JP7010166B2 - ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 - Google Patents
ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7010166B2 JP7010166B2 JP2018138707A JP2018138707A JP7010166B2 JP 7010166 B2 JP7010166 B2 JP 7010166B2 JP 2018138707 A JP2018138707 A JP 2018138707A JP 2018138707 A JP2018138707 A JP 2018138707A JP 7010166 B2 JP7010166 B2 JP 7010166B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- double
- shape
- sided polishing
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/013—Devices or means for detecting lapping completion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
- B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02024—Mirror polishing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
[1]上定盤および下定盤を有する回転定盤と、該回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートとを備えるワークの両面研磨装置であって、
前記上定盤または前記下定盤は、該上定盤または下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の穴を有し、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚みを前記1つ以上の穴からリアルタイムに計測可能な、1つ以上のワーク厚み計測器を備えるワークの両面研磨装置において、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの両面研磨を終了するタイミングを決定する演算部であって、該演算部は、
前記ワーク厚み計測器によって計測されたワークの厚みデータをワーク毎に分類する第1工程と、
ワーク毎に、
ワークの厚みデータからワークの形状成分を抽出する第2工程と、
抽出したワークの形状成分の各々について、測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定する第3工程と、
特定されたワーク上のワーク径方向の位置および前記ワークの形状成分から、ワークの形状分布を算出する第4工程と、
算出したワークの形状分布からワークの形状指標を求める第5工程と、
求めたワーク毎の形状指標が、前回のバッチにおけるワークの形状指標の目標値と実績値との差に基づいて決定されたワークの形状指標の設定値となるタイミングを前記ワークの両面研磨を終了するタイミングとして決定する第6工程と、
を行い、決定された前記ワークの両面研磨を終了するタイミングに両面研磨を終了させる、演算部を備えることを特徴とするワークの両面研磨装置。
Y=C+((A-B)/D)×a (1)
前記上定盤または前記下定盤は、該上定盤または該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の穴を有し、
前記ワークの両面研磨方法は、前記ワークの両面研磨中に、
前記ワーク厚み計測器によって計測されたワークの厚みデータをワーク毎に分類する第1工程と、
ワーク毎に、
ワークの厚みデータからワークの形状成分を抽出する第2工程と、
抽出したワークの形状成分の各々について、測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定する第3工程と、
特定されたワーク上のワーク径方向の位置および前記ワークの形状成分から、ワークの形状分布を算出する第4工程と、
算出したワークの形状分布からワークの形状指標を求める第5工程と、
求めたワーク毎の形状指標が、前回のバッチにおけるワークの形状指標の目標値と実績値との差に基づいて決定されたワークの形状指標の設定値となるタイミングを前記ワークの両面研磨を終了するタイミングとして決定する第6工程と、
を備え、決定された前記ワークの両面研磨を終了するタイミングに両面研磨を終了することを特徴とするワークの両面研磨方法。
Y=C+((A-B)/D)×a (2)
以下、本発明のワークの両面研磨装置の一実施形態について、図面を参照して詳細に例示説明する。図1は、本発明の一実施形態にかかるワークの両面研磨装置の上面図であり、図2は、図1におけるA-A断面図である。図1、図2に示すように、この両面研磨装置1は、上定盤2およびそれに対向する下定盤3を有する回転定盤4と、回転定盤4の回転中心部に設けられたサンギア5と、回転定盤4の外周部に円環状に設けられたインターナルギア6とを備えている。図2に示すように、上下の回転定盤4の対向面、すなわち、上定盤2の研磨面である下面側及び下定盤3の研磨面である上面側には、それぞれ研磨パッド7が貼布されている。
Y=C+((A-B)/D)×a (3)
次に、本発明の一実施形態にかかるワークの両面研磨方法について説明する。本実施形態の方法では、例えば、図1、図2に示した装置を用いてウェーハWの両面研磨を行うことができる。図1、図2に示す装置構成については既に説明しているため、再度の説明を省略する。
Y=C+((A-B)/D)×a (4)
直径300mmのシリコンウェーハを100枚用意し、これらのシリコンウェーハに対して、図13に示したフローチャートに従って両面研磨を施した。また、ステップS6において、両面研磨を終了するタイミングに対応するシリコンウェーハの形状指標の設定値は、式(3)を用いて決定した。GBIRの目標値および両面研磨後のシリコンウェーハのGBIRを図14に示す。
発明例と同様に、100枚のシリコンウェーハに対して両面研磨を施した。ただし、ステップS6において、両面研磨を終了するタイミングに対応するシリコンウェーハの形状指標の設定値は、全てのバッチにおいて、発明例と同じGBIRの目標値とした。その他の条件は発明例と全て同じである。両面研磨後のシリコンウェーハのGBIRを図14に示す。
発明例と同様に、100枚のシリコンウェーハに対して両面研磨を施した。その際、図13のステップS1~S6は行わず、両面研磨後のウェーハの形状指標の実測値から両面研磨を終了するタイミング(研磨時間)を決定し、決定したタイミングで両面研磨を終了した。両面研磨後のシリコンウェーハのGBIRを図14に示す。
2 上定盤
3 下定盤
4 回転定盤
5 サンギア
6 インターナルギア
7 研磨パッド
8 孔
9 キャリアプレート
10 穴
11 ワーク厚み計測器
12 制御部
13 演算部
W ウェーハ
Claims (14)
- 上定盤および下定盤を有する回転定盤と、該回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートとを備えるワークの両面研磨装置であって、
前記上定盤または前記下定盤は、該上定盤または下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の穴を有し、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚みを前記1つ以上の穴からリアルタイムに計測可能な、1つ以上のワーク厚み計測器を備えるワークの両面研磨装置において、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの両面研磨を終了するタイミングを決定する演算部であって、該演算部は、
前記ワーク厚み計測器によって計測されたワークの厚みデータをワーク毎に分類する第1工程と、
ワーク毎に、
ワークの厚みデータからワークの形状成分を抽出する第2工程と、
抽出したワークの形状成分の各々について、測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定する第3工程と、
特定されたワーク上のワーク径方向の位置および前記ワークの形状成分から、ワークの形状分布を算出する第4工程と、
算出したワークの形状分布からワークの形状指標を求める第5工程と、
求めたワーク毎の形状指標が、前回のバッチにおけるワークの形状指標の目標値と実績値との差に基づいて決定されたワークの形状指標の設定値となるタイミングを前記ワークの両面研磨を終了するタイミングとして決定する第6工程と、
を行い、決定された前記ワークの両面研磨を終了するタイミングに両面研磨を終了させる、演算部を備えることを特徴とするワークの両面研磨装置。 - 前記ワークの形状指標の設定値Yは、目標値をA、前回のバッチにおける実績値をB、前回のバッチにおけるワークの形状指標の設定値をC、定数をD、調整感度定数をa(0<a≦1)として、下記の式(1)で表される、請求項1に記載のワークの両面研磨装置。
Y=C+((A-B)/D)×a (1) - 前記第3工程において、前記サンギアの中心と前記穴の中心との間の距離、前記キャリアプレートの自転角度および前記キャリアプレートの公転角度を実測して前記形状成分の各々が測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定するか、あるいは前記上定盤の回転数、前記キャリアプレートの公転数および前記キャリアプレートの自転数の様々な条件について前記ワークの厚みを計測することが可能な区間をシミュレーションにより算出し、算出した計測可能区間と、実際に計測が可能だった区間とが最も一致する前記上定盤の回転数、前記キャリアプレートの公転数および前記キャリアプレートの自転数を特定して、前記形状成分の各々が測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定する、請求項1または2に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記第6工程は、前記ワークの形状指標と研磨時間との関係を直線で近似し、近似した直線から前記ワークの形状指標が所定値となる研磨時間を前記ワークの両面研磨を終了するタイミングとする、請求項1~3のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記第5工程において、前記ワークの形状成分と前記ワーク上のワーク径方向の位置との関係を偶関数で近似し、前記ワークの形状指標は、近似した偶関数の最大値および最小値に基づいて決定される、請求項1~4のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記第1工程において、前記ワークの厚みデータが連続して測定された時間間隔に基づいて、前記厚みデータをワーク毎に分類する、請求項1~5のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記第2工程において、前記ワークの厚みデータと研磨時間との関係を2次関数で近似し、前記ワークの厚みデータと近似した2次関数との差を前記ワークの形状成分とする、請求項1~6のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートにワークを保持し、該ワークを上定盤および下定盤からなる回転定盤で挟み込み、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアの回転と、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアの回転とにより、前記キャリアプレートの自転および公転を制御し、これにより、前記回転定盤と前記キャリアプレートとを相対回転させて前記ワークの両面を同時に研磨するワークの両面研磨方法において、
前記上定盤または前記下定盤は、該上定盤または該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の穴を有し、
前記ワークの両面研磨方法は、前記ワークの両面研磨中に、
前記ワークの両面研磨中に前記ワークの厚みを前記1つ以上の穴からリアルタイムに計測可能な1つ以上のワーク厚み計測器によって計測されたワークの厚みデータをワーク毎に分類する第1工程と、
ワーク毎に、
ワークの厚みデータからワークの形状成分を抽出する第2工程と、
抽出したワークの形状成分の各々について、測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定する第3工程と、
特定されたワーク上のワーク径方向の位置および前記ワークの形状成分から、ワークの形状分布を算出する第4工程と、
算出したワークの形状分布からワークの形状指標を求める第5工程と、
求めたワーク毎の形状指標が、前回のバッチにおけるワークの形状指標の目標値と実績値との差に基づいて決定されたワークの形状指標の設定値となるタイミングを前記ワークの両面研磨を終了するタイミングとして決定する第6工程と、
を備え、決定された前記ワークの両面研磨を終了するタイミングに両面研磨を終了することを特徴とするワークの両面研磨方法。 - 前記ワークの形状指標の設定値Yは、目標値をA、前回のバッチにおける実績値をB、前回のバッチにおけるワークの形状指標の設定値をC、定数をD、調整感度定数をa(0<a≦1)として、下記の式(2)で表される、請求項8に記載のワークの両面研磨方法。
Y=C+((A-B)/D)×a (2) - 前記第3工程において、前記サンギアの中心と前記穴の中心との間の距離、前記キャリアプレートの自転角度および前記キャリアプレートの公転角度を実測して前記形状成分の各々が測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定するか、あるいは前記上定盤の回転数、前記キャリアプレートの公転数および前記キャリアプレートの自転数の様々な条件について前記ワークの厚みを計測することが可能な区間をシミュレーションにより算出し、算出した計測可能区間と、実際に計測が可能だった区間とが最も一致する前記上定盤の回転数、前記キャリアプレートの公転数および前記キャリアプレートの自転数を特定して、前記形状成分の各々が測定されたワーク上のワーク径方向の位置を特定する、請求項8または9に記載のワークの両面研磨方法。
- 前記第6工程は、前記ワークの形状指標と研磨時間との関係を直線で近似し、近似した直線から前記ワークの形状指標が所定値となる研磨時間を前記ワークの両面研磨を終了するタイミングとする、請求項8~10のいずれか一項に記載のワークの両面研磨方法。
- 前記第5工程において、前記ワークの形状成分と前記ワーク上のワーク径方向の位置との関係を偶関数で近似し、前記ワークの形状指標は、近似した偶関数の最大値および最小値に基づいて決定される、請求項8~11のいずれか一項に記載のワークの両面研磨方法。
- 前記第1工程において、前記ワークの厚みデータが連続して測定された時間間隔に基づいて、前記厚みデータをワーク毎に分類する、請求項8~12のいずれか一項に記載のワークの両面研磨方法。
- 前記第2工程において、前記ワークの厚みデータと研磨時間との関係を2次関数で近似し、前記ワークの厚みデータと近似した2次関数との差を前記ワークの形状成分とする、請求項8~13のいずれか一項に記載のワークの両面研磨方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018138707A JP7010166B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
TW108118203A TWI718542B (zh) | 2018-07-24 | 2019-05-27 | 工件的兩面研磨裝置及兩面研磨方法 |
CN201980049132.4A CN112672848B (zh) | 2018-07-24 | 2019-06-05 | 工件双面抛光装置及双面抛光方法 |
KR1020207037366A KR102487813B1 (ko) | 2018-07-24 | 2019-06-05 | 워크의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법 |
DE112019003722.6T DE112019003722T5 (de) | 2018-07-24 | 2019-06-05 | Vorrichtung und verfahren zum doppelseitigen polieren eines werkstücks |
US17/251,058 US11826870B2 (en) | 2018-07-24 | 2019-06-05 | Apparatus and method for double-side polishing work |
PCT/JP2019/022350 WO2020021871A1 (ja) | 2018-07-24 | 2019-06-05 | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018138707A JP7010166B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020015122A JP2020015122A (ja) | 2020-01-30 |
JP7010166B2 true JP7010166B2 (ja) | 2022-01-26 |
Family
ID=69181706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018138707A Active JP7010166B2 (ja) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11826870B2 (ja) |
JP (1) | JP7010166B2 (ja) |
KR (1) | KR102487813B1 (ja) |
CN (1) | CN112672848B (ja) |
DE (1) | DE112019003722T5 (ja) |
TW (1) | TWI718542B (ja) |
WO (1) | WO2020021871A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022254856A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
JP7235071B2 (ja) * | 2021-06-11 | 2023-03-08 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨方法及びワークの両面研磨装置 |
WO2023127601A1 (ja) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 株式会社レゾナック | うねり予測装置、うねり予測方法、被研磨物の加工方法及びプログラム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006231471A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Speedfam Co Ltd | 両面ポリッシュ加工機とその定寸制御方法 |
JP2015047656A (ja) | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
JP2017207455A (ja) | 2016-05-20 | 2017-11-24 | スピードファム株式会社 | 断面形状測定方法 |
JP2018012166A (ja) | 2016-07-21 | 2018-01-25 | スピードファム株式会社 | 研磨装置 |
JP2018074086A (ja) | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの両面研磨方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07227756A (ja) * | 1994-02-21 | 1995-08-29 | Speedfam Co Ltd | ワークの研磨方法及び装置 |
EP1799402A4 (en) * | 2004-10-06 | 2009-12-16 | Rajeev Bajaj | METHOD AND APPARATUS FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION |
JP2006231470A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Speedfam Co Ltd | 両面ポリッシュ加工機の定寸方法及び定寸装置 |
JP2008227393A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハの両面研磨装置 |
JP4654275B2 (ja) | 2008-07-31 | 2011-03-16 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
JP5614397B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2014-10-29 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
KR101870701B1 (ko) * | 2016-08-01 | 2018-06-25 | 에스케이실트론 주식회사 | 폴리싱 측정 장치 및 그의 연마 시간 제어 방법, 및 그를 포함한 폴리싱 제어 시스템 |
JP6451825B1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-01-16 | 株式会社Sumco | ウェーハの両面研磨方法 |
-
2018
- 2018-07-24 JP JP2018138707A patent/JP7010166B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-27 TW TW108118203A patent/TWI718542B/zh active
- 2019-06-05 CN CN201980049132.4A patent/CN112672848B/zh active Active
- 2019-06-05 WO PCT/JP2019/022350 patent/WO2020021871A1/ja active Application Filing
- 2019-06-05 KR KR1020207037366A patent/KR102487813B1/ko active IP Right Grant
- 2019-06-05 DE DE112019003722.6T patent/DE112019003722T5/de active Pending
- 2019-06-05 US US17/251,058 patent/US11826870B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006231471A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Speedfam Co Ltd | 両面ポリッシュ加工機とその定寸制御方法 |
JP2015047656A (ja) | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
JP2017207455A (ja) | 2016-05-20 | 2017-11-24 | スピードファム株式会社 | 断面形状測定方法 |
JP2018012166A (ja) | 2016-07-21 | 2018-01-25 | スピードファム株式会社 | 研磨装置 |
JP2018074086A (ja) | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの両面研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112672848B (zh) | 2023-08-29 |
CN112672848A (zh) | 2021-04-16 |
TW202008449A (zh) | 2020-02-16 |
JP2020015122A (ja) | 2020-01-30 |
TWI718542B (zh) | 2021-02-11 |
US20210245321A1 (en) | 2021-08-12 |
KR20210013205A (ko) | 2021-02-03 |
WO2020021871A1 (ja) | 2020-01-30 |
KR102487813B1 (ko) | 2023-01-11 |
US11826870B2 (en) | 2023-11-28 |
DE112019003722T5 (de) | 2021-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6146213B2 (ja) | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 | |
JP7010166B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
JP6844530B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
US10180316B2 (en) | Method and device for the contactless assessment of the surface quality of a wafer | |
US9835449B2 (en) | Surface measuring device and method thereof | |
US9052190B2 (en) | Bright-field differential interference contrast system with scanning beams of round and elliptical cross-sections | |
JP5571776B2 (ja) | 平坦なワークの機械加工方法 | |
WO2022254856A1 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
US20200353585A1 (en) | Method of double-side polishing wafer | |
JP4857659B2 (ja) | 膜厚評価方法、研磨終点検出方法及びデバイス製造装置 | |
JP6973315B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
JP7031491B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7010166 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |