CN111937506A - 元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法 - Google Patents

元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111937506A
CN111937506A CN201880090751.3A CN201880090751A CN111937506A CN 111937506 A CN111937506 A CN 111937506A CN 201880090751 A CN201880090751 A CN 201880090751A CN 111937506 A CN111937506 A CN 111937506A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component mounting
component
substrate
mounting
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880090751.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111937506B (zh
Inventor
杉山昂太郎
伊藤恒太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Publication of CN111937506A publication Critical patent/CN111937506A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111937506B publication Critical patent/CN111937506B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0895—Maintenance systems or processes, e.g. indicating need for maintenance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

该元件安装***(100)具备：元件安装装置(3)，包括控制部(39)和向基板(S)安装元件(E)的元件安装部(341)；以及服务器(1)，能够与控制部进行通信。控制部构成为，取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化，并且将与动作状态变化的种类对应的信息向服务器发送。服务器构成为基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示基板的检查种类。

Description

元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法
技术领域
本发明涉及元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法。
背景技术
以往，已知有元件安装装置。这样的元件安装装置例如在日本特开2015-095586号公报中公开。
在上述日本特开2015-095586号公报中公开了一种元件移载装置(元件安装装置)，具备向基板安装元件的装配头和在元件安装动作期间检测元件的下落的控制部。在该元件移载装置中，构成为在元件安装动作期间检测到元件的下落的情况下，将元件安装期间的基板设定为在下游的基板检查装置中进行异物检查的异物检查对象基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-095586号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在上述日本特开2015-095586号公报的元件移载装置(元件安装装置)中存在有如下问题点：在元件安装动作期间检测到元件的下落的情况下，虽然能够进行基板的异物检查，但是在产生有元件的下落以外的优选对基板进行检查的状态的情况下，不进行异物检查等的追加检查，因此存在有看漏安装有元件的基板的异常的情况。
本发明就是为了解决上述那样的课题而完成的，本发明的一个目的在于提供能够抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况的元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法。
用于解决课题的技术方案
本发明的第一方面的元件安装***具备：元件安装装置，包括控制部和向基板安装元件的元件安装部；以及服务器，能够与控制部进行通信，控制部构成为，取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化，并且将与动作状态变化的种类对应的信息向服务器发送，服务器构成为基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示基板的检查种类。
在本发明的第一方面的元件安装***中，通过如上述那样构成，能够基于有可能发生品质不良的多种动作状态变化来进行基板检查，因此即使在元件下落以外的情况下也能够进行检查。由此，能够可靠地检查有可能发生品质不良的基板，因此能够抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况。另外，由于能够进行与动作状态变化对应的检查，因此能够高效地进行必要的检查，并且能够高精度地进行检查。另外，由于能够根据需要去除具有品质不良风险的基板，因此能够抑制具有品质不良风险的基板从元件安装***流出。
在上述第一方面的元件安装***中，优选的是，动作状态变化与安装动作异常、安装动作的停止以及安装条件的变化中的至少一个相关。通过这样构成，能够基于与安装动作异常、安装动作的停止以及安装条件的变化中的至少一个相关的多种动作状态变化来进行检查，因此能够有效地抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况。
在该情况下，优选的是，与安装动作异常相关的动作状态变化包括元件下落、安装期间的搭载异常、识别出的元件中心的阈值以上的偏离，与安装动作的停止相关的动作状态变化包括通过用户的操作而执行的元件搭载期间的紧急停止和元件安装装置的罩的打开，与安装条件的变化相关的动作状态变化包括元件安装部的吸附元件的吸嘴的更换和所供给的元件的更换。通过这样构成，能够针对上述那样的多个动作状态变化分别进行基板检查，因此能够更加有效地抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况。
在上述第一方面的元件安装***中，优选的是，元件安装装置构成为能够在内部配置多个基板，服务器构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示元件安装装置内的多个基板中的执行检查的基板。通过这样构成，能够根据动作状态变化来改变所检查的基板的数量，因此与始终检查所有基板的情况相比，能够缩短检查时间。
在该情况下，优选的是，服务器构成为，在由元件安装部的吸附元件的吸嘴的更换、所供给的元件的更换、安装期间的搭载异常、识别出的元件中心的阈值以上的偏离、通过用户的操作而执行的元件搭载期间的紧急停止引起动作状态变化的情况下，指示对安装期间的基板执行检查，并且在元件下落、元件安装装置的罩的打开所引起的动作状态变化的情况下，指示对元件安装装置内的所有基板执行检查。通过这样构成，在由元件安装部的吸附元件的吸嘴的更换、所供给的元件的更换、安装期间的搭载异常、识别出的元件中心的阈值以上的偏离、通过用户的操作而执行的元件搭载期间的紧急停止引起动作状态变化的情况下，无需对所有基板进行检查，因此能够抑制检查时间增大。另外，在元件下落、元件安装装置的罩的打开所引起的动作状态变化的情况下，也有可能对安装期间的对应基板以外的元件安装装置内的基板造成影响，因此通过检查所有基板，能够更加可靠地检查有可能发生品质不良的基板。
在上述第一方面的元件安装***中，优选的是，元件安装***还具备通知部，该通知部设于元件安装装置或者比元件安装装置靠下游的装置，通知检查种类，服务器构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，通过通知部来指示基板的检查种类。通过这样构成，能够基于通知部的通知，由用户来进行与动作状态变化的种类对应的基板检查，因此即使在不设置基板检查装置的情况下，也能够抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况。
在该情况下，优选的是，元件安装***还具备接收安装有元件的基板的缓冲输送机，服务器构成为，基于动作状态变化的信息，通过通知部来指示基板的检查种类，并且进行使检查对象的基板停止于缓冲输送机的指示。通过这样构成，用户能够将检查对象的基板从缓冲输送机取出而进行基板检查。
在上述第一方面的元件安装***中，优选的是，元件安装***还具备配置于元件安装装置的下游的基板检查装置，服务器构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，对基板检查装置指示基板的检查种类。通过这样构成，能够通过基板检查装置来进行与动作状态变化的种类对应的基板检查，因此与用户进行基板检查的情况相比，能够减轻用户的作业负担。
在该情况下，优选的是，基板检查装置构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，进行与通常不同的种类的基板检查。通过这样构成，能够对有可能发生品质不良的基板进行与通常不同的种类的基板检查，因此能够通过基于基板检查装置的基板检查容易且高精度地发现异常。
在上述第一方面的元件安装***中，优选的是，元件安装装置直列地设有多个，服务器构成为，在元件安装装置中取得了动作状态变化的情况下，对最下游的元件安装装置或者更下游的装置指示基板的检查种类。通过这样构成，在直列地设有多个元件安装装置的元件安装***中，即使在产生了有可能发生品质不良的基板的情况下，也能够搬运至最下游的元件安装装置，因此无需中断朝向其它基板的元件安装动作。由此，能够抑制朝向基板的元件安装动作的作业效率降低。此外，直列是指多个元件安装装置连接为向相同的基板依次安装元件的状态。即，包括多个元件安装装置配置于直线状的线上的情况、多个元件安装装置配置于弯折的线上的情况等。
本发明的第二方面的元件安装装置具备：元件安装部，向基板安装元件；以及控制部，控制部构成为，取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化，并且以进行与动作状态变化的种类对应的种类的基板检查的方式发送信息。
在本发明的第二方面的元件安装装置中，通过如上述那样构成，能够基于有可能发生品质不良的多种动作状态变化来进行基板检查，因此即使在元件下落以外的情况下也能够进行检查。由此，能够可靠地检查有可能发生品质不良的基板，因此能够抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况。另外，由于能够进行与动作状态变化对应的检查，因此能够高效地进行必要的检查，并且能够高精度地进行检查。
本发明的第三方面的元件安装方法包括以下步骤：向基板安装元件；取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化；及根据动作状态变化的种类来指示基板的检查种类。
在本发明的第三方面的元件安装方法中，通过如上述那样构成，能够基于有可能发生品质不良的多种动作状态变化来进行基板检查，因此即使在元件下落以外的情况下也能够进行检查。由此，能够可靠地检查有可能发生品质不良的基板，因此能够抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况。另外，由于能够进行与动作状态变化对应的检查，因此能够高效地进行必要的检查，并且能够高精度地进行检查。
发明效果
根据本发明，如上所述，能够抑制看漏了安装有元件的基板的异常的情况。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的元件安装***的框图。
图2是表示本发明的第一实施方式的元件安装***中的元件安装装置的整体结构的图。
图3是表示本发明的第一实施方式的元件安装***中的元件安装装置的外观的概略图。
图4是表示本发明的第一实施方式的元件安装***中的元件安装装置的控制结构的框图。
图5是用于说明设于本发明的第一实施方式的元件安装***中的元件安装装置的头单元的图。
图6是用于说明配置于本发明的第一实施方式的元件安装***中的元件安装装置的内部的基板的图。
图7是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装***中的元件安装装置的安装动作控制处理的流程图。
图8是表示本发明的第二实施方式的元件安装***的框图。
图9是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装***中的元件安装装置的安装动作控制处理的流程图。
具体实施方式
以下，基于附图说明将本发明具体化的实施方式。
(第一实施方式)
参照图1～图6，说明本发明的第一实施方式的元件安装***100的结构。
(元件安装***的结构)
第一实施方式的元件安装***100构成为，向基板S安装元件E而制造安装有元件E的基板S。此外，元件E包括LSI、IC、晶体管、电容器以及电阻器等小片状的电子元件。如图1所示，元件安装***100具备服务器1、印刷机2、元件安装装置3以及缓冲输送机4。元件安装装置3(3a、3b、3c)沿基板生产线在印刷机2的下游设有多个。
另外，在元件安装***100中，构成为沿基板生产线从上游侧(右侧)朝向下游侧(左侧)搬运基板S。另外，构成元件安装***100的各装置(印刷机2以及元件安装装置3)是各自具有控制部的自主型的装置，各装置的动作由各自的控制部单独地控制。另外，服务器1具有执行控制程序(生产程序)来统筹元件安装***100整体的作用。即，构成为服务器1和各装置随时收发与生产计划相关的信息，从而在元件安装***100中进行安装有元件E的基板S的生产。
接着，说明构成元件安装***100的各装置的结构。
服务器1构成为对元件安装***100的各装置进行控制。
印刷机2是丝网印刷机，具有将膏状焊料涂布在基板S的安装面上的功能。另外，印刷机2构成为将焊料印刷后的基板S交接给下游的元件安装装置3(3a)。
元件安装装置3具有向印刷有膏状焊料的基板S的预定的安装位置安装(搭载)元件E的功能。另外，元件安装装置3(3a～3c)沿基板S的搬运方向配置有多个。多个元件安装装置3从基板S的搬运方向上游起依次配置为元件安装装置3a、元件安装装置3b、元件安装装置3c。元件安装装置3a～3c具有同样的结构。另外，如图2所示，元件安装装置3(3a～3c)具备基台31、一对输送机32、元件供给部33、头单元34、支撑部35、一对轨道部36、元件识别拍摄部37、拍摄单元38以及控制部39。
另外，如图3所示，元件安装装置3被壳体30a覆盖。另外，在框体30a设有罩30b。用户通过打开罩30b而能够访问元件安装装置3的内部。另外，元件安装装置3构成为，当罩30b被打开时，运转停止。即，元件安装装置3构成为在罩30b被封闭的状态下进行元件安装动作。
另外，如图4所示，元件安装装置3包括通信部301、通知部302、紧急停止按钮303以及罩开闭检测部304。
如图2所示，一对输送机32构成为，设置在基台31上，沿X方向搬运基板S。另外，一对输送机32构成为，将搬运期间的基板S保持为停止在安装作业位置的状态。另外，一对输送机32构成为能够与基板S的尺寸相符地调整Y方向上的间隔。
元件供给部33配置在一对输送机32的外侧(Y1侧以及Y2侧)。另外，在元件供给部33配置有多个带式供料器331。
带式供料器331保持卷绕有隔开预定的间隔保持多个元件E的带的带盘(未图示)。带式供料器331构成为，通过使带盘旋转来送出保持元件E的带，从而从带式供料器331的前端供给元件E。当保持有元件E的带用尽时，更换为下一个带(带盘)。
头单元34被设为在一对输送机32的上方与元件供给部33的上方之间移动。另外，头单元34包括在下端安装有吸嘴341a(参照图5)的多个(五个)安装头341和基板识别拍摄部342。另外，在头单元34设有Z轴马达343(参照图4)和R轴马达344(参照图4)。另外，在头单元34经由配管连接有使安装头341的吸嘴341a的前端产生负压以及正压的空气压力产生部345(参照图4)。此外，安装头341是技术方案的“元件安装部”的一个例子。
安装头341构成为向基板S安装元件E。具体地说，安装头341构成为能够升降(能够沿Z方向移动)，且构成为通过由空气压力产生部345在吸嘴341a的前端部产生的负压来吸附并保持由带式供料器331供给的元件E，并向基板S的安装位置装配(安装)元件E。
基板识别拍摄部342构成为，为了识别基板S的位置以及姿势而拍摄基板S的基准标记F。并且，通过拍摄并识别基准标记F的位置，能够精确地取得基板S中的元件E的安装位置。基板识别拍摄部342构成为从上方(Z1方向侧)拍摄基板S。
Z轴马达343构成为使多个安装头341分别沿上下方向(Z方向)移动。R轴马达344构成为使安装头341绕上下方向(Z方向)的旋转轴线旋转。空气压力产生部345构成为向吸嘴341a的前端供给正压以及负压。通过基于空气压力产生部345的负压而在吸嘴341a的前端吸附元件E。另外，通过基于空气压力产生部345的正压而使元件E从吸嘴341a的前端分离。
支撑部35包括X轴马达351。支撑部35构成为，通过驱动X轴马达351而使头单元34沿支撑部35在X方向上移动。支撑部35的两端部被一对轨道部36支撑。
一对轨道部36固定在基台31上。X1侧的轨道部36包括Y轴马达361。轨道部36构成为，通过驱动Y轴马达361而使支撑部35沿一对轨道部36在与X方向正交的Y方向上移动。头单元34能够沿支撑部35在X方向上移动，并且支撑部35能够沿轨道部36在Y方向上移动，从而头单元34能够在XY方向上移动。
元件识别拍摄部37固定在基台31的上表面上。元件识别拍摄部37配置在一对输送机32的外侧(Y1侧以及Y2侧)。元件识别拍摄部37构成为，为了在安装元件E之前识别元件E的吸附状态(吸附姿势)而从下方(Z2方向侧)对安装头341的吸嘴341a所吸附的元件E进行拍摄。由此，能够取得安装头341的吸嘴341a所吸附的元件E的吸附状态。例如，通过元件识别拍摄部37的拍摄，能够取得元件E相对于吸嘴341a的吸附位置。另外，通过元件识别拍摄部37的拍摄，能够取得元件E相对于吸嘴341a在水平面内的旋转量。由此，能够基于拍摄结果进行元件E的位置校正以及旋转校正。
拍摄单元38安装于头单元34。由此，拍摄单元38构成为通过头单元34沿XY方向移动而与头单元34一起在XY方向上移动。另外，拍摄单元38构成为在元件E的吸附动作时拍摄吸附位置的元件E的吸附前后的图像。另外，如图5所示，拍摄单元38构成为在元件E的安装动作时拍摄安装位置的元件E的安装(搭载)前后的图像。
另外，拍摄单元38构成为拍摄用于测定基板S的安装位置的高度的图像。如图5所示，拍摄单元38包括多个相机381和照明382。由此，拍摄单元38能够从多个方向(角度)拍摄吸附位置以及安装位置。另外，拍摄单元38包括立体光学***的多个相机381。由此，能够基于拍摄单元38的拍摄结果，取得吸附位置以及安装位置的三维位置信息。另外，基于由拍摄单元38拍摄到的吸附前后的图像，进行元件E的吸附判定。另外，基于由拍摄单元38拍摄到的安装(搭载)前后的图像，进行元件E的搭载判定。元件E的吸附判定以及搭载判定例如使用前后的图像的差值来进行。
照明382构成为在基于相机381的拍摄时发光。照明382设于相机381的周围。照明382具有LED(发光二极管)等光源。
控制部39包括CPU，构成为对基于一对输送机32的基板S的搬运动作、基于头单元34的安装动作、基于元件识别拍摄部37、拍摄单元38、基板识别拍摄部342的拍摄动作等元件安装装置3的整体的动作进行控制。
通信部301构成为能够与外部的装置进行通信。即，控制部39能够经由通信部301而与服务器1进行通信。通信部301构成为通过有线或者无线与外部的装置进行通信。
通知部302构成为通知元件安装装置3的状态。通知部302例如包括液晶显示器等显示部。另外，通知部302构成为显示元件安装装置3的运转状态。
紧急停止按钮303是用于通过用户进行操作而使元件安装装置3的运转停止的按钮。
罩开闭检测部304构成为检测罩30b的开闭。当通过罩开闭检测部304检测到罩30b的打开时，元件安装装置3的运转停止。
如图6所示，元件安装装置3构成为能够在内部配置多个基板S。元件安装装置3构成为能够分别在从上游侧起依次配置的位置P1、位置P2、位置P3配置基板S。元件安装装置3将基板S搬入到位置P1。然后，将基板S移动到位置P2。在位置P2，向基板S上安装元件E。之后，将基板S移动到位置P3。然后，将基板S从位置P3向下游的装置搬出。
如图1所示，缓冲输送机4构成为接收安装有元件E的基板S。另外，缓冲输送机4构成为从上游的元件安装装置3(3c)接收基板S，并暂时保持基板S。另外，缓冲输送机4构成为将基板S进一步向下游的装置送出。缓冲输送机4构成为由上游的元件安装装置3c控制动作。
在此，在第一实施方式中，元件安装装置3的控制部39构成为取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化。另外，控制部39构成为将与动作状态变化的种类对应的信息向服务器1发送。
动作状态变化与安装动作异常、安装动作的停止以及安装条件的变化中的至少一个相关。具体地说，与安装动作异常相关的动作状态变化包括元件E的下落、安装期间的搭载异常以及识别出的元件E的中心的阈值以上的偏离。元件E的下落的动作状态变化为，通过安装头341从元件供给部33吸附元件E，在向安装位置搬运的过程中元件E下落。元件E的下落是通过在即将装配元件之前利用拍摄单元38对吸嘴341a的前端进行拍摄来检测的。另外，元件E的下落是通过空气压力产生部345的负压的变化来检测的。
安装期间的搭载异常的动作状态变化是元件E未被安装于基板S的正确的安装位置的情况下的状态。安装中的搭载异常是通过由拍摄单元38拍摄元件E的安装位置来检测的。具体地说，通过拍摄单元38在安装前后对元件E的安装位置进行拍摄，根据安装前后的图像的差值来检测元件E是否被正确地安装。
识别出的元件E的中心的阈值以上的偏离的动作状态变化是安装头341所吸附的元件E的中心位置偏离阈值以上的情况下的状态。识别出的元件E的中心阈值以上的偏离是基于元件识别拍摄部37的拍摄结果来检测的。
另外，与安装动作的停止相关的动作状态变化包括基于用户的操作的元件搭载期间的紧急停止和元件安装装置3的罩30b的打开。基于用户的操作的元件搭载期间的紧急停止的动作状态变化是由用户按下紧急停止按钮303而被紧急停止的状态。元件安装装置3的罩30b的打开的动作状态变化是由用户打开罩30b而安装动作停止的状态。罩30b的打开是通过罩开闭检测部304来检测的。
另外，与安装条件的变化相关的动作状态变化包括安装头341的吸附元件E的吸嘴341a的更换和供给的元件E的更换。安装头341的吸附元件E的吸嘴341a的更换的动作状态变化是更换安装头341的吸嘴341a并通过更换后的吸嘴341a向第一张基板S搭载有元件E的情况。所供给的元件E的更换的动作状态变化是更换保持元件E的带并向第一张基板S搭载有更换后的带的元件E的情况。
控制部39在取得有可能发生品质不良的动作状态变化的情况下，进行通过拍摄单元38对对应的区域的周边进行拍摄的控制。另外，控制部39基于拍摄结果来判定异常。根据异常的状态，控制部39进行重试。此外，在异常因重试而消除的情况下，控制部39不向服务器1发送动作状态变化的信息。
另外，在第一实施方式中，服务器1构成为基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示基板S的检查种类(发送信息)。即，服务器1构成为，预先存储有可能因上游的元件安装装置3而发生品质不良的动作状态变化，在通过最下游的元件安装装置3结束了安装动作的阶段，进行用于停止安装动作并进行通知的控制。
服务器1构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，通过最下游的元件安装装置3c的通知部302来指示基板S的检查种类。具体地说，基于服务器1的信息(指示)，元件安装装置3c的控制部39进行使通知部302显示动作状态变化的种类以及与动作状态变化对应的检查方法的控制。
在元件E下落的情况下，进行基板S上的异物检查。另外，在安装期间的搭载异常的情况下，进行基板S上的对应的搭载位置以及元件E的检查。另外，在识别出的元件E的中心的阈值以上的偏离的情况下，进行元件供给部33的状态(带式供料器331的状态、带的状态)和吸嘴341a的状态的检查。
另外，在基于用户的操作的元件搭载期间的紧急停止的情况下，进行在紧急停止时的前后进行了安装动作的元件E的搭载位置的检查。即，在紧急停止的情况下，检查是否安装有安装动作期间的元件E。在元件安装装置3的罩30b打开的情况下，进行在因罩30b的打开而紧急停止时的前后进行了安装动作的元件E的搭载位置的检查。另外，进行基板S上的异物检查。即，检查是否因罩30b的打开而混入了异物。
另外，在安装头341的吸附元件E的吸嘴341a的更换的情况下，进行通过更换后的吸嘴341a搭载的元件E的搭载结果的检查。另外，在供给的元件E的更换的情况下，进行从更换后的带供给的元件E的搭载结果的检查。
另外，服务器1构成为基于与动作状态变化的种类对应的信息，指示元件安装装置3内的多个基板S中的执行检查的基板S。具体地说，服务器1构成为，在安装头341的吸附元件E的吸嘴341a的更换、供给的元件E的更换、安装期间的搭载异常、识别出的元件E的中心的阈值以上的偏离、基于用户的操作的元件搭载期间的紧急停止所引起的动作状态变化的情况下，指示对安装期间的基板S执行检查。即，服务器1在产生了动作状态变化的元件安装装置3中，发送用于执行在发生了动作状态变化时位于位置P2(参照图6)的基板S的检查的信息(指示)。另外，服务器1构成为，在元件E的下落、元件安装装置3的罩30b的打开所引起的动作状态变化的情况下，指示对元件安装装置3内的所有基板S执行检查。即，服务器1在产生了动作状态变化的元件安装装置3中，发送用于执行在发生了动作状态变化时位于位置P1、P2以及P3(参照图6)的基板S的检查的信息(指示)。
另外，服务器1构成为基于动作状态变化的信息，通过通知部302来指示基板S的检查种类。具体地说，服务器1构成为，在元件安装装置3中取得了动作状态变化的情况下，对最下游的元件安装装置3的通知部302指示基板S的检查种类(发送信息)。另外，服务器1构成为进行使检查对象的基板S停止于缓冲输送机4的指示。具体地说，服务器1将用于使缓冲输送机4停止的信息(指示)向元件安装装置3c发送。然后，通过元件安装装置3c的控制部39的控制而使缓冲输送机4停止。
(安装动作控制处理的说明)
接着，参照图7，说明元件安装***100的安装动作控制处理。
图5的安装动作控制处理由各元件安装装置3的控制部39来进行。
在图7的步骤S1中，取得基板ID。基板ID是基于基板识别拍摄部342所进行的拍摄而取得的。或者，基板ID是通过来自服务器1或者上游的装置的通信而取得的。在步骤S2中，开始安装动作。具体地说，通过安装头341而从元件供给部33吸附元件E，并向基板S的装配位置(安装位置)安装元件E。
在步骤S3中，判断是否检测出动作状态变化。若检测出动作状态变化，则进入步骤S4，若未检测出动作状态变化，则进入步骤S6。
在步骤S4中，将动作状态变化的信息向服务器1发送。具体地说，将基板ID以及动作状态变化的种类的信息向服务器1发送。在步骤S5中，根据需要废弃元件E。例如，在安装头341吸附有元件E的状态下被紧急停止的情况下等，废弃所吸附的元件E。
在步骤S6中，判断安装期间的元件安装装置3中的所有元件E的安装是否完成。即，通过该元件安装装置3判断预定安装的元件E是否全部安装于基板S。若安装完成，则进入步骤S7，若安装未完成，则返回步骤S3。在步骤S7中，判断本机是否为特定的装置。特定的装置例如是在下游立即具有缓冲输送机4的装置、用户所指定的装置、最下游的元件安装装置3(3c)等。即，特定的装置是通过本机来确认(检查)动作状态变化并指定进行与动作状态变化的种类对应的动作的装置。判断是否是最下游的元件安装装置3。若是最下游的元件安装装置3(3c)，则进入步骤S8，若不是最下游的元件安装装置3(3c)，则进入步骤S12。
在步骤S8中，确认服务器1的动作状态变化的信息。具体地说，通过与服务器1进行通信，对于完成了安装的基板S，确认动作状态变化的信息。在步骤S9中，对于完成了安装的基板S，判断是否存在有动作状态变化的记录。若存在有动作状态变化，则进入步骤S10，若没有动作状态变化，则进入步骤S12。
在步骤S10中，警告显示异常内容。具体地说，基于服务器1的信息(指示)，使通知部302显示基于动作状态变化的种类的显示。在步骤S11中，向缓冲输送机4发送停止指示。由此，具有动作状态变化的信息的基板S停止在缓冲输送机4上。在步骤S12中，搬出基板S。然后，结束安装动作控制处理。
(第一实施方式的效果)
在第一实施方式中，能够获得以下这样的效果。
在第一实施方式中，如上所述，将控制部39构成为，取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化，并且将与动作状态变化的种类对应的信息向服务器1发送。另外，将服务器1构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示基板S的检查种类。由此，能够基于有可能发生品质不良的多种动作状态变化来进行基板检查，因此即使在元件下落以外的情况下也能够进行检查。其结果是，能够可靠地检查有可能发生品质不良的基板S，因此能够抑制看漏了安装有元件E的基板S的异常的情况。另外，由于能够进行与动作状态变化对应的检查，因此能够高效地进行必要的检查，并且能够高精度地进行检查。另外，由于能够根据需要去除具有品质不良风险的基板S，因此能够抑制具有品质不良风险的基板S从元件安装***100流出。
另外，在第一实施方式中，如上所述，动作状态变化与安装动作异常、安装动作的停止以及安装条件的变化中的至少一个相关。由此，能够基于与安装动作异常、安装动作的停止以及安装条件的变化中的至少一个相关的多种动作状态变化来进行检查，因此能够有效地抑制看漏了安装有元件E的基板S的异常的情况。
另外，在第一实施方式中，如上所述，与安装动作异常相关的动作状态变化包括元件下落、安装期间的搭载异常、识别出的元件E的中心的阈值以上的偏离，与安装动作的停止相关的动作状态变化包括由用户操作的元件搭载期间的紧急停止和元件安装装置3的罩30b的打开，与安装条件的变化相关的动作状态变化包括安装头341的吸附元件E的吸嘴341a的更换和供给的元件E的更换。由此，能够针对上述那样的多个动作状态变化分别进行基板检查，因此能够更加有效地抑制看漏了安装有元件E的基板S的异常的情况。
另外，在第一实施方式中，如上所述，将服务器1构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示元件安装装置3内的多个基板S中的执行检查的基板S。由此，能够根据动作状态变化来改变检查的基板S的数量，因此与始终检查所有基板S的情况相比，能够缩短检查时间。
另外，在第一实施方式中，如上所述，将服务器1构成为，在安装头341的吸附元件E的吸嘴341a的更换、供给的元件E的更换、安装期间的搭载异常、识别出的元件E的中心的阈值以上的偏离、由用户操作的元件搭载期间的紧急停止所引起的动作状态变化的情况下，指示对安装中的基板S执行检查，并且在元件下落、元件安装装置3的罩30b的打开所引起的动作状态变化的情况下，指示对元件安装装置3内的所有基板S执行检查。由此，在安装头341的吸附元件E的吸嘴341a的更换、所供给的元件E的更换、安装期间的搭载异常、识别出的元件E的中心的阈值以上的偏离、由用户操作的元件搭载期间的紧急停止所引起的动作状态变化的情况下，无需对所有基板S进行检查，因此能够抑制检查时间增大。另外，在元件下落、元件安装装置3的罩30b的打开所引起的动作状态变化的情况下，也有可能对安装期间的对应基板S以外的元件安装装置3内的基板S造成影响，因此通过检查所有基板S，能够更加可靠地检查有可能发生品质不良的基板S。
另外，在第一实施方式中，如上所述，在元件安装装置3设置通知检查种类的通知部302，将服务器1构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，发送用于通过通知部302来指示基板S的检查种类的信号。由此，能够基于通知部302的通知，通过用户来进行与动作状态变化的种类对应的基板检查，因此即使在不设置基板检查装置的情况下，也能够抑制看漏了安装有元件E的基板S的异常的情况。
另外，在第一实施方式中，如上所述，将服务器1构成为，基于动作状态变化的信息，发送用于通过通知部302来指示基板S的检查种类的信号，并且发送用于使检查对象的基板S停止于缓冲输送机4停止的信号。由此，用户能够从缓冲输送机4取出检查对象的基板S并进行基板检查。
另外，在第一实施方式中，如上所述，直列地设置多个元件安装装置3，将服务器1构成为，在元件安装装置3中取得了动作状态变化的情况下，向最下游的元件安装装置3c发送指示基板S的检查种类的信号。由此，在直列地设有多个元件安装装置3(3a～3c)的元件安装***100中，即使在产生了可能发生品质不良的基板S的情况下，也被搬运至最下游的元件安装装置3c，因此无需中断朝向其它基板S的元件安装动作。其结果是，能够抑制朝向基板S的元件安装动作的作业效率降低。
(第二实施方式)
参照图8，说明本发明的第二实施方式的元件安装***200的结构。在该第二实施方式中，与在最下游的元件安装装置的下游设有缓冲输送机的上述第一实施方式不同，说明在最下游的元件安装装置的下游设有基板检查装置的结构的例子。
(元件安装***的结构)
第二实施方式的元件安装***200构成为，向基板S安装元件E，制造安装有元件E的基板S。如图8所示，元件安装***200具备服务器1、印刷机2、元件安装装置3以及基板检查装置5。元件安装装置3(3a、3b、3c)沿基板生产线在印刷机2的下游设有多个。
基板检查装置5设于最下游的元件安装装置3c的下游。另外，基板检查装置5具有利用可见光或者X射线来检查基板S的外观的功能。另外，基板检查装置5构成为从上游的元件安装装置3(3c)接收基板S并进行基板检查。另外，基板检查装置5构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，进行与通常不同的种类的基板检查。即，基板检查装置5构成为，对于具有动作状态变化的基板S，除了通常的检查之外，还进行与动作状态变化的种类对应的基板检查。
在此，在第二实施方式中，元件安装装置3的控制部39能够取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化。另外，控制部39构成为，以进行与动作状态变化的种类对应的种类的基板检查的方式向服务器1发送信息。
另外，在第二实施方式中，服务器1构成为基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示基板S的检查种类。具体地说，服务器1构成为基于与动作状态变化的种类对应的信息，对基板检查装置5指示基板S的检查种类(发送信息)。即，在第二实施方式中，在安装动作中，在产生了动作状态变化的情况下，利用基板检查装置5来检查对应的基板S。
(安装动作控制处理的说明)
接着，参照图9，说明元件安装***100的安装动作控制处理。
图9的安装动作控制处理由各元件安装装置3的控制部39来进行。
在图9的步骤S1中，取得基板ID。在步骤S2中，开始安装动作。具体地说，通过安装头341从元件供给部33吸附元件E，向基板S的装配位置(安装位置)安装元件E。
在步骤S3中，判断是否检测出动作状态变化。若检测出动作状态变化，则进入步骤S4，若未检测出动作状态变化，则进入步骤S6。
在步骤S4中，将动作状态变化的信息向服务器1发送。在步骤S5中，根据需要废弃元件E。
在步骤S6中，判断安装期间的元件安装装置3中的所有元件E的安装是否完成。若安装完成，则进入步骤S12，若安装未完成，则返回步骤S3。在步骤S12中，搬出基板S。然后，结束安装动作控制处理。
然后，当搬出的基板S被搬入到基板检查装置5时，通过基板检查装置5的控制部来进行步骤S13的基板检查处理。具体地说，基板检查装置5确认服务器1，确认所检查的基板S是否具有动作状态变化。若是具有动作状态变化的基板S，则通过基板检查装置5进行与动作状态变化对应的基板检查。
此外，第二实施方式的其它结构与上述第一实施方式相同。
在第二实施方式中，能够获得以下的效果。
在第二实施方式中，如上所述，将控制部39构成为，取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化，并且将与动作状态变化的种类对应的信息向服务器1发送。另外，将服务器1构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息来指示基板S的检查种类。由此，能够抑制看漏了安装有元件E的基板S的异常的情况。
另外，在第二实施方式中，如上所述，在元件安装装置3的下游设置基板检查装置5。另外，服务器1构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，对基板检查装置5指示基板S的检查种类。由此，能够通过基板检查装置5来进行与动作状态变化的种类对应的基板检查，因此与用户进行基板检查的情况相比，能够减轻用户的作业负担。
另外，在第二实施方式中，如上所述，将基板检查装置5构成为，基于与动作状态变化的种类对应的信息，进行与通常不同的种类的基板检查。由此，能够对有可能发生品质不良的基板S进行与通常不同的种类的基板检查，因此能够通过基板检查装置5的基板检查容易且高精度地发现异常。
此外，第二实施方式的其它效果与上述第一实施方式相同。
(变形例)
此外，本次公开的实施方式在所有方面都是示例而不应被认为是限制性的。本发明的范围不是由上述实施方式的说明而是由权利要求书来表示的，还包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更(变形例)。
例如，在上述第一实施方式中，示出了基于服务器的指示(信息)通过设于元件安装装置的通知部来通知与动作状态变化对应的基板的检查种类的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以基于服务器的指示(信息)，通过设于元件安装装置的更下游的装置的通知部来通知与动作状态变化对应的基板的检查种类。另外，也可以基于服务器的指示(信息)，通过其它装置来通知与动作状态变化对应的基板的检查种类。例如，也可以由用户携带的终端来进行通知。
另外，在上述第一实施方式中，示出了服务器对多个元件安装装置中的最下游的元件安装装置指示与动作状态变化对应的基板的检查种类(发送信息)的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以是服务器在多个元件安装装置中的最下游的元件安装装置的更靠下游的装置中指示与动作状态变化对应的基板的检查种类(发送信息)的结构。
另外，在上述第一实施方式中，示出了用户基于与动作状态变化对应的基板的检查种类的通知来检查基板的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以通过最下游的基板安装装置来进行与动作状态变化对应的种类的基板检查。
另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了能够在元件安装装置配置三个基板的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以是能够在元件安装装置中配置两个以下或者四个以上的基板的结构。
另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了元件安装装置具有一个安装通道的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以是元件安装装置具有多个安装通道的结构。
另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，示出了在元件安装***中设有三个元件安装装置的结构的例子，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以在元件安装***中设有两个以下或者四个以上的元件安装装置。
另外，在上述第一实施方式以及第二实施方式中，为了便于说明，使用沿处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程来说明了安装动作控制处理，但是本发明并不局限于此。在本发明中，也可以通过以事件单位执行处理的事件驱动型(Event-driven型)的处理来进行安装动作控制处理。在该情况下，既可以通过完全的事件驱动型来进行，也可以组合事件驱动以及流程驱动来进行。
附图标记说明
1 服务器
3、3a、3b、3c 元件安装装置
4 缓冲输送机
5 基板检查装置
30b 罩
39 控制部
100、200 元件安装***
302 通知部
341 安装头(元件安装部)
341a 吸嘴
E 元件
S 基板

Claims (12)

1.一种元件安装***，具备：
元件安装装置，包括控制部和向基板安装元件的元件安装部；以及
服务器，能够与所述控制部进行通信，
所述控制部构成为，取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化，并且将与所述动作状态变化的种类对应的信息向所述服务器发送，
所述服务器构成为，基于与所述动作状态变化的种类对应的信息来指示基板的检查种类。
2.根据权利要求1所述的元件安装***，其中，
所述动作状态变化与安装动作异常、安装动作的停止以及安装条件的变化中的至少一个相关。
3.根据权利要求2所述的元件安装***，其中，
与所述安装动作异常相关的所述动作状态变化包括元件下落、安装期间的搭载异常及识别出的元件中心的阈值以上的偏离，
与所述安装动作的停止相关的所述动作状态变化包括通过用户的操作而执行的元件搭载期间的紧急停止和所述元件安装装置的罩的打开，
与所述安装条件的变化相关的所述动作状态变化包括所述元件安装部的吸附元件的吸嘴的更换和所供给的元件的更换。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装***，其中，
所述元件安装装置构成为能够在内部配置多个基板，
所述服务器构成为，基于与所述动作状态变化的种类对应的信息来指示所述元件安装装置内的多个基板中的执行检查的基板。
5.根据权利要求4所述的元件安装***，其中，
所述服务器构成为，在由所述元件安装部的吸附元件的吸嘴的更换、所供给的元件的更换、安装期间的搭载异常、识别出的元件中心的阈值以上的偏离、通过用户的操作而执行的元件搭载期间的紧急停止引起所述动作状态变化的情况下，指示对安装期间的基板执行检查，并且在由元件下落、所述元件安装装置的罩的打开引起所述动作状态变化的情况下，指示对所述元件安装装置内的所有基板执行检查。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的元件安装***，其中，
所述元件安装***还具备通知部，所述通知部设于所述元件安装装置或者比所述元件安装装置靠下游的装置，通知检查种类，
所述服务器构成为，基于与所述动作状态变化的种类对应的信息，通过所述通知部来指示基板的检查种类。
7.根据权利要求6所述的元件安装***，其中，
所述元件安装***还具备接收安装有元件的基板的缓冲输送机，
所述服务器构成为，基于所述动作状态变化的信息，通过所述通知部来指示基板的检查种类，并且进行使检查对象的基板停止于所述缓冲输送机的指示。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的元件安装***，其中，
所述元件安装***还具备配置于所述元件安装装置的下游的基板检查装置，
所述服务器构成为，基于与所述动作状态变化的种类对应的信息，对所述基板检查装置指示基板的检查种类。
9.根据权利要求8所述的元件安装***，其中，
所述基板检查装置构成为，基于与所述动作状态变化的种类对应的信息，进行与通常不同的种类的基板检查。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的元件安装***，其中，
所述元件安装装置直列地设有多个，
所述服务器构成为，在所述元件安装装置中取得了所述动作状态变化的情况下，对最下游的所述元件安装装置或者更下游的装置指示基板的检查种类。
11.一种元件安装装置，具备：
元件安装部，向基板安装元件；以及
控制部，
所述控制部构成为，取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化，并且以进行与所述动作状态变化的种类对应的种类的基板检查的方式发送信息。
12.一种元件安装方法，包括以下步骤：
向基板安装元件；
取得有可能发生品质不良的多种动作状态变化；及
根据所述动作状态变化的种类来指示基板的检查种类。
CN201880090751.3A 2018-04-06 2018-04-06 元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法 Active CN111937506B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/014715 WO2019193746A1 (ja) 2018-04-06 2018-04-06 部品実装システム、部品実装装置および部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111937506A true CN111937506A (zh) 2020-11-13
CN111937506B CN111937506B (zh) 2021-10-19

Family

ID=68100685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880090751.3A Active CN111937506B (zh) 2018-04-06 2018-04-06 元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11382251B2 (zh)
JP (1) JP6987974B2 (zh)
CN (1) CN111937506B (zh)
DE (1) DE112018007439T5 (zh)
WO (1) WO2019193746A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022393A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Yamaha Motor Co Ltd 認識用照明装置
CN101806858A (zh) * 2009-01-29 2010-08-18 松下电器产业株式会社 安装元器件检查装置、包括该安装元器件检查装置的元器件安装设备、以及安装元器件检查方法
CN102438438A (zh) * 2010-09-17 2012-05-02 富士机械制造株式会社 基板检查控制方法以及装置
CN103314657A (zh) * 2011-02-14 2013-09-18 富士机械制造株式会社 元件安装机
JP2015095586A (ja) * 2013-11-13 2015-05-18 富士機械製造株式会社 基板検査方法
JP2017017049A (ja) * 2015-06-26 2017-01-19 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機、部品廃棄方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5246064B2 (ja) * 2009-06-29 2013-07-24 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP5800434B2 (ja) * 2013-01-11 2015-10-28 Ckd株式会社 検査装置の監視システム
KR20150023205A (ko) * 2013-08-23 2015-03-05 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
KR102015572B1 (ko) * 2013-10-02 2019-10-22 삼성전자주식회사 실장 장치
JP6624598B2 (ja) * 2015-08-04 2019-12-25 株式会社Ｆｕｊｉ 基板生産ラインの生産管理装置
JP6650703B2 (ja) 2015-08-28 2020-02-19 株式会社Ｆｕｊｉ 不良製品の目視検査を実施する作業者を支援する装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022393A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Yamaha Motor Co Ltd 認識用照明装置
CN101806858A (zh) * 2009-01-29 2010-08-18 松下电器产业株式会社 安装元器件检查装置、包括该安装元器件检查装置的元器件安装设备、以及安装元器件检查方法
CN102438438A (zh) * 2010-09-17 2012-05-02 富士机械制造株式会社 基板检查控制方法以及装置
CN103314657A (zh) * 2011-02-14 2013-09-18 富士机械制造株式会社 元件安装机
JP2015095586A (ja) * 2013-11-13 2015-05-18 富士機械製造株式会社 基板検査方法
JP2017017049A (ja) * 2015-06-26 2017-01-19 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機、部品廃棄方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6987974B2 (ja) 2022-01-05
JPWO2019193746A1 (ja) 2021-02-12
CN111937506B (zh) 2021-10-19
US11382251B2 (en) 2022-07-05
DE112018007439T5 (de) 2020-12-31
US20210153401A1 (en) 2021-05-20
WO2019193746A1 (ja) 2019-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4767995B2 (ja) 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム
JP6411028B2 (ja) 管理装置
CN108142000B (zh) 基板作业***及元件安装装置
US10448548B2 (en) Inspection apparatus, component mounting system, and component mounting method
KR100915128B1 (ko) 부품장착 관리방법, 장착검사장치 및 장착시스템
CN107926154B (zh) 元件安装装置
CN110168458B (zh) 管理装置、安装关联装置及安装***
JP6037580B2 (ja) 部品実装機
CN110582686B (zh) 转印状态检查***以及元件安装机
JP2015095586A (ja) 基板検査方法
US11382247B2 (en) Mounting device, detection device, and detection method
US11134597B2 (en) Component mounting device
CN111937506B (zh) 元件安装***、元件安装装置以及元件安装方法
US11432449B2 (en) Board working system
CN114303451B (zh) 元件安装机
US11304351B2 (en) Mounting device, information processing device, and mounting method
US20220256751A1 (en) Mounting device and method for controlling mounting device
US20220322595A1 (en) Mounting device, mounting system, and inspection and mounting method
JP6147185B2 (ja) 基板作業装置
JP2005322802A (ja) 部品搭載装置
WO2024062635A1 (ja) 検査装置及び検査方法
WO2023162142A1 (ja) 画像確認装置および画像確認方法
WO2023012981A1 (ja) 部品実装システム
JPWO2019012576A1 (ja) 撮像装置、表面実装機及び検査装置
JP2022078579A (ja) 部品実装装置および部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant