以下、本発明のメダル補給機用の殺菌装置について、図面を参照して説明する。ここでは、遊技機島全体1内でメダルを循環する循環システム2を構成するメダル補給機10Aに、殺菌装置50を後付けして実装する場合について説明する。
(遊技機島全体1の説明)
図1を参照して、遊技機島全体1について説明する。図1は、遊技機島全体1を示す概略斜視図である。遊技機島全体1は、スロットマシン4と台間メダル貸機5とが交互に配列された遊技機島6A,6Bが互いに間隔をおいて平行して設けられており、各遊技機島6A,6B内でメダルを循環させるためのメダル循環装置3A,3Bと、遊技機島6A,6B間でメダルを循環させるための島渡しコンベア7によって、循環システム2が構築されている。
スロットマシン4は、遊技者がメダルを用いて遊技を行うものである。遊技者は、スロットマシン4の受皿4a(図2参照)から投入口(図示せず)に遊技者の手によりメダルを移動して投入する。台間メダル貸機5は、遊技者の所定の操作に応じノズルシュート(図示せず)を介して所定数のメダルをスロットマシン4の受皿4a内に貸し出す。
メダル循環装置3A,3Bは、メダル補給機10A,10Bと、補給コンベア11A,11Bと、回収コンベア12A,12Bを主に備え、スロットマシン4から排出されたメダルを回収コンベア12A,12Bによりメダル補給機10A,10Bに回収し、回収されたメダルをメダル補給機10A,10Bで貯留し、メダル補給機10A,10Bに貯留されたメダルを補給コンベア11A,11Bによりスロットマシン4等に補給を行う。
補給コンベア11A,11Bは、メダル補給機10A,10Bから搬送されたメダルを遊技機島6A,6B内に搬送するための装置で、遊技機島6A,6Bの長手方向に沿って配設されたレール(図示せず)と、レールに巻回される無端のコンベアベルト(図示せず)と、コンベアベルトを一定方向に走行させる駆動部(図示せず)と、を主に備えている。補給コンベア6A,6Bにより搬送されるメダルは、分配装置(図示せず)により補給管路13A,13Bに案内され、スロットマシン4又は台間メダル貸機5に補給される。
回収コンベア12A,12Bは、スロットマシン4から排出されたメダル及び落下菅14A,14Bを流下したメダルをメダル補給機10A,10Bに回収する装置であって、遊技機島6A,6Bの長手方向に沿って配設されたレール(図示せず)と、レールに巻回される無端のコンベアベルト(図示せず)と、コンベアベルトを一定方向に走行させる駆動部(図示せず)と、を主に備えている。
島渡しコンベア7は、各遊技機島6A,6Bに配設されたメダル補給機10A,10Bの上部間に架設され、メダル補給機10A,10Bの間で双方向にメダルを搬送する装置であって、メダル補給機10Aからメダル補給機10Bの方向にメダルを搬送することができる補給島渡しコンベア7Aと、メダル補給機10Bからメダル補給機10Aの方向にメダルを搬送することができる回収島渡しコンベア7Bとを備えている。補給島渡しコンベア7Aと回収島渡しコンベア7Bは、遊技機島6A,6Bの長手方向と直交する方向に沿って配設された2本のレール(図示せず)と、各レールに巻回される無端のコンベアベルト(図示せず)と、を備えている。補給島渡しコンベア7Aは、レールに巻回されたコンベアベルトをメダル補給機10Aからメダル補給機10Bの方向に走行させる駆動部(図示せず)を備えている。回収島渡しコンベア7Bは、レールに巻回されたコンベアベルトをメダル補給機10Bからメダル補給機10Aの方向に走行させる駆動部(図示せず)を備えている。
(メダル補給機10A,10Bの説明)
最初にメダル補給機10A,10Bの種類について説明する。メダル補給機10Aは、後述する洗浄装置21を備える親機を構成し、メダル補給装置10Bは、洗浄装置21を備えない子機を構成している。親機としてのメダル補給機10Aは、その親機が設けられた遊技島6Aと、隣接する子機が設けられた遊技島6Bとの双方のメダルを回収して洗浄装置21により洗浄し、洗浄されたメダルを遊技島6A及び遊技島6Bに補給する。
具体的には、遊技島6Aのメダルは、遊技島6Aの回収コンベア12Aを介してメダル補給機10Aに回収される。遊技島6Bのメダルは、遊技島6Bの回収コンベア12B、メダル補給機10B及び回収島渡しコンベア7Bを介してメダル補給機10Aに回収される。洗浄装置21によって洗浄されたメダルは、メダル補給機10Aから補給コンベア11Aを介して遊技島6Aに補給され、また、メダル補給機10Aから補給島渡しコンベア7Aを介してメダル補給装置10Bに補給される。
<メダル補給機10Aの説明>
図1,2を参照して、メダル補給機10Aについて説明する。図1には、メダル補給機10Aの斜視図が示されている。図2には、メダル補給機10Aの内部構造を示す概略斜視図が示されている。メダル補給機10Aは、メダルをスロットマシン4、台間メダル貸機5、又はジョッキ15に補給する装置であって、洗浄装置21と、第1分離機22と、第2分離機23と、第3分離機24と、補給リフタ25と、分岐ユニット30と、補給タンク20と、補給タンクコンベア40と、ジョッキ15と、メインタンク26と、メインタンクコンベア27と、制御部100と、を主に備えている。なお、子機(メダル補給装置10B)の構成は、親機(メダル補給機10A)に存在している洗浄装置21、第1分離機22、第2分離機23、第3分離機24等が存在しない構成であるが、その他の構成は親機(メダル補給機10A)と同様である。
洗浄装置21は、遊技島6Aの回収コンベア12Aによって回収されたメダル、又は、隣接する遊技島6Bのメダル補給機10Bから回収島渡しコンベア7Bを介して回収されたメダルを洗浄するものである。その内部に充填された研磨材により研磨しつつ、メダルおよび研磨材を上方へ搬送する。なお、研磨材は、例えば、径数ミリ、高さ数ミリ程度の円柱形状を呈する粒状の樹脂である。
第1分離機22は、洗浄装置21から搬送されたメダルおよび研磨材を受け入れて、穴開きのセパレータ斜面を流下させることにより、斜面を流下するメダルと、セパレータ穴から落下する研磨材とに分離して、メダルを第2分離機23に投入する。
第2分離機23は、第1分離機22を通過したメダルおよび研磨材を受け入れて、分離籠で回転させながらメダルと研磨材とをさらに分離し、複数段の穴開き斜面を有する分離通路の上部に排出する。
第3分離機24は、第2分離機23を通過したメダルおよび研磨材を受け入れて、メダルと研磨材をさらに分離する。
補給リフタ25は、第3分離機24を通過したメダルを、補給リフタ25の上部に隣接する分岐ユニット30へ揚送する。補給リフタ25の下部又は上部に、メダルと研磨剤とを分離するセパレータを追加配置することもできる。
分岐ユニット30は、補給リフタ25によって揚送されたメダルを、補給タンク20又は補給島渡しコンベア7Aの何れか一方に選択的に供給するものであり、本発明における供給部として機能する。分岐ユニット30は、補給リフタ25が揚送したメダルを取り込む分岐シュート31と、分岐シュート31内を落下するメダルを傾斜面の方向を変えることにより補給タンク20又は補給島渡しコンベア7Aの何れか一方を選択的に案内する分岐フラッパ(図示せず)と、を主に備えている。分岐フラッパは、分岐ソレノイド(図示せず)の駆動により傾斜面の方向を変えることができる。制御部100は、例えば補給タンク20の上段センサ20Aの「導通無し」を検知した場合に、分岐ユニット30の分岐ソレノイドを駆動することにより分岐フラッパの傾斜面の方向を変えて、分岐シュート31内を落下するメダルを補給タンク20に案内する。
図2,3,5(b)を参照して、補給タンク20について説明する。図2,3には、補給タンク20を示す概略斜視図が示されている。図5(b)には、補給タンク20部ブロック図(b)が示されている。補給タンク20は、分岐ユニット30から供給された洗浄済のメダルを、スロットマシン4、台間メダル貸機5、又はジョッキ15に補給するために貯留する容器であり、分岐ユニット30から落下したメダルを取り込む取込口が上面に設けられ、取り込んだメダルを補給タンクコンベア40に向けて排出するための排出口が下面に設けられている。
また、補給タンク20は、補給タンク20に貯えられているメダルの残量が予め定められた貯留量を下回ったことを検出する補給要求センサ(上段センサ20A、中段センサ20B、下段センサ20Cの3つのセンサ)が設けられている。中段センサ20Bは、補給タンク20の高さ方向の中部に固定されており、補給タンク20の中段に達する貯留量(第1の貯留量)を上回っているか否かを検出するセンサであり、本発明における第1センサとして機能する。上段センサ20Aは、補給タンク20の上部に固定されており、補給タンク20の上段に達する貯留量(第2の貯留量)を上回っているか否かを検出するセンサであり、本発明における第2センサとして機能する。下段センサ20Cは、補給タンク20の下部に固定されており、補給タンク20の下段に達する貯留量(第3の貯留量)を上回っているか否かを検出するセンサであり、本発明における第3センサとして機能する。
上段センサ20A、中段センサ20B、下段センサ20Cは、例えば電気的に並列に接続した2本の金属棒を備える導通センサを用いることができる。2本の金属棒のいずれかと金属製の補給タンク20との間に導通が有る場合に、メダルの貯留量が予め定められた貯留量を上回っている状態にあることを検出することができる。上段センサ20A、中段センサ20B、下段センサ20Cの「導通有り」「導通無し」の信号は、本発明における第1検出信号,第2検出信号,第3検出信号として機能する。上段センサ20A、中段センサ20B、下段センサ20Cは、配線を介して制御部100と接続されている。
例えば、制御部100は、上段センサ20Aの「導通無し」を検出すると、制御部100がメインタンクコンベア27、洗浄装置21、補給リフタ25、分岐ユニット30等を作動させて補給タンク20にメダルを供給する処理を行う。また、制御部100は、中段センサ20Bの「導通有り」「導通無し」の検知に基づいて、メダル補給機10A,10Bをそれぞれ循環するメダル量を把握し、補給島渡しコンベア7A、回収島渡しコンベア7Bを駆動して、島渡し補給する処理を行う。また、制御部100は、下段センサ20Cの「導通無し」を検知すると、液晶モニタ29、上位の監視システム(図示せず)、及び、ホールスタッフが所持する携帯情報端末(図示せず)に「補給タンクメダル不足」である旨の警告表示をする処理を行う。
また、補給タンク20は、図2で示すように、蓋体28によって囲われており、蓋体28を構成する上部扉28A、前側扉28B、後側扉28Cを開放するによって、作業者が補給タンク20にアクセスすることができる。
補給タンクコンベア40は、補給タンク20に貯えられた洗浄済のメダルを、コンベアベルトを一定方向に走行させる補給タンクコンベアモータ41により補給コンベア11A又は後述するジョッキ15に搬送する。補給タンクコンベア40には、分岐フラップ(図示せず)が配設されており、補給タンクコンベア40の端部から落下するメダルをソレノイド(図示せず)により回動を制御されたフラップ(図示せず)により落下方向を変えることで、補給コンベア11A方向又はジョッキ15方向の何れか一方に選択的に落下可能となっている。ソレノイドは、配線を介して制御部100と接続されている。
ジョッキ15は、遊技ホールの店員が手作業によりスロットマシン4のタンクにメダルを搬送するための容器である。ジョッキ15の背面には、メダルの貯留量を計測するセンサ(図示せず)を挿入する開口が開設されている。センサは、配線を介して制御100部と接続されている。
メインタンク26の上部には、補給タンク20のオーバーフロー用流路(図示せず)が接続されており、補給タンク20から溢れた洗浄済のメダルを受け入れて貯えることができる。また、メインタンク26は、回収島渡しコンベア7Bにより回収された使用済のメダルを受け入れて貯えることができる。
メインタンクコンベア27は、メインタンク26の下部から排出されるメダルを、洗浄装置21又は補給リフタ25に移送するものである。
制御部100は、各種の制御や処理をプログラムに基づいて行う部位であって、制御手段であるCPUと、記憶手段であるROMと、一時的なデータ記憶領域として使用されるRAM等が接続して構成されている。CPUは、CPUクロックを所定回数(例えば0.1秒に相当する回数)計数する毎にタイマカウント用の割込処理を実行して、プログラム上で設定している各種のタイマの数値(導通タイマ、点灯中タイマ、消灯中タイマ等)をカウントすることができる。作業員は、液晶モニタ29を介して制御部100に対し操作信号を送信することができる。制御部100は、ROMに記憶された制御プログラムを実行することにより、洗浄装置21、補給リフタ25、分岐ユニット30、補給タンクコンベア40、メインタンクコンベア27等の各部の動作を制御する。また、制御部100は、制御プログラムを実行することにより、補給島渡しコンベア7A、回収島渡しコンベア7B、遊技島6Aの補給コンベア11A,回収コンベア12Aの制御を行なう。
<殺菌装置50の説明>
殺菌装置50は、補給タンク20に貯留されているメダルに紫外線を照射し、メダル表面を除菌するための装置である。
(殺菌装置50の構造の説明)
図2〜4,5(a),5(c)を参照して、殺菌装置50について説明する。図2,3には、補給タンク20に取り付けられた殺菌装置50の殺菌灯ユニット51の斜視図が示されている。図4には、殺菌装置50の殺菌灯ユニット51の斜視図が示されている。図5(a)には、殺菌装置50のブロック図が示されている。図5(c)には、殺菌装置50をメダル補給機10Aに後付けした状態のブロック図が示されている。殺菌装置50は、上述した循環システム2を循環するメダル表面を除菌するための装置であって、殺菌灯ユニット51と、継電器60と、ランプ電力供給配線53と、を主に備えている。
殺菌灯ユニット51は、補給タンク20に貯留されているメダルに紫外線を照射するための装置であって、直管状の紫外線ランプ54(紫外線を発光するLED等を用いることもできる。)と、紫外線ランプ54の周囲を囲むように配置される殺菌灯カバー55と、を主に備えている。紫外線ランプ54は、電力が供給されると殺菌力が高い波長253.7nmの紫外線を照射することができる。殺菌灯カバー55の下面には、紫外線は通過可能であると共にメダルが通過不可能な格子状の開口が設けられている。また、殺菌灯カバー55の内周側には、反射鏡が配設されている。
ランプ電力供給配線53は、紫外線ランプ54に電源59から電力を供給するための配線であって、電源スイッチ52と、上部扉スイッチ56と、前側扉スイッチ57と、後側扉スイッチ58と、を主に備えている。
電源スイッチ52は、ランプ電力供給配線53に直列に結線されており、作業者が操作することで紫外線ランプ54に供給する電力の通電と遮断とを切り替えることができる。図2に示すように、殺菌装置50をメダル補給装置10Aに後付けした際、電源スイッチ52は液晶モニタ29付近のスペースに配設される。電源スイッチ52を設けることにより、例えばメダル補給機10A内に作業者がアクセスする際に、作業者が電源スイッチ52を操作し紫外線ランプ54に供給する電力を遮断すれば、人体に悪影響の虞がある紫外線の照射を回避することができるので、安全性を確保することができる。
上部扉スイッチ56、前側扉スイッチ57、後側扉スイッチ58は、ランプ電力供給配線53に直列に結線されており、補給タンク20を覆う蓋体28の上部扉28A、前側扉28B、後側扉28Cが物理的に接触している場合にのみ、紫外線ランプ54に供給する電力の通電をすることができるように構成されている。図2に示すように、殺菌装置50をメダル補給装置10Aに後付けした際、上部扉スイッチ56、前側扉スイッチ57、後側扉スイッチ58は、メダル補給機10A内の補給タンク20の周囲に配設される。上部扉スイッチ56、前側扉スイッチ57、後側扉スイッチ58を設けることにより、例えばメダル補給機10A内の補給タンク20に作業者がアクセスする場合に、蓋体28の上部扉28Aを開放した際に、上部扉スイッチ56が紫外線ランプ54と電源59を遮断することにより、人体に悪影響の虞がある紫外線の照射を回避することができるので、安全性を確保することができる。
継電器60は、例えば電磁式であって、電磁石65とスイッチ66とを備え、電磁石65のコイルに通電することにより生じる電磁吸引力を利用してスイッチ66の開閉を行う。電磁石65は、制御部100と接続可能な中継配線64に結線されており、制御部100から供給される駆動電力により電磁吸引力を発生する事ができる。スイッチ66は、紫外線ランプ54の電源59と紫外線ランプ54とを接続するランプ電力供給配線53に直列に結線されており、電磁石65が生じる電磁吸引力によりランプ電力供給配線53を通電状態にする。なお、上記の継電器60として、ソリッドステート式の継電器を用いることもできる。
(殺菌装置50をメダル補給装置10Aに後付けする手順の説明)
図2,3,5を参照して、上記のように構成されるメダル補給装置10Aに、上記のように構成される殺菌装置50を後付けする手順について説明する。図2,3には、補給タンク20に取り付けられた殺菌装置50の殺菌灯ユニット51の斜視図が示されている。図5(a)には、殺菌装置50のブロック図が示されている。図5(b)には、メダル補給機10Aの一部のブロック図が示されている。図5(c)には、殺菌装置50をメダル補給機10Aに後付けした状態のブロック図が示されている。
まず、作業員は、メダル補給機10Aの補給タンク20を覆う蓋体28を取り外す。次いで、補給タンク20の上面開口に、殺菌装置50の殺菌灯ユニット51を下面開口が下を向くようにして固定する。また、継電器60の中継配線64を制御部100に接続する。
次いで、メダル補給機10Aの補給タンク20の周囲に上部扉スイッチ56、前側扉スイッチ57、後側扉スイッチ58をそれぞれ取り付ける。また、電源スイッチ52を液晶モニタ29付近のスペースに取り付ける。次いで、蓋体28をメダル補給機10Aに取り付ける。次いで、ランプ電力供給配線53を電源59に接続する。
次いで、制御部100の記憶手段であるROMに、制御部100が紫外線ランプ54の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアをインストールする。以上で殺菌装置50のメダル補給装置10Aに後付けするする作業は終了である。
このように既存のメダル補給機10Aに対して殺菌装置50を後付けする際、紫外線ランプ54の補給タンク20への固定作業等に加え、制御部100が紫外線ランプ54の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアの追加作業をすれば取りつけることができる。図6は、制御部100が紫外線ランプ54の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアの処理(殺菌灯制御処理(ステップS100))を示している。制御ソフトウェアの追加作業は、メダル補給装置10Aのメイン処理(図示せず)に、殺菌灯制御処理(ステップS100)を追加するのみである。このように、制御部100が紫外線ランプ54の点灯・消灯を制御するための制御ソフトウェアは、従来の制御のためのルーチンとは独立したルーチンであるので追加作業が容易である。このため、既存のメダル補給機10Aに対して殺菌装置50を容易に後付けすることができる。
(殺菌装置50を実装したメダル補給装置10Aの処理(動作)の説明)
殺菌装置50を実装したメダル補給装置10Aの処理(動作)について説明する。メダル補給装置10Aは、メイン処理(図示せず)の一部に組み込まれた殺菌灯制御処理(ステップS100)を実行することができる。図6は、殺菌装置50を実装したメダル補給装置10Aが実行する殺菌灯制御処理(ステップS100)を示すフローチャートである。図7,9,10は、殺菌灯制御処理(ステップS100)を構成するセンサメダル有無判断処理(ステップS200)、殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)及び殺菌灯点灯消灯判断処理(ステップS400)の詳細について示している。図8には、センサメダル有無判断処理(ステップS200)を示すタイミングチャートが示されている。図11には、殺菌装置50を実装したメダル補給装置10Aの殺菌灯制御処理(ステップS100)を示すタイミングチャートが示されている。殺菌装置50を実装したメダル補給装置10Aが実行する処理は、制御部100のROMに記憶されている制御プログラムに基づいて、制御部100のCPUによって実行される。
〔殺菌灯制御処理(ステップS100)の説明〕
図6に示す殺菌灯制御処理(ステップS100)のフローについて説明する。
殺菌灯制御処理(ステップS100)は、補給タンク20に貯留されているメダルに紫外線を照射してメダル表面を除菌するための処理であり、後段にて詳説する、センサメダル有無判断処理(ステップS200)、殺菌点灯残回数処理(ステップS300)、殺菌灯点灯消灯判断処理(ステップS400)の各処理をサブルーチンで実行する。この殺菌灯制御処理(ステップS100)の処理が終了すると、処理はメイン処理のルーチンに戻る。なお、メイン処理では、電源投入後の初期化処理を実行すると共に、表示部処理、他の機器との通信処理、メダル量監視処理、メダル回収処理、メダル研磨動作処理、メダル補給処理、各タンクメダル払出処理、各タンクへのメダル供給処理、エラー監視処理等、及び本発明に係る殺菌灯制御処理(ステップS100)を繰り返して実行する。
〔センサメダル有無判断処理(ステップS200)の説明〕
図7,8を参照して、センサメダル有無判断処理(ステップS200)の詳細について説明する。センサメダル有無判断処理(ステップS200)では、上段センサ20A、中段センサ20B、下段センサ20Cのそれぞれについてメダルの貯留量が予め定められた貯留量を上回っているか否かを判断するための処理を行う。
ステップS202「導通センサ変化有?」において制御部100は、導通センサ(以下、上段センサ20Aの例を記す。)において導通に変化があるか否かを判断する。具体的には、前回のスキャンにおいて上段センサ20Aの導通状態が「導通有り」であったが、今回のスキャンでは「導通無し」へと変化が有った場合、又は前回のスキャンにおいて「導通無し」であったが、今回のスキャンでは「導通有り」へと変化が有った場合である。上段センサ20Aの導通に変化が有った場合にはステップS204に進んで新たに導通タイマに時間をセットし、そうでなければステップS206に進む。
ステップS204「導通タイマ=3S」において制御部100は、導通センサの導通に変化があったことを受けて、新たに導通タイマに時間をセットして、所定の連続検出時間又は連続不検出時間(本実施形態においては3秒)のカウントダウンを開始させる。次いで処理は、当該センサメダル有無判断処理(ステップS200)のルーチンを終了して、元の殺菌灯制御処理(ステップS100)のルーチンに戻り、次の殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)に進む。
ステップS206「導通タイマ=0?」において制御部100は、ステップS204にてセットしたタイマのカウントダウンが終了しているか否かを判断する。このタイマのカウントダウンが終了するためには、図8の(ロ)で示すように、タイマの開始から継続して3秒間導通に変化が生じていないことが必要である。タイマのセットから3秒間以内に上段センサ20Aの導通に変化があれば、ステップS202「導通センサ変化有?」(Y)→ステップS204「導通タイマ=3S」により新規にタイマをセットしてカウントダウンを開始する。カウントダウンが終了している場合にはステップS208「導通有?」の判断に進み、そうでなければ当該センサメダル有無判断処理(ステップS200)のルーチンを終了する。
このように、ステップS202,S204,S206を設けて、タイマのカウントダウンが終了している場合にのみステップS208以降の処理を実行することにより、上段センサ20Aに生じるチャタリング(不安定信号)を排除して、第2の貯留量を上回った旨又は第2の貯留量を下回った旨を確実に確定することができる。例えば図8の(イ)の範囲では、「センサメダル=有」の状態中にチャタリングが生じているが、その後、チャタリングが消失して「センサメダル=有」を継続している。このチャタリングが生じている間は、ステップS202「導通センサ変化有?」(Y)→ステップS204「導通タイマ=3S」のフロー、または、ステップS202「導通センサ変化有?」(N)→ステップS206「導通タイマ=0?」(N)のフローの存在によりステップS208以降に進むことができず、「センサメダル=無」と確定されることはない。
ステップS208「導通有?」において制御部100は、導通状態の確定時における上段センサ20Aの状態が「導通有」であるか「導通無」であるかを判断する。上段センサ20Aが「導通有」の場合には後段にてセンサメダルのフラグを「有」に設定すべく、ステップS218以降の処理に進み、そうでなければセンサメダルのフラグを「無」に設定すべく、ステップS210以降の処理に進む。
ステップS210「センサメダル=有?」において制御部100は、前回のスキャンにおいて上段センサ20Aのセンサメダルのフラグに「有」(ステップS224「センサメダル=有」)がセットされたか否かを判断する。前回のスキャンにおいて「センサメダル=有」のフラグがセットされていた場合には、センサメダル「有」の状態が変化したことを受けて、次のステップS212「センサ立下りエッジ=有」に進んで「センサ立下りエッジ=有」のフラグをセットし、そうでなければ「センサメダル=有」の状態が変化していないことを受けて、次のステップS214「センサ立下りエッジ=無」に進んで「センサ立下りエッジ=無」のフラグをセットする。
ステップS212「センサ立下りエッジ=有」においてセットする「センサ立下りエッジ」とは、図8の(へ)で示すように、センサメダルのフラグが「有」から「無」に変化した後の1スキャンにおいてのみ「有」とされるフラグである。このフラグの有無により、「第2検出信号に基づいて、第2の貯留量を下回った旨」を判断することができる。次いで処理は、ステップS216に進む。
ステップS214「センサ立下りエッジ=無」において制御部100は、図8の(ト)で示すように、「センサ立下りエッジ=無」にフラグをセットする。この「無」フラグは、次回以降のスキャンでセンサメダルのフラグが再び「有」から「無」に変化するまで毎回セットされ続ける。次いで処理は、ステップS216に進む。
ステップS216「センサメダル=無」において制御部100は、先のステップS208「導通有?」の判断において「導通無」が確定したことを受けて、図8の(チ)で示すように、上段センサ20Aに「センサメダル=無」のフラグをセットする。次いで処理は、当該センサメダル有無判断処理(ステップS200)のルーチンを終了する。
ステップS218「センサメダル=無?」において制御部100は、前回のスキャンにおいて上段センサ20Aのセンサメダルのフラグに「無」(ステップS216「センサメダル=無」)がセットされたか否かを判断する。前回のスキャンにおいて「センサメダル=無」のフラグがセットされていた場合には、センサメダル「無」の状態が変化したことを受けて、次のステップS220「センサ立上りエッジ=有」に進んで「センサ立上りエッジ=有」のフラグをセットし、そうでなければ「センメダル=無」の状態が変化していないことを受けて、次のステップS222「センサ立上りエッジ=無」に進んで「センサ立上りエッジ=無」のフラグをセットする。
ステップS220「センサ立上りエッジ=有」においてセットするセンサ立上りエッジとは、図8の(ハ)で示すように、センサメダルのフラグが「無」から「有」に変化した後の1スキャンにおいてのみ「有」とされるフラグである。このフラグの有無により、「第2検出信号に基づいて、第2の貯留量を上回った旨」を判断することができる。次いで処理は、ステップS224に進む。
ステップS222「センサ立上りエッジ=無」において制御部100は、図8の(ニ)で示すように、「センサ立上りエッジ=無」にフラグをセットする。この「無」フラグは、次回以降のスキャンでセンサメダルのフラグが再び「無」から「有」に変化するまで毎回セットされ続ける。次いで処理は、ステップS224に進む。
ステップS224「センサメダル=有」において制御部100は、先のステップS208「導通有?」の判断において「導通有」が確定したことを受けて、図8の(ホ)で示すように、上段センサ20Aに「センサメダル=有」のフラグをセットする。次いで処理は、当該センサメダル有無判断処理(ステップS200)のルーチンを終了する。
上記のセンサメダル有無判断処理(ステップS200)では、上段センサ20Aの処理について説明したが、中段センサ20B、下段センサ20Cについても同様にセンサメダル有無判断処理(ステップS200)が実行される。センサメダル有無判断処理(ステップS200)の終了後には、上段センサ20A、中段センサ20B、下段センサ20C毎に、「センサメダル」「センサ立上りエッジ」「センサ立下りエッジ」の有無のフラグがセットされている状態となる。図11に示された補給タンク下段センサメダル(フラグ)、補給タンク中段センサメダル(フラグ)、補給タンク上段センサメダル(フラグ)は、上記のようにしてセンサメダル有無判断処理(ステップS200)により判断された下段センサ20C、中段センサ20B、上段センサ20Aの状態を表すフラグである。
〔殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)の説明〕
図9,11を参照して、殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)の詳細について説明する。殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)では、紫外線ランプ54の点灯と消灯とを一サイクルのみ実行する単発点灯サイクルの開始と(点灯残回数=1の設定)、連続して繰り返し行う間欠点灯サイクルの開始と(点灯残回数=∞の設定)、間欠点灯サイクルの終了と(点灯残回数=0の設定)を判断する。
間欠点灯サイクルとは、紫外線ランプ54が点灯と消灯とを連続して繰り返すサイクルである。本実施形態では、紫外線ランプ54の点灯残回数が∞に設定されている場合に(図11に示すt2〜t5の間とt8〜t12の間。)、後段のステップS410「点灯残回数=点灯残回数−1」〜S414「消灯中タイマ=90s」において、点灯中・消灯中タイマのセット処理が繰り返し実行される。
このように紫外線ランプ54を間欠点灯した場合であっても、補給タンク20に取付可能な大きさである6W〜8W程度の紫外線ランプ54の殺菌能力(97.5%以上/15秒)で十分な殺菌効果を得ることができる。そして、間欠点灯サイクルで紫外線ランプ54を間欠点灯させることにより、紫外線ランプ54の過剰な点灯時間を減少させて殺菌装置50の耐久性を向上することができる。また、補給タンク20内に配設されている樹脂部品が、紫外線照射により劣化してしまうことを抑制して、樹脂部品の延命と、交換頻度の減少を図ることができる。
単発点灯サイクルとは、紫外線ランプ54の点灯と消灯とを一回実行するサイクルである。本実施形態では、紫外線ランプ54の点灯残回数が1に設定されている場合に(図11に示すt12〜t14の間と、t18後の1スキャンの間。)、後段のステップS410「点灯残回数=点灯残回数−1」〜S414「消灯中タイマ=90s」において、点灯・消灯中タイマのセット処理が1回だけ実行される。なお、単発点灯サイクルは、一回の点灯サイクル終了後に自動で終了する。
補給タンク20に対するメダルの供給は、上段センサ20Aの「センサメダル=有」の状態で停止する可能性が高い。従って、そのタイミングで1回のみ紫外線ランプを点灯させることにより、紫外線ランプ54の過剰な点灯時間を減少させて殺菌装置の耐久性を向上することができる。
ステップS302「下段センサメダル=有?」において制御部100は、上述したS224において下段センサ20Cのセンサメダルのフラグが「有」にセットされているか否かを判断する。下段センサ20Cのセンサメダルのフラグが「有」にセットされている場合には、ステップS306に進み、そうでなければステップS304に進む。
ステップS304「点灯残回数=0」において制御部100は、紫外線ランプ54の点灯残回数を0回にセットする。「点灯残回数=0」がセットされると(例えば図11に示すt5。)、その後に実行されるS408「点灯残回数≠0?」において必ず(NO)と判断されるために、ステップS410「点灯残回数=点灯残回数−1」以降の点灯中・消灯中タイマのセット処理が実行されない。従って点灯サイクルは、その後に終了することになる(例えば図11に示すt7。)。次いで処理は、当該殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)の処理ルーチンを終了して、元の殺菌灯制御処理(ステップS100)のルーチンに戻り、次の殺菌灯点灯消灯判断(ステップS400)に進む。
上述のように、ステップS302「下段センサメダル=有?」の判断後にステップS304「点灯残回数=0」の処理を行うことにより、下段センサ20Cでブリッジが発生した場合には紫外線ランプ54の点灯サイクルを中止することができる。また、補給タンク20に貯留されているメダルが第1の貯留量を下回るような場合には、何らかの不具合が発生していることによりメダルの供給量が減少してしまっている可能性がある。よって、ほぼ空状態の補給タンク20に対して過剰に紫外線を照射してしまうことを防止することができ、補給タンク20内に配設されている樹脂部品が、紫外線照射により劣化してしまうことを抑制して、樹脂部品の延命と、交換頻度の減少を図ることができる。
例えば、図12におけるt40〜t41間は、本来は下段センサ20C→中段センサBの順でメダルの貯留量が検知されるはずが、下段センサ20Cが第3の貯留量を上回ってない旨を判断しているのにも関わらず、中段センサ20Bが第2の貯留量を上回っている旨を判断しており、ブリッジが発生している。このようなブリッジが発生している状態においては上記フローにより、t40〜t41間では紫外線ランプ54の点灯が行われない。
ステップS306「中段センサメダル=有?」において制御部100は、上述したステップS224において中段センサ20Bのセンサメダルのフラグが「有」にセットされているか否かを判断する。中段センサ20Bのセンサメダルのフラグが「有」セットされている場合には、ステップS308に進み、そうでなければ、ステップS304「点灯残回数=0」に進む。
例えば間欠点灯サイクル中に中段センサ20Bのセンサメダルのフラグが「無」になると、ステップS306「中段センサメダル=有?」にて(NO)と判断されるので、次のステップS304において「点灯残回数=0」が設定されて(図11に示すt5。)、その後間欠点灯サイクルは終了する(図11に示すt7。)。
なお、図12におけるt49〜t50間は、本来は中段センサ20B→上段センサ20Aの順でメダル貯留量が検知されるはずが、中段センサ20Bが第1の貯留量を上回ってない旨を判断しているのにも関わらず、上段センサ20Aが第2の貯留量を上回っている旨を判断しており、ブリッジが発生している。このようなブリッジが発生している状態においても上記フローにより、t49〜t50間では紫外線ランプ54の点灯が行われない。
ステップS308「中段立上りエッジ=有?」において制御部100は、上述したステップS220において中段センサ20Bの「立上りエッジ=有」のフラグがセットされているか否かを判断する。中段センサ20Bの「立上りエッジ=有」のフラグがセットされている場合には、ステップS316に進んで「点灯回数=∞」をセットし、そうでなければ、ステップS310に進む。
ステップS310「上段センサメダル=有?」において制御部100は、上述したステップS220において上段センサ20Aのセンサメダルのフラグが「有」にセットされているか否かを判断する。上段センサ20Aのセンサメダルのフラグが「有」セットされている場合には、ステップS312に進み、そうでなければ、処理は当該殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)の処理ルーチンを終了する。
ステップS312「上段立上りエッジ=有?」において制御部100は、上述したステップS220において上段センサ20Aの「立上りエッジ=有」のフラグがセットされているか否かを判断する。上段センサ20Aの「立上りエッジ=有」のフラグがセットされている場合には、ステップS314に進んで「点灯回数=1」をセットし、そうでなければ、処理は当該殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)の処理ルーチンを終了する。
ステップS312で(NO)に進む場合とは、以前のスキャン時のステップS314において「点灯残回数=1」が設定された(t12:単発点灯サイクル開始による間欠点灯サイクル終了時、t18:単発点灯サイクル開始時)後に、上段センサ20Aの「センサメダル=有」のフラグがセットされているときであって、ステップS314における「点灯残回数=1」の再設定を防止する場合である。具体的には、現在時刻をTとした場合に、図11に示すt12<T≦t16、t18<T≦t20の場合が該当する。
ステップS314「点灯残回数=1」において、紫外線ランプ54の点灯残回数が1に設定された状態となると、単発点灯サイクルが開始する。図11におけるt12,t18の単発点灯サイクルの開始はこのフローにより開始している。なお、t12より前は間欠点灯サイクルであったが、t12においてS312「上段立上りエッジ=有?」(Y)の判断後のステップS314で点灯残回数=∞を1に変化させることで、間欠点灯サイクルを終了させて、単発点灯サイクルに移行させる。
単発点灯サイクルを開始する時(上段センサ20Aの「センサ立上りエッジ=有」の状態)は、補給タンク20内のメダル貯留量が満杯に近い状態であることから、補給タンク20へのメダルの供給が停止される状態である可能性が高い。したがって、補給タンク20へのメダルの供給が停止されるタイミングで、補給タンク20の上部に貯留されたメダルに1回のみ紫外線を照射して、単発点灯サイクルを終了することができる。
ステップS316「点灯残回数=∞」において制御部100は、紫外線ランプ54の点灯残回数を∞回にセットする。なお、上述したように、間欠点灯サイクルは、中段センサ20Bの「センサメダル=有」後の「センサ立上りエッジ=有」の判断を契機として開始される。この間欠点灯サイクル中は、補給タンク20内のメダル貯留量が増加しているときであり、補給タンク20にメダルが供給され続けている可能性が高い。本発明では、補給タンク20にメダルが供給されているタイミングで、新たに補給タンク20に貯留されたメダルに上方から紫外線を照射することができる。図11に示す例では、t2〜t7間、t8〜t12間の間欠点灯サイクルは、このフローにより開始する。次いで処理は、当該殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)の処理ルーチンを終了する。
〔殺菌灯点灯消灯判断処理(ステップS400)の説明〕
図10,11を参照して、殺菌灯点灯消灯判断処理(ステップS400)の詳細について説明する。殺菌灯点灯消灯判断処理(ステップS400)では、殺菌灯点灯残回数処理(ステップS300)において決定された紫外線ランプ54の点灯残回数に基づき、紫外線ランプ54の点灯・消灯を設定する処理を行う。
ステップS402「点灯中タイマ=0?」において制御部100は、ステップS412「点灯中タイマ=30s」において設定したタイマのカウントダウンが終了しているか否かを判断する。カウントダウンが終了している場合にはステップS404に進み、そうでなければステップS416「殺菌灯点灯」に進んで、紫外線ランプ54を点灯させ、又は点灯状態を継続する。
ステップS404「消灯中タイマ=0?」において制御部100は、ステップS414「消灯中タイマ=90s」において設定したタイマのカウントダウンが終了しているか否かを判断する。カウントダウンが終了している場合にはステップS408に進み、そうでなければステップS406「殺菌灯消灯」に進んで紫外線ランプを消灯させ、又は消灯状態を継続する。
ステップS406「殺菌灯消灯」において制御部100は、継電器60の電磁石65への駆動電力の供給を停止する。これにより電磁石65のコイルの電磁吸引力が消滅するので、継電器60のスイッチ66はランプ電力供給配線53を遮断状態にする。そして、殺菌灯ユニット51の紫外線ランプ54は消灯する。次いで処理は、当該殺菌灯点灯消灯判断処理(ステップS400)の処理ルーチンを終了して、殺菌灯制御処理(ステップS100)のルーチンに戻る。
ステップS408「点灯残回数≠0?」において制御部100は、上述したステップS304、S314、S316においてセットされた点灯残回数、または、前のスキャンにおいてS410において算出された点灯残回数が0か否かを判断する。点灯残回数が0以外の場合にはステップS410に進んで点灯中・消灯中タイマのセット処理を行い、点灯残回数が0の場合にはステップS406に進んで紫外線ランプ54を消灯する。
ステップS410「点灯残回数=点灯残回数−1」において制御部100は、現在セットされている点灯残回数から1回分をマイナスした点灯残回数を新たにセットする。上述したステップS314において点灯残回数が1回にセットされた場合には、S410を実行することにより、点灯残回数が0回になるので、後のS412、S414の処理で一回だけ点灯中・消灯中タイマのセット処理が行われて、その後単発点灯サイクルは終了する。一方で、ステップS316において点灯残回数が∞回にセットされた場合は、S410を実行した後でも点灯残回数は∞回のままであるため、S410〜S414の処理が繰り返し実行されて間欠点灯サイクルが継続する。次いで処理は、ステップS412に進む。
ステップS412「点灯中タイマ=30S」において制御部100は、タイマに紫外線ランプ54を点灯させておく点灯時間をセットする。この場合に制御部100は、別ルーチンで動作している点灯中タイマに点灯時間(例えば30秒)のカウントダウンを開始させる。図11におけるt2〜t3間、t4〜t6間等のカウントダウンは、このタイマの動作を表している。次いで処理は、ステップS414に進む。
ステップS414「消灯中タイマ=90S」において制御部100は、紫外線ランプ54の点灯後に紫外線ランプ54を消灯させておく消灯時間をセットする。この場合に制御部100は、別ルーチンで動作している消灯中タイマに消灯時間(例えば90秒)のカウントダウンを開始させる。図11におけるt2〜t4間、t4〜t7間等のカウントダウンは、このタイマの動作を表している。次いで処理は、ステップS416に進む。
ステップS416「殺菌灯点灯」において制御部100は、紫外線ランプ54を点灯させる。制御部100は、継電器60の電磁石65に中継配線64を介して駆動電力を供給する。すると電磁石65のコイルに電磁吸引力が発生するので、継電器60のスイッチ66はランプ電力供給配線53を通電状態にする。これにより、殺菌灯ユニット51の紫外線ランプ54が点灯する。次いで処理は、当該殺菌灯点灯消灯判断処理(ステップS400)の処理ルーチンを終了する。
このように、殺菌装置50は、補給タンク20内のメダル容量の変動時に紫外線ランプ54を間欠点灯サイクルで点灯してメダルの除菌を行うことができるので、短時間の紫外線照射で効率的にメダルの除菌をすることができる。したがって、殺菌装置50は、短時間の紫外線照射で効率的にメダルの除菌をすることで紫外線ランプ54の過剰な点灯時間を減少させて、殺菌装置50の耐久性を向上することができる。
以上より、メダル補給機10A用の殺菌装置50は、メダル補給装置10Aに容易に後付けすることができ、耐久性に優れている。
本発明は上記の実施形態及び実施例の例示に限定されるものでなく、特許請求の範囲の技術的範囲には、発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々、設計変更した形態が含まれる。
また、上述した殺菌装置50を子機(メダル補給装置10B)に適用することが可能である。