとともに、前記ポリイミドフィルム１の端縁１３まで、第二の取出し線８の他方の端部を伸長させた、短尺配線とすることができる。
ポリイミドフィルム１の端縁１３まで延設された第二の取出し線８の端部には、外部回路と電気的に接続するための第二の端子８１を設けることがよい。
なお、第二の導電部５１と第二の取出し線８との電気的な接続は、第一の取出し線７と第一の導電部４１との電気的な接続と同様の形態を適用することができるため、ここでの説明を省略する。
なお、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すような、第一取出し線７を長尺配線とし、第二取出し線８を短尺配線とするパターンは、本発明のタッチパネル部材１０の一実施形態に過ぎず、例えば、第一の取出し線７を短尺配線とし、第二の取出し線８を長尺配線とするパターンとすることも可能である。
また、第一の取出し線７は、第一の導電部４１の長手方向の端部のいずれの端部に接続されていてもよく、第二の取出し線８は、第二の導電部５１の長手方向の端部のいずれの端部に接続されていてもよい。また、第一の取出し線７の伸長方向及び第二の取出し線８の伸長方向も、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す方向に限られず、任意に設計することが可能である。
また、第一の取出し線７は、第一の導電部４１の長手方向の端部のいずれの端部に接続されていてもよく、第二の取出し線８は、第二の導電部５１の長手方向の端部のいずれの端部に接続されていてもよい。また、第一の取出し線７の伸長方向及び第二の取出し線８の伸長方向も、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す方向に限られず、任意に設計することが可能である。
図４（Ａ）、（Ｂ）に示す、第一の導電部４１および第二の導電部５１のパターンは、本発明のタッチパネル部材１０の構成を限定するものではない。
また、第一の導電部４１および第二の導電部５１としては、ポリイミドフィルム１の表面又はポリイミドフィルム１上に形成された機能層２等の他の層の表面に形成される電極であって、タッチパネル部材１０において透明電極を構成するものであれば、適宜選択して適用してよい。例えば、静電容量方式によって、指などの接触または接触に近い状態による電気容量の変化を検知可能な透明電極のパターンであれば、適宜選択して適用することができる。例えば、円形状あるいはひし形状などの電極素片を配列し、所定の方向（図４（Ａ）、（Ｂ）では第一の導電部４１はＸ軸方向、第二の導電部５１はＹ軸方向）に、上記電極素片を電気的に接続するよう繋げて導電部を複数形成し、当該導電部によって、透明電極を構成してもよい。
また、第一の導電部４１および第二の導電部５１としては、ポリイミドフィルム１の表面又はポリイミドフィルム１上に形成された機能層２等の他の層の表面に形成される電極であって、タッチパネル部材１０において透明電極を構成するものであれば、適宜選択して適用してよい。例えば、静電容量方式によって、指などの接触または接触に近い状態による電気容量の変化を検知可能な透明電極のパターンであれば、適宜選択して適用することができる。例えば、円形状あるいはひし形状などの電極素片を配列し、所定の方向（図４（Ａ）、（Ｂ）では第一の導電部４１はＸ軸方向、第二の導電部５１はＹ軸方向）に、上記電極素片を電気的に接続するよう繋げて導電部を複数形成し、当該導電部によって、透明電極を構成してもよい。
第一の透明電極４を構成する第一の導電部４１及び第二の透明電極５を構成する第二の導電部５１は、主としてタッチパネル部材１０のアクティブエリア１４内に設けられるため、光透過性の材料で形成される。
第一の導電部４１、第二の導電部５１は、一般的には、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）等を主たる構成成分とする酸化インジウム系透明電極材料、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等を主たる構成成分とする透明導電膜、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子化合物等を用いて形成することができる。但し、第一の導電部４１、第二の導電部５１の材料は、上記した材料には限定されない。
第一の導電部４１、第二の導電部５１は、一般的には、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）等を主たる構成成分とする酸化インジウム系透明電極材料、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等を主たる構成成分とする透明導電膜、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子化合物等を用いて形成することができる。但し、第一の導電部４１、第二の導電部５１の材料は、上記した材料には限定されない。
なお、第一の導電部４１、第二の導電部５１の厚みは、特に限定されないが、例えば第一の導電部４１、第二の導電部５１をフォトリソグラフィ手法により形成する場合には、一般的には、１０ｎｍ～５００ｎｍ程度に形成することができる。また、第一の導電部４１及び第二の導電部５１は、互いに同種の導電性材料を用いて形成してもよいし、異種の材料を用いて形成してもよい。特に同種の導電性材料を用いて第一の導電部４１及び第二導電部５１を形成すると、タッチパネル部材１０の反りや歪みの発生をより効果的に抑制できる観点で、好ましい。
第一の取出し線７、第二の取出し線８は、一般的には非アクティブエリア１５に形成されるため、これらを構成する導電材料は、光透過性の有無を問わない。一般的には、第一の取出し線７、第二の取出し線８は、高い導電性を有する銀や銅などの金属材料を用いて形成することができる。
第一の取出し線７、第二の取出し線８を構成する金属材料としては、具体的には、金属単体、金属の複合体、金属と金属化合物の複合体、金属合金を挙げることができる。
金属単体としては、銀、銅、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ－Ａｌ－Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）等を例示することができる。金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体等を例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、即ち銀・パラジウム・銅）等を例示することができる。
第一の取出し線７、第二の取出し線８を構成する金属材料としては、具体的には、金属単体、金属の複合体、金属と金属化合物の複合体、金属合金を挙げることができる。
金属単体としては、銀、銅、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ－Ａｌ－Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）等を例示することができる。金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体等を例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、即ち銀・パラジウム・銅）等を例示することができる。
なお、第一の取出し線７、第二の取出し線８には、前述した金属材料に、適宜樹脂成分が混在していてもよい。
例えば、第一の取出し線７、第二の取出し線８を、フォトリソグラフィ手法により形成する場合には、形成材料として、銀、白金及び銅からなるＡＰＣ材料が汎用されるが、第一の取出し線７、第二の取出し線８の形成方法は、これに限定されない。
例えば、スクリーン印刷などの印刷方法によって第一の取出し線７、第二の取出し線８を形成する場合には、数十ｎｍ～数μｍの粒径を有する銀や銅などの金属粒子と、樹脂バインダとを、溶媒に配合して適度な濃度に調整した金属粒子含有ペーストが汎用されるが、これに限定されない。金属粒子含有ペーストに配合する樹脂バインダとしては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン等の樹脂材料を単体で又はこれらの樹脂材料を二種以上混合した混合物として用いることができる。
例えば、第一の取出し線７、第二の取出し線８を、フォトリソグラフィ手法により形成する場合には、形成材料として、銀、白金及び銅からなるＡＰＣ材料が汎用されるが、第一の取出し線７、第二の取出し線８の形成方法は、これに限定されない。
例えば、スクリーン印刷などの印刷方法によって第一の取出し線７、第二の取出し線８を形成する場合には、数十ｎｍ～数μｍの粒径を有する銀や銅などの金属粒子と、樹脂バインダとを、溶媒に配合して適度な濃度に調整した金属粒子含有ペーストが汎用されるが、これに限定されない。金属粒子含有ペーストに配合する樹脂バインダとしては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン等の樹脂材料を単体で又はこれらの樹脂材料を二種以上混合した混合物として用いることができる。
前述したように、第一の端子７１、第二の端子８１は、第一の取出し線７、第二の取出し線８の端部に設けられる。このため、第一の端子７１、第二の端子８１は、第一の取出し線７、第二の取出し線８の形成工程において、第一の取出し線７、第二の取出し線８の形成材料と同じ材料を用いて形成することができる。なお、第一の端子７１、第二の端子８１は、第一の取出し線７、第二の取出し線８の形成工程とは、異なる工程において形成することも可能である。
第一の取出し線７、第二の取出し線８の厚み、及び幅寸法は、特に限定されないが、例えば第一の取出し線７、第二の取出し線８をフォトリソグラフィ手法により形成する場合には、一般的には、厚みは１０ｎｍ～１０００ｎｍ程度に形成され、幅寸法は５μｍ～２００μｍ程度に形成される。
また、第一の取出し線７、第二の取出し線８の厚み、及び幅寸法は、特に限定されないが、第一の取出し線７、第二の取出し線８を、スクリーン印刷などの印刷により形成する場合には、一般的には、厚みは５μｍ～２０μｍ程度に形成され、幅寸法は２０μｍ～３００μｍ程度に形成される。
第一の取出し線７、第二の取出し線８の厚み、及び幅寸法は、特に限定されないが、例えば第一の取出し線７、第二の取出し線８をフォトリソグラフィ手法により形成する場合には、一般的には、厚みは１０ｎｍ～１０００ｎｍ程度に形成され、幅寸法は５μｍ～２００μｍ程度に形成される。
また、第一の取出し線７、第二の取出し線８の厚み、及び幅寸法は、特に限定されないが、第一の取出し線７、第二の取出し線８を、スクリーン印刷などの印刷により形成する場合には、一般的には、厚みは５μｍ～２０μｍ程度に形成され、幅寸法は２０μｍ～３００μｍ程度に形成される。
本発明のタッチパネル部材は、図４～５に示す形態には限られず、例えば図６～７に示すように、第一の透明電極４と、第二の透明電極５とが、それぞれ別個のポリイミドフィルムの上に積層されて構成されるものであってもよい。
図７に示すタッチパネル部材２０は、前述した本発明のポリイミドフィルムである第一のポリイミドフィルム１ａと、第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１に接して積層された機能層２ａと、第一のポリイミドフィルム１ａの第二の面１２に接して積層されたハードコート層３ａと、第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１の上に、機能層２ａを介して配置された、複数の短冊状の電極片（第一の導電部４１）からなる第一の透明電極４と、を有する第一の積層体２０１と、前述した本発明のポリイミドフィルムである第二のポリイミドフィルム１ｂと、第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１に接して積層された機能層２ｂと、第二のポリイミドフィルム１ｂの第二の面１２に接して積層されたハードコート層３ｂと、第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１の上に、機能層２ｂを介して配置された、複数の短冊状の電極片（第二の導電部５１）からなる第二の透明電極５と、を有する第二の積層体２０２と、を具備する。
機能層２ａ、２ｂとしては、前述した「Ｉ．積層体」の項で説明したのと同様のものを用いることができる。
図７に示すタッチパネル部材２０は、前述した本発明のポリイミドフィルムである第一のポリイミドフィルム１ａと、第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１に接して積層された機能層２ａと、第一のポリイミドフィルム１ａの第二の面１２に接して積層されたハードコート層３ａと、第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１の上に、機能層２ａを介して配置された、複数の短冊状の電極片（第一の導電部４１）からなる第一の透明電極４と、を有する第一の積層体２０１と、前述した本発明のポリイミドフィルムである第二のポリイミドフィルム１ｂと、第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１に接して積層された機能層２ｂと、第二のポリイミドフィルム１ｂの第二の面１２に接して積層されたハードコート層３ｂと、第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１の上に、機能層２ｂを介して配置された、複数の短冊状の電極片（第二の導電部５１）からなる第二の透明電極５と、を有する第二の積層体２０２と、を具備する。
機能層２ａ、２ｂとしては、前述した「Ｉ．積層体」の項で説明したのと同様のものを用いることができる。
タッチパネル部材２０は、図７に示すように、第一の積層体２０１のハードコート層３ａと、第二の積層体２０２の第二の透明電極５とが、接着層６を介して貼り合わせて構成されている。接着層６としては、ハードコート層や透明電極等の各種の層の接着に用いることができる従来公知の接着層を用いることができる。
図６（Ａ）は、第一の積層体２０１の概略平面図であり、図６（Ｂ）は、第二の積層体２０２の概略平面図である。
図７は、図６（Ａ）に示す積層体２０１と図６（Ｂ）に示す積層体２０２とを貼り合わせて構成されるタッチパネル部材の、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）中Ａ－Ａ´線で示す位置での断面図である。
図６（Ａ）に示すように、第一の積層体２０１の第一の導電部４１には、その長手方向端部のいずれか一方において、当該第一の導電部４１と電気的に接続する第一の取出し線７が接続されている。第一の取出し線７の端部には、図６（Ａ）に示すように、外部回路と電気的に接続するための第一の端子７１を設けることがよい。
また、図６（Ｂ）に示すように、第二の積層体２０２の第二の導電部５１には、その長手方向端部の一方において、当該第二の導電部５１と電気的に接続する第二の取出し線８が接続されている。第二の取出し線８の端部には、図６（Ｂ）に示すように、外部回路と電気的に接続するための第二の端子８１を設けることがよい。
図７は、図６（Ａ）に示す積層体２０１と図６（Ｂ）に示す積層体２０２とを貼り合わせて構成されるタッチパネル部材の、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）中Ａ－Ａ´線で示す位置での断面図である。
図６（Ａ）に示すように、第一の積層体２０１の第一の導電部４１には、その長手方向端部のいずれか一方において、当該第一の導電部４１と電気的に接続する第一の取出し線７が接続されている。第一の取出し線７の端部には、図６（Ａ）に示すように、外部回路と電気的に接続するための第一の端子７１を設けることがよい。
また、図６（Ｂ）に示すように、第二の積層体２０２の第二の導電部５１には、その長手方向端部の一方において、当該第二の導電部５１と電気的に接続する第二の取出し線８が接続されている。第二の取出し線８の端部には、図６（Ｂ）に示すように、外部回路と電気的に接続するための第二の端子８１を設けることがよい。
なお、第一の積層体２０１における、第一の透明電極４、第一の取出し線７及び第一の端子７１の構成及び構成材料は、図４（Ａ）に示すタッチパネル部材１０における、第一の透明電極４、第一の取出し線７及び第一の端子７１の構成及び構成材料と同様とすることができる。
また、第二の積層体２０２における、第二の透明電極５、第二の取出し線８及び第二の端子８１の構成及び構成材料は、図４（Ｂ）に示すタッチパネル部材１０における、第二の透明電極５、第二の取出し線８及び第二の端子８１の構成及び構成材料と同様とすることができる。このため、これらの詳細な説明は省略する。
また、第二の積層体２０２における、第二の透明電極５、第二の取出し線８及び第二の端子８１の構成及び構成材料は、図４（Ｂ）に示すタッチパネル部材１０における、第二の透明電極５、第二の取出し線８及び第二の端子８１の構成及び構成材料と同様とすることができる。このため、これらの詳細な説明は省略する。
なお、図４～図７においては、第一の透明電極４、第二の透明電極５が、いずれも、前述した本発明のポリイミドフィルムの第一の面１１の上に、機能層２、２ａ若しくは２ｂ又はハードコート層３を介して配置されている構成を示したが、本発明のタッチパネル部材は、第一の透明電極４、第二の透明電極５が、当該ポリイミドフィルムの表面に接して配置されていてもよい。
また、図４～図７においては、前述した本発明のポリイミドフィルムの第一の面１１に接して積層された機能層２、２ａ又は２ｂを有する形態を示したが、本発明のタッチパネル部材は、必ずしも、当該ポリイミドフィルムの第一の面に接して積層される機能層を有していなくてもよい。
また、図４～図７においては、前述した本発明のポリイミドフィルムの第一の面１１に接して積層された機能層２、２ａ又は２ｂを有する形態を示したが、本発明のタッチパネル部材は、必ずしも、当該ポリイミドフィルムの第一の面に接して積層される機能層を有していなくてもよい。
前述した本発明のタッチパネル部材は、各種ディスプレイの表面に位置するように配置し用いられる。
本発明のタッチパネル部材は、当該タッチパネル部材に含まれる本発明のポリイミドフィルムが、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
また、本発明のタッチパネル部材は、当該タッチパネル部材に含まれる本発明のポリイミドフィルムの第一の面に接触させて積層した機能層を有する場合には、当該ポリイミドフィルムと機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
本発明のタッチパネル部材は、当該タッチパネル部材に含まれる本発明のポリイミドフィルムが、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
また、本発明のタッチパネル部材は、当該タッチパネル部材に含まれる本発明のポリイミドフィルムの第一の面に接触させて積層した機能層を有する場合には、当該ポリイミドフィルムと機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシルディスプレイ用として特に好適に用いることができる。
ＶＩＩＩ．液晶表示装置
本発明の液晶表示装置は、対向配置された基板の間に形成された液晶層を有する液晶表示部と、前記液晶表示部の一面側に配置された、前述した本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
本発明の液晶表示装置は、対向配置された基板の間に形成された液晶層を有する液晶表示部と、前記液晶表示部の一面側に配置された、前述した本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
図８は、本発明の液晶表示装置１００の一例を示す概略断面図である。
液晶表示装置１００は、液晶表示部３０と、タッチパネル部材１０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
液晶表示装置１００が有するタッチパネル部材１０は、図４～５に示すタッチパネル部材１０と同様の構成を有している。即ち、液晶表示装置１００は、タッチパネル部材１０において、本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とを有している。
液晶表示装置１００は、液晶表示部３０と、タッチパネル部材１０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
液晶表示装置１００が有するタッチパネル部材１０は、図４～５に示すタッチパネル部材１０と同様の構成を有している。即ち、液晶表示装置１００は、タッチパネル部材１０において、本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とを有している。
液晶表示部３０は、図示省略するが、対向配置された基板の間に形成された液晶層を有している。液晶表示部３０としては、当該対向配置された基板の間に、さらに複数色の着色層や、画素を画定する遮光部を有していてもよい。また、液晶表示部３０は、対向配置された基板の外側の、タッチパネル部材１０とは反対側の位置に、発光素子や蛍光体を有するバックライト部を有していてもよい。また、対向配置された基板の外表面には、それぞれ偏光板を有していてもよい。
本発明の液晶表示装置は、図８に示す形態には限られず、例えば図９に示すように、第一の透明電極４と、第二の透明電極５とが、それぞれ別個のポリイミドフィルムの上に配置されて構成されたタッチパネル部材２０を具備するものであってもよい。
図９は、本発明の液晶表示装置２００の一例を示す概略断面図である。液晶表示装置２００は、液晶表示部３０と、タッチパネル部材２０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
液晶表示装置２００が有するタッチパネル部材２０は、図６～７に示すタッチパネル部材２０と同様の構成を有している。即ち、液晶表示装置２００は、タッチパネル部材２０の第一の積層体２０１において、本発明のポリイミドフィルムである第一のポリイミドフィルム１ａと、当該第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１に接して積層された機能層２ａとを有しており、タッチパネル部材２０の第二の積層体２０２において、本発明のポリイミドフィルムである第二のポリイミドフィルム１ｂと、当該第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１に接して積層された機能層２ｂとを有している。
なお、液晶表示部３０の構成は、図８に示す液晶表示部３０と同様であるため、詳細な説明を省略する。
図９は、本発明の液晶表示装置２００の一例を示す概略断面図である。液晶表示装置２００は、液晶表示部３０と、タッチパネル部材２０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
液晶表示装置２００が有するタッチパネル部材２０は、図６～７に示すタッチパネル部材２０と同様の構成を有している。即ち、液晶表示装置２００は、タッチパネル部材２０の第一の積層体２０１において、本発明のポリイミドフィルムである第一のポリイミドフィルム１ａと、当該第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１に接して積層された機能層２ａとを有しており、タッチパネル部材２０の第二の積層体２０２において、本発明のポリイミドフィルムである第二のポリイミドフィルム１ｂと、当該第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１に接して積層された機能層２ｂとを有している。
なお、液晶表示部３０の構成は、図８に示す液晶表示部３０と同様であるため、詳細な説明を省略する。
なお、図８～９においては、本発明のポリイミドフィルムが、液晶表示部３０の上に、ハードコート層３及び第二の透明電極５、又はハードコート層３ｂを介して配置された構成を示したが、本発明の液晶表示装置は、本発明のポリイミドフィルムが、液晶表示部３０に接して配置された構成としてもよい。
本発明の液晶表示装置は、当該液晶表示装置に含まれる本発明のポリイミドフィルムが、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシルディスプレイとして好適である。 また、本発明の液晶表示装置は、当該液晶表示装置に含まれる本発明のポリイミドフィルムの第一の面に接触させて積層した機能層を有する場合には、当該ポリイミドフィルムと機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシルディスプレイとして好適である。
ＩＸ．有機エレクトロルミネッセンス表示装置
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、対向配置された基板の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を有する有機エレクトロルミネッセンス表示部と、前記有機エレクトロルミネッセンス表示部の一面側に配置された、前述した本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、対向配置された基板の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を有する有機エレクトロルミネッセンス表示部と、前記有機エレクトロルミネッセンス表示部の一面側に配置された、前述した本発明のポリイミドフィルムと、を有する。
図１０は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の一例を示す概略断面図である。
有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００は、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０と、タッチパネル部材１０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００が有するタッチパネル部材１０は、図４～５に示すタッチパネル部材１０と同様の構成を有している。即ち、有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００は、タッチパネル部材１０において、本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とを有している。
有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００は、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０と、タッチパネル部材１０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００が有するタッチパネル部材１０は、図４～５に示すタッチパネル部材１０と同様の構成を有している。即ち、有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００は、タッチパネル部材１０において、本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とを有している。
有機エレクトロルミネッセンス表示部４０は、図示省略するが、対向配置された基板の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を有している。有機エレクトロルミネッセンス表示部４０は、さらに、支持基板と、有機ＥＬ層並びに有機ＥＬ層を挟持する陽極層及び陰極層を含む有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を封止する封止基材と、を有していてもよい。
前記有機ＥＬ層としては、少なくとも有機ＥＬ発光層を有するものであれば良いが、例えば、上記陽極層側から、正孔注入層、正孔輸送層、有機ＥＬ発光層、電子輸送層および電子注入層がこの順で積層した構造を有するものを有するものを用いることができる。
前記有機ＥＬ層としては、少なくとも有機ＥＬ発光層を有するものであれば良いが、例えば、上記陽極層側から、正孔注入層、正孔輸送層、有機ＥＬ発光層、電子輸送層および電子注入層がこの順で積層した構造を有するものを有するものを用いることができる。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、図１０に示す形態には限られず、例えば図１１に示すように、第一の透明電極４と、第二の透明電極５とが、それぞれ別個のポリイミドフィルムの上に配置されて構成されたタッチパネル部材２０を具備するものであってもよい。
図１１は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００の一例を示す概略断面図である。有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００は、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０と、タッチパネル部材２０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００が有するタッチパネル部材２０は、図６～７に示すタッチパネル部材２０と同様の構成を有している。即ち、有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００は、タッチパネル部材２０の第一の積層体２０１において、本発明のポリイミドフィルムである第一のポリイミドフィルム１ａと、当該第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１に接して積層された機能層２ａとを有しており、タッチパネル部材２０の第二の積層体２０２において、本発明のポリイミドフィルムである第二のポリイミドフィルム１ｂと、当該第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１に接して積層された機能層２ｂとを有している。
なお、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０の構成は、前述した有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００の有機エレクトロルミネッセンス表示部４０と同様であるため、詳細な説明を省略する。
図１１は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００の一例を示す概略断面図である。有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００は、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０と、タッチパネル部材２０と、接着層６と、前述した本発明のポリイミドフィルム１と、前記ポリイミドフィルム１の第一の面１１に接して積層された機能層２とが、この順に積層されて構成されている。
有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００が有するタッチパネル部材２０は、図６～７に示すタッチパネル部材２０と同様の構成を有している。即ち、有機エレクトロルミネッセンス表示装置４００は、タッチパネル部材２０の第一の積層体２０１において、本発明のポリイミドフィルムである第一のポリイミドフィルム１ａと、当該第一のポリイミドフィルム１ａの第一の面１１に接して積層された機能層２ａとを有しており、タッチパネル部材２０の第二の積層体２０２において、本発明のポリイミドフィルムである第二のポリイミドフィルム１ｂと、当該第二のポリイミドフィルム１ｂの第一の面１１に接して積層された機能層２ｂとを有している。
なお、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０の構成は、前述した有機エレクトロルミネッセンス表示装置３００の有機エレクトロルミネッセンス表示部４０と同様であるため、詳細な説明を省略する。
なお、図１０～１１においては、本発明のポリイミドフィルムが、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０の上に、ハードコート層３及び第二の透明電極５、又はハードコート層３ｂを介して配置された構成を示したが、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、本発明のポリイミドフィルムが、有機エレクトロルミネッセンス表示部４０に接して配置された構成としてもよい。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、当該有機エレクトロルミネッセンス表示装置に含まれる本発明のポリイミドフィルムが、機能層に対して優れた密着性を示し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れているため、フレキシルディスプレイとして好適である。
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、当該有機エレクトロルミネッセンス表示装置に含まれる本発明のポリイミドフィルムの第一の面に接触させて積層した機能層を有する場合には、当該ポリイミドフィルムと機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシルディスプレイとして好適である。
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、当該有機エレクトロルミネッセンス表示装置に含まれる本発明のポリイミドフィルムの第一の面に接触させて積層した機能層を有する場合には、当該ポリイミドフィルムと機能層とが優れた密着性を有し、且つ、外観が良好であり、光学特性に優れたものであるため、フレキシルディスプレイとして好適である。
［評価方法］
＜表面うねり＞
走査型白色干渉顕微鏡を使用して、測定対象物の表面について、以下の測定条件により、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞の画像を取得した。
［測定条件］
表面うねり（Ｗａ）測定
・製品名 ：ＶｅｒｔＳｃａｎ（走査型白色干渉顕微鏡）、株式会社日立ハイテクサイエンス製
・対物レンズ ：５倍
・ＣＣＤカメラ ：製品名 ＨＲ－５０ １／３、ソニー株式会社製
・波長フィルタ ：５３０Ｗｈｉｔｅ
・視野サイズ（ｐｉｘｅｌｓ） ：６４０×４８０
・測定モード：ｗａｖｅ
・測定範囲（ｚ軸方向） ：Ｓｔａｒｔ １０μｍ、Ｓｔｏｐ －５０μｍ
・ＸＹサイズ：約９４１μｍ×７０６μｍ
＜表面うねり＞
走査型白色干渉顕微鏡を使用して、測定対象物の表面について、以下の測定条件により、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞の画像を取得した。
［測定条件］
表面うねり（Ｗａ）測定
・製品名 ：ＶｅｒｔＳｃａｎ（走査型白色干渉顕微鏡）、株式会社日立ハイテクサイエンス製
・対物レンズ ：５倍
・ＣＣＤカメラ ：製品名 ＨＲ－５０ １／３、ソニー株式会社製
・波長フィルタ ：５３０Ｗｈｉｔｅ
・視野サイズ（ｐｉｘｅｌｓ） ：６４０×４８０
・測定モード：ｗａｖｅ
・測定範囲（ｚ軸方向） ：Ｓｔａｒｔ １０μｍ、Ｓｔｏｐ －５０μｍ
・ＸＹサイズ：約９４１μｍ×７０６μｍ
（第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅ）
次いで、７００μｍ×７００μｍの視野について得られた干渉縞画像において、測定対象物の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように、第一の領域を任意に抽出した。
具体的には、測定対象物の表面について取得した干渉縞画像（例えば、図２参照）中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、開始位置（ｐｉｘｅｌｓ）をＸ１：０、 Ｙ１：０として、Ｘ：４８０、Ｙ：２０でサイズ指定（ｐｉｘｅｌｓ）を行い、第一の領域を抽出した。
次いで、任意に抽出した第一の領域の干渉縞画像から、測定対象物の原表面を決定し、得られた原表面から表面フィルター（Ｓ－フィルター）処理を行い、基礎表面を求めた後、当該基礎表面に対して、所定の表面フィルター処理（カットオフ値λｃ＝１０μｍ）を行うことによって、輪郭曲面（うねり曲面）を求めた。
次いで、輪郭曲面（うねり曲面）について定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、輪郭曲面（うねり曲面）をＺ＝ｆ１（ｘ,ｙ）で表わした時、上記式（１）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）として算出した。
次に、７００μｍ×７００μｍの視野について得られた干渉縞画像から第一の領域を抽出する位置を、先の抽出位置から、前記測定対象物の長手方向（Ｙ軸方向）に２０ｐｉｘｅｌｓ刻みで移動させて抽出し、抽出した第一の領域の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）を算出した。
上記した表面うねり（Ｗａ１）の算出工程を、２４回繰り返し、それぞれにおいて得られた表面うねり（Ｗａ１）の平均値を算出することにより、「第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅ」を得た。
次いで、７００μｍ×７００μｍの視野について得られた干渉縞画像において、測定対象物の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように、第一の領域を任意に抽出した。
具体的には、測定対象物の表面について取得した干渉縞画像（例えば、図２参照）中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、開始位置（ｐｉｘｅｌｓ）をＸ１：０、 Ｙ１：０として、Ｘ：４８０、Ｙ：２０でサイズ指定（ｐｉｘｅｌｓ）を行い、第一の領域を抽出した。
次いで、任意に抽出した第一の領域の干渉縞画像から、測定対象物の原表面を決定し、得られた原表面から表面フィルター（Ｓ－フィルター）処理を行い、基礎表面を求めた後、当該基礎表面に対して、所定の表面フィルター処理（カットオフ値λｃ＝１０μｍ）を行うことによって、輪郭曲面（うねり曲面）を求めた。
次いで、輪郭曲面（うねり曲面）について定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、輪郭曲面（うねり曲面）をＺ＝ｆ１（ｘ,ｙ）で表わした時、上記式（１）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）として算出した。
次に、７００μｍ×７００μｍの視野について得られた干渉縞画像から第一の領域を抽出する位置を、先の抽出位置から、前記測定対象物の長手方向（Ｙ軸方向）に２０ｐｉｘｅｌｓ刻みで移動させて抽出し、抽出した第一の領域の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）を算出した。
上記した表面うねり（Ｗａ１）の算出工程を、２４回繰り返し、それぞれにおいて得られた表面うねり（Ｗａ１）の平均値を算出することにより、「第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅ」を得た。
（第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅ）
前記した第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の算出において取得した干渉縞画像において、測定対象物の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向に沿う方向の長さよりも幅狭となるように、第二の領域を任意に抽出した。
具体的には、測定対象物の表面について取得した干渉縞画像（例えば、図２参照）中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、開始位置（ｐｉｘｅｌｓ）をＸ１：０、 Ｙ１：０として、Ｘ：２０、Ｙ：４８０でサイズ指定（ｐｉｘｅｌｓ）を行い、第二の領域を抽出した（例えば、図３参照）。
次いで、任意に抽出した第二の領域の干渉縞画像から、測定対象物の表面形状を決定し、得られた表面形状の断面曲線から、上記第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の算出で説明したのと同様の手順により、輪郭曲線（うねり曲線）を求め、得られた輪郭曲線（うねり曲線）から、上記第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の算出で説明したのと同様の手順により、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）を算出した。
次に、７００μｍ×７００μｍの視野について得られた干渉縞画像から第二の領域を抽出する位置を、先の抽出位置から、前記測定対象物の短手方向（Ｘ軸方向）に２０ｐｉｘｅｌｓ刻みで移動させて抽出し、抽出した第二の領域の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）を算出した。
上記した、表面うねり（Ｗａ２）の算出工程を３２回繰り返し、それぞれにおいて得られた表面うねり（Ｗａ２）の平均値を算出することにより、「第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅ」を得た。
前記した第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の算出において取得した干渉縞画像において、測定対象物の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向に沿う方向の長さよりも幅狭となるように、第二の領域を任意に抽出した。
具体的には、測定対象物の表面について取得した干渉縞画像（例えば、図２参照）中の、７００μｍ×７００μｍの視野における干渉縞画像から、開始位置（ｐｉｘｅｌｓ）をＸ１：０、 Ｙ１：０として、Ｘ：２０、Ｙ：４８０でサイズ指定（ｐｉｘｅｌｓ）を行い、第二の領域を抽出した（例えば、図３参照）。
次いで、任意に抽出した第二の領域の干渉縞画像から、測定対象物の表面形状を決定し、得られた表面形状の断面曲線から、上記第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の算出で説明したのと同様の手順により、輪郭曲線（うねり曲線）を求め、得られた輪郭曲線（うねり曲線）から、上記第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の算出で説明したのと同様の手順により、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）を算出した。
次に、７００μｍ×７００μｍの視野について得られた干渉縞画像から第二の領域を抽出する位置を、先の抽出位置から、前記測定対象物の短手方向（Ｘ軸方向）に２０ｐｉｘｅｌｓ刻みで移動させて抽出し、抽出した第二の領域の干渉縞画像について、上記と同様の手順を繰り返して、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）を算出した。
上記した、表面うねり（Ｗａ２）の算出工程を３２回繰り返し、それぞれにおいて得られた表面うねり（Ｗａ２）の平均値を算出することにより、「第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅ」を得た。
＜表面粗さ＞
走査型白色干渉顕微鏡を使用して、測定対象物の表面について、以下の測定条件により、９５μｍ×７１μｍの視野における干渉縞の画像を取得した。
［測定条件］
表面粗さ（Ｓａ）の測定
・製品名 ：ＶｅｒｔＳｃａｎ（走査型白色干渉顕微鏡）、株式会社日立ハイテクサイエンス製
・対物レンズ ：５０倍
・ＣＣＤカメラ ：製品名 ＨＲ－５０ １／３、ソニー株式会社製
・波長フィルタ ： ５３０Ｗｈｉｔｅ
・視野サイズ（ｐｉｘｅｌｓ） ：６４０×４８０
・測定モード ： ｗａｖｅ
・測定範囲（ｚ軸方向） ： Ｓｔａｒｔ １０μｍ、Ｓｔｏｐ －５０μｍ
・ＸＹサイズ ：約９５μｍ×７１μｍ
走査型白色干渉顕微鏡を使用して、測定対象物の表面について、以下の測定条件により、９５μｍ×７１μｍの視野における干渉縞の画像を取得した。
［測定条件］
表面粗さ（Ｓａ）の測定
・製品名 ：ＶｅｒｔＳｃａｎ（走査型白色干渉顕微鏡）、株式会社日立ハイテクサイエンス製
・対物レンズ ：５０倍
・ＣＣＤカメラ ：製品名 ＨＲ－５０ １／３、ソニー株式会社製
・波長フィルタ ： ５３０Ｗｈｉｔｅ
・視野サイズ（ｐｉｘｅｌｓ） ：６４０×４８０
・測定モード ： ｗａｖｅ
・測定範囲（ｚ軸方向） ： Ｓｔａｒｔ １０μｍ、Ｓｔｏｐ －５０μｍ
・ＸＹサイズ ：約９５μｍ×７１μｍ
次いで、９５μｍ×７１μｍの視野について得られた干渉縞画像から、測定対象物の原表面を決定し、得られた原表面から表面フィルター（Ｓ－フィルター）処理を行い、基礎表面を求めた後、当該基礎表面に対して、Ｌ－フィルター処理（カットオフ値λｃ＝１０μｍ）を行うことによって、輪郭曲面（粗さ曲面）であるＳ－Ｌ平面を求めた。
次いで、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））について定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））をＺ＝ｆ２（ｘ,ｙ）で表わした時、上記式（２）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、表面粗さ（Ｓａ）として算出した。
次いで、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））について定義された所定の領域の平均面をＸ－Ｙ平面、高さ方向をＺ軸として、Ｓ－Ｌ平面（輪郭曲面（粗さ曲面））をＺ＝ｆ２（ｘ,ｙ）で表わした時、上記式（２）で与えられる値をｎｍ単位で表したものを、表面粗さ（Ｓａ）として算出した。
＜ポリイミド前駆体の重量平均分子量＞
ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、ポリイミド前駆体を０．５重量％の濃度のＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液とし、その溶液をシリンジフィルター（孔径：０．４５μｍ）に通じて濾過させ、展開溶媒として、含水量５００ｐｐｍ以下の１０ｍｍｏｌ％ＬｉＢｒ－ＮＭＰ溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー製、ＨＬＣ－８１２０、検出器：示差屈折率（ＲＩＤ）検出器、使用カラム：ＳＨＯＤＥＸ製ＧＰＣ ＬＦ－８０４を２本直列に接続）を用い、サンプル打ち込み量５０μＬ、溶媒流量０．４ｍＬ/分、カラム温度３７℃、検出器温度３７℃の条件で測定を行った。ポリイミドの重量平均分子量は、サンプルと同濃度のポリスチレン標準サンプル（重量平均分子量：３６４，７００、２０４，０００、１０３，５００、４４，３６０,２７，５００、１３，０３０、６，３００、３，０７０）を基準に測定した標準ポリスチレンに対する換算値とした。溶出時間を検量線と比較し、重量平均分子量を求めた。
ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、ポリイミド前駆体を０．５重量％の濃度のＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）溶液とし、その溶液をシリンジフィルター（孔径：０．４５μｍ）に通じて濾過させ、展開溶媒として、含水量５００ｐｐｍ以下の１０ｍｍｏｌ％ＬｉＢｒ－ＮＭＰ溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー製、ＨＬＣ－８１２０、検出器：示差屈折率（ＲＩＤ）検出器、使用カラム：ＳＨＯＤＥＸ製ＧＰＣ ＬＦ－８０４を２本直列に接続）を用い、サンプル打ち込み量５０μＬ、溶媒流量０．４ｍＬ/分、カラム温度３７℃、検出器温度３７℃の条件で測定を行った。ポリイミドの重量平均分子量は、サンプルと同濃度のポリスチレン標準サンプル（重量平均分子量：３６４，７００、２０４，０００、１０３，５００、４４，３６０,２７，５００、１３，０３０、６，３００、３，０７０）を基準に測定した標準ポリスチレンに対する換算値とした。溶出時間を検量線と比較し、重量平均分子量を求めた。
＜ヘイズ値＞
ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠して、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製 ＨＭ１５０）により測定した。
ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠して、ヘイズメーター（村上色彩技術研究所製 ＨＭ１５０）により測定した。
＜密着性＞
後述する［積層体の作製］において形成したハードコート層について、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に準拠したクロスカット試験を行い、テープによる剥離操作を繰り返し５回実施した後、塗膜（ハードコート層）の剥がれの有無を観察した。
○：ハードコート層の剥がれ無し
×：ハードコート層の剥がれ有り
後述する［積層体の作製］において形成したハードコート層について、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に準拠したクロスカット試験を行い、テープによる剥離操作を繰り返し５回実施した後、塗膜（ハードコート層）の剥がれの有無を観察した。
○：ハードコート層の剥がれ無し
×：ハードコート層の剥がれ有り
＜外観＞
［積層体の作製］において作製した積層体を、光源の前に設置し、スクリーンに映し出された投影画像を目視で観察した。そして、目視で観察される投影画像を、外観検査用フィルムと比較して、以下の評価基準に従って、外観の評価を行った。
◎：積層体の表面にスジが確認されなかった
○：積層体の表面に若干スジが確認されたものの、目視では殆ど目立たないレベルであった
×：積層体表面に目視で明確に確認できるレベルのスジが確認された
［積層体の作製］において作製した積層体を、光源の前に設置し、スクリーンに映し出された投影画像を目視で観察した。そして、目視で観察される投影画像を、外観検査用フィルムと比較して、以下の評価基準に従って、外観の評価を行った。
◎：積層体の表面にスジが確認されなかった
○：積層体の表面に若干スジが確認されたものの、目視では殆ど目立たないレベルであった
×：積層体表面に目視で明確に確認できるレベルのスジが確認された
（合成例１）
５００ｍｌのセパラブルフラスコに、脱水されたジメチルアセトアミド３０８１ｇ、及び、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３２２ｇ（１．００ｍｏｌ）を入れ、ＴＦＭＢを溶解させた溶液の液温が３０℃に制御されたところへ、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）４４３ｇ（１．００ｍｏｌ）を温度上昇が２℃以下になるように数回に分けて徐々に投入し、ポリイミド前駆体１が溶解したポリイミド前駆体溶液１（固形分２０重量％）を合成した。ポリイミド前駆体溶液１（固形分２０重量％）の２５℃における粘度は３４９２０ｃｐｓであり、ＧＰＣによって測定したポリイミド前駆体１の重量平均分子量は４０８５００であった。
５００ｍｌのセパラブルフラスコに、脱水されたジメチルアセトアミド３０８１ｇ、及び、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）３２２ｇ（１．００ｍｏｌ）を入れ、ＴＦＭＢを溶解させた溶液の液温が３０℃に制御されたところへ、４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）４４３ｇ（１．００ｍｏｌ）を温度上昇が２℃以下になるように数回に分けて徐々に投入し、ポリイミド前駆体１が溶解したポリイミド前駆体溶液１（固形分２０重量％）を合成した。ポリイミド前駆体溶液１（固形分２０重量％）の２５℃における粘度は３４９２０ｃｐｓであり、ＧＰＣによって測定したポリイミド前駆体１の重量平均分子量は４０８５００であった。
（実施例１）
（支持体の研磨工程）
厚み１００μｍ、幅５００ｍｍのＳＵＳ箔（日新製鋼社製）を、以下の手順によりバフ研磨して、表面研磨を行った。
まず、研磨機の支持台に、真空チャックによりＳＵＳ箔を固定した。次いで、バイアス綿バフの表面に、固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）を塗布した後、当該バイアス綿バフを広幅の研磨ヘッドに設置し、当該研磨ヘッドを往復動させながら、バフを高速回転させつつ、支持台に固定されたＳＵＳ箔の表面に接触させて、表面研磨を行った。表面研磨は、研磨ヘッドの往復を１２回行うことにより行った。固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）としては、研磨材として、焼成アルミナを配合したものを使用した。
研磨後のＳＵＳ箔について、前記評価方法で説明した方法を用いて、表面粗さ（Ｓａ）の測定、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅの算出、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅの算出を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は１．５ｎｍであり、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは、４．３ｎｍであり、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは、３．４ｎｍであった。
（支持体の研磨工程）
厚み１００μｍ、幅５００ｍｍのＳＵＳ箔（日新製鋼社製）を、以下の手順によりバフ研磨して、表面研磨を行った。
まず、研磨機の支持台に、真空チャックによりＳＵＳ箔を固定した。次いで、バイアス綿バフの表面に、固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）を塗布した後、当該バイアス綿バフを広幅の研磨ヘッドに設置し、当該研磨ヘッドを往復動させながら、バフを高速回転させつつ、支持台に固定されたＳＵＳ箔の表面に接触させて、表面研磨を行った。表面研磨は、研磨ヘッドの往復を１２回行うことにより行った。固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）としては、研磨材として、焼成アルミナを配合したものを使用した。
研磨後のＳＵＳ箔について、前記評価方法で説明した方法を用いて、表面粗さ（Ｓａ）の測定、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅの算出、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅの算出を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は１．５ｎｍであり、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは、４．３ｎｍであり、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは、３．４ｎｍであった。
（ポリイミドフィルムの作製）
（１）前記支持体の研磨工程にて表面研磨したＳＵＳ箔を、支持体として用い、当該ＳＵＳ箔の表面粗さの測定面上に、ポリイミド前駆体溶液１を塗布して、ポリイミド前駆体溶液１の塗膜を形成した後、１２０℃の循環オーブンで１０分乾燥した。
（２）窒素気流下（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）、昇温速度１０℃／分で、３５０℃まで昇温し、１時間保持後、室温まで冷却した。
（３）ＳＵＳ箔より剥離し、ポリイミドフィルム１を得た。ポリイミドフィルム１の膜厚は５１μｍであった。
（１）前記支持体の研磨工程にて表面研磨したＳＵＳ箔を、支持体として用い、当該ＳＵＳ箔の表面粗さの測定面上に、ポリイミド前駆体溶液１を塗布して、ポリイミド前駆体溶液１の塗膜を形成した後、１２０℃の循環オーブンで１０分乾燥した。
（２）窒素気流下（酸素濃度１００ｐｐｍ以下）、昇温速度１０℃／分で、３５０℃まで昇温し、１時間保持後、室温まで冷却した。
（３）ＳＵＳ箔より剥離し、ポリイミドフィルム１を得た。ポリイミドフィルム１の膜厚は５１μｍであった。
［積層体の作製］
ペンタエリスリトールトリアクリレートの４０重量％メチルイソブチルケトン溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレート１００重量部に対して１０重量部の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（ＢＡＳＦ製、イルガキュア１８４）を添加して、ハードコート層形成用組成物を調製した。
実施例１で得られたポリイミドフィルム１を１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、切り出したポリイミドフィルム１のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、紫外線を窒素気流下２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し硬化させ、１０μｍ膜厚の硬化膜であるハードコート層を形成し、積層体１を作製した。積層体１の厚さは６１μｍであった。
ペンタエリスリトールトリアクリレートの４０重量％メチルイソブチルケトン溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレート１００重量部に対して１０重量部の１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（ＢＡＳＦ製、イルガキュア１８４）を添加して、ハードコート層形成用組成物を調製した。
実施例１で得られたポリイミドフィルム１を１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、切り出したポリイミドフィルム１のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、紫外線を窒素気流下２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し硬化させ、１０μｍ膜厚の硬化膜であるハードコート層を形成し、積層体１を作製した。積層体１の厚さは６１μｍであった。
（実施例２）
研磨ヘッドの往復動回数を８回に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は４．２ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは１０．８ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは５．２ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム２を得た。ポリイミドフィルム２の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム２のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体２を作製した。積層体２の厚さは６０μｍであった。
研磨ヘッドの往復動回数を８回に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は４．２ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは１０．８ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは５．２ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム２を得た。ポリイミドフィルム２の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム２のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体２を作製した。積層体２の厚さは６０μｍであった。
（実施例３）
研磨ヘッドの往復動回数を４回に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は８．８ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは３８．１ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは２３．５ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム３を得た。ポリイミドフィルム３の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム３のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体３を作製した。積層体３の厚さは６０μｍであった。
研磨ヘッドの往復動回数を４回に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は８．８ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは３８．１ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは２３．５ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム３を得た。ポリイミドフィルム３の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム３のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体３を作製した。積層体３の厚さは６０μｍであった。
（比較例１）
研磨ヘッドの往復動回数を１６回に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は０．９ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは４．２ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは３．９ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム４を得た。ポリイミドフィルム４の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム４のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体４を作製した。積層体４の厚さは６０μｍであった。
研磨ヘッドの往復動回数を１６回に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は０．９ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは４．２ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは３．９ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム４を得た。ポリイミドフィルム４の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム４のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体４を作製した。積層体４の厚さは６０μｍであった。
（比較例２）
研磨ヘッドの往復動回数を６回に変更し、固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）として、実施例１で用いた固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）に配合されている研磨材よりも、粒径の小さい研磨材が配合されたものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は７．５ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは４２．７ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは１８．０ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム５を得た。ポリイミドフィルム５の膜厚は５１μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム５のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体５を作製した。積層体５の厚さは６１μｍであった。
研磨ヘッドの往復動回数を６回に変更し、固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）として、実施例１で用いた固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）に配合されている研磨材よりも、粒径の小さい研磨材が配合されたものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は７．５ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは４２．７ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは１８．０ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム５を得た。ポリイミドフィルム５の膜厚は５１μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム５のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体５を作製した。積層体５の厚さは６１μｍであった。
（比較例３）
研磨ヘッドの往復動回数を３回に変更し、固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）として、実施例１で用いた固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）に配合されている研磨材よりも、粒径の大きい研磨材が配合されたものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は１５．４ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは１１３．７ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは１３０．１ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム６を得た。ポリイミドフィルム６の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム６のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体６を作製した。積層体６の厚さは６０μｍであった。
研磨ヘッドの往復動回数を３回に変更し、固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）として、実施例１で用いた固形バフ研磨剤（棒状バフ研磨剤）に配合されている研磨材よりも、粒径の大きい研磨材が配合されたものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バフ研磨を行った。
研磨後のＳＵＳ箔の表面粗さ（Ｓａ）は１５．４ｎｍ、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅは１１３．７ｎｍ、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅは１３０．１ｎｍであった。当該ＳＵＳ箔を支持体として用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ポリイミドフィルム６を得た。ポリイミドフィルム６の膜厚は５０μｍであった。
次いで、ポリイミドフィルム６のＳＵＳ箔と接触していた側の面に、実施例１と同様にして、前記ハードコート層形成用組成物を塗布し、実施例１と同様にして硬化させて、ハードコート層を形成し、積層体６を作製した。積層体６の厚さは６０μｍであった。
実施例１～３及び実施例１～３で得られた、［積層体の作製］を行う前のポリイミドフィルム１～６について、前記評価方法を用いて、ヘイズ値、ＳＵＳ箔との接触面の表面粗さ（Ｓａ）の測定、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅの算出、第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅの算出を行った。評価結果を表１に示す。
また、実施例１～３及び実施例１～３で得られた積層体１～６について、前記評価方法を用いて、密着性、外観及びヘイズ値の評価を行った。評価結果を表１に示す。
また、実施例１～３及び実施例１～３で得られた積層体１～６について、前記評価方法を用いて、密着性、外観及びヘイズ値の評価を行った。評価結果を表１に示す。
表１より、７００μｍ×７００μｍの視野における、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅと第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅとの差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、且つ、７１μｍ×９５μｍの視野における第一の面の表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムを有する実施例１～３のポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムのＳＵＳ箔との接触面と機能層とが優れた密着性を有しており、且つ、積層体においてスジの発生が抑制され、外観が良好であり、また、ヘイズ値が低く光学特性に優れていた。。
一方、比較例１の積層体４は、ポリイミドフィルム４の表面粗さ（Ｓａ）が、１ｎｍ未満であったため、ハードコート層との密着性に劣り、一部にハードコート層の剥がれが発生した。
また、比較例２の積層体５は、ポリイミドフィルム５の、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅと第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅとの差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍを超えていたため、スジの発生が生じ、外観に劣るものであった。
また、比較例３の積層体６は、ポリイミドフィルム６の表面粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍ以下を超えていたため、ヘイズ値が４．１％と高く、半透明であり、光学特性に劣るものであった。
一方、比較例１の積層体４は、ポリイミドフィルム４の表面粗さ（Ｓａ）が、１ｎｍ未満であったため、ハードコート層との密着性に劣り、一部にハードコート層の剥がれが発生した。
また、比較例２の積層体５は、ポリイミドフィルム５の、第一の領域の表面うねり（Ｗａ１）の平均値Ｗａ１ａｖｅと第二の領域の表面うねり（Ｗａ２）の平均値Ｗａ２ａｖｅとの差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍを超えていたため、スジの発生が生じ、外観に劣るものであった。
また、比較例３の積層体６は、ポリイミドフィルム６の表面粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍ以下を超えていたため、ヘイズ値が４．１％と高く、半透明であり、光学特性に劣るものであった。
１ ポリイミドフィルム
１ａ 第一のポリイミドフィルム
１ｂ 第二のポリイミドフィルム
Ａ１ 長手方向に直交する方向に延在する第一の領域
Ａ２ 長手方向に沿う方向に延在する第二の領域
１１ 第一の面
１２ 第二の面
２、２ａ、２ｂ 機能層
３、３ａ３ｂ ハードコート層
４ 第一の透明電極
４１ 第一の導電部
５ 第二の透明電極
５１ 第二の導電部
６ 接着層
７ 第一の取出し線
７１ 第一の端子
８ 第二の取出し線
８１ 第二の端子
１３ ポリイミドフィルム１の端縁
１４ アクティブエリア
１５ 非アクティブエリア
１６ 接続部
１０、２０ タッチパネル部材
２０１ 第一の積層体
２０２ 第二の積層体
３０ 液晶表示部
４０ 有機エレクトロルミネッセンス表示部
１００、２００ 液晶表示装置
３００、４００ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
１ａ 第一のポリイミドフィルム
１ｂ 第二のポリイミドフィルム
Ａ１ 長手方向に直交する方向に延在する第一の領域
Ａ２ 長手方向に沿う方向に延在する第二の領域
１１ 第一の面
１２ 第二の面
２、２ａ、２ｂ 機能層
３、３ａ３ｂ ハードコート層
４ 第一の透明電極
４１ 第一の導電部
５ 第二の透明電極
５１ 第二の導電部
６ 接着層
７ 第一の取出し線
７１ 第一の端子
８ 第二の取出し線
８１ 第二の端子
１３ ポリイミドフィルム１の端縁
１４ アクティブエリア
１５ 非アクティブエリア
１６ 接続部
１０、２０ タッチパネル部材
２０１ 第一の積層体
２０２ 第二の積層体
３０ 液晶表示部
４０ 有機エレクトロルミネッセンス表示部
１００、２００ 液晶表示装置
３００、４００ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
Claims (21)
- 長尺状のポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムの一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるポリイミドフィルムと、
前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層と、を有することを特徴とする積層体。 - 前記機能層は、ハードコート層である、請求項１に記載の積層体。
- 前記ハードコート層は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有する、請求項２に記載の積層体。
- 前記ラジカル重合性化合物が（メタ）アクリロイル基を１分子中に２つ以上有する化合物であり、前記カチオン重合性化合物がエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも１種を１分子中に２つ以上有する化合物である、請求項３に記載の積層体。
- 前記積層体は、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が２．０以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の積層体。
- 長尺状であり、一方の面を第一の面としたときに、当該第一の面に機能層を形成するための機能層形成用のポリイミドフィルムであって、
前記第一の面内の７００μｍ×７００μｍの視野において、前記ポリイミドフィルムの長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一の領域（Ａ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記ポリイミドフィルムの長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ａ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）が、２０ｎｍ以下であり、当該第一の面内の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である、ことを特徴とするポリイミドフィルム。 - 前記ポリイミドフィルムは、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が２．０以下である、請求項６に記載のポリイミドフィルム。
- 前記請求項６又は７に記載のポリイミドフィルム、又は、前記請求項１乃至５のいずれか一項に記載の積層体である、ディスプレイ用表面材。
- フレキシブルディスプレイ用である、請求項８に記載のディスプレイ用表面材。
- 請求項６又は７に記載のポリイミドフィルムと、
前記ポリイミドフィルムの一面側に配置された、複数の導電部からなる透明電極と、
前記導電部の端部の少なくとも一方側において電気的に接続される複数の取り出し線と、を備えるタッチパネル部材。 - 前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層を有する、請求項１０に記載のタッチパネル部材。
- 対向配置された基板の間に形成された液晶層を有する液晶表示部と、
前記液晶表示部の一面側に配置された、請求項６又は７に記載のポリイミドフィルムと、を有する液晶表示装置。 - 前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層を有する、請求項１２に記載の液晶表示装置。
- 対向配置された基板の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を有する有機エレクトロルミネッセンス表示部と、
前記有機エレクトロルミネッセンス表示部の一面側に配置された、請求項６又は７に記載のポリイミドフィルムと、を有する有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 - 前記ポリイミドフィルムの前記第一の面に接して積層された機能層を有する、請求項１４に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
- 長尺状の支持体の表面を研磨することにより、当該支持体の表面の７００μｍ×７００μｍの視野における、前記支持体の長手方向に直交する方向に延在し、且つ前記長手方向の幅が、前記長手方向に直交する方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第一領域（Ｂ１）の表面うねり（Ｗａ１）の平均値（Ｗａ１ａｖｅ）と、前記支持体の長手方向に沿う方向に延在し、且つ前記長手方向に直交する方向の幅が、前記長手方向の長さよりも幅狭となるように任意に抽出した第二の領域（Ｂ２）の表面うねり（Ｗａ２）の平均値（Ｗａ２ａｖｅ）との差（Ｗａ１ａｖｅ－Ｗａ２ａｖｅ）を、２０ｎｍ以下とし、且つ、当該支持体の表面の７１μｍ×９５μｍの視野における表面粗さ（Ｓａ）を１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とする工程と、
ポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有するポリイミド前駆体組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド前駆体組成物の塗膜を形成するか、又はポリイミドと有機溶媒とを含有するポリイミド組成物を前記支持体の表面に塗布してポリイミド組成物の塗膜を形成する工程と、
前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去し且つ前記ポリイミド前駆体組成物の塗膜に含まれる前記ポリイミド前駆体をイミド化するか、又は前記ポリイミド組成物の塗膜から前記有機溶媒を除去することにより、ポリイミドフィルムを形成する工程と、
を有することを特徴とする、ポリイミドフィルムの製造方法。 - 前記ポリイミドフィルムは、ＪＩＳ Ｋ－７１０５に準拠したヘイズ値が２．０以下である、請求項１６に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 請求項１６又は１７に記載のポリイミドフィルムの製造方法により得られたポリイミドフィルムを準備する工程と、
前記ポリイミドフィルムの支持体と接していた側の面に、機能層形成用組成物の塗膜を形成する工程と、
前記塗膜を硬化する工程と、を含む積層体の製造方法。 - 前記機能層形成用組成物は、ハードコート層形成用組成物である、請求項１８に記載の積層体の製造方法。
- 前記ハードコート層形成用組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種を含有する、請求項１９に記載の積層体の製造方法。
- 前記請求項１６又は１７に記載の製造方法によりポリイミドフィルムを製造する工程、又は、前記請求項１８乃至２０のいずれか一項に記載の製造方法により積層体を製造する工程を含む、ディスプレイ用表面材の製造方法。
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