JP6992944B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
111 誘電体層
121、122 内部電極
131、132 外部電極
11 セラミック添加剤
Claims (4)
- セラミックグリーンシートを設ける段階と、
導電性金属粉末とセラミック粉末とを含む内部電極用導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して、セラミック積層体を形成する段階と、
前記セラミック積層体を焼成して、誘電体層と内部電極とを含むセラミック本体を形成する段階と、を含み、前記内部電極パターンの前記導電性金属粉末の充填率が52体積%以上であり、
前記セラミック粉末は、5~15重量%の含有量を有し、
前記内部電極用導電性ペーストは、8重量%以上の含有量を有する有機物をさらに含み、
前記内部電極の全長に対する実際の内部電極の長さの割合で定義される内部電極の連結性が93%以上である、
積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記導電性金属粉末はニッケルであり、前記セラミック粉末は、前記ニッケルの重量に対して10~15重量%の含有量を有し、
前記内部電極用導電性ペーストは、前記ニッケルの重量に対して8重量%以上9.21重量%以下の含有量を有する有機物をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記内部電極の厚さは、0.5μm以下である、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック積層体の焼成は、1050℃以下の温度で、1000℃/min以上の速度で行われる、請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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