JP6947986B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
同一面側に一対の電極を備えた発光素子と、前記一対の電極の表面の一部が露出するように前記発光素子を覆う被覆部材と、前記露出された電極及び前記被覆部材を覆う金属膜と、を備えた中間体を準備する工程と、
第1レーザ光を、前記被覆部材上の金属膜に照射し、照射された領域の前記金属膜及び被覆部材の一部を除去してマークを形成する工程と、
第2レーザ光を、前記マークの少なくとも一部と、前記マークの周囲の前記金属膜の少なくとも一部と、に照射し、照射された領域の前記金属膜を除去する工程と、
を有する、発光装置の製造方法。
図1A及び図1Bは、本実施形態にかかる発光装置の製造方法で得られる発光装置100の概略図である。発光装置100は、発光素子10と、発光素子10を被覆する被覆部材20と、を備える。発光素子10は、半導体層11と素子基板12とを含む半導体積層体と、半導体積層体の同一面側(半導体層11側)に備えられる一対の電極13とを備えている。被覆部材20から露出された一対の電極13のそれぞれの下面は、金属膜50で被覆されている。さらに、被覆部材20は、電極13が露出されている側の面(第1面21)に、マーク20Mを備えている。ここでは、マーク20Mの一例として「12345678」の8つの数字を示している。
(1)同一面側に一対の電極13を備えた発光素子10と、一対の電極13の表面の一部が露出するように発光素子10を覆う被覆部材20と、露出された電極13及び被覆部材20を覆う金属膜50を備えた中間体100Aを準備する工程
(2)第1レーザ光を、金属膜50上に照射し、照射された領域の金属膜50及び被覆部材20の一部を除去してマーク20Mを形成する工程
(3)第2レーザ光を、マーク20Mの少なくとも一部と、マーク20Mの周囲の金属膜50の少なくとも一部と、に照射し、照射された領域の前記金属膜50を除去する工程
まず、図6A、6Bに示すような中間体100Aを準備する。ここでは、中間体100Aの一例として、発光素子10と、被覆部材20と、導光部材30と、透光性部材40と、金属膜50と、を備えた中間体100Aを準備する。また、複数の発光装置100の中間体を小片化する前の集合体を準備する。なお、1つの発光装置を得ることができる中間体を準備してもよい。また、導光部材30は省略することができる。さらに、透光性部材40も省略することができる。
(発光素子)
発光素子としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、例えば、素子基板と、その上に形成された半導体層と、を含む半導体積層体とすることができる。発光素子は、平面視において三角形、四角形、六角形等の多角形とすることができる。大きさは、例えば、平面視において1辺が100μm〜3000μm程度とすることができる。具体的には、一辺が600μm程度、1400μm程度、1700μm程度の正方形とすることができる。また、発光素子10は、平面視で長辺と短辺を有する長方形であってもよい。例えば、1100μm×200μmの大きさとすることができる。
金属膜は、電極の表面の腐食や酸化防止可能な膜である。金属膜の材料としては、電極よりも耐腐食性や耐酸化性に優れたものを選択する。例えば、金属膜の最表面の層はAu、Pt等の貴金属が好ましい。また、金属膜が発光装置のはんだ付けされる面を被覆するものである場合には、最表面にはんだ付け性の良好なAuを用いることが好ましい。
被覆部材は、発光素子の側面や電極形成面を被覆する部材である。被覆部材としては、樹脂材料が好ましい。
透光性部材は、発光素子の発光面側に配置される透光性の部材であり、発光装置100の発光面となる。透光性部材は、発光素子からの光に励起されて異なる波長の光に変換する蛍光体や、各種のフィラー等を含有させてもよい。透光性部材は、透光性樹脂、ガラス等を使用することができる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
100A…発光装置の中間体
10…発光素子
11…半導体層
12…素子基板
13…電極
20…被覆部材
21…被覆部材の第1面
20M…マーク
20D…変色部
30…導光部材
40…透光性部材
50…金属膜
Claims (6)
- 同一面側に一対の電極を備えた発光素子と、前記一対の電極の下面の一部が露出するように前記発光素子を覆う光反射性の樹脂材料からなる被覆部材と、露出された前記一対の電極の下面及び前記被覆部材を覆う金属膜と、を備えた中間体を準備する工程と、
第1レーザ光を、前記被覆部材上の前記金属膜に照射し、照射された領域の前記金属膜及び前記被覆部材の一部を除去してマークを形成する工程と、
第2レーザ光を、前記マークの少なくとも一部と、前記マークの周囲の前記金属膜の少なくとも一部と、に照射し、照射された領域の前記金属膜を除去する工程と、
を有する、発光装置の製造方法。 - 前記第2レーザ光は、前記マークの全体に照射する、請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2レーザ光は、前記金属膜の全体に照射する、請求項1又は請求項2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記電極はCuを含み、前記金属膜はNi及びAuを含む、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記被覆部材の熱伝導率は、前記電極の熱伝導率の1/500以下である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2レーザ光の単位体積当たりのレーザエネルギーは、前記第1レーザ光の単位体積当たりのレーザエネルギーより小さい、請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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