JP7000938B2 - Mounting method for multilayer capacitors, electronic component devices and multilayer capacitors - Google Patents
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Description
本発明は、積層コンデンサ、電子部品装置及び積層コンデンサの実装方法に関する。 The present invention relates to a multilayer capacitor, an electronic component device, and a method for mounting a multilayer capacitor.
従来の積層コンデンサとして、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の積層コンデンサでは、誘電体層を介して対向する一方の内部電極層及び他方の内部電極層は、それぞれ複数の分割電極から構成されている。特許文献１に記載の積層コンデンサでは、一方の内部電極層を構成する複数の分割電極それぞれには１以上の引出し部が設けられていると共に各引出し部は同数の端子電極とそれぞれ導通し、且つ、他方の内部電極層を構成する複数の分割電極それぞれには１以上の引出し部が設けられていると共に各引出し部は同数の端子電極とそれぞれ導通している。特許文献１に記載の積層コンデンサでは、一方の内部電極層を構成する複数の分割電極それぞれは、他方の内部電極層を構成する複数の分割電極のうちの２以上の分割電極と対向している。
As a conventional multilayer capacitor, for example, the one described in
本発明の一側面は、信頼性の向上が図れる積層コンデンサ、電子部品装置及び積層コンデンサの実装方法を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention is to provide a multilayer capacitor, an electronic component device, and a method for mounting a multilayer capacitor, which can improve reliability.
本発明の一側面に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、一対の端面及び一対の側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、複数の端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、複数の第１内部電極のそれぞれと第２内部電極とが誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、複数の第１内部電極において、一方の極性に接続される第１内部電極と、他方の極性に接続される第１内部電極とは、積層方向において対向して配置されていない。 The laminated capacitor according to one aspect of the present invention has a plurality of dielectric layers laminated, a pair of end faces facing each other, a pair of main surfaces facing each other, and a pair facing each other. A plurality of internal electrodes, including a body having, a plurality of terminal electrodes arranged at least three on a pair of end faces and a pair of side surfaces, and a plurality of internal electrodes arranged in the body. The electrode comprises a plurality of first internal electrodes individually connected to each of the plurality of terminal electrodes, a second internal electrode not connected to the terminal electrode, and each of the plurality of first internal electrodes and a first electrode. Since the two internal electrodes are arranged so as to face each other in the stacking direction of the dielectric layer, a plurality of capacitor components are connected in series, and one of the polarities of the plurality of first internal electrodes is used. The first internal electrode connected to and the first internal electrode connected to the other polarity are not arranged to face each other in the stacking direction.
本発明の一側面に係る積層コンデンサでは、複数の第１内部電極のそれぞれと第２内部電極とが複数の誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。この構成により、積層コンデンサでは、一方の極性と他方の極性との間の経路（最短経路）において、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続されている構成となる。したがって、積層コンデンサでは、一のコンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、他の各コンデンサ成分が正常に機能する。したがって、積層コンデンサでは、フェイルセーフの構造が採用されているため、信頼性の向上が図れる。 In the laminated capacitor according to one aspect of the present invention, each of the plurality of first internal electrodes and the second internal electrode are arranged so as to face each other in the stacking direction of the plurality of dielectric layers, whereby a plurality of capacitor components are formed. It has a configuration connected in series. With this configuration, in the multilayer capacitor, a plurality of capacitor components are electrically connected in series in the path (shortest path) between one polarity and the other polarity. Therefore, in a multilayer capacitor, even if one capacitor component has a problem, each of the other capacitor components functions normally. Therefore, since the monolithic capacitor adopts a fail-safe structure, reliability can be improved.
積層コンデンサでは、複数の第１内部電極において、一方の極性に電気的に接続される第１内部電極と、他方の極性に電気的に接続される第１内部電極とは、積層方向において対向して配置されていない。これにより、積層コンデンサでは、異なる極性に接続される内部電極が対向して配置されないため、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続される構造を確実に実現できる。 In a laminated capacitor, in a plurality of first internal electrodes, the first internal electrode electrically connected to one polarity and the first internal electrode electrically connected to the other polarity face each other in the stacking direction. Not placed. As a result, in a laminated capacitor, internal electrodes connected to different polarities are not arranged to face each other, so that a structure in which a plurality of capacitor components are electrically connected in series can be reliably realized.
積層コンデンサでは、第１内部電極に接続されている少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続して、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続することにより、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造となる。そのため、積層コンデンサでは、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、積層コンデンサでは、信頼性の向上が図れる。また、積層コンデンサでは、少なくとも２個の端子電極を一方の極性及び他方の極性に接続すればよいため、端子電極の配置の自由度を高くすることができる。 In a multilayer capacitor, of at least three terminal electrodes connected to the first internal electrode, at least one terminal electrode is connected to one polarity, and at least one terminal electrode is connected to the other polarity. This results in a structure in which at least two capacitor components are connected in series. Therefore, in the multilayer capacitor, even if a defect should occur in the terminal electrode (first internal electrode), a structure in which at least two capacitor components are connected in series can be reliably configured. Therefore, the reliability of the monolithic capacitor can be improved. Further, in the multilayer capacitor, at least two terminal electrodes need to be connected to one polarity and the other polarity, so that the degree of freedom in the arrangement of the terminal electrodes can be increased.
一実施形態においては、複数の端子電極のうちの少なくとも２個の端子電極は、一対の端面及び一対の側面のうちの一面に、一対の端面の対向方向又は一対の側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されおり、隣り合う端子電極において、一の端子電極は一方の極性に接続され、他の端子電極は他方の極性に接続されてもよい。この構成では、積層方向から見て隣り合う第１内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。そのため、積層コンデンサでは、隣り合う第１内部電極同士において、互いに磁束が相殺されるため、寄生インダクタンスを少なくすることができる。これにより、積層コンデンサでは、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が低くなる。したがって、積層コンデンサでは、低ＥＳＬ化を図れる。 In one embodiment, at least two terminal electrodes among the plurality of terminal electrodes are predetermined on one surface of the pair of end faces and the pair of side surfaces in a direction opposite to the pair of end faces or a direction facing the pair of side surfaces. Arranged at intervals, in adjacent terminal electrodes, one terminal electrode may be connected to one polarity and the other terminal electrode may be connected to the other polarity. In this configuration, positive and negative currents flow in opposite directions between the first internal electrodes that are adjacent to each other when viewed from the stacking direction. Therefore, in the laminated capacitor, the magnetic fluxes cancel each other out between the adjacent first internal electrodes, so that the parasitic inductance can be reduced. As a result, the equivalent series inductance (ESL: Equivalent Series Inductance) is lowered in the multilayer capacitor. Therefore, it is possible to reduce the ESL of the monolithic capacitor.
一実施形態においては、複数の端子電極は、一対の端面又は一対の側面のそれぞれに少なくとも２個配置されており、一対の端面又は一対の側面のそれぞれで隣り合う端子電極において、一の端子電極は一方の極性に接続され、他の端子電極は他方の極性に接続されてもよい。この構成では、端面又は側面に配置されている端子電極に接続されて隣り合う第１内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。したがって、積層コンデンサでは、寄生インダクタンスを少なくすることができ、低ＥＳＬ化を図れる。 In one embodiment, at least two terminal electrodes are arranged on each of the pair of end faces or the pair of side surfaces, and one terminal electrode is provided on each of the pair of end faces or the pair of side surfaces adjacent to each other. May be connected to one polarity and the other terminal electrode may be connected to the other polarity. In this configuration, positive and negative currents flow in opposite directions between the first internal electrodes connected to the terminal electrodes arranged on the end face or the side surface and adjacent to each other. Therefore, in the multilayer capacitor, the parasitic inductance can be reduced and the ESL can be reduced.
一実施形態においては、一の誘電体層には、一方の極性に接続される端子電極に接続されている複数の第１内部電極が配置されており、他の誘電体層には、他方の極性に接続される端子電極に接続されている複数の第１内部電極が配置されていてもよい。この構成では、同一の誘電体層において、異なる極性に接続される第１内部電極が配置されていない。そのため、積層コンデンサでは、同一の誘電体層に配置されている一の第１内部電極と他の第１内部電極との間で短絡が生じることを防止できる。したがって、積層コンデンサでは、不具合が発生することを抑制でき、信頼性の向上が図れる。 In one embodiment, one dielectric layer comprises a plurality of first internal electrodes connected to terminal electrodes connected to one polarity, while the other dielectric layer has the other. A plurality of first internal electrodes connected to the terminal electrodes connected to the polarity may be arranged. In this configuration, the first internal electrodes connected to different polarities are not arranged in the same dielectric layer. Therefore, in the laminated capacitor, it is possible to prevent a short circuit from occurring between one first internal electrode arranged in the same dielectric layer and the other first internal electrode. Therefore, in the multilayer capacitor, it is possible to suppress the occurrence of a defect and improve the reliability.
一実施形態においては、複数の第１内部電極は、同一の誘電体層に配置されていてもよい。この構成では、複数のコンデンサ成分が直列に接続されている構成を実現しつつ、素体において誘電体層の積層数を少なくすることができる。したがって、積層コンデンサの低背化を図ることができる。 In one embodiment, the plurality of first internal electrodes may be arranged on the same dielectric layer. In this configuration, the number of laminated dielectric layers in the prime field can be reduced while realizing a configuration in which a plurality of capacitor components are connected in series. Therefore, it is possible to reduce the height of the monolithic capacitor.
本発明の一側面に係る電子部品装置は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されている回路基板と、を備え、積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、一対の端面及び一対の側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、複数の端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、複数の第１内部電極のそれぞれと第２内部電極とが誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、複数の第１内部電極において、一方の極性に接続される第１内部電極と、他方の極性に接続される第１内部電極とは、積層方向において対向して配置されておらず、回路基板は、一方の極性に接続されている配線と接続されている第１電極と、他方の極性に接続されている配線と接続されている第２電極と、を有しており、積層コンデンサの少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極が第１電極に接続されていると共に、少なくとも１個の端子電極が第２電極に接続されている。 The electronic component apparatus according to one aspect of the present invention includes a laminated capacitor and a circuit board on which the laminated capacitor is mounted. The laminated capacitor has a plurality of dielectric layers laminated and faces each other. A plurality of elements having a pair of end faces, a pair of main surfaces facing each other, and a pair of side surfaces facing each other, and a plurality of arranged at least three on the pair of end faces and the pair of side surfaces. The terminal electrode is provided with a plurality of internal electrodes arranged in the body, and the plurality of internal electrodes include a plurality of first internal electrodes individually connected to each of the plurality of terminal electrodes and a terminal electrode. A plurality of capacitor components are provided by providing a second internal electrode that is not connected, and by disposing each of the plurality of first internal electrodes and the second internal electrode so as to face each other in the stacking direction of the dielectric layer. It has a configuration connected in series, and in a plurality of first internal electrodes, the first internal electrode connected to one polarity and the first internal electrode connected to the other polarity are connected in the stacking direction. The circuit board is not arranged to face each other, and the circuit board has a first electrode connected to a wiring connected to one polarity and a second electrode connected to a wiring connected to the other polarity. Of the at least three terminal electrodes of the multilayer capacitor, at least one terminal electrode is connected to the first electrode, and at least one terminal electrode is connected to the second electrode. There is.
本発明の一側面に係る電子部品装置では、上記積層コンデンサを備えている。そのため、電子部品装置では、積層コンデンサにおいて、信頼性の向上が図れる。また、電子部品装置の積層コンデンサでは、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続される構造を確実に実現できる。 The electronic component device according to one aspect of the present invention includes the above-mentioned multilayer capacitor. Therefore, in the electronic component device, the reliability of the multilayer capacitor can be improved. Further, in the laminated capacitor of the electronic component device, it is possible to surely realize a structure in which a plurality of capacitor components are electrically connected in series.
電子部品装置では、積層コンデンサにおいて第１内部電極に接続されている少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を第１電極に接続して、少なくとも１個の端子電極を第２電極に接続することにより、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造となる。そのため、電子部品装置の積層コンデンサでは、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、電子部品装置の積層コンデンサでは、信頼性の向上が図れる。また、電子部品装置では、積層コンデンサの少なくとも２個の端子電極を第１電極及び第２電極に接続すればよいため、積層コンデンサの端子電極の配置の自由度を高くすることができる。 In the electronic component device, at least one of the three terminal electrodes connected to the first internal electrode in the laminated capacitor is connected to the first electrode, and at least one terminal electrode is connected to the second terminal electrode. By connecting to the electrode, at least two capacitor components are connected in series. Therefore, in the laminated capacitor of the electronic component device, even if a defect should occur in the terminal electrode (first internal electrode), a structure in which at least two capacitor components are connected in series can be reliably configured. .. Therefore, the reliability of the monolithic capacitor of the electronic component device can be improved. Further, in the electronic component device, since at least two terminal electrodes of the laminated capacitor may be connected to the first electrode and the second electrode, the degree of freedom in arranging the terminal electrodes of the laminated capacitor can be increased.
一実施形態においては、複数の端子電極のうちの少なくとも２個の端子電極は、一対の端面及び一対の側面のうちの一面に、一対の端面の対向方向又は一対の側面の対向方向において所定の間隔をあけて配置されおり、隣り合う端子電極のうちの一の端子電極が第１電極に接続されていると共に、他の端子電極が第２電極に接続されていてもよい。この構成では、隣り合う第１内部電極同士において、互いに磁束が相殺されるため、寄生インダクタンスを少なくすることができ、ＥＳＬが低くなる。したがって、積層コンデンサの低ＥＳＬ化を図れる。 In one embodiment, at least two terminal electrodes among the plurality of terminal electrodes are predetermined on one surface of the pair of end faces and the pair of side surfaces in a direction opposite to the pair of end faces or a direction facing the pair of side surfaces. They are arranged at intervals, and one of the adjacent terminal electrodes may be connected to the first electrode and the other terminal electrode may be connected to the second electrode. In this configuration, since the magnetic fluxes of the adjacent first internal electrodes cancel each other out, the parasitic inductance can be reduced and the ESL becomes low. Therefore, it is possible to reduce the ESL of the monolithic capacitor.
一実施形態においては、複数の端子電極は、一対の端面又は一対の側面のそれぞれに少なくとも２個配置されており、一対の端面又は一対の側面のそれぞれで隣り合う端子電極のうちの一の端子電極が第１電極に接続されていると共に、他の端子電極が第２電極に接続されていてもよい。この構成では、端面又は側面に配置されている端子電極に接続されて隣り合う第１内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。したがって、電子部品装置の積層コンデンサでは、寄生インダクタンスを少なくすることができ、低ＥＳＬ化を図れる。 In one embodiment, at least two terminal electrodes are arranged on each of the pair of end faces or the pair of side surfaces, and one of the terminals of the terminal electrodes adjacent to each other on each of the pair of end faces or the pair of side surfaces. The electrode may be connected to the first electrode and another terminal electrode may be connected to the second electrode. In this configuration, positive and negative currents flow in opposite directions between the first internal electrodes connected to the terminal electrodes arranged on the end face or the side surface and adjacent to each other. Therefore, in the laminated capacitor of the electronic component device, the parasitic inductance can be reduced and the ESL can be reduced.
本発明の一側面に係る積層コンデンサの実装方法は、上記の積層コンデンサの実装方法であって、少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続すると共に、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続する。 The method for mounting a laminated capacitor according to one aspect of the present invention is the above-mentioned method for mounting a laminated capacitor, in which at least one terminal electrode out of at least three terminal electrodes is connected to one of the polarities and at least. Connect one terminal electrode to the other polarity.
本発明の一側面に係る積層コンデンサの実装方法では、第１内部電極に接続されている少なくとも３個の端子電極のうち、少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続して、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続する。これにより、積層コンデンサでは、少なくとも２つのコンデンサ成分が形成される。この積層コンデンサでは、一のコンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、他のコンデンサ成分が正常に機能する。したがって、積層コンデンサの実装方法では、フェイルセーフの構造が採用されているため、信頼性の向上が図れる。また、積層コンデンサの実装方法では、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、積層コンデンサの実装方法では、信頼性の向上が図れる。 In the method for mounting a multilayer capacitor according to one aspect of the present invention, at least one of the at least three terminal electrodes connected to the first internal electrode is connected to one of the polarities, and at least one of them is connected. Connect the terminal electrode of to the other polarity. As a result, at least two capacitor components are formed in the monolithic capacitor. In this multilayer capacitor, even if one capacitor component has a problem, the other capacitor components function normally. Therefore, since the fail-safe structure is adopted in the mounting method of the multilayer capacitor, the reliability can be improved. Further, in the method of mounting a multilayer capacitor, even if a defect should occur in the terminal electrode (first internal electrode), a structure in which at least two capacitor components are connected in series can be reliably configured. Therefore, the reliability can be improved by the mounting method of the multilayer capacitor.
本発明の一側面によれば、信頼性の向上が図れる。 According to one aspect of the present invention, reliability can be improved.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or equivalent elements are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
第１実施形態に係る積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置されている第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１と、を備えている。
The
素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。
The
一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。
The pair of end faces 2a and 2b extend in the first direction D1 so as to connect between the pair of
素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層１３が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１３の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層１３は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１３は、各誘電体層１３の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
The
積層コンデンサ１は、図２に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、第１内部電極１４と、第２内部電極（第１内部電極）１５と、第３内部電極（第１内部電極）１６と、第４内部電極（第１内部電極）１７と、第５内部電極（第１内部電極）１８と、第６内部電極（第１内部電極）１９と、第７内部電極（第１内部電極）２０と、第８内部電極（第１内部電極）２１と、第９内部電極（第２内部電極）２２と、を備えている。
As shown in FIG. 2, the
第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０、第８内部電極２１及び第９内部電極２２は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０、第８内部電極２１及び第９内部電極２２は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
1st
第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１と、第９内部電極２２とは、素体２の第１方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。
A first
図３（ａ）に示されるように、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６及び第４内部電極１７は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６及び第４内部電極１７は、他方の側面２ｆ側に配置されている。
As shown in FIG. 3A, the first
第１内部電極１４は、主電極部１４ａと、接続部１４ｂと、を有している。主電極部１４ａは、矩形形状を呈している。接続部１４ｂは、主電極部１４ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第１内部電極１４は、他方の側面２ｆに露出した接続部１４ｂが第１端子電極４に接合されている。これにより、第１内部電極１４は、第１端子電極４に電気的に接続されている。
The first
第２内部電極１５は、主電極部１５ａと、接続部１５ｂと、を有している。主電極部１５ａは、矩形形状を呈している。接続部１５ｂは、主電極部１５ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第２内部電極１５は、他方の側面２ｆに露出した接続部１５ｂが第２端子電極５に接合されている。これにより、第２内部電極１５は、第２端子電極５に電気的に接続されている。
The second
第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂと、を有している。主電極部１６ａは、矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第３内部電極１６は、他方の側面２ｆに露出した接続部１６ｂが第３端子電極６に接合されている。これにより、第３内部電極１６は、第３端子電極６に電気的に接続されている。
The third
第４内部電極１７は、主電極部１７ａと、接続部１７ｂと、を有している。主電極部１７ａは、矩形形状を呈している。接続部１７ｂは、主電極部１７ａの一辺から延び、他方の側面２ｆに露出している。第４内部電極１７は、他方の側面２ｆに露出した接続部１７ｂが第４端子電極７に接合されている。これにより、第４内部電極１７は、第４端子電極７に電気的に接続されている。
The fourth
第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１は、一方の側面２ｅ側に配置されている。第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６及び第４内部電極１７と、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１とは、第３方向Ｄ３において、所定の間隔をあけて配置されている。
The fifth
第５内部電極１８は、主電極部１８ａと、接続部１８ｂと、を有している。主電極部１８ａは、矩形形状を呈している。接続部１８ｂは、主電極部１８ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第５内部電極１８は、一方の側面２ｅに露出した接続部１８ｂが第５端子電極８に接合されている。これにより、第５内部電極１８は、第５端子電極８に電気的に接続されている。
The fifth
第６内部電極１９は、主電極部１９ａと、接続部１９ｂと、を有している。主電極部１９ａは、矩形形状を呈している。接続部１９ｂは、主電極部１９ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第６内部電極１９は、一方の側面２ｅに露出した接続部１９ｂが第６端子電極９に接合されている。これにより、第６内部電極１９は、第６端子電極９に電気的に接続されている。
The sixth
第７内部電極２０は、主電極部２０ａと、接続部２０ｂと、を有している。主電極部２０ａは、矩形形状を呈している。接続部２０ｂは、主電極部２０ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第７内部電極２０は、一方の側面２ｅに露出した接続部２０ｂが第７端子電極１０に接合されている。これにより、第７内部電極２０は、第７端子電極１０に電気的に接続されている。
The seventh
第８内部電極２１は、主電極部２１ａと、接続部２１ｂと、を有している。主電極部２１ａは、矩形形状を呈している。接続部２１ｂは、主電極部２１ａの一辺から延び、一方の側面２ｅに露出している。第８内部電極２１は、一方の側面２ｅに露出した接続部２１ｂが第８端子電極１１に接合されている。これにより、第８内部電極２１は、第８端子電極１１に電気的に接続されている。
The eighth
図３（ｂ）に示されるように、第９内部電極２２は、矩形形状を呈している。第９内部電極２２は、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１のいずれにも接合されていない。
As shown in FIG. 3B, the ninth
第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、素体２の側面２ｆ側に配置されている。第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、側面２ｆの一部を素体２の積層方向に沿って覆うように形成されていると共に、主面２ｃの一部と主面２ｄの一部とに形成されている。第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第１端子電極４は、端面２ｂ側に位置し、第４端子電極７は、端面２ａ側に位置している。第２端子電極５及び第３端子電極６は、第１端子電極４と第４端子電極７との間に位置している。
The first
第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、素体２の側面２ｅ側に配置されている。第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、側面２ｅの一部を素体２の積層方向に沿って覆うように形成されていると共に、主面２ｃの一部と主面２ｄの一部とに形成されている。第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、第２方向Ｄ２において、所定の間隔をあけて配置されている。第５端子電極８は、端面２ｂ側に位置し、第８端子電極１１は、端面２ａ側に位置している。第６端子電極９及び第７端子電極１０は、第５端子電極８と第８端子電極１１との間に位置している。
The fifth
各端子電極４～１１は、導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各端子電極４～１１は、導電性材料（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各端子電極４～１１の表面にはめっき層が形成されている。めっき層は、例えば電気めっきにより形成される。めっき層は、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層からなる層構造、又は、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層からなる層構造などを有する。
Each
図２に示されるように、本実施形態の積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１が配置されている誘電体層１３が６枚積層されており、第９内部電極２２が配置されている誘電体層１３が５枚積層されている。
As shown in FIG. 2, in the
積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１と、第９内部電極２２とは、誘電体層１３を介して対向して配置されている。具体的には、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１の各主電極部１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａと、第９内部電極２２とが対向している。
In the
積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０とは、第１方向Ｄ１において、対向して配置されていない。すなわち、一方の極性に接続される第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と、他方の極性に接続される第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０とが、第１方向Ｄ１から見て重なっていない。
In the
図１に示されるように、電子部品装置１００では、積層コンデンサ１は、主面２ｄを実装面として電子機器に実装する。素体２の主面２ｄが回路基板Ｓと対向するように積層コンデンサ１を実装する場合、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１を、回路基板Ｓ上に配置されたランド電極Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８に接続する。
As shown in FIG. 1, in the
ランド電極Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８は、回路基板Ｓに形成された配線に接続されている。具体的には、ランド電極（第１電極）Ｌ１，Ｌ３，Ｌ６，Ｌ８は、一方の極性（例えば正極）に接続された配線と電気的に接続されている。ランド電極（第２電極）Ｌ２，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ７は、他方の極性（例えば負極）に接続された配線と電気的に接続されている。すなわち、回路基板Ｓでは、第２方向Ｄ２において、極性の異なるランド電極が交互に配置されている。また、回路基板Ｓでは、第３方向Ｄ３において対向するランド電極同士は、異極性の配線に接続されている。 The land electrodes L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, and L8 are connected to the wiring formed on the circuit board S. Specifically, the land electrodes (first electrodes) L1, L3, L6, and L8 are electrically connected to the wiring connected to one of the polarities (for example, the positive electrode). The land electrodes (second electrodes) L2, L4, L5, and L7 are electrically connected to the wiring connected to the other polarity (for example, the negative electrode). That is, in the circuit board S, land electrodes having different polarities are alternately arranged in the second direction D2. Further, in the circuit board S, the land electrodes facing each other in the third direction D3 are connected to wirings having different polarities.
電子部品装置１００では、第１端子電極４がランド電極Ｌ１に電気的に接続され、第２端子電極５がランド電極Ｌ２に電気的に接続され、第３端子電極６がランド電極Ｌ３に電気的に接続され、第４端子電極７がランド電極Ｌ４に電気的に接続される。電子部品装置１００では、第５端子電極８がランド電極Ｌ５に電気的に接続され、第６端子電極９がランド電極Ｌ６に電気的に接続され、第７端子電極１０がランド電極Ｌ７に電気的に接続され、第８端子電極１１がランド電極Ｌ８に電気的に接続される。これにより、積層コンデンサ１では、第１端子電極４、第３端子電極６、第６端子電極９及び第８端子電極１１は、一方の極性に電気的に接続される。積層コンデンサ１では、第２端子電極５、第４端子電極７、第５端子電極８及び第７端子電極１０は、他方の極性に電気的に接続される。すなわち、積層コンデンサ１では、隣り合う端子電極において、一方の端子電極は一方の極性に電気的に接続され、他方の端子電極は他方の極性に電気的に接続される。
In the
回路基板Ｓに実装された本実施形態の積層コンデンサ１では、図４に示されるように、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続された構成を有している。図４では、「黒丸」は一方の極性（例えば「正極」）に接続されることを示し、「白丸」は他方の極性（例えば「負極」）に接続されることを示している。
As shown in FIG. 4, the
積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と第９内部電極２２とにより形成されるコンデンサ成分と、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０と第９内部電極２２とにより形成されるコンデンサ成分とが、電気的に直列に接続されている。
In the
以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１のそれぞれと第９内部電極２２とが第１方向Ｄ１において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。この構成により、積層コンデンサ１では、一方の極性と他方の極性との間の経路（最短経路）において、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続されている構成となる。したがって、積層コンデンサ１では、一のコンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、他の各コンデンサ成分が正常に機能する。したがって、積層コンデンサ１では、フェイルセーフの構造が採用されているため、信頼性の向上が図れる。
As described above, in the
本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１において、一方の極性に電気的に接続される第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１と、他方の極性に電気的に接続される第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０とは、第１方向Ｄ１において対向して配置されていない。これにより、積層コンデンサ１では、異なる極性に接続される内部電極が対向して配置されないため、複数のコンデンサ成分が電気的に直列に接続される構造を確実に実現できる。
In the
本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６及び第４端子電極７は、他方の側面２ｆにおいて、第２方向Ｄ２で所定の間隔をあけて配置されている。第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１は、一方の側面２ｅにおいて、第２方向Ｄ２で所定の間隔をあけて配置されている。積層コンデンサ１では、積層コンデンサ１が回路基板Ｓに実装されると、第２方向Ｄ２において隣り合う端子電極において、一方の端子電極は一方の極性に電気的に接続され、他方の端子電極は他方の極性に電気的に接続される。この構成では、第１方向Ｄ１から見て隣り合う内部電極同士において、正負の電流が互いに逆方向に流れる。そのため、積層コンデンサ１では、隣り合う内部電極同士において、互いに磁束が相殺されるため、寄生インダクタンスを少なくすることができる。これにより、積層コンデンサ１では、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が低くなる。したがって、積層コンデンサ１では、低ＥＳＬ化を図れる。
In the
本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１は、同一の誘電体層１３に配置されている。この構成では、複数のコンデンサ成分が直列に接続されている構成を実現しつつ、素体２において誘電体層１３の積層数を少なくすることができる。したがって、積層コンデンサ１の低背化を図ることができる。
In the
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist thereof.
上記実施形態では、素体２内に配置されている内部導体として、第１内部電極１４と、第２内部電極１５と、第３内部電極１６と、第４内部電極１７と、第５内部電極１８と、第６内部電極１９と、第７内部電極２０と、第８内部電極２１と、第９内部電極２２と、を備えている形態を一例に説明した。しかし、素体２内には、少なくとも３つの内部電極（第１内部電極）と、第９内部電極２２（第２内部電極）とが配置されていればよい。すなわち、積層コンデンサでは、素体２の一対の側面２ｅ，２ｆに少なくとも３個の端子電極が配置されている構成であればよい。端子電極は、素体２の端面２ａ，２ｂに配置されていてもよい。端子電極は、一対の端面２ａ，２ｂ及び一対の側面２ｅ，２ｆに少なくとも３個配置されていればよい。積層コンデンサでは、４個以上の端子電極（第１内部電極）が配置されていることが好ましい。
In the above embodiment, as the internal conductors arranged in the
上記実施形態では、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０及び第８内部電極２１が、同一の誘電体層１３に配置されている形態を一例に説明した。しかし、各内部電極は、異なる誘電体層１３に配置されていてもよい。
In the above embodiment, the first
図５及び図６（ａ）に示されるように、積層コンデンサ１Ａの素体２Ａでは、例えば、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１が一の誘電体層１３に配置されている。図５及び図６（ｂ）に示されるように、素体２Ａでは、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０が他の誘電体層１３に配置されていてもよい。積層コンデンサ１Ａでは、第１内部電極１４、第３内部電極１６、第６内部電極１９及び第８内部電極２１が配置されている誘電体層１３が２枚積層されており、第２内部電極１５、第４内部電極１７、第５内部電極１８及び第７内部電極２０が配置されている誘電体層１３が２枚積層されており、第９内部電極２２が配置されている誘電体層１３が３枚積層されている。
As shown in FIGS. 5 and 6A, in the
この構成では、同一の誘電体層において、異なる極性に接続される内部電極が配置されていない。そのため、積層コンデンサ１Ａでは、回路基板Ｓに実装されたときに、同一の誘電体層に配置されている一の内部電極と他の内部電極との間で短絡が生じることを防止できる。したがって、積層コンデンサ１Ａでは、不具合が発生することを抑制でき、信頼性の向上が図れる。
In this configuration, internal electrodes connected to different polarities are not arranged in the same dielectric layer. Therefore, the
上記実施形態において、第１内部電極１４、第２内部電極１５、第３内部電極１６、第４内部電極１７、第５内部電極１８、第６内部電極１９、第７内部電極２０、第８内部電極２１及び第９内部電極２２の積層数及び形状は、設計に応じて適宜設定されればよい。
In the above embodiment, the first
上記実施形態では、電子部品装置１００において、第１端子電極４、第２端子電極５、第３端子電極６、第４端子電極７、第５端子電極８、第６端子電極９、第７端子電極１０及び第８端子電極１１を、回路基板Ｓ上に配置されたランド電極Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８に接続する形態を一例に説明した。しかし、電子部品装置では、少なくとも２個の端子電極をランド電極に接続する構成であってもよい。すなわち、積層コンデンサの少なくとも１個の端子電極を一方の極性に接続し、少なくとも１個の端子電極を他方の極性に接続してもよい。この実装方法では、一方の極性又は他方の極性に接続する端子電極の適宜選択することにより、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に実現できる。また、この実装方法では、少なくとも２個の端子電極を一方の極性及び他方の極性に接続すればよいため、端子電極の配置の自由度を高くすることができる。
In the above embodiment, in the
また、上記実装方法では、例えば、８個の端子電極（第１内部電極）を備える積層コンデンサにおいて、４個の端子電極を正極又は負極に接続している場合に、コンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても、正極又は負極に接続されていない４個の端子電極を正極又は負極に接続することによって、積層コンデンサの機能を発揮させることができる。すなわち、万が一、一の端子電極（第１内部電極）に不具合が生じた場合であっても、積層コンデンサにおいて、少なくとも２つのコンデンサ成分が直列に接続された構造を確実に構成できる。したがって、信頼性の向上が図れる。 Further, in the above mounting method, for example, in a laminated capacitor having eight terminal electrodes (first internal electrodes), when four terminal electrodes are connected to a positive electrode or a negative electrode, a problem occurs in the capacitor component. Even in this case, the function of the laminated capacitor can be exhibited by connecting the four terminal electrodes that are not connected to the positive electrode or the negative electrode to the positive electrode or the negative electrode. That is, even in the unlikely event that a defect occurs in one terminal electrode (first internal electrode), it is possible to reliably configure a structure in which at least two capacitor components are connected in series in a laminated capacitor. Therefore, reliability can be improved.
また、電子部品装置では、少なくとも４つの端子電極をランド電極に接続する構成であってもよい。この構成では、側面２ｅ，２ｆにおいて隣接する一方の端子電極を一方の電極に接続されているランド電極に接続し、他方の端子電極を他方の電極に接続されているランド電極に接続する。これにより、積層コンデンサでは、低ＥＳＬ化を図れる。
Further, the electronic component device may be configured to connect at least four terminal electrodes to the land electrodes. In this configuration, one of the adjacent terminal electrodes on the
１，１Ａ…積層コンデンサ、２，２Ａ…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、４…第１端子電極、５…第２端子電極、６…第３端子電極、７…第４端子電極、８…第５端子電極、９…第６端子電極、１０…第７端子電極、１１…第８端子電極、１３…誘電体層、１４…第１内部電極、１５…第２内部電極（第１内部電極）、１６…第３内部電極（第１内部電極）、１７…第４内部電極（第１内部電極）、１８…第５内部電極（第１内部電極）、１９…第６内部電極（第１内部電極）、２０…第７内部電極（第１内部電極）、２１…第８内部電極（第１内部電極）、２２…第９内部電極（第２内部電極）、１００…電子部品装置、Ｌ１，Ｌ３，Ｌ６，Ｌ８…ランド電極（第１電極）、Ｌ２，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ７…ランド電極（第２電極）、Ｓ…回路基板。 1,1A ... Multilayer capacitor, 2,2A ... Elementary body, 2a, 2b ... End face, 2c, 2d ... Main surface, 2e, 2f ... Side surface, 4 ... First terminal electrode, 5 ... Second terminal electrode, 6 ... 3 terminal electrode, 7 ... 4th terminal electrode, 8 ... 5th terminal electrode, 9 ... 6th terminal electrode, 10 ... 7th terminal electrode, 11 ... 8th terminal electrode, 13 ... dielectric layer, 14 ... 1st internal Electrodes, 15 ... 2nd internal electrode (1st internal electrode), 16 ... 3rd internal electrode (1st internal electrode), 17 ... 4th internal electrode (1st internal electrode), 18 ... 5th internal electrode (1st) (Internal electrode), 19 ... 6th internal electrode (1st internal electrode), 20 ... 7th internal electrode (1st internal electrode), 21 ... 8th internal electrode (1st internal electrode), 22 ... 9th internal electrode ( 2nd internal electrode), 100 ... Electronic component device, L1, L3, L6, L8 ... Land electrode (first electrode), L2, L4, L5, L7 ... Land electrode (second electrode), S ... Circuit board.
Claims (7)
一対の前記端面及び一対の前記側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、
前記素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、
複数の前記端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、
前記端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、
複数の前記第１内部電極のそれぞれと前記第２内部電極とが前記誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、
複数の前記第１内部電極において、一方の極性に接続される前記第１内部電極と、他方の極性に接続される前記第１内部電極とは、前記積層方向において対向して配置されておらず、
一の前記誘電体層には、前記一方の極性に接続される前記端子電極に接続されている複数の前記第１内部電極のみが配置されており、
他の前記誘電体層には、前記他方の極性に接続される前記端子電極に接続されている複数の前記第１内部電極のみが配置されている、積層コンデンサ。 A prime field in which a plurality of dielectric layers are laminated and has a pair of end faces facing each other, a pair of main surfaces facing each other, and a pair of side surfaces facing each other.
A plurality of terminal electrodes arranged at least three on the pair of end faces and the pair of side surfaces,
With a plurality of internal electrodes arranged in the body,
The plurality of internal electrodes are
A plurality of first internal electrodes individually connected to each of the plurality of terminal electrodes,
A second internal electrode that is not connected to the terminal electrode is provided.
By arranging each of the plurality of first internal electrodes and the second internal electrode facing each other in the stacking direction of the dielectric layer, a plurality of capacitor components are connected in series. Ori,
In the plurality of the first internal electrodes, the first internal electrode connected to one polarity and the first internal electrode connected to the other polarity are not arranged to face each other in the stacking direction. ,
In one dielectric layer, only a plurality of the first internal electrodes connected to the terminal electrodes connected to the one polarity are arranged.
A monolithic capacitor in which only a plurality of the first internal electrodes connected to the terminal electrode connected to the other polarity are arranged in the other dielectric layer .
隣り合う前記端子電極において、一の前記端子電極は前記一方の極性に接続され、他の前記端子電極は前記他方の極性に接続される、請求項１に記載の積層コンデンサ。 At least two of the terminal electrodes are predetermined on one of the pair of end faces and the pair of side surfaces in a direction facing the pair of end faces or a direction facing the pair of side surfaces. Arranged at intervals,
The multilayer capacitor according to claim 1, wherein in the adjacent terminal electrodes, one terminal electrode is connected to the one polarity and the other terminal electrode is connected to the other polarity.
一対の前記端面又は一対の前記側面のそれぞれで隣り合う前記端子電極において、一の前記端子電極は前記一方の極性に接続され、他の前記端子電極は前記他方の極性に接続される、請求項２に記載の積層コンデンサ。 At least two terminal electrodes are arranged on each of the pair of end faces or the pair of side surfaces.
Claimed that in the terminal electrodes adjacent to each other on each of the pair of end faces or the pair of sides, one terminal electrode is connected to the one polarity and the other terminal electrode is connected to the other polarity. 2. The multilayer capacitor according to 2.
前記積層コンデンサが実装されている回路基板と、を備え、
前記積層コンデンサは、
複数の誘電体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
一対の前記端面及び一対の前記側面において少なくとも３個配置されている複数の端子電極と、
前記素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、
複数の前記内部電極は、
複数の前記端子電極のそれぞれと個々に接続されている複数の第１内部電極と、
前記端子電極と接続されていない第２内部電極と、を備え、
複数の前記第１内部電極のそれぞれと前記第２内部電極とが前記誘電体層の積層方向において対向して配置されていることによって、複数のコンデンサ成分が直列に接続された構成を有しており、
複数の前記第１内部電極において、一方の極性に接続される前記第１内部電極と、他方の極性に接続される前記第１内部電極とは、前記積層方向において対向して配置されておらず、
一の前記誘電体層には、前記一方の極性に接続される前記端子電極に接続されている複数の前記第１内部電極のみが配置されており、
他の前記誘電体層には、前記他方の極性に接続される前記端子電極に接続されている複数の前記第１内部電極のみが配置されており、
前記回路基板は、前記一方の極性に接続されている配線と接続されている第１電極と、前記他方の極性に接続されている配線と接続されている第２電極と、を有しており、
前記積層コンデンサの少なくとも３個の前記端子電極のうち、少なくとも１個の前記端子電極が前記第１電極に接続されていると共に、少なくとも１個の前記端子電極が前記第２電極に接続されている、電子部品装置。 Multilayer capacitors and
A circuit board on which the multilayer capacitor is mounted is provided.
The multilayer capacitor is
A prime field in which a plurality of dielectric layers are laminated and has a pair of end faces facing each other, a pair of main surfaces facing each other, and a pair of side surfaces facing each other.
A plurality of terminal electrodes arranged at least three on the pair of end faces and the pair of side surfaces,
With a plurality of internal electrodes arranged in the body,
The plurality of internal electrodes are
A plurality of first internal electrodes individually connected to each of the plurality of terminal electrodes,
A second internal electrode that is not connected to the terminal electrode is provided.
By arranging each of the plurality of first internal electrodes and the second internal electrode facing each other in the stacking direction of the dielectric layer, a plurality of capacitor components are connected in series. Ori,
In the plurality of the first internal electrodes, the first internal electrode connected to one polarity and the first internal electrode connected to the other polarity are not arranged to face each other in the stacking direction. ,
In one dielectric layer, only a plurality of the first internal electrodes connected to the terminal electrodes connected to the one polarity are arranged.
In the other dielectric layer, only a plurality of the first internal electrodes connected to the terminal electrode connected to the other polarity are arranged.
The circuit board has a first electrode connected to a wiring connected to the one polarity and a second electrode connected to a wiring connected to the other polarity. ,
Of the at least three terminal electrodes of the laminated capacitor, at least one of the terminal electrodes is connected to the first electrode, and at least one of the terminal electrodes is connected to the second electrode. , Electronic component equipment.
隣り合う前記端子電極のうちの一の前記端子電極が前記第１電極に接続されていると共に、他の前記端子電極が前記第２電極に接続されている、請求項４に記載の電子部品装置。 At least two of the terminal electrodes are predetermined on one of the pair of end faces and the pair of side surfaces in a direction facing the pair of end faces or a direction facing the pair of side surfaces. Arranged at intervals,
The electronic component apparatus according to claim 4 , wherein the terminal electrode of one of the adjacent terminal electrodes is connected to the first electrode, and the other terminal electrode is connected to the second electrode. ..
一対の前記端面又は一対の前記側面のそれぞれで隣り合う前記端子電極のうちの一の前記端子電極が前記第１電極に接続されていると共に、他の前記端子電極が前記第２電極に接続されている、請求項５に記載の電子部品装置。 At least two terminal electrodes are arranged on each of the pair of end faces or the pair of side surfaces.
The terminal electrode of one of the terminal electrodes adjacent to each other on each of the pair of end faces or the pair of side surfaces is connected to the first electrode, and the other terminal electrode is connected to the second electrode. The electronic component apparatus according to claim 5 .
少なくとも３個の前記端子電極のうち、少なくとも１個の前記端子電極を一方の極性に接続すると共に、少なくとも１個の前記端子電極を他方の極性に接続する、積層コンデンサの実装方法。 The method for mounting a multilayer capacitor according to any one of claims 1 to 3 .
A method for mounting a multilayer capacitor, in which at least one of the three terminal electrodes is connected to one polarity and at least one terminal electrode is connected to the other polarity.
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