JP6937928B2 - 高出力構成部品用の電子プリント基板構成グループ - Google Patents
高出力構成部品用の電子プリント基板構成グループ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6937928B2 JP6937928B2 JP2020544817A JP2020544817A JP6937928B2 JP 6937928 B2 JP6937928 B2 JP 6937928B2 JP 2020544817 A JP2020544817 A JP 2020544817A JP 2020544817 A JP2020544817 A JP 2020544817A JP 6937928 B2 JP6937928 B2 JP 6937928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- mounting surface
- surface portion
- cooling body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10113—Lamp
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0173—Template for holding a PCB having mounted components thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1563—Reversing the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
即ち本発明の第1の視点により、
第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)を含んだ電子モジュールであって、プリント基板Aには、第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)が重なり合うように実装されており、プリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品が実装されており、互いに結合されたプリント基板Aとプリント基板Bは、段付きプリント基板結合体を構成し、前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されており、前記段付きプリント基板結合体は、冷却体上に取り付けられており、少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されている構成であり、
前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること、を特徴とする電子モジュールが提供される。
− 段付きプリント基板結合体を得るために、場合により両面実装された又は両面実装すべき第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)に第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
− 少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けること、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方(ラテラル)に少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また冷却体の載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
即ち本発明の第2の視点により、
構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法であって、
前記電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含むこと、即ち、
段付きプリント基板結合体を得るために、第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)に第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けること、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること、を特徴とする方法が提供される。
更に本発明の第3の視点により、
前記本発明の第1の視点に記載の電子モジュールを含んだ、自動車用又は自動車投光器用の照射装置が提供される。
更に本発明の第4の視点により、
前記本発明の第1の視点に記載の電子モジュールを自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用する使用法が提供される。
尚、本願の特許請求の範囲に付記された図面参照符号は、専ら本発明の理解の容易化のためのものであり、図示の形態への限定を意図するものではないことを付言する。
(形態1)
場合により両面実装された第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)を含んだ電子モジュールであって、プリント基板Aには、第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)が重なり合うように実装されており、プリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品が実装されており、互いに結合されたプリント基板Aとプリント基板Bは、段付きプリント基板結合体を構成し、前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されており、前記段付きプリント基板結合体は、冷却体上に取り付けられており、少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されている構成であり、
前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
(形態2)
少なくとも1つのプリント基板Aは、少なくとも1つの切欠き部を有すること、及び、少なくとも1つのプリント基板Bは、それぞれ1つのプリント基板Bがプリント基板Aのそれぞれ1つの切欠き部を少なくとも領域的に、好ましくは完全に覆うように、少なくとも1つのプリント基板Aと重なり合うように結合されていること、が好ましい。
(形態3)
少なくとも1つの前記切欠き部は、実質的に窓形状であること、が好ましい。
(形態4)
前記支持要素は、前記冷却体の前記載置面上に取り付けられているか、又は前記支持要素は、前記冷却体の前記載置面上に、場合により一体的に、形成されており、前記支持要素は、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記プリント基板結合体の前記端部領域を支持するように構成されていること、が好ましい。
(形態5)
少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記プリント基板結合体の前記端部領域の領域には、支持要素としてプリント基板B材料から成る付設ディスクが前記冷却体の前記載置面上に取り付けられており、前記プリント基板結合体の前記端部領域は、前記付設ディスク上に載っており、前記付設ディスクにより支持され、更に前記付設ディスクのためのプリント基板B材料は、少なくとも1つのプリント基板Bのためのプリント基板B材料が得られるチャージと同じチャージから選択されていること、が好ましい。
(形態6)
少なくとも1つのプリント基板Aは、位置合わせ穿孔を有し、前記付設ディスクは、前記冷却体の前記載置面上で少なくとも1つのプリント基板Aの前記位置合わせ穿孔の下側において位置決めされており、それによりそれぞれの前記付設ディスクの表面領域が前記位置合わせ穿孔を通して露出されていること、が好ましい。
(形態7)
前記支持要素は、少なくとも1つのプリント基板Aから前記冷却体に熱エネルギーを排出し、及び/又は少なくとも1つのプリント基板Aと前記冷却体の間の電位平衡を可能にするように構成されていること、が好ましい。
(形態8)
少なくとも1つのプリント基板Aと少なくとも1つのプリント基板Bとは、それらの重なり合い領域においてボール・グリッド・アレイ(BGA)技術を用いて互いにコンタクトされていること、が好ましい。
(形態9)
構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法であって、
前記電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含むこと、即ち、
段付きプリント基板結合体を得るために、場合により両面実装された又は両面実装すべき第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)に第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けること、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
(形態10)
形態9に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、が好ましい、即ち、
a)実装面部(トップ面)と、前記実装面部とは反対側の固定面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Bを提供し、並びに特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品を提供するステップ、
b)少なくとも1つのプリント基板Bの前記実装面部上に、特定の要件を有する少なくとも1つの前記電子構成部品を実装(トップアップ)して固定し、引き続き、プリント基板Bを裏返すステップ、
c)第1の実装面部(トップ面)と、前記第1の実装面部とは反対側の第2の実装面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Aを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
d)少なくとも1つのプリント基板Aの前記第1の実装面部上に電子構成部品要素を実装(トップアップ)して固定し、引き続き、プリント基板Aを裏返すステップ、
e)段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に電子構成部品要素を実装(ボトムアップ)して固定し、並びに少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に、ステップbにより実装された少なくとも1つのプリント基板Bを重なり合うように実装(ボトムアップ)して固定するステップ、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されること、
f)少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
(形態11)
形態9に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、が好ましい、即ち、
g)第1の実装面部(トップ面)と、前記第1の実装面部とは反対側の第2の実装面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Aを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
h)少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に電子構成部品要素を実装(ボトムアップ)して固定するステップ、
i)実装面部(トップ面)と、前記実装面部とは反対側の固定面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Bを提供するステップ、
j)段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に少なくとも1つのプリント基板Bを重なり合うように実装(ボトムアップ)して固定し、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、前記段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
k)両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Bの前記実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも1つの電子構成部品を実装(トップアップ)して固定し、並びにステップjによる前記段付きプリント基板結合体の少なくとも1つのプリント基板Bの前記第1の実装面部上に電子構成部品要素を実装(トップアップ)して固定するステップ、及び、
l)少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
(形態12)
形態11に記載の方法であって、ステップk)において、プリント基板B上での特定の要件を有する少なくとも1つの前記電子構成部品の位置決めは、少なくとも1つのプリント基板A上に位置決めされた基準マークを用いて行われること、が好ましい。
(形態13)
形態9〜12のいずれか1つに従って製造された電子モジュール。
(形態14)
形態1〜9及び形態13のいずれか1つに記載の電子モジュールを含んだ、自動車用、特に自動車投光器用の照射装置。
(形態15)
形態1〜9及び形態13のいずれか1つに記載の電子モジュールを自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用すること。
b)少なくとも1つのプリント基板Bの実装面部上に、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品を実装(トップアップ)して固定し、引き続き、プリント基板Bを裏返すステップ、
c)第1の実装面部(トップ面)と、第1の実装面部とは反対側の第2の実装面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Aを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
d)少なくとも1つのプリント基板Aの第1の実装面部上に電子構成部品要素を実装(トップアップ)して固定し、引き続き、プリント基板Aを裏返すステップ、
e)段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Aの第2の実装面部上に電子構成部品要素を実装(ボトムアップ)して固定し、並びに少なくとも1つのプリント基板Aの第2の実装面部上に、ステップbにより実装された少なくとも1つのプリント基板Bを重なり合うように実装(ボトムアップ)して固定するステップ、但し段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されること、
f)少なくとも1つのプリント基板Bの熱排出面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けるステップ、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方(ラテラル)に少なくとも1つのプリント基板Bの熱排出面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして冷却体の載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されている。
h)少なくとも1つのプリント基板Aの第2の実装面部上に電子構成部品要素を実装(ボトムアップ)して固定するステップ、
i)実装面部(トップ面)と、該実装面部とは反対側の熱排出面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Bを提供するステップ、
j)段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Aの第2の実装面部上に少なくとも1つのプリント基板Bを重なり合うように実装(ボトムアップ)して固定し、但し段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
k)両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Bの実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも1つの電子構成部品を実装(トップアップ)して固定し、並びにステップjによる段付きプリント基板結合体の少なくとも1つのプリント基板Aの第1の実装面部上に電子構成部品要素を実装(トップアップ)して固定するステップ、及び、
l)少なくとも1つのプリント基板Bの熱排出面部が面的に冷却体の載置面上に載置されるように、得られた段付きプリント基板結合体を冷却体上に取り付けるステップ、但し冷却体の載置面は、該載置面が少なくとも部分的に側方(ラテラル)に少なくとも1つのプリント基板Bの熱排出面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして冷却体の載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。
B 第2のタイプのプリント基板
10 切欠き部
11 構成部品要素
12 プリント基板Aの第1の実装面部(トップ面)
13 プリント基板Aの第2の実装面部(ボトム面)
14 プリント基板Bの実装面部(トップ面)
15 プリント基板Bの固定面部(ボトム面)
16 プリント基板Aの端部領域
17 はんだペースト
18 接着ポイント(接着剤)
19 高出力構成部品
20 冷却体
21 冷却体の載置面
22 位置合わせ穿孔(ボアー)
23 冷却体における段部
24 付設ディスク状の段部
25 接着ポイント
26 付設ディスク状の段部
26a 付設ディスク26の表面領域
30 一次光学系
31 保持フレーム
40 電子モジュール
100 プリント基板結合体
200 プリント基板結合体
300 プリント基板結合体
400 プリント基板結合体
500 プリント基板結合体
501 重なり合い領域
502 BGAはんだ球体
Claims (14)
- 第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)を含んだ電子モジュール(40)であって、プリント基板Aには、第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)が重なり合うように実装されており、プリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品(19)が実装されており、互いに結合されたプリント基板Aとプリント基板Bは、段付きプリント基板結合体(100、200、300、400、500)を構成し、前記段付きプリント基板結合体(100、200、300、400、500)は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域(16)により画定されており、前記段付きプリント基板結合体(100、200、300、400、500)は、冷却体(20)上に取り付けられており、少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部(15)が面的に前記冷却体(20)の載置面(21)上に載置されている構成であり、
前記冷却体(20)の前記載置面(21)は、前記載置面(21)が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部(15)を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域(16)の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされていること、及び、前記冷却体(20)の前記載置面(21)上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域(16)を機械的に支持するための支持要素(23、24、25、26)が形成されていること
を特徴とする電子モジュール。 - 少なくとも1つのプリント基板Aは、少なくとも1つの切欠き部(10)を有すること、及び、少なくとも1つのプリント基板Bは、それぞれ1つのプリント基板Bがプリント基板Aのそれぞれ1つの切欠き部(10)を少なくとも領域的に又は完全に覆うように、少なくとも1つのプリント基板Aと重なり合うように結合されていること
を特徴とする、請求項1に記載の電子モジュール。 - 少なくとも1つの前記切欠き部(10)は、実質的に窓形状であること
を特徴とする、請求項1又は2に記載の電子モジュール。 - 前記支持要素(24、25、26)は、前記冷却体(20)の前記載置面(21)上に取り付けられているか、又は前記支持要素(23)は、前記冷却体(20)の前記載置面(21)上に形成され又は一体的に形成されており、前記支持要素(23、24、25、26)は、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記プリント基板結合体(100、200、300、400、500)の前記端部領域(16)を支持するように構成されていること
を特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子モジュール。 - 少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記プリント基板結合体(100、200、300、400、500)の前記端部領域(16)の領域には、支持要素としてプリント基板B材料から成る付設ディスク(24、26)が前記冷却体(20)の前記載置面(21)上に取り付けられており、前記プリント基板結合体(100、200、300、400、500)の前記端部領域(16)は、前記付設ディスク(24、26)上に載っており、前記付設ディスク(24、26)により支持され、更に前記付設ディスク(24、26)のためのプリント基板B材料は、少なくとも1つのプリント基板Bのためのプリント基板B材料が得られるチャージと同じチャージから選択されていること
を特徴とする、請求項4に記載の電子モジュール。 - 少なくとも1つのプリント基板Aは、位置合わせ穿孔(22)を有し、前記付設ディスク(26)は、前記冷却体(20)の前記載置面(21)上で少なくとも1つのプリント基板Aの前記位置合わせ穿孔(22)の下側において位置決めされており、それによりそれぞれの前記付設ディスク(26)の表面領域(26a)が前記位置合わせ穿孔(22)を通して露出されていること
を特徴とする、請求項5に記載の電子モジュール。 - 前記支持要素(23、24、25、26)は、少なくとも1つのプリント基板Aから前記冷却体(20)に熱エネルギーを排出し、及び/又は少なくとも1つのプリント基板Aと前記冷却体(20)の間の電位平衡を可能にするように構成されていること
を特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子モジュール。 - 少なくとも1つのプリント基板Aと少なくとも1つのプリント基板Bとは、それらの重なり合い領域(501)においてボール・グリッド・アレイ(BGA)技術を用いて互いにコンタクトされていること
を特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子モジュール。 - 構成部品実装ラインにおいて電子モジュールを製造するための方法であって、
前記電子モジュールは、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品を備えた段付きプリント基板結合体と、冷却体とを含んでおり、該方法は、以下の構成を含むこと、即ち、
段付きプリント基板結合体を得るために、第1のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板A」と呼ぶ)に第2のタイプの少なくとも1つのプリント基板(「プリント基板B」と呼ぶ)を重なり合うように実装すること、但しプリント基板Bには、特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品が実装されているか又は実装され、また前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されること、及び、
少なくとも1つのプリント基板Bの固定面部が面的に前記冷却体の載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けること、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、また前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること。 - 請求項9に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、即ち、
a)実装面部(トップ面)と、前記実装面部とは反対側の固定面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Bを提供し、並びに特定の要件を有する少なくとも1つの電子構成部品を提供するステップ、
b)少なくとも1つのプリント基板Bの前記実装面部上に、特定の要件を有する少なくとも1つの前記電子構成部品を実装(トップアップ)して固定し、引き続き、プリント基板Bを裏返すステップ、
c)第1の実装面部(トップ面)と、前記第1の実装面部とは反対側の第2の実装面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Aを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
d)少なくとも1つのプリント基板Aの前記第1の実装面部上に電子構成部品要素を実装(トップアップ)して固定し、引き続き、プリント基板Aを裏返すステップ、
e)段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に電子構成部品要素を実装(ボトムアップ)して固定し、並びに少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に、ステップbにより実装された少なくとも1つのプリント基板Bを重なり合うように実装(ボトムアップ)して固定するステップ、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定されること、
f)少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること
を特徴とする方法。 - 請求項9に記載の電子モジュールを製造するための方法であって、該方法は、以下のステップを含むこと、即ち、
g)第1の実装面部(トップ面)と、前記第1の実装面部とは反対側の第2の実装面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Aを提供し、並びに電子構成部品要素を提供するステップ、
h)少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に電子構成部品要素を実装(ボトムアップ)して固定するステップ、
i)実装面部(トップ面)と、前記実装面部とは反対側の固定面部(ボトム面)とを有する少なくとも1つのプリント基板Bを提供するステップ、
j)段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Aの前記第2の実装面部上に少なくとも1つのプリント基板Bを重なり合うように実装(ボトムアップ)して固定し、但し前記段付きプリント基板結合体は、少なくとも領域的に、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成される端部領域により画定され、そして引き続き、前記段付きプリント基板結合体を裏返すステップ、
k)両面実装された段付きプリント基板結合体を得るために、少なくとも1つのプリント基板Bの前記実装面部上に、特定の要件を有する提供された少なくとも1つの電子構成部品を実装(トップアップ)して固定し、並びにステップjによる前記段付きプリント基板結合体の少なくとも1つのプリント基板Aの前記第1の実装面部上に電子構成部品要素を実装(トップアップ)して固定するステップ、及び、
l)少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部が面的に前記冷却体の前記載置面上に載置されるように、得られた前記段付きプリント基板結合体を前記冷却体上に取り付けるステップ、但し前記冷却体の前記載置面は、前記載置面が少なくとも部分的に側方に少なくとも1つのプリント基板Bの前記固定面部を越え、それぞれ、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域の方向に延在するように、寸法決定されて位置決めされ、そして前記冷却体の前記載置面上には、少なくとも1つのプリント基板Aの所定部分により構成された前記端部領域を機械的に支持するための支持要素が形成されていること
を特徴とする方法。 - 請求項11に記載の方法であって、ステップk)において、プリント基板B上での特定の要件を有する少なくとも1つの前記電子構成部品の位置決めは、少なくとも1つのプリント基板A上に位置決めされた基準マークを用いて行われること
を特徴とする方法。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の電子モジュール(40)を含んだ、自動車用又は自動車投光器用の照射装置。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の電子モジュール(40)を自動車用の照射装置として又は自動車用の照明装置において使用する使用法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP18158657.9A EP3531806B1 (de) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | Elektronische leiterplattenbaugruppe für hochleistungsbauteile |
EP18158657.9 | 2018-02-26 | ||
PCT/EP2019/051011 WO2019161999A1 (de) | 2018-02-26 | 2019-01-16 | Elektronische leiterplattenbaugruppe für hochleistungsbauteile |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021515397A JP2021515397A (ja) | 2021-06-17 |
JP6937928B2 true JP6937928B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=61386731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020544817A Active JP6937928B2 (ja) | 2018-02-26 | 2019-01-16 | 高出力構成部品用の電子プリント基板構成グループ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11272617B2 (ja) |
EP (1) | EP3531806B1 (ja) |
JP (1) | JP6937928B2 (ja) |
KR (1) | KR102425699B1 (ja) |
CN (1) | CN111771428A (ja) |
WO (1) | WO2019161999A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019184453A (ja) * | 2018-04-12 | 2019-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニットおよび構造物監視装置 |
US11396985B2 (en) * | 2019-09-06 | 2022-07-26 | Illumina, Inc. | PCB interconnect scheme for co-planar LED strips |
DE102019215792A1 (de) * | 2019-10-14 | 2021-04-15 | Vitesco Technologies GmbH | Schaltungssubstrat für ein Halbleitermodul, Halbleitermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls |
CN218783940U (zh) * | 2022-07-04 | 2023-03-31 | 荣耀终端有限公司 | 一种电路板组件及电子设备 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9217155U1 (de) * | 1992-11-07 | 1993-02-18 | Export-Contor Außenhandelsgesellschaft mbH, 90431 Nürnberg | Schaltungsanordnung |
JP2914242B2 (ja) * | 1995-09-18 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュール及びその製造方法 |
GB2396056B (en) * | 1999-05-07 | 2004-08-11 | Seagate Technology Llc | Surface mount IC stacking method and device |
GB2364440B (en) | 1999-05-07 | 2004-05-26 | Seagate Technology Llc | Surface mount ic stacking method and device |
JP2004288834A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装方法、実装構造及びパッケージ基板 |
JP4218434B2 (ja) * | 2003-06-16 | 2009-02-04 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
JP4475160B2 (ja) | 2005-04-13 | 2010-06-09 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法 |
JP2008166565A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置及びデジタル放送受信装置 |
US8007286B1 (en) * | 2008-03-18 | 2011-08-30 | Metrospec Technology, Llc | Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions |
CN102378466A (zh) * | 2010-08-10 | 2012-03-14 | 奥斯兰姆有限公司 | 带半导体光源的电路板、支承体及其***和固定方法 |
DE102010039120A1 (de) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | Osram Ag | Leiterplatte mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle, Auflage für die Leiterplatte, System aus der Leiterplatte und der Auflage sowie Verfahren zum Befestigen der Leiterplatte an der Auflage |
JP6035015B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2016-11-30 | ソニー株式会社 | 回路基板 |
DE102012216148A1 (de) * | 2012-09-12 | 2014-04-03 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit Schaltungsträgern |
DE102013219833B4 (de) * | 2013-09-30 | 2020-02-13 | Infineon Technologies Ag | Halbleitermodul mit leiterplatte und vefahren zur hertellung eines halbleitermoduls mit einer leiterplatte |
DE102015226712A1 (de) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | Omron Automotive Electronics Co., Ltd. | Leiterplatte |
DE102016209611A1 (de) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Bamberg | Elektronik eines Kraftfahrzeugs |
-
2018
- 2018-02-26 EP EP18158657.9A patent/EP3531806B1/de active Active
-
2019
- 2019-01-16 US US16/971,949 patent/US11272617B2/en active Active
- 2019-01-16 WO PCT/EP2019/051011 patent/WO2019161999A1/de active Application Filing
- 2019-01-16 KR KR1020207026474A patent/KR102425699B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-16 JP JP2020544817A patent/JP6937928B2/ja active Active
- 2019-01-16 CN CN201980015346.XA patent/CN111771428A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102425699B1 (ko) | 2022-07-29 |
EP3531806A1 (de) | 2019-08-28 |
JP2021515397A (ja) | 2021-06-17 |
CN111771428A (zh) | 2020-10-13 |
US20210092846A1 (en) | 2021-03-25 |
WO2019161999A1 (de) | 2019-08-29 |
KR20200121336A (ko) | 2020-10-23 |
US11272617B2 (en) | 2022-03-08 |
EP3531806B1 (de) | 2020-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6937928B2 (ja) | 高出力構成部品用の電子プリント基板構成グループ | |
JP7320452B2 (ja) | 平坦なキャリア上へのled素子の取り付け | |
US20110299292A1 (en) | Flexirigid support plate | |
KR20110063833A (ko) | 발광 장치 | |
CN109556074B (zh) | 灯具单元以及车辆用灯具 | |
KR20100099734A (ko) | 콤팩트 하우징 | |
KR20200125768A (ko) | 인쇄 회로 기판 상의 led의 오정렬 처리 방법 | |
CN111372815A (zh) | 照明模块和车辆头灯 | |
US20200344892A1 (en) | Method for addressing misalignment of leds on a printed circuit board | |
US20150124451A1 (en) | Mounting support for solid-state light radiation sources and light source therefor | |
WO2008152563A1 (en) | Accurate light source - optics positioning system and method | |
WO2020121961A1 (ja) | 回路基板及び車両用灯具 | |
WO2021117489A1 (ja) | 灯具ユニット、及びそれを備えた車両用灯具 | |
JP7091655B2 (ja) | 車両用照明装置 | |
CN115485836A (zh) | 制造增强型led阵列组件的方法 | |
JP2017157669A (ja) | 電子機器及びその製造方法 | |
KR20230100617A (ko) | 차량 헤드램프 모듈 | |
US20220260222A1 (en) | Lighting device, method of manufacturing a lighting device and automotive headlamp | |
US20240107672A1 (en) | Light source support assembly | |
WO2024129652A1 (en) | Lighting module with top contact and surface mount leds | |
KR102556263B1 (ko) | 개선된 열적 거동을 갖는 조명 어셈블리 및 그 제조 방법 | |
JP6774008B2 (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP2023023857A (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
JP2022096888A (ja) | 車両用照明装置、および車両用灯具 | |
CN117616229A (zh) | 车辆用灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200825 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6937928 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |