JP6998242B2 - 樹脂積層体 - Google Patents
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Description
第1距離は、第1導電ラインの並列部の間の並び方向の距離とすることが可能であり、並び方向は、並列部の並列配置の方向とすることが可能である。
第2距離は、最外の第1導電ラインと少なくとも一つの第1ダミー導体の間の面方向の距離とすることが可能であり、面方向は第2層の面に沿う方向とすることが可能である。
第3距離は、隣り合う第1導電ラインと少なくとも一つの第2ダミー導体の間の面方向の距離である。なお、2)の場合、第1導電ラインは、並列部を有しない構成とすることが可能である。
1)第2層200の第1面201は、図1B~図1Dに示されているように、粘着剤又はOptical Clear Adhesive(OCA(登録商標))フィルムOなどで第1層100の第2面102に直接接着されている。
2)第2層200の第1面201と第1層100の第2面102との間に一の層又はZ-Z’方向に積層された複数の層が介在した状態で、第2層200の第1面201が第1層100の第2面102に間接的に固定されている。この場合の層間も、粘着剤又はOCAフィルムOなどで接着すると良い。なお、第2層200の第1面201と第1層100の第2面102との間の一又は複数の層を纏めて、少なくとも一つの他の層とも称する。
電性高分子(PEDOT又はPSS)等で構成可能である。導体は、例えば、感光性銀、銀ナノインク、銀ナノワイヤ、蒸着銅、圧延銅又は銅ナノインク等とすることが可能である。
1)複数の第2ダミー導体300bは、図2Bに示されるように、第2層200の上記一方の面上の隣り合う第1導電ライン220の並列部221aの間に各々間隙を有して設けられている。
2)複数の第2ダミー導体300bは、第2層200の上記一方の面上の隣り合う第1導電ライン220の間の全ての領域に各々間隙を有して設けられている。
3)複数の第2ダミー導体300bは、第2層200以外の層の面上にZ方向側から見て隣り合う第1導電ライン220の並列部221aの間に各々位置するように設けられている。この場合、複数の第2ダミー導体300bは、第2層200以外の層の面上に設けられている以外、上記1)と同様の構成とすることが可能である。
4)複数の第2ダミー導体300bは、第2層200以外の層の面上にZ方向側から見て隣り合う第1導電ライン220の間の全ての領域に各々位置するように設けられている。この場合、複数の第2ダミー導体300bは、第2層200以外の層の面上に設けられている以外、上記2)と同様の構成とすることが可能である。
なお、図2Bでは、視認し易くするために、第2ダミー導体300bにドット柄を付しているが、現実に付されているわけではないので、留意されたい。
最端の第1導電ライン220と第1ダミー導体300aの間の面方向の距離(最短距離)を距離D2とする。面方向は第2層200の一方の面に沿う方向である。
隣り合う第1導電ライン220と第2ダミー導体300bとの間の面方向の距離(最短距離)を距離D3とする。
第1層100の第1面101から第1導電ライン220までのZ-Z’方向の距離を距離D4とする。
A)距離D1(第1距離)及び距離D2(第2距離)は、500μm以下とすると良く、より好ましくは300μm以下とすると良い。なお、A)の場合、第2ダミー導体300bは省略可能である。
B)距離D3(第3距離)及び距離D2は、500μm以下とすると良く、より好ましくは300μm以下とすると良い。なお、B)の場合、第1導電ライン220の並列部221は省略可能である。
C)距離D1、距離D2及び距離D3は、500μm以下とすると良く、より好ましくは300μm以下とすると良い。
なお、A)距離D1及び距離D2、B)距離D3及び距離D2、又はC)距離D1、距離D2及び距離D3は、距離D4よりも小さくすることが可能である。
距離D4は、概ね500μm以下である。
1)複数の第2電極410は、図1A~図1D及び図2Cに示されるように、X-X’方向に各々延びており且つ複数の第1電極210に交差するように第3層400の第1面401及び第2面402の何れか一方の面上にY-Y’方向に間隔をあけて設けられている。
2)複数の第2電極410は、X-X’方向に各々延びており且つ複数の第1電極210に交差するように第2層200の第1面201及び第2面202の他方の面上にY-Y’方向に間隔をあけて設けられている。
3)複数の第2電極410は、X-X’方向に各々延びており且つ複数の第1電極210に交差するように第2層200の上記一方の面上にY-Y’方向に間隔をあけて設けられている。この場合、複数の第1電極210と複数の第2電極410との間には図示しない絶縁層が直接介在していると良い。なお、2)及び3)の場合、第3層400は省略可能である。
複数の第2電極410が上記1)の構成の場合、複数の第2導電ライン420は、第3層400の一方の面上に設けられており且つ複数の第2電極410から第3層400の一方の面の端へ各々延びている。
複数の第2電極410が上記2)の構成の場合、複数の第2導電ライン420は、第2層200の他方の面上に設けられており、且つ複数の第2電極410から第2層200の他方の面の端へ各々延びている。
複数の第2電極410が上記3)の構成の場合、複数の第2導電ライン420は、第2層200の一方の面上に設けられており、且つ複数の第2電極410から第2層200の一方の面の端へ各々延びている。
なお、第2ダミー導体300bと第2導電ライン420とが必ずしも同一素材で構成されている必要はなく、異なる素材で構成されていても良い。
ア)第1電極210の何れか一つに検出対象が接近したときに、第1電極210と検出対象との間に発生する静電容量が変化し、第1電極210の出力信号が変化する構成(自己容量型)である。
イ)第1電極210は、複数の組を含んでおり、各組が隣り合う二つの第1電極210を含んでいる。各組において、隣り合う二つの第1電極210の一方の第1電極210が駆動電極であり、他方の第1電極210が検出電極であり、両者は静電結合している。前述の組の何れか一つに検出対象が接近したときに、当該組の隣り合う二つの第1電極210間の静電容量が変化し、検出電極の出力信号が変化する構成(相互容量型)である。
ウ)第1電極210及び第2電極410の何れか一つの電極に検出対象が接近したときに、一つの電極と検出対象との間に発生する静電容量が変化し、一つの電極の出力信号が変化する構成(自己容量型)である。
エ)第1電極210及び第2電極410の何れか一方が駆動電極であり、他方が検出電極である。第1電極210及び第2電極410は、互いに交差する箇所で静電結合されている。この結合箇所の何れか一つに検出対象が接近したときに、当該結合箇所の静電容量が変化し、当該結合箇所の検出電極の出力信号が変化する構成(相互容量型)である。
100:第1層
101:第1面
102:第2面
110:加飾部
111:開口部
200:第2層
201:第1面
202:第2面
210:第1電極(第1機能部)
220:第1導電ライン
221(221a~221c):並列部
300a、300a’:第1ダミー導体
301a、301a’:第1空き領域
302a、302a’:第2空き領域
300b、300b’:第2ダミー導体
300c:第1接地導体
300d:第2接地導体
400:第3層
401:第1面
402:第2面
410:第2電極(第2機能部)
420:第2導電ライン
D1:距離(第1距離)
D2:距離(第2距離)
D3:距離(第3距離)
D4:距離
D5:距離(第4距離)
D6:距離(第5距離)
O:OCAフィルム
Claims (8)
- 積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第1面及びその反対側の第2面を有する第1層、及び前記第1層の前記第2面に直接的又は間接的に固定された第2層を有する、前記複数の層と、
前記第2層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである複数の第1機能部と、
前記第2層上に設けられた複数の第1導電ラインであって、前記複数の第1機能部に各々接続されている、前記複数の第1導電ラインと、
少なくとも一つの第1ダミー導体とを備えており、
前記複数の第1導電ラインは、当該第1導電ラインの少なくとも一部であって、互いに間隔をあけて並列配置された並列部を各々有しており、
前記複数の第1導電ラインは、当該第1導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第1導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第1機能部及び前記複数の第1導電ラインの周りに位置するように設けられており、
第1距離及び第2距離は、500μm以下であり、
前記第1距離は、前記複数の第1導電ラインの前記並列部の間の並び方向の距離であり、前記並び方向は、前記並列部の並列配置の方向であり、
前記第2距離は、前記最端の第1導電ラインと前記少なくとも一つの第1ダミー導体の間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第2層の面に沿う方向である樹脂積層体。 - 積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第1面及びその反対側の第2面を有する第1層、及び前記第1層の前記第2面に直接的又は間接的に固定された第2層を有する、前記複数の層と、
前記第2層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである複数の第1機能部と、
前記第2層上に設けられた複数の第1導電ラインであって、前記複数の第1機能部に各々接続されている、前記複数の第1導電ラインと、
少なくとも一つの第1ダミー導体と、
少なくとも一つの第2ダミー導体とを備えており、
前記複数の第1導電ラインは、当該第1導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第1導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第1機能部及び前記複数の第1導電ラインの周りに位置するように設けられており、
前記少なくとも一つの第2ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第1導電ラインの少なくとも一部の間に位置するように設けられており、
第3距離及び第2距離は、500μm以下であり、
前記第3距離は、隣り合う前記第1導電ラインと前記少なくとも一つの第2ダミー導体との間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第2層の面に沿う方向であり、
前記第2距離は、前記最端の第1導電ラインと前記少なくとも一つの第1ダミー導体の間の前記面方向の距離である樹脂積層体。 - 積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第1面及びその反対側の第2面を有する第1層、及び前記第1層の前記第2面に直接的又は間接的に固定された第2層を有する、前記複数の層と、
前記第2層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである少なくとも一つの第1機能部と、
前記第2層上に設けられた複数の第1導電ラインであって、そのうちの少なくとも一つが前記少なくとも一つの第1機能部に接続されている、前記複数の第1導電ラインと、
少なくとも一つの第1ダミー導体とを備えており、
前記複数の第1導電ラインは、当該第1導電ラインの少なくとも一部であって、互いに間隔をあけて並列配置された並列部を各々有しており、
前記複数の第1導電ラインは、当該第1導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第1導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記少なくとも一つの第1機能部及び前記複数の第1導電ラインの周りに位置するように設けられており、
第1距離及び第2距離は、500μm以下であり、
前記第1距離は、前記複数の第1導電ラインの前記並列部の間の並び方向の距離であり、前記並び方向は、前記並列部の並列配置の方向であり、
前記第2距離は、前記最端の第1導電ラインと前記少なくとも一つの第1ダミー導体の間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第2層の面に沿う方向であり、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は、本体部と、前記本体部と前記少なくとも一つの第1機能部又は前記第1導電ラインとの間に配置された複数の小導体とを有しており、
前記複数の小導体は、その密度が前記本体部から前記少なくとも一つの第1機能部又は前記第1導電ラインにいくに従って低下するように配置又は構成されており、前記複数の小導体のうち前記本体部の近傍に位置する複数の小導体は、前記本体部に一体化されている樹脂積層体。 - 積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第1面及びその反対側の第2面を有する第1層、及び前記第1層の前記第2面に直接的又は間接的に固定された第2層を有する、前記複数の層と、
前記第2層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである少なくとも一つの第1機能部と、
前記第2層上に設けられた複数の第1導電ラインであって、そのうちの少なくとも一つが前記少なくとも一つの第1機能部に接続されている、前記複数の第1導電ラインと、
少なくとも一つの第1ダミー導体と、
少なくとも一つの第2ダミー導体とを備えており、
前記複数の第1導電ラインは、当該第1導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第1導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記少なくとも一つの第1機能部及び前記複数の第1導電ラインの周りに位置するように設けられており、
前記少なくとも一つの第2ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第1導電ラインの少なくとも一部の間に位置するように設けられており、
第3距離及び第2距離は、500μm以下であり、
前記第3距離は、隣り合う前記第1導電ラインと前記少なくとも一つの第2ダミー導体との間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第2層の面に沿う方向であり、
前記第2距離は、前記最端の第1導電ラインと前記少なくとも一つの第1ダミー導体の間の前記面方向の距離であり、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は、本体部と、前記本体部と前記少なくとも一つの第1機能部又は前記第1導電ラインとの間に配置された複数の小導体とを有しており、
前記複数の小導体は、その密度が前記本体部から前記少なくとも一つの第1機能部又は前記第1導電ラインにいくに従って低下するように配置又は構成されており、前記複数の小導体のうち前記本体部の近傍に位置する複数の小導体は、前記本体部に一体化されている樹脂積層体。 - 請求項1~4の何れかに記載の樹脂積層体において、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は複数であって、前記何れかの層上に互いに間隔をあけて設けられており、
第4距離は、500μm以下であり、
前記第4距離は、前記複数の第1ダミー導体間の距離である樹脂積層体。 - 請求項1~4の何れかに樹脂積層体において、
前記少なくとも一つの第1ダミー導体は、複数であって、そのうちの少なくとも一つが第2層上に設けられ、別の少なくとも一つが前記複数の層の第2層以外の層上に設けられている樹脂積層体。 - 請求項2又は4記載の樹脂積層体において、
前記複数の第1導電ラインは、隣り合う一方の第1導電ラインと他方の第1導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第2ダミー導体は複数であって、前記一方の第1導電ラインと前記他方の第1導電ラインとの間に間隔をあけて配置されており、
第5距離は、500μm以下であり、
前記第5距離は、前記複数の第2ダミー導体間の距離である樹脂積層体。
- 請求項3、4又は7記載の樹脂積層体において、
前記第1層は、前記第1面及び前記第2面のうちの何れかに形成された加飾部をさらに有しており、
前記加飾部は、開口部と、その周縁部を有しており、
前記小導体は、前記周縁部下に配置されている樹脂積層体。
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