JP6947318B2 - 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 - Google Patents
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例えば、上述のグラフェン集合体を含有するグラフェン含有炭素質部材の表面にセラミックス等からなる絶縁層を形成することにより、絶縁基板として使用することが可能となる。
ここで、上述の特許文献1においては、銅からなる中間体とグラフェンの構造体とを、チタンを含むインサート材を介して接合しているが、接合条件によっては、銅からなる中間体とグラフェンの構造体とを強固に接合することができず、厳しい条件の冷熱サイクルが負荷された際に剥離が生じるおそれがあった。
この場合、Cu−Mg金属間化合物相が活性金属炭化物層との接合面側に分布しており、接合に大きく関与することになるため、活性金属炭化物層との接合の強度を高めることができる。
この場合、活性金属化合物相が活性金属炭化物層との接合面側に分布しており、接合に大きく関与することになるため、活性金属炭化物層との接合の強度を高めることができる。
この場合、グラフェン含有炭素質部材における熱伝導特性を、さらに向上させることが可能となる。
この場合、接合工程において、加圧荷重が0.049MPa以上1.96MPa以下の範囲内とされ、かつ加熱温度が、700℃以上950℃以下の範囲内とされているので、界面反応に必要な液相を保持することができ、均一な界面反応を促進することができる。
本実施形態における銅/グラフェン接合体は、銅又は銅合金からなる銅部材と、グラフェン集合体を含有するグラフェン含有炭素質部材と、を接合した構造の絶縁基板20とされている。
図1に示すパワーモジュール1は、絶縁回路基板10と、この絶縁回路基板10の一方の面側(図1において上側)にはんだ層2を介して接合された半導体素子3と、絶縁回路基板10の他方の面側(図1において下側)に配設されたヒートシンク31とを備えている。
絶縁層は、回路層12と金属層13との間の電気的接続を防止するものであって、本実施形態である絶縁基板20で構成されている。
また、回路層12となる金属板(銅板)の厚さは0.1mm以上1.0mm以下の範囲内に設定されており、本実施形態では、0.6mmに設定されている。
なお、回路層12となる金属板(銅板)と絶縁基板20との接合方法には、特に制限がなく、活性金属ろう材等を用いて接合することができる。
なお、金属層13となる金属板(銅板)と絶縁基板20との接合方法には、特に制限がなく、活性金属ろう材等を用いて接合することができる。
このヒートシンク31は、熱伝導性が良好な材質、例えばアルミニウム又はアルミニウム合金、銅又は銅合金で構成されていることが好ましく、本実施形態においては、純度が99mass%以上の2Nアルミニウムで構成されている。
なお、本実施形態では、絶縁回路基板10の金属層13とヒートシンク31は、固相拡散接合法によって接合されている。
ここでは、絶縁基板20として、炭素板25、銅板21、炭素板25の順に積層されているものを例示しているが、銅板21、炭素板25は交互に積層されていればよく、積層数についての制限はない。積層方向における最表層(端部)は、本実施形態のように炭素板25であってもよいし、銅板21であってもよい。
ここで、黒鉛粒子のベーサル面から見た平均粒径は、10μm以上1000μm以下の範囲内であることが好ましく、50μm以上800μm以下の範囲内であることがさらに好ましい。黒鉛粒子の平均粒径を上述の範囲内とすることで、熱伝導性が向上する。
さらに、黒鉛粒子の厚さは、1μm以上50μm以下の範囲内であることが好ましく、1μm以上20μm以下の範囲内であることがさらに好ましい。黒鉛粒子の厚さを上述の範囲内とすることで、黒鉛粒子の配向性が適度に調整される。
また、黒鉛粒子の厚みがベーサル面から見た粒径の1/1000〜1/2の範囲内とすることによって、優れた熱伝導性と黒鉛粒子の配向性が適度に調整される。
ここで、グラフェン集合体の平均粒径は、1μm以上1000μm以下の範囲内であることが好ましい。グラフェン集合体の平均粒径を上述の範囲内とすることで、熱伝導性が向上する。
さらに、グラフェン集合体の厚さは、0.05μm以上50μm未満の範囲内であることが好ましい。グラフェン集合体の厚さを上述の範囲内とすることで、炭素質部材の強度が確保される。
また、銅板21には、Mg、Cu等の単体の金属、Cu−Mg、Cu−Ti等の金属間化合物(IMCs)等が含有されており、特に接合界面40において、銅板21と活性金属炭化物層41との間には、Cuの母相中にMgが固溶したMg固溶層42が形成されている。Mg固溶層42には、CuとMgとを含む金属間化合物からなるCu−Mg金属間化合物相が存在していてもよいし、Cuと活性金属とを含む金属間化合物からなる活性金属化合物相が存在していてもよい。
Mg固溶層42においては、銅部材からなる銅板21とグラフェン含有炭素質部材からなる炭素板25との積層方向に沿った断面において、活性金属炭化物層41とMg固溶層42との境界面40aから銅部材側に向かって距離50μmの範囲内の領域の面積をA(μm2)とし、同領域における前記Cu−Mg金属間化合物相の面積をB(μm2)としたとき、面積比B/Aが、0.3以下であることが好ましく、0.25以下であればより好ましく、0.15以下であれば最も好ましい。
なお、Mg固溶層42がCu−Mg金属間化合物相を含まない場合、即ち、比B/Aが0である場合もある。
活性金属炭化物層41を構成する活性金属としては、例えば、Ti,Zr,Hf、Nbから選択される1種又は2種以上を用いることができる。本実施形態では、活性金属がTiとされており、活性金属炭化物層41はチタン炭化物(Ti−C)で構成されている。
よって、本実施形態では、活性金属炭化物層41の厚さt1を、0.05μm以上1.5μm以下の範囲内に設定することが好ましい。
なお、活性金属炭化物層41の厚さt1の下限は0.1μm以上であることがさらに好ましく、0.25μm以上であることがより好ましい。一方、活性金属炭化物層41の厚さt1の上限は1.2μm以下であることがさらに好ましく、1.0μm以下であることがより好ましい。
まず、上述した扁平形状の黒鉛粒子とグラフェン集合体とを所定の配合比となるように秤量し、これをボールミル等の既存の混合装置によって混合する。
得られた混合物を、所定の形状の金型に充填して加圧することにより成形体を得る。なお、加圧時に加熱を実施してもよい。
そして、得られた成形体に対して切り出し加工を行い、炭素板25を得る。
また、成形時の温度は、50℃以上300℃以下の範囲内とすることが好ましい。
さらに、加圧時間は、0.5分以上10分以下の範囲内とすることが好ましい。
次に、銅又は銅合金からなる銅板21を準備し、この銅板21の接合面と先の工程で得た炭素板25の接合面とを対向させ、両板の間に、接合材として、Ti,Zr,Nb,Hfから選択される1種又は2種以上の活性金属、Cu、及びMgを配置することができる。
ここで、接合材としては、MgとCuと活性金属(本実施形態ではTi)を含有するものを使用する。
なお、接合材は、ペースト状であってもよいし、箔であってもよい。また、例えばCu−Mg合金と活性金属とを積層したものであってもよい。接合材には、さらに不可避不純物が含まれていてもよい。
活性金属、Cu、及びMgは、スパッタ、(共)蒸着、箔材、又はペースト(活性金属及びMgの水素化物も利用できる)の塗布にて配置することができる。
次に、銅板21の両主面のそれぞれに、接合材を介して、上述の炭素板25を積層する(貼り合わせる)。
次に、接合材を介して積層した銅板21及び炭素板25を、積層方向に加圧するとともに加熱した後、冷却することにより、銅板21と炭素板25とを接合する。
ここで、加熱温度は700℃以上950℃以下の範囲内とすることが好ましい。また、加熱温度での保持時間は10分以上180分以下の範囲内とすることが好ましい。さらに、加圧圧力は0.049MPa以上1.96MPa以下の範囲内とすることが好ましい。また、接合中の雰囲気は、非酸化雰囲気とされていることが好ましい。
そして、接合材に含まれるCu、Mg、および活性金属の一部が銅板21に吸収され、さらに接合材に含まれるCuとMgが反応することで、銅板21と活性金属炭化物層41との間に、Cuの母相中にMgが固溶したMg固溶層42が形成される。Mg固溶層42には、Cuと活性金属とを含む金属間化合物からなる活性金属化合物相が存在していてもよい。
例えば、本実施形態では、絶縁回路基板の回路層に半導体素子(パワー半導体素子)を搭載してパワーモジュールを構成するものとして説明したが、これに限定されることはない。例えば、絶縁回路基板にLED素子を搭載してLEDモジュールを構成してもよいし、絶縁回路基板の回路層に熱電素子を搭載して熱電モジュールを構成してもよい。
なお、Mgおよび活性金属は共蒸着を用いて配置した。
ここで、炭素板と銅板との接合界面を、次の手順で観察し、活性金属炭化物層の有無、活性金属化合物相の有無、Mg固溶層等の有無を確認した。
得られた接合体の積層方向に沿った断面において、銅板と炭素板との接合界面を、走査型透過電子顕微鏡(FEI社製Titan ChemiSTEM(EDS検出器付き))を用いて、倍率20000倍から120000倍、加速電圧200kVの条件で観察を行った。エネルギー分散型X線分析法(サーモサイエンティフィック社製NSS7)を用いてマッピングを行い、活性金属とCが重なる領域において、1nm程度に絞った電子ビームを照射すること(NBD(ナノビーム回折)法)で電子回折図形を得て、この電子回折図形が活性金属とCの金属間化合物であった場合に活性金属炭化物層を「有」とした。
得られた接合体の積層方向に沿った断面において、銅板と炭素板との接合界面を、電子線マイクロアナライザー(日本電子株式会社製JXA−8539F)を用いて、倍率2000倍、加速電圧15kVの条件で観察し、接合界面を含む領域(400μm×600μm)(以下、観察領域という)のMgの元素MAPを取得した。Mgの存在が確認された領域内での定量分析の5点平均で、Cu濃度が5原子%以上、かつ、Mg濃度が30原子以上70原子%以下を満たした領域をCu−Mg金属間化合物相として、Cu−Mg金属間化合物相の有無を確認した。なおここでの濃度はCuとMgの合計量を100原子%とした時の濃度である。
また、本発明例11〜19の接合体では、観察領域における、活性金属炭化物層とMg固溶層の境界からから銅部材側に向かって距離50μmの範囲内の領域の面積をAとし、観察領域における、活性金属炭化物層とMg固溶層の境界から銅部材側に向かって距離50μmの範囲内の領域におけるCu−Mg金属間化合物相の面積をBとしたときの面積比B/Aを測定した。
得られた接合体の積層方向に沿った断面において、銅板と炭素板との接合界面を、電子線マイクロアナライザー(日本電子株式会社製JXA−8539F)を用いて、倍率2000倍、加速電圧15kVの条件で観察し、接合界面を含む領域(400μm×600μm)の活性金属の元素MAPを取得した。活性金属の存在が確認された領域内での定量分析の5点平均で、Cu濃度が5原子%以上、かつ、活性金属濃度が16原子以上70原子%以下を満たした領域をCu−活性金属間化合物相として、活性金属化合物相の有無を確認した。なおここでの濃度はCuと活性金属の合計量を100原子%とした時の濃度である。
得られた接合体の積層方向に沿った断面において、銅板と炭素板との接合界面を含む領域(400μm×600μm)を、電子線マイクロアナライザー(日本電子株式会社製JXA−8539F)を用いて、倍率2000倍、加速電圧15kVの条件で観察した。炭素板表面から銅板側に向かって10μm間隔で、銅板の厚さに応じて10点以上20点以下の範囲で定量分析を行い、Mg濃度が0.01原子%以上6.9原子%以下である領域をMg固溶相として、Mg固溶相の有無を確認した。
また、得られた本発明例11〜19の接合体に対して、真空雰囲気で、500℃、30分の加熱と室温(25℃)までの冷却を10回繰り返す負荷試験を行った。
その後、これらの接合体に対し、超音波探傷装置(株式会社日立パワーソリューションズ製FineSAT200)を用いて、炭素板と銅板との初期接合面積、非接合面積を測定し、以下の式から炭素板と銅板との界面の接合率を算出した。
(接合率)=[{(初期接合面積)−(非接合部面積)}/(初期接合面積)]×100
ここでの初期接合面積は、本来接合されるべき部分の面積を意味している。また、非接合面積は、接合されるべき部分のうち、実際には接合されていない部分、すなわち、剥離している部分の面積を意味している。超音波探傷像を二値化処理した画像において、剥離は接合部内の白色部で示されることから、この白色部の面積を非接合面積(剥離面積)とした。
21 銅板(銅部材)
25 炭素板(グラフェン含有炭素質部材)
40 接合界面
40a 境界面
41 活性金属炭化物層
42 Mg固溶層
Claims (8)
- 銅又は銅合金からなる銅部材と、グラフェン集合体を含有するグラフェン含有炭素質部材と、が接合された構造の銅/グラフェン接合体であって、
前記銅部材と前記グラフェン含有炭素質部材との間においては、前記グラフェン含有炭素質部材側に、Ti,Zr,Nb,Hfから選択される1種又は2種以上の活性金属の炭化物を含む活性金属炭化物層が形成されており、
この活性金属炭化物層と前記銅部材との間に、Cuの母相中にMgが固溶したMg固溶層が形成されていることを特徴とする銅/グラフェン接合体。 - 前記Mg固溶層には、CuとMgとを含む金属間化合物からなるCu−Mg金属間化合物相が存在することを特徴とする請求項1に記載の銅/グラフェン接合体。
- 前記Mg固溶層の内、前記活性金属炭化物層と前記Mg固溶層の境界からから銅部材側に向かって距離50μmの範囲内の領域の面積をAとし、前記Cu−Mg金属間化合物相の面積をBとしたとき、面積比B/Aが、0.3以下であることを特徴とする請求項2に記載の銅/グラフェン接合体。
- 前記Mg固溶層には、Cuと前記活性金属とを含む金属間化合物からなる活性金属化合物相が存在することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の銅/グラフェン接合体。
- 前記グラフェン含有炭素質部材は、単層又は多層のグラフェンが堆積してなるグラフェン集合体と扁平形状の黒鉛粒子とを含み、扁平形状の前記黒鉛粒子が、そのベーサル面が折り重なるように前記グラフェン集合体をバインダーとして積層され、扁平形状の前記黒鉛粒子のベーサル面が一方向に向けて配向した構造とされていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の銅/グラフェン接合体。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の銅/グラフェン接合体を製造する銅/グラフェン接合体の製造方法であって、
前記銅部材と前記グラフェン含有炭素質部材との間に、Ti,Zr,Nb,Hfから選択される1種又は2種以上の活性金属及びMgを配置する活性金属及びMg配置工程と、前記銅部材と前記グラフェン含有炭素質部材とを、活性金属及びMgを介して積層する積層工程と、
前記活性金属及びMgを介して積層された前記銅部材と前記グラフェン含有炭素質部材とを積層方向に加圧した状態で、真空雰囲気下において加熱処理して接合する接合工程と、
を備えており、
前記活性金属及びMg配置工程では、活性金属量を0.4μmol/cm2以上47.0μmol/cm2以下の範囲内、Mg量を14μmol/cm2以上180μmol/cm2以下の範囲内とすることを特徴とする銅/グラフェン接合体の製造方法。 - 前記接合工程における加圧荷重が0.049MPa以上1.96MPa以下の範囲内とされ、
前記接合工程における加熱温度が、700℃以上950℃以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項6に記載の銅/グラフェン接合体の製造方法。 - 銅又は銅合金からなる銅部材と、グラフェン集合体を含有するグラフェン含有炭素質部材と、が接合された構造の銅/グラフェン接合構造であって、
前記銅部材と前記グラフェン含有炭素質部材との間においては、前記グラフェン含有炭素質部材側に、Ti,Zr,Nb,Hfから選択される1種又は2種以上の活性金属の炭化物を含む活性金属炭化物層が形成されており、
この活性金属炭化物層と前記銅部材との間に、Cuの母相中にMgが固溶したMg固溶層が形成されていることを特徴とする銅/グラフェン接合構造。
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