JP7023050B2 - テンプレートの製造方法及びテンプレート母材 - Google Patents
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Description
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(a)~図1(f)、図2(a)~図2(f)、及び、図3(a)~図3(c)は、第1の実施形態に係るテンプレートの製造方法を例示する工程順模式的断面図である。 図1(a)に示すように、本実施形態に係るテンプレートの製造方法においては、構造体10が準備される。構造体10は、第1基板11と、積層体12と、を含む。積層体12は、第1基板11の上に設けられる。
既に説明したように、積層体12は、第1材料の第2下層L2と、第2材料の第2上層U2と、第3材料の第2カバー層C2と、をさらに含んでいる。第2下層L2は、第1下層L1と第1基板11との間に設けられる。第2上層U2は、第2下層L2と第1下層L1との間に設けられる。第2カバー層C2は、第1上層U1の第2カバー領域R2の上に設けられる(図1(b)参照)。
図4(a)~図4(f)は、第1の実施形態に係るテンプレートを用いたパターン形成方法を例示する工程順模式的断面図である。
図5(b)は、第1テンプレート110に設けられる段差部分を例示している。図5(a)は、段差部分が形成される前の状態を例示している。図5(a)は、テンプレートを形成するためのテンプレート母材210を示す。
本実施形態は、第1の実施形態に関して説明したテンプレートを用いて別のテンプレートを製造する方法に係る。例えば、第1の実施形態により、基準となる第1テンプレート110が形成される。第1テンプレート110は、例えば、マスターテンプレートである。この第1テンプレート110を用いて、第2テンプレートが製造される。例えば、この第2テンプレートを用いて、半導体装置などにおけるパターンが形成されても良い。
図6(a)に示すように、第1テンプレート110を準備する。第1テンプレート110は、複数の積層膜SFを含む(図5(b)参照)。複数の積層膜SFのそれぞれは、第1材料の下層LLと、第1材料とは異なる第2材料の上層ULと、を含む。第1テンプレート110は、第1面10fを有する。第1面10fは、複数の積層膜SFごとに段差が設けられた階段形状10stを有する。
Claims (2)
- 第1基板と前記第1基板の上に設けられた積層体とを含む構造体を準備し、前記積層体は、第1材料の第1下層と、前記第1下層の上に設けられ前記第1材料とは異なる第2材料の第1上層と、前記第1上層の第1カバー領域の上に設けられ前記第2材料とは異なる第3材料の第1カバー層と、を含み、
前記第1カバー層の一部の上、及び、前記第1上層の前記第1カバー領域を除く領域の少なくとも一部の上に、第1レジスト層を形成し、
前記第1カバー層、及び、前記第1レジスト層をマスクとして用いて、前記第1上層の一部を除去し、前記第1下層の一部を露出させる、
ことを含み、
前記積層体は、前記第1下層と前記第1基板との間に設けられ前記第1材料の第2下層と、前記第2下層と前記第1下層との間に設けられ前記第2材料の第2上層と、前記第1上層の第2カバー領域の上に設けられ前記第3材料の第2カバー層と、をさらに含み、
前記第1下層の前記一部を露出させた後に、前記第1レジスト層を加工して前記第1カバー層を露出させ、
前記露出した前記第1カバー層、及び、前記露出した前記第1下層の前記一部を除去して、前記第1上層の別の一部及び前記第2上層の一部を露出させ、
前記第1レジスト層を加工して前記第2カバー層の一部を露出させ、
前記第2カバー層、及び、前記第1レジスト層をマスクとして用いて、前記第1上層の前記別の一部、及び、前記第2上層の一部を除去し、前記第1下層の別の一部、及び、前記第2下層の一部を露出させる、
ことをさらに実施する、テンプレートの製造方法。 - 前記構造体を準備することは、前記第1カバー層を形成することを含み、
前記第1カバー層の形成は、前記第1カバー層となるカバー膜の上に設けられたカバー層用レジスト膜に第1エネルギー線を照射することを含み、
前記第1レジスト層の形成は、前記第1レジスト層となる第1レジスト膜に第2エネルギー線を照射することを含み、
前記第1エネルギー線の前記照射における位置精度は、前記第2エネルギー線の前記照射における位置精度よりも高い、請求項1記載のテンプレートの製造方法。
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