JP6987974B2 - 部品実装システム、部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
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Description
図1〜図6を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装システム100の構成について説明する。
第1実施形態による部品実装システム100は、基板Sに部品Eを実装して、部品Eが実装された基板Sを製造するように構成されている。なお、部品Eは、LSI、IC、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。部品実装システム100は、図1に示すように、サーバ1と、印刷機2と、部品実装装置3と、バッファコンベア4とを備えている。部品実装装置3(3a、3b、3c)は、基板製造ラインに沿って印刷機2の下流に複数設けられている。
次に、図7を参照して、部品実装システム100の実装動作制御処理について説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
図8を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装システム200の構成について説明する。この第2実施形態では、最下流の部品実装装置の下流にバッファコンベアが設けられている上記第1実施形態とは異なり、最下流の部品実装装置の下流に基板検査装置が設けられている構成の例について説明する。
第2実施形態による部品実装システム200は、基板Sに部品Eを実装して、部品Eが実装された基板Sを製造するように構成されている。部品実装システム200は、図8に示すように、サーバ1と、印刷機2と、部品実装装置3と、基板検査装置5とを備えている。部品実装装置3(3a、3b、3c)は、基板製造ラインに沿って印刷機2の下流に複数設けられている。
次に、図9を参照して、部品実装システム100の実装動作制御処理について説明する。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
3、3a、3b、3c 部品実装装置
4 バッファコンベア
5 基板検査装置
30b カバー
39 制御部
100、200 部品実装システム
302 通知部
341 実装ヘッド(部品実装部)
341a ノズル
E 部品
S 基板
Claims (11)
- 基板に対して部品を実装する部品実装部と、制御部とを含む部品実装装置と、
前記制御部と通信可能なサーバと、を備え、
前記制御部は、品質不良が発生する可能性のある複数種類の動作状態変化を取得するとともに、前記動作状態変化の種類に応じた情報を、前記サーバに送信するように構成されており、
前記サーバは、前記動作状態変化の種類に応じた情報に基づいて、基板の検査種類を指示するように構成されており、
前記部品実装装置は、複数の基板を内部に配置することが可能に構成されており、
前記サーバは、前記部品実装部の部品を吸着するノズルの交換、供給する部品の交換、実装中の搭載異常、認識した部品の中心のしきい値以上のずれ、ユーザの操作による部品搭載中の非常停止による前記動作状態変化の場合、実装中の基板に対して検査を実行するように指示するとともに、部品落下、前記部品実装装置のカバーの開放による前記動作状態変化の場合、前記部品実装装置内の全ての基板に対して検査を実行するように指示するように構成されている、部品実装システム。 - 前記動作状態変化は、実装動作異常、実装動作の停止、および、実装条件の変化、のうち少なくとも1つに関する、請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記実装動作異常に関する前記動作状態変化は、部品落下、実装中の搭載異常、認識した部品の中心のしきい値以上のずれを含み、
前記実装動作の停止に関する前記動作状態変化は、ユーザの操作による部品搭載中の非常停止、前記部品実装装置のカバーの開放を含み、
前記実装条件の変化に関する前記動作状態変化は、前記部品実装部の部品を吸着するノズルの交換、供給する部品の交換を含む、請求項2に記載の部品実装システム。 - 前記サーバは、前記動作状態変化の種類に応じた情報に基づいて、前記部品実装装置内の複数の基板のうち、検査を実行する基板を指示するように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装システム。
- 前記部品実装装置または前記部品実装装置より下流の装置に設けられ、検査種類を通知する通知部をさらに備え、
前記サーバは、前記動作状態変化の種類に応じた情報に基づいて、基板の検査種類を前記通知部により指示するように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品実装システム。 - 部品が実装された基板を受け入れるバッファコンベアをさらに備え、
前記サーバは、前記動作状態変化の情報に基づいて、基板の検査種類を前記通知部により指示するとともに、検査対象の基板を前記バッファコンベアに停止させる指示を行うように構成されている、請求項5に記載の部品実装システム。 - 前記部品実装装置の下流に配置された基板検査装置をさらに備え、
前記サーバは、前記動作状態変化の種類に応じた情報に基づいて、前記基板検査装置に、基板の検査種類を指示するように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の部品実装システム。 - 前記基板検査装置は、前記動作状態変化の種類に応じた情報に基づいて、通常とは異なる種類の基板検査を行うように構成されている、請求項7に記載の部品実装システム。
- 前記部品実装装置は直列に複数設けられており、
前記サーバは、前記部品実装装置において前記動作状態変化が取得された場合に、最下流の前記部品実装装置、または、さらに下流の装置に、基板の検査種類を指示するように構成されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載の部品実装システム。 - 複数の基板を内部に配置することが可能な部品実装装置であって、
基板に対して部品を実装する部品実装部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、品質不良が発生する可能性のある複数種類の動作状態変化を取得するとともに、前記動作状態変化の種類に応じた種類の基板検査が行われるように、情報を送信するように構成されており、
前記制御部は、前記部品実装部の部品を吸着するノズルの交換、供給する部品の交換、実装中の搭載異常、認識した部品の中心のしきい値以上のずれ、ユーザの操作による部品搭載中の非常停止による前記動作状態変化の場合、実装中の基板に対して検査が行われるように情報を送信するとともに、部品落下、前記部品実装装置のカバーの開放による前記動作状態変化の場合、前記部品実装装置内の全ての基板に対して検査が行われるように情報を送信するように構成されている、部品実装装置。 - 複数の基板を内部に配置することが可能な部品実装装置の部品実装部により基板に対して部品を実装し、
品質不良が発生する可能性のある複数種類の動作状態変化を取得し、
前記動作状態変化の種類に応じて、基板の検査種類を指示し、
前記部品実装部の部品を吸着するノズルの交換、供給する部品の交換、実装中の搭載異常、認識した部品の中心のしきい値以上のずれ、ユーザの操作による部品搭載中の非常停止による前記動作状態変化の場合、実装中の基板に対して検査を実行するように指示するとともに、部品落下、前記部品実装装置のカバーの開放による前記動作状態変化の場合、前記部品実装装置内の全ての基板に対して検査を実行するように指示する、部品実装方法。
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