JP7032239B2 - リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ - Google Patents
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(1)リードフレームにおけるモールド樹脂との接着面積が大きくなる効果、
(2)モールド樹脂がリードフレームの粗化された表面の凹凸に食いつきやすくなる効果(つまり、アンカー効果)、
などを期待するものであって、これらの効果により、リードフレームに対するモールド樹脂の密着性を高めて、樹脂封止型半導体装置の信頼性を向上できるとしている。
(1)導電性基体に、ISO25178に準拠して測定される界面展開面積比(Sdr)が0.3以上0.8以下である表面粗化部と、前記界面展開面積比(Sdr)が0.3未満である表面平滑部とを少なくとも有することを特徴とする特徴とするリードフレーム材。
(2)前記表面粗化部は、ISO25178に準拠して測定される二乗平均平方根傾斜(Sdq)が0.3以上1.4以下である、上記(1)に記載のリードフレーム材。
(3)前記導電性基体が銅を含有し、前記表面粗化部が、前記導電性基体の表面部分である、上記(1)または(2)に記載のリードフレーム材。
(4)前記表面粗化部が、前記導電性基体上に、銅を含有する第1表面処理層を形成した部分である、上記(1)または(2)に記載のリードフレーム材。
(5)前記表面平滑部が、前記導電性基体上に、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、白金、イリジウム、金および銀の群から選択される金属または合金からなる少なくとも1層の第2表面処理層を形成した部分である、上記(1)~(4)のいずれか1項に記載のリードフレーム材。
(6)前記表面粗化部は、ISO25178に準拠して測定される最大高さ(Sz)が1.5μm以上5μm以下である、上記(1)~(5)のいずれか1項に記載のリードフレーム材。
(7)上記(1)~(6)のいずれか1項に記載のリードフレーム材を製造する方法であって、前記表面平滑部を有する前記導電性基体を、硫酸と、過酸化水素と、0.01質量%以上0.5質量%以下でかつ分子量が60以上300以下であるカルボン酸と、0.1質量%以下である、ハロゲン化物イオンを含む化合物とを含む粗化処理液に接触させ、前記表面平滑部以外の前記導電性基体の部分を粗化して、前記表面粗化部を形成する工程を含むことを特徴とするリードフレーム材の製造方法。
(8)前記粗化処理液は、0.01質量%以上1.0質量%以下である、窒素含有化合物および硫黄含有化合物から選択される少なくとも1種類の化合物をさらに含む、上記(7)に記載のリードフレーム材の製造方法。
(9)上記(1)~(6)のいずれか1項に記載のリードフレーム材を使用した半導体パッケージ。
本発明に従うリードフレーム材は、導電性基体に、ISO25178に準拠して測定される界面展開面積比(Sdr)が0.3以上0.8以下である表面粗化部と、前記界面展開面積比(Sdr)が0.3未満である表面平滑部とを少なくとも有し、この構成を採用することによって、表面粗化部では、良好な樹脂密着性を有するリードフレーム材の表面部分とし、また、表面平滑部では、良好な樹脂剥離性を有するリードフレーム材の表面部分として、リードフレーム材に、相反する樹脂特性を有する表面部分を混在させて構成することが可能になる。
導電性基体を構成する材料としては、銅、銅合金、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が好ましく、中でも導電率の良い銅または銅合金が好ましい。
例えば銅合金の一例として、CDA(Copper Development Association)掲載合金である「C14410(Cu-0.15Sn、古河電気工業(株)製、商品名:EFTEC(登録商標)-3)」、「C19400(Cu-Fe系合金材料、Cu-2.3Fe-0.03P-0.15Zn)」、「C18045(Cu-0.3Cr-0.25Sn-0.5Zn、古河電気工業(株)製、商品名:EFTEC-64T)」、「C50710(Cu-2.0Sn-0.2Ni-0.05P)、古河電気工業(株)製、商品名:MF202」、「C70250(Cu-3Ni-0.65Si-0.15Mg)、古河電気工業(株)製、商品名:EFTEC-7025」等を用いることができる。なお、各元素の前の数字の単位は質量%である。これら銅合金基体はそれぞれ導電率や強度が異なるため、適宜要求特性により選定されて使用される。この内、導電率が50%IACS以上の銅合金の条材とすることが好ましい。
本発明のリードフレーム材は、表面粗化部と表面平滑部とを有する。
本発明のリードフレーム材の表面粗化部は、ISO25178に準拠して測定される界面展開面積比(Sdr)を0.3以上0.8以下にすることが必要である。ここで、界面展開面積比(Sdr)は、国際標準化機構(ISO)が国際規格ISO25178で定めた三次元表面性状(表面粗さ)を評価するための複合パラメータ(高さ方向と平面方向の両方に着目したパラメータ)であって、定義領域の展開面積(表面積)が、定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを表すパラメータであり、樹脂が接着される(リードフレームの)表面のSdrが大きいほど、樹脂密着性は向上する傾向がある。
本発明のリードフレーム材の表面平滑部は、界面展開面積比(Sdr)が0.3未満である。リードフレーム材の表面の一部は、樹脂封止の際に形成される樹脂の通り道(ランナー)が接触した部分となるが、かかる部分の界面展開面積比(Sdr)が0.3以上であると、樹脂密着性が高まるため、樹脂封止して製造された成形品からランナーを分離して半導体パッケージとする際に、ランナー(樹脂)がリードフレームから容易に分離することができず、半導体パッケージ(製品)に不良品が生じやすくなり、製品歩留が低下するおそれがある。このため、本発明では、樹脂封止後に樹脂の分離が必要なリードフレーム材の表面部分は、Sdrが0.3未満である表面平滑部とすることが必要である。これによって、良好な樹脂分離性が得られる。
本発明のリードフレーム材は、特に半導体素子(半導体チップ)とリードフレームとをワイヤなどによって互いに電気的に接続した状態でモールド樹脂によって封止して形成される樹脂封止型半導体装置である半導体パッケージに使用することが好適である。
次に、本発明のリードフレーム材の製造方法の一例を以下で説明する。
本発明のリードフレーム材の製造方法は、前処理工程と、第2表面処理層(表面平滑部)の形成工程と、表面粗化部の形成工程とを少なくとも有する。
前処理工程は、導電性基体に対し、カソード電解脱脂工程および酸洗工程を施す工程である。一例として、カソード電解脱脂工程で用いる液組成および処理条件を表1に、また、酸洗工程で用いる液組成及び処理条件を表2に示す。
次に、めっき処理などにより、導電性基体上に選択的に第2表面処理層を形成する。第2表面処理層の形成によって、リードフレーム材には表面平滑部が形成される。
その後、表面平滑部(第2表面処理層)を有する導電性基体を粗化処理液中に浸漬し、あるいは導電性基体に粗化処理液をスプレー噴霧するなどの方法によって、導電性基体を粗化処理液に接触させ、表面平滑部以外の導電性基体の部分を粗化して、リードフレーム材に表面粗化部を形成する。
などが挙げられる。
実施例1~3は、板厚が0.100mmである銅合金材料(C18045)からなる導電性基体に、カソード電解脱脂と酸洗の前処理を施し、次いで、樹脂密着性が必要な導電性基体の表面領域にテープマスキングを行い、その後、テープマスキングを行っていない導電性基体の表面領域に、表10に示す液組成およびめっき条件で銀ストライクめっきを施し、さらに、表11に示す液組成およびめっき条件で銀めっきを施して、合計膜厚が3μmである銀めっき層(第2表面処理層)からなる表面平滑部を形成した。なお、実施例3については、導電性基体と銀めっき層との間に、表3に示す液組成およびめっき条件で膜厚1μmのニッケルめっき層をさらに形成した。銀めっき層を形成した後に、テープを取り除き、プレス加工によりリードフレームを作製し、その後、表13に示す粗化処理液によってテープを取り除いた表面領域を粗化して表面粗化部を形成した。表14に、表面粗化部のSdr、SdqおよびSzと、表面平滑部のSdrとを示す。
実施例4は、板厚が0.100mmである銅合金材料(C18045)からなる導電性基体に、カソード電解脱脂と酸洗の前処理を施し、次いで、樹脂密着性が必要な導電性基体の表面領域にテープマスキングを行い、その後、テープマスキングを行っていない導電性基体の表面領域に、表3に示す液組成およびめっき条件で膜厚1μmのニッケルめっき層(下側中間層)と、表4に示す液組成およびめっき条件で膜厚0.02μmのパラジウムめっき層(上側中間層)と、表8に示す液組成およびめっき条件で膜厚0.01μmの金-コバルトめっき層を順次形成して、合計膜厚が1.03μmである第2表面処理層からなる表面平滑部を形成した。第2表面処理層を形成した後に、テープを取り除き、プレス加工によりリードフレーム材を作製し、表13に示す粗化処理液によってテープを取り除いた表面領域を粗化して表面粗化部を形成した。表14に、表面粗化部のSdr、SdqおよびSzと、表面平滑部のSdrとを示す。
比較例1は、板厚が0.100mmである銅合金材料(C18045)からなる導電性基体に、カソード電解脱脂と酸洗の前処理を施し、次いで、樹脂密着性が必要な導電性基体の表面領域にテープマスキングを行い、その後、テープマスキングを行っていない導電性基体の表面領域に、表10に示す液組成およびめっき条件で銀ストライクめっきを施し、さらに、表11に示す液組成およびめっき条件で銀めっきを施して、合計膜厚が3μmである銀めっき層(第2表面処理層)からなる表面平滑部を形成した。銀めっき層を形成した後に、テープを取り除き、プレス加工によりリードフレーム材を作製した。粗化処理液による粗化処理は行わなかった。表14に、銀めっきを形成しない表面部分のSdr、SdqおよびSzと、銀めっきを形成した表面部分のSdrとを示す。
比較例2は、板厚が0.100mmである銅合金材料(C18045)からなる導電性基体に、カソード電解脱脂と酸洗の前処理を施し、次いで、樹脂密着性が必要な導電性基体の表面領域にテープマスキングを行い、その後、テープマスキングを行っていない導電性基体の表面領域に、表10に示す液組成およびめっき条件で銀ストライクめっきを施し、さらに、表11に示す液組成およびめっき条件で銀めっきを施して、合計膜厚が3μmである銀めっき層(第2表面処理層)からなる表面平滑部を形成した。銀めっき層を形成した後に、テープを取り除き、プレス加工によりリードフレームを作製し、その後、表13に示す粗化処理液から、コハク酸、塩酸およびエチレンジアミンを除いた成分組成(すなわち、硫酸と過酸化水素水のみ含有)を有するエッチング液で表面全体をエッチングした。表14に、銀めっきを形成しない表面粗化部(エッチング部)のSdr、SdqおよびSzと、銀めっきを形成した表面部分(エッチング部)のSdrとを示す。
<評価方法>
(第2表面処理層を構成する各層の厚さ測定)
第2表面処理層を構成する各層の厚さ測定は、エスアイアイナノテクノロジー製蛍光X線膜厚計(商品名:SFT9400)により行なった。コリメータ径0.5mmを使用して任意の10箇所で測定し、測定した数値から算出した平均値を、各層の厚さとした。
キーエンス社製レーザー顕微鏡(商品名:VK-X1000)を用いて、ISO25178に基づき界面展開面積比(Sdr)、二乗平均平方根傾斜(Sdq)および最大高さ(Sz)について測定した。測定倍率は100倍とし、各測定値とも、任意の5箇所で測定し、測定した数値から算出した平均値を表14に示す。
表面粗化部の樹脂密着性評価は、以下に示す樹脂および装置を用いて行なった。
評価に用いた樹脂:住友ベークライト社製のスミコンG630L(商品名)
評価装置:ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製の万能型ボンドテスター40
00Plus(商品名)
評価条件:ロードセル:S50KG
測定レンジ:50kg
テストスピード:100μm/s
テスト高さ:200μm
表面粗化部の樹脂密着性は、作製したリードフレーム材(表面粗化部の面積が15mm2)の表面上に、φ2mmサイズの樹脂を溶融固化させることで形成し、リードフレーム材に対して樹脂をせん断する方向に押し出したときのせん断応力を測定し、その測定値から評価した。測定されたせん断応力は、平均で10kgf/mm2(98N)以上である場合を「○」、平均で7kgf/mm2(68.6N)以上10kgf/mm2(98N)未満である場合を「△」、そして、平均で0kgf/mm2(0N)以上7kgf/mm2(68.6N)未満である場合を「×」として表14に示す。
表面平滑部の樹脂剥離性評価は、以下に示す樹脂および装置を用いて行なった。
評価に用いた樹脂:住友ベークライト社製のスミコンG630L(商品名)
評価装置:ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製の万能型ボンドテスター40
00Plus(商品名)
評価条件:ロードセル:S50KG
測定レンジ:50kg
テストスピード:100μm/s
テスト高さ:200μm
表面平滑部の樹脂剥離性評価は、作製したリードフレーム材(表面平滑部の面積が
15mm2)の表面上に、φ2mmサイズの樹脂を溶融固化させて形成し、リードフレーム材に対して樹脂をせん断する方向に押し出したときのせん断応力を測定し、その測定値から評価した。測定されたせん断応力は、平均で0kgf/mm2(0N)以上7kgf/mm2(68.6N)未満である場合を「○」、平均で7kgf/mm2(68.6N)以上10kgf/mm2(98N)未満である場合を「△」、そして、平均で10kgf/mm2(98N)以上である場合を「×」として表14に示す。
粉落ちの評価は、作製したリードフレーム材の表面を目視により観察することにより行なった。粉落ちが認められなかった場合を「○」、粉落ちが認められた場合を「×」とし、表14に示した。
Claims (8)
- 導電性基体に、
ISO25178に準拠して測定される、界面展開面積比(Sdr)が0.3以上0.8以下であり、かつ、二乗平均平方根傾斜(Sdq)が0.3以上1.4以下である表面粗化部と、
前記界面展開面積比(Sdr)が0.3未満である表面平滑部と
を少なくとも有することを特徴とするリードフレーム材。 - 前記導電性基体が銅を含有し、
前記表面粗化部が、前記導電性基体の表面部分である、請求項1に記載のリードフレーム材。 - 前記表面粗化部が、前記導電性基体上に、銅を含有する第1表面処理層を形成した部分である、請求項1に記載のリードフレーム材。
- 前記表面平滑部が、前記導電性基体上に、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、白金、イリジウム、金および銀の群から選択される金属または合金からなる少なくとも1層の第2表面処理層を形成した部分である、請求項1~3のいずれか1項に記載のリードフレーム材。
- 前記表面粗化部は、ISO25178に準拠して測定される最大高さ(Sz)が1.5μm以上5μm以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載のリードフレーム材。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のリードフレーム材を製造する方法であって、
前記表面平滑部を有する前記導電性基体を、
硫酸と、
過酸化水素と、
0.01質量%以上0.5質量%以下でかつ分子量が60以上300以下である、カルボン酸と、
0.1質量%以下である、ハロゲン化物イオンを含む化合物と
を含む粗化処理液に接触させ、前記表面平滑部以外の前記導電性基体の部分を粗化して、前記表面粗化部を形成する工程を含むことを特徴とするリードフレーム材の製造方法。 - 前記粗化処理液は、0.01質量%以上1.0質量%以下である、窒素含有化合物および硫黄含有化合物から選択される少なくとも1種類の化合物をさらに含む、請求項6に記載のリードフレーム材の製造方法。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のリードフレーム材を使用した半導体パッケージ。
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