JP6989638B2 - ハードディスクドライブ - Google Patents
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Description
図1は、ハードディスクドライブ100(HDD)の外観を示す斜視図であり、図2は、HDD100の分解斜視図である。図1に示されるように、HDD100は、偏平な直方体状の筐体10を備えている。図2に示されるように、筐体10は、ベース11と、内カバー12と、外カバー13と、を有している。HDD100は、電子機器の一例である。
図6は、第2実施形態の配線機構30Bの断面図である。HDD100は、配線機構30Aに替えて、配線機構30Bを有することができる。本実施形態では、配線機構30BがS字状に曲がったFPC32Bを有している点と、FPC32Bの第一部分32oと第二部分32iとが底壁11aに沿う方向に互いに離間している点とが、上記実施形態とは相違している。また、FPC32Bでは、第一面32aにはコネクタ31の端子31bと電気的に接続される接触子32eが設けられるとともに、第二面32bにはコネクタ33の端子33bと電気的に接続される接触子32eが設けられている。すなわち、FPC32Bは、所謂両面FPCである。
図7は、第3実施形態の配線機構30Cの断面図であり、図8は、配線機構30Cに含まれるFPC32Cの部分的な拡大図であり、図9は、FPC32Cの平面図である。HDD100は、配線機構30Aに替えて、配線機構30Cを有することができる。本実施形態では、配線機構30Cに含まれるFPC32Cが、FPC32C1とFPC32C2とが結合されて構成されている点が、上記実施形態とは相違している。FPC32Cは、結合FPCや統合FPCとも称されうる。図7に示されるように、FPC32C1,32C2のそれぞれは、例えば、所謂片面FPCであり、第1実施形態のFPC32Aと同様の構成を有し、FPC32Aと同様に筐体10の底壁11aに取り付けられ、当該底壁11aに設けられた貫通孔11dを貫通している。FPC32Cは、可撓配線部材の一例であり、FPC32C1は、第一可撓配線部材の一例であり、FPC32C2は、第二可撓配線部材の一例である。
図10は、第4実施形態の配線機構30Dの断面図である。HDD100は、配線機構30Aに替えて、配線機構30Dを有することができる。本実施形態では、配線機構30Dに含まれるFPC32Dに補強板36D1,36D2が設けられている点と、FPC32Dと補強板36D1,36D2とを含むサブアセンブリが筐体10の底壁11aに設けられた貫通孔11dを筐体10内側から覆っている点とが、上記実施形態とは相違している。また、本実施形態では、第一部分32o、筐体10内に露出する第二部分32i、および中間部分32mは、いずれも筐体10内に位置されている。FPC32Dと補強板36D1,36D2とを含むサブアセンブリは、例えば、ねじ等の固定具(不図示)によって、底壁11aに取り付けられる。
図11は、第5実施形態の配線機構30Eの断面図である。HDD100は、配線機構30Aに替えて、配線機構30Eを有することができる。本実施形態では、配線機構30Eに含まれるFPC32Eの第一部分32oには補強板が設けられずFPC32Eの第二部分32iに補強板36Eが設けられる点と、FPC32Eと補強板36Eとを含むサブアセンブリの、第二部分32iと補強板36Eとが筐体10の底壁11aに設けられた貫通孔11dを筐体10外側から覆っている点と、第一部分32oと第二部分32iとが底壁11aに沿う方向に互いに離間している点が、上記実施形態とは相違している。また、本実施形態では、筐体10外に面する(露出する)第一部分32o、筐体10内に露出する第二部分32i、および中間部分32mは、いずれも筐体10の外面11eより外側に位置されている。FPC32Eと補強板36Eとを含むサブアセンブリは、例えば、ねじ等の固定具(不図示)によって、底壁11aに取り付けられる。なお、本実施形態では、補強板36Eが筐体10(底壁11a)の一部を構成していると言うことができる。
図12は、第6実施形態の配線機構30Fの断面図である。HDD100は、配線機構30Aに替えて、配線機構30Fを有することができる。本実施形態では、図7に示される第3実施形態と同様に、配線機構30Fに含まれるFPC32Fは、FPC32F1とFPC32F2とが結合されて構成されている。また、第1実施形態や第3実施形態と同様、FPC32Fは、例えば、所謂片面FPCである。FPC32Fは、可撓配線部材の一例であり、FPC32F1は、第一可撓配線部材の一例であり、FPC32F2は、第二可撓配線部材の一例である。
図13は、第7実施形態の配線機構30Gの断面図であり、図14は、FPC32Gおよび補強板36D1,32D2を含む配線機構30Gのサブアセンブリの展開図である。HDD100は、配線機構30Aに替えて、配線機構30Gを有することができる。本実施形態では、図10に示される第4実施形態と同様に、FPC32Gと補強板36D1,36D2とを含むサブアセンブリが、筐体10の底壁11aに設けられた貫通孔11dを筐体10内側から覆っている。また、本実施形態でも、FPC32Gは、補強板36D1,36D2に接着されている。
図15は、FPC32Hおよび補強板36D1を含む配線機構30Hのサブアセンブリの展開図である。HDD100は、配線機構30Aに替えて、配線機構30Hを有することができる。本実施形態でも、FPC32Hと補強板36D1とは、互いに接着されている。FPC32Hは、第7実施形態の導体層32jを有するとともに、さらに、導線32cおよび導体層32jとは別の導体層32k1,32k2を有している。導体層32k1,32k2は、導線32cおよび導体層32jと同じ工程で積層され、導線32cおよび導体層32k1,32k2,32jは、いずれも絶縁層32d上に設けられている。言い換えると、導線32cおよび導体層32k1,32k2,32jのFPC32Hの厚さ方向における位置は同じである。ただし、導体層32k1,32k2は、導体層32jおよび導線32cとは別の層に設けられてもよい。また、導体層32k1,32k2は、例えば、不図示のグラウンド導体と電気的に接続されてもよい。
図16〜19は、配線機構30I(図19)の製造方法の各段階を示す断面図である。なお、配線機構30Iの構成は、貫通孔11dの形状が相違している点を除き、第1実施形態の配線機構30Aの構成とほぼ同じである。
以下に、原出願の出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
[1]
開口部が設けられた筐体と、
絶縁フィルムと、当該絶縁フィルム上に設けられた導線と、接続端子と、を有する可撓配線部材であって、前記開口部を貫通しかつ封止するよう設けられるとともに、当該可撓配線部材を曲げることによって前記接続端子が前記開口部から離間して前記筐体上に配置された可撓配線部材と、
前記筐体内に収容され、前記可撓配線部材を介して前記筐体外の第二電気部品と電気的に接続された第一電気部品と、
を備えた、電子機器。
[2]
開口部を有する筐体と、
前記開口部に設けられた隔壁と、
少なくとも一部が前記隔壁に固定され、前記筐体の外側に露出した部分と、前記筐体の内側に露出した部分と、を有する可撓配線部材と、
前記筐体内に収容され、前記可撓配線部材を介して筐体外の第二電気部品と電気的に接続された第一電気部品と、
を備えた、電子機器。
[3]
前記隔壁は、前記筐体の外面より内側または外側に位置された、[2]に記載の電子機器。
[4]
前記可撓配線部材は、前記隔壁と前記筐体との間を通して設けられた、[3]に記載の電子機器。
[5]
前記可撓配線部材は、隔壁の外面に固定された第一固定部分と、前記隔壁の内面に固定された第二固定部分と、を有する、[2]〜[4]のうちいずれか一つに記載の電子機器。
[6]
前記可撓配線部材は、前記第一固定部分から離間した位置で前記第二電気部品と接続され、あるいは前記第二固定部分から離間した位置で前記第一電気部品と接続された、[5]に記載の電子機器。
[7]
前記可撓配線部材は、互いに結合された第一可撓配線部材と第二可撓配線部材とを含み、
前記第一可撓配線部材の前記第一固定部分と前記第二可撓配線部材の前記第一固定部分とが、前記第一可撓配線部材と前記第二可撓配線部材との結合部から互いに離れる方向に延び、前記第一可撓配線部材の前記第二固定部分と前記第二可撓配線部材の前記第二固定部分とが、前記結合部から互いに離れる方向に延びた、[5]または[6]に記載の電子機器。
[8]
前記隔壁は、前記可撓配線部材と接着され、
前記可撓配線部材は、前記可撓配線部材の前記隔壁との接着領域の端部と重なるように位置された導体層を有した、[7]に記載の電子機器。
[9]
前記導体層は、前記可撓配線部材の周縁に設けられるか、または前記隔壁の周縁と前記可撓配線部材の厚さ方向に重なる位置に設けられた、[8]に記載の電子機器。
[10]
前記導体層は、前記可撓配線部材が曲げられた曲部とは外れて設けられた、[8]または[9]に記載の電子機器。
[11]
前記可撓配線部材は、フレキシブルプリント配線板である、[1]〜[10]のうちいずれか一つに記載の電子機器。
Claims (22)
- 開口が設けられた筐体と、
前記開口を貫通する可撓配線部材と、
前記開口に充填された封止剤と、
前記筐体の外側に位置するとともに、前記可撓配線部材と電気的に接続された、外部電気部品と、
を備え、
前記可撓配線部材は、少なくとも前記筐体の外側で互いに離れる方向に延びる二つの可撓配線部材を有する、
ハードディスクドライブ。 - 前記筐体は密閉された、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
- 前記筐体に空気とは異なるガスが充填された、請求項2に記載のハードディスクドライブ。
- 前記ガスはヘリウムを含む、請求項3に記載のハードディスクドライブ。
- 前記二つの可撓配線部材は、前記開口で互いに結合された、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
- 前記開口において前記二つの可撓配線部材の間に介在して前記二つの可撓配線部材を互いに結合させる接続部、をさらに備えた、請求項5に記載のハードディスクドライブ。
- 前記二つの可撓配線部材は、前記接続部でビアを通して延びる導体部を介して電気的に接続される、請求項6に記載のハードディスクドライブ。
- 前記接続部は絶縁性を有する、請求項6に記載のハードディスクドライブ。
- 前記可撓配線部材は、前記筐体の外面上に配置された、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
- 前記可撓配線部材はフレキシブルプリント配線板である、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
- 前記外部電気部品は、前記筐体の外面上に配置された配線基板と、前記配線基板に実装されるとともに前記可撓配線部材に電気的に接続されたコネクタと、を有する、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
- 前記コネクタは、弾性変形するとともに前記可撓配線部材の接触子に電気的に接続される弾性接触子を有する、請求項11に記載のハードディスクドライブ。
- 前記接触子は、二つの列を形成する複数の接触子を含む、請求項12に記載のハードディスクドライブ。
- 磁気ヘッド及びボイスコイルモータのうち一つをさらに備え、
前記配線基板と、前記磁気ヘッド及び前記ボイスコイルモータのうち一方と、の間において、信号が、前記可撓配線部材を介して伝達される、
請求項11に記載のハードディスクドライブ。 - 開口が設けられた筐体と、
前記開口の上に設けられ、前記筐体の外面より内側又は外側に配置された、隔壁と、
前記筐体の外部に露出された部分を有し、前記隔壁に少なくとも部分的に固定され、前記隔壁と前記筐体との間の隙間を通る、可撓配線部材と、
前記筐体の外側に位置するとともに、前記可撓配線部材に電気的に接続された、外部電気部品と、
前記隙間に充填された封止剤と、
を備えた、ハードディスクドライブ。 - 前記可撓配線部材は、前記隔壁の外面に固定された固定部分を有する、請求項15に記載のハードディスクドライブ。
- 前記可撓配線部材は、前記固定部分から離間した位置で前記外部電気部品と接続された、請求項16に記載のハードディスクドライブ。
- 開口が設けられた筐体と、
前記開口の上に設けられた隔壁と、
前記筐体の外部に露出された部分を有し、前記隔壁に少なくとも部分的に固定され、互いに結合された二つの可撓配線部材と、
前記筐体の外側に位置するとともに、前記可撓配線部材に電気的に接続された、外部電気部品と、
を備え、
前記二つの可撓配線部材はそれぞれ、前記隔壁の外面に固定された固定部分を有し、
前記二つの可撓配線部材のうち一方の前記固定部分と、前記二つの可撓配線部材のうち他方の前記固定部分と、は前記二つの可撓配線部材の間の結合部から互いに遠ざかる方向に延びる、
ハードディスクドライブ。 - 前記二つの可撓配線部材はそれぞれ、当該可撓配線部材の曲げられた曲部とは外れて設けられた導体層を有する、請求項18に記載のハードディスクドライブ。
- 前記筐体は、ディスク、磁気ヘッド、及びアクチュエータを気密に収容した、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
- 前記可撓配線部材の一部が前記開口の内部に位置する、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
- 前記開口は、幅が前記筐体の内側又は外側に向かって広がった部分を有する、請求項1に記載のハードディスクドライブ。
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