JP2009071090A - Light-emitting device - Google Patents

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Tomohiro Sanpei
友広 三瓶
Yumiko Hayashida
裕美子 林田
Kiyoshi Otani
清 大谷
Yutaka Honda
豊 本田
Masahiro Izumi
昌裕 泉
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device improving a heat-dissipating property. <P>SOLUTION: The light-emitting device has a substrate 4, a plurality of light-emitting elements 2 arranged on the substrate at specified intervals and conductive projecting sections 6 for dissipating heat projected on the substrate so as to be interposed to at least parts among a plurality of the light-emitting elements. The light-emitting device further has wires 10 electrically connecting the light-emitting elements and the conductive projecting sections and a phosphor-containing resin layer 7 formed so as to coat the light-emitting elements and the conductive projecting sections. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光素子を光源とする発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device using a light emitting element as a light source.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を用いたＬＥＤランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末などのバックライト、屋内外広告など、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、ＬＥＤランプは、長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現などの特徴を有することから、産業用途のみならず一般照明用途への適用も試みられている。また、発光素子として例えば固体発光素子である発光ダイオードを光源とする照明装置などの発光装置では、絶縁基板の表面に複数の発光ダイオードの配列方向に沿って細いライン状の配線回路が複数形成され、これら各配線回路途中に複数の発光ダイオード装置が接続されている。そして、一般に、絶縁基板の表面における配線回路の面積は、絶縁基板の表面が直接露出する面積より少なくなっている。   LED lamps using light emitting diodes (LEDs) are rapidly expanding in various fields such as backlights for liquid crystal displays, mobile phones, information terminals, and indoor / outdoor advertisements. In addition, LED lamps have features such as long life and high reliability, and low power consumption, impact resistance, high purity display color, lightness, thinness, and other features. Application of is also being attempted. In addition, in a light emitting device such as a lighting device using a light emitting diode as a light source as a light emitting element, a plurality of thin line-shaped wiring circuits are formed on the surface of the insulating substrate along the arrangement direction of the plurality of light emitting diodes. A plurality of light emitting diode devices are connected in the middle of each wiring circuit. In general, the area of the wiring circuit on the surface of the insulating substrate is smaller than the area where the surface of the insulating substrate is directly exposed.

この発光装置を照明に使用する場合、照明に必要とする光束が得られるようにするためには、発光ダイオードに流す電流を増加させることで光束の向上が得られるが、発光ダイオードの温度が高くなって効率及び寿命が低下してしまうため、放熱性を向上させる必要がある。これに対する対策として、無機フィラーと樹脂組成物を含む絶縁層をベース基板として用い、さらにこの絶縁層に複数の凹部が設けられている熱伝導性基板を用いた発光装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
特開２００４−３９６９１号公報 When this light-emitting device is used for illumination, in order to obtain the luminous flux required for illumination, the luminous flux can be improved by increasing the current passed through the light-emitting diode, but the temperature of the light-emitting diode is high. As a result, the efficiency and lifetime are reduced, and thus heat dissipation must be improved. As countermeasures against this, a light emitting device using an insulating layer containing an inorganic filler and a resin composition as a base substrate and using a thermally conductive substrate in which a plurality of recesses are provided in the insulating layer has been proposed (for example, Patent Document 1).
JP 2004-39691 A

しかしながら、上記の発光装置に関する発明は、蛍光体含有樹脂層中の蛍光体からの熱については考えられておらず、特に蛍光体含有樹脂層の量（蛍光体含有量）が多い発光装置についての放熱性は十分ではなく、さらなる放熱性の向上が求められている。さらに、複数の発光ダイオードから発生する熱は絶縁基板を介して基板裏面から放熱しているが、さらに放熱させることが必要とされている。   However, the invention relating to the above light-emitting device is not considered for the heat from the phosphor in the phosphor-containing resin layer, and particularly for a light-emitting device having a large amount of phosphor-containing resin layer (phosphor content). The heat dissipation is not sufficient, and further improvement in heat dissipation is required. Furthermore, the heat generated from the plurality of light emitting diodes is radiated from the back surface of the substrate through the insulating substrate, but it is necessary to further radiate the heat.

本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、放熱性の改善された発光装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in consideration of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a light emitting device with improved heat dissipation.

請求項１記載の発明は、基板と；基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光素子と；複数の発光素子の間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の導電性凸部と；前記発光素子と前記導電性凸部を電気的に接続するワイヤと；前記発光素子及び前記導電性凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と；を具備することを特徴とする。   The invention described in claim 1 includes a substrate; a plurality of light emitting elements arranged at a predetermined interval on the substrate; and a protrusion projecting on the substrate so as to be interposed in at least a part between the plurality of light emitting elements. A conductive protrusion for heat dissipation; a wire for electrically connecting the light emitting element and the conductive protrusion; and a phosphor-containing resin layer provided so as to cover the light emitting element and the conductive protrusion And characterized by comprising: and.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発光装置において、前記複数の発光素子は並列に配置されて複数の発光部群をなし、前記放熱用の導電性凸部は、前記複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って連続して介在するように、前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the light emitting device according to the first aspect, the plurality of light emitting elements are arranged in parallel to form a plurality of light emitting unit groups, and the conductive projections for heat dissipation are the plurality of light emitting units. It is characterized by projecting continuously from above the substrate so as to be continuously interposed between the group of units along a direction parallel to each light emitting unit group.

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発光装置において、前記放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the light-emitting device according to the first or second aspect, the conductive convex portion for heat dissipation projects continuously from above the substrate so that the tip of the conductive convex portion has a pointed shape. It is provided.

請求項４記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか一項記載の発光装置において、前記蛍光体含有樹脂層は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする。   The invention according to claim 4 is the light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the phosphor-containing resin layer has a thermal conductivity of 0.2 W / m · K or more. To do.

請求項５記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか一項記載の発光装置において、前記放熱用の導電性凸部の表面は、Ａｇメッキが施されていることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the light emitting device according to any one of the first to fourth aspects, the surface of the conductive convex portion for heat dissipation is subjected to Ag plating.

上記した請求項１ないし請求項５記載の発明において、用語の定義および技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。本発明において、発光素子は例えば主波長が４２０〜４８０ｎｍ（例えば４６０ｎｍ）の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させるものであるが、これに限定されるものではない。基板は、Ｃｕ、Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ、Ｃ、ＡｌＮ等の材料で形成することが可能である。 In the first to fifth inventions described above, the definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified. In the present invention, the light emitting element emits blue light having a dominant wavelength of 420 to 480 nm (for example, 460 nm), and excites the phosphor with the emitted blue light to emit visible light, but is not limited thereto. It is not something. The substrate can be formed of a material such as Cu, Al 2 O 3 , Al, C, or AlN.

蛍光体は、このような発光素子から放射された青色光により励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子から放射される青色光との混色によって、発光装置として所望の発光色を得るものである。本発明において蛍光体としては、青色光により励起されて黄色光を発光する黄色蛍光体を使用することができる。さらに、青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体及び／又は青色光により励起されて緑色光を発光する緑色蛍光体を使用することができる。これらの蛍光体は蛍光体含有樹脂層に含まれ、前記青色光と前記蛍光体含有樹脂層からの発光との混色により所望の色、例えば白色光を発光する。   The phosphor is excited by blue light emitted from such a light emitting element to emit visible light, and a desired emission color as a light emitting device is obtained by mixing the visible light and the blue light emitted from the light emitting element. To get. In the present invention, a yellow phosphor that emits yellow light when excited by blue light can be used as the phosphor. Furthermore, a red phosphor that emits red light when excited by blue light and / or a green phosphor that emits green light when excited by blue light can be used. These phosphors are included in the phosphor-containing resin layer, and emit a desired color, for example, white light, by mixing the blue light and the light emitted from the phosphor-containing resin layer.

蛍光体を含む蛍光体含有樹脂層は、前記の蛍光体を、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透明樹脂に加えて混合・分散させた層として形成される。この蛍光体含有樹脂層は発光素子の全部を覆うように設けられるが、放熱用の導電性凸部については全部を覆ってもよいし一部でもよい。   The phosphor-containing resin layer containing the phosphor is formed as a layer in which the phosphor is mixed and dispersed in addition to a transparent resin such as a silicone resin or an epoxy resin. The phosphor-containing resin layer is provided so as to cover the entire light-emitting element, but the heat-radiating conductive convex portion may be entirely covered or a part thereof.

本発明において、発光部群は、ライン状に配設された複数の発光素子で形成される。請求項２の発明では複数の発光部群は、基板上に所定の間隔をおいて並列に配置されて形成される。本発明において、放熱用の導電性凸部は発光部群の間の少なくとも一部に、例えば、熱伝導性接着層を介して前記基板上に突設（形成）されている。   In the present invention, the light emitting unit group is formed of a plurality of light emitting elements arranged in a line. In the invention of claim 2, the plurality of light emitting unit groups are formed in parallel on the substrate at a predetermined interval. In the present invention, the heat-dissipating conductive projections are projected (formed) on at least a part between the light emitting unit groups on, for example, a heat conductive adhesive layer.

また、前記放熱用の導電性凸部は、前記並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って（すなわち各発光部群と並列に）連続的に介在するように前記基板上から突設されていることが、放熱用の導電性凸部の表面積が大きくなり放熱性が向上するため好ましい。なお、放熱用の導電性凸部は、所定の間隔を置いて介在する複数の円錐形となるように前記基板上から突設させてもよい。   Further, the conductive convex portions for heat dissipation are continuous between the plurality of light emitting unit groups arranged in parallel along a direction parallel to each light emitting unit group (that is, in parallel with each light emitting unit group). It is preferable that the protrusion protrudes from the substrate so as to be interposed between the conductive projections for heat dissipation because the surface area of the conductive protrusions is increased and the heat dissipation is improved. In addition, you may make the conductive convex part for thermal radiation protrude from the said board | substrate so that it may become a several cone shape which interposes at predetermined intervals.

さらに、前記放熱用の導電性凸部は、前記並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って、例えば枠体の一方の端部近傍から他方の端部近傍まで、特には枠体の一方の端部から他方の端部まで、連続的に介在するように基板上から突設されていることが放熱用の導電性凸部の表面積が大きくなり放熱性が向上するため好ましい。また、放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から突設されていることが好ましい。蛍光体含有樹脂を基板上に流し込んで蛍光体含有樹脂層を形成する場合、導電性凸部側面が斜面となっているので、樹脂が基板面上にまわり込みやすいからである。また、放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が蛍光体含有樹脂層の上面の近傍（上面の僅かに下）まで基板上から突設されているのが好ましい。   Further, the conductive projections for heat dissipation are arranged between the plurality of light emitting unit groups arranged in parallel along the direction parallel to each light emitting unit group, for example, from the vicinity of one end of the frame body to the other. The surface area of the conductive convex part for heat dissipation is large so that it protrudes from the substrate so as to be continuously interposed from one end part of the frame to the other end part. This is preferable because heat dissipation is improved. Moreover, it is preferable that the conductive convex part for heat dissipation protrudes from the said board | substrate so that the front-end | tip of a conductive convex part may become a point shape. This is because when the phosphor-containing resin layer is formed by pouring the phosphor-containing resin onto the substrate, the resin tends to flow around the substrate surface because the side surfaces of the conductive convex portions are inclined. Moreover, it is preferable that the conductive convex part for heat dissipation protrudes from the board | substrate until the front-end | tip of a conductive convex part is near the upper surface of the fluorescent substance containing resin layer (slightly below the upper surface).

また、発光素子と蛍光体含有樹脂層との間に、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する透明樹脂層を設けることができる。このように透明樹脂層を設けることにより、発光素子からの発熱（量）は基板から効率的に放熱できるため、発光素子チップのジャンクション温度を低減でき、さらに、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）は放熱用の導電性凸部を介して効率的に放熱できる。   A transparent resin layer having a thermal conductivity lower than that of the phosphor-containing resin layer can be provided between the light emitting element and the phosphor-containing resin layer. By providing the transparent resin layer in this manner, the heat generation (amount) from the light emitting element can be efficiently radiated from the substrate, so that the junction temperature of the light emitting element chip can be reduced, and further, the heat generation in the phosphor-containing resin layer ( Amount) can be efficiently dissipated through the conductive protrusions for heat dissipation.

ここで、前記放熱用の導電性凸部は、例えば熱伝導性接着層を介して前記基板上から前記蛍光体含有樹脂層まで連続して突設されているので、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の導電性凸部を介して基板から効率的に放熱できる。透明樹脂層は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などから形成される。また、透明樹脂層の熱伝導率は、０．１〜２．０Ｗ／ｍ・Ｋが好ましい。また、前記放熱用の導電性凸部は、より効率的に放熱するために、前記透明樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが好ましく、前記蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することがより好ましい。   Here, since the conductive convex part for heat dissipation is projected continuously from the substrate to the phosphor-containing resin layer through, for example, a heat conductive adhesive layer, Heat (amount) can be efficiently radiated from the substrate through the conductive projections for heat dissipation. The transparent resin layer is formed from a silicone resin, an epoxy resin, or the like. Further, the thermal conductivity of the transparent resin layer is preferably 0.1 to 2.0 W / m · K. In addition, in order to dissipate heat more efficiently, the conductive convex part for heat dissipation preferably has a thermal conductivity higher than the thermal conductivity of the transparent resin layer, and the thermal conductivity of the phosphor-containing resin layer. It is more preferable to have a thermal conductivity higher than the rate.

また、前記透明樹脂層は、発光装置が発光素子を電気的に接続する金属ワイヤを備える場合には、この金属ワイヤの上部を覆う高さまで形成されていることが好ましい。この場合には、透明樹脂層と蛍光体含有樹脂層の間の剥離の発生が抑制される。さらに、透明樹脂層の厚さは、０．３〜１．０ｍｍの範囲であることが好ましい。透明樹脂層の厚さが０．３ｍｍ未満の場合には、透明樹脂層が金属ワイヤを被覆できないおそれがあり、透明樹脂層と蛍光体含有樹脂層との間の剥離の発生を抑制できないおそれがある。一方、透明樹脂層の厚さが１．０ｍｍを超える場合には、発光素子から放射された光（青色光）が、蛍光体含有樹脂層中の蛍光体に達するまでの距離が長くなり、エネルギー損失が大きくなるおそれがある。   Moreover, when the light emitting device includes a metal wire that electrically connects the light emitting element, the transparent resin layer is preferably formed to a height that covers an upper portion of the metal wire. In this case, occurrence of peeling between the transparent resin layer and the phosphor-containing resin layer is suppressed. Furthermore, the thickness of the transparent resin layer is preferably in the range of 0.3 to 1.0 mm. If the thickness of the transparent resin layer is less than 0.3 mm, the transparent resin layer may not be able to cover the metal wire, and may not be able to suppress the occurrence of peeling between the transparent resin layer and the phosphor-containing resin layer. is there. On the other hand, when the thickness of the transparent resin layer exceeds 1.0 mm, the distance until the light emitted from the light emitting element (blue light) reaches the phosphor in the phosphor-containing resin layer becomes long, and the energy Loss may increase.

また、前記複数の発光部群は、それぞれ発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群とすることができる。これらの発光部群は、例えばそれぞれ黄色光及び赤色光、さらに場合により緑色光を可視光として発光する発光部群とすることができる。この場合、それぞれの発光部群ごとに蛍光体を励起でき、それぞれの単色光が得られるので、所望の色度の光の発光を得ることができるとともに、蛍光体含有樹脂層中の発熱（量）を放熱用の導電性凸部を介して効率的に放熱できる。各発光部群における蛍光体含有樹脂層の発熱量は、蛍光体の種類やその配合量などにより異なる。例えば、一般的に赤色蛍光体は、いわゆる励起光として発光素子からの青色光の他に緑色光及び場合によっては黄色光なども吸収し、（比較的長波長の光である）赤色光を発光するので、エネルギー変換効率が悪くなり、緑色蛍光体や黄色蛍光体よりも発熱量が多くなる。すなわち、蛍光体含有樹脂層中に含有される蛍光体の種類の違いによって、例えば蛍光体の含有量が同じであっても、その蛍光体含有樹脂層の発熱量は異なる。   Further, the plurality of light emitting unit groups may be two or more types of light emitting unit groups each having a phosphor-containing resin layer having a different calorific value. These light emitting unit groups can be, for example, light emitting unit groups that emit yellow light and red light, and in some cases, green light as visible light. In this case, the phosphor can be excited for each light emitting unit group, and each monochromatic light can be obtained, so that light emission with a desired chromaticity can be obtained and the heat generation (quantity) in the phosphor-containing resin layer ) Can be efficiently dissipated through the conductive projections for heat dissipation. The calorific value of the phosphor-containing resin layer in each light emitting unit group varies depending on the type of phosphor and the blending amount thereof. For example, a red phosphor generally absorbs green light and possibly yellow light in addition to blue light from a light emitting element as so-called excitation light, and emits red light (which is a relatively long wavelength light). As a result, the energy conversion efficiency is deteriorated and the amount of heat generated is larger than that of the green phosphor and the yellow phosphor. That is, due to the difference in the type of phosphor contained in the phosphor-containing resin layer, for example, even if the phosphor content is the same, the calorific value of the phosphor-containing resin layer varies.

また、前記放熱用の導電性凸部が、前記発熱量の異なる蛍光体含有樹脂層を有する２種以上の発光部群のうち、発熱量が多い発光部群（例えば、赤色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層を含んでなる発光部群）に接触する側の接触面積を、発熱量が小さい発光部群（例えば、黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層を含んでなる発光部群）に接触する側の接触面積よりも大きくすることにより、発熱量の多い発光部群（の側）からより効率的に放熱できるので好ましい。   In addition, among the two or more types of light emitting unit groups in which the heat-radiating conductive convex portions have the phosphor-containing resin layers having different heat generation amounts, a light emitting unit group having a large heat generation amount (for example, containing a red phosphor) The contact area on the side in contact with the phosphor-containing resin layer) is set to a light-emitting unit group having a small calorific value (for example, a light-emitting unit group comprising a phosphor-containing resin layer containing a yellow phosphor). ) Is preferably larger than the contact area on the side in contact with (), because heat can be radiated more efficiently from the light emitting unit group (on the side) that generates a large amount of heat.

請求項１記載の発光装置によれば、放熱用の導電性凸部が、発光素子の間の少なくとも一部に介在するように基板上に突設されており、また、発光素子とワイヤで電気的に接続しているため、蛍光体含有樹脂層中の熱及び発光素子の熱を、放熱用の導電性凸部を経由して基板から、より効率よく放熱することができる。   According to the light emitting device of the first aspect, the conductive convex portion for heat dissipation protrudes on the substrate so as to be interposed at least at a part between the light emitting elements, and is electrically connected by the light emitting element and the wire. Therefore, the heat in the phosphor-containing resin layer and the heat of the light emitting element can be radiated more efficiently from the substrate via the conductive projections for heat radiation.

請求項２記載の発光装置によれば、前記放熱用の導電性凸部が、複数の発光素子が並列に配置された複数の発光部群の間に、各発光部群と並列する方向に沿って連続して介在するように前記基板上から連続して突設されているので、放熱用の導電性凸部の表面積をより大きくすることができ、より効率よく放熱することができる。   According to the light emitting device of claim 2, the heat-radiating conductive convex portions are arranged in a direction parallel to each light emitting portion group between a plurality of light emitting portion groups in which a plurality of light emitting elements are arranged in parallel. Therefore, the surface area of the conductive projections for heat dissipation can be increased and heat can be radiated more efficiently.

請求項３記載の発光装置によれば、前記放熱用の導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から突設されているので、より均一な蛍光体含有樹脂層の形成ができるとともに、発光部群及び放熱用の導電性凸部の間の間隔（ピッチ）を狭くすることができ、発光装置としての発光効率を高めることができる。   According to the light emitting device of the third aspect, since the tip of the conductive convex portion for heat dissipation is projected from the substrate so as to have a pointed shape, a more uniform phosphor-containing resin layer can be formed. In addition, the interval (pitch) between the light emitting unit group and the conductive convex portion for heat dissipation can be narrowed, and the luminous efficiency of the light emitting device can be increased.

請求項４記載の発光装置によれば、前記蛍光体含有樹脂層が、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので熱伝導率が高いため、蛍光体含有樹脂層中の熱が放熱用の導電性凸部に良好に伝達されるため、よりさらに効率的に放熱することができる。   According to the light emitting device of claim 4, since the phosphor-containing resin layer has a thermal conductivity of 0.2 W / m · K or more and thus has a high thermal conductivity, heat in the phosphor-containing resin layer is increased. Since it is transmitted well to the conductive projections for heat dissipation, heat can be radiated more efficiently.

請求項５記載の発光装置によれば、放熱用の導電性凸部の表面がＡｇメッキを施されているので、反射効率が高くなり、より高い発光効率を得ることができる。   According to the light emitting device of the fifth aspect, since the surface of the conductive convex portion for heat dissipation is subjected to Ag plating, the reflection efficiency is increased and higher light emission efficiency can be obtained.

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図１及び図２は、本発明の一実施形態に係る発光装置を示している。図１は、この発光装置の平面図であり、図２は、図１に示す発光装置をＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。発光装置（ＣＯＢモジュール）１は、基板例えば金属基板４と、この基板上に所定の間隔をおいて並列に（ライン状に）配置された複数の発光部群５と、前記ライン状に配置された複数の発光部群５の間に介在するように基板上に突設された放熱用の導電性凸部６とを含んで構成される。各発光部群５は、ライン状に（特に長手方向に）配設された複数の発光素子（発光ダイオードチップ）２と、これらの複数の発光素子２を被覆するように形成された蛍光体含有樹脂層７とを備えて構成される。蛍光体含有樹脂層７は封止部材としても機能する。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show a light emitting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of the light emitting device, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device shown in FIG. 1 cut along the line BB. The light emitting device (COB module) 1 is arranged in a line, and a substrate, for example, a metal substrate 4, a plurality of light emitting unit groups 5 arranged in parallel (in a line) at a predetermined interval on the substrate. And a heat-radiating conductive convex portion 6 projecting on the substrate so as to be interposed between the plurality of light emitting portion groups 5. Each light emitting unit group 5 includes a plurality of light emitting elements (light emitting diode chips) 2 arranged in a line (particularly in the longitudinal direction), and a phosphor-containing material formed so as to cover the plurality of light emitting elements 2. And a resin layer 7. The phosphor-containing resin layer 7 also functions as a sealing member.

この発光装置１は、さらに、基板４上に形成された凹部８を有する枠体（フレーム）９、発光素子２と放熱用の導電性凸部６とを電気的に接続するワイヤとしてのボンディングワイヤ１０、発光素子２を基板上に接着する接着層１１及び反射層１２を備える。枠体（フレーム）９は、いわゆるリフレクタとしても機能する。また、この発光装置１はさらに光拡散部材（図示せず）を備えることもできる。   The light emitting device 1 further includes a frame 9 having a recess 8 formed on the substrate 4, and a bonding wire as a wire for electrically connecting the light emitting element 2 and the conductive projection 6 for heat dissipation. 10. An adhesive layer 11 and a reflective layer 12 for adhering the light emitting element 2 on the substrate are provided. The frame (frame) 9 also functions as a so-called reflector. In addition, the light emitting device 1 can further include a light diffusing member (not shown).

発光素子（発光ダイオードチップ）２は、例えば主波長が４２０〜４８０ｎｍ（例えば４６０ｎｍ）の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起して可視光を発光させる青色発光タイプのＬＥＤチップ２である。発光素子２は、例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のＬＥＤチップからなり、透光性を有する素子基板２ｂ一面に半導体発光層２ａを積層して形成されている。素子基板２ｂは、例えばサファイア基板で作られている。この素子基板２ｂの厚みは、例えば９０μｍとする。半導体発光層２ａは、素子基板２ｂの主面上に、バッファ層、ｎ型半導体層、発光層、ｐ型クラッド層、ｐ型半導体層を順次積層して形成されている。発光層は、バリア層とウェル層を交互に積層した量子井戸構造をなしている。ｎ型半導体層にはｎ側電極が設けられ、ｐ型半導体層上にはｐ側電極が設けられている。この半導体発光層２ａは、反射膜を有しておらず、厚み方向の双方に光を放射できる。発光素子２の厚さは、例えば１４０μｍである。   The light emitting element (light emitting diode chip) 2 emits blue light having a dominant wavelength of, for example, 420 to 480 nm (for example, 460 nm) and excites a phosphor with the emitted blue light to emit visible light to emit visible light. 2. The light emitting element 2 is composed of, for example, a double wire type LED chip using a nitride semiconductor, and is formed by laminating a semiconductor light emitting layer 2a on one surface of a light transmitting element substrate 2b. The element substrate 2b is made of, for example, a sapphire substrate. The thickness of the element substrate 2b is 90 μm, for example. The semiconductor light emitting layer 2a is formed by sequentially stacking a buffer layer, an n-type semiconductor layer, a light emitting layer, a p-type cladding layer, and a p-type semiconductor layer on the main surface of the element substrate 2b. The light emitting layer has a quantum well structure in which barrier layers and well layers are alternately stacked. An n-side electrode is provided on the n-type semiconductor layer, and a p-side electrode is provided on the p-type semiconductor layer. This semiconductor light emitting layer 2a does not have a reflective film, and can emit light in both thickness directions. The thickness of the light emitting element 2 is, for example, 140 μm.

各発光素子２は、例えば基板４の長手方向に隣接した放熱用の導電性凸部６間にそれぞれ配置され、白色の反射層１２の同一面上に接着層１１により接着されている。具体的には、発光層２ａが積層された素子基板２ｂの一面と平行な他面が、接着層１１により反射層１２に接着されている。この接着により、放熱用の導電性凸部６および発光素子２は反射層１２の同一面上で直線状（ライン状）に並べられるので、この並び方向に位置した発光素子２の側面と放熱用の導電性凸部６とは、近接して対向するように設けられている。接着層１１の厚みは、例えば５μｍ以下とすることができる。接着層１１には、例えば５μｍ以下の厚みで光透過率が７０％以上の透光性を有した接着剤、例えばシリコーン樹脂系の接着剤を好適に使用できる。   Each light emitting element 2 is disposed, for example, between the heat-radiating conductive protrusions 6 adjacent to each other in the longitudinal direction of the substrate 4, and is bonded to the same surface of the white reflective layer 12 by an adhesive layer 11. Specifically, the other surface parallel to one surface of the element substrate 2 b on which the light emitting layer 2 a is laminated is bonded to the reflective layer 12 by the adhesive layer 11. Due to this adhesion, the conductive projections 6 for heat dissipation and the light emitting element 2 are arranged in a straight line (line shape) on the same surface of the reflective layer 12, so that the side surface of the light emitting element 2 positioned in this arrangement direction and the heat dissipation element 2 are arranged. The conductive convex portion 6 is provided so as to face and be close to each other. The thickness of the adhesive layer 11 can be 5 μm or less, for example. For the adhesive layer 11, for example, a translucent adhesive having a thickness of 5 μm or less and a light transmittance of 70% or more, such as a silicone resin adhesive, can be suitably used.

この実施形態に係る発光装置１は、基板４上に反射層１２を備える。反射層１２は、所定数の発光素子２を配設し得る大きさである。反射層１２は、４００〜７４０ｎｍの波長領域で８５％以上の反射率を有する白色の絶縁材料により構成することができる。このような白色絶縁材料としては接着シートからなり、例えば、酸化アルミニウム等の白色粉末が混入された熱硬化性樹脂をシート基材に含浸させて形成することができる。反射層１２はそれ自体の接着性により、基板４の表面となる一面に接着される。反射層の厚さは、例えば１００μｍである。   The light emitting device 1 according to this embodiment includes a reflective layer 12 on a substrate 4. The reflective layer 12 has such a size that a predetermined number of light emitting elements 2 can be disposed. The reflective layer 12 can be made of a white insulating material having a reflectance of 85% or more in a wavelength region of 400 to 740 nm. Such a white insulating material is made of an adhesive sheet, and can be formed, for example, by impregnating a sheet base material with a thermosetting resin mixed with white powder such as aluminum oxide. The reflective layer 12 is bonded to one surface as the surface of the substrate 4 by its own adhesiveness. The thickness of the reflective layer is, for example, 100 μm.

基板４は、発光装置１に必要とされる発光面積を得るために、所定形状例えば長方形状をなしており、金属または絶縁材、例えば合成樹脂製（例えばガラスエポキシ樹脂製）の平板から製造できるが、本発明においては、好ましくは熱伝導性に優れた材料、すなわち金属又はその合金を使用する。基板４を金属製とする場合は、この基板４の裏面からの放熱性が向上し、基板４の各部温度を均一にすることができ、同じ波長域の光を発する発光素子２の発光色のばらつきを抑制することができる。なお、このような作用効果を奏する金属材料としては、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性に優れた材料、具体的にはアルミニウム、銅またはその合金を例示することができる。これらのうち、銅が熱伝導率が高いため好ましい。   In order to obtain a light emitting area required for the light emitting device 1, the substrate 4 has a predetermined shape, for example, a rectangular shape, and can be manufactured from a metal or an insulating material, for example, a flat plate made of synthetic resin (for example, glass epoxy resin). However, in the present invention, a material having excellent thermal conductivity, that is, a metal or an alloy thereof is preferably used. When the substrate 4 is made of metal, the heat dissipation from the back surface of the substrate 4 is improved, the temperature of each part of the substrate 4 can be made uniform, and the emission color of the light-emitting element 2 that emits light in the same wavelength region. Variations can be suppressed. In addition, as a metal material which has such an effect, the material excellent in the thermal conductivity of 10 W / m * K or more, specifically, aluminum, copper, or its alloy can be illustrated. Of these, copper is preferred because of its high thermal conductivity.

また、基板４には、長手方向にライン状に配置された複数の発光部群５の間の少なくとも一部に介在するように突設された放熱用の導電性凸部６が突設されている。この放熱用の導電性凸部は、基板上に蛍光体含有樹脂層７中に突設されている。この放熱用の導電性凸部の両側には、発光素子２とワイヤボンディングできるように平坦部が形成されている。この放熱用の導電性凸部６が、蛍光体含有樹脂層９中の熱（例えば、主として蛍光体が発光ダイオードの光により励起された際に発生する熱、発光素子２の発光の際に生じる熱のうち蛍光体含有樹脂層７中へ伝播された熱。）を、基板４上に伝導させることができるので、基板４の裏面から効果的に放熱でき、結果として良好な放熱を達成できる。従って、この放熱用の導電性凸部６も基板４と同様に熱伝導率の優れた材料、例えば金属、具体的にはアルミニウム、銅またはその合金を例示することができる。これらのうち、銅が熱伝導率が高いため好ましい。   Further, the substrate 4 is provided with a conductive convex portion 6 for heat dissipation that protrudes so as to be interposed in at least part of the plurality of light emitting portion groups 5 arranged in a line in the longitudinal direction. Yes. The heat-dissipating conductive protrusions protrude from the phosphor-containing resin layer 7 on the substrate. Flat portions are formed on both sides of the heat-dissipating conductive convex portion so that the light-emitting element 2 can be wire-bonded. The heat-radiating conductive convex portion 6 is generated when heat in the phosphor-containing resin layer 9 (for example, heat generated mainly when the phosphor is excited by light of the light emitting diode, light emission of the light emitting element 2). Of the heat propagated into the phosphor-containing resin layer 7) can be conducted on the substrate 4, so that heat can be effectively dissipated from the back surface of the substrate 4, and as a result, good heat dissipation can be achieved. Therefore, the conductive convex portion 6 for heat dissipation can also be exemplified by a material having excellent thermal conductivity, for example, a metal, specifically aluminum, copper or an alloy thereof, like the substrate 4. Of these, copper is preferred because of its high thermal conductivity.

例えば、放熱用の導電性凸部６は、ライン状に配置された複数の発光部群５の各発光部群５の間のいずれかの箇所に、所定の間隔を置いて形成させることができる。放熱用の導電性凸部６は、図１及び２に示されるように、基板４上のライン状に配置された複数の発光部群５の各発光部群５の間に、各発光部群５と並行する方向に沿って、例えば、枠体（フレーム）９の長手方向における一方の端部近傍から他方の端部近傍まで、さらに好ましくは枠体９の長手方向における一方の端部から他方の端部まで連続して形成させるのが、蛍光体含有樹脂層７中により広い表面積の放熱用の導電性凸部６を形成できるため好ましい。   For example, the conductive projections 6 for heat dissipation can be formed at a predetermined interval at any location between the light emitting unit groups 5 of the plurality of light emitting unit groups 5 arranged in a line. . As shown in FIGS. 1 and 2, the conductive projection 6 for heat dissipation is provided between each light emitting unit group 5 of the plurality of light emitting unit groups 5 arranged in a line on the substrate 4. 5, for example, from the vicinity of one end in the longitudinal direction of the frame (frame) 9 to the vicinity of the other end, more preferably from one end to the other in the longitudinal direction of the frame 9. It is preferable to form it continuously up to the end portion because the conductive convex portion 6 for heat radiation having a larger surface area can be formed in the phosphor-containing resin layer 7.

また、放熱用の導電性凸部６の基板上からの高さ（厚さ）は、基板４上からの発光素子２の高さ（厚さ）、蛍光体含有樹脂層７の上面の高さ（厚さ）、枠体９の高さ（厚さ）などに応じて適宜決めることができる。例えば、放熱用の導電性凸部６の基板上からの高さ（厚さ）は、基板４上から蛍光体含有樹脂層７の上面の近傍（上面の高さより僅かに下、例えば０．１０ｍｍ下、好ましくは０．０５ｍｍ下）までと決めることができる。例えば、発光素子２の高さ（厚さ）が１４０μｍの場合には、枠体９の厚さにもよるが、基板４上からの蛍光体含有樹脂層７の上面の高さは例えば０．５ｍｍとすることができるので、放熱用の導電性凸部６の高さは、この蛍光体含有樹脂層７の上面の高さより僅かに下の高さである０．４０ｍｍ、好ましくは０．３５〜０．４０ｍｍとすることができる。   Further, the height (thickness) of the conductive projection 6 for heat dissipation from the substrate is the height (thickness) of the light emitting element 2 from the substrate 4 and the height of the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7. (Thickness) and the height (thickness) of the frame body 9 can be determined as appropriate. For example, the height (thickness) of the conductive protrusion 6 for heat dissipation from the substrate is near the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7 from the substrate 4 (slightly lower than the height of the upper surface, for example, 0.10 mm). Lower, preferably 0.05 mm lower). For example, when the height (thickness) of the light emitting element 2 is 140 μm, the height of the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7 from the substrate 4 is, for example, 0. Since it can be 5 mm, the height of the conductive convex portion 6 for heat dissipation is 0.40 mm, preferably 0.35, which is slightly lower than the height of the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7. It can be set to ˜0.40 mm.

次に、放熱用の導電性凸部６の配置（高さ及び傾斜角度）について説明する。上述のように、放熱用の導電性凸部６は、蛍光体含有樹脂層７の上面近傍まで形成されていると、より効率的に放熱できる。また、放熱用の導電性凸部６が発光素子２（発光部群５）のより近傍に設置（形成）されていると、放熱用の導電性凸部６及び（複数の）発光部群５を狭ピッチで形成させることができる。しかし、放熱用の導電性凸部６を発光素子２に近づけすぎると光の取り出し効率が低下するおそれがある。   Next, the arrangement (height and inclination angle) of the conductive projections 6 for heat dissipation will be described. As described above, if the conductive convex portion 6 for heat dissipation is formed up to the vicinity of the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7, heat can be radiated more efficiently. In addition, when the conductive convex portion 6 for heat dissipation is installed (formed) closer to the light emitting element 2 (light emitting portion group 5), the conductive convex portion 6 for heat dissipation and the (a plurality of) light emitting portion groups 5 are disposed. Can be formed at a narrow pitch. However, if the conductive convex portion 6 for heat dissipation is too close to the light emitting element 2, the light extraction efficiency may be reduced.

また、放熱用の導電性凸部６の先端部６ａが尖形となるように形成させるのが放熱用の導電性凸部６及び複数の発光部群５を狭ピッチで形成させることができるため好ましい。ここで、放熱用の導電性凸部６の先端部６ａが尖形とは、例えば放熱用の導電性凸部６の断面形状が三角形の形状や、さらにその頂角がより狭くなっている形状などを含む。また、放熱用の導電性凸部６の先端部６ａが蛍光体含有樹脂層７の上面の近傍、すなわち前記先端部６ａが蛍光体含有樹脂層７の上面から突き出ず、上面の僅かに下の位置まで形成されていることが、蛍光体含有樹脂層７内に放熱用の導電性凸部６の表面積をより大きくすることができるので、より良好な放熱性を得ることができるとともに、非発光部である放熱用の導電性凸部６の先端部６ａが蛍光体含有層７の上部から突出しないので、開口部（投光開口）８から均一な放射光を得ることができるため好ましい。なお、放熱用の導電性凸部６の表面は、Ａｇメッキが施されていてもよく、この場合には、反射効率が高くなり、より高い発光効率を得ることができる。   Further, the heat-dissipating conductive projections 6 and the plurality of light-emitting portion groups 5 can be formed at a narrow pitch because the tip portions 6a of the heat-dissipating conductive projections 6 are pointed. preferable. Here, the tip 6a of the conductive convex portion 6 for heat dissipation has a pointed shape, for example, the cross-sectional shape of the conductive convex portion 6 for heat dissipation is a triangular shape, or the apex angle is narrower. Etc. Further, the tip 6a of the conductive convex portion 6 for heat dissipation is in the vicinity of the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7, that is, the tip 6a does not protrude from the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7, and is slightly below the upper surface. Since the surface area of the conductive convex portion 6 for heat dissipation can be increased in the phosphor-containing resin layer 7, it is possible to obtain better heat dissipation and non-light emission. Since the distal end portion 6a of the conductive convex portion 6 for heat dissipation which is a portion does not protrude from the upper part of the phosphor-containing layer 7, it is preferable because uniform radiated light can be obtained from the opening (light projection opening) 8. In addition, the surface of the conductive convex portion 6 for heat dissipation may be subjected to Ag plating. In this case, the reflection efficiency is increased and higher luminous efficiency can be obtained.

また、枠体９の長手方向の一方の端部（近傍）から他方の端部（近傍）まで連続して放熱用の導電性凸部６を形成するかわりに、ライン状に配置された複数の発光部群５の間、特に各発光部群５のそれぞれの間に、各発光部群５と並行する方向に沿って、所定の間隔で、さらには所望の場所に（任意に）複数の円錐形の放熱用の導電性凸部を突設させてもよい。また、放熱用の導電性凸部の形状は、円錐形の代わりに、三角錐や四角錐などの角錐形でもよい。放熱用の導電性凸部６は、後述の蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが、より効率的に放熱を行なうことができるため好ましい。   Further, instead of continuously forming the heat-dissipating conductive projections 6 from one end (near) in the longitudinal direction of the frame 9 to the other end (near), a plurality of linearly arranged plural projections 6 are arranged. A plurality of cones between the light emitting unit groups 5, particularly between each of the light emitting unit groups 5, at a predetermined interval along a direction parallel to each light emitting unit group 5, and at a desired place (optionally). You may project the shape of the conductive convex part for heat radiation. Further, the shape of the conductive convex portion for heat dissipation may be a pyramid shape such as a triangular pyramid or a quadrangular pyramid instead of the conical shape. It is preferable that the conductive projections 6 for heat dissipation have a thermal conductivity higher than that of a phosphor-containing resin layer described later because heat dissipation can be performed more efficiently.

蛍光体含有樹脂層７を構成する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂などの透明性の樹脂が使用される。この樹脂は、無機充填材（無機フィラー）、例えば酸化アルミニウム、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化チタン、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などを含むことができる。これらの無機充填材を含むことにより、熱伝導率を向上させることができる。また、無機充填材の配合量は、樹脂に対して５〜５０重量％である。このように無機充填材を配合することにより０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を得ることができ、光透過率をあまり低下させずに蛍光体含有樹脂層中の熱を放熱性の導電性凸部６に、良好に伝達することができるので、より良好な放熱性を達成することができる。 As the resin constituting the phosphor-containing resin layer 7, for example, a transparent resin such as a silicone resin or an epoxy resin is used. This resin contains an inorganic filler (inorganic filler) such as aluminum oxide, boron nitride (BN), titanium oxide, zinc oxide (ZnO), aluminum nitride, silicon dioxide (SiO 2 ), silicon carbide (SiC), and the like. Can do. By including these inorganic fillers, the thermal conductivity can be improved. Moreover, the compounding quantity of an inorganic filler is 5 to 50 weight% with respect to resin. Thus, by blending the inorganic filler, a thermal conductivity of 0.2 W / m · K or more, preferably 1 to 10 W / m · K can be obtained, and the phosphor can be obtained without significantly reducing the light transmittance. Since heat in the contained resin layer can be satisfactorily transmitted to the heat-radiating conductive convex portion 6, better heat dissipation can be achieved.

また、蛍光体含有樹脂層７が含有する蛍光体は、発光素子２から放射された青色光により励起されて黄色光を発光し、この黄色光と発光素子から放射される青色光との混色によって白色を得ることができる黄色蛍光体を使用できる。さらに、所望とする演色性の程度などに応じて、青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体及び青色光により励起されて緑色光を発光する緑色蛍光体を使用することもできる。蛍光体含有樹脂層７中の蛍光体の配合量は用途などに応じて適宜決められる。例えば、樹脂に対する蛍光体（例えば、黄色蛍光体）の配合割合は２．５〜１５重量％である。また、蛍光体樹脂層７の厚さ（光路長さ）は適宜決めることができる。蛍光体樹脂層７の厚さは、例えば０．５ｍｍである。   In addition, the phosphor contained in the phosphor-containing resin layer 7 is excited by the blue light emitted from the light emitting element 2 to emit yellow light, and the yellow light is mixed with the blue light emitted from the light emitting element. A yellow phosphor capable of obtaining a white color can be used. Furthermore, a red phosphor that emits red light when excited by blue light and a green phosphor that emits green light when excited by blue light can also be used depending on the desired degree of color rendering. The compounding quantity of the fluorescent substance in the fluorescent substance containing resin layer 7 is suitably determined according to a use etc. For example, the blending ratio of the phosphor (for example, yellow phosphor) to the resin is 2.5 to 15% by weight. Moreover, the thickness (optical path length) of the phosphor resin layer 7 can be determined as appropriate. The thickness of the phosphor resin layer 7 is, for example, 0.5 mm.

また、基板４上には、凹部８を有する樹脂製などの枠体（フレーム）９が設けられている。枠体（フレーム）９は、一個一個または数個の発光素子２ごとに個別に設けられるものではなく、反射層１２上の全ての発光素子２を包囲する単一のものであり、例えば長方形の枠体で形成されており、発光素子２は前記枠体で形成された凹部８内に配置されている。リフレクターとしても機能する枠体９は反射層１２に接着止めされていて、その内部に複数の発光素子２及び放熱用の導電性凸部６が収められている。枠体９は、例えば合成樹脂、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの合成樹脂で成形することができ、その内周面は反射面となっている。枠体９の反射面は、ＡｌやＮｉ等の反射率の高い金属材料を蒸着またはメッキして形成することができる他、可視光の反射率の高い白色塗料を塗布して形成することができる。あるいは、枠体９の成形材料中に白色粉末を混入して、枠体９自体を可視光の反射率が高い白色にすることもできる。前記白色粉末としては、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、硫酸バリウム等の白色フィラーを用いることができる。なお、枠体９の反射面は、発光装置１の照射方向に次第に開くように形成することが望ましい。   Further, on the substrate 4, a frame 9 made of resin or the like having a recess 8 is provided. The frame (frame) 9 is not individually provided for each one or several light emitting elements 2, but is a single one surrounding all the light emitting elements 2 on the reflective layer 12, for example, a rectangular shape. The light emitting element 2 is arranged in a recess 8 formed of the frame. The frame body 9 that also functions as a reflector is bonded to the reflective layer 12, and a plurality of light-emitting elements 2 and heat-radiating conductive protrusions 6 are housed therein. The frame body 9 can be formed of, for example, a synthetic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PPA (polyphthalamide), PC (polycarbonate), and the inner peripheral surface thereof is a reflective surface. . The reflective surface of the frame 9 can be formed by depositing or plating a metal material having a high reflectance such as Al or Ni, or by applying a white paint having a high visible light reflectance. . Alternatively, white powder can be mixed into the molding material of the frame 9 to make the frame 9 itself white with high visible light reflectivity. As said white powder, white fillers, such as aluminum oxide, titanium oxide, magnesium oxide, barium sulfate, can be used. In addition, it is desirable to form the reflective surface of the frame 9 so as to gradually open in the irradiation direction of the light emitting device 1.

なお、蛍光体含有樹脂層７中の蛍光体例えば黄色蛍光体は、青色発光チップ２の青色光により励起されて黄色光を発光し、この黄色光と青色光との混色により白色光を放射する。ここで、黄色蛍光体は、青色発光チップ２の青色光により励起されるが、この際に熱を発生するので熱が蛍光体含有樹脂層７に残る。また、青色発光チップの発光の際に生じる熱の一部も蛍光体含有樹脂層７中に伝播される。ここで、例えばチップオンボード（ＣＯＢ）モジュールのように、１つの発光装置１中に多くの発光チップ２を含有するもの、言い換えれば多量の蛍光体含有樹脂層７を含有するものでは、多量の熱が蛍光体含有樹脂層７に残る。この熱は、表面（蛍光体含有樹脂層７の上面）から放射されるがその量は少ない。この実施形態に係る発光装置１は、特に、多量の蛍光体含有樹脂を用いるものであっても、基板上から連続して放熱用の導電性凸部６が蛍光体含有樹脂層７中に形成されているので、蛍光体含有樹脂層７中の熱が、放熱用の導電性凸部６を介して、基板４へ効率よく伝達できるため、より放熱性が改善される。また、このように放熱性が改善されるので、基板４上により多くの発光素子２を狭ピッチで配置することができるので、より高輝度で、発光効率の高い発光装置を提供できる。   The phosphor, for example, the yellow phosphor in the phosphor-containing resin layer 7 is excited by the blue light of the blue light emitting chip 2 to emit yellow light, and emits white light by mixing the yellow light and the blue light. . Here, the yellow phosphor is excited by the blue light of the blue light emitting chip 2, and heat is generated at this time, so that the heat remains in the phosphor-containing resin layer 7. Further, part of the heat generated when the blue light emitting chip emits light is also transmitted into the phosphor-containing resin layer 7. Here, for example, a chip-on-board (COB) module containing many light-emitting chips 2 in one light-emitting device 1, in other words, a substance containing a large amount of phosphor-containing resin layer 7, Heat remains in the phosphor-containing resin layer 7. This heat is radiated from the surface (the upper surface of the phosphor-containing resin layer 7), but its amount is small. Even if the light emitting device 1 according to this embodiment uses a large amount of the phosphor-containing resin, the heat-radiating conductive projections 6 are continuously formed in the phosphor-containing resin layer 7 from the substrate. Therefore, the heat in the phosphor-containing resin layer 7 can be efficiently transferred to the substrate 4 through the conductive projections 6 for heat dissipation, so that the heat dissipation is further improved. Further, since the heat dissipation is improved in this way, more light emitting elements 2 can be arranged on the substrate 4 at a narrow pitch, so that a light emitting device with higher luminance and higher light emission efficiency can be provided.

本発明の一実施形態に係る発光装置の平面図。The top view of the light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示す発光装置をＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図。Sectional drawing which cut | disconnected the light-emitting device shown in FIG. 1 along the BB line.

符号の説明Explanation of symbols

１…発光装置（ＬＥＤランプ）、２…発光素子（ＬＥＤチップ）、４…基板、５…発光部群、６…放熱用の導電性凸部、６ａ…放熱用の導電性凸部の先端、７…蛍光体含有樹脂層、８…凹部、９…枠体（フレーム）、１０…ボンディングワイヤ、１１…接着層、１２…反射層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light emitting device (LED lamp), 2 ... Light emitting element (LED chip), 4 ... Board | substrate, 5 ... Light emission part group, 6 ... Conductive convex part for heat dissipation, 6a ... The front-end | tip of the conductive convex part for heat radiation, DESCRIPTION OF SYMBOLS 7 ... Phosphor containing resin layer, 8 ... Recessed part, 9 ... Frame (frame), 10 ... Bonding wire, 11 ... Adhesive layer, 12 ... Reflective layer.

Claims (5)

基板と；
基板上に所定の間隔をおいて配置された複数の発光素子と；
複数の発光素子の間の少なくとも一部に介在するように前記基板上に突設された放熱用の導電性凸部と；
前記発光素子と前記放熱用の導電性凸部を電気的に接続するワイヤと；
前記発光素子及び前記放熱用の導電性凸部を覆うように設けられた蛍光体含有樹脂層と；
を具備することを特徴とする発光装置。 A substrate;
A plurality of light emitting elements disposed on the substrate at a predetermined interval;
A conductive convex part for heat dissipation projecting on the substrate so as to be interposed in at least part of the plurality of light emitting elements;
A wire for electrically connecting the light emitting element and the conductive convex portion for heat dissipation;
A phosphor-containing resin layer provided so as to cover the light emitting element and the conductive convex part for heat dissipation;
A light-emitting device comprising: 前記複数の発光素子は並列に配置されて複数の発光部群をなし、前記放熱用の導電性凸部は、前記複数の発光部群の間に、各発光部群と並行する方向に沿って連続して介在するように、前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。   The plurality of light emitting elements are arranged in parallel to form a plurality of light emitting unit groups, and the heat-radiating conductive projections are arranged between the plurality of light emitting unit groups in a direction parallel to each light emitting unit group. The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting device is continuously projected from the substrate so as to be continuously interposed. 前記放熱用の導電性凸部は、導電性凸部の先端が尖形となるように前記基板上から連続して突設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the heat-dissipating conductive convex portion is continuously projected from the substrate such that a tip of the conductive convex portion has a pointed shape. 前記蛍光体含有樹脂層は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the phosphor-containing resin layer has a thermal conductivity of 0.2 W / m · K or more. 前記放熱用の導電性凸部の表面は、Ａｇメッキが施されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the surface of the conductive convex portion for heat dissipation is subjected to Ag plating.
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