JP7061012B2 - Processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus.

半導体ウエーハや各種板状の被加工物を切削する切削装置やレーザー加工するレーザー加工装置などの加工装置が知られている。ＤＢＧ（Dicing Before Grinding）加工やＳＤＢＧ（Stealth Dicing Before Grinding）加工など、半導体ウエーハのストリート（分割予定ライン）に沿って加工を行う加工装置では、ウエーハはカセットに収容されて加工装置に投入され、ウエーハの結晶方位の向きを所定向きに調整されてチャックテーブルに保持される。これにより、ウエーハのパターンは所定の向きに位置付けられることで、ストリートの位置を割り出すアライメントを容易にしている。従来、ウエーハの結晶方位を検出して位置合わせを行う検出ユニットを備えた加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 Processing devices such as a cutting device for cutting a semiconductor wafer and various plate-shaped workpieces and a laser processing device for laser processing are known. In processing equipment that performs processing along the streets (scheduled division lines) of semiconductor wafers, such as DBG (Dicing Before Grinding) processing and SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) processing, the wafers are housed in cassettes and put into the processing equipment. The orientation of the crystal orientation of the wafer is adjusted to a predetermined orientation and held on the chuck table. As a result, the wafer pattern is positioned in a predetermined direction, which facilitates alignment to determine the position of the street. Conventionally, a processing apparatus provided with a detection unit that detects and aligns the crystal orientation of a wafer has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開２００５－１１９１７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-11917

この種の加工装置では、上記した検出ユニットは、カセット載置台の下方に設けられた専用の箱体内に設置されており、カセットから搬出されたウエーハは、一度、カセット載置台の下方の箱体内に収容されて該箱体内で結晶方位の位置合わせを行った後、箱体内からチャックテーブルへ搬送される。このため、ウエーハの搬送経路が煩雑になり、ウエーハの結晶方位の位置合わせが煩雑になるという問題がある。また、従来の検出ユニットは、カセット載置台の下方に設けられた箱体内に設置されるため、該検出ユニットのメンテナンスを容易に行うことができないといった問題もあった。 In this type of processing equipment, the above-mentioned detection unit is installed in a dedicated box provided below the cassette mounting table, and the wafer carried out from the cassette is once placed in the box below the cassette mounting table. After being housed in the box and aligning the crystal orientation inside the box, it is transported from the box to the chuck table. Therefore, there is a problem that the transport path of the wafer becomes complicated and the alignment of the crystal orientation of the wafer becomes complicated. Further, since the conventional detection unit is installed in a box provided below the cassette mounting table, there is a problem that maintenance of the detection unit cannot be easily performed.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウエーハの結晶方位の位置合わせを簡単に行うことができ、検出ユニットのメンテナンス性の向上を図った加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of easily aligning the crystal orientation of a wafer and improving the maintainability of a detection unit. ..

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りする加工送りユニットと、ウエーハを収容するカセットが載置される昇降可能なカセット載置台と、ウエーハの結晶方位を示す切り欠きの向きを検出する検出ユニットと、該カセット載置台に載置された該カセットからウエーハを搬出して該チャックテーブルに搬入する搬送ユニットと、を備え、該検出ユニットは、ウエーハを保持すると共に、該ウエーハより小径な検出テーブルと、該検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて該切り欠きを検出するセンサー部と、該検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられる加工装置である。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention has a chuck table for holding a wafer on a holding surface, a processing unit for processing a wafer held on the chuck table, and holding the chuck table. A machining feed unit that feeds the wafer in a direction parallel to the surface, an elevating cassette mounting table on which a cassette accommodating the wafer is placed, a detection unit that detects the direction of the notch indicating the crystal orientation of the wafer, and the detection unit. The detection unit includes a transport unit that carries out the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting table and carries the wafer into the chuck table, and the detection unit holds the wafer and has a detection table having a diameter smaller than that of the wafer. A sensor unit provided on the outer periphery of the wafer held on the detection table to detect the notch, and a rotation control unit for directing the notch detected by rotating the detection table in a predetermined direction are provided. The detection table is a processing device provided in the transport path in which the transport unit carries out the wafer from the cassette.

この構成において、該検出テーブルの中心と該カセットとの距離は該ウエーハの半径より小さく、該検出テーブルに保持された該ウエーハの一部が該カセットに入ったままの状態で該切り欠き部を検出する構成としてもよい。 In this configuration, the distance between the center of the detection table and the cassette is smaller than the radius of the wafer, and the cutout portion is cut while a part of the wafer held in the detection table is still in the cassette. It may be configured to detect.

また、該検出ユニットは、該センサー部が検出する該ウエーハの外周縁の位置からウエーハの中心と該検出テーブルの中心との距離を算出する算出ユニットを備え、該算出ユニットは、該ウエーハの該切り欠きを該所定の方向に向けた状態での該ウエーハの中心と該検出テーブルの中心との距離を算出し、該搬送ユニットは、該チャックテーブルの中心に該ウエーハの中心を位置付けるよう、算出された該距離に基づいて移動距離を調整してもよい。 Further, the detection unit includes a calculation unit that calculates the distance between the center of the wafer and the center of the detection table from the position of the outer peripheral edge of the wafer detected by the sensor unit, and the calculation unit is the same of the wafer. The distance between the center of the wafer and the center of the detection table with the notch oriented in the predetermined direction is calculated, and the transfer unit is calculated so that the center of the wafer is positioned at the center of the chuck table. The travel distance may be adjusted based on the distance.

また、該カセットは、ウエーハを直接支持するウエーハカセットと、環状フレームの開口に板状物が粘着テープで支持されたフレームユニットを収容するフレームカセットとから選択されて該カセット載置台に載置され、該搬送ユニットは、該ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と、該フレームユニットの該環状フレームを保持するフレーム保持部とを有し、該フレームカセットから搬出された該フレームユニットを該チャックテーブルに搬入する前に仮置きする仮置き領域を更に備えてもよい。 Further, the cassette is selected from a wafer cassette that directly supports the wafer and a frame cassette that accommodates a frame unit in which a plate-like object is supported by an adhesive tape in the opening of the annular frame, and is placed on the cassette mounting table. The transport unit has a wafer holding portion that sucks and holds the wafer and a frame holding portion that holds the annular frame of the frame unit, and the frame unit carried out from the frame cassette is placed on the chuck table. A temporary storage area may be further provided for temporary storage before carrying in.

また、該カセット載置台の下側に設けられ、該カセット載置台と共に昇降し、検査用のウエーハ又はフレームユニットが仮置きされる検査用収容部、を備え、該検査用収容部は、該搬送ユニットによって水平に搬入される該ウエーハ又は該フレームユニットを支持する支持トレーと、該支持トレーを該カセット載置台の下方から引出可能に支持するスライダと、を備えてもよい。 Further, an inspection accommodating portion provided under the cassette mounting table, which moves up and down together with the cassette mounting table and temporarily places an inspection wafer or frame unit, is provided, and the inspection accommodating unit is provided with the transport. It may be provided with a support tray that supports the wafer or the frame unit that is horizontally carried by the unit, and a slider that supports the support tray so that it can be pulled out from below the cassette mounting table.

本発明によれば、検出ユニットは、ウエーハを保持すると共に、ウエーハより小径な検出テーブルと、検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて切り欠きを検出するセンサー部と、検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられるため、ウエーハの搬送経路の煩雑化を抑え、ウエーハの結晶方位の位置合わせを簡単に行うことができると共に、検出ユニットのメンテナンス性の向上を実現できる。 According to the present invention, the detection unit holds a wafer, a detection table having a diameter smaller than that of the wafer, a sensor unit provided on the outer periphery of the wafer held by the detection table to detect a notch, and a rotation of the detection table. The detection table is provided in the transfer path in which the transfer unit carries out the wafer from the cassette, and thus includes a rotation control unit for directing the notch detected in the manner to a predetermined direction. It is possible to suppress complications, easily align the crystal orientation of the wafer, and improve the maintainability of the detection unit.

図１は、本実施形態に係る加工装置の加工対象のウエーハの一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a wafer to be processed by the processing apparatus according to the present embodiment. 図２は、図１に示されたウエーハを環状フレームで支持したフレームユニットの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a frame unit in which the wafer shown in FIG. 1 is supported by an annular frame. 図３は、本実施形態に係る加工装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the processing apparatus according to the present embodiment. 図４は、加工装置が備えるカセット載置機構とカセット搬送部及び洗浄搬送部とを示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a cassette mounting mechanism, a cassette transport section, and a cleaning transport section included in the processing apparatus. 図５は、カセット搬送部の移動ユニットの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the moving unit of the cassette transport unit. 図６は、図５の移動ユニットからウエーハ搬送アームを除いた要部を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a main part of the moving unit of FIG. 5 excluding the wafer transfer arm. 図７は、検出テーブルに保持されたウエーハを示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the wafer held in the detection table. 図８は、検出テーブルからカセット搬送部がウエーハを離脱させる方向に搬送した状態を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a state in which the cassette transport unit transports the wafer from the detection table in the direction of detaching the wafer. 図９は、洗浄搬送部がウエーハをチャックテーブルに搬送した状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a state in which the cleaning transport unit transports the wafer to the chuck table. 図１０は、フレームユニットを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a state in which the frame unit is carried into the storage box main body of the inspection storage unit. 図１１は、収容箱本体を検査用収容部から取り出す状態を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a state in which the storage box main body is taken out from the inspection storage unit. 図１２は、ウエーハを支持する支持トレーの斜視図である。FIG. 12 is a perspective view of a support tray that supports the wafer. 図１３は、図１２の部分断面図である。FIG. 13 is a partial cross-sectional view of FIG. 図１４は、支持トレーにウエーハが適切に支持されているかを判定する概略構成を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration for determining whether or not the wafer is properly supported by the support tray. 図１５は、カセット搬送部がチャックテーブルからウエーハを離脱させる状態を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing a state in which the cassette transport unit separates the wafer from the chuck table. 図１６は、支持トレーを検査用収容部の収容箱本体から搬出する状態を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a state in which the support tray is carried out from the main body of the storage box of the inspection storage unit. 図１７は、支持トレー上にウエーハを載置する状態を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a state in which the wafer is placed on the support tray. 図１８は、ウエーハが載置された支持トレーを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a state in which the support tray on which the wafer is placed is carried into the storage box main body of the inspection storage unit.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

図１は、本実施形態に係る加工装置の加工対象のウエーハの一例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたウエーハを環状フレームで支持したフレームユニットの一例を示す斜視図である。本実施形態に係る加工装置は、図１に示す単体状態のウエーハ（ウエーハ単体ともいう）１と、図２に示すフレームユニット９を構成するウエーハ１を加工対象とする。ウエーハ１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板２とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１は、図１に示すように、基板２の外周部にウエーハ１の結晶方位の向きを示す切り欠き２Ａが設けられる。ウエーハ１は、互いに交差する複数の直線状の分割予定ライン３が設定され、複数の分割予定ライン３で区画された各領域にそれぞれデバイス４が形成された表面（上面）５を有する。また、フレームユニット９は、図２に示すように、円環状に形成されたフレーム（環状フレーム）７と、このフレーム７の開口７ａに配置される上記したウエーハ１と、このウエーハ１及びフレーム７の裏面に貼着された粘着テープ８とを備えて構成される。なお、単体状態のウエーハ１とは、フレーム７に保持されていない状態のウエーハ１を示し、ウエーハ１の表面５または裏面６に保護テープが貼着された状態を含む。 FIG. 1 is a perspective view showing an example of a wafer to be processed by the processing apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a frame unit in which the wafer shown in FIG. 1 is supported by an annular frame. The processing apparatus according to the present embodiment targets the wafer 1 in a single state shown in FIG. 1 (also referred to as a single wafer) 1 and the wafer 1 constituting the frame unit 9 shown in FIG. The wafer 1 is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer using silicon, sapphire, gallium arsenide, SiC (silicon carbide) or the like as a substrate 2. As shown in FIG. 1, the wafer 1 is provided with a notch 2A indicating the direction of the crystal orientation of the wafer 1 on the outer peripheral portion of the substrate 2. The wafer 1 has a surface (upper surface) 5 in which a plurality of linear scheduled division lines 3 intersecting each other are set, and a device 4 is formed in each region partitioned by the plurality of scheduled division lines 3. Further, as shown in FIG. 2, the frame unit 9 includes a frame (annular frame) 7 formed in an annular shape, the above-mentioned wafer 1 arranged in the opening 7a of the frame 7, and the wafer 1 and the frame 7. It is configured to include an adhesive tape 8 attached to the back surface of the above. The wafer 1 in a single state means a wafer 1 in a state of not being held by the frame 7, and includes a state in which a protective tape is attached to the front surface 5 or the back surface 6 of the wafer 1.

次に、加工装置１００について説明する。図３は、本実施形態に係る加工装置の斜視図である。図４は、加工装置が備えるカセット載置機構とカセット搬送部及び洗浄搬送部とを示す部分断面図である。図５は、カセット搬送部の移動ユニットの斜視図である。図６は、図５の移動ユニットからウエーハ搬送アームを除いた要部を示す平面図である。加工装置１００は、上記したウエーハ１またはフレームユニット９を構成するウエーハ１に対して切削加工を行う装置である。加工装置１００は、図３に示すように、直方体状の基台１０１に配置され、ウエーハ１またはフレームユニット９を保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ１またはフレームユニット９のウエーハ１に切削加工をする切削ユニット（加工ユニット）２０とを備える。 Next, the processing apparatus 100 will be described. FIG. 3 is a perspective view of the processing apparatus according to the present embodiment. FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a cassette mounting mechanism, a cassette transport section, and a cleaning transport section included in the processing apparatus. FIG. 5 is a perspective view of the moving unit of the cassette transport unit. FIG. 6 is a plan view showing a main part of the moving unit of FIG. 5 excluding the wafer transfer arm. The processing device 100 is an device that performs cutting on the wafer 1 constituting the above-mentioned wafer 1 or the frame unit 9. As shown in FIG. 3, the processing apparatus 100 is arranged on a rectangular parallelepiped base 101, and has a chuck table 10 holding a wafer 1 or a frame unit 9 and a wafer 1 or a frame unit 9 held on the chuck table 10. The wafer 1 is provided with a cutting unit (machining unit) 20 for cutting.

また、加工装置１００は、切削加工前後のウエーハ１を支持するウエーハカセット３０Ａが載置されるカセット載置機構４０（カセット機構）を備える。カセット載置機構４０には、上記したフレームユニット９を収容するフレームカセット３０Ｂを載置することもでき、ウエーハカセット３０Ａとフレームカセット３０Ｂとから選択された一方がカセット載置機構４０に載置される。なお、ウエーハカセット３０Ａとフレームカセット３０Ｂとを区別する必要が無い場合には単にカセット３０という。また、加工装置１００は、切削加工後のウエーハ１またはフレームユニット９を洗浄する洗浄部５０と、カセット３０とチャックテーブル１０との間でウエーハ１またはフレームユニット９を搬送するカセット搬送部（搬送ユニット；第１搬送ユニット）６０と、チャックテーブル１０と洗浄部５０との間でウエーハ１またはフレームユニット９を搬送する洗浄搬送部（搬送ユニット；第２搬送ユニット）７０とを備える。また、加工装置１００は、ウエーハカセット３０Ａに収容されたウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を検出する検出ユニット８０と、加工装置１００の動作を制御する制御ユニット９０とを備える。制御ユニット９０は、回転制御部９１と、算出部（算出ユニット）９２と、判定部９３と、不図示の入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット９０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有し、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムを実行して、加工装置１００を制御するための制御信号を生成し、生成された制御信号は入出力インタフェース装置を介して加工装置１００の各構成要素に出力される。 Further, the processing apparatus 100 includes a cassette mounting mechanism 40 (cassette mechanism) on which a wafer cassette 30A for supporting the wafer 1 before and after cutting is mounted. The frame cassette 30B accommodating the above-mentioned frame unit 9 can be mounted on the cassette mounting mechanism 40, and one of the wafer cassette 30A and the frame cassette 30B is mounted on the cassette mounting mechanism 40. To. When it is not necessary to distinguish between the wafer cassette 30A and the frame cassette 30B, it is simply referred to as a cassette 30. Further, the processing apparatus 100 has a cleaning unit 50 for cleaning the wafer 1 or the frame unit 9 after cutting, and a cassette transport unit (conveyance unit) for transporting the wafer 1 or the frame unit 9 between the cassette 30 and the chuck table 10. The first transport unit) 60 and the cleaning transport unit (conveying unit; second transport unit) 70 that transports the wafer 1 or the frame unit 9 between the chuck table 10 and the cleaning unit 50 are provided. Further, the processing device 100 includes a detection unit 80 that detects the position of the notch 2A of the wafer 1 housed in the wafer cassette 30A, and a control unit 90 that controls the operation of the processing device 100. The control unit 90 includes a rotation control unit 91, a calculation unit (calculation unit) 92, a determination unit 93, and an input / output interface device (not shown). The control unit 90 has a microprocessor such as a CPU (central processing unit), executes a computer program stored in a ROM, generates a control signal for controlling the processing apparatus 100, and is generated. The control signal is output to each component of the processing unit 100 via the input / output interface device.

チャックテーブル１０は、上記した基台１０１内に設けられた図示しない加工送りユニットによって、Ｘ軸方向（加工送り方向；保持面と平行な方向）に移動可能に設けられている。チャックテーブル１０は、吸着チャック１１を備え、該吸着チャック１１の保持面１１Ａ上に、ウエーハ１またはフレームユニット９を図示しない吸引手段によって保持するようになっている。加工送りユニットは、チャックテーブル１０を保持面１１Ａと水平に上記Ｘ軸方向に加工送りする。また、チャックテーブル１０は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。 The chuck table 10 is provided so as to be movable in the X-axis direction (machining feed direction; direction parallel to the holding surface) by a machining feed unit (not shown) provided in the base 101 described above. The chuck table 10 includes a suction chuck 11 and holds the wafer 1 or the frame unit 9 on the holding surface 11A of the suction chuck 11 by suction means (not shown). The machining feed unit feeds the chuck table 10 horizontally with the holding surface 11A in the X-axis direction. Further, the chuck table 10 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown).

また、基台１０１の上面１０１Ａには、Ｙ軸方向（割出方向）に沿ってそれぞれ延在するとともに、チャックテーブル１０を跨いで配置される門型の支持構造１２，１４が設けられている。一方の支持構造１４には、切削ユニット２０をＹ軸方向（割出方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）にそれぞれ移動させる移動ユニット１７が設けられている。切削ユニット２０は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード２１を備え、この切削ブレード２１が回転しつつ、Ｚ軸方向に下降することにより、ウエーハ１の表面に切削加工が行われる。例えば、裏面６側に保護テープ（不図示）を貼着されて、チャックテーブル１０上に保持された単体状態のウエーハ１に対して、ウエーハ１の厚み方向の途中まで切削するハーフカットが実行され、チャックテーブル１０上に保持されたフレームユニット９のウエーハ１に対して、このウエーハ１を分割予定ライン３に沿って切削して分割するフルカットが実行される。なお、本実施形態では、加工ユニットとして、切削ブレード２１を備える切削ユニット２０を例示したが、ウエーハ１に対して、レーザー光線を照射することで該ウエーハ１にレーザー加工を行うレーザー照射部を加工ユニットとして備える構成としてもよい。 Further, the upper surface 101A of the base 101 is provided with gate-shaped support structures 12 and 14 extending along the Y-axis direction (indexing direction) and arranged across the chuck table 10. .. On the other hand, the support structure 14 is provided with a moving unit 17 for moving the cutting unit 20 in the Y-axis direction (indexing direction) and the Z-axis direction (vertical direction), respectively. The cutting unit 20 includes a cutting blade 21 mounted on a rotary spindle (not shown) that is rotationally driven, and the cutting blade 21 descends in the Z-axis direction while rotating to perform cutting on the surface of the wafer 1. Will be. For example, a protective tape (not shown) is attached to the back surface 6 side, and a half cut is executed to cut the wafer 1 in a single state held on the chuck table 10 halfway in the thickness direction of the wafer 1. A full cut is executed in which the wafer 1 of the frame unit 9 held on the chuck table 10 is cut along the scheduled division line 3 and divided. In the present embodiment, the cutting unit 20 provided with the cutting blade 21 is exemplified as the processing unit, but the processing unit is a laser irradiation unit that performs laser processing on the wafer 1 by irradiating the wafer 1 with a laser beam. It may be configured to be prepared as.

ウエーハカセット３０Ａは、図４に示すように、ウエーハ１の搬入及び搬出をするための開口３０Ａ１を備え、この開口３０Ａ１は、カセット搬送部６０に対向して設けられている。また、ウエーハカセット３０Ａの両側壁の内面には、搬入されたウエーハ１の外周縁の一部を支持するための複数段のガイドレール状のラック棚（不図示）がＺ軸方向（鉛直方向）に間隔を空けて平行に設けられている。また、図示は省略したが、フレームカセット３０Ｂは、ウエーハカセット３０Ａと同様に、フレームユニット９の搬入及び搬出をするための開口を備え、この開口は、カセット搬送部６０に対向して設けられている。また、フレームカセット３０Ｂの両側壁の内面には、搬入されたフレームユニット９を載置するための複数段のラック棚（不図示）がＺ軸方向（鉛直方向）に対向して設けられている。 As shown in FIG. 4, the wafer cassette 30A is provided with an opening 30A1 for carrying in and out the wafer 1, and the opening 30A1 is provided so as to face the cassette transport unit 60. Further, on the inner surface of both side walls of the wafer cassette 30A, a plurality of guide rail-shaped rack shelves (not shown) for supporting a part of the outer peripheral edge of the carried-in wafer 1 are provided in the Z-axis direction (vertical direction). It is provided in parallel at intervals. Although not shown, the frame cassette 30B has an opening for carrying in and out the frame unit 9, like the wafer cassette 30A, and this opening is provided so as to face the cassette transport unit 60. There is. Further, on the inner surface of both side walls of the frame cassette 30B, a plurality of rack shelves (not shown) for mounting the carried-in frame unit 9 are provided facing the Z-axis direction (vertical direction). ..

カセット載置機構４０は、上記したウエーハカセット３０Ａまたはフレームカセット３０Ｂが選択されて載置される検査用収容部４１と、この検査用収容部４１をＺ軸方向（鉛直方向）に上下動させるための昇降部４２とを備える。検査用収容部４１は、カセット搬送部６０側に第１開口４１Ａと、この第１開口４１Ａの反対側に第２開口４１Ｄを設けた角筒状に形成されており、この内部に収容箱本体１１０がスライド移動可能に配置される。本実施形態では、検査用収容部４１の上にカセット３０が載置されるため、検査用収容部４１の上板部がカセット載置台４１Ｂとして機能する。また、検査用収容部４１の下板部４１Ｃは、昇降部４２によって昇降可能な支持台４３に固定される。 The cassette mounting mechanism 40 is for moving the inspection accommodating portion 41 in which the wafer cassette 30A or the frame cassette 30B described above is selected and mounted and the inspection accommodating portion 41 up and down in the Z-axis direction (vertical direction). The elevating part 42 is provided. The inspection accommodating portion 41 is formed in a square cylinder shape having a first opening 41A on the cassette transport portion 60 side and a second opening 41D on the opposite side of the first opening 41A, and the accommodating box main body is formed inside the first opening 41A. The 110 is arranged so as to be slidable. In the present embodiment, since the cassette 30 is placed on the inspection accommodating portion 41, the upper plate portion of the inspection accommodating portion 41 functions as the cassette mounting base 41B. Further, the lower plate portion 41C of the inspection accommodating portion 41 is fixed to the support base 43 that can be raised and lowered by the raising and lowering portion 42.

昇降部４２は、基台１０１の側壁に沿って上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４２Ａと、この雄ねじロッド４２Ａを正回転および逆回転させるパルスモータ４２Ｂと、雄ねじロッド４２Ａの両側に平行に配設され上下方向に延びる案内レール４２Ｃとを備える。雄ねじロッド４２Ａには、支持台４３の一端部に設けられた雌ねじ孔４３Ａが進退自在に取り付けられるとともに、被案内レール４３Ｂが案内レール４２Ｃと係合している。これにより、パルスモータ４２Ｂを一方向に回転駆動すると支持台４３は、雄ねじロッド４２Ａおよび案内レール４２Ｃに沿って上昇し、パルスモータ４２Ｂを他方向に回転駆動すると支持台４３は、雄ねじロッド４２Ａおよび案内レール４２Ｃに沿って下降する。このように支持台４３が昇降することにより、支持台４３に固定される検査用収容部４１は、基台１０１の内部に収容された位置から該基台１０１の上部に露出して、カセット搬送部６０の把持部６５と対向する位置までＺ軸方向の高さ位置を調整することができる。また、検査用収容部４１が基台１０１の内部に収容されている場合には、検査用収容部４１上に載置されたカセット３０の開口がカセット搬送部６０と対向する。 The elevating portion 42 includes a male screw rod 42A that is vertically arranged and rotatably supported along the side wall of the base 101, a pulse motor 42B that rotates the male screw rod 42A in the forward and reverse directions, and a male screw rod 42A. It is provided with a guide rail 42C which is arranged in parallel on both sides and extends in the vertical direction. A female screw hole 43A provided at one end of the support base 43 is freely attached to the male screw rod 42A, and the guided rail 43B is engaged with the guide rail 42C. As a result, when the pulse motor 42B is rotationally driven in one direction, the support base 43 rises along the male screw rod 42A and the guide rail 42C, and when the pulse motor 42B is rotationally driven in the other direction, the support base 43 has the male screw rod 42A and the male screw rod 42A. It descends along the guide rail 42C. By raising and lowering the support base 43 in this way, the inspection accommodating portion 41 fixed to the support base 43 is exposed to the upper part of the base 101 from the position accommodated inside the base 101, and the cassette is conveyed. The height position in the Z-axis direction can be adjusted to a position facing the grip portion 65 of the portion 60. Further, when the inspection accommodating portion 41 is accommodated inside the base 101, the opening of the cassette 30 placed on the inspection accommodating portion 41 faces the cassette transport portion 60.

カセット搬送部６０は、図３に示すように、他方の支持構造１２に設けられている。このカセット搬送部６０は、ウエーハ１及びフレームユニット９をそれぞれ上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿ってカセット３０に搬送する。カセット搬送部６０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール６１と、このガイドレール６１上をスライド移動可能な移動ユニット６２とを備える。移動ユニット６２は、ガイドレール６１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール６１に設けられるボールねじ６１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールねじ６１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールねじ６１Ａを回転させると、移動ユニット６２はガイドレール６１に沿ってＹ軸方向に移動する。 As shown in FIG. 3, the cassette transport unit 60 is provided in the other support structure 12. The cassette transport unit 60 transports the wafer 1 and the frame unit 9 to the cassette 30 along the Y-axis direction (carry-in / out direction) parallel to the indexing direction described above. The cassette transport unit 60 is arranged on the side surface of the support structure 12, and includes a guide rail 61 parallel to the Y-axis direction and a moving unit 62 that can slide and move on the guide rail 61. The moving unit 62 is provided with a nut portion (not shown) on the side facing the guide rail 61, and this nut portion is freely attached to the ball screw 61A provided on the guide rail 61 so as to be retractable. A pulse motor (not shown) is connected to one end of the ball screw 61A, and when the ball screw 61A is rotated by the pulse motor, the moving unit 62 moves in the Y-axis direction along the guide rail 61.

移動ユニット６２は、図５に示すように、Ｚ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部６３と、このシリンダ部６３の下端部に連結される搬送アーム６４と、この搬送アーム６４に設けられる把持部６５とを備える。また、移動ユニット６２は、搬送アーム６４の上部に配置されてＹ軸方向に平行なガイドレール６６と、このガイドレール６６上をＹ軸方向に沿ってスライド移動するウエーハ搬送アーム６７と、ウエーハ搬送アーム６７を駆動する駆動部６８とを備える。 As shown in FIG. 5, the moving unit 62 is provided on the cylinder portion 63 extending downward in the Z-axis direction (vertical direction), the transport arm 64 connected to the lower end portion of the cylinder portion 63, and the transport arm 64. A grip portion 65 is provided. Further, the moving unit 62 includes a guide rail 66 arranged above the transport arm 64 and parallel to the Y-axis direction, a wafer transport arm 67 that slides and moves on the guide rail 66 along the Y-axis direction, and a wafer transport. A drive unit 68 for driving the arm 67 is provided.

シリンダ部６３は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、搬送アーム６４及び搬送アーム６４に取り付けられたウエーハ搬送アーム６７のＺ軸方向の高さ位置を調整する。搬送アーム６４は、ウエーハ１及びフレームユニット９を搬送する部材である。搬送アーム６４は、図６に示すように、Ｙ軸方向に延びる一対の外側アーム（接触式搬送部）６４Ａ，６４Ａ及び一対の内側アーム（非接触式搬送部）６４Ｂ，６４Ｂを備える。一対の内側アーム６４Ｂ，６４Ｂは、一対の外側アーム６４Ａ，６４Ａの間に配置されており、一対の外側アーム６４Ａ，６４ＡよりもＹ軸方向の長さが短く形成されている。外側アーム６４Ａの各先端の下部には、それぞれバキュームパッド（図４；フレーム保持部）６４Ａが設けられている。このバキュームパッド６４Ａ１は、図６に示すように、フレームユニット９のフレーム７の外縁に対応する位置に形成され、このフレーム７の表面を吸引することでフレームユニット９を保持する。また、内側アーム６４Ｂの各先端の下部には、それぞれウエーハ１に空気（流体）を噴出して負圧を発生させて該ウエーハ１を非接触状態で吸引する複数の吸引パッド（ウエーハ保持部）６４Ｂ１が形成されている。この吸引パッド６４Ｂ１は、ウエーハ１の外縁に対応する位置に形成される、いわゆるベルヌイパッドであり、噴出空気によって生成されるベルヌイ効果による負圧を利用した非接触状態でウエーハ１を吸引保持する。 The cylinder portion 63 expands and contracts in the Z-axis direction (vertical direction), and adjusts the height position of the wafer transfer arm 67 attached to the transfer arm 64 and the transfer arm 64 in the Z-axis direction. The transfer arm 64 is a member that conveys the wafer 1 and the frame unit 9. As shown in FIG. 6, the transfer arm 64 includes a pair of outer arms (contact type transfer unit) 64A and 64A and a pair of inner arms (non-contact type transfer unit) 64B and 64B extending in the Y-axis direction. The pair of inner arms 64B and 64B are arranged between the pair of outer arms 64A and 64A, and are formed to have a shorter length in the Y-axis direction than the pair of outer arms 64A and 64A. A vacuum pad (FIG. 4; frame holding portion) 64A is provided at the lower portion of each tip of the outer arm 64A. As shown in FIG. 6, the vacuum pad 64A1 is formed at a position corresponding to the outer edge of the frame 7 of the frame unit 9, and holds the frame unit 9 by sucking the surface of the frame 7. Further, at the lower part of each tip of the inner arm 64B, a plurality of suction pads (wafer holding portions) that eject air (fluid) to the wafer 1 to generate a negative pressure and suck the wafer 1 in a non-contact state. 64B1 is formed. The suction pad 64B1 is a so-called Bernui pad formed at a position corresponding to the outer edge of the wafer 1, and sucks and holds the wafer 1 in a non-contact state using a negative pressure due to the Bernui effect generated by the ejected air.

把持部６５は、図３及び図４に示すように、カセット３０と対向してＹ軸方向の先端部に設けられ、フレームユニット９のフレーム７の縁部を把持する。フレームユニット９は、把持部６５により把持されてフレームカセット３０Ｂから後述する仮置きレール（仮置き領域）１３に搬出される。また、フレームユニット９は、把持部６５により把持されて、仮置きレール１３からフレームカセット３０Ｂ、もしくは、検査用収容部４１に搬入される。 As shown in FIGS. 3 and 4, the grip portion 65 is provided at the tip end portion in the Y-axis direction facing the cassette 30, and grips the edge portion of the frame 7 of the frame unit 9. The frame unit 9 is gripped by the grip portion 65 and carried out from the frame cassette 30B to the temporary placement rail (temporary placement area) 13 described later. Further, the frame unit 9 is gripped by the grip portion 65 and carried from the temporary placement rail 13 to the frame cassette 30B or the inspection accommodating portion 41.

一方、ウエーハ搬送アーム６７は、図５に示すように、平面視で略Ｃ字形状に形成されており、ウエーハ搬送アーム６７の上面には、ウエーハ１の裏面（下面）６と接触した状態で該ウエーハ１の裏面６を吸引保持する複数のバキュームパッド６７Ａ（ウエーハ保持部）が形成されている。駆動部６８は、ウエーハ搬送アーム６７をガイドレール６６に沿って移動させて、ウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出もしくはウエーハカセット３０Ａにウエーハ１を搬入する。 On the other hand, as shown in FIG. 5, the wafer transfer arm 67 is formed in a substantially C shape in a plan view, and the upper surface of the wafer transfer arm 67 is in contact with the back surface (lower surface) 6 of the wafer 1. A plurality of vacuum pads 67A (wafer holding portions) for sucking and holding the back surface 6 of the wafer 1 are formed. The drive unit 68 moves the wafer transfer arm 67 along the guide rail 66 to carry out the wafer 1 from the wafer cassette 30A or carry the wafer 1 into the wafer cassette 30A.

洗浄搬送部７０は、カセット搬送部６０と同様に、支持構造１２に設けられ、ウエーハ１及びフレームユニット９をそれぞれ上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿って洗浄部５０に搬送する。洗浄搬送部７０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール７１と、このガイドレール７１上をスライド移動可能な移動ユニット７２とを備える。移動ユニット７２は、ガイドレール７１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール７１に設けられるボールねじ７１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールねじ７１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールねじ７１Ａを回転させると、移動ユニット７２はガイドレール７１に沿ってＹ軸方向に移動する。また、移動ユニット７２は、ガイドレール７１からＸ軸方向に延びるアーム部７３と、このアーム部７３の先端からＺ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部７４と、このシリンダ部７４の下端に設けられる保持部７５とを備える。シリンダ部７４は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、保持部７５のＺ軸方向の高さ位置を調整する。保持部７５は、円板形状に形成され、保持部７５の下面にはウエーハ１を非接触状態でウエーハ１を吸引保持する複数の吸引パッド（ベルヌイパッド；ウエーハ保持部）７５Ａ（図８参照）と、フレームユニット９を吸引保持するフレームユニット９を保持する複数のバキュームパッド（フレーム保持部）７５Ｂ（図８参照）とを備える。バキュームパッド７５Ｂは、フレームユニット９のフレーム７を吸引し、吸引パッド７５Ａよりも外縁側に設けられている。 The cleaning transport unit 70 is provided in the support structure 12 like the cassette transport unit 60, and cleans the wafer 1 and the frame unit 9 along the Y-axis direction (carry-in / out direction) parallel to the indexing direction described above. Transport to unit 50. The cleaning transport unit 70 is arranged on the side surface of the support structure 12, and includes a guide rail 71 parallel to the Y-axis direction and a moving unit 72 that can slide and move on the guide rail 71. The moving unit 72 is provided with a nut portion (not shown) on the side facing the guide rail 71, and this nut portion is freely attached to the ball screw 71A provided on the guide rail 71 so as to be retractable. A pulse motor (not shown) is connected to one end of the ball screw 71A, and when the ball screw 71A is rotated by the pulse motor, the moving unit 72 moves in the Y-axis direction along the guide rail 71. Further, the moving unit 72 is provided at an arm portion 73 extending in the X-axis direction from the guide rail 71, a cylinder portion 74 extending downward in the Z-axis direction (vertical direction) from the tip of the arm portion 73, and a lower end of the cylinder portion 74. It is provided with a holding portion 75 provided. The cylinder portion 74 expands and contracts in the Z-axis direction (vertical direction) to adjust the height position of the holding portion 75 in the Z-axis direction. The holding portion 75 is formed in a disk shape, and a plurality of suction pads (Bernui pad; wafer holding portion) 75A (see FIG. 8) that suck and hold the wafer 1 in a non-contact state on the lower surface of the holding portion 75. And a plurality of vacuum pads (frame holding portions) 75B (see FIG. 8) for holding the frame unit 9 for sucking and holding the frame unit 9. The vacuum pad 75B sucks the frame 7 of the frame unit 9 and is provided on the outer edge side of the suction pad 75A.

本実施形態では、カセット３０及び洗浄部５０は、図３及び図４に示すように、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０の搬送経路上に位置しており、チャックテーブル１０がＸ軸方向に移動可能な領域を挟んで、基台１０１の両側に配置されている。また、カセット３０は、カセット搬送部６０側に開口して形成され、洗浄部５０は、上面が開口して形成されている。カセット３０と洗浄部５０との間には、フレームユニット９が一時的に仮置きされる一対の仮置きレール１３，１３が設けられる。この仮置きレール１３，１３上には、カセット搬送部６０の把持部６５によりフレームカセット３０Ｂから搬出される未加工のフレームユニット９、または、フレームカセット３０Ｂもしくは検査用収容部４１に搬入される加工後のフレームユニット９が仮置きされる。 In the present embodiment, the cassette 30 and the cleaning unit 50 are located on the transport path of the cassette transport unit 60 and the cleaning transport unit 70 as shown in FIGS. 3 and 4, and the chuck table 10 is located in the X-axis direction. They are arranged on both sides of the base 101 with a movable area in between. Further, the cassette 30 is formed by opening on the cassette transport portion 60 side, and the cleaning portion 50 is formed by opening the upper surface thereof. A pair of temporary placement rails 13 and 13 on which the frame unit 9 is temporarily placed are provided between the cassette 30 and the cleaning unit 50. On the temporary placement rails 13 and 13, the unprocessed frame unit 9 carried out from the frame cassette 30B by the grip portion 65 of the cassette transport unit 60, or the processing carried into the frame cassette 30B or the inspection accommodating unit 41. The later frame unit 9 is temporarily placed.

仮置きレール１３，１３上に仮置きされた未加工のフレームユニット９は、カセット搬送部６０の搬送アーム６４のバキュームパッド６４Ａ１により吸引保持され、仮置きレール１３上からチャックテーブル１０に搬送される。チャックテーブル１０上で切削加工がなされたフレームユニット９は、洗浄搬送部７０の保持部７５のバキュームパッド７５Ｂにより吸引保持され、洗浄部５０に搬送される。洗浄部５０で洗浄されたフレームユニット９は、カセット搬送部６０の搬送アーム６４のバキュームパッド６４Ａ１により吸引保持され、洗浄部５０から仮置きレール１３上に仮置きされる。また、仮置きレール１３，１３は、互いに近接または離間するようにＸ軸方向に移動可能に構成される。仮置きレール１３，１３は、フレームユニット９を載置した状態で互いに近接することで、フレームユニット９の中心位置が所定の位置に位置付けられ、チャックテーブル１０への搬送時にはチャックテーブル１０の中心とフレームユニット９の中心とを合わせることができる。同様に、仮置きレール１３，１３は、フレームユニット９を載置した状態で互いに近接することで、フレームカセット３０Ｂの中心とフレームユニット９の中心とも合わせることができる。 The raw frame unit 9 temporarily placed on the temporary placement rails 13 and 13 is sucked and held by the vacuum pad 64A1 of the transfer arm 64 of the cassette transfer unit 60, and is conveyed from the temporary placement rail 13 to the chuck table 10. .. The frame unit 9 machined on the chuck table 10 is sucked and held by the vacuum pad 75B of the holding portion 75 of the cleaning and transporting unit 70, and is transported to the cleaning and transporting unit 50. The frame unit 9 cleaned by the cleaning unit 50 is sucked and held by the vacuum pad 64A1 of the transport arm 64 of the cassette transport unit 60, and is temporarily placed on the temporary placement rail 13 from the cleaning unit 50. Further, the temporary placement rails 13 and 13 are configured to be movable in the X-axis direction so as to be close to or separated from each other. The temporary placement rails 13 and 13 are placed close to each other with the frame unit 9 mounted, so that the center position of the frame unit 9 is positioned at a predetermined position, and when the rails 13 and 13 are transferred to the chuck table 10, they are aligned with the center of the chuck table 10. It can be aligned with the center of the frame unit 9. Similarly, the temporary placement rails 13 and 13 can be aligned with the center of the frame cassette 30B and the center of the frame unit 9 by being close to each other with the frame unit 9 mounted.

ところで、従来、フレームユニット９のウエーハ１をフルカットする切削装置では、切削等の加工後の状態を観察するための検査用収容部は、カセットの下方領域に配置されていた（例えば、特開２００９－１０５１０９号公報）。一方、単体状態のウエーハ１をハーフカットするハーフカット専用機では、カセットの下方領域にウエーハ１の切り欠き位置を検出する検出ユニットが設けられていた。このため、フレームユニット９とウエーハ１のどちらも加工できる兼用機の場合、両方の機能を共存させることが強く要望されており、検査用収容部と検出ユニットとを配置するスペースを確保する必要がある。 By the way, conventionally, in a cutting device that fully cuts a wafer 1 of a frame unit 9, an inspection accommodating portion for observing a state after processing such as cutting is arranged in a lower region of a cassette (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-105109). On the other hand, in the half-cut dedicated machine that half-cuts the wafer 1 in a single state, a detection unit for detecting the notch position of the wafer 1 is provided in the lower region of the cassette. For this reason, in the case of a dual-purpose machine capable of processing both the frame unit 9 and the wafer 1, it is strongly requested that both functions coexist, and it is necessary to secure a space for arranging the inspection accommodating unit and the detection unit. be.

このため、本実施形態では、検出ユニット８０は、図３に示すように、ウエーハカセット３０Ａとチャックテーブル１０との間の基台１０１の上面１０１Ａに配置されている。すなわち、検出ユニット８０は、カセット搬送部６０がウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出した搬送経路上に設けられている。検出ユニット８０は、基台１０１の上面１０１Ａに配置された支持フレーム８１と、この支持フレーム８１上に設けられてウエーハ１を保持する検出テーブル８２と、この支持フレーム８１上に検出テーブル８２と並べて配置されるコ字状のセンサフレーム８３と、このセンサフレーム８３の対向する面にそれぞれ配置された２つの発光部８４，８４及び受光部８５，８５（センサー部）とを備える。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the detection unit 80 is arranged on the upper surface 101A of the base 101 between the wafer cassette 30A and the chuck table 10. That is, the detection unit 80 is provided on the transfer path in which the cassette transfer unit 60 carries out the wafer 1 from the wafer cassette 30A. The detection unit 80 is arranged side by side with a support frame 81 arranged on the upper surface 101A of the base 101, a detection table 82 provided on the support frame 81 to hold the wafer 1, and a detection table 82 on the support frame 81. It includes a U-shaped sensor frame 83 arranged, and two light emitting units 84, 84 and light receiving units 85, 85 (sensor units) arranged on opposite surfaces of the sensor frame 83, respectively.

支持フレーム８１は、基台１０１の上面１０１Ａに該上面１０１Ａから隙間をあけて配置される。支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間には、ウエーハ１もしくはフレームユニット９が十分に通過できる程度の隙間８６が形成される。支持フレーム８１の上面８１Ａには、ウエーハ１を保持する検出テーブル８２が設けられている。この検出テーブル８２は、パルスモータなどの回転駆動手段（不図示）によって適宜回転することが可能に構成されている。また、検出テーブル８２の保持面８２Ａには、負圧制御手段（不図示）によって適宜負圧が作用するように構成されている。検出テーブル８２は、図４に示すように、ウエーハ１よりも小径に形成され、検出テーブル８２の中心とウエーハカセット３０Ａの開口３０Ａ１との距離はウエーハ１の半径より小さい。このため、カセット搬送部６０のウエーハ搬送アーム６７を用いて、ウエーハカセット３０Ａから搬出されたウエーハ１を速やかに検出テーブル８２上に保持することができる。 The support frame 81 is arranged on the upper surface 101A of the base 101 with a gap from the upper surface 101A. A gap 86 is formed between the support frame 81 and the upper surface 101A of the base 101 so that the wafer 1 or the frame unit 9 can sufficiently pass through. A detection table 82 for holding the wafer 1 is provided on the upper surface 81A of the support frame 81. The detection table 82 is configured to be appropriately rotated by a rotation driving means (not shown) such as a pulse motor. Further, the holding surface 82A of the detection table 82 is configured to appropriately apply a negative pressure by a negative pressure control means (not shown). As shown in FIG. 4, the detection table 82 is formed to have a smaller diameter than the wafer 1, and the distance between the center of the detection table 82 and the opening 30A1 of the wafer cassette 30A is smaller than the radius of the wafer 1. Therefore, the wafer 1 carried out from the wafer cassette 30A can be quickly held on the detection table 82 by using the wafer transfer arm 67 of the cassette transfer unit 60.

発光部８４及び受光部８５は、お互いに対向して配置されて、検出テーブル８２上に保持されたウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を検出する。本実施形態では、発光部８４及び受光部８５は、例えば、８インチウエーハ及び１２インチウエーハ等のように、ウエーハ１の大きさに対応して設けられている。この構成では、検出ユニット８０は、基台１０１の上面１０１Ａ上に露出して配置されるため、検出ユニット８０の各構成部材のメンテナンスを容易に行うことも可能となった。 The light emitting unit 84 and the light receiving unit 85 are arranged so as to face each other, and detect the position of the notch 2A of the wafer 1 held on the detection table 82. In the present embodiment, the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85 are provided corresponding to the size of the wafer 1, such as an 8-inch wafer and a 12-inch wafer. In this configuration, since the detection unit 80 is exposed and arranged on the upper surface 101A of the base 101, it is possible to easily perform maintenance of each component of the detection unit 80.

次に、検出ユニット８０が切り欠き２Ａの位置を調整する動作について説明する。図７は、検出テーブルに保持されたウエーハを示す平面図である。まず、図４に示すように、カセット搬送部６０のウエーハ搬送アーム６７は、ウエーハ１を吸引することにより、ウエーハ１をウエーハカセット３０Ａから搬出し、この搬出されたウエーハ１を検出テーブル８２上に保持する。次に、制御ユニット９０の回転制御部９１は、検出テーブル８２を回転させると共に、発光部８４及び受光部８５を動作させてウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を検出する。 Next, an operation in which the detection unit 80 adjusts the position of the notch 2A will be described. FIG. 7 is a plan view showing the wafer held in the detection table. First, as shown in FIG. 4, the wafer transfer arm 67 of the cassette transfer unit 60 carries out the wafer 1 from the wafer cassette 30A by sucking the wafer 1, and the carried-out wafer 1 is placed on the detection table 82. Hold. Next, the rotation control unit 91 of the control unit 90 rotates the detection table 82 and operates the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85 to detect the position of the notch 2A of the wafer 1.

ウエーハ１の切り欠き２Ａの位置が検出されると、回転制御部９１は、切り欠き２Ａの位置とパルスモータの回転位置との関係に基づいて、ウエーハ１の切り欠き２Ａを所定方向に向ける制御をする。例えば、図５に示すように、回転後の切り欠き２Ａからウエーハ１（基板２）の中心２Ｏへ向かう方向と、Ｙ軸方向（割出方向）とが一致するように、回転制御部９１は、切り欠き２Ａの位置を制御する。この構成では、検出ユニット８０は、カセット搬送部６０がウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出した搬送経路上に設けられているため、ウエーハ１を検出ユニットに搬送する手順が簡素化し、検出ユニット８０の検出テーブル８２上でウエーハ１の切り欠き２Ａの位置を所定の向きに容易に調整することができる。 When the position of the notch 2A of the wafer 1 is detected, the rotation control unit 91 controls to direct the notch 2A of the wafer 1 in a predetermined direction based on the relationship between the position of the notch 2A and the rotation position of the pulse motor. do. For example, as shown in FIG. 5, the rotation control unit 91 sets the rotation control unit 91 so that the direction from the notch 2A after rotation toward the center 2O of the wafer 1 (board 2) and the Y-axis direction (indexing direction) coincide with each other. , Control the position of the notch 2A. In this configuration, since the detection unit 80 is provided on the transport path in which the cassette transport unit 60 carries out the wafer 1 from the wafer cassette 30A, the procedure for transporting the wafer 1 to the detection unit is simplified, and the detection unit 80 has a detection unit 80. The position of the notch 2A of the wafer 1 can be easily adjusted to a predetermined direction on the detection table 82.

ここで、制御ユニット９０の算出部（算出ユニット）９２は、ウエーハ１の切り欠き２Ａを所定の向きに位置づけた状態で、発光部８４及び受光部８５が検出するウエーハ１の外周縁の位置からウエーハ１（基板２）の中心２Ｏと検出テーブル８２の中心８２Ｏとの距離をＸ軸方向（加工送り方向）及びＹ軸方向（割出方向、搬出入方向）にそれぞれ算出する。そして、算出された距離をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向のずれ量とし、ウエーハ１をチャックテーブル１０に搬送する際に該ずれ量を補正する。 Here, the calculation unit (calculation unit) 92 of the control unit 90 is in a state where the notch 2A of the wafer 1 is positioned in a predetermined direction, from the position of the outer peripheral edge of the wafer 1 detected by the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85. The distance between the center 2O of the wafer 1 (board 2) and the center 82O of the detection table 82 is calculated in the X-axis direction (machining feed direction) and the Y-axis direction (indexing direction, loading / unloading direction), respectively. Then, the calculated distance is used as the deviation amount in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and the deviation amount is corrected when the wafer 1 is conveyed to the chuck table 10.

次に、切り欠き２Ａの位置が調整されたウエーハ１をチャックテーブル１０に搬送する動作について説明する。図８は、検出テーブルからカセット搬送部がウエーハを離脱させる方向に搬送した状態を示す図であり、図９は、洗浄搬送部がウエーハをチャックテーブルに搬送した状態を示す図である。検出テーブル８２で切り欠き２Ａの位置を調整されたウエーハ１の裏面（下面）６は、図８に示すように、再びカセット搬送部６０のウエーハ搬送アーム６７の上面に形成されたバキュームパッド６７Ａにより吸引され、Ｙ軸方向に沿って、検出テーブル８２から離脱する。この際、カセット搬送部６０は、上記したＹ軸方向のずれ量を加減した移動距離だけウエーハ１をＹ軸方向に沿って搬送する。これにより、ウエーハ１のＹ軸方向のずれ量が補正される。次に、洗浄搬送部７０をウエーハ１の上方に位置づけると共に、洗浄搬送部７０の保持部７５を降下させて、該保持部７５の下面に設けた吸引パッド７５Ａによってウエーハ１の上面を非接触状態で吸引する。この時、ウエーハ搬送アーム６７のバキュームパッド６７Ａの吸引を停止することにより、ウエーハ搬送アーム６７から保持部７５への移動をスムーズに行うことができる。保持部７５で吸引されたウエーハ１の下方にチャックテーブル１０が位置づけられる。この時、チャックテーブル１０は、上記したＸ軸方向のずれ量を加減した移動距離だけＸ軸方向に移動される。これにより、ウエーハ１のＸ軸方向のずれ量も補正されるため、図９に示すように、保持部７５に非接触状態で吸引されたウエーハ１をチャックテーブル１０上に降下にさせて搬送することにより、チャックテーブル１０の中心にウエーハ１の中心２Ｏを位置づけることができる。 Next, an operation of transporting the wafer 1 whose position of the notch 2A has been adjusted to the chuck table 10 will be described. FIG. 8 is a diagram showing a state in which the cassette transport unit transports the wafer from the detection table in the direction of detaching the wafer, and FIG. 9 is a diagram showing a state in which the cleaning transport unit transports the wafer to the chuck table. As shown in FIG. 8, the back surface (lower surface) 6 of the wafer 1 whose position of the notch 2A is adjusted by the detection table 82 is again formed by the vacuum pad 67A formed on the upper surface of the wafer transfer arm 67 of the cassette transfer unit 60. It is sucked and detached from the detection table 82 along the Y-axis direction. At this time, the cassette transport unit 60 transports the wafer 1 along the Y-axis direction by a moving distance obtained by adjusting the amount of deviation in the Y-axis direction described above. As a result, the amount of deviation of the wafer 1 in the Y-axis direction is corrected. Next, the cleaning transport unit 70 is positioned above the wafer 1, the holding portion 75 of the cleaning transport unit 70 is lowered, and the upper surface of the wafer 1 is in a non-contact state by the suction pad 75A provided on the lower surface of the holding portion 75. Suction with. At this time, by stopping the suction of the vacuum pad 67A of the wafer transfer arm 67, the movement from the wafer transfer arm 67 to the holding portion 75 can be smoothly performed. The chuck table 10 is positioned below the wafer 1 sucked by the holding portion 75. At this time, the chuck table 10 is moved in the X-axis direction by a moving distance obtained by adjusting the amount of deviation in the X-axis direction described above. As a result, the amount of displacement of the wafer 1 in the X-axis direction is also corrected. Therefore, as shown in FIG. 9, the wafer 1 sucked by the holding portion 75 in a non-contact state is lowered onto the chuck table 10 and conveyed. Thereby, the center 2O of the wafer 1 can be positioned at the center of the chuck table 10.

次に、フレームユニット９を検査用収容部４１に収容する動作について説明する。図１０は、フレームユニットを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図であり、図１１は、収容箱本体を検査用収容部から取り出す状態を示す図である。検査用収容部４１は、加工後のフレームユニット９またはウエーハ１の状態を観察するためのものであり、選択された１枚のフレームユニット９またはウエーハ１を仮置きする収容箱本体１１０を備える。収容箱本体１１０は、図３に示すように、底板１１１と両方の側板１１２，１１２とを備えて上面が開放されたトレー形状に形成され、側板１１２の内面には、搬入されるフレームユニット９またはウエーハ１が載置される支持トレー１１３を載置するための複数段のガイドレール１１４がＺ軸方向（鉛直方向）に対向して設けられている。また、収容箱本体１１０は、検査用収容部４１の内側面に形成されたスライドレール（スライダ）１１５（図１１）に沿って、検査用収容部４１内をスライド移動可能に形成される。 Next, the operation of accommodating the frame unit 9 in the inspection accommodating unit 41 will be described. FIG. 10 is a diagram showing a state in which the frame unit is carried into the storage box main body of the inspection storage unit, and FIG. 11 is a diagram showing a state in which the storage box main body is taken out from the inspection storage unit. The inspection housing unit 41 is for observing the state of the frame unit 9 or the wafer 1 after processing, and includes a storage box main body 110 for temporarily placing one selected frame unit 9 or wafer 1. As shown in FIG. 3, the storage box main body 110 is formed in a tray shape having a bottom plate 111 and both side plates 112 and 112 with an open upper surface, and a frame unit 9 to be carried into the inner surface of the side plates 112. Alternatively, a plurality of stages of guide rails 114 for mounting the support tray 113 on which the wafer 1 is mounted are provided so as to face each other in the Z-axis direction (vertical direction). Further, the storage box main body 110 is formed so as to be slidably movable in the inspection storage portion 41 along the slide rail (slider) 115 (FIG. 11) formed on the inner side surface of the inspection storage portion 41.

検査用収容部４１の収容箱本体１１０にフレームユニット９を搬入する場合には、図１０に示すように、検査用収容部４１の第１開口４１Ａが露出し、収容箱本体１１０の底板１１１と仮置きレール１３との高さ位置を合わせるように、カセット載置機構４０の高さ位置を調整する。そして、カセット搬送部６０の外側アーム６４Ａに形成されたバキュームパッド６４Ａ１を用いて、検査対象のフレームユニット９を仮置きレール１３上に載置する。 When the frame unit 9 is carried into the storage box main body 110 of the inspection storage unit 41, as shown in FIG. 10, the first opening 41A of the inspection storage unit 41 is exposed, and the bottom plate 111 of the storage box main body 110 is exposed. The height position of the cassette mounting mechanism 40 is adjusted so as to match the height position with the temporary mounting rail 13. Then, the frame unit 9 to be inspected is placed on the temporary placement rail 13 by using the vacuum pad 64A1 formed on the outer arm 64A of the cassette transport unit 60.

仮置きレール１３上に載置されたフレームユニット９は、フレームの縁部９Ａをカセット搬送部６０の把持部６５で把持され、図１０に示すように、支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間に形成された隙間８６を通じて、収容箱本体１１０内に搬入される。この場合、収容箱本体１１０が検査用収容部４１内で移動しないように、検査用収容部４１の第２開口４１Ｄ側にロック手段（不図示）を設けておくことが好ましい。 In the frame unit 9 mounted on the temporary placement rail 13, the edge portion 9A of the frame is gripped by the grip portion 65 of the cassette transport portion 60, and as shown in FIG. 10, the support frame 81 and the upper surface 101A of the base 101 are held. It is carried into the storage box main body 110 through the gap 86 formed between the two. In this case, it is preferable to provide a locking means (not shown) on the second opening 41D side of the inspection storage unit 41 so that the storage box main body 110 does not move in the inspection storage unit 41.

収容箱本体１１０内にフレームユニット９が搬入されると、ロック手段が自動または作業員によって解除され、収容箱本体１１０は、図１１に示すように、検査用収容部４１内をスライドレール１１５に沿ってスライド移動して第２開口４１Ｄを通じて引き出される。これによれば、カセット３０の下方に設けた検査用収容部４１内の収容箱本体１１０に簡単にフレームユニット９を搬入し、この収容箱本体１１０を検査用収容部４１から簡単に引き出すことができる。 When the frame unit 9 is carried into the storage box main body 110, the locking means is automatically or manually released, and the storage box main body 110 has the inside of the inspection storage unit 41 on the slide rail 115 as shown in FIG. It slides along and is pulled out through the second opening 41D. According to this, the frame unit 9 can be easily carried into the storage box main body 110 in the inspection storage unit 41 provided below the cassette 30, and the storage box main body 110 can be easily pulled out from the inspection storage unit 41. can.

次に、収容箱本体１１０に支持される支持トレー１１３について説明する。図１２は、ウエーハを支持する支持トレーの斜視図である。図１３は、図１２の部分断面図である。図１４は、支持トレーにウエーハが適切に支持されているかを判定する概略構成を示す図である。支持トレー１１３は、図１２に示すように、分割予定ライン３に沿ってハーフカット溝３Ａが形成されたウエーハ１を収容箱本体１１０内に支持するための板状体であり、上記したフレームユニット９のフレーム７と同等の外形寸法に形成されている。支持トレー１１３は、中央にウエーハ１が載置されるウエーハ載置領域１２０と、このウエーハ載置領域１２０の外側に外周領域１２１とを備える。支持トレー１１３は、図１３に示すように、外周領域１２１に形成された吸着孔（吸着領域）１２２と、ウエーハ載置領域１２０に形成されたウエーハ吸着孔１２３と、このウエーハ吸着孔１２３と吸着孔１２２とを連通する連通路１２４とを備えている。 Next, the support tray 113 supported by the storage box main body 110 will be described. FIG. 12 is a perspective view of a support tray that supports the wafer. FIG. 13 is a partial cross-sectional view of FIG. FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration for determining whether or not the wafer is properly supported by the support tray. As shown in FIG. 12, the support tray 113 is a plate-shaped body for supporting the wafer 1 in which the half-cut groove 3A is formed along the planned division line 3 in the storage box main body 110, and is the frame unit described above. It is formed to have the same external dimensions as the frame 7 of 9. The support tray 113 includes a wafer mounting area 120 in which the wafer 1 is placed in the center, and an outer peripheral region 121 outside the wafer mounting area 120. As shown in FIG. 13, the support tray 113 has a suction hole (suction area) 122 formed in the outer peripheral region 121, a wafer suction hole 123 formed in the wafer mounting region 120, and the wafer suction hole 123 and suction. It is provided with a communication passage 124 that communicates with the hole 122.

吸着孔（吸着領域）１２２は、図１４に示すように、カセット搬送部６０の搬送アーム６４における外側アーム６４Ａのバキュームパッド６４Ａ１に対応する位置に形成されている。また、ウエーハ吸着孔１２３は、ウエーハ１と対向する位置に形成され、ウエーハ１をウエーハ載置領域１２０に載置した場合にウエーハ吸着孔１２３はウエーハ１と密着する。また、搬送アーム６４の外側アーム６４Ａは、バキュームパッド６４Ａ１に負圧を作用させる吸引路１３０を備え、この吸引路１３０には、電磁弁１３１を介して、負圧源１３２が接続されている。また、吸引路１３０には、バキュームパッド６４Ａ１と電磁弁１３１との間に、該吸引路１３０内の圧力を測定する圧力測定部１３３を備え、この圧力測定部１３３は、制御ユニット９０（図１）の判定部９３に接続されている。 As shown in FIG. 14, the suction hole (suction region) 122 is formed at a position corresponding to the vacuum pad 64A1 of the outer arm 64A in the transfer arm 64 of the cassette transfer unit 60. Further, the wafer suction hole 123 is formed at a position facing the wafer 1, and when the wafer 1 is placed in the wafer mounting area 120, the wafer suction hole 123 is in close contact with the wafer 1. Further, the outer arm 64A of the transport arm 64 is provided with a suction path 130 for applying a negative pressure to the vacuum pad 64A1, and a negative pressure source 132 is connected to the suction path 130 via a solenoid valve 131. Further, the suction path 130 includes a pressure measuring unit 133 for measuring the pressure in the suction path 130 between the vacuum pad 64A1 and the electromagnetic valve 131, and the pressure measuring unit 133 is a control unit 90 (FIG. 1). ) Is connected to the determination unit 93.

本実施形態では、支持トレー１１３のウエーハ載置領域１２０にウエーハ１を正常に載置すると、ウエーハ載置領域１２０に形成されたウエーハ吸着孔１２３とウエーハ１とが密着する。この状態で、外側アーム６４Ａのバキュームパッド６４Ａ１を外周領域１２１に形成された吸着孔１２２に位置づけ、この吸着孔１２２に負圧を作用させると、吸引路１３０内の圧力が低下する。このため、判定部９３は、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力が所定の閾値以下に低下した場合、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されていると判定する。また、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力が所定の閾値以下に低下しない場合、判定部９３は、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が載置されていない、もしくは、ずれた状態（正常でない状態）で載置されていると判定する。これにより、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力値によって、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されているか否かを正確に判定することができる。 In the present embodiment, when the wafer 1 is normally mounted on the wafer mounting region 120 of the support tray 113, the wafer suction holes 123 formed in the wafer mounting region 120 and the wafer 1 are in close contact with each other. In this state, when the vacuum pad 64A1 of the outer arm 64A is positioned in the suction hole 122 formed in the outer peripheral region 121 and a negative pressure is applied to the suction hole 122, the pressure in the suction path 130 decreases. Therefore, the determination unit 93 determines that the wafer 1 is normally mounted in the wafer mounting area 120 when the pressure in the suction path 130 measured by the pressure measuring unit 133 drops below a predetermined threshold value. do. Further, when the pressure in the suction path 130 measured by the pressure measuring unit 133 does not drop below a predetermined threshold value, the determination unit 93 does not place the wafer 1 in the wafer mounting area 120 or shifts it. It is determined that the wafer is mounted in a state (unnormal state). Thereby, it is possible to accurately determine whether or not the wafer 1 is normally mounted in the wafer mounting region 120 based on the pressure value in the suction path 130 measured by the pressure measuring unit 133.

次に、上記した支持トレー１１３を用いて、ウエーハ１を検査用収容部４１に収容する動作について説明する。図１５は、カセット搬送部がチャックテーブルからウエーハを離脱させる状態を示す図である。図１６は、支持トレーを検査用収容部の収容箱本体から搬出する状態を示す図である。図１７は、支持トレー上にウエーハを載置する状態を示す図である。図１８は、ウエーハが載置された支持トレーを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図である。 Next, an operation of accommodating the wafer 1 in the inspection accommodating portion 41 using the support tray 113 described above will be described. FIG. 15 is a diagram showing a state in which the cassette transport unit separates the wafer from the chuck table. FIG. 16 is a diagram showing a state in which the support tray is carried out from the main body of the storage box of the inspection storage unit. FIG. 17 is a diagram showing a state in which the wafer is placed on the support tray. FIG. 18 is a diagram showing a state in which the support tray on which the wafer is placed is carried into the storage box main body of the inspection storage unit.

検査用収容部４１の収容箱本体１１０に加工後のウエーハ１を搬入する場合には、図１５に示すように、チャックテーブル１０上に配置されたウエーハ１を、カセット搬送部６０の内側アーム６４Ｂに形成された吸引パッド６４Ｂ１を用いて、検査対象のウエーハ１を非接触状態で吸引してチャックテーブル１０から離脱させる。 When the processed wafer 1 is carried into the storage box main body 110 of the inspection storage unit 41, as shown in FIG. 15, the wafer 1 arranged on the chuck table 10 is used as the inner arm 64B of the cassette transport unit 60. Using the suction pad 64B1 formed in the above, the wafer 1 to be inspected is sucked in a non-contact state and separated from the chuck table 10.

次に、図１６に示すように、検査用収容部４１の第１開口４１Ａが露出し、収容箱本体１１０の底板１１１と仮置きレール１３との高さ位置を合わせるように、カセット載置機構４０の高さ位置を調整する。そして、支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間に形成された隙間８６を通じて、カセット搬送部６０の把持部６５を収容箱本体１１０内に挿入する。把持部６５は、収容箱本体１１０内に配置された支持トレー１１３の縁部１１３Ａを把持し、支持トレー１１３を収容箱本体１１０の外側に搬出して仮置きレール１３上に載置する。 Next, as shown in FIG. 16, the cassette mounting mechanism is such that the first opening 41A of the inspection accommodating portion 41 is exposed and the height positions of the bottom plate 111 of the accommodating box main body 110 and the temporary placement rail 13 are aligned. Adjust the height position of 40. Then, the grip portion 65 of the cassette transport portion 60 is inserted into the storage box main body 110 through the gap 86 formed between the support frame 81 and the upper surface 101A of the base 101. The grip portion 65 grips the edge portion 113A of the support tray 113 arranged in the storage box main body 110, carries out the support tray 113 to the outside of the storage box main body 110, and places it on the temporary storage rail 13.

次に、図１７に示すように、カセット搬送部６０における内側アーム６４Ｂの吸引パッド６４Ｂ１に非接触状態で保持された検査対象のウエーハ１は、仮置きレール１３上に載置された支持トレー１１３に載置される。この際、カセット搬送部６０における外側アーム６４Ａのバキュームパッド６４Ａ１を支持トレー１１３の外周領域１２１に形成された吸着孔１２２に位置づけ、この吸着孔１２２に負圧を作用させる。そして、圧力測定部１３３により測定された吸引路１３０内の圧力が所定の閾値以下に低下したか否かによって、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されている否かを判定する。ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されていない場合には、内側アーム６４Ｂの吸引パッド６４Ｂ１を用いて再度、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１を載置してもよいし、そのまま載置不良をエラーとして発報してもよい。 Next, as shown in FIG. 17, the wafer 1 to be inspected held in a non-contact state by the suction pad 64B1 of the inner arm 64B in the cassette transport unit 60 is a support tray 113 mounted on the temporary placement rail 13. It is placed in. At this time, the vacuum pad 64A1 of the outer arm 64A in the cassette transport unit 60 is positioned in the suction hole 122 formed in the outer peripheral region 121 of the support tray 113, and a negative pressure is applied to the suction hole 122. Then, it is determined whether or not the wafer 1 is normally mounted in the wafer mounting area 120 depending on whether or not the pressure in the suction path 130 measured by the pressure measuring unit 133 has dropped to a predetermined threshold value or less. .. If the wafer 1 is not normally mounted in the wafer mounting area 120, the wafer 1 may be mounted again in the wafer mounting area 120 by using the suction pad 64B1 of the inner arm 64B, or the wafer 1 may be mounted as it is. Improper placement may be reported as an error.

一方、ウエーハ載置領域１２０にウエーハ１が正常に載置されている場合には、図１８に示すように、カセット搬送部６０の把持部６５は、支持トレー１１３の縁部１１３Ａを把持し、支持フレーム８１と基台１０１の上面１０１Ａとの間に形成された隙間８６を通じて、ウエーハ１が載置された支持トレー１１３を収容箱本体１１０内に搬入する。この場合にも、収容箱本体１１０が検査用収容部４１内で移動しないように、検査用収容部４１の第２開口４１Ｄ側にロック手段（不図示）を設けておくことが好ましい。 On the other hand, when the wafer 1 is normally mounted in the wafer mounting area 120, as shown in FIG. 18, the grip portion 65 of the cassette transport portion 60 grips the edge portion 113A of the support tray 113. The support tray 113 on which the wafer 1 is placed is carried into the storage box main body 110 through the gap 86 formed between the support frame 81 and the upper surface 101A of the base 101. Also in this case, it is preferable to provide a locking means (not shown) on the second opening 41D side of the inspection storage unit 41 so that the storage box main body 110 does not move in the inspection storage unit 41.

収容箱本体１１０内に支持トレー１１３が搬入されると、ロック手段が自動または作業員によって解除され、フレームユニット９の場合と同様に、収容箱本体１１０は、検査用収容部４１内をスライドレール１１５に沿ってスライド移動して第２開口４１Ｄを通じて引き出される。これによれば、カセット３０の下方に設けた検査用収容部４１内の収容箱本体１１０に簡単にウエーハ１を搬入し、この収容箱本体１１０を検査用収容部４１から簡単に引き出すことができる。 When the support tray 113 is carried into the storage box main body 110, the locking means is automatically or manually released, and the storage box main body 110 has a slide rail inside the inspection storage portion 41 as in the case of the frame unit 9. It slides along 115 and is pulled out through the second opening 41D. According to this, the wafer 1 can be easily carried into the storage box main body 110 in the inspection storage unit 41 provided below the cassette 30, and the storage box main body 110 can be easily pulled out from the inspection storage unit 41. ..

以上、説明したように、本実施形態の加工装置１００は、ウエーハ１を保持面１１Ａで保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ１を切削加工する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０を保持面１１Ａと平行な方向に加工送りする加工送りユニット１５と、ウエーハ１を収容するウエーハカセット３０Ａが載置される昇降可能なカセット載置機構４０と、ウエーハ１の結晶方位を示す切り欠き２Ａの向きを検出する検出ユニット８０と、カセット載置機構４０に載置されたウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出してチャックテーブル１０に搬入するカセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０と、を備え、検出ユニット８０は、ウエーハ１を保持すると共に、ウエーハ１より小径な検出テーブル８２と、検出テーブル８２に保持されたウエーハ１の外周に設けられて切り欠き２Ａを検出する発光部８４及び受光部８５と、検出テーブル８２を回転させて検出した切り欠き２Ａを所定の方向に向ける回転制御部９１と、を備え、検出テーブル８２は、カセット搬送部６０がウエーハカセット３０Ａからウエーハ１を搬出した搬送経路に設けられている。このため、ウエーハ１を搬送する経路の煩雑化を抑え、ウエーハ１の切り欠き２Ａの位置合わせを簡単に行うことができる。さらに、検出ユニット８０のメンテナンス性の向上を実現することができる。 As described above, the processing apparatus 100 of the present embodiment includes a chuck table 10 for holding the wafer 1 on the holding surface 11A, a cutting unit 20 for cutting the wafer 1 held on the chuck table 10, and a chuck table. A machining feed unit 15 for machining and feeding the 10 in a direction parallel to the holding surface 11A, an elevating cassette mounting mechanism 40 on which a wafer cassette 30A accommodating a wafer 1 is mounted, and a cutting indicating the crystal orientation of the wafer 1. A detection unit 80 that detects the orientation of the notch 2A, and a cassette transport unit 60 and a cleaning transport unit 70 that carry out the wafer 1 from the wafer cassette 30A mounted on the cassette mounting mechanism 40 and carry it into the chuck table 10. The detection unit 80 holds the wafer 1 and has a detection table 82 having a diameter smaller than that of the wafer 1, a light emitting unit 84 provided on the outer periphery of the wafer 1 held in the detection table 82 to detect the notch 2A, and a light receiving unit. A unit 85 and a rotation control unit 91 for rotating the detection table 82 to direct the detected notch 2A in a predetermined direction are provided. In the detection table 82, the cassette transfer unit 60 carries out the wafer 1 from the wafer cassette 30A. It is provided in the transport path. Therefore, it is possible to suppress the complexity of the route for transporting the wafer 1 and easily align the notch 2A of the wafer 1. Further, the maintainability of the detection unit 80 can be improved.

また、本実施形態によれば、検出テーブル８２の中心８２Ｏとウエーハカセット３０Ａの開口３０Ａ１との距離はウエーハ１の半径より小さく、検出テーブル８２に保持されたウエーハ１の一部がウエーハカセット３０Ａに入ったままの状態で切り欠き２Ａが検出する構成としたため、カセット搬送部６０のウエーハ搬送アーム６７を用いて、ウエーハカセット３０Ａから搬出されたウエーハ１を速やかに検出テーブル８２上に保持することができ、加工装置１００のスペースを有効に利用して切り欠き２Ａの位置を検出することができる。 Further, according to the present embodiment, the distance between the center 82O of the detection table 82 and the opening 30A1 of the wafer cassette 30A is smaller than the radius of the wafer 1, and a part of the wafer 1 held by the detection table 82 becomes the wafer cassette 30A. Since the notch 2A is configured to detect the wafer in the state of being inserted, the wafer 1 carried out from the wafer cassette 30A can be quickly held on the detection table 82 by using the wafer transfer arm 67 of the cassette transfer unit 60. The position of the notch 2A can be detected by effectively utilizing the space of the processing apparatus 100.

また、本実施形態によれば、検出ユニット８０は、発光部８４及び受光部８５が検出するウエーハ１の外周縁の位置からウエーハ１の中心２Ｏと検出テーブル８２の中心８２Ｏとの距離を算出する算出部９２を備え、この算出部９２は、ウエーハ１の切り欠き２Ａを所定の方向に向けた状態で、ウエーハ１の中心２Ｏと検出テーブル８２の中心８２ＯとのＸ軸方向（加工送り方向）及びＹ軸方向（割出方向、搬出入方向）の距離をそれぞれ算出し、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０は、チャックテーブル１０の中心にウエーハ１の中心２Ｏを位置付けるよう、算出された距離に基づいて移動距離を調整するため、チャックテーブル１０上に配置されたウエーハ１のストリートの位置を割り出すアライメントを容易に行うことができる。 Further, according to the present embodiment, the detection unit 80 calculates the distance between the center 2O of the wafer 1 and the center 82O of the detection table 82 from the positions of the outer peripheral edges of the wafer 1 detected by the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85. A calculation unit 92 is provided, and the calculation unit 92 has an X-axis direction (machining feed direction) between the center 2O of the wafer 1 and the center 82O of the detection table 82 with the notch 2A of the wafer 1 oriented in a predetermined direction. The distances in the Y-axis direction (indexing direction and loading / unloading direction) are calculated, respectively, and the cassette transport unit 60 and the cleaning transport unit 70 are calculated so as to position the center 2O of the wafer 1 at the center of the chuck table 10. Since the movement distance is adjusted based on the above, the alignment for determining the position of the street of the wafer 1 arranged on the chuck table 10 can be easily performed.

本実施形態によれば、カセット３０は、ウエーハ１を直接支持するウエーハカセット３０Ａと、フレーム７の開口７ａにウエーハ１が粘着テープ８で支持されたフレームユニット９を収容するフレームカセット３０Ｂとから選択されてカセット載置機構４０に載置され、カセット搬送部６０は、ウエーハ１を非接触状態で吸引保持する吸引パッド６４Ｂ１，７５Ａと、ウエーハ１を保持するバキュームパッド６７Ａと、フレームユニット９のフレーム７を保持するバキュームパッド６４Ａ１とを有し、洗浄搬送部７０は、ウエーハ１を非接触状態で吸引保持する吸引パッド７５Ａと、フレームユニット９のフレーム７を保持するバキュームパッド７５Ｂとを有し、フレームカセット３０Ｂから搬出されたフレームユニット９をチャックテーブル１０に搬入する前に仮置きする一対の仮置きレール１３を更に備えるため、ウエーハ１とフレームユニット９という異なる被加工物を効率的に搬送することができる。 According to the present embodiment, the cassette 30 is selected from a wafer cassette 30A that directly supports the wafer 1 and a frame cassette 30B that houses the frame unit 9 in which the wafer 1 is supported by the adhesive tape 8 in the opening 7a of the frame 7. The cassette transfer unit 60 is mounted on the cassette mounting mechanism 40, and the cassette transport unit 60 has a suction pad 64B1,75A for sucking and holding the wafer 1 in a non-contact state, a vacuum pad 67A for holding the wafer 1, and a frame of the frame unit 9. The cleaning transport unit 70 has a suction pad 75A for sucking and holding the wafer 1 in a non-contact state, and a vacuum pad 75B for holding the frame 7 of the frame unit 9. Since a pair of temporary placement rails 13 for temporarily placing the frame unit 9 carried out from the frame cassette 30B before being carried into the chuck table 10 are further provided, different workpieces of the wafer 1 and the frame unit 9 are efficiently conveyed. be able to.

また、カセット載置機構４０の下側に設けられ、カセット載置機構４０と共に昇降し、検査用のウエーハ１又はフレームユニット９が仮置きされる検査用収容部４１を備え、検査用収容部４１は、カセット搬送部６０又は洗浄搬送部７０によって、検査用収容部４１に水平に搬入されるウエーハ１又はフレームユニット９を支持する支持トレー１１３を有する収容箱本体１１０と、収容箱本体１１０をカセット載置機構４０の下方の検査用収容部４１から引出可能に支持するスライドレール１１５と、を備えるため、カセット３０の下方に設けた検査用収容部４１内の収容箱本体１１０に簡単にウエーハ１又はフレームユニット９を搬入し、この収容箱本体１１０を検査用収容部４１から簡単に引き出すことができる。また、本実施形態によれば、検出ユニット８０と検査用収容部４１との両方の機能を実現することができ、両方をコンパクトにまとまりよく配置することができる。 Further, an inspection accommodating unit 41 provided under the cassette embedding mechanism 40, which moves up and down together with the cassette embedding mechanism 40 to temporarily place the inspection wafer 1 or the frame unit 9, is provided, and the inspection accommodating unit 41 is provided. Cassettes a storage box body 110 having a support tray 113 for supporting a wafer 1 or a frame unit 9 horizontally carried into an inspection storage unit 41 by a cassette transport unit 60 or a cleaning transport unit 70, and a storage box body 110. In order to provide a slide rail 115 that can be pulled out from the inspection storage portion 41 below the mounting mechanism 40, the wafer 1 can be easily attached to the storage box main body 110 in the inspection storage portion 41 provided below the cassette 30. Alternatively, the frame unit 9 can be carried in and the storage box main body 110 can be easily pulled out from the inspection storage unit 41. Further, according to the present embodiment, both the functions of the detection unit 80 and the inspection accommodating unit 41 can be realized, and both can be compactly and cohesively arranged.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be variously modified and carried out within a range that does not deviate from the gist of the present invention.

１ ウエーハ
２ 基板
２Ｏ 中心
７ フレーム（環状フレーム）
７ａ 開口
８ 粘着テープ
９ フレームユニット
１０ チャックテーブル
１１Ａ 保持面
１３ 仮置きレール（仮置き領域）
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
３０ カセット
３０Ａ ウエーハカセット
３０Ｂ フレームカセット
４０ カセット載置機構
４１ 検査用収容部
４１Ａ 第１開口
４１Ｂ カセット載置台
４１Ｄ 第２開口
６０ カセット搬送部（搬送ユニット）
６４ 搬送アーム
６４Ａ バキュームパッド
６５ 把持部
６７ ウエーハ搬送アーム
６８ 駆動部
７０ 洗浄搬送部（搬送ユニット）
７５ 保持部
７５Ａ 吸引パッド（ウエーハ保持部）
７５Ｂ バキュームパッド（フレーム保持部）
８０ 検出ユニット
８２ 検出テーブル
８２Ｏ 中心
８３ センサフレーム
８４ 発光部（センサー部）
８５ 受光部（センサー部）
８６ 隙間
９０ 制御ユニット
９１ 回転制御部
９２ 算出部（算出ユニット）
１００ 加工装置
１０１ 基台
１０１Ａ 上面
１１０ 収容箱本体
１１１ 底板
１１３ 支持トレー
１１４ ガイドレール
１１５ スライドレール（スライダ） 1 Wafer 2 Board 2O Center 7 Frame (annular frame)
7a Aperture 8 Adhesive tape 9 Frame unit 10 Chuck table 11A Holding surface 13 Temporary placement rail (temporary placement area)
20 Cutting unit (machining unit)
30 Cassette 30A Wafer cassette 30B Frame cassette 40 Cassette mounting mechanism 41 Inspection housing 41A 1st opening 41B Cassette mounting stand 41D 2nd opening 60 Cassette transport unit (conveyor unit)
64 Transport arm 64A Vacuum pad 65 Grip part 67 Wafer transport arm 68 Drive section 70 Cleaning transport section (conveyor unit)
75 Holding part 75A Suction pad (Wafer holding part)
75B vacuum pad (frame holder)
80 Detection unit 82 Detection table 82O Center 83 Sensor frame 84 Light emitting part (sensor part)
85 Light receiving part (sensor part)
86 Gap 90 Control unit 91 Rotation control unit 92 Calculation unit (calculation unit)
100 Processing equipment 101 Base 101A Top surface 110 Storage box body 111 Bottom plate 113 Support tray 114 Guide rail 115 Slide rail (slider)

Claims (5)

ウエーハを加工する加工装置であって、
ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りする加工送りユニットと、ウエーハを収容するカセットが載置される昇降可能なカセット載置台と、ウエーハの結晶方位を示す切り欠きの向きを検出する検出ユニットと、該カセット載置台に載置された該カセットからウエーハを搬出して該チャックテーブルに搬入する搬送ユニットと、を備え、
該検出ユニットは、
ウエーハを保持すると共に、該ウエーハより小径な検出テーブルと、
該検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて該切り欠きを検出するセンサー部と、
該検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、
該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられる加工装置。 It is a processing device that processes wafers.
Accommodates a chuck table that holds a wafer on a holding surface, a processing unit that processes a wafer held on the chuck table, a processing feed unit that processes and feeds the chuck table in a direction parallel to the holding surface, and a wafer. An elevating cassette mounting table on which a cassette is mounted, a detection unit that detects the direction of a notch indicating the crystal orientation of the wafer, and a chuck that carries out the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting table. Equipped with a transport unit to be carried into the table,
The detection unit is
A detection table that holds the wafer and has a smaller diameter than the wafer,
A sensor unit provided on the outer periphery of the wafer held on the detection table to detect the notch, and a sensor unit.
The detection table is rotated to provide a rotation control unit for directing the detected notch in a predetermined direction.
The detection table is a processing device provided in a transport path in which the transport unit carries out the wafer from the cassette. 該検出テーブルの中心と該カセットとの距離は該ウエーハの半径より小さく、該検出テーブルに保持された該ウエーハの一部が該カセットに入ったままの状態で該切り欠きが検出される請求項１に記載の加工装置。 Claim that the distance between the center of the detection table and the cassette is smaller than the radius of the wafer, and the notch is detected with a part of the wafer held in the detection table still in the cassette. The processing apparatus according to 1. 該検出ユニットは、該センサー部が検出する該ウエーハの外周縁の位置からウエーハの中心と該検出テーブルの中心との距離を算出する算出ユニットを備え、
該算出ユニットは、該ウエーハの該切り欠きを該所定の方向に向けた状態での該ウエーハの中心と該検出テーブルの中心との距離を算出し、
該搬送ユニットは、該チャックテーブルの中心に該ウエーハの中心を位置付けるよう、算出された該距離に基づいて移動距離を調整する請求項１又は２に記載の加工装置。 The detection unit includes a calculation unit that calculates the distance between the center of the wafer and the center of the detection table from the position of the outer peripheral edge of the wafer detected by the sensor unit.
The calculation unit calculates the distance between the center of the wafer and the center of the detection table with the notch of the wafer oriented in the predetermined direction.
The processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the transfer unit adjusts a moving distance based on the calculated distance so as to position the center of the wafer at the center of the chuck table. 該カセットは、ウエーハを直接支持するウエーハカセットと、環状フレームの開口にウエーハが粘着テープで支持されたフレームユニットを収容するフレームカセットとから選択されて該カセット載置台に載置され、
該搬送ユニットは、該ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と、該フレームユニットの該環状フレームを保持するフレーム保持部とを有し、
該フレームカセットから搬出された該フレームユニットを該チャックテーブルに搬入する前に仮置きする仮置き領域を更に備える請求項１から３のいずれか一項に記載の加工装置。 The cassette is selected from a wafer cassette that directly supports the wafer and a frame cassette that houses a frame unit in which the wafer is supported by an adhesive tape in the opening of the annular frame, and is placed on the cassette mount.
The transfer unit has a wafer holding portion that sucks and holds the wafer, and a frame holding portion that holds the annular frame of the frame unit.
The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a temporary storage area for temporarily placing the frame unit carried out from the frame cassette before being carried into the chuck table. 該カセット載置台の下側に設けられ、該カセット載置台と共に昇降し、検査用のウエーハ又はフレームユニットが仮置きされる検査用収容部、を備え、
該検査用収容部は、該搬送ユニットによって水平に搬入される該ウエーハ又は該フレームユニットを支持する支持トレーと、該支持トレーを該カセット載置台の下方から引出可能に支持するスライダと、を備えることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の加工装置。 An inspection accommodating unit, which is provided under the cassette mount and moves up and down together with the cassette mount to temporarily place an inspection wafer or frame unit, is provided.
The inspection accommodating portion includes a support tray that supports the wafer or the frame unit that is horizontally carried by the transfer unit, and a slider that supports the support tray so as to be retractable from below the cassette mounting table. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the processing apparatus is characterized in that.
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