JP2002107408A - Ｂｇａ用高周波ソケット - Google Patents
Ｂｇａ用高周波ソケットInfo
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- JP2002107408A JP2002107408A JP2000297412A JP2000297412A JP2002107408A JP 2002107408 A JP2002107408 A JP 2002107408A JP 2000297412 A JP2000297412 A JP 2000297412A JP 2000297412 A JP2000297412 A JP 2000297412A JP 2002107408 A JP2002107408 A JP 2002107408A
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- bga
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- high frequency
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- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 長寿命で良好な高周波特性を有するＢＧＡ用
高周波ソケットを提供すること。 【解決手段】 ポゴピン３と、このポゴピンに接するこ
となくこれを内部に保持し、且つＧＮＤ処理されたスル
ーホール１を備える筐体２と、この筐体の前記スルーホ
ール開口面に設置され、前記ポゴピンを固定する絶縁シ
ート４、４'とを具備する
高周波ソケットを提供すること。 【解決手段】 ポゴピン３と、このポゴピンに接するこ
となくこれを内部に保持し、且つＧＮＤ処理されたスル
ーホール１を備える筐体２と、この筐体の前記スルーホ
ール開口面に設置され、前記ポゴピンを固定する絶縁シ
ート４、４'とを具備する
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージのテストを行なう
際に用いられる高周波ソケットに関する。
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージのテストを行なう
際に用いられる高周波ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】これまで、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ（以下ＢＧＡ）パッケージの実負荷テストを行なう
ために、テスタとデバイスを電気的に接続するソケット
には、大きく分けると、図４に示すような導電性のシー
ト１１を用いて、半田ボール５と測定用基板７を接続す
るシートタイプと、図５に示すように、内部にバネ１２
が入っており両側から押さえると縮むことにより接続す
るポゴピン３（バネピン或いはスプリングプローブピン
ともいう）を、樹脂１３により保持し、接続するポゴピ
ンタイプという二つのタイプのものが用いられている。
ａｙ（以下ＢＧＡ）パッケージの実負荷テストを行なう
ために、テスタとデバイスを電気的に接続するソケット
には、大きく分けると、図４に示すような導電性のシー
ト１１を用いて、半田ボール５と測定用基板７を接続す
るシートタイプと、図５に示すように、内部にバネ１２
が入っており両側から押さえると縮むことにより接続す
るポゴピン３（バネピン或いはスプリングプローブピン
ともいう）を、樹脂１３により保持し、接続するポゴピ
ンタイプという二つのタイプのものが用いられている。
【０００３】高周波特性に優れたシートタイプには、金
属細線埋め込みタイプと導電ゴムタイプがあり、前者は
酸化金属の削れに因るゴミの発生が多く、シートも高価
でランニングコストが大きいという問題がある。また後
者は表面に酸化金属が付着するため接触抵抗が大きくな
るという問題がある。
属細線埋め込みタイプと導電ゴムタイプがあり、前者は
酸化金属の削れに因るゴミの発生が多く、シートも高価
でランニングコストが大きいという問題がある。また後
者は表面に酸化金属が付着するため接触抵抗が大きくな
るという問題がある。
【０００４】一方、価格的に優位であるポゴピンタイプ
においては、その高周波特性を改善するため、種々方法
が検討されている。まず、長さの短いものを用いること
により、インダクタンスの影響を極力少なくすることが
できる。しかしながら設計上マージンが取れず、機械的
摩耗に対して耐久性が低下し、短寿命となる。また、誘
電体を充填した同軸構造とすることにより、インダクタ
ンスの影響を抑え、インピーダンスマッチングを取るこ
とができるが、コストアップする上に、誘電率が高くな
り、誘電体厚さにもばらつきが生じてしまう。ポゴピン
を細くすることにより、誘電率を抑えることができる
が、一方で耐久性が低下し、短寿命となる。また、太い
ポゴピンを用いると、ホールピッチの微細化に対応する
ことができない。
においては、その高周波特性を改善するため、種々方法
が検討されている。まず、長さの短いものを用いること
により、インダクタンスの影響を極力少なくすることが
できる。しかしながら設計上マージンが取れず、機械的
摩耗に対して耐久性が低下し、短寿命となる。また、誘
電体を充填した同軸構造とすることにより、インダクタ
ンスの影響を抑え、インピーダンスマッチングを取るこ
とができるが、コストアップする上に、誘電率が高くな
り、誘電体厚さにもばらつきが生じてしまう。ポゴピン
を細くすることにより、誘電率を抑えることができる
が、一方で耐久性が低下し、短寿命となる。また、太い
ポゴピンを用いると、ホールピッチの微細化に対応する
ことができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この様に、従来のＢＧ
Ａ用高周波ソケットにおいては、ポゴピンのサイズを小
さくしないと良好な高周波特性が得られないので、ポゴ
ピンの設計上マージンがとれない上に、寿命が短いとい
う問題があった。
Ａ用高周波ソケットにおいては、ポゴピンのサイズを小
さくしないと良好な高周波特性が得られないので、ポゴ
ピンの設計上マージンがとれない上に、寿命が短いとい
う問題があった。
【０００６】従って本発明は、このような従来の欠点を
取り除き、長寿命で良好な高周波特性を有するＢＧＡ用
高周波ソケットを提供することを目的とするものであ
る。
取り除き、長寿命で良好な高周波特性を有するＢＧＡ用
高周波ソケットを提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＢＧＡ用高周波
ソケットは、ポゴピンと、このポゴピンに接することな
くこれを内部に保持し、且つＧＮＤ処理されたスルーホ
ールを備える筐体と、この筐体の前記スルーホール開口
面に設置され、前記ポゴピンを固定する絶縁シートとを
具備することを特徴とするものである。
ソケットは、ポゴピンと、このポゴピンに接することな
くこれを内部に保持し、且つＧＮＤ処理されたスルーホ
ールを備える筐体と、この筐体の前記スルーホール開口
面に設置され、前記ポゴピンを固定する絶縁シートとを
具備することを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明のＢＧＡ用高周波ソケットに
おいては、前記筐体は、導電性材料からなることを特徴
とするものである。
おいては、前記筐体は、導電性材料からなることを特徴
とするものである。
【０００９】さらに、本発明のＢＧＡ用高周波ソケット
においては、前記筐体は、非導電性材料からなり、導電
性材料からなる前記スルーホールを備えることを特徴と
するものである。
においては、前記筐体は、非導電性材料からなり、導電
性材料からなる前記スルーホールを備えることを特徴と
するものである。
【００１０】また、本発明のＢＧＡ用高周波ソケットに
おいては、前記スルーホール中には、空気が充填されて
いることを特徴とするものである。
おいては、前記スルーホール中には、空気が充填されて
いることを特徴とするものである。
【００１１】さらに、本発明のＢＧＡ用高周波ソケット
においては、前記ポゴピンの外径ｄと、前記スルーホー
ルの内径Ｄの比が、２．０７≦Ｄ／ｄ≦２．５３となる
ことを特徴とするものであるものである。
においては、前記ポゴピンの外径ｄと、前記スルーホー
ルの内径Ｄの比が、２．０７≦Ｄ／ｄ≦２．５３となる
ことを特徴とするものであるものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について、図
１乃至３を参照して説明する。
１乃至３を参照して説明する。
【００１３】図１に示すように、被測定デバイス（ＢＧ
Ａパッケージ）の半田ボールの位置に対応してスルーホ
ール１の形成されたＡｌ製筐体からなるメタルジャケッ
ト２中に、ポゴピン３が挿入されている。ポゴピン３
は、メタルジャケット２のスルーホール１開口面に設置
される絶縁シート４、４'により固定されており、スル
ーホール１内部のポゴピンの周りには空気が充填されて
いる。絶縁シート４上には、パッケージの半田ボール５
の位置決めのために、絶縁体からなる着座シート６が設
けられている。尚、全てのスルーホール１はメタルジャ
ケット２全体でＧＮＤ処理されている。
Ａパッケージ）の半田ボールの位置に対応してスルーホ
ール１の形成されたＡｌ製筐体からなるメタルジャケッ
ト２中に、ポゴピン３が挿入されている。ポゴピン３
は、メタルジャケット２のスルーホール１開口面に設置
される絶縁シート４、４'により固定されており、スル
ーホール１内部のポゴピンの周りには空気が充填されて
いる。絶縁シート４上には、パッケージの半田ボール５
の位置決めのために、絶縁体からなる着座シート６が設
けられている。尚、全てのスルーホール１はメタルジャ
ケット２全体でＧＮＤ処理されている。
【００１４】このように構成されたＢＧＡ用高周波ソケ
ットを、測定用基板（テスタ）７上に設置し、着座シー
ト６の所定位置に、半田ボール５が配置されるように被
測定デバイス８を設置する。このようにして測定用基板
（テスタ）７と被測定デバイス８を電気的に接続して、
測定を行なう。
ットを、測定用基板（テスタ）７上に設置し、着座シー
ト６の所定位置に、半田ボール５が配置されるように被
測定デバイス８を設置する。このようにして測定用基板
（テスタ）７と被測定デバイス８を電気的に接続して、
測定を行なう。
【００１５】本発明のＢＧＡ用高周波ソケットにおいて
は、メタルジャケットとポゴピンの間に充填された空気
を誘電体とした同軸構造となり、従来の設計マージンが
少なく、寿命の短いサイズの小さいポゴピンを用いたも
のと同様の特性を、長寿命のポゴピンを用いて得ること
ができる。また、高コストの誘電体付きポゴピンを用い
る必要もなく、均一な厚さの誘電体層を得ることができ
る。従って寿命が従来の３〜４倍となり、ランニングコ
ストも大きく低減することができる。
は、メタルジャケットとポゴピンの間に充填された空気
を誘電体とした同軸構造となり、従来の設計マージンが
少なく、寿命の短いサイズの小さいポゴピンを用いたも
のと同様の特性を、長寿命のポゴピンを用いて得ること
ができる。また、高コストの誘電体付きポゴピンを用い
る必要もなく、均一な厚さの誘電体層を得ることができ
る。従って寿命が従来の３〜４倍となり、ランニングコ
ストも大きく低減することができる。
【００１６】また、図２に上面図と断面の拡大図を示す
ように、スルーホール１の内径Ｄとポゴピン３の外径ｄ
の比は、誘電率を抑え、同軸構造を維持するために、
２．０７≦Ｄ／ｄ≦２．５３となることが好ましい。
ように、スルーホール１の内径Ｄとポゴピン３の外径ｄ
の比は、誘電率を抑え、同軸構造を維持するために、
２．０７≦Ｄ／ｄ≦２．５３となることが好ましい。
【００１７】さらに、筐体は、Ａｌ等のメタル（導電性
材料）に限定されるものではなく、非導電性材料も用い
ることができる。
材料）に限定されるものではなく、非導電性材料も用い
ることができる。
【００１８】図３に示すように、筐体は非導電性材料か
らなるプリント基板９（ＦＲ−４）からなり、プリント
基板９に形成されたスルーホール１の内側には、めっき
により銅パターン１０を設け、各々ＧＮＤ処理されてい
る。そして、メタルジャケットを用いたときと同様にポ
ゴピン３が挿入されている。ポゴピン３は、同様にプリ
ント基板９のスルーホール１開口面に設置される絶縁シ
ート４、４'により固定されており、スルーホール１内
部のポゴピンの周りには空気が充填されている。絶縁シ
ート４上には、同様にパッケージの半田ボール５の位置
決めのために、絶縁体からなる着座シート６が設けられ
ている。そして、このようにして構成されたＢＧＡ用高
周波ソケットにより、メタルジャケットを用いたときと
同様にして測定が行われる。
らなるプリント基板９（ＦＲ−４）からなり、プリント
基板９に形成されたスルーホール１の内側には、めっき
により銅パターン１０を設け、各々ＧＮＤ処理されてい
る。そして、メタルジャケットを用いたときと同様にポ
ゴピン３が挿入されている。ポゴピン３は、同様にプリ
ント基板９のスルーホール１開口面に設置される絶縁シ
ート４、４'により固定されており、スルーホール１内
部のポゴピンの周りには空気が充填されている。絶縁シ
ート４上には、同様にパッケージの半田ボール５の位置
決めのために、絶縁体からなる着座シート６が設けられ
ている。そして、このようにして構成されたＢＧＡ用高
周波ソケットにより、メタルジャケットを用いたときと
同様にして測定が行われる。
【００１９】本実施形態においては、筐体にプリント基
板ＦＲ−４を用いたが、他にＦＲ−５、ＢＴレジンとい
ったガラス繊維入りエポキシ基板等の非導電性材料を用
いることができる。また、スルーホールの内側には銅パ
ターンを形成したが、ＧＮＤを取ることのできる導電性
材料であれば良い。
板ＦＲ−４を用いたが、他にＦＲ−５、ＢＴレジンとい
ったガラス繊維入りエポキシ基板等の非導電性材料を用
いることができる。また、スルーホールの内側には銅パ
ターンを形成したが、ＧＮＤを取ることのできる導電性
材料であれば良い。
【００２０】このように、筐体に非導電性材料を用いた
ときも、メタルジャケットを用いたときと同様な効果が
得られるとともに、さらに、ＧＮＤが独立しており、信
号線毎に分かれているので、より良好な高周波特性が得
られる。
ときも、メタルジャケットを用いたときと同様な効果が
得られるとともに、さらに、ＧＮＤが独立しており、信
号線毎に分かれているので、より良好な高周波特性が得
られる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、長寿命で良好な高周波
特性を有するＢＧＡ用高周波ソケットを提供することが
できる。
特性を有するＢＧＡ用高周波ソケットを提供することが
できる。
【図１】本発明のＢＧＡ用高周波ソケットの断面を示す
図。
図。
【図２】本発明のＢＧＡ用高周波ソケットの上面及び断
面を示す図。
面を示す図。
【図３】本発明のＢＧＡ用高周波ソケットの断面を示す
図。
図。
【図４】従来の短ポゴピンを用いたＢＧＡ用高周波ソケ
ットの断面を示す図。
ットの断面を示す図。
【図５】従来のシートタイプのＢＧＡ用高周波ソケット
の断面を示す図。
の断面を示す図。
１ スルーホール ２ メタルジャケット ３ ポゴピン ４、４' 絶縁シート ５ 半田ボール ６ 着座シート ７ 測定用基板（テスタ） ８ 被測定デバイス ９ プリント基板 １０ 銅パターン １１ 導電性シート １２ バネ １３ 樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 ポゴピンと、このポゴピンに接すること
なくこれを内部に保持し、且つＧＮＤ処理されたスルー
ホールを備える筐体と、この筐体の前記スルーホール開
口面に設置され、前記ポゴピンを固定する絶縁シートと
を具備することを特徴とするＢＧＡ用高周波ソケット。 - 【請求項２】 前記筐体は、導電性材料からなることを
特徴とする請求項１記載のＢＧＡ用高周波ソケット。 - 【請求項３】 前記筐体は、非導電性材料からなり、導
電性材料からなる前記スルーホールを備えることを特徴
とする請求項１記載のＢＧＡ用高周波ソケット。 - 【請求項４】 前記スルーホール中には、空気が充填さ
れていることを特徴とする請求項1乃至３記載のいずれ
か１項に記載のＢＧＡ用高周波ソケット。 - 【請求項５】 前記ポゴピンの外径ｄと、前記スルーホ
ールの内径Ｄの比が、２．０７≦Ｄ／ｄ≦２．５３とな
ることを特徴とする請求項1乃至４記載のいずれか１項
に記載のＢＧＡ用高周波ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297412A JP2002107408A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | Ｂｇａ用高周波ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000297412A JP2002107408A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | Ｂｇａ用高周波ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002107408A true JP2002107408A (ja) | 2002-04-10 |
Family
ID=18779529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000297412A Pending JP2002107408A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | Ｂｇａ用高周波ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002107408A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1471357A2 (en) * | 2003-04-25 | 2004-10-27 | YOKOWO Co., Ltd | Ic socket |
| JP2006004932A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Aries Electronics Inc | シールド集積回路プローブ |
| JP2007178165A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Yokowo Co Ltd | 検査ユニット |
| WO2008015967A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Jsr Corporation | Feuille composite conductrice, son procédé de fabrication et son application |
| US7456645B2 (en) | 2003-04-25 | 2008-11-25 | Yokowo Co., Ltd. | Inspection coaxial probe and inspection unit incorporating the same |
| JP2009058237A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の不良解析用治具 |
| JP2012103028A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Renesas Electronics Corp | テスト用ボード |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000297412A patent/JP2002107408A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1471357A2 (en) * | 2003-04-25 | 2004-10-27 | YOKOWO Co., Ltd | Ic socket |
| US7456645B2 (en) | 2003-04-25 | 2008-11-25 | Yokowo Co., Ltd. | Inspection coaxial probe and inspection unit incorporating the same |
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| JP4695925B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2011-06-08 | アリエス．エレクトロニクス．インコーポレイテッド | シールド集積回路プローブ |
| JP2007178165A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Yokowo Co Ltd | 検査ユニット |
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| JP2012103028A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Renesas Electronics Corp | テスト用ボード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050304 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050307 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060829 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061003 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070213 |