JP7011193B2

JP7011193B2 - Luminescent device

Info

Publication number: JP7011193B2
Application number: JP2020004423A
Authority: JP
Inventors: 裕太堀川; 拓也三木; 翔一石川; 亮輔若木
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2020-01-15
Filing date: 2020-01-15
Publication date: 2022-01-26
Anticipated expiration: 2037-11-29
Also published as: JP2020092273A

Description

本開示は、樹脂パッケージおよび発光装置に関する。 The present disclosure relates to resin packages and light emitting devices.

ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られるため、ディスプレイ等のバックライトおよび照明用灯具を含む多くの機器で用いられている。
特許文献１には、正負一対のリードと凹部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の底面に載置される発光素子とを備える発光装置が開示されている。 Since a light emitting device using a light emitting element such as an LED can easily obtain high luminous efficiency, it is used in many devices including a backlight such as a display and a lighting fixture for lighting.
Patent Document 1 discloses a light emitting device including a resin package having a pair of positive and negative leads and recesses, and a light emitting element mounted on the bottom surface of the recesses of the resin package.

特開２０１３－１２５７７６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-125767

しかしながら、特許文献１の発光装置では、大気に含まれる酸素や硫黄等が凹部内に侵入し、凹部の底面に位置する一対のリードの表面が経時的に劣化することで、発光素子からの光を効率良く反射できない可能性がある。 However, in the light emitting device of Patent Document 1, oxygen, sulfur, etc. contained in the atmosphere invade the recess, and the surface of the pair of leads located on the bottom surface of the recess deteriorates with time, so that the light from the light emitting element is emitted. May not be reflected efficiently.

そこで、本発明の一実施形態では、発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる樹脂パッケージを提供することを目的とする。 Therefore, in one embodiment of the present invention, it is an object of the present invention to provide a resin package capable of efficiently extracting light from a light emitting element to the outside.

本発明の一実施形態の樹脂パッケージは、樹脂部と、第１リード及び第１リードと対向して配置される第２リードとを有し、第１リードの上面の一部及び第２リードの上面の一部のそれぞれが樹脂部から露出した底面を有する凹部が設けられた樹脂パッケージであって、凹部の底面は、上面視において、第１リードおよび第２リードを跨ぐ第１辺と、第１辺と反対側に位置し、第１リードおよび第２リードを跨ぐ第２辺と、第１辺と第２辺とに接続する第３辺と、第３辺と反対側に位置する第４辺とを有し、第１リードの上面は、上面視において、第１辺と重なる位置にある第１溝部と、第２辺と重なる位置にある第２溝部と、第３辺と重なる位置にある第３溝部と、第３溝部の一部から第１リードの第２リードと対向する端面にまで達する第４溝部とを有し、第１溝部、第２溝部、第３溝部および第４溝部は連続しているとともに、樹脂部の一部が配置されている。 The resin package of one embodiment of the present invention has a resin portion, a first lead, and a second lead arranged so as to face the first lead, and a part of the upper surface of the first lead and the second lead. It is a resin package provided with a recess having a bottom surface in which each part of the upper surface is exposed from the resin portion, and the bottom surface of the recess is a first side straddling the first lead and the second lead and a first side in the top view. A second side that is located on the opposite side of the first side and straddles the first lead and the second lead, a third side that connects the first side and the second side, and a fourth side that is located on the opposite side of the third side. The upper surface of the first lead, which has sides, is located at a position where the first groove portion overlaps with the first side, the second groove portion overlaps with the second side, and the third side overlaps with each other in the top view. It has a third groove portion and a fourth groove portion extending from a part of the third groove portion to an end surface facing the second lead of the first lead, and has a first groove portion, a second groove portion, a third groove portion, and a fourth groove portion. Is continuous and a part of the resin part is arranged.

本発明の一実施形態により、発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる樹脂パッケージを提供することが可能となる。 According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a resin package capable of efficiently extracting light from a light emitting element to the outside.

一の実施形態に係る樹脂パッケージの模式的上面図である。It is a schematic top view of the resin package which concerns on one Embodiment. 一の実施形態に係る樹脂パッケージの模式的下面図である。It is a schematic bottom view of the resin package which concerns on one Embodiment. 一の実施形態に係る樹脂パッケージで用いる第１リードおよび第２リードを示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows the 1st lead and the 2nd lead used in the resin package which concerns on one Embodiment. 各溝部に樹脂材料が入り込む様子の一例を示す模式的上面図である。It is a schematic top view which shows an example of how the resin material enters into each groove part. 一の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。It is a schematic top view of the light emitting device which concerns on one Embodiment. 図３Ａ中の３Ｂ－３Ｂ線における模式端面図である。It is a schematic end view in line 3B-3B in FIG. 3A. 一の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。It is a schematic top view of the light emitting device which concerns on one Embodiment. 一の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。It is a schematic top view of the light emitting device which concerns on one Embodiment.

以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための樹脂パッケージおよび発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。 Hereinafter, a detailed description will be given based on the drawings. The parts having the same reference numerals appearing in a plurality of drawings indicate the same or equivalent parts or members.
Further, the following is an example of a resin package and a light emitting device for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following. Unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components are not intended to limit the scope of the present invention to that alone, but are intended to be exemplified. Also, in the following description, terms indicating a specific direction or position (eg, "top", "bottom" and other terms including those terms) may be used. These terms use relative orientation or position in the referenced drawings for clarity only. The size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated for ease of understanding.

図１Ａは樹脂パッケージ１０の模式的上面図であり、図１Ｂは樹脂パッケージ１０の模式的下面図であり、図１Ｃは樹脂パッケージ１０で用いる第１リード５１および第２リード５２を示す模式的上面図である。図１Ａにおいてハッチングを施した部分は、凹部２の底面に露出する第１リード５１及び第２リード５２を示す。図１Ｃにおいてハッチングを施した部分は、第１リード５１および第２リード５２の上面のうち厚みが薄い部分（後述する、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４等）を示す。 1A is a schematic top view of the resin package 10, FIG. 1B is a schematic bottom view of the resin package 10, and FIG. 1C is a schematic upper surface showing the first lead 51 and the second lead 52 used in the resin package 10. It is a figure. The hatched portion in FIG. 1A shows the first lead 51 and the second lead 52 exposed on the bottom surface of the recess 2. In FIG. 1C, the hatched portion is a portion of the upper surface of the first lead 51 and the second lead 52 that is thinner (the first groove portion 31, the second groove portion 32, the third groove portion 33, and the fourth groove portion 34, which will be described later). Etc.).

樹脂パッケージ１０は、後述する発光素子を載置するための基台である。樹脂パッケージ１０は、樹脂部３０と、第１リード５１及び第１リード５１と対向して配置される第２リード５２とを有する。樹脂パッケージ１０は、上面８０ａにおいて開口を有する凹部２を有する。凹部２の底面は、上面視において、第１リード５１および第２リード５２を跨ぐ第１辺２１と、第１辺２１と反対側に位置し、第１リード５１および第２リード５２を跨ぐ第２辺２２と、第１辺２１と第２辺２２とに接続する第３辺２３と、第３辺２３と反対側に位置する第４辺２４とを有する。 The resin package 10 is a base on which a light emitting element described later is placed. The resin package 10 has a resin portion 30, a first lead 51, and a second lead 52 arranged to face the first lead 51. The resin package 10 has a recess 2 having an opening on the upper surface 80a. The bottom surface of the recess 2 is located on the side opposite to the first side 21 and the first side 21 straddling the first lead 51 and the second lead 52 in the top view, and straddles the first lead 51 and the second lead 52. It has two sides 22, a third side 23 connected to the first side 21 and the second side 22, and a fourth side 24 located on the opposite side of the third side 23.

図１Ａおよび図１Ｂで示す樹脂パッケージ１０は、上面８０ａおよび上面８０ａと反対側に位置する下面８０ｂとを有する。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において略矩形の外形形状を有し、第１外側面８１、第１外側面８１と反対側に位置する第２外側面８２、第３外側面８３、および第３外側面８３と反対側に位置する第４外側面８４を有する。
樹脂パッケージ１０の下面８０ｂは、実装基板に実装する実装面として機能する。樹脂パッケージ１０の下面８０ｂにおいて、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から露出している。 The resin package 10 shown in FIGS. 1A and 1B has an upper surface 80a and a lower surface 80b located on the opposite side of the upper surface 80a. Further, the resin package 10 has a substantially rectangular outer shape in a top view, and has a first outer surface 81, a second outer surface 82 located on the opposite side of the first outer surface 81, a third outer surface 83, and a first surface. It has a fourth outer surface 84 located on the opposite side of the outer surface 83.
The lower surface 80b of the resin package 10 functions as a mounting surface for mounting on the mounting board. On the lower surface 80b of the resin package 10, the first lead 51 and the second lead 52 are exposed from the resin portion 30.

凹部２の底面において、第１リード５１の上面の一部及び第２リード５２の上面の一部は樹脂部３０から露出している。図１Ａで示す樹脂パッケージ１０では、凹部２の底面において、第１素子載置領域１０ａ、第２素子載置領域１０ｂ、第３素子載置領域１０ｃ、第４素子載置領域１０ｄ、第１ワイヤ接続領域６１および第２ワイヤ接続領域６２を含む領域が露出している。第１素子載置領域１０ａおよび第２素子載置領域は第１リード５１の上面に位置し、第３素子載置領域１０ｃおよび第４素子載置領域１０ｄは第２リード５２の上面に位置している。また、凹部２の底面において、第１ワイヤ接続領域６１は第１リード５１の第１辺２１側に位置し、第２ワイヤ接続領域６２は第２リード５２の第１辺２１側に位置している。具体的には、上面視において、第１ワイヤ接続領域６１は第１素子載置領域１０ａと第１辺２１との間に位置し、第２ワイヤ接続領域６２は第４素子載置領域１０ｄと第１辺２１との間に位置する。素子載置領域は発光素子が載置される領域であり、１つの素子載置領域に１つの発光素子が載置されてもよく、また、複数の素子載置領域に１つの発光素子が載置されてもよい。また、ワイヤ接続領域は、発光素子から延びるワイヤの一端が接続する領域である。 On the bottom surface of the recess 2, a part of the upper surface of the first lead 51 and a part of the upper surface of the second lead 52 are exposed from the resin portion 30. In the resin package 10 shown in FIG. 1A, on the bottom surface of the recess 2, the first element mounting area 10a, the second element mounting area 10b, the third element mounting area 10c, the fourth element mounting area 10d, and the first wire The area including the connection area 61 and the second wire connection area 62 is exposed. The first element mounting area 10a and the second element mounting area are located on the upper surface of the first lead 51, and the third element mounting area 10c and the fourth element mounting area 10d are located on the upper surface of the second lead 52. ing. Further, on the bottom surface of the recess 2, the first wire connection region 61 is located on the first side 21 side of the first lead 51, and the second wire connection region 62 is located on the first side 21 side of the second lead 52. There is. Specifically, in the top view, the first wire connection region 61 is located between the first element mounting region 10a and the first side 21, and the second wire connection region 62 is the fourth element mounting region 10d. It is located between the first side 21 and the first side 21. The element mounting area is a region in which a light emitting element is mounted, and one light emitting element may be mounted in one element mounting area, or one light emitting element is mounted in a plurality of element mounting areas. It may be placed. Further, the wire connection region is a region to which one end of the wire extending from the light emitting element is connected.

また、図１Ａにおいて、凹部２の底面におけるハッチングを施した領域以外の領域は樹脂部３０が位置している。換言すると、凹部２の底面において、素子載置領域およびワイヤ接続領域を含む一部の領域のみが樹脂部３０から露出している。これにより、たとえ凹部２内に酸素や硫黄等が侵入したとしても、第１リード５１および第２リード５２が酸素や硫黄等に曝露される領域を低減することができ、樹脂パッケージ１０の光反射率の急激な低下を招く可能性を抑制することができる。その結果、樹脂パッケージ１０は、長期間において発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる。また、樹脂部３０として、光や熱により劣化しにくく、かつ、光反射性の高い部材を用いることが好ましい。
このような樹脂部３０として、例えば、エポキシ系またはシリコーン系の樹脂材料に酸化チタン等の光反射性物質を含有したものを用いることができる。 Further, in FIG. 1A, the resin portion 30 is located in a region other than the hatched region on the bottom surface of the recess 2. In other words, on the bottom surface of the recess 2, only a part of the region including the element mounting region and the wire connecting region is exposed from the resin portion 30. As a result, even if oxygen, sulfur, or the like intrudes into the recess 2, the region where the first lead 51 and the second lead 52 are exposed to oxygen, sulfur, or the like can be reduced, and the light reflection of the resin package 10 can be reduced. It is possible to suppress the possibility of causing a sharp drop in the rate. As a result, the resin package 10 can efficiently take out the light from the light emitting element to the outside for a long period of time. Further, it is preferable to use a member as the resin portion 30, which is not easily deteriorated by light or heat and has high light reflectivity.
As such a resin portion 30, for example, an epoxy-based or silicone-based resin material containing a light-reflecting substance such as titanium oxide can be used.

次に、図１Ｃを参照して、第１リード５１および第２リード５２について説明する。図１Ｃにおいて、破線Ｘは凹部２の底面の外縁を示す。第１リード５１は、第１リード５１の上面において、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４を備える。上面視において、第１溝部３１は第１辺２１と重なる位置にあり、第２溝部３２は第２辺と重なる位置にあり、第３溝部３３は第３辺２３と重なる位置にある。第１リード５１において、第１溝部３１は第３溝部３３の一端から第１リード５１の第２リード５２と対向する端面５１ａ側に延びており、第２溝部３２は第３溝部３３の他端から第１リード５１の端面５１ａ側に延びている。
また、第１リード５１は、第３溝部３３の一部から第１リード５１の端面５１ａにまで達する第４溝部３４を備える。換言すると、第１リード５１の第４溝部３４は、一端が第３溝部３３と接続し、他端が第１リード５１の端面５１ａと接続している。図１Ｃで示す樹脂パッケージ１０では、第４溝部３４は、第１溝部３１および第２溝部３２の間に位置し、第１溝部３１および第２溝部３２と平行に延びている。第２リード５２も、第１リード５１と同様に、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４を備えている。 Next, the first lead 51 and the second lead 52 will be described with reference to FIG. 1C. In FIG. 1C, the broken line X indicates the outer edge of the bottom surface of the recess 2. The first lead 51 includes a first groove portion 31, a second groove portion 32, a third groove portion 33, and a fourth groove portion 34 on the upper surface of the first lead 51. In the top view, the first groove portion 31 is located at a position overlapping the first side 21, the second groove portion 32 is located at a position overlapping the second side, and the third groove portion 33 is located at a position overlapping the third side 23. In the first lead 51, the first groove portion 31 extends from one end of the third groove portion 33 toward the end surface 51a facing the second lead 52 of the first lead 51, and the second groove portion 32 is the other end of the third groove portion 33. Extends from to the end face 51a side of the first lead 51.
Further, the first lead 51 includes a fourth groove portion 34 extending from a part of the third groove portion 33 to the end surface 51a of the first lead 51. In other words, the fourth groove portion 34 of the first lead 51 has one end connected to the third groove portion 33 and the other end connected to the end surface 51a of the first lead 51. In the resin package 10 shown in FIG. 1C, the fourth groove portion 34 is located between the first groove portion 31 and the second groove portion 32, and extends in parallel with the first groove portion 31 and the second groove portion 32. Like the first lead 51, the second lead 52 also includes a first groove portion 31, a second groove portion 32, a third groove portion 33, and a fourth groove portion 34.

図１Ｃにおいて、破線Ｙは樹脂パッケージ１０の外側面の位置を示す。第１リード５１および第２リード５２は、外側面において、樹脂部３０から露出し、且つ、樹脂部３０と略同一面になっている。このように、外側面において、第１リード５１および第２リード５２が樹脂部３０から外側に延出しないことで、占有面積の小さい小型の樹脂パッケージ１０を提供することができる。 In FIG. 1C, the broken line Y indicates the position of the outer surface of the resin package 10. The first lead 51 and the second lead 52 are exposed from the resin portion 30 on the outer surface and are substantially on the same surface as the resin portion 30. As described above, by preventing the first lead 51 and the second lead 52 from extending outward from the resin portion 30 on the outer surface, it is possible to provide a small resin package 10 having a small occupied area.

第４溝部３４は、第１リード５１または第２リード５２において、複数設けられていてもよい。第４溝部３４の数は、例えば、発光素子の電極の形状や発光素子の個数に応じて適宜変更することができる。 A plurality of fourth groove portions 34 may be provided in the first lead 51 or the second lead 52. The number of the fourth groove portions 34 can be appropriately changed, for example, according to the shape of the electrodes of the light emitting element and the number of the light emitting elements.

第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４は、例えば、第１リード５１および第２リード５２の上面に設けられる非貫通の溝である。それぞれの溝部の深さは、例えば、第１リード５１および第２リード５２の厚みに対して、０．２～０．８倍である。例えば、第１リード５１および第２リード５２の厚みが０．２ｍｍである場合、それぞれの溝部の深さは、０．０４ｍｍ～０．１６ｍｍである。また、それぞれの溝部の深さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、第１ワイヤ接続領域６１および第２ワイヤ接続領域６２の近傍に位置する第１溝部３１の深さは、第２溝部３２の深さよりも深い。また、例えば、第１リード５１の端面５１ａに沿う方向において、第１溝部３１の幅は第２溝部３２の幅よりも大きい。これにより、例えば、第１溝部３１の近傍において、樹脂部３０と第１リード５１および第２リード５２との密着性が向上し、ワイヤ接続領域に接続されるワイヤの断線を効果的に防ぐことができる。 The first groove portion 31, the second groove portion 32, the third groove portion 33, and the fourth groove portion 34 are non-penetrating grooves provided on the upper surfaces of the first lead 51 and the second lead 52, for example. The depth of each groove is, for example, 0.2 to 0.8 times the thickness of the first lead 51 and the second lead 52. For example, when the thickness of the first lead 51 and the second lead 52 is 0.2 mm, the depth of each groove is 0.04 mm to 0.16 mm. Further, the depth of each groove may be the same or different. For example, the depth of the first groove portion 31 located in the vicinity of the first wire connection region 61 and the second wire connection region 62 is deeper than the depth of the second groove portion 32. Further, for example, the width of the first groove portion 31 is larger than the width of the second groove portion 32 in the direction along the end surface 51a of the first lead 51. As a result, for example, in the vicinity of the first groove portion 31, the adhesion between the resin portion 30 and the first lead 51 and the second lead 52 is improved, and the wire connected to the wire connection region can be effectively prevented from being broken. Can be done.

第１リード５１の上面において、第１素子載置領域１０ａは、第１溝部３１、第３溝部３３および第４溝部３４で画定され、第２素子載置領域１０ｂは、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４で画定される。また、第２リード５２の上面において、第３素子載置領域１０ｃは、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４で画定され、第４素子載置領域１０ｄは、第１溝部３１、第３溝部３３および第４溝部３４で画定される。第１ワイヤ接続領域６１は、第１リード５１の上面において、第１溝部３１と端面５１ａとの間に位置し、第２ワイヤ接続領域６２は、第２リードの上面において、第２溝部３２と第２リード５２の第１リード５１側の端面との間に位置する。また、図１Ｃで示すように、第１リード５１の第１溝部３１は、上面視において、第１溝部３１の端面５１ａ側に窪み部６３を有することが好ましい。第１リード５１の窪み部６３は、第１溝部３１の端面５１ａ側において、端面５１ａから第３溝部３３に向かって窪んでいる。第１溝部３１が窪み部６３を有することで、窪み部６３を有さない場合と比べて、ワイヤ接続領域の面積を大きくすることができる。 On the upper surface of the first lead 51, the first element mounting region 10a is defined by the first groove portion 31, the third groove portion 33, and the fourth groove portion 34, and the second element mounting region 10b is defined by the second groove portion 32 and the second groove portion 32. It is defined by the 3 groove portion 33 and the 4th groove portion 34. Further, on the upper surface of the second lead 52, the third element mounting region 10c is defined by the second groove portion 32, the third groove portion 33, and the fourth groove portion 34, and the fourth element mounting region 10d is the first groove portion 31. , 3rd groove 33 and 4th groove 34. The first wire connection region 61 is located between the first groove portion 31 and the end surface 51a on the upper surface of the first lead 51, and the second wire connection region 62 is located on the upper surface of the second lead with the second groove portion 32. It is located between the second lead 52 and the end surface on the first lead 51 side. Further, as shown in FIG. 1C, it is preferable that the first groove portion 31 of the first lead 51 has a recessed portion 63 on the end surface 51a side of the first groove portion 31 in a top view. The recessed portion 63 of the first lead 51 is recessed from the end surface 51a toward the third groove portion 33 on the end surface 51a side of the first groove portion 31. Since the first groove portion 31 has the recessed portion 63, the area of the wire connection region can be increased as compared with the case where the first groove portion 31 does not have the recessed portion 63.

第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４は、連続して配置される。これにより、樹脂部３０となる樹脂材料（以下、単に樹脂材料という）を設けた際に、樹脂材料はそれぞれの溝部を経由して、各溝部内に入り込む。その後、樹脂材料を固化させることによって、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４内に樹脂部３０を効率良く配置させることができる。
第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４に樹脂材料が入り込む様子の一例を、図２を参照して以下に説明する。 The first groove portion 31, the second groove portion 32, the third groove portion 33, and the fourth groove portion 34 are continuously arranged. As a result, when the resin material (hereinafter, simply referred to as the resin material) to be the resin portion 30 is provided, the resin material enters each groove portion via each groove portion. After that, by solidifying the resin material, the resin portion 30 can be efficiently arranged in the first groove portion 31, the second groove portion 32, the third groove portion 33, and the fourth groove portion 34.
An example of how the resin material enters the first groove portion 31, the second groove portion 32, the third groove portion 33, and the fourth groove portion 34 will be described below with reference to FIG.

図２で示すように、第１溝部３１、第２溝部３２および第３溝部３３は、上面視において、凹部２の底面の外縁を示す破線Ｘに対して外側に位置する部分Ｐと内側に位置する部分Ｑとを有する。外側に位置する部分Ｐは、凹部２の内側面を形成する樹脂部３０からなる側壁の下方に位置する。外側に位置する部分Ｐは、樹脂部３０となる樹脂材料を設ける際に、樹脂材料が内部に入り込む。また、内側に位置する部分Ｑは、樹脂材料を設ける際に、外側に位置する部分Ｐを経由して、樹脂材料が内部に入り込む。そして、内側に位置する部分Ｑの内部に位置する樹脂材料は、固化工程を経ることで樹脂部３０の一部となり、凹部２の底面の一部を形成する。つまり、外側に位置する部分Ｐに位置する樹脂部３０と、内側に位置する部分Ｑに位置する樹脂部３０とは連続して接続する。第１溝部３１、第２溝部３２および第３溝部３３を破線Ｘに対して外側に位置する部分Ｐと内側に位置する部分Ｑの両方に跨って配置することで、凹部２内に位置する第１溝部３１、第２溝部３２および第３溝部３３内に効率良く樹脂部３０を配置させることができる。 As shown in FIG. 2, the first groove portion 31, the second groove portion 32, and the third groove portion 33 are located inside the portion P located outside the broken line X indicating the outer edge of the bottom surface of the recess 2 in the top view. It has a portion Q to be used. The portion P located on the outside is located below the side wall made of the resin portion 30 forming the inner side surface of the recess 2. In the portion P located on the outside, the resin material enters the inside when the resin material to be the resin portion 30 is provided. Further, in the portion Q located inside, when the resin material is provided, the resin material enters the inside via the portion P located on the outside. Then, the resin material located inside the portion Q located inside becomes a part of the resin portion 30 through the solidification step, and forms a part of the bottom surface of the recess 2. That is, the resin portion 30 located in the portion P located on the outside and the resin portion 30 located in the portion Q located on the inside are continuously connected. The first groove portion 31, the second groove portion 32, and the third groove portion 33 are arranged so as to straddle both the portion P located outside the broken line X and the portion Q located inside the broken line X, so that the first groove portion 31, the second groove portion 32, and the third groove portion 33 are located in the recess 2. The resin portion 30 can be efficiently arranged in the 1 groove portion 31, the second groove portion 32, and the third groove portion 33.

第１リード５１において、第４溝部３４は、一端が第３溝部３３と接続し、他端が第１リード５１の端面５１ａと接続している。つまり、第１リード５１において、樹脂材料を設ける際に、第４溝部３４には、第３溝部３３側と第１リード５１の端面５１ａ側の双方向から樹脂材料が供給されることになる。これにより、第４溝部３４に効率良く樹脂部３０を配置させることができる。また、第１リード５１は端面５１ａに貫通孔６４をさらに備え、第４溝部３４は貫通孔６４と連続していることが好ましい。これにより、貫通孔６４を経由して、第４溝部３４にさらに効率よく樹脂部３０を配置させることができる。また、図１Ｃで示す貫通孔６４は、第１リード５１の端面５１ａに沿う方向において、貫通孔６４の幅は、第４溝部３４の幅よりも大きくなっている。第２リード５２の第４溝部３４においても、第１リード５１の第４溝部３４と同様に樹脂材料が供給される。 In the first lead 51, one end of the fourth groove portion 34 is connected to the third groove portion 33, and the other end is connected to the end surface 51a of the first lead 51. That is, when the resin material is provided in the first lead 51, the resin material is supplied to the fourth groove portion 34 from both the third groove portion 33 side and the end face 51a side of the first lead 51. As a result, the resin portion 30 can be efficiently arranged in the fourth groove portion 34. Further, it is preferable that the first lead 51 further includes a through hole 64 in the end surface 51a, and the fourth groove portion 34 is continuous with the through hole 64. As a result, the resin portion 30 can be more efficiently arranged in the fourth groove portion 34 via the through hole 64. Further, in the through hole 64 shown in FIG. 1C, the width of the through hole 64 is larger than the width of the fourth groove portion 34 in the direction along the end surface 51a of the first lead 51. In the fourth groove portion 34 of the second lead 52, the resin material is supplied in the same manner as in the fourth groove portion 34 of the first lead 51.

第１リード５１または第２リード５２は、第１溝部３１の外側に位置する第１外側溝部４１と、第２溝部３２の外側に位置する第２外側溝部４２と、第３溝部３３の外側に位置する第３外側溝部４３とを有することが好ましい。図１Ｃで示す第１リード５１および第２リード５２では、第１外側溝部４１、第２外側溝部４２および第３外側溝部４３は、上面視において、樹脂パッケージの外側面と凹部２の内側面との間に位置している。第１リード５１または第２リード５２が第１外側溝部４１、第２外側溝部４２および第３外側溝部４３を備えることで、樹脂部３０と第１リード５１および第２リード５２との密着性が向上する。 The first lead 51 or the second lead 52 is located outside the first groove portion 31, the first outer groove portion 41 located outside the first groove portion 31, the second outer groove portion 42 located outside the second groove portion 32, and the outside of the third groove portion 33. It is preferable to have a third outer groove portion 43 to be located. In the first lead 51 and the second lead 52 shown in FIG. 1C, the first outer groove portion 41, the second outer groove portion 42, and the third outer groove portion 43 are the outer surface of the resin package and the inner surface of the recess 2 in the top view. It is located between. Since the first lead 51 or the second lead 52 includes the first outer groove portion 41, the second outer groove portion 42, and the third outer groove portion 43, the adhesiveness between the resin portion 30 and the first lead 51 and the second lead 52 can be improved. improves.

図３Ａは発光装置１００の模式的上面図であり、図３Ｂは図３Ａ中の３Ｂ－３Ｂ線における模式端面図である。発光装置１００は、樹脂パッケージ１０と、第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３および第４発光素子１４を含む複数の発光素子と、封止部材４０とを備える。図３Ａでは、封止部材４０は省略して図示している。また、図３Ａでは、ハッチングを施した領域は、凹部２の底面に位置する第１リード５１および第２リード５２を示す。図３Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１１は第１素子載置領域１０ａに載置され、第２発光素子１２は第２素子載置領域１０ｂに載置され、第３発光素子１３は第３素子載置領域１０ｃに載置され、第４発光素子１４は第４素子載置領域１０ｄに載置されている。 FIG. 3A is a schematic top view of the light emitting device 100, and FIG. 3B is a schematic end view taken along the line 3B-3B in FIG. 3A. The light emitting device 100 includes a resin package 10, a plurality of light emitting elements including a first light emitting element 11, a second light emitting element 12, a third light emitting element 13, and a fourth light emitting element 14, and a sealing member 40. In FIG. 3A, the sealing member 40 is omitted. Further, in FIG. 3A, the hatched region shows the first lead 51 and the second lead 52 located on the bottom surface of the recess 2. In the light emitting device 100 shown in FIG. 3A, the first light emitting element 11 is mounted on the first element mounting region 10a, the second light emitting element 12 is mounted on the second element mounting region 10b, and the third light emitting element 13 is mounted. Is mounted in the third element mounting region 10c, and the fourth light emitting element 14 is mounted in the fourth element mounting region 10d.

第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３および第４発光素子１４は、ワイヤを介して直列に接続されている。具体的には、第１発光素子の一方の電極はワイヤ７ａを介して第１ワイヤ接続領域６１と接続され、第１発光素子１１の他方の電極はワイヤ７ｂを介して第２発光素子１２の一方の電極と接続されている。また、第２発光素子１２の他方の電極は、ワイヤ７ｃを介して第３発光素子１３の一方の電極と接続され、第３発光素子１３の他方の電極はワイヤ７ｄを介して、第４発光素子１４の一方の電極と接続されている。そして、第４発光素子１４の他方の電極と第２ワイヤ接続領域６２はワイヤ７ｅを介して接続されている。発光装置１００では、凹部２の底面において、素子載置領域およびワイヤ接続領域を含む領域以外の領域が樹脂部３０で被覆されている。これにより、たとえ凹部２内に酸素や硫黄等が侵入したとしても、第１リード５１および第２リード５２が酸素や硫黄等に曝露される領域を低減することができ、樹脂パッケージ１０の光反射率の急激な低下を招く可能性を抑制することができる。その結果、樹脂パッケージ１０は、長期間において発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる。 The first light emitting element 11, the second light emitting element 12, the third light emitting element 13, and the fourth light emitting element 14 are connected in series via a wire. Specifically, one electrode of the first light emitting element is connected to the first wire connection region 61 via the wire 7a, and the other electrode of the first light emitting element 11 is connected to the second light emitting element 12 via the wire 7b. It is connected to one of the electrodes. Further, the other electrode of the second light emitting element 12 is connected to one electrode of the third light emitting element 13 via the wire 7c, and the other electrode of the third light emitting element 13 is connected to the other electrode of the third light emitting element 13 via the wire 7d. It is connected to one of the electrodes of the element 14. The other electrode of the fourth light emitting element 14 and the second wire connection region 62 are connected via the wire 7e. In the light emitting device 100, on the bottom surface of the recess 2, a region other than the region including the element mounting region and the wire connecting region is covered with the resin portion 30. As a result, even if oxygen, sulfur, or the like intrudes into the recess 2, the region where the first lead 51 and the second lead 52 are exposed to oxygen, sulfur, or the like can be reduced, and the light reflection of the resin package 10 can be reduced. It is possible to suppress the possibility of causing a sharp drop in the rate. As a result, the resin package 10 can efficiently take out the light from the light emitting element to the outside for a long period of time.

素子実装部の平面形状は、各発光素子にセルフアライメントが効果的に働くように、例えば、発光素子の実装面の平面形状の少なくとも１つの幅と、素子実装部の平面形状の少なくとも１つの幅が略同じであることが好ましい。これにより、接合部材を介して発光素子を素子実装部に実装した時に、発光素子にセルフアライメントが効果的に働き、発光素子の実装精度を向上させることができる。なお、ここでの略同じとは、直線／曲線の程度の差、角の丸み等が許容されることを意味し、素子実装部の平面形状の少なくとも１つの幅の寸法は、発光素子の実装面の平面形状の少なくとも１つの幅の寸法の±１０％程度の変動が許容されることを意味する。 The planar shape of the element mounting portion is, for example, at least one width of the planar shape of the mounting surface of the light emitting element and at least one width of the planar shape of the element mounting portion so that self-alignment works effectively for each light emitting element. Is preferably substantially the same. As a result, when the light emitting element is mounted on the element mounting portion via the bonding member, self-alignment effectively acts on the light emitting element, and the mounting accuracy of the light emitting element can be improved. Note that substantially the same here means that differences in the degree of straight lines / curves, rounded corners, etc. are allowed, and the dimension of at least one width of the planar shape of the element mounting portion is the mounting of the light emitting element. It means that a variation of about ± 10% in the dimension of at least one width of the planar shape of the surface is allowed.

発光装置１００は、発光装置１００の静電耐圧を向上させるために保護素子１５を備えることが好ましい。図３Ｂで示す発光装置１００では、保護素子１５は樹脂部３０内に埋設されている。これにより、発光素子からの光が保護素子に吸収される可能性を抑制することができ、光取出しの高い発光装置とすることができる。 The light emitting device 100 is preferably provided with a protective element 15 in order to improve the electrostatic withstand voltage of the light emitting device 100. In the light emitting device 100 shown in FIG. 3B, the protective element 15 is embedded in the resin portion 30. As a result, the possibility that the light from the light emitting element is absorbed by the protective element can be suppressed, and the light emitting device with high light extraction can be obtained.

以下、本発明の樹脂パッケージ１０および発光装置１００に用いられる各部材について詳細に説明する。 Hereinafter, each member used in the resin package 10 and the light emitting device 100 of the present invention will be described in detail.

（樹脂パッケージ）
樹脂パッケージ１０は、発光素子を配置するための基台である。樹脂パッケージ１０は、樹脂部３０と、第１リード５１および第２リード５２とを備える。樹脂パッケージ１０は、凹部２を有する。樹脂パッケージ１０の上面視における外形形状は、例えば、３．０ｍｍ×１．４ｍｍ、２．５ｍｍ×２．５ｍｍ、３．０ｍｍ×３．０ｍｍ、４．５ｍｍ×４．５ｍｍの四角形である。なお、樹脂パッケージ１０の外形形状は、上面視において、四角形に限られず、他の多角形や楕円形等の形状であってもよい。また、凹部２の深さは、例えば、樹脂パッケージ１０の高さに対して、０．５～０．７倍である。例えば、樹脂パッケージ１０の高さが０．６ｍｍである場合、凹部２の深さは０．４ｍｍである。樹脂パッケージ１０は、図１Ａで示すように、例えば角部近傍にリードの極性を示すアノードマークまたはカソードマークＭを備えることができる。図１Ａで示すアノードマークまたはカソードマークＭは、樹脂パッケージ１０の上面８０ａにある樹脂部３０の一部が上面８０ａ側から下面８０ｂ側に窪んだ部分である。 (Resin package)
The resin package 10 is a base for arranging the light emitting element. The resin package 10 includes a resin portion 30, a first lead 51, and a second lead 52. The resin package 10 has a recess 2. The outer shape of the resin package 10 in the top view is, for example, a quadrangle of 3.0 mm × 1.4 mm, 2.5 mm × 2.5 mm, 3.0 mm × 3.0 mm, and 4.5 mm × 4.5 mm. The outer shape of the resin package 10 is not limited to a quadrangle when viewed from above, and may be another polygon, an ellipse, or the like. Further, the depth of the recess 2 is, for example, 0.5 to 0.7 times the height of the resin package 10. For example, when the height of the resin package 10 is 0.6 mm, the depth of the recess 2 is 0.4 mm. As shown in FIG. 1A, the resin package 10 can be provided with, for example, an anode mark or a cathode mark M indicating the polarity of the lead in the vicinity of the corner portion. The anode mark or cathode mark M shown in FIG. 1A is a portion of the resin portion 30 on the upper surface 80a of the resin package 10 recessed from the upper surface 80a side to the lower surface 80b side.

また、図１Ａで示す樹脂パッケージ１０では、樹脂パッケージ１０の外側面において、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から外側に延出していないが、本実施形態の樹脂パッケージはこれに限られない。つまり、樹脂パッケージ１０の外側面において、第１リード５１および第２リード５２は樹脂部３０から外側に延出していてもよい。これにより、発光素子が発する熱を効率的に外側に放熱することができる。 Further, in the resin package 10 shown in FIG. 1A, the first lead 51 and the second lead 52 do not extend outward from the resin portion 30 on the outer surface of the resin package 10, but the resin package of the present embodiment includes this. Not limited. That is, on the outer surface of the resin package 10, the first lead 51 and the second lead 52 may extend outward from the resin portion 30. As a result, the heat generated by the light emitting element can be efficiently dissipated to the outside.

（樹脂部）
樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、変成シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂部３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。 (Resin part)
As the resin material serving as a base material, the resin portion 30 can use a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like. Specifically, an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition such as a silicone-modified epoxy resin, a modified silicone resin composition such as an epoxy-modified silicone resin, a modified silicone resin composition, an unsaturated polyester resin, Hardened bodies such as saturated polyester resin, polyimide resin composition, modified polyimide resin composition, polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, A resin such as PBT resin can be used. In particular, it is preferable to use a thermosetting resin of an epoxy resin composition or a silicone resin composition having excellent heat resistance and light resistance as the resin material of the resin portion 30.

樹脂部３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。 The resin portion 30 preferably contains a light-reflecting substance in the resin material serving as the base material. As the light-reflecting substance, it is preferable to use a member that does not easily absorb light from the light emitting element and has a large difference in refractive index with respect to the resin material used as the base material. Such a light-reflecting substance is, for example, titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride and the like.

また、樹脂部３０は、発光装置１００のコントラストを向上させるために、発光装置１００の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂部３０は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。 Further, the resin portion 30 may contain a filler having a low light reflectance with respect to external light (in many cases, sunlight) of the light emitting device 100 in order to improve the contrast of the light emitting device 100. In this case, the resin portion 30 is, for example, black or a color similar thereto. As the filler, carbon such as acetylene black, activated carbon and graphite, transition metal oxides such as iron oxide, manganese dioxide, cobalt oxide and molybdenum oxide, colored organic pigments and the like can be used depending on the purpose.

（第１リード、第２リード）
第１リード５１および第２リード５２は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。第１リード５１および第２リード５２は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、第１リード５１および第２リード５２は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、第１リード５１および第２リード５２の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも薄くすることができる。 (1st lead, 2nd lead)
The first lead 51 and the second lead 52 have conductivity and function as electrodes for supplying power to the light emitting element. As the base material, the first lead 51 and the second lead 52 can use, for example, copper, aluminum, gold, silver, iron, nickel, or an alloy thereof, phosphor bronze, copper containing iron, or the like. These may be a single layer or a laminated structure (for example, a clad material). In particular, it is preferable to use inexpensive copper having high heat dissipation as the base material. Further, the first lead 51 and the second lead 52 may have a metal layer on the surface of the base material. The metal layer includes, for example, silver, aluminum, nickel, palladium, rhodium, gold, copper, or alloys thereof. The metal layer may be provided on the entire surface of the first lead 51 and the second lead 52, or may be partially provided. Further, the metal layer can be a different layer in the region formed on the upper surface of the lead and the region formed on the lower surface of the lead. For example, the metal layer formed on the upper surface of the reed is a metal layer composed of a plurality of layers including a nickel and silver metal layer, and the metal layer formed on the lower surface of the lead is a metal layer containing no nickel metal layer. Is. Further, for example, the metal layer such as silver formed on the upper surface of the lead can be made thinner than the metal layer such as silver formed on the lower surface of the lead.

第１リード５１および第２リード５２の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。 When a metal layer containing silver is formed on the outermost surfaces of the first lead 51 and the second lead 52, it is preferable to provide a protective layer such as silicon oxide on the surface of the metal layer containing silver. As a result, it is possible to prevent the metal layer containing silver from being discolored by the sulfur component in the atmosphere. The protective layer can be formed by a vacuum process such as sputtering, but other known methods may be used.

樹脂パッケージ１０は、少なくとも第１リード５１、第２リード５２を備えていればよい。なお、樹脂パッケージ１０は、３つ以上のリードを備えていてもよく、例えば、第１リード５１および第２リード５２に加えて第３リードを備えることができる。第３リードは、放熱部材として機能してもよいし、第１リード５１等と同様に電極として機能してもよい。また、第１溝部３１、第２溝部３２、第３溝部３３および第４溝部３４は少なくとも第１リード５１に設けられていればよい。なお、図１Ｃで示すように、第１リード５１に加えて、第２リード５２に各溝部が設けられてもよく、また、第３リード等に各溝部が設けられてもよい。 The resin package 10 may include at least the first lead 51 and the second lead 52. The resin package 10 may include three or more leads, and may include, for example, a third lead in addition to the first lead 51 and the second lead 52. The third lead may function as a heat radiating member, or may function as an electrode in the same manner as the first lead 51 and the like. Further, the first groove portion 31, the second groove portion 32, the third groove portion 33 and the fourth groove portion 34 may be provided at least in the first lead 51. As shown in FIG. 1C, in addition to the first lead 51, each groove may be provided in the second lead 52, or each groove may be provided in the third lead or the like.

（発光素子）
発光素子は、発光装置１００の光源として機能し、さらに蛍光体の励起源となる。発光素子には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。図３Ａで示す発光装置１００は、４つの発光素子を備えているが、本実施形態の発光装置はこれに限られない。発光装置１００は、少なくとも１つの発光素子を備えていればよく、発光素子の個数は目的や用途に応じて変更可能である。 (Light emitting element)
The light emitting element functions as a light source of the light emitting device 100 and further serves as an excitation source for the phosphor. A light emitting diode element or the like can be used as the light emitting device, and a nitride semiconductor capable of emitting light in the visible range (In _x Aly Ga _1-xy _N , 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1). Can be preferably used. The light emitting device 100 shown in FIG. 3A includes four light emitting elements, but the light emitting device of the present embodiment is not limited to this. The light emitting device 100 may include at least one light emitting element, and the number of light emitting elements can be changed according to the purpose and application.

本実施形態の発光装置は、１つの素子載置領域に１つの発光素子を配置してもよく、また、複数の素子載置領域に１つの発光素子を配置してよい。図４Ａで示す発光装置１００Ａは、２つの発光素子を備え、各発光素子は複数の素子載置領域に跨って配置されている。発光装置１００Ａでは、２つの発光素子はフリップチップ実装されている。具体的には、発光装置１００Ａの発光素子は、一の面に正負の電極を有し、正負の電極が第１リード５１および第２リード５２と対向するように発光素子が配置されている。ワイヤを用いずに発光素子を配置することで、凹部２の底面にワイヤを接続する領域を設ける必要はなく、大きな発光素子を用いることができる。 In the light emitting device of the present embodiment, one light emitting element may be arranged in one element mounting area, or one light emitting element may be arranged in a plurality of element mounting areas. The light emitting device 100A shown in FIG. 4A includes two light emitting elements, and each light emitting element is arranged so as to straddle a plurality of element mounting regions. In the light emitting device 100A, the two light emitting elements are flip-chip mounted. Specifically, the light emitting element of the light emitting device 100A has positive and negative electrodes on one surface, and the light emitting element is arranged so that the positive and negative electrodes face the first lead 51 and the second lead 52. By arranging the light emitting element without using the wire, it is not necessary to provide a region for connecting the wire on the bottom surface of the recess 2, and a large light emitting element can be used.

発光装置１００が複数の発光素子を備える場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光および赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを含むことができる。発光装置１００を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子との組み合わせを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光および緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。図４Ｂで示す発光装置１００Ｂは、青色光を出射する２つの発光素子１８と、緑色光を出射する２つの発光素子１９とを備える。発光装置１００Ｂでは、２つの発光素子１８は対角位置に配置されており、２つの発光素子１９は対角状に配置されている。これにより、混色性が優れた発光装置とすることができる。
図３Ａで示す発光装置１００では、全ての発光素子が直列に接続されているが、本実施形態の発光装置はこれに限られない。複数の発光素子は、直列、並列、または直列と並列を組み合わせた接続、のいずれであってもよい。 When the light emitting device 100 includes a plurality of light emitting elements, the plurality of light emitting elements may be, for example, a plurality of blue light emitting elements that emit blue light, three light emitting elements that emit blue light, green light, and red light, respectively. , A combination of a light emitting element that emits blue light and a light emitting element that emits green light can be included. When the light emitting device 100 is used as a light source of a liquid crystal display device or the like, a light emitting element that emits blue light or a combination of a light emitting element that emits blue light and a light emitting element that emits green light may be used as the light emitting element. preferable. As the light emitting element that emits blue light and the light emitting element that emits green light, it is preferable to use a light emitting element having a half-value width of 40 nm or less, and more preferably to use a light emitting element having a half-value width of 30 nm or less. This allows blue and green light to easily have sharp peaks. As a result, for example, when the light emitting device is used as a light source of a liquid crystal display device or the like, the liquid crystal display device can achieve high color reproducibility. The light emitting device 100B shown in FIG. 4B includes two light emitting elements 18 that emit blue light and two light emitting elements 19 that emit green light. In the light emitting device 100B, the two light emitting elements 18 are arranged diagonally, and the two light emitting elements 19 are arranged diagonally. This makes it possible to obtain a light emitting device having excellent color mixing properties.
In the light emitting device 100 shown in FIG. 3A, all the light emitting elements are connected in series, but the light emitting device of the present embodiment is not limited to this. The plurality of light emitting elements may be in series, in parallel, or in a combination of series and parallel.

（封止部材）
発光装置１００は、発光素子を被覆する封止部材４０を備える。封止部材４０は、発光素子等を外力や埃、水分などから保護することができる。封止部材４０は、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材４０の母材としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができる。母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、封止部材４０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。 (Sealing member)
The light emitting device 100 includes a sealing member 40 that covers the light emitting element. The sealing member 40 can protect the light emitting element and the like from external force, dust, moisture and the like. The sealing member 40 preferably transmits 60% or more of the light emitted from the light emitting element, and more preferably 90% or more. As the base material of the sealing member 40, the resin material used in the resin portion 30 can be used. As the resin material serving as the base material, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used, and for example, a silicone resin, an epoxy resin, an acrylic resin, or a resin containing one or more of these can be used. The sealing member can be formed from a single layer, or can be composed of a plurality of layers. Further, light scattering particles such as titanium oxide, silicon oxide, zirconium oxide, and aluminum oxide can be dispersed in the sealing member 40.

封止部材４０は、発光素子からの光の波長を変換する１種または複数種の蛍光体を含むことができる。蛍光体は、発光素子の光で励起する蛍光体であればよく、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）_５（ＰＯ_４）_３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）_２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ、（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ_２Ｏ_３・ｙＭｇＦ_２・ｕＣａＦ_２・（１-ｔ）ＧｅＯ_２・（ｔ/２）Ｍ^ｔ _２Ｏ_３：ｚＭｎ、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ_２Ｏ_４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_９Ｎ_４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_１２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ_２Ｓ_４：Ｅｕ、Ｋ_２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎ、Ｓｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）、の蛍光体を用いることができる。 The sealing member 40 can include one or more types of phosphors that convert the wavelength of light from the light emitting element. The phosphor may be a phosphor excited by the light of the light emitting element, and for example, (Ca, Sr, Ba) ₅ (PO ₄ ) ₃ (Cl, Br): Eu, (Sr, Ca, Ba) ₄ Al. ₁₄ O ₂₅ : Eu, (Ca, Sr, Ba) ₈ MgSi ₄ O ₁₆ (F, Cl, Br) ₂ : Eu, (Y, Lu, Gd) ₃ (Al, Ga) ₅ O ₁₂ : Ce, (Sr) , Ca) AlSiN ₃ : Eu, 3.5MgO ・_0.5MgF2・_GeO2 : Mn, (x-s) MgO ・ (s / ₂ ) _Sc2O3・_yMgF2・_uCaF2・ (1-t) GeO ₂ · (t / 2) M ^t ₂ O ₃ : zMn, Ca ₃ Sc ₂ Si ₃ O ₁₂ : Ce, CaSc ₂ O ₄ : Ce, (La, Y) ₃ Si ₆ N ₁₁ : Ce, (Ca, Sr, Ba) ₃ Si ₆ O ₉ N ₄ : Eu, (Ca, Sr, Ba) ₃ Si ₆ O ₁₂ N ₂ : Eu, (Ba, Sr, Ca) Si ₂ O ₂ N ₂ : Eu, (Ca, Sr, Ba) ₂ Si ₅ N ₈ : Eu, (Ca, Sr, Ba) S: Eu, (Ba, Sr, Ca) Ga ₂ S ₄ : Eu, K ₂ (Si, Ti, Ge) F ₆ : Mn , Si _6-z Al _z _Oz N _8-z : Eu (0 <z <4.2), a phosphor can be used.

特に、蛍光体として、Ｓｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）とＫ_２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎとの２種の蛍光体を組み合わせたものを用いることが好ましい。これらの２種の蛍光体と青色発光素子とを組み合わせることで、色再現性が良好な発光装置とすることができる。また、Ｓｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）とＫ_２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎとの２種の蛍光体に加えて、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕの蛍光体を組み合わせることがより好ましい。蛍光体として、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕの蛍光体を組み合わせることで、例えば、発光装置の残光を低減することができる。 In particular, there are two types of phosphors, Si _6-z Al _z O _z N _8-z : Eu (0 <z <4.2) and K ₂ (Si, Ti, Ge) F ₆ : Mn. It is preferable to use a combination of. By combining these two types of phosphors and a blue light emitting element, a light emitting device having good color reproducibility can be obtained. In addition to the two types of phosphors, Si _6-z Al _z O _z N _8-z : Eu (0 <z <4.2) and K ₂ (Si, Ti, Ge) F ₆ : Mn, It is more preferable to combine (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu phosphor. By combining the phosphor of (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu as the phosphor, for example, the afterglow of the light emitting device can be reduced.

光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材４０の全重量に対して１０～１５０重量％程度であることが好ましい。 The content of the light-scattering particles and / or the phosphor is preferably, for example, about 10 to 150% by weight with respect to the total weight of the sealing member 40.

１００発光装置
１００Ａ，１００Ｂ発光装置
１０樹脂パッケージ
１０ａ第１素子載置領域
１０ｂ第２素子載置領域
１０ｃ第３素子載置領域
１０ｄ第４素子載置領域
１１第１発光素子
１２第２発光素子
１３第３発光素子
１４第４発光素子
１５保護素子
１８青色光を出射する発光素子
１９緑色光を出射する発光素子
２凹部
２１第１辺
２２第２辺
２３第３辺
２４第４辺
３０樹脂部
３１第１溝部
３２第２溝部
３３第３溝部
３４第４溝部
４０封止部材
５１第１リード
５１ａ端面
５２第２リード
６１第１ワイヤ接続領域
６２第２ワイヤ接続領域
６３窪み部
６４貫通孔
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅワイヤ
８０ａ上面
８０ｂ下面
８１第１外側面
８２第２外側面
８３第３外側面
８４第４外側面
Ｍアノードマークまたはカソードマーク
Ｐ外側に位置する部分
Ｑ内側に位置する部分
Ｘ凹部の底面の外縁
Ｙ樹脂パッケージの外側面の位置
100 Light emitting device 100A, 100B Light emitting device 10 Resin package 10a 1st element mounting area 10b 2nd element mounting area 10c 3rd element mounting area 10d 4th element mounting area 11 1st light emitting element 12 2nd light emitting element 13 3rd light emitting element 14 4th light emitting element 15 Protective element 18 Light emitting element that emits blue light 19 Light emitting element that emits green light 2 Concave part 21 1st side 22 2nd side 23 3rd side 24 4th side 30 Resin part 31 1st groove 32 2nd groove 33 3rd groove 34 4th groove 40 Sealing member 51 1st lead 51a End face 52 2nd lead 61 1st wire connection area 62 2nd wire connection area 63 Depression 64 Through holes 7a, 7b , 7c, 7d, 7e Wire 80a Upper surface 80b Lower surface 81 First outer surface 82 Second outer surface 83 Third outer surface 84 Fourth outer surface M Anode mark or cathode mark P Outer part Q Inner part X Outer edge of the bottom of the recess Y Position of the outer surface of the resin package

Claims

樹脂部と、上面に第１溝部と第２溝部と第３溝部と第４溝部を備える第１リードを有し、前記第１リードの上面の一部が前記樹脂部から露出した底面を有する凹部が設けられた樹脂パッケージと、
前記凹部内に配置される第１発光素子および第２発光素子と、
を備える、発光装置であって、
前記第１溝部は前記第３溝部の一端から延びており、前記第２溝部は前記第３溝部の他端から延びており、前記第４溝部の一端は前記第３溝部と接続しており、前記第４溝部の他端は前記第１リードの前記第２リードと対向する端面と接続しており、
前記第１溝部、前記第２溝部、および前記第３溝部は、上面視において前記凹部の底面の外縁の外側と内側に跨って位置しており、
前記第１溝部、前記第２溝部、前記第３溝部および前記第４溝部は連続しているとともに、前記樹脂部の一部が配置されており、
前記第１発光素子は、前記第１溝部、前記第３溝部および前記第４溝部で画定される前記第１リードの上面にある第１素子載置領域に載置され、
前記第２発光素子は、前記第２溝部、前記第３溝部および前記第４溝部で画定される前記第１リードの上面にある第２素子載置領域に載置される、発光装置。 A recess having a resin portion and a first lead having a first groove portion, a second groove portion, a third groove portion, and a fourth groove portion on the upper surface thereof, and a portion of the upper surface of the first lead having a bottom surface exposed from the resin portion. And the resin package provided with
The first light emitting element and the second light emitting element arranged in the recess,
It is a light emitting device equipped with
The first groove portion extends from one end of the third groove portion, the second groove portion extends from the other end of the third groove portion, and one end of the fourth groove portion is connected to the third groove portion. The other end of the fourth groove portion is connected to the end face of the first lead facing the second lead .
The first groove portion, the second groove portion, and the third groove portion are located so as to straddle the outside and the inside of the outer edge of the bottom surface of the recess in the top view.
The first groove portion, the second groove portion, the third groove portion, and the fourth groove portion are continuous, and a part of the resin portion is arranged.
The first light emitting element is mounted in the first element mounting region on the upper surface of the first lead defined by the first groove portion, the third groove portion, and the fourth groove portion.
The second light emitting element is a light emitting device mounted on a second element mounting region on the upper surface of the first lead defined by the second groove portion, the third groove portion, and the fourth groove portion.

前記第１リードの前記端面は、さらに貫通孔を有し、
前記第４溝部は、前記貫通孔と接続する、請求項１に記載の発光装置。 The end face of the first lead further has a through hole.
The light emitting device according to claim 1, wherein the fourth groove portion is connected to the through hole.

前記第１リードは、上面視において、前記第１溝部と前記端面との間に第１ワイヤ接続領域を有し、
前記第１リードの端面に沿う方向において、前記第１溝部の幅は前記第２溝部の幅よりも大きい、請求項１または２に記載の発光装置。 The first lead has a first wire connection region between the first groove and the end face in top view.
The light emitting device according to claim 1 or 2, wherein the width of the first groove portion is larger than the width of the second groove portion in the direction along the end surface of the first lead.

前記第４溝部は複数ある、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the fourth groove portion is plurality.

前記第１リードは、前記第１溝部の外側に位置する第１外側溝部と、前記第２溝部の外側に位置する第２外側溝部と、前記第３溝部の外側に位置する第３外側溝部とをさらに有し、
前記第１外側溝部、前記第２外側溝部および前記第３外側溝部は、上面視において、前記樹脂パッケージの外側面と前記凹部の内側面との間に位置する、請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。 The first lead includes a first outer groove portion located outside the first groove portion, a second outer groove portion located outside the second groove portion, and a third outer groove portion located outside the third groove portion. Have more
Any one of claims 1 to 4, wherein the first outer groove portion, the second outer groove portion, and the third outer groove portion are located between the outer surface of the resin package and the inner surface of the recess in the top view. The light emitting device according to item 1.

前記第１溝部は、上面視において、前記第１溝部の端面側に、前記端面から前記第３溝部に向かって窪む窪み部を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting portion according to any one of claims 1 to 5, wherein the first groove portion has a recessed portion recessed from the end surface toward the third groove portion on the end surface side of the first groove portion in a top view. Device.

上面視において、前記第４溝部と対向する前記第１溝部の外縁と、前記第１溝部と対向する前記第４溝部の外縁とは平行に延びる請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置。 The one according to any one of claims 1 to 6, wherein the outer edge of the first groove facing the fourth groove and the outer edge of the fourth groove facing the first groove extend in parallel in a top view. Light emitting device.

上面視において、前記第４溝部と対向する前記第２溝部の外縁と、前記第２溝部と対向する前記第４溝部の外縁とは平行に延びる請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置。 The one according to any one of claims 1 to 7, wherein the outer edge of the second groove facing the fourth groove and the outer edge of the fourth groove facing the second groove extend in parallel in a top view. Light emitting device.

前記樹脂部内に埋設される保護素子を備える請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 8, further comprising a protective element embedded in the resin portion.

前記第１発光素子の半値幅は４０ｎｍ以下である請求項１～９のいずれか１項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 9, wherein the half width of the first light emitting element is 40 nm or less.