JP7034891B2 - 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。

たとえば特許文献１には、プランジャの片側のみに上型と下型とを備えた、いわゆる「１枚取り」の樹脂成形装置が記載されている。特許文献１に記載の樹脂成形装置は、型締めされた上型と下型との間のキャビティ内に樹脂を移送することによって成形対象物の樹脂成形を行なう。

特開平１１－２７７５８８号公報

しかしながら、たとえば特許文献１に記載されているような、従来の「１枚取り」の樹脂成形装置には省スペース化が要望されている。

ここで開示された実施形態によれば、第１プラテンと、第１プラテンと離れて向かい合う第２プラテンと、第１プラテンと第２プラテンとの間を第１プラテンに対して移動可能に構成された可動プラテンと、第１プラテンに取り付けられた第１型ホルダと、第１型ホルダに保持される第１型と、可動プラテンに取り付けられた第２型ホルダと、第２型ホルダに保持される第２型と、可動プラテンと第２プラテンとの間に配置され、第１型と第２型とをプレスにより型締め可能に構成された型締機構と、プランジャを備え、プランジャの移動によって樹脂を第１型と第２型とによって構成されるキャビティに移送可能に構成されたトランスファ駆動機構と、を備え、成形対象物の中心軸がプレスの中心軸とずれるようにプランジャの片側のみに成形対象物を設置可能に構成されている樹脂成形装置を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、第１型と第２型との間に成形対象物を設置する工程と、第１型と第２型とを型締めする工程と、成形対象物を樹脂成形する工程と、第１型と第２型とを型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、省スペース化が可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図である。 実施形態の樹脂成形装置の模式的な斜視図である。 実施形態の樹脂成形装置の模式的な部分断面図である。 第２型の一例の模式的な平面図である。 トランスファ駆動機構の一例の模式的な側面図である。 比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置の模式的な部分断面図である。 実施形態の樹脂成形品の製造方法のフローチャートである。 第１型と第２型との間に成形対象物を設置する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。 第１型と第２型とを型締めする工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。 成形対象物を樹脂成形する工程の一例を図解する模式的な部分断面図である。 プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送の一例を図解する模式的な拡大部分断面図である。 プランジャの移動による樹脂のキャビティ内への移送の一例を図解する模式的な拡大部分断面図である。 可動プラテンに固定されたブッシュの一例の模式的な部分断面図である。 可動プラテンに固定されたブッシュの一例の模式的な部分断面図である。 実施例１の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図である。 実施例２の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図である。 シミュレーション条件の一部を図解する模式的な拡大側面図である。 実施例１の樹脂成形装置のシミュレーション結果である。 実施例２の樹脂成形装置のシミュレーション結果である。 実施例３の樹脂成形装置のシミュレーション結果である。

以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。

図１に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図を示す。図１に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡと、インローダモジュールＢと、アウトローダモジュールＣとを備えている。

モールディングモジュールＡは、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等の成形対象物を樹脂成形可能に構成されたモールド機構部１０００を備えている。インローダモジュールＢは、モールディングモジュールＡに成形対象物を供給可能に構成されたインローダ２０００を備えている。アウトローダモジュールＣは、モールディングモジュールＡから樹脂形品を取り出し可能に構成されたアウトローダ３０００を備えている。インローダ２０００およびアウトローダ３０００は、図１の矢印で示される方向に移動可能に構成されている。

モールディングモジュールＡとインローダモジュールＢとは、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。また、モールディングモジュールＡとアウトローダモジュールＣも、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。

図１に例示される実施形態の樹脂成形品の製造装置は、２個のモールディングモジュールＡを備えているが、モールディングモジュールＡの個数は生産量に応じて増減調整することが可能である。実施形態の樹脂成形品の製造装置は、たとえば、１個のモールディングモジュールＡを備えていてもよく、４個に増設されたモールディングモジュールＡを備えていてもよい。すなわち、実施形態の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡの個数を増減可能な構成とすることができる。

また、図１に例示される実施形態の樹脂成形品の製造装置においては、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣは、図１に示される順に配置されているが、たとえば、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣが一体となった１つの親機と、モールディングモジュールＡのみを備えた１つまたは複数の子機とによって樹脂成形品の製造装置が構成されてもよい。なお、１個のモールディングモジュールＡを実施形態の樹脂成形品の製造装置と捉えることもできる。

図２に、実施形態の樹脂成形装置の模式的な斜視図を示す。図２に示される実施形態の樹脂成形装置は、図１に示される実施形態の樹脂成形品の製造装置のモールド機構部１０００に配置されている。

図２に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第１プラテン２００と、第２プラテン４００と、可動プラテン３００と、タイバー５００とを備えている。第２プラテン４００は、第１プラテン２００と離れて向かい合っている。

可動プラテン３００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に位置しており、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間をタイバー５００に沿って第１プラテン２００に対して移動可能に構成されている。

タイバー５００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に延びる棒状部材である。タイバー５００の一端は第１プラテン２００に固定され、タイバー５００の他端は第２プラテン４００に固定されている。

図２に示される実施形態の樹脂成形装置は、第１プラテン２００に取り付けられた第１型ホルダ３０と、可動プラテン３００に取り付けられた第２型ホルダ取付ブロック５０と、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付けられた第２型ホルダ４０と、第２型ホルダ取付ブロック５０内のトランスファ駆動機構６０と、可動プラテン３００と第２プラテン４００との間の型締機構６００とをさらに備えている。ここで、第２型ホルダ４０は、第２型ホルダ取付ブロック５０を介して可動プラテン３００に取り付けられることになる。

図３に、実施形態の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図３に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第１型ホルダ３０に保持される第１型１０と、第２型ホルダ４０に保持される第２型２０とを備えている。

型締機構６００は、可動プラテン３００を第１プラテン２００に対して移動させ、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって、第１型１０と第２型２０とを型締め可能に構成されている。このときのプレスの中心軸が図３の１点鎖線Ａ－Ａにより表わされている。

第１型ホルダ３０は、第１プレート３１と、第１アシストブロック３２とを備えている。第１プレート３１は、第１プラテン２００に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第１プラテン２００側からこの順に備えている。第１プレート３１は、第１型１０を取り付け可能な第１型取り付け面３１ａを備えている。第１アシストブロック３２は、第１プレート３１の下に第１型１０を固定可能に構成されている。

第２型ホルダ４０は、第２アシストブロック４１と、第２プレート４２とを備えている。第２プレート４２は、第２型２０を取り付け可能な第２型取り付け面４２ａを備えているとともに、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付け可能に構成されている。第２プレート４２は、断熱プレートおよびヒータプレートを第２型ホルダ取付ブロック５０側からこの順に備えている。第２アシストブロック４１は、第２プレート４２上に第２型２０を固定可能に構成されている。

第１型１０は、第１凹部１１と、カル部１２と、第１型プレート１３とを備えている。第１凹部１１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。カル部１２は、成形対象物に樹脂が移送される前の樹脂の溜まり部として用いられる。第１型プレート１３は、第１型ホルダ３０の第１プレート３１に固定可能に構成されている。

第２型２０は、第２凹部２１と、ポット２２と、第２型プレート２３とを備えている。第２凹部２１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。ポット２２は、成形対象物の樹脂成形に用いられる樹脂の設置部として用いられる。第２型プレート２３は、第２型ホルダ４０の第２プレート４２に固定可能に構成されている。

図４に、実施形態の樹脂成形装置に用いられる第２型２０の一例の模式的な平面図を示す。図４に示すように、第２型２０の第２凹部２１は、プランジャ６４が移動する通路でもあるポット２２の片側のみに設けられている。また、図４に示す例においては、第２凹部２１の形状は矩形となっており、ポット２２の形状は円形となっているが、これらの形状には限定されない。

図５に、実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構６０の一例の模式的な側面図を示す。図５に示す例のトランスファ駆動機構６０は、プランジャユニット６１と、プランジャユニット支持プレート６２と、トランスファ駆動軸６３と、を備えている。プランジャユニット６１は、プランジャユニット本体６５と、プランジャユニット本体６５の内部のプランジャ６４とを備えている。

プランジャユニット本体６５は、プランジャユニット本体６５の内部を棒状のプランジャ６４が昇降可能であるように構成されている。プランジャユニット支持プレート６２はプランジャユニット６１を支持可能に構成されている。トランスファ駆動軸６３は、プランジャユニット支持プレート６２を介して、プランジャユニット６１を昇降可能に構成されている。

実施形態の樹脂成形装置においては、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物が設置されて成形対象物の樹脂成形が行なわれる。そのため、実施形態の樹脂成形装置は、プランジャ６４の片側のみに成形対象物が設置されるように構成される、いわゆる「１枚取り」の樹脂成形装置である。なお、図３の１点鎖線Ｂ－Ｂが、実施形態の樹脂成形装置において、第１型１０と第２型２０との間に設置される成形対象物の中心軸を示している。

図６に、たとえば特許文献１等に記載されている従来技術に基づく比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図６に示される比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置においても、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物が設置されて成形対象物の樹脂成形が行なわれる。

図６に示されるように、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置の設計においては、１点鎖線Ａ－Ａで示される第１型１０と第２型２０との型締めにおけるプレスの中心軸と、１点鎖線Ｂ－Ｂで示される第１型１０と第２型２０との間に設置される成形対象物の中心軸とを一致させることが通常であった。

しかしながら、この場合には、プレスの中心軸と成形対象物の中心軸とを一致させるため、第１型１０および第２型２０のプランジャ６４側とは反対側の領域Ｒ１を広くする必要があった。そのため、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置は、比較的に広い幅Ｄ２を備えており、省スペース化を実現することができなかった。

一方、実施形態の樹脂成形装置は、図３に示すように、１点鎖線Ａ－Ａで表される第１型１０と第２型２０との型締めにおけるプレスの中心軸と、１点鎖線Ｂ－Ｂで表される第１型１０と第２型２０との間に設置される成形対象物の中心軸とがずれるように、プランジャ６４の片側のみに成形対象物を設置可能に構成されている。

そのため、実施形態の樹脂成形装置においては、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置と比べて、第１型１０および第２型２０のプランジャ６４側とは反対側の領域Ｒ１を狭くすることができる。これにより、実施形態の樹脂成形装置においては、少なくとも領域Ｒ１の幅を狭くした分だけ、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置の幅Ｄ２よりも狭い樹脂成形装置の幅Ｄ１を実現することができるため、省スペース化を実現することができる。

以下、図７～図１２を参照して、実施の形態の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。図７に、実施形態の樹脂成形品の製造方法のフローチャートを示す。図７に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造方法は、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物を設置する工程（Ｓ１０）と、第１型１０と第２型２０とを型締めする工程（Ｓ２０）と、成形対象物を樹脂成形する工程（Ｓ３０）と、第１型１０と第２型２０とを型開きする工程（Ｓ４０）とを備える。以下、各工程についてより詳細に説明する。

まず、図８の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物を設置する工程（Ｓ１０）を行なう。図８に示す例においては、成形対象物１は第２型２０の凹部２１に設置されているが、これには限定されない。成形対象物１は、第１型１０と第２型２０との間であって、第１型１０と第２型２０との型締めにおけるプレスの中心軸（１点鎖線Ａ－Ａ）と成形対象物の中心軸（１点鎖線Ｂ－Ｂ）とがずれるように設置されればよい。成形対象物１としては、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等を用いることができる。

次に、図９の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０とを型締めする工程（Ｓ２０）を行なう。第１型１０と第２型２０との型締めは、たとえば、型締機構６００が可動プラテン３００を上昇させ、固定された第１型１０に対して第２型２０を移動させ、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって行なうことができる。なお、第１型１０と第２型２０との型締めは、固定された第２型２０に対して第１型１０を移動させることにより行なってもよく、第１型１０および第２型２０の両方を移動させることにより行なってもよい。

次に、図１０の模式的な部分断面図に示すように、成形対象物１を樹脂成形する工程（Ｓ３０）を行なう。成形対象物１の樹脂成形は、たとえば以下のように行なうことができる。まず、図５に示すトランスファ駆動機構６０がプランジャユニット支持プレート６２を介してプランジャユニット６１を上昇させる。これにより、プランジャ６４が上昇してポット２２内に供給された樹脂をポット２２の外部に押し出す。次に、ポット２２の外部に押し出された樹脂が溶融してカル部１２に溜まる。次に、第１型１０の凹部１１と第２型２０の凹部２１とによって構成されたキャビティ９０内に溶融後の樹脂が移送される。その後、樹脂が固化することによって成形対象物１を封止すること等によって成形対象物１の樹脂成形が行なわれる。

図１１および図１２に、実施の形態の樹脂成形装置におけるプランジャ６４の移動による樹脂７０のキャビティ９０内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図を示す。図１１に示すように、成形対象物１を設置する工程（Ｓ１０）の後であって型締めする工程（Ｓ２０）の前においては、ポット２２内に固形の樹脂７０ａが設置されており、プランジャ６４は固形の樹脂７０ａの下側に位置している。

その後の成形対象物１を樹脂成形する工程（Ｓ３０）においては、図１２に示すように、プランジャ６４がポット２２内の固形の樹脂７０ａを第１型１０のカル部１２に向けて押し出し、第１型１０の図示しないヒータプレートによって固形の樹脂７０ａが溶融し、溶融した樹脂７０がカル部１２の内部に溜まる。その後、溶融した樹脂７０は、プランジャ６４の移動によって生じる圧力によって樹脂通路１４を通ってキャビティ９０内の成形対象物１上に移送される。その後、溶融した樹脂７０が固化して、成形対象物１の樹脂成形が完了する。

その後、図７に示すように、第１型１０と第２型２０とを型開きする工程（Ｓ４０）が行なわれる。第１型１０と第２型２０との型開きは、たとえば、型締機構６００が可動プラテン３００を下降させ、固定された第１型１０に対して第２型２０を移動させ、第１型１０と第２型２０とのプレスを解除することによって行なうことができる。第１型１０と第２型２０との型開きも、また、固定された第２型２０に対して第１型１０を移動させることにより行なってもよく、第１型１０および第２型２０の両方を移動させることにより行なってもよい。最後に、樹脂成形品が樹脂成形装置から外部に取り出される。以上により、実施形態の樹脂成形品の製造方法による樹脂成形品の製造が完了する。

実施の形態の樹脂成形装置においては、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸と、１点鎖線Ｂ－Ｂで表される成形対象物１の中心軸とがずれている。そのため、第１型１０と第２型２０との型締め時のプレスによる圧力が、第１型１０および第２型２０の成形対象物１側よりもプランジャ６４側に大きく印加され、これによって、型締め時に、第１型ホルダ３０の第１型取り付け面３１ａまたは第２型ホルダ４０の第２型取り付け面４２ａが変形することがある。

このような第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制するために、第１プラテン２００の剛性を局所的に変化させてもよい。たとえば、第１プラテン２００は、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸における第１プラテン２００の中心の厚さＴ１よりも厚さが薄い箇所を、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に有していてもよい。この場合には、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に局所的に圧力が大きく印加されたとしても第１プラテン２００の厚さが薄い箇所が撓んで圧力を逃がすことができるため、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制することができる。

また、上記の第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制するために、第２型ホルダ取付ブロック５０の剛性を局所的に変化させてもよい。たとえば、第２型ホルダ取付ブロック５０は、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸における第２型ホルダ取付ブロック５０の中心の厚さＴ２よりも厚さが薄い箇所をプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に有していてもよい。また、たとえば、第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔が設けられていてもよい。これらの場合にも、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に局所的に圧力が大きく印加されたとしても第２型ホルダ取付ブロック５０の厚さが薄い箇所または貫通孔の形成箇所が撓んで圧力を逃がすことができるため、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制することができる。

ここでは、第１プラテン２００または第２型ホルダ取付ブロック５０の剛性を局所的に変化させるのに、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸に対して、プランジャ６４が配置されない側の領域よりも、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の剛性が低くなるようにしている。これは、たとえば、第１プラテン２００または第２型ホルダ取付ブロック５０の剛性を局所的に変化させるのに、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸に対して、図３の１点鎖線Ｂ－Ｂで表される成形対象物１の中心軸が位置する側の領域よりも、成形対象物１の中心軸が位置していない側の領域Ｒ２の剛性が低くなるようにしていると表現することもできる。

また、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制するために、実施形態の樹脂成形装置は、たとえば図１３の模式的部分断面図に示すように、可動プラテン３００に固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されたブッシュ８０を備えていてもよい。ブッシュ８０は、可動プラテン３００の端部、たとえば４角のそれぞれに固定されていてもよい。また、たとえば図１４の模式的部分断面図に示すように、ブッシュ８０は、可動プラテン３００の端部、たとえば４角のそれぞれの第２型ホルダ取付ブロック５０側および第２プラテン４００側に固定されていてもよい。これらの場合には、型締め時にブッシュ８０が可動プラテン３００を強固に支持して可動プラテン３００の撓みを抑制することによって、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制することができる。なお、図１４に示す例においては、ブッシュ８０は、取付部材８１を介して、可動プラテン３００に固定されている。また、図１４に示されるブッシュ８０の長さは、たとえば、図１３に示されるブッシュ８０の長さよりも長くすることができる。

また、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形をさらに抑制する観点からは、たとえば図１４に示されるブッシュ８０が、可動プラテン３００の端部、たとえば４角のそれぞれの第２型ホルダ取付ブロック５０側および第２プラテン４００側に固定されていることが好ましい。

＜実施例１＞
図１５に、実施例１の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図を示す。実施例１の樹脂成形装置は、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が２つ設けられているとともに第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔（図示せず）が設けられており、図１３に示すようなブッシュ８０が可動プラテン３００の４角のそれぞれに固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されていること以外は、図２および図３に示される実施形態の樹脂成形装置と同一の構成を有している。

＜実施例２＞
図１６に、実施例２の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図を示す。実施例２の樹脂成形装置は、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が設けられておらず、第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔が設けられていないこと以外は、実施例１の樹脂成形装置と同一の構成を有している。

＜実施例３＞
実施例３の樹脂成形装置は、実施例１の樹脂成形装置よりも長い図１４に示すブッシュ８０が可動プラテン３００の４角のそれぞれに固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されていること以外は、実施例１の樹脂成形装置と同一の構成を有している。

＜シミュレーション＞
上記の構成を有する実施例１～３の樹脂成形装置について以下の条件（１）～（５）で第１型１０と第２型２０との型締め時のプレスを行なったと仮定し、プレス後の第１型取り付け面３１ａおよび第２型取り付け面４２ａの変形の程度を測定するシミュレーションを行なった。

（１）図１７の模式的な拡大側面図に示すように、第１型１０と第２型２０との間に第１型側リードフレーム９１と第２型側リードフレーム９２とを挟み込む。

（２）第１型側リードフレーム９１の接触部分等の圧力がかかる部分に１２０トンの荷重をかける。

（３）第２型側リードフレーム９２の接触部分等の圧力がかかる部分に１２０トンの荷重をかける。

（４）可動プラテン３００を昇降させる型締め機構６００がトグルリンク機構をボールネジにより駆動する構成を有しており、１つのトグルリンク機構と１つのボールネジとを１組とする２組の構成とし、それぞれのボールネジに６．２７トンの荷重をかける。

（５）第１型側リードフレーム９１と第２型側リードフレーム９２との間隔ｄを１ｍｍと設定した。

＜評価＞
図１８に、実施例１の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示し、図１９に、実施例２の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示す。図２０に、実施例３の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示す。

図１８～図２０の比較から明らかなように、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が２つ設けられており、第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔が設けられている実施例１および実施例３の樹脂成形装置においては、凹部９３および貫通孔が全く設けられていない実施例２の樹脂成形装置と比べて、プレス後の第１型取り付け面３１ａおよび第２型取り付け面４２ａの変形を抑制できていることがわかる。なお、図１８～図２０において、ＵＺ（ｍｍ）の下の数値は、プレス前の位置に対する変位量を意味しており、マイナスが左に付いている数値が可動プラテン３００側への変位量を意味し、マイナスが左に付いていない数値が第１プラテン２００側への変位量を意味する。

また、表１に、実施例１～３の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２のそれぞれのプレス前と比較した変位量の最大値［ｍｍ］、最小値［ｍｍ］、および変位量の最大値から最小値を差し引いた値である差［ｍｍ］を示す。なお、表１の変位量の「最小値［ｍｍ］」、「最大値［ｍｍ］」および「差［ｍｍ］」の欄において、「＋」が左に付いている数値は第１プラテン２００側への変位量を意味しており、「－」が左に付いている数値は可動プラテン３００側への変位量を意味している。また、表１の変位量の「差の合計［ｍｍ］」の欄の数値は、表１の第１型取り付け面３１ａの「差［ｍｍ］」の欄の数値と第２型取り付け面４２ａの「差［ｍｍ］」の欄の数値とを足し合わせた数値である。

表１に示すように、実施例１の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２８）と、実施例２の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０４５）とを対比すると、実施例１の樹脂成形装置は、実施例２の樹脂成形装置と比べて、変位量の差の合計を約３８％（＝１００×｛（０．０４５）－（０．０２８）｝／（０．０４５））低減できていることがわかる。

また、表１に示すように、実施例３の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２７）と、実施例２の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０４５）とを対比すると、実施例３の樹脂成形装置は、実施例２の樹脂成形装置と比べて、変位量の差の合計を４０％（＝１００×｛（０．０４５）－（０．０２７）｝／（０．０４５））低減できていることがわかる。

また、表１に示すように、実施例３の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２７）と、実施例１の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２８）との対比から明らかなように、実施例１の樹脂成形装置の変位量に対する実施例３の樹脂成形装置の変位量の低減はわずかであることがわかる。

ここで、型取付け面の変形とリードフレームの変形との間には強い相関関係があり、型取付け面の変形とリードフレームの変形とが等価とみなすことができれば、このリードフレームの変形量に関するシミュレーションの結果は、型取付け面の変形量に相当するとみなすことができる。

以上のように実施形態および実施例について説明を行なったが、上述の実施形態および実施例の各構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 成形対象物、１０ 第１型、１１ 第１凹部、１２ カル部、１３ 第１型プレート、１４ 樹脂通路、２０ 第２型、２１ 第２凹部、２２ ポット、２３ 第２型プレート、３０ 第１型ホルダ、３１ 第１プレート、３１ａ 第１型取り付け面、３２ 第１アシストブロック、４０ 第２型ホルダ、４１ 第２アシストブロック、４２ 第２プレート、４２ａ 第２型取り付け面、５０ 第２型ホルダ取付ブロック、６０ トランスファ駆動機構、６１ プランジャユニット、６２ プランジャユニット支持プレート、６３ トランスファ駆動軸、６４ プランジャ、６５ プランジャユニット本体、７０，７０ａ 樹脂、８０ ブッシュ、８１ 取付部材、９０ キャビティ、９１ 第１型側リードフレーム、９２ 第２型側リードフレーム、９３ 凹部、２００ 第１プラテン、３００ 可動プラテン、４００ 第２プラテン、５００ タイバー、６００ 型締機構、１０００ モールド機構部、２０００ インローダ、３０００ アウトローダ。

Claims (8)

1. 第１プラテンと、
   前記第１プラテンと離れて向かい合う第２プラテンと、
   前記第１プラテンと前記第２プラテンとの間を前記第１プラテンに対して移動可能に構成された可動プラテンと、
   前記第１プラテンに取り付けられた第１型ホルダと、
   前記第１型ホルダに保持される第１型と、
   前記可動プラテンに取り付けられた第２型ホルダと、
   前記第２型ホルダに保持される第２型と、
   前記可動プラテンと前記第２プラテンとの間に配置され、前記第１型と前記第２型とをプレスにより型締め可能に構成された型締機構と、
   プランジャを備え、前記プランジャの移動によって樹脂を前記第１型と前記第２型とによって構成されるキャビティに移送可能に構成されたトランスファ駆動機構と、を備え、
   成形対象物の中心軸が前記プレスの中心軸とずれるように前記プランジャの片側のみに前記成形対象物を設置可能に構成されており、
   前記第１プラテンの剛性が局所的に変化している、樹脂成形装置。
2. 前記第１プラテンは、前記第１プラテンの中心の厚さよりも厚さが薄い箇所を、前記プランジャの配置側の領域に有する、請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記第２型ホルダが、第２型ホルダ取付ブロックを介して前記可動プラテンに取り付けられ、
   前記第２型ホルダ取付ブロックの剛性が局所的に変化している、請求項１または請求項２に記載の樹脂成形装置。
4. 第１プラテンと、
   前記第１プラテンと離れて向かい合う第２プラテンと、
   前記第１プラテンと前記第２プラテンとの間を前記第１プラテンに対して移動可能に構成された可動プラテンと、
   前記第１プラテンに取り付けられた第１型ホルダと、
   前記第１型ホルダに保持される第１型と、
   前記可動プラテンに取り付けられた第２型ホルダと、
   前記第２型ホルダに保持される第２型と、
   前記可動プラテンと前記第２プラテンとの間に配置され、前記第１型と前記第２型とをプレスにより型締め可能に構成された型締機構と、
   プランジャを備え、前記プランジャの移動によって樹脂を前記第１型と前記第２型とによって構成されるキャビティに移送可能に構成されたトランスファ駆動機構と、を備え、
   成形対象物の中心軸が前記プレスの中心軸とずれるように前記プランジャの片側のみに前記成形対象物を設置可能に構成されており、
   前記第２型ホルダが、第２型ホルダ取付ブロックを介して前記可動プラテンに取り付けられ、
   前記第２型ホルダ取付ブロックの剛性が局所的に変化している、樹脂成形装置。
5. 前記第２型ホルダ取付ブロックが前記第２型ホルダ取付ブロックの中心の厚さよりも厚さが薄い箇所を前記プランジャの配置側の領域に有する、または前記第２型ホルダ取付ブロックの前記プランジャの配置側の領域に貫通孔が設けられている、請求項３または請求項４に記載の樹脂成形装置。
6. 前記第１プラテンと前記第２プラテンとの間に延びるタイバーに沿って、前記第１プラテンに対して前記可動プラテンが移動可能に構成され、
   前記可動プラテンに固定され、前記タイバーに沿って移動可能に前記タイバーに連結されたブッシュをさらに備える、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
7. 前記ブッシュは、取付部材を介して前記可動プラテンの第２型ホルダ取付ブロック側および前記第２プラテン側にそれぞれ固定されている、請求項６に記載の樹脂成形装置。
8. 請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
   前記第１型と前記第２型との間に前記成形対象物を設置する工程と、
   前記第１型と前記第２型とを型締めする工程と、
   前記成形対象物を樹脂成形する工程と、
   前記第１型と前記第２型とを型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法。

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