JP7039259B2 - プローブヘッド - Google Patents
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Description
シグナルプローブと、
第1グランドプローブと、
前記シグナルプローブ及び前記第1グランドプローブが貫通するピンブロックと、を備え、
前記ピンブロックは、少なくとも一部に導電性を有し、かつ、前記第1グランドプローブと導通し、前記シグナルプローブとは導通せず、
前記ピンブロックの被検査デバイス側の表面に絶縁性膜が設けられている。
図1は、本発明の実施の形態1に係るプローブヘッド1の概略断面図である。プローブヘッド1は、シグナルプローブ10と、第1グランドプローブ20と、ピンプレート40と、ピンブロック50と、ソルダーレジストフィルム60と、を備える。
図2は、本発明の実施の形態2に係るプローブヘッド2の概略断面図である。プローブヘッド2は、実施の形態1のプローブヘッド1と異なり、ピンプレート40とピンブロック50との間に、中間層45が設けられている。中間層45は、絶縁体(絶縁層)であって、例えば樹脂である。本実施の形態のピンプレート40及び中間層45は、実施の形態1のピンプレート40の測定器側部分とピンブロック50側部分にそれぞれ対応する。本実施の形態のその他の点は、実施の形態1と同様である。本実施の形態も、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
図5は、本発明の実施の形態3に係るプローブヘッド3の概略断面図である。プローブヘッド3は、実施の形態1のプローブヘッド1と異なり、ピンブロック50は、表面が金属コーティングされた絶縁体(例えばセラミック)である。但し、ピンブロック50の表面のうち、シグナルプローブ10の第1プランジャー11及び導電性チューブ13を収容する貫通穴51の内面は金属コーティングされず、これによりシグナルプローブ10とピンブロック50との間の絶縁が確保されている。本実施の形態のその他の点は、実施の形態1と同様である。プリロード荷重によるピンブロック50の反り抑制の観点では実施の形態1のほうが優れるものの、その他の点においては、本実施の形態も、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
図6は、本発明の実施の形態4に係るプローブヘッド4の概略断面図である。プローブヘッド4は、実施の形態1のプローブヘッド1の構成に加え、第2グランドプローブ30を備える。第2グランドプローブ30は、実施の形態1において図示を省略した導通部(ピンブロック50を測定器側グランドと導通する導通部)の一例に相当する。第2グランドプローブ30は、シグナルプローブ10及び第1グランドプローブ20と同様に、銅又は銅合金等の金属からなる周知のプローブ(スプリングプローブ)の構成を適用できる。但し、第2グランドプローブ30を構成する第1プランジャー31、第2プランジャー32、及び導電性チューブ33は、それぞれ第1グランドプローブ20の第1プランジャー21、第2プランジャー22、及び導電性チューブ23よりも大径である。また、第2グランドプローブ30は、第1グランドプローブ20よりも短尺であり、ピンブロック50を貫通せず、ピンブロック50の測定器側の面に接触してピンブロック50と導通する。本実施の形態のその他の点は、実施の形態1と同様である。本実施の形態によれば、大径かつ短尺の第2グランドプローブ30により、第1グランドプローブ20に近接した位置において測定器側グランドとピンブロック50とを導通させるため、第1グランドプローブ20のインダクタンス値の低減効果が一層高められる。
10 シグナルプローブ、11 第1プランジャー、12 第2プランジャー、13 導電性チューブ、
20 第1グランドプローブ、21 第1プランジャー、22 第2プランジャー、23 導電性チューブ、
30 第2グランドプローブ、31 第1プランジャー、32 第2プランジャー、33 導電性チューブ、
40 ピンプレート、41 貫通穴、41a 絞り部、42 貫通穴、42a 絞り部、
50 ピンブロック、51 貫通穴、52 貫通穴、
60 ソルダーレジストフィルム(絶縁性膜)、61 貫通穴、62 貫通穴
Claims (9)
- シグナルプローブと、
第1グランドプローブと、
前記シグナルプローブ及び前記第1グランドプローブが貫通し、積層した、絶縁支持体、ピンブロック、絶縁性膜、を備え、
前記絶縁支持体は、最も測定器側に位置し、
前記ピンブロックは、少なくとも一部に導電性を有し、かつ、前記第1グランドプローブと接触して導通し、前記シグナルプローブとは導通せず、
前記ピンブロックと測定器側グランドとの間のインダクタンス値が、前記第1グランドプローブの測定器側の先端と前記接触部分との間のインダクタンス値よりも低く、
前記ピンブロックの被検査デバイス側の表面に前記絶縁性膜が設けられ、
前記絶縁性膜は、前記シグナルプローブと前記第1グランドプローブのうち、当該シグナルプローブのみを支持する、プローブヘッド。 - 前記絶縁性膜が、シートないしフィルムである、請求項1に記載のプローブヘッド。
- 前記絶縁性膜が、塗布された絶縁性物質である、請求項1に記載のプローブヘッド。
- 前記絶縁性膜が、前記ピンブロックに固着している、請求項1から3のいずれか一項に記載のプローブヘッド。
- 前記ピンブロックが、金属である、請求項1から4のいずれか一項に記載のプローブヘッド。
- 前記ピンブロックが、表面が金属コーティングされた絶縁体である、請求項1から4のいずれか一項に記載のプローブヘッド。
- 前記ピンブロックと測定器側グランドとを導通させる第2グランドプローブを備える、請求項1から6のいずれか一項に記載のプローブヘッド。
- 前記第2グランドプローブは、前記第1グランドプローブよりも短尺かつ大径であり、前記ピンブロックの測定器側の面に接触して前記ピンブロックと導通する、請求項7に記載のプローブヘッド。
- 前記シグナルプローブ及び前記第1グランドプローブの貫通する方向において、前記絶縁支持体が前記ピンブロックよりも長い、請求項1から8のいずれか一項に記載のプローブヘッド。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017221180A JP7039259B2 (ja) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | プローブヘッド |
PCT/JP2018/041083 WO2019098079A1 (ja) | 2017-11-16 | 2018-11-06 | プローブヘッド |
US16/764,599 US11519938B2 (en) | 2017-11-16 | 2018-11-06 | Probe head |
EP18878712.1A EP3712622A4 (en) | 2017-11-16 | 2018-11-06 | PROBE HEAD |
TW107140577A TWI788461B (zh) | 2017-11-16 | 2018-11-15 | 探針頭 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017221180A JP7039259B2 (ja) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | プローブヘッド |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019090760A JP2019090760A (ja) | 2019-06-13 |
JP2019090760A5 JP2019090760A5 (ja) | 2020-11-05 |
JP7039259B2 true JP7039259B2 (ja) | 2022-03-22 |
Family
ID=66539582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017221180A Active JP7039259B2 (ja) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | プローブヘッド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11519938B2 (ja) |
EP (1) | EP3712622A4 (ja) |
JP (1) | JP7039259B2 (ja) |
TW (1) | TWI788461B (ja) |
WO (1) | WO2019098079A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018204106A1 (de) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | Feinmetall Gmbh | Prüfkarte zum elektrischen Verbinden eines Prüflings mit einer elektrischen Prüfeinrichtung |
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TWI838543B (zh) * | 2019-08-15 | 2024-04-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭 |
JP7449582B2 (ja) | 2021-06-28 | 2024-03-14 | 株式会社 東京ウエルズ | 電子部品の負荷印加システム |
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JP5841425B2 (ja) | 2011-12-27 | 2016-01-13 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケットのコンタクトユニット |
KR101882209B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2018-07-27 | 리노공업주식회사 | 동축 테스트소켓 조립체 |
-
2017
- 2017-11-16 JP JP2017221180A patent/JP7039259B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-06 US US16/764,599 patent/US11519938B2/en active Active
- 2018-11-06 WO PCT/JP2018/041083 patent/WO2019098079A1/ja unknown
- 2018-11-06 EP EP18878712.1A patent/EP3712622A4/en active Pending
- 2018-11-15 TW TW107140577A patent/TWI788461B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019090760A (ja) | 2019-06-13 |
WO2019098079A1 (ja) | 2019-05-23 |
US11519938B2 (en) | 2022-12-06 |
TW201923359A (zh) | 2019-06-16 |
EP3712622A4 (en) | 2021-08-11 |
EP3712622A1 (en) | 2020-09-23 |
TWI788461B (zh) | 2023-01-01 |
US20200393496A1 (en) | 2020-12-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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