JP6992515B2 - Gpu割当プログラム、gpu割当方法、コンピュータ読取可能な記録媒体、および、gpu割当装置 - Google Patents
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Description
2,2-1~2-4 ユーザ用のPC
4a,4b,4c,4d,4e 管理者用のPC
6 ネットワーク
100 高性能コンピュータ
Claims (8)
- 複数のGPUを、予め定められた複数のユーザの共有にする設定をする第1の設定ステップと、
前記第1の設定ステップで共有の設定がされた複数の前記ユーザのそれぞれに割り当てられる前記GPUの数を制限して、複数の前記ユーザのそれぞれに対して、1個以上の前記GPUを複数の前記GPUの中から割り当てる第1の割当ステップと、
複数の前記ユーザのそれぞれに対して、前記GPUの割り当て数の優先度を設定する第2の設定ステップと、
複数の前記GPUのそれぞれについて、使用時間の履歴を記録する履歴記録ステップとをコンピュータに実行させるGPU割当プログラムであって、
前記第1の割当ステップは、前記第2の設定ステップで設定された前記優先度が高くなるに従って、割り当てる前記GPUの数を多くし、かつ、前記第2の設定ステップで設定された前記優先度が低くなるに従って、割り当てる前記GPUの数を少なくし、
前記第2の設定ステップは、前記履歴に基づいて、前記GPUの合計使用時間を、前記ユーザ毎に算出し、前記GPUの合計使用時間が比較的長い前記ユーザに対して、前記優先度が低くなる設定に変更し、かつ、前記合計使用時間が比較的短い前記ユーザに対して、前記優先度が高くなる設定に変更する、
GPU割当プログラム。 - 前記GPUは、第1のGPUと、処理速度が前記第1のGPUより高い第2のGPUとの2種類があり、
前記第1の割当ステップは、複数の前記ユーザのそれぞれに割り当てられる前記第1のGPUの数を制限して、複数の前記ユーザのそれぞれに対して、1個以上の前記第1のGPUを複数の前記第1のGPUの中から割り当て、かつ、複数の前記ユーザのそれぞれに割り当てられる前記第2のGPUの数を制限して、複数の前記ユーザのそれぞれに対して、1個以上の前記第2のGPUを複数の前記第2のGPUの中から割り当てる、請求項1に記載のGPU割当プログラム。 - 複数の前記ユーザのそれぞれに対して、ニューラルネットワークの設計を含む第1のジョブに1個以上の前記第1のGPUを割り当て、ハイパーパラメーターの調整を含む第2のジョブに1個以上の前記第2のGPUを割り当てる第2の割当ステップをさらに、前記コンピュータに実行させる、請求項2に記載のGPU割当プログラム。
- 前記コンピュータは、1個以上の前記GPUを備える計算ノードを複数備えている、請求項1~3のいずれか一項に記載のGPU割当プログラム。
- 前記計算ノードには、1個以上の前記第1のGPUを備える第1の計算ノードと、処理速度が前記第1の計算ノードより高く、1個以上の前記第2のGPUを備える第2の計算ノードとの2種類があり、
前記コンピュータは、複数の前記第1の計算ノードと複数の前記第2の計算ノードとを備えている、請求項2または請求項3を引用する請求項4に記載のGPU割当プログラム。 - 複数のGPUを、予め定められた複数のユーザの共有にする設定をする第1の設定ステップと、
前記第1の設定ステップで共有の設定がされた複数の前記ユーザのそれぞれに割り当てられる前記GPUの数を制限して、複数の前記ユーザのそれぞれに対して、1個以上の前記GPUを複数の前記GPUの中から割り当てる第1の割当ステップと、
複数の前記ユーザのそれぞれに対して、前記GPUの割り当て数の優先度を設定する第2の設定ステップと、
複数の前記GPUのそれぞれについて、使用時間の履歴を記録する履歴記録ステップとを備え、
前記第1の割当ステップは、前記第2の設定ステップで設定された前記優先度が高くなるに従って、割り当てる前記GPUの数を多くし、かつ、前記第2の設定ステップで設定された前記優先度が低くなるに従って、割り当てる前記GPUの数を少なくし、
前記第2の設定ステップは、前記履歴に基づいて、前記GPUの合計使用時間を、前記ユーザ毎に算出し、前記GPUの合計使用時間が比較的長い前記ユーザに対して、前記優先度が低くなる設定に変更し、かつ、前記合計使用時間が比較的短い前記ユーザに対して、前記優先度が高くなる設定に変更する、
GPU割当方法。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載のGPU割当プログラムを格納したコンピュータ読取可能な記録媒体。
- 複数のGPUを、予め定められた複数のユーザの共有にする設定をする第1の設定部と、
前記第1の設定部で共有の設定がされた複数の前記ユーザのそれぞれに割り当てられる前記GPUの数を制限して、複数の前記ユーザのそれぞれに対して、1個以上の前記GPUを複数の前記GPUの中から割り当てる第1の割当部と、
複数の前記ユーザのそれぞれに対して、前記GPUの割り当て数の優先度を設定する第2の設定部と、
複数の前記GPUのそれぞれについて、使用時間の履歴を記録する履歴記録部とを備え、
前記第1の割当部は、前記第2の設定部で設定された前記優先度が高くなるに従って、割り当てる前記GPUの数を多くし、かつ、前記第2の設定部で設定された前記優先度が低くなるに従って、割り当てる前記GPUの数を少なくし、
前記第2の設定部は、前記履歴に基づいて、前記GPUの合計使用時間を、前記ユーザ毎に算出し、前記GPUの合計使用時間が比較的長い前記ユーザに対して、前記優先度が低くなる設定に変更し、かつ、前記合計使用時間が比較的短い前記ユーザに対して、前記優先度が高くなる設定に変更する、
GPU割当装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018000681A JP6992515B2 (ja) | 2018-01-05 | 2018-01-05 | Gpu割当プログラム、gpu割当方法、コンピュータ読取可能な記録媒体、および、gpu割当装置 |
US16/223,841 US11257707B2 (en) | 2018-01-05 | 2018-12-18 | Substrate gripping mechanism, substrate transfer device, and substrate processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018000681A JP6992515B2 (ja) | 2018-01-05 | 2018-01-05 | Gpu割当プログラム、gpu割当方法、コンピュータ読取可能な記録媒体、および、gpu割当装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019121185A JP2019121185A (ja) | 2019-07-22 |
JP6992515B2 true JP6992515B2 (ja) | 2022-01-13 |
Family
ID=67307874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018000681A Active JP6992515B2 (ja) | 2018-01-05 | 2018-01-05 | Gpu割当プログラム、gpu割当方法、コンピュータ読取可能な記録媒体、および、gpu割当装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11257707B2 (ja) |
JP (1) | JP6992515B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7162521B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2022-10-28 | 株式会社ダイヘン | 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット |
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CN113895951B (zh) * | 2021-11-17 | 2022-08-09 | 广东顺力智能物流装备股份有限公司 | 具有转运信息记录功能的智能物流转运***及其转运方法 |
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WO2018003031A1 (ja) | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 富士通株式会社 | 仮想化管理プログラム、仮想化管理装置および仮想化管理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1135795B1 (en) * | 1998-12-02 | 2008-03-12 | Newport Corporation | Specimen holding robotic arm end effector |
JP4600856B2 (ja) | 2000-10-24 | 2010-12-22 | ムラテックオートメーション株式会社 | 基板保持装置 |
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JP6539199B2 (ja) | 2015-12-18 | 2019-07-03 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用移載機及び基板移載方法 |
-
2018
- 2018-01-05 JP JP2018000681A patent/JP6992515B2/ja active Active
- 2018-12-18 US US16/223,841 patent/US11257707B2/en active Active
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JP2017091154A (ja) | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 日本電気株式会社 | 仮想基盤ホスト、仮想基盤ホストの制御方法、仮想基盤ホストのプログラムおよび通信システム |
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Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11257707B2 (en) | 2022-02-22 |
JP2019121185A (ja) | 2019-07-22 |
US20190214289A1 (en) | 2019-07-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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