JP6999691B2 - 光学センサを有するコンポーネント受け取り装置 - Google Patents
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Description
第4の回転ドライブが、制御装置からの制御信号によって駆動されて、受け取り装置を通して案内される支持体を第1及び/又は第2の軸の1つに沿って管理して走行させるように、整えられており、かつ/又は、
第3の回転ドライブが、制御装置からの制御信号によって駆動されて、画像特性及び/又は位置センサからの信号に従って、受け取り箇所の少なくとも1つをそこにある支持体のコンポーネント収容部と共に、載置箇所を含む第3の軸を中心に管理して回転させるように、整えられており、かつ/又は、
少なくとも1つのリニアドライブが、制御装置からの制御信号によって駆動されて、受け取り装置を支持体の隣接するコンポーネント収容部の間隔の一部だけ、第1、第2及び/又は第3の軸の1つに沿って管理して走行させるように、整えられており、かつ/又は、
回転ドライブが、受け取り装置を通して案内される支持体を、支持体の隣接するコンポーネント収容部の間隔に従って、第1及び/又は第2の軸の1つに沿って前進させるように、整えられている。
受け取り装置は、その回転軸が受け取り装置の移送方向に対して実質的に平行に方位づけされた転向装置からコンポーネントを受け取り、又は、
受け取り装置は、その回転軸が受け取り装置の移送方向に対して実質的に横方向に方位づけされている転向装置からコンポーネントを受け取る。
第1の受け取り箇所においてコンポーネントのための支持体のポケット内に正しく載置されていないコンポーネントを検出し、
受け取り装置をリニアドライブによって移送方向に沿って、正しく載置されなかったコンポーネントが第2の受け取り箇所にくるように、移動させ、受け取り装置内で案内される支持体を移送せず、
第2の受け取り箇所においてコンポーネントのためのポケットから、正しく載置されていないコンポーネントを吸い出し、
受け取り装置をリニアドライブによって走行方向とは逆に戻るように移動させ、それによって第1の受け取り箇所にコンポーネントのための空のポケットが配置され、受け取り装置内で案内される支持体を移送せず、
第1の受け取り箇所における支持体のポケット内へコンポーネントを載置する。
支持体320のポケット内に正しく載置されていないコンポーネントBが、第1の受け取り箇所ES1において検出され、そのために特に受け取り装置200に、上述したやり方でセンサ配置が搭載されており;
受け取り装置200が、移送方向とは逆に、正しく載置されていないコンポーネントBが吸い出し位置へ来るような距離だけ移動され、受け取り装置200内で案内されている支持体320は移送されない;
正しく載置されていないコンポーネントBが、吸い出し位置において支持体320のポケットから吸い出され;
受け取り装置200が移送方向に、空になったポケットが第1の受け取り箇所ES1にくるような距離だけ移動され、受け取り装置200内で案内されている支持体320は移送されず、かつ
第1の受け取り箇所ES1において支持体320のポケット内にコンポーネントBが載置される。
Claims (14)
- コンポーネント(B)用の受け取り装置(200)であって、前記受け取り装置が、載置箇所(ABS)に対して少なくとも1つのリニアドライブ(LA4)によって少なくとも部分的に第1、第2及び/又は第3の軸線(X-、Y-、Z軸)に沿って管理されて変位し、かつ/又はドライブ(DA4)によって、受け取り装置(200)を通して案内される支持体(320)を、第1及び/又は第2の軸(X軸、Y軸)の1つに沿って管理して走行させるように、整えられており、かつ受け取り装置が位置センサ(K6)を有し、前記位置センサが、コンポーネント載置箇所(ABS)において支持体(320)のポケット内に部分的にのみ載置されたコンポーネント(B)を検出するために、コンポーネント載置箇所(ABS)に対応づけられており、その場合に位置センサ(K6)が支持体(320)に対して側方で受け取り装置(200)と次のように、すなわち位置センサ(K6)が受け取り装置(200)と一緒に運動するように、結合されている、コンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。
- 受け取り装置が、回転ドライブ(DA3)によって、少なくとも部分的に、載置箇所(ABS)を含む第3の軸(Z軸)を中心に管理されて回転するように、整えられている、請求項1に記載のコンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。
- センサ(K6)が、ドライブ(LA3)によって、第1の軸(X軸)に沿って、かつ/又はドライブ(LA4)によって、第2の軸(Y軸)に沿って、かつ/又はドライブ(DA3)によって、第3の軸(Z軸)を中心として、受け取り装置(200)と一緒に運動する、請求項1又は2に記載のコンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。
- 載置箇所(ABS)においてコンポーネント(B)の位置に関して、フレーム(350)内で案内される支持体(320)のポケットの上方の端縁を検出するために、センサ(K6)が受け取り装置(200)のフレーム(350)と堅固に結合されており、コンポーネント(B)を収容するためのポケットを有する支持体(320)が、前記フレーム内で案内される、請求項1から3のいずれか1項に記載のコンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。
- センサ(K6)がストライプ-光センサとして形成されており、前記ストライプ-光センサが、フレーム(350)の1つの側に固定的に配置されており、かつ、フレーム(350)の反対側の側に配置されたストライプ光源(360)からの光バンド(LB)を検出するように、整えられている、請求項1から4のいずれか1項に記載のコンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。
- センサ(K6)が次のように、すなわち光バンド(LB)を、支持体(320)の上面に対して少なくともほぼ平行に、支持体(320)の移送方向に対して横方向に、移送方向におけるポケットの寸法に少なくとも相当する長さで走査した後に、光バンドを検出し、この検出した光バンド(LB)をその長さについて評価するように、整えられており、その場合に光バンド(LB)が載置箇所(ABS)においてフレーム(350)内で案内される支持体(320)のポケットの上方の端縁に対して次のように、すなわち支持体(320)のポケット内に完全に載置されていないコンポーネント(B)がポケットから少なくとも部分的に張り出し、したがって光バンド(LB)がそれに応じて少なくとも部分的に遮られるように、方向付けされており、かつその場合にセンサK6が、それを制御装置(ECU)へ伝えるように整えられている、請求項4又は5に記載のコンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。
- センサ(K6)が、支持体(320)の下方において側方にフレーム(350)に配置されており、かつ、偏向ミラー(M)が設けられており、前記偏向ミラーが支持体(320)の上側を走査する光バンド(LB)をフレーム(350)に固定されたセンサ(K6)へ案内し、かつ/又は、
光源(360)が、支持体(320)の下方において側方にフレーム(350)に配置されており、かつ、第2の偏向ミラーが、光バンド(LB)を、支持体(320)の上側を越えて偏向ミラー(M)へ案内する、
請求項1から6のいずれか1項に記載のコンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。 - センサ(K6)が、白黒カメラとして、あるいはカラーカメラとして形成されている、請求項1から7のいずれか1項に記載のコンポーネント(B)用の受け取り装置(200)。
- 画像特性センサ及び/又は位置センサ(K4)が、受け取るべきコンポーネント(B)もしくは受け取り箇所に特性エラー及び/又は位置エラーがある場合に、しかるべき補正運動を行わせるために、制御装置(ECU)によって補正指示を発生させる目的をもって、受け取るべきコンポーネント(B)の特性及び/又は位置をその特性及び/又は受け取り箇所(ES1、ES2)の少なくとも1つに対するその位置に関して、求めるために設けられており、かつ/又は、
第4の回転ドライブ(DA4)が、制御装置(ECU)からの制御信号によって駆動されて、受け取り装置(200)を通して案内される支持体(320)を機械的な牽引によって、第1及び/又は第2の軸(X-、Y軸)の1つに沿って管理して走行させるように
整えられており、かつ/又は、
第3の回転ドライブ(DA3)が、制御装置(ECU)からの制御信号によって駆動されて、画像特性及び/又は位置センサからの信号に従って、受け取り箇所(ES1、ES2)の少なくとも1つをそこに位置する支持体(320)のコンポーネント収容部と共に、載置箇所(ABS)を含む第3の軸(Z軸)を中心に管理して回転させるように、整えられており、かつ/又は、
少なくとも1つのリニアドライブが、制御装置(ECU)からの制御信号によって駆動されて、受け取り装置(200)を支持体(320)の隣接するコンポーネント収容部の間隔の一部だけ第1、第2及び/又は第3の軸(X-、Y-、Z軸)の1つに沿って管理して走行させるように、整えられており、かつ/又は、
回転ドライブ(DA4)が、受け取り装置(200)を通して案内される支持体(320)を支持体(320)の隣接するコンポーネント収容部の間隔に従って、第1及び/又は第2の軸(X-、Y軸)の1つに沿って前進させるように、整えられている、
請求項1から8のいずれか1項に記載の受け取り装置(200)。 - 受け取り装置(200)の受け取り箇所(ES1、ES2)の少なくとも1つから、かつ/又は受け取り装置(200)内で案内されている支持体(320)から、欠陥のある、かつ/又は誤って位置決めされたことが認識されたコンポーネント(B)を除去するために、吸い出し及び/又は吹き出し装置(340)が設けられており、かつ/又は、
受け取り装置が転向装置(150)からコンポーネントを受け取り、前記転向装置の回転軸が受け取り装置(200)の移送方向に対して実質的に平行に方位づけされており、あるいは受け取り装置(200)がコンポーネント(B)を転向装置(150)から受け取り、前記転向装置の回転軸が受け取り装置(200)の移送方向に対して実質的に横方向に方位づけされている、
請求項1から9のいずれか1項に記載の受け取り装置(200)。 - 転向装置(150)の中央に、受け取るべきコンポーネントの特性及び/又は位置を求めるため、かつ/又は受け取り装置内の受け取り箇所かつ/又はその中にあるコンポーネントの位置を求めるために、画像特性及び/又は位置センサ(K4)が設けられており、かつ転向装置(150)の周面に位置する、隣接する収容部(152)を通して、引き渡し箇所(ABS)の少なくとも1つ又は受け取り装置(200)内の受け取り箇所(ES1、ES2)の画像取り込みを実施するように、整えられている、請求項1から10のいずれか1項に記載の受け取り装置(200)。
- 受け取り装置が載置箇所(ABS)に対して、リニアドライブによって少なくとも部分的に第1の軸(X軸)に沿って管理されて両方向に走行し、かつ/又は回転ドライブ(DA4)によって、受け取り装置(200)を通して案内される支持体(320)が第1及び/又は第2の軸の1つに沿って管理されて、支持体(320)の移送方向に走行し、かつ受け取り装置(200)を通して案内される支持体(320)に2つの受け取り箇所(ES1、ES2)が設けられており、前記受け取り箇所がコンポーネント(B)のための載置箇所(ABS)に対して、ドライブの管理された操作によって、少なくともほぼ整合するように方向づけされており、かつ画像特性及び/又は位置センサ(K4)が、受け取り装置内の受け取り箇所(ES1、ES2)の少なくとも1つにおける、その特性及び/又はその位置に関して調査すべきコンポーネントの特性及び/又は位置を供給し、その場合に特性及び/又は位置センサからの画像データに基づいて、コンポーネントに特性及び/又は位置エラーがある場合に、制御装置(ECU)によって、受け取り装置(200)及び/又はその中で案内される支持体(320)のしかるべき補正運動を行わせるために補正指示が行われ、かつ受け取り装置(200)に吸い出し及び/又は吹き出し装置(340)が対応づけられており、それによって受け取り装置(200)内の受け取り箇所(ES1、ES2)の少なくとも1つ、及び/又は受け取り装置(200)内で案内される支持体(320)から、欠陥のある、かつ/又は誤って位置決めされたことが認識されたコンポーネント(B)が除去される、請求項1から11のいずれか1項に記載の受け取り装置(200)。
- 吸い出し位置が、載置箇所(ABS)と一致するか、あるいは第2の受け取り箇所(ES2)とは異なる位置に、載置箇所(ABS)に対して上流側又は下流側に設けられており、かつ/又は
その場合に吸い出し位置(ABS)が受け取り装置(200)内で案内される支持体の移送方向において、第1の受け取り箇所(ES1)よりも第2の受け取り箇所(ES2)からさらに離隔しており、かつ/又は
その場合に、欠陥のある、かつ/又は誤って位置決めされたことが認識されたコンポーネント(B)を除去するために、吸い出し装置及び/又は吹き出し装置(340)が、引き戻された(非作動)位置から吸い出し位置へ揺動又は移動されるように、整えられている、
請求項1から12のいずれか1項に記載の受け取り装置(200)。 - 請求項1に記載の受け取り装置(200)から欠陥のあるコンポーネント(B)を取り出す方法であって、その場合に方法が以下のステップ:
第1の受け取り箇所(ES1)におけるコンポーネント(B)について、支持体((320)のポケット内に正しく載置されていないコンポーネント(B)を検出し、
受け取り装置(200)をリニアドライブ(LA3)によって移送方向とは逆に移動させ、それによって正しく載置されなかったコンポーネント(B)が吸い出し位置に配置され、その場合に受け取り装置(200)内で案内される支持体(320)を移送せず、
正しく載置されなかったコンポーネント(B)を吸い出し位置において支持体のポケットから吸い出すことによって引き抜き、
受け取り装置(200)をリニアドライブ(LA3)によって移送方向に移動させ、それによってコンポーネント(B)のための空のポケットが第1の受け取り箇所(ES1)に配置され、その場合に受け取り装置(200)内で案内される支持体(320)を移送せず、
第1の受け取り箇所(ES1)において支持体(320)のポケット内にコンポーネント(B)を載置する、
を有する、方法。
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Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102379652B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2022-03-28 | 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치 |
KR101921021B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2018-11-21 | (주)이즈미디어 | 회전식 카메라모듈 검사장치 |
TWI686247B (zh) * | 2018-12-20 | 2020-03-01 | 貿隆機械股份有限公司 | 釘扣加工設備 |
TWI718594B (zh) * | 2019-07-19 | 2021-02-11 | 和淞科技股份有限公司 | 晶片檢測機台及晶片檢測方法 |
US11538698B2 (en) * | 2019-09-27 | 2022-12-27 | Globalwafers Co., Ltd. | Cleave systems having spring members for cleaving a semiconductor structure and methods for cleaving such structures |
WO2021066986A1 (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | Applied Materials, Inc. | Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same |
US10937683B1 (en) | 2019-09-30 | 2021-03-02 | Applied Materials, Inc. | Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same |
CN111335600A (zh) * | 2020-03-08 | 2020-06-26 | 大国重器自动化设 备(山东)股份有限公司 | 一种铺地砖机器人的控制方法、装置及其控制*** |
US20220059406A1 (en) * | 2020-08-21 | 2022-02-24 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for manufacturing semiconductor package |
CN113441413B (zh) * | 2021-06-04 | 2022-11-22 | 盐城东紫光电科技有限公司 | 一种兼具探测和拾取功能的led设备 |
JP7126285B1 (ja) * | 2021-09-17 | 2022-08-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
CN114377978B (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-14 | 深圳超盈智能科技有限公司 | 一种半导体芯片的缺陷检测装置 |
EP4394851A1 (en) * | 2022-12-30 | 2024-07-03 | ASML Netherlands B.V. | Recess-based pick and place for heterogeneous integration |
EP4394852A1 (en) * | 2022-12-30 | 2024-07-03 | ASML Netherlands B.V. | Pick and place with die actuators for heterogeneous integration |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013162029A (ja) | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
DE102015013494B3 (de) | 2015-10-16 | 2017-04-06 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1217572A (en) | 1983-05-02 | 1987-02-03 | Kenichi Saito | Mounting apparatus for chip type electronic parts |
US4626167A (en) | 1984-03-22 | 1986-12-02 | Thomson Components-Mostek Corporation | Manipulation and handling of integrated circuit dice |
JPH01193630A (ja) | 1988-01-28 | 1989-08-03 | Nikka Densoku Kk | 粒状物搬送および検査装置 |
JPH02193813A (ja) | 1989-01-20 | 1990-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の整列・反転方法 |
JPH04291795A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
JP3105752B2 (ja) | 1994-11-29 | 2000-11-06 | シオノギクオリカプス株式会社 | 偏平物品の側面検査装置、偏平物品の搬送装置及びそれらを用いた偏平物品の外観検査装置 |
JPH08227904A (ja) | 1995-10-30 | 1996-09-03 | Rohm Co Ltd | チップボンディング装置 |
JPH1070395A (ja) | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
CH693229A5 (de) * | 1997-04-30 | 2003-04-30 | Esec Tradingsa | Einrichtung und Verfahren zur Montage vonHalbleiterchips auf einem Substrat. |
JP3758004B2 (ja) | 1997-08-06 | 2006-03-22 | シオノギクオリカプス株式会社 | 錠剤の外観検査装置 |
EP0906011A3 (de) | 1997-09-24 | 2000-05-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen |
JP3446598B2 (ja) | 1998-03-23 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の移載装置 |
JP4007526B2 (ja) * | 1998-04-06 | 2007-11-14 | 日東工業株式会社 | チップの6面検査装置 |
JP3846532B2 (ja) | 1999-09-01 | 2006-11-15 | クオリカプス株式会社 | 錠剤の側面検査装置及び該側面検査装置を用いた錠剤の外観検査装置 |
JP3947332B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2007-07-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り測定方法 |
KR100353905B1 (ko) | 2000-12-29 | 2002-09-28 | 주식회사옌트 | 표면 실장용 칩 검사 장치에 사용되는 조명 시스템 |
DE10128111A1 (de) | 2001-06-11 | 2003-02-20 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat |
KR100881908B1 (ko) * | 2001-08-08 | 2009-02-04 | 파나소닉 주식회사 | 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장방법 |
SG104292A1 (en) | 2002-01-07 | 2004-06-21 | Advance Systems Automation Ltd | Flip chip bonder and method therefor |
DE10203601A1 (de) | 2002-01-30 | 2003-08-14 | Siemens Ag | Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer |
JP3879679B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2007-02-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
DE102004051301A1 (de) | 2004-10-20 | 2006-06-01 | Ief Werner Gmbh | Vorrichtung zur optischen Prüfung von Bauteilen |
DE102005011223A1 (de) * | 2005-03-11 | 2006-09-14 | Saurer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Erkennung der Orientierung von Kopsen |
JP2009154889A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Canon Machinery Inc | 部品供給装置及びテーピング装置 |
DE102008018586A1 (de) | 2008-04-12 | 2009-11-05 | Mühlbauer Ag | Optische Erfassungsvorrichtung und Verfahren für die Erfassung von Oberflächen von Bauteilen |
DE102008001586A1 (de) | 2008-05-06 | 2009-11-12 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Fehlerkorrektur bei einer Strommessung in einem mehrphasigen Stromnetz |
ATE540568T1 (de) * | 2009-02-03 | 2012-01-15 | Ismeca Semiconductor Holding | Verfahren und vorrichtung zum füllen von trägerbändern mit elektronischen bauteilen |
JP5371598B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2013-12-18 | 株式会社テセック | 電子部品収納装置 |
JP2012116528A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Ueno Seiki Kk | テーピングユニット及び電子部品検査装置 |
JP6004517B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2016-10-12 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板検査装置、基板検査方法及び該基板検査装置の調整方法 |
JP5219056B1 (ja) * | 2012-09-06 | 2013-06-26 | 上野精機株式会社 | テーピングユニット及び電子部品検査装置 |
CN104752283B (zh) | 2015-04-07 | 2018-02-13 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 芯片倒装装置 |
DE102015013495B4 (de) | 2015-10-16 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser |
KR102379652B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2022-03-28 | 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치 |
-
2017
- 2017-04-11 KR KR1020197033353A patent/KR102379652B1/ko active IP Right Grant
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- 2017-04-11 CN CN201780090918.1A patent/CN110678969B/zh active Active
- 2017-04-11 EP EP17726196.3A patent/EP3610500B1/de active Active
-
2018
- 2018-04-02 TW TW107111629A patent/TWI675999B/zh active
-
2019
- 2019-10-07 PH PH12019502299A patent/PH12019502299A1/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013162029A (ja) | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
DE102015013494B3 (de) | 2015-10-16 | 2017-04-06 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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