JP7061012B2 - Processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus.
半導体ウエーハや各種板状の被加工物を切削する切削装置やレーザー加工するレーザー加工装置などの加工装置が知られている。DBG(Dicing Before Grinding)加工やSDBG(Stealth Dicing Before Grinding)加工など、半導体ウエーハのストリート(分割予定ライン)に沿って加工を行う加工装置では、ウエーハはカセットに収容されて加工装置に投入され、ウエーハの結晶方位の向きを所定向きに調整されてチャックテーブルに保持される。これにより、ウエーハのパターンは所定の向きに位置付けられることで、ストリートの位置を割り出すアライメントを容易にしている。従来、ウエーハの結晶方位を検出して位置合わせを行う検出ユニットを備えた加工装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Processing devices such as a cutting device for cutting a semiconductor wafer and various plate-shaped workpieces and a laser processing device for laser processing are known. In processing equipment that performs processing along the streets (scheduled division lines) of semiconductor wafers, such as DBG (Dicing Before Grinding) processing and SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) processing, the wafers are housed in cassettes and put into the processing equipment. The orientation of the crystal orientation of the wafer is adjusted to a predetermined orientation and held on the chuck table. As a result, the wafer pattern is positioned in a predetermined direction, which facilitates alignment to determine the position of the street. Conventionally, a processing apparatus provided with a detection unit that detects and aligns the crystal orientation of a wafer has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
この種の加工装置では、上記した検出ユニットは、カセット載置台の下方に設けられた専用の箱体内に設置されており、カセットから搬出されたウエーハは、一度、カセット載置台の下方の箱体内に収容されて該箱体内で結晶方位の位置合わせを行った後、箱体内からチャックテーブルへ搬送される。このため、ウエーハの搬送経路が煩雑になり、ウエーハの結晶方位の位置合わせが煩雑になるという問題がある。また、従来の検出ユニットは、カセット載置台の下方に設けられた箱体内に設置されるため、該検出ユニットのメンテナンスを容易に行うことができないといった問題もあった。 In this type of processing equipment, the above-mentioned detection unit is installed in a dedicated box provided below the cassette mounting table, and the wafer carried out from the cassette is once placed in the box below the cassette mounting table. After being housed in the box and aligning the crystal orientation inside the box, it is transported from the box to the chuck table. Therefore, there is a problem that the transport path of the wafer becomes complicated and the alignment of the crystal orientation of the wafer becomes complicated. Further, since the conventional detection unit is installed in a box provided below the cassette mounting table, there is a problem that maintenance of the detection unit cannot be easily performed.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウエーハの結晶方位の位置合わせを簡単に行うことができ、検出ユニットのメンテナンス性の向上を図った加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of easily aligning the crystal orientation of a wafer and improving the maintainability of a detection unit. ..
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りする加工送りユニットと、ウエーハを収容するカセットが載置される昇降可能なカセット載置台と、ウエーハの結晶方位を示す切り欠きの向きを検出する検出ユニットと、該カセット載置台に載置された該カセットからウエーハを搬出して該チャックテーブルに搬入する搬送ユニットと、を備え、該検出ユニットは、ウエーハを保持すると共に、該ウエーハより小径な検出テーブルと、該検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて該切り欠きを検出するセンサー部と、該検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられる加工装置である。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the present invention has a chuck table for holding a wafer on a holding surface, a processing unit for processing a wafer held on the chuck table, and holding the chuck table. A machining feed unit that feeds the wafer in a direction parallel to the surface, an elevating cassette mounting table on which a cassette accommodating the wafer is placed, a detection unit that detects the direction of the notch indicating the crystal orientation of the wafer, and the detection unit. The detection unit includes a transport unit that carries out the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting table and carries the wafer into the chuck table, and the detection unit holds the wafer and has a detection table having a diameter smaller than that of the wafer. A sensor unit provided on the outer periphery of the wafer held on the detection table to detect the notch, and a rotation control unit for directing the notch detected by rotating the detection table in a predetermined direction are provided. The detection table is a processing device provided in the transport path in which the transport unit carries out the wafer from the cassette.
この構成において、該検出テーブルの中心と該カセットとの距離は該ウエーハの半径より小さく、該検出テーブルに保持された該ウエーハの一部が該カセットに入ったままの状態で該切り欠き部を検出する構成としてもよい。 In this configuration, the distance between the center of the detection table and the cassette is smaller than the radius of the wafer, and the cutout portion is cut while a part of the wafer held in the detection table is still in the cassette. It may be configured to detect.
また、該検出ユニットは、該センサー部が検出する該ウエーハの外周縁の位置からウエーハの中心と該検出テーブルの中心との距離を算出する算出ユニットを備え、該算出ユニットは、該ウエーハの該切り欠きを該所定の方向に向けた状態での該ウエーハの中心と該検出テーブルの中心との距離を算出し、該搬送ユニットは、該チャックテーブルの中心に該ウエーハの中心を位置付けるよう、算出された該距離に基づいて移動距離を調整してもよい。 Further, the detection unit includes a calculation unit that calculates the distance between the center of the wafer and the center of the detection table from the position of the outer peripheral edge of the wafer detected by the sensor unit, and the calculation unit is the same of the wafer. The distance between the center of the wafer and the center of the detection table with the notch oriented in the predetermined direction is calculated, and the transfer unit is calculated so that the center of the wafer is positioned at the center of the chuck table. The travel distance may be adjusted based on the distance.
また、該カセットは、ウエーハを直接支持するウエーハカセットと、環状フレームの開口に板状物が粘着テープで支持されたフレームユニットを収容するフレームカセットとから選択されて該カセット載置台に載置され、該搬送ユニットは、該ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と、該フレームユニットの該環状フレームを保持するフレーム保持部とを有し、該フレームカセットから搬出された該フレームユニットを該チャックテーブルに搬入する前に仮置きする仮置き領域を更に備えてもよい。 Further, the cassette is selected from a wafer cassette that directly supports the wafer and a frame cassette that accommodates a frame unit in which a plate-like object is supported by an adhesive tape in the opening of the annular frame, and is placed on the cassette mounting table. The transport unit has a wafer holding portion that sucks and holds the wafer and a frame holding portion that holds the annular frame of the frame unit, and the frame unit carried out from the frame cassette is placed on the chuck table. A temporary storage area may be further provided for temporary storage before carrying in.
また、該カセット載置台の下側に設けられ、該カセット載置台と共に昇降し、検査用のウエーハ又はフレームユニットが仮置きされる検査用収容部、を備え、該検査用収容部は、該搬送ユニットによって水平に搬入される該ウエーハ又は該フレームユニットを支持する支持トレーと、該支持トレーを該カセット載置台の下方から引出可能に支持するスライダと、を備えてもよい。 Further, an inspection accommodating portion provided under the cassette mounting table, which moves up and down together with the cassette mounting table and temporarily places an inspection wafer or frame unit, is provided, and the inspection accommodating unit is provided with the transport. It may be provided with a support tray that supports the wafer or the frame unit that is horizontally carried by the unit, and a slider that supports the support tray so that it can be pulled out from below the cassette mounting table.
本発明によれば、検出ユニットは、ウエーハを保持すると共に、ウエーハより小径な検出テーブルと、検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて切り欠きを検出するセンサー部と、検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられるため、ウエーハの搬送経路の煩雑化を抑え、ウエーハの結晶方位の位置合わせを簡単に行うことができると共に、検出ユニットのメンテナンス性の向上を実現できる。 According to the present invention, the detection unit holds a wafer, a detection table having a diameter smaller than that of the wafer, a sensor unit provided on the outer periphery of the wafer held by the detection table to detect a notch, and a rotation of the detection table. The detection table is provided in the transfer path in which the transfer unit carries out the wafer from the cassette, and thus includes a rotation control unit for directing the notch detected in the manner to a predetermined direction. It is possible to suppress complications, easily align the crystal orientation of the wafer, and improve the maintainability of the detection unit.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
図1は、本実施形態に係る加工装置の加工対象のウエーハの一例を示す斜視図である。図2は、図1に示されたウエーハを環状フレームで支持したフレームユニットの一例を示す斜視図である。本実施形態に係る加工装置は、図1に示す単体状態のウエーハ(ウエーハ単体ともいう)1と、図2に示すフレームユニット9を構成するウエーハ1を加工対象とする。ウエーハ1は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はSiC(炭化ケイ素)などを基板2とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ1は、図1に示すように、基板2の外周部にウエーハ1の結晶方位の向きを示す切り欠き2Aが設けられる。ウエーハ1は、互いに交差する複数の直線状の分割予定ライン3が設定され、複数の分割予定ライン3で区画された各領域にそれぞれデバイス4が形成された表面(上面)5を有する。また、フレームユニット9は、図2に示すように、円環状に形成されたフレーム(環状フレーム)7と、このフレーム7の開口7aに配置される上記したウエーハ1と、このウエーハ1及びフレーム7の裏面に貼着された粘着テープ8とを備えて構成される。なお、単体状態のウエーハ1とは、フレーム7に保持されていない状態のウエーハ1を示し、ウエーハ1の表面5または裏面6に保護テープが貼着された状態を含む。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a wafer to be processed by the processing apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a frame unit in which the wafer shown in FIG. 1 is supported by an annular frame. The processing apparatus according to the present embodiment targets the
次に、加工装置100について説明する。図3は、本実施形態に係る加工装置の斜視図である。図4は、加工装置が備えるカセット載置機構とカセット搬送部及び洗浄搬送部とを示す部分断面図である。図5は、カセット搬送部の移動ユニットの斜視図である。図6は、図5の移動ユニットからウエーハ搬送アームを除いた要部を示す平面図である。加工装置100は、上記したウエーハ1またはフレームユニット9を構成するウエーハ1に対して切削加工を行う装置である。加工装置100は、図3に示すように、直方体状の基台101に配置され、ウエーハ1またはフレームユニット9を保持するチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持されたウエーハ1またはフレームユニット9のウエーハ1に切削加工をする切削ユニット(加工ユニット)20とを備える。
Next, the
また、加工装置100は、切削加工前後のウエーハ1を支持するウエーハカセット30Aが載置されるカセット載置機構40(カセット機構)を備える。カセット載置機構40には、上記したフレームユニット9を収容するフレームカセット30Bを載置することもでき、ウエーハカセット30Aとフレームカセット30Bとから選択された一方がカセット載置機構40に載置される。なお、ウエーハカセット30Aとフレームカセット30Bとを区別する必要が無い場合には単にカセット30という。また、加工装置100は、切削加工後のウエーハ1またはフレームユニット9を洗浄する洗浄部50と、カセット30とチャックテーブル10との間でウエーハ1またはフレームユニット9を搬送するカセット搬送部(搬送ユニット;第1搬送ユニット)60と、チャックテーブル10と洗浄部50との間でウエーハ1またはフレームユニット9を搬送する洗浄搬送部(搬送ユニット;第2搬送ユニット)70とを備える。また、加工装置100は、ウエーハカセット30Aに収容されたウエーハ1の切り欠き2Aの位置を検出する検出ユニット80と、加工装置100の動作を制御する制御ユニット90とを備える。制御ユニット90は、回転制御部91と、算出部(算出ユニット)92と、判定部93と、不図示の入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット90は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有し、ROMに記憶されているコンピュータプログラムを実行して、加工装置100を制御するための制御信号を生成し、生成された制御信号は入出力インタフェース装置を介して加工装置100の各構成要素に出力される。
Further, the
チャックテーブル10は、上記した基台101内に設けられた図示しない加工送りユニットによって、X軸方向(加工送り方向;保持面と平行な方向)に移動可能に設けられている。チャックテーブル10は、吸着チャック11を備え、該吸着チャック11の保持面11A上に、ウエーハ1またはフレームユニット9を図示しない吸引手段によって保持するようになっている。加工送りユニットは、チャックテーブル10を保持面11Aと水平に上記X軸方向に加工送りする。また、チャックテーブル10は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
The chuck table 10 is provided so as to be movable in the X-axis direction (machining feed direction; direction parallel to the holding surface) by a machining feed unit (not shown) provided in the base 101 described above. The chuck table 10 includes a
また、基台101の上面101Aには、Y軸方向(割出方向)に沿ってそれぞれ延在するとともに、チャックテーブル10を跨いで配置される門型の支持構造12,14が設けられている。一方の支持構造14には、切削ユニット20をY軸方向(割出方向)及びZ軸方向(鉛直方向)にそれぞれ移動させる移動ユニット17が設けられている。切削ユニット20は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード21を備え、この切削ブレード21が回転しつつ、Z軸方向に下降することにより、ウエーハ1の表面に切削加工が行われる。例えば、裏面6側に保護テープ(不図示)を貼着されて、チャックテーブル10上に保持された単体状態のウエーハ1に対して、ウエーハ1の厚み方向の途中まで切削するハーフカットが実行され、チャックテーブル10上に保持されたフレームユニット9のウエーハ1に対して、このウエーハ1を分割予定ライン3に沿って切削して分割するフルカットが実行される。なお、本実施形態では、加工ユニットとして、切削ブレード21を備える切削ユニット20を例示したが、ウエーハ1に対して、レーザー光線を照射することで該ウエーハ1にレーザー加工を行うレーザー照射部を加工ユニットとして備える構成としてもよい。
Further, the
ウエーハカセット30Aは、図4に示すように、ウエーハ1の搬入及び搬出をするための開口30A1を備え、この開口30A1は、カセット搬送部60に対向して設けられている。また、ウエーハカセット30Aの両側壁の内面には、搬入されたウエーハ1の外周縁の一部を支持するための複数段のガイドレール状のラック棚(不図示)がZ軸方向(鉛直方向)に間隔を空けて平行に設けられている。また、図示は省略したが、フレームカセット30Bは、ウエーハカセット30Aと同様に、フレームユニット9の搬入及び搬出をするための開口を備え、この開口は、カセット搬送部60に対向して設けられている。また、フレームカセット30Bの両側壁の内面には、搬入されたフレームユニット9を載置するための複数段のラック棚(不図示)がZ軸方向(鉛直方向)に対向して設けられている。
As shown in FIG. 4, the
カセット載置機構40は、上記したウエーハカセット30Aまたはフレームカセット30Bが選択されて載置される検査用収容部41と、この検査用収容部41をZ軸方向(鉛直方向)に上下動させるための昇降部42とを備える。検査用収容部41は、カセット搬送部60側に第1開口41Aと、この第1開口41Aの反対側に第2開口41Dを設けた角筒状に形成されており、この内部に収容箱本体110がスライド移動可能に配置される。本実施形態では、検査用収容部41の上にカセット30が載置されるため、検査用収容部41の上板部がカセット載置台41Bとして機能する。また、検査用収容部41の下板部41Cは、昇降部42によって昇降可能な支持台43に固定される。
The
昇降部42は、基台101の側壁に沿って上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド42Aと、この雄ねじロッド42Aを正回転および逆回転させるパルスモータ42Bと、雄ねじロッド42Aの両側に平行に配設され上下方向に延びる案内レール42Cとを備える。雄ねじロッド42Aには、支持台43の一端部に設けられた雌ねじ孔43Aが進退自在に取り付けられるとともに、被案内レール43Bが案内レール42Cと係合している。これにより、パルスモータ42Bを一方向に回転駆動すると支持台43は、雄ねじロッド42Aおよび案内レール42Cに沿って上昇し、パルスモータ42Bを他方向に回転駆動すると支持台43は、雄ねじロッド42Aおよび案内レール42Cに沿って下降する。このように支持台43が昇降することにより、支持台43に固定される検査用収容部41は、基台101の内部に収容された位置から該基台101の上部に露出して、カセット搬送部60の把持部65と対向する位置までZ軸方向の高さ位置を調整することができる。また、検査用収容部41が基台101の内部に収容されている場合には、検査用収容部41上に載置されたカセット30の開口がカセット搬送部60と対向する。
The elevating
カセット搬送部60は、図3に示すように、他方の支持構造12に設けられている。このカセット搬送部60は、ウエーハ1及びフレームユニット9をそれぞれ上記した割出方向と平行となるY軸方向(搬出入方向)に沿ってカセット30に搬送する。カセット搬送部60は、支持構造12の側面に配置され、Y軸方向に平行なガイドレール61と、このガイドレール61上をスライド移動可能な移動ユニット62とを備える。移動ユニット62は、ガイドレール61との対向面側にナット部(不図示)を備え、このナット部は、ガイドレール61に設けられるボールねじ61Aに進退自在に取り付けられている。ボールねじ61Aの一端部には、パルスモータ(不図示)が連結されており、パルスモータでボールねじ61Aを回転させると、移動ユニット62はガイドレール61に沿ってY軸方向に移動する。
As shown in FIG. 3, the
移動ユニット62は、図5に示すように、Z軸方向(鉛直方向)下方に延びるシリンダ部63と、このシリンダ部63の下端部に連結される搬送アーム64と、この搬送アーム64に設けられる把持部65とを備える。また、移動ユニット62は、搬送アーム64の上部に配置されてY軸方向に平行なガイドレール66と、このガイドレール66上をY軸方向に沿ってスライド移動するウエーハ搬送アーム67と、ウエーハ搬送アーム67を駆動する駆動部68とを備える。
As shown in FIG. 5, the moving
シリンダ部63は、Z軸方向(鉛直方向)に伸縮し、搬送アーム64及び搬送アーム64に取り付けられたウエーハ搬送アーム67のZ軸方向の高さ位置を調整する。搬送アーム64は、ウエーハ1及びフレームユニット9を搬送する部材である。搬送アーム64は、図6に示すように、Y軸方向に延びる一対の外側アーム(接触式搬送部)64A,64A及び一対の内側アーム(非接触式搬送部)64B,64Bを備える。一対の内側アーム64B,64Bは、一対の外側アーム64A,64Aの間に配置されており、一対の外側アーム64A,64AよりもY軸方向の長さが短く形成されている。外側アーム64Aの各先端の下部には、それぞれバキュームパッド(図4;フレーム保持部)64Aが設けられている。このバキュームパッド64A1は、図6に示すように、フレームユニット9のフレーム7の外縁に対応する位置に形成され、このフレーム7の表面を吸引することでフレームユニット9を保持する。また、内側アーム64Bの各先端の下部には、それぞれウエーハ1に空気(流体)を噴出して負圧を発生させて該ウエーハ1を非接触状態で吸引する複数の吸引パッド(ウエーハ保持部)64B1が形成されている。この吸引パッド64B1は、ウエーハ1の外縁に対応する位置に形成される、いわゆるベルヌイパッドであり、噴出空気によって生成されるベルヌイ効果による負圧を利用した非接触状態でウエーハ1を吸引保持する。
The
把持部65は、図3及び図4に示すように、カセット30と対向してY軸方向の先端部に設けられ、フレームユニット9のフレーム7の縁部を把持する。フレームユニット9は、把持部65により把持されてフレームカセット30Bから後述する仮置きレール(仮置き領域)13に搬出される。また、フレームユニット9は、把持部65により把持されて、仮置きレール13からフレームカセット30B、もしくは、検査用収容部41に搬入される。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
一方、ウエーハ搬送アーム67は、図5に示すように、平面視で略C字形状に形成されており、ウエーハ搬送アーム67の上面には、ウエーハ1の裏面(下面)6と接触した状態で該ウエーハ1の裏面6を吸引保持する複数のバキュームパッド67A(ウエーハ保持部)が形成されている。駆動部68は、ウエーハ搬送アーム67をガイドレール66に沿って移動させて、ウエーハカセット30Aからウエーハ1を搬出もしくはウエーハカセット30Aにウエーハ1を搬入する。
On the other hand, as shown in FIG. 5, the
洗浄搬送部70は、カセット搬送部60と同様に、支持構造12に設けられ、ウエーハ1及びフレームユニット9をそれぞれ上記した割出方向と平行となるY軸方向(搬出入方向)に沿って洗浄部50に搬送する。洗浄搬送部70は、支持構造12の側面に配置され、Y軸方向に平行なガイドレール71と、このガイドレール71上をスライド移動可能な移動ユニット72とを備える。移動ユニット72は、ガイドレール71との対向面側にナット部(不図示)を備え、このナット部は、ガイドレール71に設けられるボールねじ71Aに進退自在に取り付けられている。ボールねじ71Aの一端部には、パルスモータ(不図示)が連結されており、パルスモータでボールねじ71Aを回転させると、移動ユニット72はガイドレール71に沿ってY軸方向に移動する。また、移動ユニット72は、ガイドレール71からX軸方向に延びるアーム部73と、このアーム部73の先端からZ軸方向(鉛直方向)下方に延びるシリンダ部74と、このシリンダ部74の下端に設けられる保持部75とを備える。シリンダ部74は、Z軸方向(鉛直方向)に伸縮し、保持部75のZ軸方向の高さ位置を調整する。保持部75は、円板形状に形成され、保持部75の下面にはウエーハ1を非接触状態でウエーハ1を吸引保持する複数の吸引パッド(ベルヌイパッド;ウエーハ保持部)75A(図8参照)と、フレームユニット9を吸引保持するフレームユニット9を保持する複数のバキュームパッド(フレーム保持部)75B(図8参照)とを備える。バキュームパッド75Bは、フレームユニット9のフレーム7を吸引し、吸引パッド75Aよりも外縁側に設けられている。
The cleaning
本実施形態では、カセット30及び洗浄部50は、図3及び図4に示すように、カセット搬送部60及び洗浄搬送部70の搬送経路上に位置しており、チャックテーブル10がX軸方向に移動可能な領域を挟んで、基台101の両側に配置されている。また、カセット30は、カセット搬送部60側に開口して形成され、洗浄部50は、上面が開口して形成されている。カセット30と洗浄部50との間には、フレームユニット9が一時的に仮置きされる一対の仮置きレール13,13が設けられる。この仮置きレール13,13上には、カセット搬送部60の把持部65によりフレームカセット30Bから搬出される未加工のフレームユニット9、または、フレームカセット30Bもしくは検査用収容部41に搬入される加工後のフレームユニット9が仮置きされる。
In the present embodiment, the
仮置きレール13,13上に仮置きされた未加工のフレームユニット9は、カセット搬送部60の搬送アーム64のバキュームパッド64A1により吸引保持され、仮置きレール13上からチャックテーブル10に搬送される。チャックテーブル10上で切削加工がなされたフレームユニット9は、洗浄搬送部70の保持部75のバキュームパッド75Bにより吸引保持され、洗浄部50に搬送される。洗浄部50で洗浄されたフレームユニット9は、カセット搬送部60の搬送アーム64のバキュームパッド64A1により吸引保持され、洗浄部50から仮置きレール13上に仮置きされる。また、仮置きレール13,13は、互いに近接または離間するようにX軸方向に移動可能に構成される。仮置きレール13,13は、フレームユニット9を載置した状態で互いに近接することで、フレームユニット9の中心位置が所定の位置に位置付けられ、チャックテーブル10への搬送時にはチャックテーブル10の中心とフレームユニット9の中心とを合わせることができる。同様に、仮置きレール13,13は、フレームユニット9を載置した状態で互いに近接することで、フレームカセット30Bの中心とフレームユニット9の中心とも合わせることができる。
The
ところで、従来、フレームユニット9のウエーハ1をフルカットする切削装置では、切削等の加工後の状態を観察するための検査用収容部は、カセットの下方領域に配置されていた(例えば、特開2009-105109号公報)。一方、単体状態のウエーハ1をハーフカットするハーフカット専用機では、カセットの下方領域にウエーハ1の切り欠き位置を検出する検出ユニットが設けられていた。このため、フレームユニット9とウエーハ1のどちらも加工できる兼用機の場合、両方の機能を共存させることが強く要望されており、検査用収容部と検出ユニットとを配置するスペースを確保する必要がある。
By the way, conventionally, in a cutting device that fully cuts a
このため、本実施形態では、検出ユニット80は、図3に示すように、ウエーハカセット30Aとチャックテーブル10との間の基台101の上面101Aに配置されている。すなわち、検出ユニット80は、カセット搬送部60がウエーハカセット30Aからウエーハ1を搬出した搬送経路上に設けられている。検出ユニット80は、基台101の上面101Aに配置された支持フレーム81と、この支持フレーム81上に設けられてウエーハ1を保持する検出テーブル82と、この支持フレーム81上に検出テーブル82と並べて配置されるコ字状のセンサフレーム83と、このセンサフレーム83の対向する面にそれぞれ配置された2つの発光部84,84及び受光部85,85(センサー部)とを備える。
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
支持フレーム81は、基台101の上面101Aに該上面101Aから隙間をあけて配置される。支持フレーム81と基台101の上面101Aとの間には、ウエーハ1もしくはフレームユニット9が十分に通過できる程度の隙間86が形成される。支持フレーム81の上面81Aには、ウエーハ1を保持する検出テーブル82が設けられている。この検出テーブル82は、パルスモータなどの回転駆動手段(不図示)によって適宜回転することが可能に構成されている。また、検出テーブル82の保持面82Aには、負圧制御手段(不図示)によって適宜負圧が作用するように構成されている。検出テーブル82は、図4に示すように、ウエーハ1よりも小径に形成され、検出テーブル82の中心とウエーハカセット30Aの開口30A1との距離はウエーハ1の半径より小さい。このため、カセット搬送部60のウエーハ搬送アーム67を用いて、ウエーハカセット30Aから搬出されたウエーハ1を速やかに検出テーブル82上に保持することができる。
The
発光部84及び受光部85は、お互いに対向して配置されて、検出テーブル82上に保持されたウエーハ1の切り欠き2Aの位置を検出する。本実施形態では、発光部84及び受光部85は、例えば、8インチウエーハ及び12インチウエーハ等のように、ウエーハ1の大きさに対応して設けられている。この構成では、検出ユニット80は、基台101の上面101A上に露出して配置されるため、検出ユニット80の各構成部材のメンテナンスを容易に行うことも可能となった。
The
次に、検出ユニット80が切り欠き2Aの位置を調整する動作について説明する。図7は、検出テーブルに保持されたウエーハを示す平面図である。まず、図4に示すように、カセット搬送部60のウエーハ搬送アーム67は、ウエーハ1を吸引することにより、ウエーハ1をウエーハカセット30Aから搬出し、この搬出されたウエーハ1を検出テーブル82上に保持する。次に、制御ユニット90の回転制御部91は、検出テーブル82を回転させると共に、発光部84及び受光部85を動作させてウエーハ1の切り欠き2Aの位置を検出する。
Next, an operation in which the
ウエーハ1の切り欠き2Aの位置が検出されると、回転制御部91は、切り欠き2Aの位置とパルスモータの回転位置との関係に基づいて、ウエーハ1の切り欠き2Aを所定方向に向ける制御をする。例えば、図5に示すように、回転後の切り欠き2Aからウエーハ1(基板2)の中心2Oへ向かう方向と、Y軸方向(割出方向)とが一致するように、回転制御部91は、切り欠き2Aの位置を制御する。この構成では、検出ユニット80は、カセット搬送部60がウエーハカセット30Aからウエーハ1を搬出した搬送経路上に設けられているため、ウエーハ1を検出ユニットに搬送する手順が簡素化し、検出ユニット80の検出テーブル82上でウエーハ1の切り欠き2Aの位置を所定の向きに容易に調整することができる。
When the position of the
ここで、制御ユニット90の算出部(算出ユニット)92は、ウエーハ1の切り欠き2Aを所定の向きに位置づけた状態で、発光部84及び受光部85が検出するウエーハ1の外周縁の位置からウエーハ1(基板2)の中心2Oと検出テーブル82の中心82Oとの距離をX軸方向(加工送り方向)及びY軸方向(割出方向、搬出入方向)にそれぞれ算出する。そして、算出された距離をそれぞれX軸方向及びY軸方向のずれ量とし、ウエーハ1をチャックテーブル10に搬送する際に該ずれ量を補正する。
Here, the calculation unit (calculation unit) 92 of the
次に、切り欠き2Aの位置が調整されたウエーハ1をチャックテーブル10に搬送する動作について説明する。図8は、検出テーブルからカセット搬送部がウエーハを離脱させる方向に搬送した状態を示す図であり、図9は、洗浄搬送部がウエーハをチャックテーブルに搬送した状態を示す図である。検出テーブル82で切り欠き2Aの位置を調整されたウエーハ1の裏面(下面)6は、図8に示すように、再びカセット搬送部60のウエーハ搬送アーム67の上面に形成されたバキュームパッド67Aにより吸引され、Y軸方向に沿って、検出テーブル82から離脱する。この際、カセット搬送部60は、上記したY軸方向のずれ量を加減した移動距離だけウエーハ1をY軸方向に沿って搬送する。これにより、ウエーハ1のY軸方向のずれ量が補正される。次に、洗浄搬送部70をウエーハ1の上方に位置づけると共に、洗浄搬送部70の保持部75を降下させて、該保持部75の下面に設けた吸引パッド75Aによってウエーハ1の上面を非接触状態で吸引する。この時、ウエーハ搬送アーム67のバキュームパッド67Aの吸引を停止することにより、ウエーハ搬送アーム67から保持部75への移動をスムーズに行うことができる。保持部75で吸引されたウエーハ1の下方にチャックテーブル10が位置づけられる。この時、チャックテーブル10は、上記したX軸方向のずれ量を加減した移動距離だけX軸方向に移動される。これにより、ウエーハ1のX軸方向のずれ量も補正されるため、図9に示すように、保持部75に非接触状態で吸引されたウエーハ1をチャックテーブル10上に降下にさせて搬送することにより、チャックテーブル10の中心にウエーハ1の中心2Oを位置づけることができる。
Next, an operation of transporting the
次に、フレームユニット9を検査用収容部41に収容する動作について説明する。図10は、フレームユニットを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図であり、図11は、収容箱本体を検査用収容部から取り出す状態を示す図である。検査用収容部41は、加工後のフレームユニット9またはウエーハ1の状態を観察するためのものであり、選択された1枚のフレームユニット9またはウエーハ1を仮置きする収容箱本体110を備える。収容箱本体110は、図3に示すように、底板111と両方の側板112,112とを備えて上面が開放されたトレー形状に形成され、側板112の内面には、搬入されるフレームユニット9またはウエーハ1が載置される支持トレー113を載置するための複数段のガイドレール114がZ軸方向(鉛直方向)に対向して設けられている。また、収容箱本体110は、検査用収容部41の内側面に形成されたスライドレール(スライダ)115(図11)に沿って、検査用収容部41内をスライド移動可能に形成される。
Next, the operation of accommodating the
検査用収容部41の収容箱本体110にフレームユニット9を搬入する場合には、図10に示すように、検査用収容部41の第1開口41Aが露出し、収容箱本体110の底板111と仮置きレール13との高さ位置を合わせるように、カセット載置機構40の高さ位置を調整する。そして、カセット搬送部60の外側アーム64Aに形成されたバキュームパッド64A1を用いて、検査対象のフレームユニット9を仮置きレール13上に載置する。
When the
仮置きレール13上に載置されたフレームユニット9は、フレームの縁部9Aをカセット搬送部60の把持部65で把持され、図10に示すように、支持フレーム81と基台101の上面101Aとの間に形成された隙間86を通じて、収容箱本体110内に搬入される。この場合、収容箱本体110が検査用収容部41内で移動しないように、検査用収容部41の第2開口41D側にロック手段(不図示)を設けておくことが好ましい。
In the
収容箱本体110内にフレームユニット9が搬入されると、ロック手段が自動または作業員によって解除され、収容箱本体110は、図11に示すように、検査用収容部41内をスライドレール115に沿ってスライド移動して第2開口41Dを通じて引き出される。これによれば、カセット30の下方に設けた検査用収容部41内の収容箱本体110に簡単にフレームユニット9を搬入し、この収容箱本体110を検査用収容部41から簡単に引き出すことができる。
When the
次に、収容箱本体110に支持される支持トレー113について説明する。図12は、ウエーハを支持する支持トレーの斜視図である。図13は、図12の部分断面図である。図14は、支持トレーにウエーハが適切に支持されているかを判定する概略構成を示す図である。支持トレー113は、図12に示すように、分割予定ライン3に沿ってハーフカット溝3Aが形成されたウエーハ1を収容箱本体110内に支持するための板状体であり、上記したフレームユニット9のフレーム7と同等の外形寸法に形成されている。支持トレー113は、中央にウエーハ1が載置されるウエーハ載置領域120と、このウエーハ載置領域120の外側に外周領域121とを備える。支持トレー113は、図13に示すように、外周領域121に形成された吸着孔(吸着領域)122と、ウエーハ載置領域120に形成されたウエーハ吸着孔123と、このウエーハ吸着孔123と吸着孔122とを連通する連通路124とを備えている。
Next, the
吸着孔(吸着領域)122は、図14に示すように、カセット搬送部60の搬送アーム64における外側アーム64Aのバキュームパッド64A1に対応する位置に形成されている。また、ウエーハ吸着孔123は、ウエーハ1と対向する位置に形成され、ウエーハ1をウエーハ載置領域120に載置した場合にウエーハ吸着孔123はウエーハ1と密着する。また、搬送アーム64の外側アーム64Aは、バキュームパッド64A1に負圧を作用させる吸引路130を備え、この吸引路130には、電磁弁131を介して、負圧源132が接続されている。また、吸引路130には、バキュームパッド64A1と電磁弁131との間に、該吸引路130内の圧力を測定する圧力測定部133を備え、この圧力測定部133は、制御ユニット90(図1)の判定部93に接続されている。
As shown in FIG. 14, the suction hole (suction region) 122 is formed at a position corresponding to the vacuum pad 64A1 of the
本実施形態では、支持トレー113のウエーハ載置領域120にウエーハ1を正常に載置すると、ウエーハ載置領域120に形成されたウエーハ吸着孔123とウエーハ1とが密着する。この状態で、外側アーム64Aのバキュームパッド64A1を外周領域121に形成された吸着孔122に位置づけ、この吸着孔122に負圧を作用させると、吸引路130内の圧力が低下する。このため、判定部93は、圧力測定部133により測定された吸引路130内の圧力が所定の閾値以下に低下した場合、ウエーハ載置領域120にウエーハ1が正常に載置されていると判定する。また、圧力測定部133により測定された吸引路130内の圧力が所定の閾値以下に低下しない場合、判定部93は、ウエーハ載置領域120にウエーハ1が載置されていない、もしくは、ずれた状態(正常でない状態)で載置されていると判定する。これにより、圧力測定部133により測定された吸引路130内の圧力値によって、ウエーハ載置領域120にウエーハ1が正常に載置されているか否かを正確に判定することができる。
In the present embodiment, when the
次に、上記した支持トレー113を用いて、ウエーハ1を検査用収容部41に収容する動作について説明する。図15は、カセット搬送部がチャックテーブルからウエーハを離脱させる状態を示す図である。図16は、支持トレーを検査用収容部の収容箱本体から搬出する状態を示す図である。図17は、支持トレー上にウエーハを載置する状態を示す図である。図18は、ウエーハが載置された支持トレーを検査用収容部の収容箱本体に搬入する状態を示す図である。
Next, an operation of accommodating the
検査用収容部41の収容箱本体110に加工後のウエーハ1を搬入する場合には、図15に示すように、チャックテーブル10上に配置されたウエーハ1を、カセット搬送部60の内側アーム64Bに形成された吸引パッド64B1を用いて、検査対象のウエーハ1を非接触状態で吸引してチャックテーブル10から離脱させる。
When the processed
次に、図16に示すように、検査用収容部41の第1開口41Aが露出し、収容箱本体110の底板111と仮置きレール13との高さ位置を合わせるように、カセット載置機構40の高さ位置を調整する。そして、支持フレーム81と基台101の上面101Aとの間に形成された隙間86を通じて、カセット搬送部60の把持部65を収容箱本体110内に挿入する。把持部65は、収容箱本体110内に配置された支持トレー113の縁部113Aを把持し、支持トレー113を収容箱本体110の外側に搬出して仮置きレール13上に載置する。
Next, as shown in FIG. 16, the cassette mounting mechanism is such that the
次に、図17に示すように、カセット搬送部60における内側アーム64Bの吸引パッド64B1に非接触状態で保持された検査対象のウエーハ1は、仮置きレール13上に載置された支持トレー113に載置される。この際、カセット搬送部60における外側アーム64Aのバキュームパッド64A1を支持トレー113の外周領域121に形成された吸着孔122に位置づけ、この吸着孔122に負圧を作用させる。そして、圧力測定部133により測定された吸引路130内の圧力が所定の閾値以下に低下したか否かによって、ウエーハ載置領域120にウエーハ1が正常に載置されている否かを判定する。ウエーハ載置領域120にウエーハ1が正常に載置されていない場合には、内側アーム64Bの吸引パッド64B1を用いて再度、ウエーハ載置領域120にウエーハ1を載置してもよいし、そのまま載置不良をエラーとして発報してもよい。
Next, as shown in FIG. 17, the
一方、ウエーハ載置領域120にウエーハ1が正常に載置されている場合には、図18に示すように、カセット搬送部60の把持部65は、支持トレー113の縁部113Aを把持し、支持フレーム81と基台101の上面101Aとの間に形成された隙間86を通じて、ウエーハ1が載置された支持トレー113を収容箱本体110内に搬入する。この場合にも、収容箱本体110が検査用収容部41内で移動しないように、検査用収容部41の第2開口41D側にロック手段(不図示)を設けておくことが好ましい。
On the other hand, when the
収容箱本体110内に支持トレー113が搬入されると、ロック手段が自動または作業員によって解除され、フレームユニット9の場合と同様に、収容箱本体110は、検査用収容部41内をスライドレール115に沿ってスライド移動して第2開口41Dを通じて引き出される。これによれば、カセット30の下方に設けた検査用収容部41内の収容箱本体110に簡単にウエーハ1を搬入し、この収容箱本体110を検査用収容部41から簡単に引き出すことができる。
When the
以上、説明したように、本実施形態の加工装置100は、ウエーハ1を保持面11Aで保持するチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持されたウエーハ1を切削加工する切削ユニット20と、チャックテーブル10を保持面11Aと平行な方向に加工送りする加工送りユニット15と、ウエーハ1を収容するウエーハカセット30Aが載置される昇降可能なカセット載置機構40と、ウエーハ1の結晶方位を示す切り欠き2Aの向きを検出する検出ユニット80と、カセット載置機構40に載置されたウエーハカセット30Aからウエーハ1を搬出してチャックテーブル10に搬入するカセット搬送部60及び洗浄搬送部70と、を備え、検出ユニット80は、ウエーハ1を保持すると共に、ウエーハ1より小径な検出テーブル82と、検出テーブル82に保持されたウエーハ1の外周に設けられて切り欠き2Aを検出する発光部84及び受光部85と、検出テーブル82を回転させて検出した切り欠き2Aを所定の方向に向ける回転制御部91と、を備え、検出テーブル82は、カセット搬送部60がウエーハカセット30Aからウエーハ1を搬出した搬送経路に設けられている。このため、ウエーハ1を搬送する経路の煩雑化を抑え、ウエーハ1の切り欠き2Aの位置合わせを簡単に行うことができる。さらに、検出ユニット80のメンテナンス性の向上を実現することができる。
As described above, the
また、本実施形態によれば、検出テーブル82の中心82Oとウエーハカセット30Aの開口30A1との距離はウエーハ1の半径より小さく、検出テーブル82に保持されたウエーハ1の一部がウエーハカセット30Aに入ったままの状態で切り欠き2Aが検出する構成としたため、カセット搬送部60のウエーハ搬送アーム67を用いて、ウエーハカセット30Aから搬出されたウエーハ1を速やかに検出テーブル82上に保持することができ、加工装置100のスペースを有効に利用して切り欠き2Aの位置を検出することができる。
Further, according to the present embodiment, the distance between the center 82O of the detection table 82 and the opening 30A1 of the
また、本実施形態によれば、検出ユニット80は、発光部84及び受光部85が検出するウエーハ1の外周縁の位置からウエーハ1の中心2Oと検出テーブル82の中心82Oとの距離を算出する算出部92を備え、この算出部92は、ウエーハ1の切り欠き2Aを所定の方向に向けた状態で、ウエーハ1の中心2Oと検出テーブル82の中心82OとのX軸方向(加工送り方向)及びY軸方向(割出方向、搬出入方向)の距離をそれぞれ算出し、カセット搬送部60及び洗浄搬送部70は、チャックテーブル10の中心にウエーハ1の中心2Oを位置付けるよう、算出された距離に基づいて移動距離を調整するため、チャックテーブル10上に配置されたウエーハ1のストリートの位置を割り出すアライメントを容易に行うことができる。
Further, according to the present embodiment, the
本実施形態によれば、カセット30は、ウエーハ1を直接支持するウエーハカセット30Aと、フレーム7の開口7aにウエーハ1が粘着テープ8で支持されたフレームユニット9を収容するフレームカセット30Bとから選択されてカセット載置機構40に載置され、カセット搬送部60は、ウエーハ1を非接触状態で吸引保持する吸引パッド64B1,75Aと、ウエーハ1を保持するバキュームパッド67Aと、フレームユニット9のフレーム7を保持するバキュームパッド64A1とを有し、洗浄搬送部70は、ウエーハ1を非接触状態で吸引保持する吸引パッド75Aと、フレームユニット9のフレーム7を保持するバキュームパッド75Bとを有し、フレームカセット30Bから搬出されたフレームユニット9をチャックテーブル10に搬入する前に仮置きする一対の仮置きレール13を更に備えるため、ウエーハ1とフレームユニット9という異なる被加工物を効率的に搬送することができる。
According to the present embodiment, the
また、カセット載置機構40の下側に設けられ、カセット載置機構40と共に昇降し、検査用のウエーハ1又はフレームユニット9が仮置きされる検査用収容部41を備え、検査用収容部41は、カセット搬送部60又は洗浄搬送部70によって、検査用収容部41に水平に搬入されるウエーハ1又はフレームユニット9を支持する支持トレー113を有する収容箱本体110と、収容箱本体110をカセット載置機構40の下方の検査用収容部41から引出可能に支持するスライドレール115と、を備えるため、カセット30の下方に設けた検査用収容部41内の収容箱本体110に簡単にウエーハ1又はフレームユニット9を搬入し、この収容箱本体110を検査用収容部41から簡単に引き出すことができる。また、本実施形態によれば、検出ユニット80と検査用収容部41との両方の機能を実現することができ、両方をコンパクトにまとまりよく配置することができる。
Further, an
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be variously modified and carried out within a range that does not deviate from the gist of the present invention.
1 ウエーハ
2 基板
2O 中心
7 フレーム(環状フレーム)
7a 開口
8 粘着テープ
9 フレームユニット
10 チャックテーブル
11A 保持面
13 仮置きレール(仮置き領域)
20 切削ユニット(加工ユニット)
30 カセット
30A ウエーハカセット
30B フレームカセット
40 カセット載置機構
41 検査用収容部
41A 第1開口
41B カセット載置台
41D 第2開口
60 カセット搬送部(搬送ユニット)
64 搬送アーム
64A バキュームパッド
65 把持部
67 ウエーハ搬送アーム
68 駆動部
70 洗浄搬送部(搬送ユニット)
75 保持部
75A 吸引パッド(ウエーハ保持部)
75B バキュームパッド(フレーム保持部)
80 検出ユニット
82 検出テーブル
82O 中心
83 センサフレーム
84 発光部(センサー部)
85 受光部(センサー部)
86 隙間
90 制御ユニット
91 回転制御部
92 算出部(算出ユニット)
100 加工装置
101 基台
101A 上面
110 収容箱本体
111 底板
113 支持トレー
114 ガイドレール
115 スライドレール(スライダ)
1
20 Cutting unit (machining unit)
30
64
75
75B vacuum pad (frame holder)
80
85 Light receiving part (sensor part)
86
100
Claims (5)
ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りする加工送りユニットと、ウエーハを収容するカセットが載置される昇降可能なカセット載置台と、ウエーハの結晶方位を示す切り欠きの向きを検出する検出ユニットと、該カセット載置台に載置された該カセットからウエーハを搬出して該チャックテーブルに搬入する搬送ユニットと、を備え、
該検出ユニットは、
ウエーハを保持すると共に、該ウエーハより小径な検出テーブルと、
該検出テーブルに保持されたウエーハの外周に設けられて該切り欠きを検出するセンサー部と、
該検出テーブルを回転させて検出した該切り欠きを所定の方向に向ける回転制御部と、を備え、
該検出テーブルは、該搬送ユニットが該カセットから該ウエーハを搬出した搬送経路に設けられる加工装置。 It is a processing device that processes wafers.
Accommodates a chuck table that holds a wafer on a holding surface, a processing unit that processes a wafer held on the chuck table, a processing feed unit that processes and feeds the chuck table in a direction parallel to the holding surface, and a wafer. An elevating cassette mounting table on which a cassette is mounted, a detection unit that detects the direction of a notch indicating the crystal orientation of the wafer, and a chuck that carries out the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting table. Equipped with a transport unit to be carried into the table,
The detection unit is
A detection table that holds the wafer and has a smaller diameter than the wafer,
A sensor unit provided on the outer periphery of the wafer held on the detection table to detect the notch, and a sensor unit.
The detection table is rotated to provide a rotation control unit for directing the detected notch in a predetermined direction.
The detection table is a processing device provided in a transport path in which the transport unit carries out the wafer from the cassette.
該算出ユニットは、該ウエーハの該切り欠きを該所定の方向に向けた状態での該ウエーハの中心と該検出テーブルの中心との距離を算出し、
該搬送ユニットは、該チャックテーブルの中心に該ウエーハの中心を位置付けるよう、算出された該距離に基づいて移動距離を調整する請求項1又は2に記載の加工装置。 The detection unit includes a calculation unit that calculates the distance between the center of the wafer and the center of the detection table from the position of the outer peripheral edge of the wafer detected by the sensor unit.
The calculation unit calculates the distance between the center of the wafer and the center of the detection table with the notch of the wafer oriented in the predetermined direction.
The processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the transfer unit adjusts a moving distance based on the calculated distance so as to position the center of the wafer at the center of the chuck table.
該搬送ユニットは、該ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と、該フレームユニットの該環状フレームを保持するフレーム保持部とを有し、
該フレームカセットから搬出された該フレームユニットを該チャックテーブルに搬入する前に仮置きする仮置き領域を更に備える請求項1から3のいずれか一項に記載の加工装置。 The cassette is selected from a wafer cassette that directly supports the wafer and a frame cassette that houses a frame unit in which the wafer is supported by an adhesive tape in the opening of the annular frame, and is placed on the cassette mount.
The transfer unit has a wafer holding portion that sucks and holds the wafer, and a frame holding portion that holds the annular frame of the frame unit.
The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a temporary storage area for temporarily placing the frame unit carried out from the frame cassette before being carried into the chuck table.
該検査用収容部は、該搬送ユニットによって水平に搬入される該ウエーハ又は該フレームユニットを支持する支持トレーと、該支持トレーを該カセット載置台の下方から引出可能に支持するスライダと、を備えることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の加工装置。 An inspection accommodating unit, which is provided under the cassette mount and moves up and down together with the cassette mount to temporarily place an inspection wafer or frame unit, is provided.
The inspection accommodating portion includes a support tray that supports the wafer or the frame unit that is horizontally carried by the transfer unit, and a slider that supports the support tray so as to be retractable from below the cassette mounting table. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the processing apparatus is characterized in that.
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