JP6998242B2 - Resin laminate - Google Patents

Resin laminate Download PDF

Info

Publication number
JP6998242B2
JP6998242B2 JP2018042262A JP2018042262A JP6998242B2 JP 6998242 B2 JP6998242 B2 JP 6998242B2 JP 2018042262 A JP2018042262 A JP 2018042262A JP 2018042262 A JP2018042262 A JP 2018042262A JP 6998242 B2 JP6998242 B2 JP 6998242B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
distance
conductive lines
conductive line
dummy conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018042262A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019159498A (en
Inventor
丈司 礒田
直樹 志賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hosiden Corp filed Critical Hosiden Corp
Priority to JP2018042262A priority Critical patent/JP6998242B2/en
Priority to KR1020190010092A priority patent/KR20190106669A/en
Priority to EP19158385.5A priority patent/EP3540577B1/en
Priority to CN201910150169.8A priority patent/CN110244867A/en
Priority to US16/295,665 priority patent/US10953638B2/en
Publication of JP2019159498A publication Critical patent/JP2019159498A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6998242B2 publication Critical patent/JP6998242B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03547—Touch pads, in which fingers can move on a surface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Description

本発明は、タッチ入力装置などの樹脂積層体に関する。 The present invention relates to a resin laminate such as a touch input device.

下記特許文献１には、従来のタッチ入力装置が記載されている。このタッチ入力装置は、透光性基板と、加飾層と、複数の電極と、複数の導電ラインと、ダミー導体とを有している。加飾層は透光性基板上の表示用領域を除く部分に形成されている。電極は、透光性基板上の表示用領域に間隔をあけて設けられている。導電ラインは、前記加飾層上に設けられており且つ前記電極に各々接続されている。ダミー導体は、加飾層上の前記導電ラインを除く部分に当該導電ラインに対して間隙を有して設けられている。導電ラインとダミー導体との間の距離は５０μｍ以下となっており、これにより導電ラインが加飾層及び透光性基板を介して視認され難くなっている。すなわち、導電ラインとダミー導体との間の距離は、あくまで導電ラインを視認し難くするためのものに過ぎない。 The following Patent Document 1 describes a conventional touch input device. This touch input device has a translucent substrate, a decorative layer, a plurality of electrodes, a plurality of conductive lines, and a dummy conductor. The decorative layer is formed on the translucent substrate except for the display area. The electrodes are spaced apart from each other in the display area on the translucent substrate. The conductive line is provided on the decorative layer and is connected to each of the electrodes. The dummy conductor is provided on the decorative layer in a portion other than the conductive line with a gap with respect to the conductive line. The distance between the conductive line and the dummy conductor is 50 μm or less, which makes it difficult for the conductive line to be visually recognized via the decorative layer and the translucent substrate. That is, the distance between the conductive line and the dummy conductor is merely for making the conductive line difficult to see.

特開２０１４－８１７５４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-81754

ところで、この種のタッチ入力装置では、透光性基板がポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ＡＢＳ樹脂やＰＥＴ樹脂等の樹脂で構成されている場合、導電ラインのごく僅かな厚みが段差となり、この導電ラインの形状が透光性基板の表面に転写され、浮き出すことがある（以下、浮き出し現象と称する。）。 By the way, in this kind of touch input device, when the translucent substrate is made of a resin such as a polycarbonate resin, a polymethylmethacrylate resin, an ABS resin or a PET resin, a very slight thickness of the conductive line becomes a step. The shape of the conductive line may be transferred to the surface of the translucent substrate and embossed (hereinafter referred to as embossing phenomenon).

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、導電ラインの浮き出し現象を抑制することができる樹脂積層体を提供することにある。 The present invention has been invented in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a resin laminate capable of suppressing an embossing phenomenon of a conductive line.

上記課題を解決するために、本発明の一態様の樹脂積層体は、積層された複数の層と、少なくとも一つの第１機能部と、複数の第１導電ラインと、少なくとも一つの第１ダミー導体とを備えている。複数の層は、樹脂で構成された第１層と、第２層とを有している。第１層は、第１面及びその反対側の第２面を有している。第２層は第１層の第２面に直接的又は間接的に固定されている。少なくとも一つの第１機能部は、例えば、電極、表示部、アンテナ又はセンサであって、第２層上に設けられている。第１導電ラインは、第２層上内に設けられており、そのうちの少なくとも一つが少なくとも一つの第１機能部に接続されている。複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第１導電ラインを含む。少なくとも一つの第１ダミー導体は、複数の層のうちの何れかの層上に、少なくとも一つの第１機能部及び複数の第１導電ラインの周りに位置するように設けられている。 In order to solve the above problems, the resin laminate of one aspect of the present invention includes a plurality of laminated layers, at least one first functional unit, a plurality of first conductive lines, and at least one first dummy. It has a conductor. The plurality of layers have a first layer made of resin and a second layer. The first layer has a first surface and a second surface on the opposite side thereof. The second layer is directly or indirectly fixed to the second surface of the first layer. The at least one first functional unit is, for example, an electrode, a display unit, an antenna, or a sensor, and is provided on the second layer. The first conductive line is provided in the second layer, and at least one of them is connected to at least one first functional unit. The plurality of first conductive lines include the endmost first conductive line located at the end of the first conductive lines. The at least one first dummy conductor is provided on any one of the plurality of layers so as to be located around the at least one first functional unit and the plurality of first conductive lines.

複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインの少なくとも一部であって、互いに間隔をあけて並列配置された並列部を各々有する構成とすることが可能である。 The plurality of first conductive lines may be at least a part of the first conductive lines and may have parallel portions arranged in parallel at intervals from each other.

上記樹脂積層体は、少なくとも一つの第２ダミー導体をさらに備えていても良い。少なくとも一つの第２ダミー導体は、複数の層のうちの何れかの層上に、複数の第１導電ラインの少なくとも一部の間に位置するように設けられていると良い。 The resin laminate may further include at least one second dummy conductor. It is preferable that the at least one second dummy conductor is provided on any one of the plurality of layers so as to be located between at least a part of the plurality of first conductive lines.

下記１）～３）の何れかとすることが可能である。１）第１距離及び第２距離は５００μｍ以下である。２）第３距離及び第２距離は５００μｍ以下である。３）第１距離、第２距離及び第３距離は５００μｍ以下である。
第１距離は、第１導電ラインの並列部の間の並び方向の距離とすることが可能であり、並び方向は、並列部の並列配置の方向とすることが可能である。
第２距離は、最外の第１導電ラインと少なくとも一つの第１ダミー導体の間の面方向の距離とすることが可能であり、面方向は第２層の面に沿う方向とすることが可能である。
第３距離は、隣り合う第１導電ラインと少なくとも一つの第２ダミー導体の間の面方向の距離である。なお、２）の場合、第１導電ラインは、並列部を有しない構成とすることが可能である。 It can be any of the following 1) to 3). 1) The first distance and the second distance are 500 μm or less. 2) The third distance and the second distance are 500 μm or less. 3) The first distance, the second distance and the third distance are 500 μm or less.
The first distance can be the distance in the arrangement direction between the parallel portions of the first conductive line, and the arrangement direction can be the direction of the parallel arrangement of the parallel portions.
The second distance can be the distance in the plane direction between the outermost first conductive line and at least one first dummy conductor, and the plane direction can be along the plane of the second layer. It is possible.
The third distance is the distance in the plane direction between the adjacent first conductive lines and at least one second dummy conductor. In the case of 2), the first conductive line can be configured not to have a parallel portion.

１）～３）の何れかのとおりに構成することによって、第１導電ラインの形状が第１層の第１面に転写され、浮き出す現象が抑制される。 By configuring according to any one of 1) to 3), the shape of the first conductive line is transferred to the first surface of the first layer, and the phenomenon of embossing is suppressed.

少なくとも一つの第１ダミー導体は複数とすることが可能である。複数の第１ダミー導体は複数の層のうちの何れかの層上に間隔をあけて設けられた構成とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体による場合、第１ダミー導体と第１導電ラインが意図しない電気的結合をし難くなり、仮に第１ダミー導体と第１導電ラインが電気的結合しても、その結合容量を小さくすることができる。 The number of at least one first dummy conductor can be plural. The plurality of first dummy conductors may be configured to be provided on any one of the plurality of layers at intervals. In the case of the resin laminate of such an embodiment, it becomes difficult for the first dummy conductor and the first conductive line to form an unintended electrical bond, and even if the first dummy conductor and the first conductive line are electrically coupled, the same. The binding capacity can be reduced.

第４距離は５００μｍ以下とすることが可能である。第４距離は、複数の第１ダミー導体間の距離とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体による場合、第１ダミー導体の形状が第１層の第１面に転写され、浮き出す現象が抑制される。 The fourth distance can be 500 μm or less. The fourth distance can be a distance between a plurality of first dummy conductors. In the case of the resin laminate of such an embodiment, the phenomenon that the shape of the first dummy conductor is transferred to the first surface of the first layer and embossed is suppressed.

複数の第１導電ラインは、隣り合う一方の第１導電ラインと他方の第１導電ラインを含んでいても良い。少なくとも一つの第２ダミー導体は複数とすることが可能である。複数の第２ダミー導体は、一方の第１導電ラインと他方の第１導電ラインとの間に間隔をあけて配置された態様とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体による場合、第２ダミー導体と第１導電ラインが意図しない電気的結合をし難くなり、仮に第２ダミー導体と第１導電ラインが電気的結合しても、その結合容量を小さくすることができる。 The plurality of first conductive lines may include one adjacent first conductive line and the other first conductive line. The number of at least one second dummy conductor can be plural. The plurality of second dummy conductors can be arranged at intervals between one first conductive line and the other first conductive line. In the case of the resin laminate of such an embodiment, it becomes difficult for the second dummy conductor and the first conductive line to form an unintended electrical bond, and even if the second dummy conductor and the first conductive line are electrically coupled, the same. The binding capacity can be reduced.

第５距離は５００μｍ以下とすることが可能である。第５距離は複数の第２ダミー導体間の距離とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体による場合、第２ダミー導体の形状が第１層の第１面に転写され、浮き出す現象が抑制される。 The fifth distance can be 500 μm or less. The fifth distance can be a distance between a plurality of second dummy conductors. In the case of the resin laminate of such an embodiment, the phenomenon that the shape of the second dummy conductor is transferred to the first surface of the first layer and embossed is suppressed.

第１ダミー導体は、本体部と、この本体部と少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインとの間に配置された複数の小導体とを有する構成とすることが可能である。この場合、複数の小導体は、その密度が本体部から少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインにいくに従って低下するように配置又は構成されていても良い。複数の小導体のうち本体部の近傍に位置する複数の小導体（一部の小導体）は、本体部に一体化されていると良い。例えば、第１ダミー導体は、下記の１）～３）の何れかの態様とすることが可能である。１）複数の小導体は、本体部と少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインとの間にドット状に配置された構成とすることが可能である。小導体の外形寸法は、少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインから離れるに従って漸次大きくなり、小導体のうち本体部の近傍に位置する複数の小導体は本体部に一体化された構成とすることが可能である。２）小導体は、本体部と少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインとの間に間隔をあけて配置されており、且つ当該小導体の配列方向に直交する方向に延びた長尺状とすることが可能である。小導体の配列方向の寸法は少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインから離れるに従って漸次大きくなるようにしても良い。又は、小導体の配列方向の間隔は、少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインから離れるに従って漸次小さくなるようにしても良い。小導体のうち本体部の近傍に位置する一又は複数の小導体は本体部に一体化された構成とすることが可能である。３）小導体は、本体部から少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインへ櫛歯状に延びた構成とすることが可能である。小導体の櫛歯方向の寸法は、本体部から少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインへ漸次先鋭化されていても良い。 The first dummy conductor can be configured to have a main body portion and a plurality of small conductors arranged between the main body portion and at least one first functional portion or the first conductive line. In this case, the plurality of small conductors may be arranged or configured so that their densities decrease from the main body portion toward at least one first functional portion or the first conductive line. Of the plurality of small conductors, the plurality of small conductors (some small conductors) located in the vicinity of the main body portion may be integrated with the main body portion. For example, the first dummy conductor can be in any of the following modes 1) to 3). 1) The plurality of small conductors can be configured to be arranged in a dot shape between the main body portion and at least one first functional portion or the first conductive line. The external dimensions of the small conductor gradually increase as the distance from at least one first functional part or the first conductive line increases, and among the small conductors, a plurality of small conductors located near the main body portion are integrated into the main body portion. It is possible to. 2) The small conductors are arranged at intervals between the main body and at least one first functional part or the first conductive line, and are long and extend in a direction orthogonal to the arrangement direction of the small conductors. It is possible to make it into a shape. The dimensions of the small conductors in the arrangement direction may be gradually increased as the distance from at least one first functional part or the first conductive line increases. Alternatively, the spacing in the arrangement direction of the small conductors may be gradually reduced as the distance from at least one first functional unit or the first conductive line increases. Among the small conductors, one or a plurality of small conductors located in the vicinity of the main body portion can be integrated with the main body portion. 3) The small conductor can be configured to extend from the main body portion to at least one first functional portion or the first conductive line in a comb-like shape. The dimension of the small conductor in the comb-teeth direction may be gradually sharpened from the main body portion to at least one first functional portion or the first conductive line.

これらの態様の樹脂積層体による場合、第１導電ラインの形状が第１層の第１面に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。 In the case of the resin laminate of these embodiments, the shape of the first conductive line is transferred to the first surface of the first layer, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed.

第１層は、第１面及び第２面のうちの何れかに形成された加飾部をさらに有する構成とすることが可能である。加飾部は、開口部と、この開口部の周縁部を有する構成とすることが可能である。小導体は加飾部の周縁部下に配置されていると良い。このような態様の樹脂積層体による場合、上記した１）～３）の何れかの小導体の構成によって、加飾部の開口部と周縁部の境界が第１層の第１面に転写され、浮き出す現象が抑制される。 The first layer can be configured to further have a decorative portion formed on either the first surface or the second surface. The decorative portion can be configured to have an opening and a peripheral edge of the opening. It is preferable that the small conductor is arranged under the peripheral edge of the decorative portion. In the case of the resin laminate of such an embodiment, the boundary between the opening and the peripheral edge of the decorative portion is transferred to the first surface of the first layer by the configuration of the small conductor according to any one of 1) to 3) above. , The phenomenon of embossing is suppressed.

第２ダミー導体は、本体部と、複数の小導体とを有する構成とすることが可能である。小導体は、第１導電ラインのうち隣り合う二つの第１導電ラインの少なくとも一部の近傍に設けられた構成とすることが可能である。本体部は、二つの第１導電ラインのうちの一方の第１導電ラインの近傍に位置する小導体と他方の第１導電ラインの近傍に位置する小導体との間に設けられた構成とすることが可能である。この場合、第２ダミー導体は、下記の１）～３）の何れかの態様とすることが可能である。１）小導体は、本体部と第１導電ラインとの間にドット状に配置された構成とすることが可能である。小導体の外形寸法は、第１導電ラインから離れるに従って漸次大きくなるようにしても良い。小導体のうち本体部の近傍に位置する複数の小導体は本体部に一体化された構成とすることが可能である。２）小導体は、本体部と第１導電ラインとの間に間隔をあけて配置されており、且つ当該小導体の配列方向に直交する方向に延びた長尺状とすることが可能である。小導体の配列方向の寸法は第１導電ラインから離れるに従って漸次大きくなるようにしても良い。又は、小導体の配列方向の間隔は、第１導電ラインから離れるに従って漸次小さくなるようにしても良い。小導体のうち本体部の近傍に位置する一又は複数の小導体は本体部に一体化された構成とすることが可能である。３）小導体は、本体部から第１導電ラインへ櫛歯状に延びた構成とすることが可能である。小導体の櫛歯方向の寸法は、本体部から第１導電ラインへ漸次先鋭化されていても良い。 The second dummy conductor can be configured to have a main body portion and a plurality of small conductors. The small conductor can be configured to be provided in the vicinity of at least a part of two adjacent first conductive lines in the first conductive line. The main body is configured to be provided between a small conductor located near one of the first conductive lines of the two first conductive lines and a small conductor located near the other first conductive line. It is possible. In this case, the second dummy conductor can be in any of the following modes 1) to 3). 1) The small conductor can be configured to be arranged in a dot shape between the main body and the first conductive line. The external dimensions of the small conductor may be gradually increased as the distance from the first conductive line increases. Among the small conductors, a plurality of small conductors located in the vicinity of the main body portion can be integrated into the main body portion. 2) The small conductors are arranged at a distance between the main body and the first conductive line, and can be elongated in a direction orthogonal to the arrangement direction of the small conductors. .. The dimension in the arrangement direction of the small conductors may be gradually increased as the distance from the first conductive line increases. Alternatively, the spacing in the arrangement direction of the small conductors may be gradually reduced as the distance from the first conductive line increases. Among the small conductors, one or a plurality of small conductors located in the vicinity of the main body portion can be integrated with the main body portion. 3) The small conductor can be configured to extend from the main body portion to the first conductive line in a comb-like shape. The dimensions of the small conductor in the comb-teeth direction may be gradually sharpened from the main body to the first conductive line.

これらの態様の樹脂積層体による場合、第１導電ラインの形状が第１層の第１面に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。 In the case of the resin laminate of these embodiments, the shape of the first conductive line is transferred to the first surface of the first layer, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed.

第１機能部は複数とすることが可能である。この場合、第１導電ラインは、第１機能部に各々接続された構成とすることが可能である。 The first functional unit can be a plurality. In this case, the first conductive line can be configured to be connected to the first functional unit.

第２層は、第１面及び第２面を有する構成とすることが可能である。第２層の第１面は、第１層の第２面に直接的又は間接的に固定された構成とすることが可能である。第２層の第２面は、第１面の反対側の面とすることが可能である。 The second layer can be configured to have a first surface and a second surface. The first surface of the second layer can be directly or indirectly fixed to the second surface of the first layer. The second surface of the second layer can be the surface opposite to the first surface.

複数の層は、第２層の第２面に直接的又は間接的に固定される第３層をさらに有する構成とすることが可能である。 The plurality of layers can be configured to further have a third layer that is directly or indirectly fixed to the second surface of the second layer.

上記した何れかの態様の樹脂積層体は、少なくとも一つの第２機能部及び複数の第２導電ラインをさらに備えた構成とすることが可能である。この場合、少なくとも一つの第２機能部は、例えば、電極、表示部、アンテナ又はセンサであって、複数の層のうちの何れかの一つの層上に設けられた構成とすることが可能である。第２導電ラインは、第２機能部に接続されており且つ一つの層上に設けられた構成とすることが可能である。例えば、一つの層は第２層又は第３層とすることが可能である。前者の場合、少なくとも一つの第１機能部及び第１導電ラインが第２層の第１面及び第２面のうちの一方の面に設けられ、少なくとも一つの第２機能部及び第２導電ラインが第２層の他方の面に設けられていると良い。 The resin laminate of any of the above-described embodiments can be configured to further include at least one second functional unit and a plurality of second conductive lines. In this case, at least one second functional unit may be, for example, an electrode, a display unit, an antenna, or a sensor, and may be configured to be provided on any one of a plurality of layers. be. The second conductive line can be connected to the second functional unit and can be configured to be provided on one layer. For example, one layer can be a second layer or a third layer. In the former case, at least one first functional part and first conductive line are provided on one of the first surface and the second surface of the second layer, and at least one second functional part and the second conductive line are provided. May be provided on the other side of the second layer.

本発明の実施例１に係る樹脂積層体の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the resin laminated body which concerns on Example 1 of this invention. 前記樹脂積層体の図１Ａ中の１Ｂ－１Ｂ拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of 1B-1B in FIG. 1A of the resin laminate. 前記樹脂積層体の図１Ａ中の１Ｃ－１Ｃ拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along the line 1C-1C in FIG. 1A of the resin laminate. 前記樹脂積層体の図１Ａ中の１Ｄ－１Ｄ拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view taken along the line 1D-1D in FIG. 1A of the resin laminate. 前記樹脂積層体の第１層の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the 1st layer of the resin laminate. 前記樹脂積層体の第２層の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the 2nd layer of the resin laminate. 前記樹脂積層体の第３層の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the 3rd layer of the resin laminate. 実施例１の前記樹脂積層体の第１設計変形例に係る第２層の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the 2nd layer which concerns on the 1st design modification of the said resin laminate of Example 1. FIG. 本発明の実施例２に係る樹脂積層体の第２層の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the 2nd layer of the resin laminated body which concerns on Example 2 of this invention. 実施例２の前記樹脂積層体の第２層の設計変更例を示す模式的平面図である。It is a schematic plan view which shows the design modification example of the 2nd layer of the said resin laminate of Example 2. 本発明の実施例３に係る樹脂積層体の第２層の模式的平面図である。It is a schematic plan view of the 2nd layer of the resin laminated body which concerns on Example 3 of this invention. 実施例１の樹脂積層体の第２設計変形例に係る第１ダミー導体の図２Ｂ又は図３中のα１及び／又はα２の部分の模式的拡大図である。It is a schematic enlarged view of the part of α1 and / or α2 in FIG. 2B or FIG. 3 of the 1st dummy conductor which concerns on the 2nd design modification of the resin laminate of Example 1. FIG. 実施例１の樹脂積層体の第３設計変形例に係る第１ダミー導体の図２Ｂ又は図３中のα１及び／又はα２の部分の模式的拡大図である。It is a schematic enlarged view of the part of α1 and / or α2 in FIG. 2B or FIG. 3 of the 1st dummy conductor which concerns on the 3rd design modification of the resin laminate of Example 1. FIG. 実施例１の樹脂積層体の第４設計変形例に係る第１ダミー導体の図２Ｂ又は図３中のα１及び／又はα２の部分の模式的拡大図である。It is a schematic enlarged view of the part of α1 and / or α2 in FIG. 2B or FIG. 3 of the 1st dummy conductor which concerns on the 4th design modification of the resin laminate of Example 1. FIG. 実施例１の樹脂積層体の第５設計変形例に係る第１ダミー導体の図２Ｂ又は図３中のα１及び／又はα２の部分の模式的拡大図である。It is a schematic enlarged view of the part of α1 and / or α2 in FIG. 2B or FIG. 3 of the 1st dummy conductor which concerns on the 5th design modification of the resin laminate of Example 1. FIG.

以下、本発明の実施例１～３について説明する。 Hereinafter, Examples 1 to 3 of the present invention will be described.

以下、本発明の実施例１を含む複数の実施例に係る樹脂積層体Ｌ１について図１Ａ～図３を参照しつつ説明する。図１Ａ～図２Ｃには、実施例１に係る樹脂積層体Ｌ１が示されている。図３には、実施例１に係る樹脂積層体Ｌ１の設計変更例が示されている。樹脂積層体Ｌ１は、静電容量方式のタッチ入力装置である。 Hereinafter, the resin laminate L1 according to a plurality of examples including the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 3. 1A to 2C show the resin laminate L1 according to the first embodiment. FIG. 3 shows an example of design modification of the resin laminate L1 according to the first embodiment. The resin laminate L1 is a capacitance type touch input device.

樹脂積層体Ｌ１は、積層された複数の層を備えている。複数の層は第１層１００及び第２層２００を有している。図１Ｂ～図１Ｄでは、複数の層が積層された方向（積層方向）がＺ－Ｚ’方向として示されている。Ｚ－Ｚ’方向のうち、Ｚ方向側はタッチ入力装置の外部に露出する側（表層側）に相当し、Ｚ’方向側は表層側の反対側（深層側）に相当する。図１Ａ及び図１Ｂには、Ｚ－Ｚ’方向に直交するＹ－Ｙ’方向が示されており、図１Ａ、図１Ｃ及び図１Ｄには、Ｚ－Ｚ’方向及びＹ－Ｙ’方向に直交するＸ－Ｘ’方向が示されている。 The resin laminate L1 includes a plurality of laminated layers. The plurality of layers have a first layer 100 and a second layer 200. In FIGS. 1B to 1D, the direction in which the plurality of layers are laminated (stacking direction) is shown as the ZZ'direction. Of the Z-Z'directions, the Z direction side corresponds to the side exposed to the outside of the touch input device (surface layer side), and the Z'direction side corresponds to the opposite side (deep layer side) of the surface layer side. 1A and 1B show the YY'direction orthogonal to the ZZ'direction, and FIGS. 1A, 1C and 1D show the YY'direction and the YY'direction. Orthogonal XX'directions are shown.

第１層１００は、樹脂（例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）樹脂やデュラビオ（ＤＵＲＡＢＩＯ（登録商標））樹脂など）で構成されたプレート又はフィルムである。第１層１００は、少なくとも部分的に透光性を有していれば良い。例えば、第１層１００は、一部又は全部が透明であっても良い。第１層１００は、タッチ入力装置の最表層であるカバーパネルであっても良いが、これに限定されるものではない。第１層１００の厚みは、例えば１０μｍ～１ｍｍであると良い。第１層１００は、第１面１０１及びその反対側の第２面１０２を有する。第１層１００がカバーパネルである場合、第１面１０１は、タッチ入力装置の最表面であって、指やタッチペンなどの検出対象が接触可能なタッチ領域を含む。第１層１００の第１面１０１には、アクリル層、ハードコート層、アンチグレア層、アンチニュートン層、低反射層、保護層、防指紋層、自己修復層、抗菌層、帯電防止層、強度保持層、及び／又は防汚層などとしての機能を付与するための処理（例えば、コーティング処理等）がされていても良いが、これに限定されるものではない。 The first layer 100 is a resin (for example, polycarbonate (PC) resin, polymethylmethacrylate (PMMA) resin, ABS resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, cycloolefin polymer (COP) resin or DURABIO (registered trademark)). A plate or film made of resin, etc.). The first layer 100 may be at least partially translucent. For example, the first layer 100 may be partially or wholly transparent. The first layer 100 may be a cover panel which is the outermost layer of the touch input device, but is not limited thereto. The thickness of the first layer 100 is preferably, for example, 10 μm to 1 mm. The first layer 100 has a first surface 101 and a second surface 102 on the opposite side thereof. When the first layer 100 is a cover panel, the first surface 101 is the outermost surface of the touch input device and includes a touch region to which a detection target such as a finger or a stylus can touch. The first surface 101 of the first layer 100 has an acrylic layer, a hard coat layer, an antiglare layer, an anti-Newton layer, a low reflection layer, a protective layer, an anti-fingerprint layer, a self-repairing layer, an antibacterial layer, an antistatic layer, and strength retention. A treatment (for example, a coating treatment) for imparting a function as a layer and / or an antifouling layer may be performed, but the present invention is not limited thereto.

第１層１００は、図２Ａに示されるように、加飾部１１０を有していても良い。加飾部１１０は、第１層１００の第１面１０１及び第２面１０２のうちの何れか一方の面上に加飾印刷によって形成されている。加飾部１１０は、開口部１１１とその周縁部１１２を有している。開口部１１１は、使用時に樹脂積層体Ｌ１のＺ’方向側に配置される表示装置の表示を外部から可視可能にするための領域（Ｖｉｅｗｉｎｇ Ａｒｅａ（ＶＡ））に相当する。なお、図２Ａでは、加飾部１１０は視認し易くするために、ドット柄を付しているが、現実に付されているわけではないので、留意されたい。図１Ａでは、加飾部１１０は図示省略されている。加飾部１１０は省略可能である。 The first layer 100 may have a decorative portion 110 as shown in FIG. 2A. The decorative portion 110 is formed by decorative printing on one of the first surface 101 and the second surface 102 of the first layer 100. The decorative portion 110 has an opening 111 and a peripheral edge portion 112 thereof. The opening 111 corresponds to a region (Viwing Area (VA)) for making the display of the display device arranged on the Z'direction side of the resin laminate L1 visible from the outside at the time of use. It should be noted that in FIG. 2A, the decorative portion 110 is provided with a dot pattern in order to make it easier to see, but it is not actually attached. In FIG. 1A, the decorative portion 110 is not shown. The decorative portion 110 can be omitted.

第２層２００は、第１層１００を構成する樹脂と同様の樹脂で構成されたプレート又はフィルムである。第２層２００は、少なくとも部分的に透光性を有していれば良い。例えば、第２層２００は、一部又は全部が透明であっても良い。第２層２００は、第１面２０１及びその反対側の第２面２０２を有する。第２層２００の第１面２０１は、第１層１００の第２面１０２に直接的又は間接的に固定されている。例えば、次の１）又は２）のとおりである。
１）第２層２００の第１面２０１は、図１Ｂ～図１Ｄに示されているように、粘着剤又はＯｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ（ＯＣＡ（登録商標））フィルムＯなどで第１層１００の第２面１０２に直接接着されている。
２）第２層２００の第１面２０１と第１層１００の第２面１０２との間に一の層又はＺ－Ｚ’方向に積層された複数の層が介在した状態で、第２層２００の第１面２０１が第１層１００の第２面１０２に間接的に固定されている。この場合の層間も、粘着剤又はＯＣＡフィルムＯなどで接着すると良い。なお、第２層２００の第１面２０１と第１層１００の第２面１０２との間の一又は複数の層を纏めて、少なくとも一つの他の層とも称する。 The second layer 200 is a plate or film made of the same resin as the resin constituting the first layer 100. The second layer 200 may be at least partially translucent. For example, the second layer 200 may be partially or wholly transparent. The second layer 200 has a first surface 201 and a second surface 202 on the opposite side thereof. The first surface 201 of the second layer 200 is directly or indirectly fixed to the second surface 102 of the first layer 100. For example, it is as follows 1) or 2).
1) As shown in FIGS. 1B to 1D, the first surface 201 of the second layer 200 is a second layer 100 of the first layer 100 with an adhesive or an Optical Clear Adaptive (OCA®) film O or the like. It is directly adhered to the surface 102.
2) The second layer is provided with one layer or a plurality of layers laminated in the ZZ'direction between the first surface 201 of the second layer 200 and the second surface 102 of the first layer 100. The first surface 201 of 200 is indirectly fixed to the second surface 102 of the first layer 100. In this case, the layers may also be adhered with an adhesive, OCA film O, or the like. In addition, one or a plurality of layers between the first surface 201 of the second layer 200 and the second surface 102 of the first layer 100 are collectively referred to as at least one other layer.

樹脂積層体Ｌ１は、複数の第１電極２１０（第１機能部）と、複数の第１導電ライン２２０をさらに備えている。なお、図２Ｂでは、視認し易くするために、第１電極２１０及び第１導電ライン２２０にドット柄を付しているが、現実に付されているわけではないので、留意されたい。 The resin laminate L1 further includes a plurality of first electrodes 210 (first functional unit) and a plurality of first conductive lines 220. In FIG. 2B, a dot pattern is attached to the first electrode 210 and the first conductive line 220 for easy visibility, but it should be noted that they are not actually attached.

複数の第１電極２１０は、第２層２００の第１面２０１及び第２面２０２のうちの一方の面上に間隔をあけて設けられた透明導電膜又は導体である。例えば、複数の第１電極２１０は、図１Ａ～図１Ｄ及び図２Ｂに示されるようにＹ－Ｙ’方向に各々延びており且つ一方の面上にＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されていると良い。別の態様では、複数の第１電極２１０は、図示しない多角形状又は円形状であって、前記一方の面上にマトリックス状に配置されていても良い。 The plurality of first electrodes 210 are transparent conductive films or conductors provided at intervals on one of the first surface 201 and the second surface 202 of the second layer 200. For example, the plurality of first electrodes 210 extend in the YY direction as shown in FIGS. 1A to 1D and 2B, and are arranged on one surface at intervals in the XX'direction. It is good if it is done. In another aspect, the plurality of first electrodes 210 may have a polygonal shape or a circular shape (not shown) and may be arranged in a matrix on one of the surfaces.

透明導電膜は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（Ａｌドープ酸化亜鉛）又は導
電性高分子（ＰＥＤＯＴ又はＰＳＳ）等で構成可能である。導体は、例えば、感光性銀、銀ナノインク、銀ナノワイヤ、蒸着銅、圧延銅又は銅ナノインク等とすることが可能である。 The transparent conductive film may be, for example, ITO (indium oxide + tin oxide), CNT (carbon nanotube), IZO (indium oxide + zinc oxide), AZO (All-doped zinc oxide), or a conductive polymer (PEDOT or PSS). It can be configured with. The conductor can be, for example, photosensitive silver, silver nanoink, silver nanowire, vapor-deposited copper, rolled copper, copper nanoink, or the like.

複数の第１導電ライン２２０は、透明導電膜、金属、合金又はメタルワイヤーであって、第２層２００の上記一方の面上に設けられている。透明導電膜は第１電極２１０と同様の素材で構成することが可能である。金属は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などである。合金は、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）及び銅（Ｃｕ）の合金などである。複数の第１導電ライン２２０は、複数の第１電極２１０の端（図１Ａ及び図２Ｂでは、Ｙ’方向の端）に各々接続されており、且つ複数の第１電極２１０から第２層２００の一方の面の端へ各々延びている。なお、複数の第１導電ライン２２０は、当該第１導電ライン２２０のうちの最も端に位置する最端の第１導電ライン２２０を含む。 The plurality of first conductive lines 220 are transparent conductive films, metals, alloys, or metal wires, and are provided on one of the above surfaces of the second layer 200. The transparent conductive film can be made of the same material as the first electrode 210. The metal is, for example, silver (Ag), molybdenum (Mo), aluminum (Al) or copper (Cu). The alloy is, for example, an alloy of silver (Ag), palladium (Pd) and copper (Cu). The plurality of first conductive lines 220 are connected to the ends of the plurality of first electrodes 210 (the ends in the Y'direction in FIGS. 1A and 2B), and the plurality of first electrodes 210 to the second layer 200 are connected to each other. Each extends to the end of one side. The plurality of first conductive lines 220 include the most extreme first conductive line 220 located at the end of the first conductive lines 220.

複数の第１導電ライン２２０は、並列部２２１を各々有していても良い。並列部２２１は、当該第１導電ライン２２０の少なくとも一部であって、互いに間隔をあけて並列配置されている。図２Ｂでは、複数の第１導電ライン２２０は、並列部２２１ａ、２２１ｂ、２２１ｃを各々有している。並列部２２１ａは第１電極２１０から各々Ｙ’方向に延びており且つＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて並列配置されている。並列部２２１ｂは並列部２２１ａからＸ方向、Ｘ’方向に延びており且つＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて並列配置されている。並列部２２１ｃは並列部２２１ｂからＹ’方向に各々延びており且つＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて並列配置されている。 The plurality of first conductive lines 220 may each have a parallel portion 221. The parallel portion 221 is at least a part of the first conductive line 220 and is arranged in parallel at intervals from each other. In FIG. 2B, the plurality of first conductive lines 220 each have parallel portions 221a, 221b, and 221c. The parallel portions 221a extend from the first electrode 210 in the Y'direction and are arranged in parallel at intervals in the XX'direction. The parallel portion 221b extends from the parallel portion 221a in the X direction and the X'direction, and is arranged in parallel at intervals in the YY'direction. The parallel portions 221c extend from the parallel portions 221b in the Y'direction and are arranged in parallel at intervals in the XX'direction.

樹脂積層体Ｌ１は、第１ダミー導体３００ａをさらに備えている。第１ダミー導体３００ａは、第１導電ライン２２０と同様の素材で構成されており且つ複数の層のうちの何れかの層上にＺ方向側から見て第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の周りに位置するように設けられたベタ導体である。例えば、第１ダミー導体３００ａは、図２Ｂに示されるように、第２層２００の上記一方の面上の第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の周りに間隙を有して設けられた構成とすることが可能である。又は、第１ダミー導体３００ａは、複数の層のうちの第２層以外の層の面上にＺ方向側から見て第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の周りに位置するように設けられた構成とすることが可能である。この場合、第１ダミー導体３００ａは、第２層以外の層の面上に設けられている以外、第２層上に設けられた場合と同様の構成とすることが可能である。なお、図２Ｂでは、視認し易くするために、第１ダミー導体３００ａにドット柄を付しているが、現実に付されているわけではないので、留意されたい。第１ダミー導体３００ａと第１導電ライン２２０とが必ずしも同一素材で構成されている必要はなく、異なる素材で構成されていても良い。 The resin laminate L1 further includes a first dummy conductor 300a. The first dummy conductor 300a is made of the same material as the first conductive line 220, and has the first electrode 210 and the first conductive line 220 on any of the plurality of layers when viewed from the Z direction side. It is a solid conductor provided so as to be located around. For example, as shown in FIG. 2B, the first dummy conductor 300a is provided with a gap around the first electrode 210 and the first conductive line 220 on one surface of the second layer 200. It is possible to. Alternatively, the first dummy conductor 300a is provided on the surface of a layer other than the second layer among the plurality of layers so as to be located around the first electrode 210 and the first conductive line 220 when viewed from the Z direction side. It is possible to have a different configuration. In this case, the first dummy conductor 300a can have the same configuration as the case where it is provided on the second layer, except that the first dummy conductor 300a is provided on the surface of a layer other than the second layer. In FIG. 2B, a dot pattern is attached to the first dummy conductor 300a for easy visibility, but it should be noted that the dot pattern is not actually attached. The first dummy conductor 300a and the first conductive line 220 do not necessarily have to be made of the same material, and may be made of different materials.

第１ダミー導体３００ａの外形寸法は、タッチ入力装置の意匠領域に対応していると良いが、これに限定されるものではない。例えば、第１ダミー導体３００ａの外形寸法は、意匠領域の一部に対応していても良いし、複数の層のうちの何れかの層の外形寸法と同じであっても良い。タッチ入力装置の意匠領域とは、タッチ入力装置のうち外部に露出するため意匠が施された領域のことである。なお、図２Ｂでは、第１ダミー導体３００ａは、第２層２００の第１面２０１上に設けられており且つその外形寸法がタッチ入力装置の意匠領域に対応している。 It is preferable that the external dimensions of the first dummy conductor 300a correspond to the design area of the touch input device, but the external dimensions are not limited to this. For example, the external dimensions of the first dummy conductor 300a may correspond to a part of the design region, or may be the same as the external dimensions of any one of the plurality of layers. The design area of the touch input device is an area of the touch input device that is designed to be exposed to the outside. In FIG. 2B, the first dummy conductor 300a is provided on the first surface 201 of the second layer 200, and its external dimensions correspond to the design region of the touch input device.

第１ダミー導体３００ａは、当該第１ダミー導体３００ａが設けられていない第１空き領域３０１ａ及び第２空き領域３０２ａを有している。Ｚ方向側から見て第１空き領域３０１ａ内に複数の第１電極２１０が上記何れかの態様で配置されている。第１空き領域３０１ａは、第１層１００の開口部１１１（ＶＡ）に対応した外形寸法を有しており且つ開口部１１１に対応した位置に配置されている。第２空き領域３０２ａは第１空き領域３０１ａから第１ダミー導体３００ａの端へ延び、当該端の外側に開放されている。第２空き領域３０２ａは第１空き領域３０１ａに連通している。Ｚ方向側から見て第２空き領域３０２ａ内に複数の第１導電ライン２２０が上記何れかの態様で配置されている。なお、表示装置は、例えば、液晶ディスプレイ (ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、有機ＥＬディスプレイ （ＯＬＥＤ）、又はＤＬＰプロジェクタ （ＤＬＰ）等である。 The first dummy conductor 300a has a first free area 301a and a second free area 302a in which the first dummy conductor 300a is not provided. A plurality of first electrodes 210 are arranged in the first empty area 301a when viewed from the Z direction side in any of the above embodiments. The first empty area 301a has an external dimension corresponding to the opening 111 (VA) of the first layer 100, and is arranged at a position corresponding to the opening 111. The second free area 302a extends from the first free area 301a to the end of the first dummy conductor 300a and is open to the outside of the end. The second free area 302a communicates with the first free area 301a. A plurality of first conductive lines 220 are arranged in the second empty area 302a when viewed from the Z direction side in any of the above embodiments. The display device is, for example, a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), an organic EL display (OLED), a DLP projector (DLP), or the like.

樹脂積層体Ｌ１は、複数の第２ダミー導体３００ｂをさらに備えていても良い。複数の第２ダミー導体３００ｂは、第１ダミー導体３００ａと同じ素材で構成可能である。複数の第２ダミー導体３００ｂは、複数の層のうちの何れかの層上に、第１導電ライン２２０のうちの隣り合う第１導電ライン２２０の少なくとも一部の間に位置するように各々設けられている。例えば、複数の第２ダミー導体３００ｂは、以下１）～４）の何れかの構成とすることが可能である。
１）複数の第２ダミー導体３００ｂは、図２Ｂに示されるように、第２層２００の上記一方の面上の隣り合う第１導電ライン２２０の並列部２２１ａの間に各々間隙を有して設けられている。
２）複数の第２ダミー導体３００ｂは、第２層２００の上記一方の面上の隣り合う第１導電ライン２２０の間の全ての領域に各々間隙を有して設けられている。
３）複数の第２ダミー導体３００ｂは、第２層２００以外の層の面上にＺ方向側から見て隣り合う第１導電ライン２２０の並列部２２１ａの間に各々位置するように設けられている。この場合、複数の第２ダミー導体３００ｂは、第２層２００以外の層の面上に設けられている以外、上記１）と同様の構成とすることが可能である。
４）複数の第２ダミー導体３００ｂは、第２層２００以外の層の面上にＺ方向側から見て隣り合う第１導電ライン２２０の間の全ての領域に各々位置するように設けられている。この場合、複数の第２ダミー導体３００ｂは、第２層２００以外の層の面上に設けられている以外、上記２）と同様の構成とすることが可能である。
なお、図２Ｂでは、視認し易くするために、第２ダミー導体３００ｂにドット柄を付しているが、現実に付されているわけではないので、留意されたい。 The resin laminate L1 may further include a plurality of second dummy conductors 300b. The plurality of second dummy conductors 300b can be made of the same material as the first dummy conductor 300a. The plurality of second dummy conductors 300b are provided on any of the plurality of layers so as to be located between at least a part of the adjacent first conductive lines 220 of the first conductive lines 220. Has been done. For example, the plurality of second dummy conductors 300b can have any of the following configurations 1) to 4).
1) As shown in FIG. 2B, the plurality of second dummy conductors 300b each have a gap between the parallel portions 221a of the adjacent first conductive lines 220 on one surface of the second layer 200. It is provided.
2) The plurality of second dummy conductors 300b are provided with gaps in all the regions between the adjacent first conductive lines 220 on the one surface of the second layer 200.
3) The plurality of second dummy conductors 300b are provided so as to be positioned between the parallel portions 221a of the first conductive lines 220 adjacent to each other on the surface of the layers other than the second layer 200 when viewed from the Z direction side. There is. In this case, the plurality of second dummy conductors 300b can have the same configuration as 1) above, except that they are provided on the surface of a layer other than the second layer 200.
4) The plurality of second dummy conductors 300b are provided so as to be located on the surface of the layer other than the second layer 200 so as to be located in all the regions between the first conductive lines 220 adjacent to each other when viewed from the Z direction side. There is. In this case, the plurality of second dummy conductors 300b can have the same configuration as 2) above, except that they are provided on the surface of a layer other than the second layer 200.
In FIG. 2B, a dot pattern is attached to the second dummy conductor 300b for easy visibility, but it should be noted that the dot pattern is not actually attached.

ここで、第１導電ライン２２０の並列部２２１の間（図２Ｂでは、並列部２２１ｂ間及び並列部２２１ｃの間）の間の並び方向の距離（最短距離）を距離Ｄ１とする。並び方向は、並列部２２１ｂ、２２１ｃの各々の並列配置の方向である。図２Ｂでは、並列部２２１ｂの並び方向はＹ－Ｙ’方向であり、並列部２２１ｃの並び方向はＸ－Ｘ’方向である。
最端の第１導電ライン２２０と第１ダミー導体３００ａの間の面方向の距離（最短距離）を距離Ｄ２とする。面方向は第２層２００の一方の面に沿う方向である。
隣り合う第１導電ライン２２０と第２ダミー導体３００ｂとの間の面方向の距離（最短距離）を距離Ｄ３とする。
第１層１００の第１面１０１から第１導電ライン２２０までのＺ－Ｚ’方向の距離を距離Ｄ４とする。 Here, the distance (shortest distance) in the alignment direction between the parallel portions 221 of the first conductive line 220 (between the parallel portions 221b and the parallel portions 221c in FIG. 2B) is defined as the distance D1. The arrangement direction is the direction of the parallel arrangement of the parallel portions 221b and 221c. In FIG. 2B, the arrangement direction of the parallel portions 221b is the YY'direction, and the arrangement direction of the parallel portions 221c is the XX'direction.
The distance (shortest distance) in the plane direction between the first conductive line 220 at the end and the first dummy conductor 300a is defined as the distance D2. The plane direction is a direction along one surface of the second layer 200.
The distance (shortest distance) in the plane direction between the adjacent first conductive line 220 and the second dummy conductor 300b is defined as the distance D3.
The distance in the ZZ'direction from the first surface 101 of the first layer 100 to the first conductive line 220 is defined as the distance D4.

樹脂積層体Ｌ１は、下記Ａ）～Ｃ）の何れかの構成を有していると良い。
Ａ）距離Ｄ１（第１距離）及び距離Ｄ２（第２距離）は、５００μｍ以下とすると良く、より好ましくは３００μｍ以下とすると良い。なお、Ａ）の場合、第２ダミー導体３００ｂは省略可能である。
Ｂ）距離Ｄ３（第３距離）及び距離Ｄ２は、５００μｍ以下とすると良く、より好ましくは３００μｍ以下とすると良い。なお、Ｂ）の場合、第１導電ライン２２０の並列部２２１は省略可能である。
Ｃ）距離Ｄ１、距離Ｄ２及び距離Ｄ３は、５００μｍ以下とすると良く、より好ましくは３００μｍ以下とすると良い。
なお、Ａ）距離Ｄ１及び距離Ｄ２、Ｂ）距離Ｄ３及び距離Ｄ２、又はＣ）距離Ｄ１、距離Ｄ２及び距離Ｄ３は、距離Ｄ４よりも小さくすることが可能である。
距離Ｄ４は、概ね５００μｍ以下である。 The resin laminate L1 may have any of the following configurations A) to C).
A) The distance D1 (first distance) and the distance D2 (second distance) are preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less. In the case of A), the second dummy conductor 300b can be omitted.
B) The distance D3 (third distance) and the distance D2 are preferably 500 μm or less, and more preferably 300 μm or less. In the case of B), the parallel portion 221 of the first conductive line 220 can be omitted.
C) The distance D1, the distance D2 and the distance D3 are preferably 500 μm or less, and more preferably 300 μm or less.
It should be noted that A) distance D1 and distance D2, B) distance D3 and distance D2, or C) distance D1, distance D2 and distance D3 can be made smaller than the distance D4.
The distance D4 is approximately 500 μm or less.

複数の層は、第３層４００をさらに有していても良い。第３層４００は、第２層２００と同様の構成とすることが可能である。第３層４００の第１面４０１は、第２層２００と同様に第２層２００の第２面２０２に直接的又は間接的に固定されている。なお、第３層４００の第２面４０２は、第１面４０１の反対側の面である。 The plurality of layers may further have the third layer 400. The third layer 400 can have the same configuration as the second layer 200. The first surface 401 of the third layer 400 is directly or indirectly fixed to the second surface 202 of the second layer 200, similarly to the second layer 200. The second surface 402 of the third layer 400 is the surface opposite to the first surface 401.

樹脂積層体Ｌ１は、複数の第２電極４１０（第２機能部）と、複数の第２導電ライン４２０をさらに備えた構成とすることが可能である。なお、図２Ｃでは、視認し易くするために、第２電極４１０及び第２導電ライン４２０にドット柄を付しているが、現実に付されているわけではないので、留意されたい。 The resin laminate L1 can be further provided with a plurality of second electrodes 410 (second functional unit) and a plurality of second conductive lines 420. In FIG. 2C, a dot pattern is attached to the second electrode 410 and the second conductive line 420 to make it easier to see, but it should be noted that they are not actually attached.

複数の第２電極４１０は、第１電極２１０と同様の透明導電膜又は導体である。複数の第２電極４１０は、以下の１）～３）の何れかの構成とすることが可能である。
１）複数の第２電極４１０は、図１Ａ～図１Ｄ及び図２Ｃに示されるように、Ｘ－Ｘ’方向に各々延びており且つ複数の第１電極２１０に交差するように第３層４００の第１面４０１及び第２面４０２の何れか一方の面上にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。
２）複数の第２電極４１０は、Ｘ－Ｘ’方向に各々延びており且つ複数の第１電極２１０に交差するように第２層２００の第１面２０１及び第２面２０２の他方の面上にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。
３）複数の第２電極４１０は、Ｘ－Ｘ’方向に各々延びており且つ複数の第１電極２１０に交差するように第２層２００の上記一方の面上にＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。この場合、複数の第１電極２１０と複数の第２電極４１０との間には図示しない絶縁層が直接介在していると良い。なお、２）及び３）の場合、第３層４００は省略可能である。 The plurality of second electrodes 410 are transparent conductive films or conductors similar to those of the first electrode 210. The plurality of second electrodes 410 can have any of the following configurations 1) to 3).
1) The plurality of second electrodes 410 extend in the XX'direction and intersect the plurality of first electrodes 210, respectively, as shown in FIGS. 1A to 1D and 2C. It is provided on one of the first surface 401 and the second surface 402 of the above surface at intervals in the YY'direction.
2) The plurality of second electrodes 410 extend in the XX'direction, respectively, and the other surfaces of the first surface 201 and the second surface 202 of the second layer 200 so as to intersect the plurality of first electrodes 210. It is provided on the top at intervals in the YY'direction.
3) The plurality of second electrodes 410 extend in the XX'direction and are spaced in the YY'direction on one surface of the second layer 200 so as to intersect the plurality of first electrodes 210. It is provided with an open electrode. In this case, it is preferable that an insulating layer (not shown) is directly interposed between the plurality of first electrodes 210 and the plurality of second electrodes 410. In the cases of 2) and 3), the third layer 400 can be omitted.

複数の第２導電ライン４２０は、第１導電ライン２２０と同様の透明導電膜、金属、合金又はメタルワイヤーであって、複数の第２電極４１０の端（図１Ａ及び図２Ｃでは、Ｘ方向の端）に各々接続されている。
複数の第２電極４１０が上記１）の構成の場合、複数の第２導電ライン４２０は、第３層４００の一方の面上に設けられており且つ複数の第２電極４１０から第３層４００の一方の面の端へ各々延びている。
複数の第２電極４１０が上記２）の構成の場合、複数の第２導電ライン４２０は、第２層２００の他方の面上に設けられており、且つ複数の第２電極４１０から第２層２００の他方の面の端へ各々延びている。
複数の第２電極４１０が上記３）の構成の場合、複数の第２導電ライン４２０は、第２層２００の一方の面上に設けられており、且つ複数の第２電極４１０から第２層２００の一方の面の端へ各々延びている。
なお、第２ダミー導体３００ｂと第２導電ライン４２０とが必ずしも同一素材で構成されている必要はなく、異なる素材で構成されていても良い。 The plurality of second conductive lines 420 are transparent conductive films, metals, alloys or metal wires similar to those of the first conductive lines 220, and the ends of the plurality of second electrodes 410 (in FIGS. 1A and 2C, in the X direction). Each is connected to the end).
When the plurality of second electrodes 410 have the configuration of 1) above, the plurality of second conductive lines 420 are provided on one surface of the third layer 400, and the plurality of second electrodes 410 to the third layer 400 are provided. Each extends to the end of one side.
When the plurality of second electrodes 410 are configured in 2) above, the plurality of second conductive lines 420 are provided on the other surface of the second layer 200, and the plurality of second electrodes 410 to the second layer are provided. Each extends to the end of the other side of the 200.
In the case where the plurality of second electrodes 410 are configured in 3) above, the plurality of second conductive lines 420 are provided on one surface of the second layer 200, and the plurality of second electrodes 410 to the second layer are provided. Each extends to the end of one side of the 200.
The second dummy conductor 300b and the second conductive line 420 do not necessarily have to be made of the same material, and may be made of different materials.

樹脂積層体Ｌ１が、複数の第１電極２１０を備えている一方、複数の第２電極４１０を備えていない場合、第１電極２１０はさらに以下のア）又はイ）の構成とすることが可能である。なお、この場合、複数の第２導電ライン４２０も省略される。
ア）第１電極２１０の何れか一つに検出対象が接近したときに、第１電極２１０と検出対象との間に発生する静電容量が変化し、第１電極２１０の出力信号が変化する構成（自己容量型）である。
イ）第１電極２１０は、複数の組を含んでおり、各組が隣り合う二つの第１電極２１０を含んでいる。各組において、隣り合う二つの第１電極２１０の一方の第１電極２１０が駆動電極であり、他方の第１電極２１０が検出電極であり、両者は静電結合している。前述の組の何れか一つに検出対象が接近したときに、当該組の隣り合う二つの第１電極２１０間の静電容量が変化し、検出電極の出力信号が変化する構成（相互容量型）である。 When the resin laminate L1 includes a plurality of first electrodes 210 but does not include a plurality of second electrodes 410, the first electrode 210 can further have the following a) or b) configuration. Is. In this case, the plurality of second conductive lines 420 are also omitted.
A) When the detection target approaches any one of the first electrodes 210, the capacitance generated between the first electrode 210 and the detection target changes, and the output signal of the first electrode 210 changes. It is a configuration (self-capacitance type).
B) The first electrode 210 includes a plurality of sets, and each set includes two adjacent first electrodes 210. In each set, one of the two adjacent first electrodes 210 is the driving electrode, the other first electrode 210 is the detection electrode, and both are electrostatically coupled. When the detection target approaches any one of the above sets, the capacitance between two adjacent first electrodes 210 of the set changes, and the output signal of the detection electrode changes (mutual capacitance type). ).

樹脂積層体Ｌ１が、複数の第１電極２１０及び第２電極４１０を備えている場合、第１電極２１０及び第２電極４１０はさらに以下のウ）又はエ）の構成とすることが可能である。
ウ）第１電極２１０及び第２電極４１０の何れか一つの電極に検出対象が接近したときに、一つの電極と検出対象との間に発生する静電容量が変化し、一つの電極の出力信号が変化する構成（自己容量型）である。
エ）第１電極２１０及び第２電極４１０の何れか一方が駆動電極であり、他方が検出電極である。第１電極２１０及び第２電極４１０は、互いに交差する箇所で静電結合されている。この結合箇所の何れか一つに検出対象が接近したときに、当該結合箇所の静電容量が変化し、当該結合箇所の検出電極の出力信号が変化する構成（相互容量型）である。 When the resin laminate L1 includes a plurality of first electrodes 210 and second electrodes 410, the first electrode 210 and the second electrode 410 can be further configured as the following c) or d). ..
C) When the detection target approaches any one of the first electrode 210 and the second electrode 410, the capacitance generated between one electrode and the detection target changes, and the output of one electrode changes. It is a configuration in which the signal changes (self-capacitance type).
D) One of the first electrode 210 and the second electrode 410 is a drive electrode, and the other is a detection electrode. The first electrode 210 and the second electrode 410 are electrostatically coupled at points where they intersect with each other. When the detection target approaches any one of the coupling points, the capacitance of the coupling point changes and the output signal of the detection electrode of the coupling point changes (mutual capacitance type).

樹脂積層体Ｌ１は、第１接地導体３００ｃをさらに備えていても良い。この場合、第１ダミー導体３００ａは、当該第１ダミー導体３００ａが設けられていない第３空き領域３０３ａをさらに有している。第１接地導体３００ｃは、第１ダミー導体３００ａが設けられた層の同じ面上の第３空き領域３０３ａ内に設けられており、複数の第２導電ライン４２０のＺ方向側に位置していると良い。すなわち、第１接地導体３００ｃは、Ｚ方向側から見て複数の第２導電ライン４２０を覆っている。なお、図１Ａ～図１Ｃ及び図２Ｂでは、第１接地導体３００ｃは、第２層２００の第１面２０１上の第３空き領域３０３ａ内に設けられている。第１接地導体３００ｃは、第１ダミー導体３００ａと同じ素材で構成可能であって、グランド接続される。なお、図３に示すように、第３空き領域３０３ａ及び第１接地導体３００ｃは省略可能である。この場合、第３空き領域３０３ａにも第１ダミー導体３００ａが設けられていると良い。 The resin laminate L1 may further include a first ground conductor 300c. In this case, the first dummy conductor 300a further has a third empty area 303a in which the first dummy conductor 300a is not provided. The first ground conductor 300c is provided in the third empty area 303a on the same surface of the layer provided with the first dummy conductor 300a, and is located on the Z direction side of the plurality of second conductive lines 420. Is good. That is, the first grounding conductor 300c covers a plurality of second conductive lines 420 when viewed from the Z direction side. In FIGS. 1A to 1C and 2B, the first ground conductor 300c is provided in the third empty area 303a on the first surface 201 of the second layer 200. The first ground conductor 300c can be made of the same material as the first dummy conductor 300a and is ground-connected. As shown in FIG. 3, the third empty area 303a and the first ground conductor 300c can be omitted. In this case, it is preferable that the first dummy conductor 300a is also provided in the third empty area 303a.

樹脂積層体Ｌ１は、第２接地導体３００ｄをさらに備えていても良い。第２接地導体３００ｄは、複数の第１導電ライン２２０のＺ方向側又はＺ’方向側に位置するように第２層２００の他方の面に設けられていても良いし、複数の第１導電ライン２２０のＺ’方向側に位置するように第３層４００の一方の面上に設けられていても良い。すなわち、第２接地導体３００ｄは、Ｚ方向側又はＺ’方向側から見て複数の第１導電ライン２２０を覆っている。なお、図１Ａ～図１Ｃ及び図２Ｃでは、第２接地導体３００ｄは、第３層４００の第１面４０１上に設けられている。この第２接地導体３００ｄは、第１ダミー導体３００ａと同じ素材で構成可能であって、グランド接続される。なお、第２接地導体３００ｄは省略可能である。 The resin laminate L1 may further include a second grounding conductor 300d. The second grounding conductor 300d may be provided on the other surface of the second layer 200 so as to be located on the Z direction side or the Z'direction side of the plurality of first conductive lines 220, or the plurality of first conductive lines may be provided on the other surface. It may be provided on one surface of the third layer 400 so as to be located on the Z'direction side of the line 220. That is, the second grounding conductor 300d covers a plurality of first conductive lines 220 when viewed from the Z direction side or the Z'direction side. In FIGS. 1A to 1C and 2C, the second grounding conductor 300d is provided on the first surface 401 of the third layer 400. The second ground conductor 300d can be made of the same material as the first dummy conductor 300a and is ground-connected. The second ground conductor 300d can be omitted.

以上のような樹脂積層体Ｌ１による場合、樹脂積層体Ｌ１の第１導電ライン２２０の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。その理由は以下のとおりである。第１導電ライン２２０及び第１電極２１０の周りには、第１ダミー導体３００ａが配置されている。これに加えて、Ａ）距離Ｄ１及び距離Ｄ２、Ｂ）距離Ｄ３及び距離Ｄ２、又はＣ）距離Ｄ１、距離Ｄ２及び距離Ｄ３が５００μｍ以下と非常に小さい。なお、Ａ）距離Ｄ１及び距離Ｄ２、Ｂ）距離Ｄ３及び距離Ｄ２、又はＣ）距離Ｄ１、距離Ｄ２及び距離Ｄ３を３００μｍ以下とすることによって、樹脂積層体Ｌ１の第１導電ライン２２０の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象がほぼ抑止される。 In the case of the resin laminate L1 as described above, the shape of the first conductive line 220 of the resin laminate L1 is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossment is suppressed or suppressed. The reason is as follows. A first dummy conductor 300a is arranged around the first conductive line 220 and the first electrode 210. In addition to this, A) distance D1 and distance D2, B) distance D3 and distance D2, or C) distance D1, distance D2 and distance D3 are very small, 500 μm or less. By setting A) distance D1 and distance D2, B) distance D3 and distance D2, or C) distance D1, distance D2 and distance D3 to 300 μm or less, the shape of the first conductive line 220 of the resin laminate L1 can be changed. The phenomenon of being transferred to the first surface 101 of the first layer 100 and embossing is almost suppressed.

以下、本発明の実施例２を含む複数の実施例に係る樹脂積層体Ｌ２について図４を参照しつつ説明する。図４には、実施例２に係る樹脂積層体Ｌ２が示されている。この樹脂積層体Ｌ２は、第１ダミー導体３００ａ’が複数である点で相違する以外、樹脂積層体Ｌ１と同じ構成である。よって、この相違点について詳しく説明し、樹脂積層体Ｌ２の説明のうち、樹脂積層体Ｌ１の説明と重複する説明は省略する。 Hereinafter, the resin laminate L2 according to a plurality of examples including the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 shows the resin laminate L2 according to the second embodiment. The resin laminate L2 has the same configuration as the resin laminate L1 except that the number of first dummy conductors 300a'is plural. Therefore, this difference will be described in detail, and in the description of the resin laminate L2, the description overlapping with the description of the resin laminate L1 will be omitted.

複数の第１ダミー導体３００ａ’は、第１ダミー導体３００ａと同じ素材で構成されている。第１ダミー導体３００ａ’は、多角形状又は円形状であって、複数の層のうちの何れかの層上に、互いに間隔をあけて設けられている。図４では、四角形状の第１ダミー導体３００ａ’が第２層２００の第１面２０１上に互いに間隔をあけて設けられている。第１ダミー導体３００ａ’は、第１空き領域３０１ａ’及び第２空き領域３０２ａ’を区画するように配置されている。第１空き領域３０１ａ’及び第２空き領域３０２ａ’は、樹脂積層体Ｌ１の第１空き領域３０１ａ及び第２空き領域３０２ａと同じである。図５では、複数の第１ダミー導体３００ａ’は、第１空き領域３０１ａ’及び第２空き領域３０２ａ’に加えて、第３空き領域３０３ａ’を区画するように配置されていても良い。この第３空き領域内には、上記した通り、第１接地導体３００ｃが設けられていると良い。 The plurality of first dummy conductors 300a'are made of the same material as the first dummy conductor 300a. The first dummy conductor 300a'has a polygonal shape or a circular shape, and is provided on any one of a plurality of layers at intervals from each other. In FIG. 4, a rectangular first dummy conductor 300a'is provided on the first surface 201 of the second layer 200 at intervals from each other. The first dummy conductor 300a'is arranged so as to partition the first free area 301a'and the second free area 302a'. The first free area 301a'and the second free area 302a'are the same as the first free area 301a and the second free area 302a of the resin laminate L1. In FIG. 5, the plurality of first dummy conductors 300a'may be arranged so as to partition the third free area 303a'in addition to the first free area 301a' and the second free area 302a'. As described above, it is preferable that the first grounding conductor 300c is provided in the third empty area.

樹脂積層体Ｌ２についても、樹脂積層体Ｌ１の上記Ａ）～Ｃ）の何れかの構成することが可能である。これに加えて、距離Ｄ５（第４距離）は、５００μｍ以下とすると良く、より好ましくは３００μｍ以下とすると良い。距離Ｄ５は第１ダミー導体３００ａ’間の距離（最短距離）である。距離Ｄ５は距離Ｄ４よりも小さくすると良い。 The resin laminate L 2 can also be configured as any of the above A) to C) of the resin laminate L1. In addition to this, the distance D5 (fourth distance) is preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less. The distance D5 is the distance (shortest distance) between the first dummy conductors 300a'. The distance D5 may be smaller than the distance D4.

このような態様の樹脂積層体Ｌ２による場合、樹脂積層体Ｌ１と同様の技術的特徴及び効果を奏する。加えて、樹脂積層体Ｌ２は、一又は複数の第１ダミー導体３００ａ’とその隣の第１導電ライン２２０及び／又は第１電極２１０との意図しない電気的結合を抑制又は抑止することができる。仮に、一又は複数の第１ダミー導体３００ａ’とその隣の第１導電ライン２２０及び／又は第１電極２１０とが電気的結合したとしても、その結合容量を小さくすることができる。 When the resin laminate L2 in such an embodiment is used, the same technical features and effects as those of the resin laminate L1 are exhibited. In addition, the resin laminate L2 can suppress or suppress unintended electrical coupling between one or more first dummy conductors 300a'and the adjacent first conductive lines 220 and / or first electrodes 210. .. Even if one or a plurality of first dummy conductors 300a'and the adjacent first conductive line 220 and / or the first electrode 210 are electrically coupled, the coupling capacitance can be reduced.

さらに、距離Ｄ５が５００μｍ以下と非常に小さいので、複数の第１ダミー導体３００ａ’の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。距離Ｄ５を３００μｍ以下とすることによって、複数の第１ダミー導体３００ａ’の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象がほぼ抑制又は抑止される。 Further, since the distance D5 is as small as 500 μm or less, the shape of the plurality of first dummy conductors 300a'is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed. By setting the distance D5 to 300 μm or less, the shapes of the plurality of first dummy conductors 300a'are transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is substantially suppressed or suppressed.

以下、本発明の実施例３を含む複数の実施例に係る樹脂積層体Ｌ３について図６を参照しつつ説明する。図６には、実施例３に係る樹脂積層体Ｌ３が示されている。この樹脂積層体Ｌ３は、複数の第２ダミー導体３００ｂのうちの少なくとも一つに代えて、複数の第２ダミー導体３００ｂ’が設けられている点で相違する以外、樹脂積層体Ｌ１と同じ構成である。よって、この相違点について詳しく説明し、樹脂積層体Ｌ３の説明のうち、樹脂積層体Ｌ１の説明と重複する説明は省略する。 Hereinafter, the resin laminate L3 according to a plurality of examples including the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows the resin laminate L3 according to the third embodiment. The resin laminate L3 has the same configuration as the resin laminate L1 except that a plurality of second dummy conductors 300b'are provided in place of at least one of the plurality of second dummy conductors 300b. Is. Therefore, this difference will be described in detail, and in the description of the resin laminate L3, the description overlapping with the description of the resin laminate L1 will be omitted.

第１導電ライン２２０は、隣り合う一方の第１導電ライン２２０と他方の第１導電ライン２２０を含んでいる。一方の第１導電ライン２２０はグランドに接続されていると良いが、これに限定されるものではない。 The first conductive line 220 includes one adjacent first conductive line 220 and the other first conductive line 220. One of the first conductive lines 220 may be connected to the ground, but is not limited thereto.

複数の第２ダミー導体３００ｂ’は、第１ダミー導体３００ａと同じ素材で構成可能である。複数の第２ダミー導体３００ｂ’は、複数の層の何れかの層上（図６では第２層２００の第１面２０１上）に、一方の第１導電ライン２２０と他方の第１導電ライン２２０の間に位置するように設けられている。複数の第２ダミー導体３００ｂ’は、一方の第１導電ライン２２０の一部と他方の第１導電ライン２２０の一部の間、又は、一方の第１導電ライン２２０の全部と他方の第１導電ライン２２０の全部の間に間隔をあけて配置されている。複数の第２ダミー導体３００ｂ’は、第１導電ライン２２０の一部（図６参照）又は全部に沿って各々延びる長尺状であって、その長尺方向に直交する方向に間隔をあけて配置されていても良いし、図示しない多角形状又は円形状であって、マトリックス状に配置されていても良い。複数の第２ダミー導体３００ｂ’は、第２ダミー導体３００ｂ’のうちの最も端に位置する最端の第２ダミー導体３００ｂ’を含む。 The plurality of second dummy conductors 300b'can be made of the same material as the first dummy conductor 300a. The plurality of second dummy conductors 300b'are on one of the plurality of layers (on the first surface 201 of the second layer 200 in FIG. 6), one of the first conductive lines 220 and the other of the first conductive lines. It is provided so as to be located between 220. The plurality of second dummy conductors 300b'are between a part of one first conductive line 220 and a part of the other first conductive line 220, or the whole of one first conductive line 220 and the other first. They are spaced apart from all of the conductive lines 220. The plurality of second dummy conductors 300b'are elongated along a part (see FIG. 6) or all of the first conductive lines 220, and are spaced apart from each other in the direction orthogonal to the elongated direction. It may be arranged, or it may have a polygonal shape or a circular shape (not shown) and may be arranged in a matrix. The plurality of second dummy conductors 300b'includes the endmost second dummy conductor 300b' located at the end of the second dummy conductors 300b'.

樹脂積層体Ｌ３についても、樹脂積層体Ｌ１の上記Ａ）～Ｃ）の何れかの構成することが可能である。ただし、距離Ｄ３は、第１導電ライン２２０と第２ダミー導体３００ｂとの間の面方向の距離（最短距離）であると共に、第１導電ライン２２０と最端の第２ダミー導体３００ｂ’との間の面方向の距離（最短距離）である。これに加えて、距離Ｄ６（第５距離）は、５００μｍ以下とすると良く、より好ましくは３００μｍ以下とすると良い。距離Ｄ６は、隣り合う第２ダミー導体３００ｂ’間の距離（最短距離）である。距離Ｄ３及び距離Ｄ６は、距離Ｄ４よりも小さくすると良い。 The resin laminate L3 can also be configured as any of the above A) to C) of the resin laminate L1. However, the distance D3 is the distance (shortest distance) in the plane direction between the first conductive line 220 and the second dummy conductor 300b, and the distance D3 between the first conductive line 220 and the endmost second dummy conductor 300b'. The distance (shortest distance) in the plane direction between them. In addition to this, the distance D6 (fifth distance) is preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less. The distance D6 is the distance (shortest distance) between the adjacent second dummy conductors 300b'. The distance D3 and the distance D6 may be smaller than the distance D4.

このような態様の樹脂積層体Ｌ３による場合、樹脂積層体Ｌ１と同様の技術的特徴及び効果を奏する。加えて、樹脂積層体Ｌ３は、第２ダミー導体３００ｂ’とその隣の第１導電ライン２２０との意図しない電気的結合を抑制又は抑止することができる。仮に、第２ダミー導体３００ｂ’とその隣の第１導電ライン２２０とが電気的結合したとしても、その結合容量を小さくすることができる。特に、一方の第１導電ライン２２０がグランドラインであり、且つその隣に第２ダミー導体３００ｂがある場合、他方の第１導電ライン２２０が第２ダミー導体３００ｂを介して一方の第１導電ライン２２０に電気的結合し、マイグレーションが発生することがある。距離Ｄ３が、上記したように５００μｍ以下と非常に狭いためである。しかし、樹脂積層体Ｌ３では、一方の第１導電ライン２２０と他方の第１導電ライン２２０との間に複数の第２ダミー導体３００ｂ’が間隔をあけて配置されているので、他方の第１導電ライン２２０が第２ダミー導体３００ｂ’を介して一方の第１導電ライン２２０に電気的結合することが抑制又は抑止される。その結果、前述のマイグレーションの発生も抑制又は抑止される。 When the resin laminate L3 of such an aspect is used, the same technical features and effects as those of the resin laminate L1 are exhibited. In addition, the resin laminate L3 can suppress or suppress unintended electrical coupling between the second dummy conductor 300b'and the first conductive line 220 adjacent thereto. Even if the second dummy conductor 300b'and the first conductive line 220 adjacent to it are electrically coupled, the coupling capacitance can be reduced. In particular, when one of the first conductive lines 220 is a ground line and there is a second dummy conductor 300b next to it, the other first conductive line 220 is one of the first conductive lines via the second dummy conductor 300b. It may electrically couple to 220 and migration may occur. This is because the distance D3 is as narrow as 500 μm or less as described above. However, in the resin laminate L3, since a plurality of second dummy conductors 300b'are arranged at intervals between one first conductive line 220 and the other first conductive line 220, the other first is It is suppressed or suppressed that the conductive line 220 is electrically coupled to one of the first conductive lines 220 via the second dummy conductor 300b ' . As a result, the occurrence of the above-mentioned migration is also suppressed or suppressed.

さらに、距離Ｄ３及び距離Ｄ６が５００μｍ以下と非常に小さいので、複数の第２ダミー導体３００ｂ’の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。距離Ｄ３及び距離Ｄ６を３００μｍ以下とすることによって、複数の第２ダミー導体３００ｂ’の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象がほぼ抑制又は抑止される。 Further, since the distance D3 and the distance D6 are very small, 500 μm or less, the shapes of the plurality of second dummy conductors 300b'are transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed. By setting the distance D3 and the distance D6 to 300 μm or less, the shapes of the plurality of second dummy conductors 300b'are transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is substantially suppressed or suppressed.

なお、樹脂積層体Ｌ２は、樹脂積層体Ｌ３と同様に、第２ダミー導体３００ｂのうちの少なくとも一つに代えて、複数の第２ダミー導体３００ｂ’を設けることが可能である。この場合、距離Ｄ３及び距離Ｄ６も適用される。 As with the resin laminate L3, the resin laminate L2 can be provided with a plurality of second dummy conductors 300b'instead of at least one of the second dummy conductors 300b. In this case, the distance D3 and the distance D6 are also applied.

なお、上記した樹脂積層体は、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。 The resin laminate described above is not limited to the above embodiment, and the design can be arbitrarily changed within the scope of the claims.

本発明の樹脂積層体は、静電容量方式のタッチ入力装置に限定されない。例えば、本発明の樹脂積層体は、抵抗膜方式のタッチ入力装置、表示装置、発電装置、通信モジュール又はセンサモジュールなどとすることが可能である。 The resin laminate of the present invention is not limited to the capacitive touch input device. For example, the resin laminate of the present invention can be a resistance film type touch input device, a display device, a power generation device, a communication module, a sensor module, or the like.

本発明の樹脂積層体が抵抗膜方式のタッチ入力装置である場合、上記した何れかの態様の複数の第１電極２１０及び第２電極４１０を抵抗方式の電極（第１機能部）とし、第２層２００と第３層４００との間にドットスペーサを介在させると良い。これ以外については、樹脂積層体は上記実施例に記載したとおりとすることが可能である。 When the resin laminate of the present invention is a resistance film type touch input device, the plurality of first electrodes 210 and second electrodes 410 of any of the above embodiments are used as resistance type electrodes (first functional unit). It is preferable to interpose a dot spacer between the second layer 200 and the third layer 400. Other than this, the resin laminate can be as described in the above embodiment.

本発明の樹脂積層体が表示装置（液晶ディスプレイ(ＬＣＤ）や有機ＥＬディスプレイ （ＯＬＥＤ））である場合、上記した何れかの態様の複数の第１電極２１０及び第２電極４１０を表示装置の表示部の電極とすると良い。液晶ディスプレイの場合、第１電極２１０及び第２電極４１０の間の第２層２００を液晶層とすると良い。有機ＥＬディスプレイの場合、第２層２００、第３層４００を電子輸送層、正孔輸送層とし、両者間に発光層を介在させると良い。これ以外については、樹脂積層体は上記実施例に記載したとおりとすることが可能である。 When the resin laminate of the present invention is a display device (liquid crystal display (LCD) or organic EL display (OLED)), a plurality of first electrodes 210 and second electrodes 410 in any of the above embodiments are displayed on the display device. It is good to use it as an electrode of the part. In the case of a liquid crystal display, the second layer 200 between the first electrode 210 and the second electrode 410 may be a liquid crystal layer. In the case of an organic EL display, it is preferable to use the second layer 200 and the third layer 400 as an electron transport layer and a hole transport layer, and to interpose a light emitting layer between them. Other than this, the resin laminate can be as described in the above embodiment.

本発明の樹脂積層体が発電装置（太陽電池）である場合、第２層２００の第１面２０１上の複数の第１電極２１０及び第３層４００の第２面４０２上の第２電極４１０を太陽電池の電極とし、第２層２００、第３層４００をＮ型シリコン半導体、Ｐ型シリコン半導体とすると良い。これ以外については、樹脂積層体は上記実施例に記載したとおりとすることが可能である。 When the resin laminate of the present invention is a power generation device (solar cell), a plurality of first electrodes 210 on the first surface 201 of the second layer 200 and a second electrode 410 on the second surface 402 of the third layer 400. Is used as the electrode of the solar cell, and the second layer 200 and the third layer 400 may be N-type silicon semiconductors and P-type silicon semiconductors. Other than this, the resin laminate can be as described in the above embodiment.

本発明の樹脂積層体は、通信モジュールである場合、上記した複数の第１電極２１０の代りに、少なくとも一つのアンテナが設けられていると良い。この場合、少なくとも一つのアンテナに一又は複数の第１導電ライン２２０が接続されていると良い。この場合、第３層４００、第２電極４１０及び第２導電ライン４２０は省略する構成、又は、上記した複数の第２電極４１０の代りに、少なくとも一つの別のアンテナが設けられた構成とすることが可能である。後者の場合、別のアンテナに一又は複数の第２導電ライン４２０が接続されていると良い。これ以外については、樹脂積層体は上記実施例に記載したとおりとすることが可能である。 When the resin laminate of the present invention is a communication module, it is preferable that at least one antenna is provided instead of the plurality of first electrodes 210 described above. In this case, it is preferable that one or a plurality of first conductive lines 220 are connected to at least one antenna. In this case, the third layer 400, the second electrode 410, and the second conductive line 420 are omitted, or at least one other antenna is provided in place of the plurality of second electrodes 410 described above. It is possible. In the latter case, it is preferable that one or more second conductive lines 420 are connected to another antenna. Other than this, the resin laminate can be as described in the above embodiment.

本発明の樹脂積層体が、センサモジュールである場合、上記した複数の第１電極２１０の代りに、少なくとも一つのセンサ（例えば、発光素子及び受光素子、ジャイロセンサや加速度センサ（第１機能部））が設けられていると良い。少なくとも一つのセンサに一又は複数の第１導電ライン２２０が接続されていると良い。この場合、第３層４００、第２電極４１０及び第２導電ライン４２０は省略される。これ以外については、樹脂積層体は上記実施例に記載したとおりとすることが可能である。 When the resin laminate of the present invention is a sensor module, at least one sensor (for example, a light emitting element and a light receiving element, a gyro sensor, or an acceleration sensor (first functional unit)) is used instead of the plurality of first electrodes 210 described above. ) May be provided. It is preferable that one or a plurality of first conductive lines 220 are connected to at least one sensor. In this case, the third layer 400, the second electrode 410, and the second conductive line 420 are omitted. Other than this, the resin laminate can be as described in the above embodiment.

以上のとおり、本発明の第１機能部は、少なくとも一つあれば良く、電極、表示部、アンテナ又はセンサとすることが可能であるが、少なくとも一つの第１導電ラインに電気的に接続されており且つ通電により機能を発揮する又は外部からの影響を受けて電気的に機能するものである限りどのようなものであっても構わない。 As described above, the first functional unit of the present invention may be at least one, and may be an electrode, a display unit, an antenna, or a sensor, but is electrically connected to at least one first conductive line. Anything may be used as long as it is capable of exerting its function by energization or electrically functioning under the influence of the outside.

本発明の第１ダミー導体３００ａは、本体部３１０ａと、複数の小導体３２０ａとを有する構成とすることが可能である。複数の小導体３２０ａは、本体部３１０ａと、上記した何れかの態様の少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインとの間に配置されている。複数の小導体３２０ａは、その密度が本体部３１０ａから少なくとも一つの第１機能部又は第１導電ラインにいくに従って低下するように配置又は構成されている。複数の小導体３２０ａのうち本体部３１０ａの近傍に位置する複数の小導体３２０ａ（一部の小導体３２０ａ）は、本体部３１０ａに一体化されている。 The first dummy conductor 300a of the present invention can be configured to have a main body portion 310a and a plurality of small conductors 320a. The plurality of small conductors 320a are arranged between the main body portion 310a and at least one first functional portion or first conductive line in any of the above-described embodiments. The plurality of small conductors 320a are arranged or configured so that their densities decrease from the main body portion 310a toward at least one first functional portion or the first conductive line. Of the plurality of small conductors 320a, the plurality of small conductors 320a (some small conductors 320a) located in the vicinity of the main body portion 310a are integrated with the main body portion 310a.

この構成の第１ダミー導体３００ａは、以下の通り、上記樹脂積層体Ｌ１～Ｌ３に適用される。なお、この第１ダミー導体３００ａの構成は、本発明の樹脂積層体が上記Ａ）～Ｃ）の何れかの構成を備えていない場合でも適用可能である。 The first dummy conductor 300a having this configuration is applied to the resin laminates L1 to L3 as follows. The configuration of the first dummy conductor 300a can be applied even when the resin laminate of the present invention does not have any of the configurations A) to C).

複数の小導体３２０ａは、第１空き領域３０１ａ（第１電極２１０）及び第２空き領域３０２ａ（第１導電ライン２２０）の少なくとも一方の領域の周りに設けられている。換言すると、複数の小導体３２０ａは、前記少なくとも一方の領域を区画する当該領域の縁部を構成しており、当該領域と本体部３１０ａとの間に位置している。本体部３１０ａは第１ダミー導体３００ａの複数の小導体３２０ａ以外の部分である。第１層１００の第２面１０２上に加飾部１１０が設けられている場合、第１空き領域３０１ａを区画する複数の小導体３２０ａは加飾部１１０の周縁部１１２下（すなわち、周縁部１１２のＺ’方向側）に配置されていると良い。複数の小導体３２０ａは、以下のような構成とすることが可能である。 The plurality of small conductors 320a are provided around at least one region of the first empty region 301a (first electrode 210) and the second empty region 302a (first conductive line 220). In other words, the plurality of small conductors 320a constitute an edge portion of the region that partitions the at least one region, and is located between the region and the main body portion 310a. The main body portion 310a is a portion of the first dummy conductor 300a other than the plurality of small conductors 320a. When the decorative portion 110 is provided on the second surface 102 of the first layer 100, the plurality of small conductors 320a that partition the first empty area 301a are below the peripheral edge portion 112 of the decorative portion 110 (that is, the peripheral edge portion). It is preferable that it is arranged on the Z'direction side of 112). The plurality of small conductors 320a can be configured as follows.

図７Ａでは、複数の小導体３２０ａは、本体部３１０ａと少なくとも一方の領域（すなわち、第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方）との間にドット状に配置されている。この場合、複数の小導体３２０ａの外形寸法は、少なくとも一方の領域から離れるに従って漸次大きくなっている（すなわち、複数の小導体３２０ａの密度は、本体部３１０ａから少なくとも一方の領域側（第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方側）にいくに従って低下する）。複数の小導体３２０ａのうち、本体部３１０ａの近傍に位置する複数の小導体３２０ａは、本体部３１０ａに一体化されている。 In FIG. 7A, the plurality of small conductors 320a are arranged in a dot shape between the main body portion 310a and at least one region (that is, at least one of the first electrode 210 and the first conductive line 220). In this case, the external dimensions of the plurality of small conductors 320a gradually increase as the distance from at least one region increases (that is, the density of the plurality of small conductors 320a increases from the main body portion 310a toward at least one region (first electrode). It decreases toward at least one side of 210 and the first conductive line 220). Of the plurality of small conductors 320a, the plurality of small conductors 320a located in the vicinity of the main body portion 310a are integrated with the main body portion 310a.

図７Ｂでは、複数の小導体３２０ａは、本体部３１０ａと少なくとも一方の領域（すなわち、第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方）との間に間隔をあけて配置されている。複数の小導体３２０ａは、当該小導体３２０ａの配列方向に直交する方向に各々延びた長尺状である。複数の小導体３２０ａの配列方向の寸法は少なくとも一方の領域（すなわち、第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方）から離れるに従って漸次大きくなる（すなわち、複数の小導体３２０ａの密度は、本体部３１０ａから少なくとも一方の領域側（第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方側）にいくに従って低下する）。複数の小導体３２０ａのうち、本体部３１０ａの近傍に位置する一又は複数の小導体３２０ａは、本体部３１０ａに一体化されている。 In FIG. 7B, the plurality of small conductors 320a are arranged at intervals between the main body portion 310a and at least one region (that is, at least one of the first electrode 210 and the first conductive line 220). Each of the plurality of small conductors 320a has a long shape extending in a direction orthogonal to the arrangement direction of the small conductors 320a. The dimension of the plurality of small conductors 320a in the arrangement direction gradually increases as the distance from at least one region (that is, at least one of the first electrode 210 and the first conductive line 220) increases (that is, the density of the plurality of small conductors 320a increases). It decreases from the main body 310a toward at least one region (at least one side of the first electrode 210 and the first conductive line 220). Of the plurality of small conductors 320a, one or a plurality of small conductors 320a located in the vicinity of the main body portion 310a are integrated with the main body portion 310a.

図７Ｃに示される複数の小導体３２０ａは、図７Ｂに示される複数の小導体３２０ａと以下の点で相違している以外、両者は同様の構成である。複数の小導体３２０ａの配列方向の寸法は同じであり、その代わりに、複数の小導体３２０ａの配列方向の間隔が、少なくとも一方の領域（すなわち、第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方）から離れるに従って漸次小さくなっている（すなわち、複数の小導体３２０ａの密度は、本体部３１０ａから少なくとも一方の領域側（第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方側）にいくに従って低下する）。 The plurality of small conductors 320a shown in FIG. 7C have the same configuration as the plurality of small conductors 320a shown in FIG. 7B, except that they differ from each other in the following points. The dimensions of the plurality of small conductors 320a in the arrangement direction are the same, and instead, the distance between the plurality of small conductors 320a in the arrangement direction is at least one region (that is, at least one of the first electrode 210 and the first conductive line 220). The density gradually decreases as the distance from the main body portion 310a increases (that is, the density of the plurality of small conductors 320a decreases toward at least one region side (at least one side of the first electrode 210 and the first conductive line 220)). descend).

図７Ａ～図７Ｃに示される第１ダミー導体３００ａによる場合、第１導電ライン２２０の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止されると共に、第１ダミー導体３００ａの少なくとも一方の領域側の端の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。複数の小導体３２０ａのうちの最も第１空き領域３０１ａ側に位置する最端の小導体３２０ａの第１空き領域３０１ａ側の端が、加飾部１１０の開口部１１１と周縁部１１２との境界（上記Ｖｉｅｗｉｎｇ ＡＲＥＡ（ＶＡ）の縁）とＺ－Ｚ’方向においてほぼ一致していても良いが、これに限定されるものではない。なぜなら、前述の通り、複数の小導体３２０ａの密度は、本体部３１０ａから第１空き領域３０１ａ側にいくに従って低下するため、最端の小導体３２０ａの第１空き領域３０１ａ側の端とＶＡの縁とが一致していなくても（多少ズレていても）、ＶＡの縁からはみ出た小導体３２０ａの存在が視認され難い。よって、加飾部１１０を有する第１層１００と、第１ダミー導体３００ａを有する層とを貼り合わせる又は上記少なくとも一つの他の層を介して積層する際に、ＶＡの縁と第１空き領域３０１ａを区画する複数の小導体３２０ａの端との位置合わせが容易になる。 In the case of the first dummy conductor 300a shown in FIGS. 7A to 7C, the shape of the first conductive line 220 is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed, and the first The shape of the end of the dummy conductor 300a on at least one region side is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed. The end of the smallest conductor 320a located on the first free area 301a side of the plurality of small conductors 320a on the first free area 301a side is the boundary between the opening 111 of the decorative portion 110 and the peripheral edge portion 112. (The edge of the Viewing AREA (VA)) may be substantially coincident with each other in the ZZ'direction, but the present invention is not limited to this. This is because, as described above, the density of the plurality of small conductors 320a decreases from the main body portion 310a toward the first free area 301a, so that the end of the endmost small conductor 320a on the first free area 301a side and the VA. Even if the edges do not match (even if they are slightly misaligned), the presence of the small conductor 320a protruding from the edges of the VA is difficult to see. Therefore, when the first layer 100 having the decorative portion 110 and the layer having the first dummy conductor 300a are laminated or laminated via the at least one other layer, the edge of the VA and the first empty area are formed. Alignment with the ends of the plurality of small conductors 320a that partition the 301a becomes easy.

図７Ｄでは、複数の小導体３２０ａは、本体部３１０ａから少なくとも一方の領域（すなわち、第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方）へ櫛歯状に各々延びている。複数の小導体３２０ａの櫛歯方向の寸法は本体部３１０ａから少なくとも一方の領域に向けて漸次先鋭化さされている（すなわち、複数の小導体３２０ａの密度は、本体部３１０ａから少なくとも一方の領域側（第１電極２１０及び第１導電ライン２２０の少なくとも一方側）にいくに従って低下する）。このようにすると、第１導電ライン２２０の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止されると共に、第１ダミー導体３００ａの少なくとも一方の領域側の端の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。複数の小導体３２０ａの先端（少なくとも一方の領域側の端）は、加飾部１１０の開口部１１１と周縁部１１２との境界（上記ＶＡの縁）とＺ－Ｚ’方向においてほぼ一致していても良いが、これに限定されるものではない。前述の通り、小導体３２０ａの密度は、本体部３１０ａから第１空き領域３０１ａ側にいくに従って低下するため、小導体３２０ａの第１空き領域３０１ａ側の先端とＶＡの縁とが一致していなくても（多少ズレていても）、ＶＡの縁からはみ出た小導体３２０ａの先端部分の存在が視認され難い。よって、加飾部１１０を有する第１層１００と、第１ダミー導体３００ａを有する層とを貼り合わせる又は上記少なくとも一つの他の層を介して積層する際に、ＶＡの縁と第１空き領域３０１ａを区画する複数の小導体３２０ａの端との位置合わせが容易になる。 In FIG. 7D, the plurality of small conductors 320a extend from the main body portion 310a to at least one region (that is, at least one of the first electrode 210 and the first conductive line 220) in a comb-teeth shape. The dimensions of the plurality of small conductors 320a in the comb-teeth direction are gradually sharpened from the main body 310a toward at least one region (that is, the density of the plurality of small conductors 320a is at least one region from the main body 310a). It decreases toward the side (at least one side of the first electrode 210 and the first conductive line 220). By doing so, the shape of the first conductive line 220 is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed, and the end of the first dummy conductor 300a on at least one region side is suppressed. Is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed. The tips (edges on at least one region side) of the plurality of small conductors 320a substantially coincide with the boundary between the opening 111 and the peripheral edge 112 of the decorative portion 110 (the edge of the VA) in the ZZ'direction. However, it is not limited to this. As described above, the density of the small conductor 320a decreases from the main body portion 310a toward the first free area 301a, so that the tip of the small conductor 320a on the first free area 301a side and the edge of the VA do not match. However (even if it is slightly misaligned), it is difficult to visually recognize the presence of the tip portion of the small conductor 320a protruding from the edge of the VA. Therefore, when the first layer 100 having the decorative portion 110 and the layer having the first dummy conductor 300a are laminated or laminated via the at least one other layer, the edge of the VA and the first empty area are formed. Alignment with the ends of the plurality of small conductors 320a that partition the 301a becomes easy.

本発明の第１ダミー導体３００ａ’のうち、第１空き領域３０１ａ’及び第２空き領域３０２ａ’の少なくとも一方の領域に最も近い第１ダミー導体３００ａ’は、上記何れかの態様の本体部３１０ａ及び複数の小導体３２０ａを有する構成とすることが可能である。 Of the first dummy conductor 300a'of the present invention, the first dummy conductor 300a'closest to at least one of the first free area 301a'and the second free area 302a'is the main body portion 310a of any of the above embodiments. And it is possible to have a configuration having a plurality of small conductors 320a.

本発明の第２ダミー導体３００ｂについても、上記何れかの態様の本体部３１０ａ及び複数の小導体３２０ａを有する構成とすることが可能である。第２ダミー導体３００ｂの本体部３１０ａ及び複数の小導体３２０ａと、第１ダミー導体３００ａの本体部３１０ａ及び複数の小導体３２０ａとの相違点についてのみ詳しく説明する。これ以外については、両者は同様の構成である。 The second dummy conductor 300b of the present invention can also be configured to have a main body portion 310a and a plurality of small conductors 320a according to any one of the above embodiments. Only the differences between the main body portion 310a and the plurality of small conductors 320a of the second dummy conductor 300b and the main body portion 310a and the plurality of small conductors 320a of the first dummy conductor 300a will be described in detail. Other than this, both have the same configuration.

第２ダミー導体３００ｂの複数の小導体３２０ａは、第１導電ライン２２０のうち隣り合う二つの第１導電ライン２２０の少なくとも一部の近傍に各々設けられている。一方の第１導電ライン２２０の近傍の複数の小導体３２０ａと、他方の第１導電ライン２２０の近傍の複数の小導体３２０ａとの間に本体部３１０ａが設けられている。図７Ａに示される小導体３２０ａの場合、小導体３２０ａの外形寸法は、第１導電ライン２２０から離れるに従って漸次大きくすると良い。図７Ｂに示される小導体３２０ａの場合、小導体３２０ａの配列方向の寸法は第１導電ライン２２０から離れるに従って漸次大きくすると良い。図７Ｃに示される小導体３２０ａの場合、小導体３２０ａは配列方向の間隔は、第１導電ライン２２０から離れるに従って漸次小さくすると良い。図７Ｄに示される小導体３２０ａの場合、小導体３２０ａは本体部３１０ａから第１導電ライン２２０へ櫛歯状に延びている。小導体３２０ａの櫛歯方向の寸法は本体部３１０ａから第１導電ライン２２０に向けて漸次先鋭化されている。これらのようにした場合、第１導電ライン２２０の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止されると共に、第２ダミー導体３００ｂの第１導電ライン２２０側の端の形状が第１層１００の第１面１０１に転写され、浮き出す現象が抑制又は抑止される。なお、この第２ダミー導体３００ｂの構成は、樹脂積層体が上記Ａ）～Ｃ）の構成を備えていない場合でも適用可能である。 The plurality of small conductors 320a of the second dummy conductor 300b are provided in the vicinity of at least a part of two adjacent first conductive lines 220 in the first conductive line 220. A main body portion 310a is provided between a plurality of small conductors 320a in the vicinity of one first conductive line 220 and a plurality of small conductors 320a in the vicinity of the other first conductive line 220. In the case of the small conductor 320a shown in FIG. 7A, the external dimensions of the small conductor 320a may be gradually increased as the distance from the first conductive line 220 increases. In the case of the small conductor 320a shown in FIG. 7B, the dimension of the small conductor 320a in the arrangement direction may be gradually increased as the distance from the first conductive line 220 increases. In the case of the small conductor 320a shown in FIG. 7C, the distance between the small conductors 320a in the arrangement direction may be gradually reduced as the distance from the first conductive line 220 increases. In the case of the small conductor 320a shown in FIG. 7D, the small conductor 320a extends from the main body portion 310a to the first conductive line 220 in a comb-teeth shape. The dimension of the small conductor 320a in the comb tooth direction is gradually sharpened from the main body portion 310a toward the first conductive line 220. In these cases, the shape of the first conductive line 220 is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, the phenomenon of embossment is suppressed or suppressed, and the first conductive line 220 of the second dummy conductor 300b is suppressed. The shape of the side edge is transferred to the first surface 101 of the first layer 100, and the phenomenon of embossing is suppressed or suppressed. The configuration of the second dummy conductor 300b can be applied even when the resin laminate does not have the configurations A) to C).

本発明の第１ダミー導体及び／又は第２ダミー導体は、第１電極及び第１導電ラインに対して絶縁されていても良い。本発明の第１ダミー導体及び／又は第２ダミー導体は、ＧＮＤに接続されていても良い。又は、本発明の第１ダミー導体及び／又は第２ダミー導体は、一定の電圧又は何らかの動的電圧が印加される構成となっていても良い。本発明の第１ダミー導体及び／又は第２ダミー導体は、複数の層のうちの何れかの一つの層（第２層を含む）上に形成されているのに限定されない。例えば、本発明の第１ダミー導体及び／又は第２ダミー導体は複数であって、そのうちの少なくとも一つが複数の層のうちの何れかの一つの層上に形成され、別の少なくとも一つが複数の層のうちの別の一つの層上に形成されていても良い。なお、本発明の第１ダミー導体及び／又は第２ダミー導体は、少なくとも一つあれば良い。 The first dummy conductor and / or the second dummy conductor of the present invention may be insulated from the first electrode and the first conductive line. The first dummy conductor and / or the second dummy conductor of the present invention may be connected to GND. Alternatively, the first dummy conductor and / or the second dummy conductor of the present invention may be configured to be applied with a constant voltage or some dynamic voltage. The first dummy conductor and / or the second dummy conductor of the present invention is not limited to being formed on any one layer (including the second layer) of the plurality of layers. For example, there are a plurality of first dummy conductors and / or second dummy conductors of the present invention, at least one of which is formed on one of the plurality of layers, and at least one of the other is plural. It may be formed on another layer of the above layers. The number of the first dummy conductor and / or the second dummy conductor of the present invention may be at least one.

本発明の第１導電ラインの少なくとも一部の外形寸法を大きくすることによって、第１距離を５００μｍ以下とすることができる。また、本発明の第１導電ラインの少なくとも一部の外形寸法を大きくすることによって、タッチ入力装置の意匠領域を埋めることも可能である。この場合、第１導電ラインが第１ダミー導体の代りになるため、第１ダミー導体は省略可能である。 By increasing the external dimensions of at least a part of the first conductive line of the present invention, the first distance can be set to 500 μm or less. It is also possible to fill the design area of the touch input device by increasing the external dimensions of at least a part of the first conductive line of the present invention. In this case, since the first conductive line replaces the first dummy conductor, the first dummy conductor can be omitted.

本発明の複数の層のうち、第１層１００及び第２層２００以外の層については、機能層（例えば、アンチグレア層、アンチニュートン層、低反射層、自己修復層、抗菌層及び／又は帯電防止層など）であっても良いし、ダミー層であっても良い。 Of the plurality of layers of the present invention, the layers other than the first layer 100 and the second layer 200 are functional layers (for example, an antiglare layer, an anti-Newton layer, a low reflection layer, a self-repairing layer, an antibacterial layer and / or an antistatic layer. It may be a preventive layer, etc.) or a dummy layer.

本発明の樹脂積層体は、実施例の如く、フラットの形状に限定されない。例えば、樹脂積層体は、その全部又は一部が曲面状に湾曲していても良い。 The resin laminate of the present invention is not limited to a flat shape as in the examples. For example, the resin laminate may be entirely or partially curved in a curved surface shape.

なお、上記実施例の各態様及び設計変形例における樹脂積層体の各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例の各態様及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。なお、本発明の積層方向（Ｚ－Ｚ’方向）は、本発明の複数の層の積層方向である限り任意に設定可能である。本発明のＸ－Ｘ’方向は、積層方向に交差する限り任意に設定可能である。本発明のＹ－Ｙ’方向は、積層方向及びＸ－Ｘ’方向に交差しており且つ積層方向及びＸ－Ｘ’方向が位置する平面上に位置しない限り任意に設定することができる。 The materials, shapes, dimensions, numbers, arrangements, etc. constituting each component of the resin laminate in each aspect of the above embodiment and the design modification are described as examples thereof, and the same functions are realized. It is possible to change the design arbitrarily as long as it is available. Each aspect of the above-described embodiment and the design modification example can be combined with each other as long as they do not contradict each other. The stacking direction (Z—Z ′ direction) of the present invention can be arbitrarily set as long as it is the stacking direction of the plurality of layers of the present invention. The XX'direction of the present invention can be arbitrarily set as long as it intersects the stacking direction. The YY'direction of the present invention can be arbitrarily set as long as it intersects the stacking direction and the XX'direction and is not located on the plane on which the stacking direction and the XX'direction are located.

Ｌ１～Ｌ３：樹脂積層体
１００：第１層
１０１：第１面
１０２：第２面
１１０：加飾部
１１１：開口部
２００：第２層
２０１：第１面
２０２：第２面
２１０：第１電極（第１機能部）
２２０：第１導電ライン
２２１（２２１ａ～２２１ｃ）：並列部
３００ａ、３００ａ’：第１ダミー導体
３０１ａ、３０１ａ’：第１空き領域
３０２ａ、３０２ａ’：第２空き領域
３００ｂ、３００ｂ’：第２ダミー導体
３００ｃ：第１接地導体
３００ｄ：第２接地導体
４００：第３層
４０１：第１面
４０２：第２面
４１０：第２電極（第２機能部）
４２０：第２導電ライン
Ｄ１：距離（第１距離）
Ｄ２：距離（第２距離）
Ｄ３：距離（第３距離）
Ｄ４：距離
Ｄ５：距離（第４距離）
Ｄ６：距離（第５距離）
Ｏ：ＯＣＡフィルム L1 to L3: Resin laminate 100: 1st layer 101: 1st surface 102: 2nd surface 110: Decorating part 111: Opening 200: 2nd layer 201: 1st surface 202: 2nd surface 210: 1st surface Electrode (1st function part)
220: First conductive line 221 (221a to 221c): Parallel portions 300a, 300a': First dummy conductors 301a, 301a': First free area 302a, 302a': Second free area 300b, 300b': Second dummy Conductor 300c: First ground conductor 300d: Second ground conductor 400: Third layer 401: First surface 402: Second surface 410: Second electrode (second functional unit)
420: 2nd conductive line D1: Distance (1st distance)
D2: Distance (second distance)
D3: Distance (third distance)
D4: Distance D5: Distance (4th distance)
D6: Distance (fifth distance)
O: OCA film

Claims (8)

積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第１面及びその反対側の第２面を有する第１層、及び前記第１層の前記第２面に直接的又は間接的に固定された第２層を有する、前記複数の層と、
前記第２層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである複数の第１機能部と、
前記第２層上に設けられた複数の第１導電ラインであって、前記複数の第１機能部に各々接続されている、前記複数の第１導電ラインと、
少なくとも一つの第１ダミー導体とを備えており、
前記複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインの少なくとも一部であって、互いに間隔をあけて並列配置された並列部を各々有しており、
前記複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第１導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第１機能部及び前記複数の第１導電ラインの周りに位置するように設けられており、
第１距離及び第２距離は、５００μｍ以下であり、
前記第１距離は、前記複数の第１導電ラインの前記並列部の間の並び方向の距離であり、前記並び方向は、前記並列部の並列配置の方向であり、
前記第２距離は、前記最端の第１導電ラインと前記少なくとも一つの第１ダミー導体の間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第２層の面に沿う方向である樹脂積層体。 A first layer which is a plurality of laminated layers and is composed of a resin and has a first surface and a second surface on the opposite side thereof, and directly or indirectly to the second surface of the first layer. With the plurality of layers having a second layer fixed to
A plurality of first functional parts such as electrodes, display parts, antennas or sensors provided on the second layer, and
A plurality of first conductive lines provided on the second layer, the plurality of first conductive lines connected to the plurality of first functional portions, respectively .
It has at least one first dummy conductor and
The plurality of first conductive lines are at least a part of the first conductive lines, and each has parallel portions arranged in parallel at intervals from each other.
The plurality of first conductive lines include the endmost first conductive line located at the end of the first conductive lines.
The at least one first dummy conductor is provided on any one of the plurality of layers so as to be located around the plurality of first functional portions and the plurality of first conductive lines. ,
The first distance and the second distance are 500 μm or less,
The first distance is the distance in the arrangement direction between the parallel portions of the plurality of first conductive lines, and the arrangement direction is the direction of the parallel arrangement of the parallel portions.
The second distance is a distance in a plane direction between the endmost first conductive line and the at least one first dummy conductor, and the plane direction is a direction along the plane of the second layer. body. 積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第１面及びその反対側の第２面を有する第１層、及び前記第１層の前記第２面に直接的又は間接的に固定された第２層を有する、前記複数の層と、
前記第２層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである複数の第１機能部と、
前記第２層上に設けられた複数の第１導電ラインであって、前記複数の第１機能部に各々接続されている、前記複数の第１導電ラインと、
少なくとも一つの第１ダミー導体と、
少なくとも一つの第２ダミー導体とを備えており、
前記複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第１導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第１機能部及び前記複数の第１導電ラインの周りに位置するように設けられており、
前記少なくとも一つの第２ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第１導電ラインの少なくとも一部の間に位置するように設けられており、
第３距離及び第２距離は、５００μｍ以下であり、
前記第３距離は、隣り合う前記第１導電ラインと前記少なくとも一つの第２ダミー導体との間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第２層の面に沿う方向であり、
前記第２距離は、前記最端の第１導電ラインと前記少なくとも一つの第１ダミー導体の間の前記面方向の距離である樹脂積層体。 A first layer which is a plurality of laminated layers and is composed of a resin and has a first surface and a second surface on the opposite side thereof, and directly or indirectly to the second surface of the first layer. With the plurality of layers having a second layer fixed to
A plurality of first functional parts such as electrodes, display parts, antennas or sensors provided on the second layer, and
A plurality of first conductive lines provided on the second layer, the plurality of first conductive lines connected to the plurality of first functional portions, respectively .
With at least one first dummy conductor,
It has at least one second dummy conductor and
The plurality of first conductive lines include the endmost first conductive line located at the end of the first conductive lines.
The at least one first dummy conductor is provided on any one of the plurality of layers so as to be located around the plurality of first functional portions and the plurality of first conductive lines. ,
The at least one second dummy conductor is provided on any of the plurality of layers so as to be located between at least a part of the plurality of first conductive lines.
The third distance and the second distance are 500 μm or less, and are
The third distance is a distance in a plane direction between the adjacent first conductive line and the at least one second dummy conductor, and the plane direction is a direction along the plane of the second layer.
The second distance is a resin laminate which is a distance in the plane direction between the most extreme first conductive line and the at least one first dummy conductor. 積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第１面及びその反対側の第２面を有する第１層、及び前記第１層の前記第２面に直接的又は間接的に固定された第２層を有する、前記複数の層と、 A plurality of laminated layers, the first layer which is composed of a resin and has a first surface and a second surface on the opposite side thereof, and a direct or indirect to the second surface of the first layer. With the plurality of layers having a second layer fixed to
前記第２層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである少なくとも一つの第１機能部と、 At least one first functional unit, which is an electrode, a display unit, an antenna, or a sensor provided on the second layer,
前記第２層上に設けられた複数の第１導電ラインであって、そのうちの少なくとも一つが前記少なくとも一つの第１機能部に接続されている、前記複数の第１導電ラインと、 A plurality of first conductive lines provided on the second layer, wherein at least one of them is connected to the at least one first functional unit.
少なくとも一つの第１ダミー導体とを備えており、 It has at least one first dummy conductor and
前記複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインの少なくとも一部であって、互いに間隔をあけて並列配置された並列部を各々有しており、 The plurality of first conductive lines are at least a part of the first conductive lines, and each has parallel portions arranged in parallel at intervals from each other.
前記複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第１導電ラインを含み、 The plurality of first conductive lines include the endmost first conductive line located at the end of the first conductive lines.
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記少なくとも一つの第１機能部及び前記複数の第１導電ラインの周りに位置するように設けられており、 The at least one first dummy conductor is provided on any of the plurality of layers so as to be located around the at least one first functional unit and the plurality of first conductive lines. Ori,
第１距離及び第２距離は、５００μｍ以下であり、 The first distance and the second distance are 500 μm or less,
前記第１距離は、前記複数の第１導電ラインの前記並列部の間の並び方向の距離であり、前記並び方向は、前記並列部の並列配置の方向であり、 The first distance is the distance in the arrangement direction between the parallel portions of the plurality of first conductive lines, and the arrangement direction is the direction of the parallel arrangement of the parallel portions.
前記第２距離は、前記最端の第１導電ラインと前記少なくとも一つの第１ダミー導体の間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第２層の面に沿う方向であり、 The second distance is a distance in a plane direction between the endmost first conductive line and the at least one first dummy conductor, and the plane direction is a direction along the plane of the second layer.
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は、本体部と、前記本体部と前記少なくとも一つの第１機能部又は前記第１導電ラインとの間に配置された複数の小導体とを有しており、 The at least one first dummy conductor has a main body portion and a plurality of small conductors arranged between the main body portion and the at least one first functional portion or the first conductive line.
前記複数の小導体は、その密度が前記本体部から前記少なくとも一つの第１機能部又は前記第１導電ラインにいくに従って低下するように配置又は構成されており、前記複数の小導体のうち前記本体部の近傍に位置する複数の小導体は、前記本体部に一体化されている樹脂積層体。 The plurality of small conductors are arranged or configured so that the density thereof decreases from the main body portion toward the at least one first functional portion or the first conductive line, and among the plurality of small conductors, the said one. The plurality of small conductors located in the vicinity of the main body portion are resin laminates integrated with the main body portion. 積層された複数の層であって、樹脂で構成されており且つ第１面及びその反対側の第２面を有する第１層、及び前記第１層の前記第２面に直接的又は間接的に固定された第２層を有する、前記複数の層と、 A first layer which is a plurality of laminated layers and is composed of a resin and has a first surface and a second surface on the opposite side thereof, and directly or indirectly to the second surface of the first layer. With the plurality of layers having a second layer fixed to
前記第２層上に設けられた電極、表示部、アンテナ又はセンサである少なくとも一つの第１機能部と、 At least one first functional unit, which is an electrode, a display unit, an antenna, or a sensor provided on the second layer,
前記第２層上に設けられた複数の第１導電ラインであって、そのうちの少なくとも一つが前記少なくとも一つの第１機能部に接続されている、前記複数の第１導電ラインと、 A plurality of first conductive lines provided on the second layer, wherein at least one of them is connected to the at least one first functional unit.
少なくとも一つの第１ダミー導体と、 With at least one first dummy conductor,
少なくとも一つの第２ダミー導体とを備えており、 It has at least one second dummy conductor and
前記複数の第１導電ラインは、当該第１導電ラインのうちの最も端に位置する最端の第１導電ラインを含み、 The plurality of first conductive lines include the endmost first conductive line located at the end of the first conductive lines.
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記少なくとも一つの第１機能部及び前記複数の第１導電ラインの周りに位置するように設けられており、 The at least one first dummy conductor is provided on any of the plurality of layers so as to be located around the at least one first functional unit and the plurality of first conductive lines. Ori,
前記少なくとも一つの第２ダミー導体は、前記複数の層のうちの何れかの層上に、前記複数の第１導電ラインの少なくとも一部の間に位置するように設けられており、 The at least one second dummy conductor is provided on any of the plurality of layers so as to be located between at least a part of the plurality of first conductive lines.
第３距離及び第２距離は、５００μｍ以下であり、 The third distance and the second distance are 500 μm or less, and are
前記第３距離は、隣り合う前記第１導電ラインと前記少なくとも一つの第２ダミー導体との間の面方向の距離であり、前記面方向は前記第２層の面に沿う方向であり、 The third distance is a distance in a plane direction between the adjacent first conductive line and the at least one second dummy conductor, and the plane direction is a direction along the plane of the second layer.
前記第２距離は、前記最端の第１導電ラインと前記少なくとも一つの第１ダミー導体の間の前記面方向の距離であり、 The second distance is the distance in the plane direction between the most extreme first conductive line and the at least one first dummy conductor.
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は、本体部と、前記本体部と前記少なくとも一つの第１機能部又は前記第１導電ラインとの間に配置された複数の小導体とを有しており、 The at least one first dummy conductor has a main body portion and a plurality of small conductors arranged between the main body portion and the at least one first functional portion or the first conductive line.
前記複数の小導体は、その密度が前記本体部から前記少なくとも一つの第１機能部又は前記第１導電ラインにいくに従って低下するように配置又は構成されており、前記複数の小導体のうち前記本体部の近傍に位置する複数の小導体は、前記本体部に一体化されている樹脂積層体。 The plurality of small conductors are arranged or configured so that the density thereof decreases from the main body portion toward the at least one first functional portion or the first conductive line, and among the plurality of small conductors, the said one. The plurality of small conductors located in the vicinity of the main body portion are resin laminates integrated with the main body portion. 請求項１～４の何れかに記載の樹脂積層体において、
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は複数であって、前記何れかの層上に互いに間隔をあけて設けられており、
第４距離は、５００μｍ以下であり、
前記第４距離は、前記複数の第１ダミー導体間の距離である樹脂積層体。 In the resin laminate according to any one of claims 1 to 4, the resin laminate
The at least one first dummy conductor is a plurality, and is provided on any of the layers at intervals from each other.
The fourth distance is 500 μm or less,
The fourth distance is a resin laminate which is a distance between the plurality of first dummy conductors . 請求項１～４の何れかに樹脂積層体において、
前記少なくとも一つの第１ダミー導体は、複数であって、そのうちの少なくとも一つが第２層上に設けられ、別の少なくとも一つが前記複数の層の第２層以外の層上に設けられている樹脂積層体。 In the resin laminate according to any one of claims 1 to 4 ,
The at least one first dummy conductor is a plurality, and at least one of them is provided on the second layer, and at least one of the other is provided on a layer other than the second layer of the plurality of layers. Resin laminate. 請求項２又は４記載の樹脂積層体において、
前記複数の第１導電ラインは、隣り合う一方の第１導電ラインと他方の第１導電ラインを含み、
前記少なくとも一つの第２ダミー導体は複数であって、前記一方の第１導電ラインと前記他方の第１導電ラインとの間に間隔をあけて配置されており、
第５距離は、５００μｍ以下であり、
前記第５距離は、前記複数の第２ダミー導体間の距離である樹脂積層体。
In the resin laminate according to claim 2 or 4 ,
The plurality of first conductive lines include one adjacent first conductive line and the other first conductive line.
The at least one second dummy conductor is a plurality, and is arranged at a distance between the one first conductive line and the other first conductive line.
The fifth distance is 500 μm or less,
The fifth distance is a resin laminate which is a distance between the plurality of second dummy conductors .
 請求項３、４又は７記載の樹脂積層体において、
前記第１層は、前記第１面及び前記第２面のうちの何れかに形成された加飾部をさらに有しており、
前記加飾部は、開口部と、その周縁部を有しており、
前記小導体は、前記周縁部下に配置されている樹脂積層体。 In the resin laminate according to claim 3, 4 or 7 .
The first layer further has a decorative portion formed on any one of the first surface and the second surface.
The decorative portion has an opening and a peripheral portion thereof.
The small conductor is a resin laminate arranged under the peripheral edge portion .
JP2018042262A 2018-03-08 2018-03-08 Resin laminate Active JP6998242B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018042262A JP6998242B2 (en) 2018-03-08 2018-03-08 Resin laminate
KR1020190010092A KR20190106669A (en) 2018-03-08 2019-01-25 Resin laminate
EP19158385.5A EP3540577B1 (en) 2018-03-08 2019-02-20 Plastic laminate structure
CN201910150169.8A CN110244867A (en) 2018-03-08 2019-02-28 Plastic laminated structure
US16/295,665 US10953638B2 (en) 2018-03-08 2019-03-07 Plastic laminate structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018042262A JP6998242B2 (en) 2018-03-08 2018-03-08 Resin laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019159498A JP2019159498A (en) 2019-09-19
JP6998242B2 true JP6998242B2 (en) 2022-02-04

Family

ID=65686671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018042262A Active JP6998242B2 (en) 2018-03-08 2018-03-08 Resin laminate

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10953638B2 (en)
EP (1) EP3540577B1 (en)
JP (1) JP6998242B2 (en)
KR (1) KR20190106669A (en)
CN (1) CN110244867A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020194215A (en) * 2019-05-24 2020-12-03 日本航空電子工業株式会社 Touch panel

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014081754A (en) 2012-10-16 2014-05-08 Dainippon Printing Co Ltd Front face protective plate for wiring-having display device, and display device
JP2015069525A (en) 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor and display device with touch position detection function
JP2015106240A (en) 2013-11-29 2015-06-08 富士フイルム株式会社 Conductivity film and touch panel
US20150212537A1 (en) 2013-09-20 2015-07-30 Ronald Steven Cok Micro-wire electrodes with equi-potential dummy micro-wires
JP2016004345A (en) 2014-06-16 2016-01-12 凸版印刷株式会社 Film touch panel sensor
WO2016084725A1 (en) 2014-11-28 2016-06-02 シャープ株式会社 Display device fitted with position input function
US20180059837A1 (en) 2016-08-30 2018-03-01 Samsung Display Co., Ltd. Touch panel and display device including the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101040881B1 (en) * 2010-04-12 2011-06-16 삼성모바일디스플레이주식회사 Touch screen panel
US20140333555A1 (en) * 2013-05-10 2014-11-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Touch sensor and electronic device having the same
JP2017200739A (en) * 2016-05-06 2017-11-09 ホシデン株式会社 Resin laminate and touch input device including the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014081754A (en) 2012-10-16 2014-05-08 Dainippon Printing Co Ltd Front face protective plate for wiring-having display device, and display device
US20150212537A1 (en) 2013-09-20 2015-07-30 Ronald Steven Cok Micro-wire electrodes with equi-potential dummy micro-wires
JP2015069525A (en) 2013-09-30 2015-04-13 大日本印刷株式会社 Touch panel sensor and display device with touch position detection function
JP2015106240A (en) 2013-11-29 2015-06-08 富士フイルム株式会社 Conductivity film and touch panel
JP2016004345A (en) 2014-06-16 2016-01-12 凸版印刷株式会社 Film touch panel sensor
WO2016084725A1 (en) 2014-11-28 2016-06-02 シャープ株式会社 Display device fitted with position input function
US20180059837A1 (en) 2016-08-30 2018-03-01 Samsung Display Co., Ltd. Touch panel and display device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
US10953638B2 (en) 2021-03-23
JP2019159498A (en) 2019-09-19
EP3540577A1 (en) 2019-09-18
KR20190106669A (en) 2019-09-18
CN110244867A (en) 2019-09-17
US20190275769A1 (en) 2019-09-12
EP3540577B1 (en) 2021-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10048821B2 (en) Touch window and touch device including the same
US10551657B2 (en) Touch panel and method of manufacturing the same
EP2876532B1 (en) Touch window and touch device including the same
US9772727B2 (en) Touch panel
US10146347B2 (en) Display device having an integrated display panel and touch panel
KR101521681B1 (en) Touch Panel
US20230214065A1 (en) Touch sensor and display device
KR101461290B1 (en) Touch Panel
US11256373B2 (en) Input sensing unit and display device including the same
CN109074195B (en) Electrostatic capacitance type sensor
JP2016009213A (en) Capacitive touch panel
JP6998242B2 (en) Resin laminate
KR20150046668A (en) Touch window and display with the same
US10564755B2 (en) Flexible touch panel, manufacturing method thereof, and touch device with the same
JP2011248810A (en) Input device
KR102238815B1 (en) Touch window
WO2024004537A1 (en) Electrode pattern and touch sensor using same
WO2023233824A1 (en) Touch sensor
JP6626191B2 (en) Capacitive sensor
KR20160037469A (en) Touch window and touch device
KR20160016138A (en) Touch window and touch device with the same
JP5580847B2 (en) Capacitive touch panel unit
KR20170001328A (en) Touch window
TW201349072A (en) Capacitive touch panel unit

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201013

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211129

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6998242

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150