JP6972849B2 - 太陽電池モジュール用の封止材組成物及び太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の封止材シート(以下、単に「封止材シート」とも言う)は、下記にその詳細を説明する封止材組成物を、従来公知の方法で成型加工してフィルム状又はシート状としたものである。尚、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。
本発明の封止材シートの製造に用いる封止材組成物(以下、単に「封止材組成物」とも言う)は、低密度のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、架橋剤を必須とする熱硬化系の樹脂組成物である。尚、本明細書において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂及び当該樹脂と混合されて用いられている同種の樹脂のことを言うものとする。後に実施例において例示するように密度の異なるポリエチレン系樹脂を混合樹脂とする場合は混合された樹脂全体をベース樹脂というものとする。但し、本明細書においては、「共重合体型超高分子量タイプのHALS」において環状化合物と共重合しているエチレン鎖については、封止材組成物の樹脂成分の一部は構成するが、これをベース樹脂の一部とは考えないものとする。
封止材組成物は、密度0.900g/cm3以下、好ましくは、0.890g/cm3以下であり、上述の通り、添加する耐光安定剤との密度差が所定範囲内となるような密度範囲にあるポリエチレンをベース樹脂とする。上記のような低密度で、且つ、耐光安定剤との密度差が小さいポリエチレンをベース樹脂とすることにより、ベース樹脂由来の本来の透明性を維持しながら、高度の耐候性を封止材シートに備えさせることができる。
封止材組成物に用いる架橋剤としては、活性酸素量が8.5%以上15.00%以下、好ましくは8.5%以上10.00%以下であることが好ましい。活性酸素量が上記範囲にある架橋剤を用いることによって、封止材シートにより優れた耐熱性と耐光性、及び透明性を備えさせることができる。
封止材組成物には、炭素−炭素二重結合及び/又はエポキシ基を有する多官能モノマー、より好ましくは多官能モノマーの官能基がアリル基、(メタ)アクリレート基、ビニル基である架橋助剤を含有させることが好ましい。これによって適度な架橋反応を促進させて封止材シートのガラスや金属に対する密着性を向上させることに加えて、この架橋助剤が、封止材シートを形成する直鎖低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ透明性を維持する。これにより、上記の密着性の向上の効果に加えて、封止材シートの透明性と低温柔軟性をより優れたものとすることができる。
本発明の封止材組成物は、環状アミノビニル化合物とエチレンとの共重合体であって分子量30000以上で、密度0.930g/cm3以上0.940g/cm3以下、好ましくは、0.930g/cm3以上0.932g/cm3以下である耐光安定剤(「共重合体型超高分子量タイプのHALS」)を含有する。
封止材組成物には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、紫外線吸収剤、熱安定剤、密着性向上剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤、及びその他の各種フィラーを適宜添加することができる。これらの添加剤の含有量比は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ封止材組成物中に0.001質量%以上60質量%以下の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、封止材組成物に対して、長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。
本発明の封止材シートの製造方法は、上記においてその詳細を説明した本発明の封止材組成物を用いる製造方法であって、耐光安定剤選定工程、ベース樹脂選定工程、材料混錬工程、シート化工程と、を含んでなるプロセスである。
耐光安定剤選定工程においては、封止材組成物においてベース樹脂とするポリエチレン系樹脂に添加する耐光安定剤として、「共重合体型超高分子量タイプのHALS」を選定する。耐光安定剤の選定の基準は、当該耐光安定剤が、環状アミノビニル化合物とエチレンとの共重合体であって、分子量が30000以上、密度が0.930g/cm3以上であるという要件を満たすものであることである。そのような耐光安定剤の具体例としては、上述の通り、「XJ−100H」(分子量:35000、密度が0.931g/cm3、日本ポリエチレン株式会社製)を挙げることができる。
ベース樹脂選定工程においては、封止材組成物においてベース樹脂とするポリエチレン系樹脂を選定する。ベース樹脂の選定の基準は、当該ベース樹脂が、密度0.900g/cm3以下、好ましくは0.890g/cm3以下の低密度ポリエチレンであって、且つ、前工程において選定したヒンダードアミン系耐光安定剤との密度差が、0.050g/cm3未満、好ましくは、0.047g/cm3未満であることである。
材料混錬工程においては、前工程において選定したベース樹脂に、架橋剤と、前々工程において選定したヒンダードアミン系耐光安定剤を添加して混錬することによって、封止材組成物を製造する。
シート化工程においては、前工程において製造した封止材組成物を溶融成形して、封止材シートを製造する。封止材組成物の溶融成形は、公知の成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行うことができる。成形時の成形温度の下限は封止材組成物の融点を超える温度であればよい。成形温度の上限は使用する架橋剤の1分間半減期温度に応じて、製膜中に架橋が開始しない温度、即ち、封止材組成物のゲル分率を0%に維持できる温度であればよい。
図1は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール1は、入射光の受光面側から、透明前面基板2、前面封止材3、太陽電池素子4、背面封止材5、及び裏面保護シート6が順に積層されている。本発明の太陽電池モジュール1は、前面封止材3及び/又は背面封止材5として、本発明の封止材シートを用いることができる。特に太陽電池素子4の受光面側に配置される前面封止材3として、透明性に優れる本発明の封止材シートを配置することによって、意匠性の向上のみならず、発電効率の向上にも寄与することができる。
下記の材料からなる封止材組成物を溶融し、実施例及び比較例の封止材シートを製造した。この封止材シートの製造は、常法Tダイ法により厚さ460μmとなるように成膜し、これにより、未架橋の単層の封止材シートとした。成膜温度は90℃〜100℃とした。
:密度0.885g/cm3、190℃でのMFRが20g/10分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)85質量部と、下記のシラン変性透明樹脂(密度0.884g/cm3)15質量部との混合樹脂を「ベース樹脂1」とした。このベース樹脂1の密度は、0.885g/cm3である。実施例1及び比較例1及び2においてこの「ベース樹脂1」をベース樹脂として用いた。
(ベース樹脂2)
:密度0.879g/cm3、190℃でのMFRが20g/10分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)85質量部と下記のシラン変性透明樹脂15質量部との混合樹脂を「ベース樹脂2」とした。このベース樹脂2の密度は、0.880g/cm3である。比較例3、4及び5においてこの「ベース樹脂2」をベース樹脂として用いた。
(ベース樹脂3)
:密度0.915g/cm3、190℃でのMFRが20g/10分のメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)85質量部と下記のシラン変性透明樹脂15質量部との混合樹脂を「ベース樹脂3」とした。このベース樹脂3の密度は、0.910g/cm3である。比較例6においてこの「ベース樹脂3」をベース樹脂として用いた。
(シラン変性透明樹脂)
:密度0.881g/cm3であり、190℃でのMFRが2g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン(M−LLDPE)98質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.1質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性透明樹脂。このシラン変性透明樹脂の密度は、0.884g/cm3、190℃でのMFRは18g/10分である。又、この樹脂は、「α−オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体」含有する樹脂に該当する樹脂である。
:「XJ100H(日本ポリエチレン株式会社製)」、分子量35000、密度0.931g/cm3。このHALSは、上記の一般式(1)で表される環状アミノビニル化合物と、エチレンとの共重合体であり、環状アミノビニル化合物含量=5.1重量%(0.7モル%)である。又、このHALSは、上記の「共重合体型超高分子量タイプのHALS」に該当するHALSである。このヒンダードアミン系耐光安定剤(HALS)を上記の各ベース樹脂に混合して用いた。各封止材組成物においてベース樹脂に対する「HALS成分(「環状アミノビニル化合物」)」の含有量(質量%)が表1に示した数値となるようにHALSの添加量を調整した。
「ルペロックス101(アルケマ吉富株式会社製)」、ジアルキルパーオキサイド類ブチルパーオキサイド、分子量290.4、活性酸素量9.92以上、1時間半減期温度140℃。この架橋剤を、封止材組成物のベース樹脂に対する含有量(質量%)が、0.4質量%となるように添加量をそれぞれ調整した。
太陽電池モジュールとして一体化された状態での各封止材シートの物性を評価するために、上記の通り製造した実施例及び比較例の未架橋の各封止材シートを、ETFEフィルムで挟み込んで、真空加熱ラミネーション及びその後のキュア処理により架橋処理を行ったものを実施例及び比較例の封止材シート評価用試料とした。真空加熱ラミネート条件、及び、キュア条件は下記の通りとした。
(真空加熱ラミネート条件) (a)真空引き:4.0分
(b)加圧:(0kPa〜50kPa):10秒
(c)圧力保持:(50kPa):6分
(d)温度:110℃
(キュア条件) (a)時間40分、温度150℃
上記の各封止材シート評価用試料について、透明性(HAZE)(JIS K7136、株式会社村上色彩研究所、ヘーズ・透過率系HM150により測定)を測定した。結果は「透明性」として表2に示す。評価基準は以下の通りとした。
(評価基準)
A:ヘーズ3.6%以下
B:ヘーズ3.6%超え4.5%以下
C:ヘーズ4.5%超え
上記の各封止材シート評価用試料について、高度耐候性に係る試験を行った。各封止材シート評価用試料を、ガラス基板(白板半強化ガラス(JPT3.2 75mm×50mm×3.2mm))に、密着させて、下記の真空加熱ラミネート条件及びキュア条件で、真空加熱ラミネート処理を行い、それぞれの実施例、比較例について密着性試験用の試料を作成した。そして、これらの各試料について、下記試験方法により、初期の密着性、及び、耐候促進試験(「高強度キセノン照射試験」)実施後の密着性を測定し、両者の比から密着性の維持率を算出して、各封止材シートの高度耐候性について評価した。
(真空加熱ラミネート条件) (a)真空引き:4.0分
(b)加圧:(0kPa〜50kPa):10秒
(c)圧力保持:(50kPa):6分
(d)温度:110℃
(キュア条件) (a)時間40分、温度150℃
(剥離試験方法)
:ガラス基板上に密着している封止材シートを15mm幅にカットし、剥離試験機(テンシロン万能試験機 RTF−1150−H)にて垂直剥離(50mm/min)試験を行い、封止材シートの密着性を測定した。
(高強度キセノン照射試験)
:アトラス・ウエザオメータCi4000を用い、放射照度60W/m2、ブラックパネル温度(BPT)110℃、湿度50%の条件で2000時間の照射試験を行った。
上記の条件で高強度キセノン照射試験を行い、2000時間経過後に上記「剥離試験方法」による密着性試験を行った。この密着性の上記初期の密着性に対する比(%)を「高度耐候(密着維持率)」の指標とし、下記評価基準により評価した。結果は表2に示す通りであった。
(評価基準)
A:初期の密着性に対する、上記の「高強度キセノン照射試験」後の密着性の維持率が、50%以上
B:同密着性維持率が、25%以上50%未満
C:同密着性維持率が、25%未満
2 透明前面基板
3 前面封止材
4 太陽電池素子
5 背面封止材
6 裏面保護シート
Claims (6)
- 低密度ポリエチレンをベース樹脂とし、架橋剤と、ヒンダードアミン系耐光安定剤を、含有する太陽電池モジュール用の封止材組成物であって、
前記ヒンダードアミン系耐光安定剤は、環状アミノビニル化合物とエチレンとの共重合体であって、分子量が30000以上35000以下、密度が0.930g/cm3以上0.950g/cm 3 未満であり、
前記ベース樹脂に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.1質量%以上0.2質量%以下であって、
前記ベース樹脂の密度は、0.900g/cm3以下であって、且つ、前記ベース樹脂の密度と前記ヒンダードアミン系耐光安定剤の密度との差が0.050g/cm3未満である、封止材組成物。 - 前記ベース樹脂に対する前記架橋剤の含有量が0.2質量%以上0.5質量%以下である、請求項1に記載の封止材組成物。
- 太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法であって、
耐光安定剤選定工程と、
ベース樹脂選定工程と、
材料混錬工程と、
シート化工程と、を含んでなり、
前記耐光安定剤選定工程においては、耐光安定剤として、環状アミノビニル化合物とエチレンとの共重合体であって、分子量30000以上35000以下、密度0.930g/cm3以上0.950g/cm 3 未満である、ヒンダードアミン系耐光安定剤を選定し、
前記ベース樹脂選定工程においては、ベース樹脂として、密度0.900g/cm3以下であって、且つ、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤との密度差が、0.050g/cm3未満である低密度ポリエチレンを選定し、
前記材料混錬工程においては、前記低密度ポリエチレンに、架橋剤と、前記ヒンダードアミン系耐光安定剤を添加して混錬することによって、封止材組成物を製造し、
前記シート化工程においては、前記封止材組成物を溶融成形して、封止材シートを製造する、封止材シートの製造方法。 - 前記ヒンダードアミン系耐光安定剤の添加量を、前記ベース樹脂に対する前記環状アミノビニル化合物の含有量比が0.1質量%以上0.2質量%以下となる添加量とする、請求項3に記載の封止材シートの製造方法。
- 前記低密度ポリエチレンは、密度が0.885g/cm3以上であり、
前記ヒンダードアミン系耐光安定剤は、密度が、0.930g/cm3以上である、請求項3又は4に記載の封止材シートの製造方法。 - 前記架橋剤の前記ベース樹脂に対する含有量が0.2質量%以上0.5質量%以下である。請求項3から5のいずれかに記載の、封止材シートの製造方法。
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