CN102378466A - 带半导体光源的电路板、支承体及其***和固定方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板具有装备至少一个半导体光源(54)的正面(52)和带有至少一个固定元件(56)的背面(53)，至少一个固定元件(56)构建为用于所述半导体光源(54)至少之一的导电元件。支承体(60)具有至少一个支承面(55d)用于至少间接地支承电路板，在支承面(55d)上设置有至少一个固定元件用于分别固定电路板的固定元件(56)，并且至少一个固定元件是导电的固定元件，其与至少一个供电装置连接。在电路板和支承体构成的***中，电路板至少间接地固定在支承体上，其方式是电路板的至少一个固定元件(56)形状配合地和/或力配合地啮合到支承体的分别匹配的固定对应元件中。该方法用于将电路板固定在支承体上。

Description

带半导体光源的电路板、支承体及其***和固定方法

技术领域

本发明涉及一种电路板，其设计用于装备至少一个半导体光源。此外，本发明涉及一种用于电路板的支承体。本发明还涉及一种包括电路板和支承体的***。此外，本发明涉及一种用于将电路板固定在支承体上的方法。 

背景技术

已公开了白炽灯-改型灯(Glühlampen-Retrofitlampen)，其具有冷却体，驱动器腔集成到该冷却体中。在冷却体的正面的支承面上安装有电路板，该电路板配备有至少一个发光二极管。驱动器腔向后通过灯头封闭，位于驱动器腔中的驱动器通过该灯头可以连接到电网电压上。驱动器的输出端与至少一个发光二极管电连接，用于为所述发光二极管提供合适的电流信号或者电压信号。为此，在冷却体中存在驱动器腔和支承面之间的穿通部形式的凹处，合适的线缆可以通过该凹处来引导。为了将电路板固定在冷却体上，电路板在侧面夹到冷却体中，与冷却体拧合或者粘合到冷却体上。 

在这种白炽灯-改型灯中不利的是，例如由于引入和焊接线缆使得布线只能比较费事地进行。例如在螺旋连接的情况下由于需要提供螺杆和工具以及由于螺杆的大小比较小(例如M3或M4)，将电路板固定在冷却体上也是比较费事的。 

发明内容

本发明的任务是，至少部分地克服半导体发光装置、尤其是如上所描述的半导体发光装置的已知的缺点，并且尤其是提供可以特别简单地安装的半导体发光装置，尤其是半导体灯。 

该任务根据独立权利要求的特征来解决。优选的实施形式尤其是可以从从属权利要求中得到。 

该任务通过一种电路板来解决，其具有用于配备至少一个半导体光源的正面，并且具有至少一个通过背面可到达的固定元件，其中所述至少一个固 定元件构建为电穿通引导元件。所述背面尤其是可以具有至少一个固定元件。电路板于是可以具有用于配备至少一个半导体光源的正面和带有至少一个固定元件的背面，其中所述至少一个固定元件构建为用于半导体光源的至少之一的电穿通引导元件。 

电路板的正面可以具有相应的印制导线结构，用于配备所述至少一个半导体光源。印制导线结构可以具有接触面，用于固定所述至少一个半导体光源。此外，印制导线结构可以设计用于装备至少一个电子器件(电阻、电容器和/或集成电路等等，例如以表面安装技术(SMT)来进行)，并且为此也可以具有相应的接触面。 

所述至少一个固定元件(其也用作电穿通引导元件)于是尤其是可以与电路板的正面的至少一个电接触面电连接，或者是这种接触面。

用作电穿通引导元件的固定元件尤其是可以是一种导电元件，即本身至少局部是导电的，并且因此是至半导体光源的电路径的一部分。固定元件尤其是可以与印制导线结构电连接。 

可替选地，用作电穿通引导元件的固定元件本身不必是导电元件，并且于是本身是不导电的，然而允许穿通引导电线路，该电线路通过合适的固定对应元件(Befestigungsgegenelement)来提供。 

电路板的正面尤其是可以配备有至少一个半导体光源和/或配备有至少一个电子器件。 

电路板可以具有陶瓷构成的基本材料(基板)。此外，电路板可以具有传统的基本材料，如FR4。此外，电路板可以构建为金属芯电路板(MCPCB)等等，以便实现改进的热散布 

该电路板得到的优点是，将机械连接或者机械固定与电连接相互组合，并且于是可以节省连接元件。此外，通过背面的或者在背面可到达的机械和电连接实现了特别紧凑的结构形式。此外，可以省去单独的固定元件如螺杆等等，这降低了安装开销。此外，可以以简单的方式通过用作导电元件的固定元件的数目来设置馈电线的数目。 

电路板的背面尤其是可以用作支承面。由于其面积比较大，于是能够实现通过背面对所述至少一个半导体光源的良好的热导出。 

优选的是，所述至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，它们可以以相同的颜色或者不同的颜色发光。颜色可以是单色的(例如红、绿、蓝等等)或者是多色的(例如白色)。由所 述至少一个发光二极管发出的光也可以是红外光(IR-LED)或者紫外光(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混色光，例如白色的混色光。所述至少一个发光二极管可以包含至少一种波长转换的发光材料(转换LED)。所述至少一个发光二极管可以以至少一个单个被封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片可以安装在共同的基板(“submount(底座)”)上。所述至少一个发光二极管可以装备有至少一个专用的和/或共同的光学***用于引导射束，例如装备有至少一个菲涅尔透镜、准直器等等。替代无机发光二极管或者除了例如基于InGaN或者AIInGaP的无机发光二极管之外，通常也可以使用有机LED(OLED，例如聚合物OLED)。可替选地，所述至少一个半导体光源可以具有例如至少一个二极管激光器。 

一个扩展方案是，所述至少一个固定元件以穿通电路板的凹处的形式来构建。由此，从背面出来的合适的、突出的固定元件、例如固定销可以通过所述至少一个固定元件来引导，由此所述至少一个固定元件可以从电路板的正面来到达，并且可以简单地与所述至少一个半导体光源或者其电接触区域电接触。于是，所述至少一个固定元件的、从电路板的正面可到达的面可以用作接触面，例如用于连接到印制导线上，以及用作线连接的接触面(“线接合垫”)或者用作SMD表面。 

另一扩展方案是，所述至少一个固定元件分别具有固定区域，在该固定区域上可以力配合、形状配合和/或材料配合地固定合适的固定对应元件。例如一种扩展方案是，固定元件在其固定区域上具有夹持装置。然而，固定元件可以在其固定区域上具有任何合适的卡锁元件。 

一种用于固定干涉性的固定对应元件的特定的扩展方案是，固定区域构建为设置在正面的焊接区域，其具有焊接材料。焊接区域可以设计用于使得在那里存在的固定对应元件与电路板或者与固定元件焊接，例如通过回流焊接 

来进行。焊接区域尤其是(在将电路板固定在支承体上之前)以焊接材料预覆盖，这使得焊接更为容易。 

在一个特别优选的替选方案中，焊接区域的焊接材料可以设计为可延展的并且良好导电的接触材料，用于可靠地电接触固定对应元件，确切地说，无需焊接。 

焊接材料尤其可以是锡/铅混合物，尤其是根据ASTM国际标准B579-73(2004)“锡-铅合金的电沉积涂层的标准规范”的锡/铅层(所谓的“焊料板”)。 

对此，固定区域可以设计用于将固定对应元件可松开地或者不可松开地固定或者保持。 

固定区域尤其是可以与印制导线结构电连接。 

另一种扩展方案是，所述至少一个固定元件以锁孔的形式存在。该锁孔能够借助特别简单的插接/旋转运动实现可靠的、至少形状配合的、优选形状配合和力配合的固定。该锁孔也可以特别简单地引入。锁孔的固定区域尤其是可以存在于咬合区域(Bartbereich)上或者对应于咬合区域。 

然而，所述至少一个固定元件也可以具有其他形式的凹处，例如插孔形式。 

可替选地或者附加地，所述至少一个固定元件可以包括至少一个从背面突出的、导电的固定元件。 

另一扩展方案是，电路板具有多个固定元件，它们尤其是关于电路板的对称轴对称地布置，尤其是旋转对称或者角对称地设置。电路板尤其是可以具有两个固定元件。 

特别地，一个改进方案是，电路板设置有连续的凹处(尤其是锁孔)形式的多个、尤其是两个固定元件。锁孔尤其是可以在电路板的正面分别设置有焊接区域，该焊接区域尤其是位于咬合区域上，特别是位于锁孔的远离眼区域(Augenbereich)的端部上。焊接区域可以与印制导线结构电连接。 

此外，一种扩展方案是，电路板具有多个固定元件，它们被编码地构建和/或布置。由此可以保证正确地连接所述至少一个半导体光源。 

一个改进方案是，所述固定元件为了编码具有相同的形状，然而在电路板的背面编码地布置。一种可能的编码的布置例如是固定元件的非角对称的布置或者分布。 

该任务也通过一种支承体来解决，尤其是用于如上所述的电路板的支承体，其中该电路板具有至少一个支承面，用于至少间接地(直接或者间接地)支承所述电路板，其中在支承面上设置有至少一个固定对应元件，用于固定所述电路板的固定元件，并且其中至少一个固定对应元件是导电的固定对应元件，其与至少一个供电装置(例如电网端子，必要时通过驱动器)功能性连接/电连接。由此，支承体可以借助相同的固定对应元件来机械保持和电接触该电路板。支承体能够实现与已经针对电路板所描述的相同的优点。此外，支承体可以特别简单地构建。 

一种扩展方案是，所述至少一个固定对应元件构建为突起。一种特别的扩展方案是，所述至少一个固定对应元件包括至少一个从支承面突起的、导电的固定销。所述至少一个固定对应元件优选包括两个导电的固定销。 

可替选地或者附加地，所述至少一个固定对应元件可以分别以凹处的形式用于容纳电路板的凸出的固定元件。凹处于是构建为使得其在通过电路板的关联的固定元件啮合时可以将该固定元件机械地(力配合、材料配合和/或形状配合地)保持并且尤其是电接触。 

支承元件尤其可以是壳体，尤其是驱动器壳体。驱动器壳体也可以与灯头相连，特别是由此被封闭。如果壳体筒状地、尤其是圆柱形地构建时，驱动器壳体尤其是可以在对置的端部上、例如在对置的覆盖面上具有所述至少一个固定对应元件和灯头。 

安置在驱动器壳体中的驱动器可以具有驱动器电路板，在该驱动器电路板上安装有固定对应元件，尤其是固定销。固定对应元件于是例如可以通过驱动器壳体的壁来引导。 

该任务还通过一种包括如上所述的电路板和如上所述的支承体的***来解决，其中该电路板至少间接地固定在支承体上，其方式是电路板的至少一个固定元件形状配合地、力配合地和/或材料配合地啮合到支承体的分别匹配的固定对应元件中，或者相反。这能够实现上面已经描述的优点。 

在该***中，供给装置(例如电流供给或者电压供给，例如驱动器)通过固定对应元件并且必要时通过关联的固定元件至少与电路板的正面上的用于所述至少一个半导体光源的电接触面电连接，或者如果正面已经被装配，也与所述至少一个半导体源电连接。 

特别地，电路板的背面可以平面地位于支承体的支承面上，这允许从电路板的正面有效地散热。 

一种用于从电路板的正面散热的特别有利的扩展方案是，在电路板和支承体之间引入导热层。导热层例如可以具有热界面材料(TIM；“ThermalInterface Material”)，例如导热粘合剂、导热膏、导热膜、导热垫等等。如果导热层包括固体材料例如导热膜或者导热垫，则导热层可以在所述至少一个固定元件或者固定对应元件的位置上具有凹处，以便不妨碍这两个元件的连接。导热层由此可以具有至少一个凹处，用于让固定元件和/或固定对应元件穿通。 

良好导热的层优选在厚度方向上是弹性可下陷的，使得该层也可以用作 弹性元件，该弹性元件能够实现高度补偿或者长度补偿以及将电路板力配合地固定在支承体上。 

另一扩展方案是，在电路板和支承体(尤其是在壳体的情况下，特别是驱动器壳体的情况下)之间引入冷却体，其中冷却体具有至少一个凹处，用于让固定元件和/或固定对应元件穿通。于是，冷却体可以借助简单的插接运动固定在该***上。 

一个改进方案是，冷却体至少部分地插到支承体上。由此，冷却体可以被可靠地固定，并且此外实现对支承体、尤其是驱动器壳体的有效冷却。 

另一改进方案是，电路板设置在冷却体的容纳部上。由此，能够实现电路板的有效的侧面位置固定以及在电路板和冷却体之间的良好的热转移。特别地，电路板可以以其背面平面地置于冷却体上，尤其是在其容纳部中，以便实现大的热传导面。 

此外，一个改进方案是，该***具有至少一个定位元件，用于定位电路板的位置，尤其是转动位置。该定位元件尤其是可以防止相对于冷却体和/或支承体的转动，以便于是尤其是避免在电路板的为了其固定而事先进行的旋转运动之后无意的松开/回转。 

该***尤其是可以为灯或者灯的一部分。 

该任务也通过一种用于将如上所述的电路板固定在如上所述的支承体上的方法，其中所述支承体的至少一个固定对应元件借助插接运动或者插接/旋转运动力配合和/或形状配合地***电路板的匹配的固定元件中，或者相反。这种固定尤其是可以无需工具地进行。 

插接/旋转运动例如可以通过将(电路板和/或支承体的)至少一个固定销***到(支承体和/或电路板的)匹配的锁孔的相应的孔区域中，并且随后将所述至少一个固定销转入锁孔的咬合区域中来实施。 

在咬合区域中，固定销例如可以通过弹性夹持装置特别是可松开地卡锁，使得防止了插接/旋转运动的无意的松开。 

插接运动例如可以通过将(电路板和/或支承体的)至少一个固定(对应)元件***到(支承体和/或电路板的)相应的孔、尤其是长孔中来进行。在该孔中，固定元件可以通过插接运动例如可松开地或者不可松开地卡锁，使得防止了插接固定的无意的松开。 

特别地或者独立地，该任务可以通过一种用于至少间接地将配备有至少 一个半导体光源(尤其是发光二极管)的电路板固定在支承体(尤其是驱动器壳体)上的方法来解决，其中该方法至少包括以下步骤： 

-将冷却体插到支承体上，使得至少一个从支承体伸出的导电的固定销穿过冷却体，其中该固定销与电供给装置连接， 

-将电路板安置到冷却体上，使得所述至少一个穿过冷却体的固定销至少部分地伸入到电路板的关联的凹处(尤其是锁孔)中， 

-将所述至少一个固定销固定在关联的凹处中，使得至少一个固定销与至少一个半导体光源电连接。 

一个扩展方案是，在将电路板安置到冷却体上的步骤之前，先进行如下步骤：将热层、尤其是固体热层施加到冷却体上。 

另一扩展方案是： 

-所述至少一个凹处以锁孔形式存在， 

-所述至少一个固定销在关联的锁孔中的固定借助支承体和电路板之间的旋转运动来进行，以及 

-附加地执行如下步骤：借助定位元件将相对的旋转层定位在支承体和电路板之间。 

附图说明

在下面的附图中，借助实施例示意性地更为准确地描述本发明。在此，为了清楚起见，相同或者作用相同的元件可以设置有相同的附图标记。 

图1在从斜向上看的视图中示出了根据本发明的发光装置； 

图2在从斜向上看以分解图示出了根据本发明的发光装置； 

图3在从斜向上看的视图中示出了根据本发明的发光装置的电路板； 

图4在从斜向上看的视图中示出了根据本发明的发光装置的驱动器壳体和冷却体的分解图； 

图5在斜视图中示出了在组合状态中的根据本发明的发光装置的驱动器壳体和冷却体， 

图6在斜视图中示出了组合状态中的、带有附加的热层的根据本发明的发光装置的驱动器壳体和冷却体， 

图7在从斜向上看的视图中示出了组合状态中然而还未固定的状态中的根据本发明的发光装置， 

图8在从斜向上看的视图中示出了固定的状态中的根据本发明的发光装置，以及 

图9在从斜向上看的视图中示出了固定的状态中的根据本发明的发光装置。 

具体实施方式

图1在向上倾斜的视图中示出了LED白炽灯-改型灯50形式的发光装置。灯50的光发射通过作为半导体光源存在的发光二极管54来实现，这些发光二极管以其光学主轴线朝着灯50的对称轴线或者纵轴线L的方向对准。发光二极管54由此基本上朝着前半空间或者上半空间发射。发光二极管54关于灯50的纵轴线L角对称地施加在圆盘形电路板51的正面52上或者电路板51的圆盘形基板51a的正面52上。在电路板51或者基板51a的正面上有印制导线结构(未示出)，其将发光二极管54彼此连接和/或与电路板51上的电连接区域连接。 

(相对于纵向方向L)上部的侧面区域或者灯50的外壳由冷却体55形成。冷却体55具有上部或者前部的凹处作为容纳部55a，电路板51***该容纳部中。冷却体55尤其是可以由良好导热的材料构成，该材料具有大于15W/(m·K)的导热能力λ，优选为λ≥150W/(m·K)。冷却体55尤其是可以由铝、铜或者其合金构成。冷却体55在其外部的外壳面上具有关于纵轴线L角对称地设置的、纵向的或者垂直对准的冷却肋55b。在灯50的在后部的端部上有灯头64，用于将灯50与合适的灯座、例如发光装置机械连接和电连接。灯头64在此纯粹示例性地构建为Edison灯头形式的螺旋灯头。 

如果发光二极管54不能借助可通过灯头64截取的电信号来直接驱动时，灯50还具有驱动器(未示出)，该驱动器典型地将通过灯头64可截取的电信号转换为设计用于驱动发光二极管54的电信号(驱动信号)，并且由此馈送发光二极管54。驱动器必要时与灯头64一同是发光二极管54的电供给装置。 

电路板51具有两个关于纵轴线L角对称地引入基板51a中的、凹处形式的固定元件，特别是锁孔63的形式的凹处。锁孔63在基板51a的整个高度上延伸，于是连续地引入到电路板51中或者其基板51a中。电路板51借 助两个设计为匹配的固定对应元件的固定销56来固定在灯50上，所述固定销啮合到锁孔63中。如果电路板51构建为金属芯电路板，则锁孔63可以构建为使得金属芯并不接触固定销56。可替选地，可能只有固定销56的头部56a(其下面更详细地描述)是外侧导电的，而不是其销钉状的柄，该柄例如可以设置有并不导电的涂层。 

为了防止由于电路板51相对于固定销56的不希望的旋转运动导致电路板51与固定销56的无意的松开，电路板51和冷却体55通过定位环57彼此固定。定位环57防止电路板51和冷却体55的相对的旋转运动，其中固定销56关于冷却体55是不可转动的(drehinvariant)。定位环57为此具有三个角对称地设置的展宽区域57a，这些展宽区域啮合到电路板55c或者冷却体55的匹配的侧面回凹处(Rücksprünge)51c中。 

电路板51可以由至少部分透光的覆盖物(例如球拱形状的灯泡(未示出))形成拱顶。灯泡例如可以固定在冷却体55的正面上。 

图2在分解图中示出了灯50。灯50可以仅仅由5个单件式的或者多件式的、预制的元件组成。这些元件在此包括：定位环57、被装备的电路板51、中间层59、冷却体55以及用于容纳驱动器(未示出)的驱动器壳体60。驱动器壳体60用作这里为间接的、用于电路板51的支承体。驱动器壳体60具有圆柱形的基本形状。驱动器壳体的正面的覆盖面60a支承固定销56，而背面的端部(其与对准纵轴线L的方向的端部相对)通过灯头64覆盖。 

冷却体55在容纳部55a的底侧的支承面55d中具有两个圆形的穿通部55e，固定销56可以通过这些穿通部来引导，而并不接触冷却体55。 

中间层59由弹性材料构成并且同样具有两个穿通部59a，它们与冷却体55的穿通部55e一致并且定位固定销56。锁孔63又与其一致，尤其是锁孔的眼区域63a(参见图6)，电路板51在该区域中定位。中间层59优选由良好导热的材料构成，尤其是热界面材料TIM(“Thermal Interface Material”)。 

在各元件60、55、59、51和57通过与纵轴线L对齐的线性运动来组合时，固定销56穿过匹配的穿通部55e、59a以及锁孔63的眼区域63a穿插，如在下面更详细地说明的那样。 

图3为此首先示出了用作支承体的、带有冷却体55的驱动器壳体60。在第一安装步骤中，例如冷却体55(其具有背面的圆柱形的凹处(未示出))通过沿着纵轴线L的运动插到驱动器壳体60上。换言之，驱动器壳体60可以***到冷却体55的背面的敞开的凹处或者容纳部中，其中在图4中示出 了组合的或者***的状态。冷却体55的背面的凹处在此设计为使得驱动器壳体60尤其是可以仅仅以小的间隙或者甚至没有间隙地***凹处中。由此，能够实现从驱动器壳体60到冷却体55的有效的热导出，并且由此能够实现有效地冷却安置在驱动器壳体60中的驱动器。 

在驱动器壳体60和冷却体55之间的空隙可以在组合之前或者之后借助优选液态的或者糊状的导热材料(导热膏、导热粘合剂等等)来填充，以便能够实现在驱动器壳体60和冷却体55之间的更好的导热。 

可以设计一种装置，以便保证驱动器壳体60相对于冷却体55关于纵轴线的相对角位置，例如垂直的或者在纵向方向上对准的引导装置，例如在元件55、60之一中的引导接片以及在另外的元件55或60中的匹配的纵向槽。通过这种方式可以保证的是，固定销56在插合的或者组合的状态中与冷却体55具有足够的距离。可替选地，穿通部55e可以衬有电绝缘材料，例如塑性套管。 

图5示出了另一安装步骤，其中除了图4中所示的状态之外，将中间层59安置到冷却体55的支承面55d上。固定销56穿过中间层59向前伸出。中间层59尤其是可以由良好导热的材料构成，特别是TIM。此外，中间层59的材料优选是电绝缘的。 

在随后的安装步骤中，将电路板51***到冷却体55的容纳部55a中的中间层59上，如在下面更详细地阐述的那样。 

图6为此在详细视图中示出了电路板51的正面52。锁孔63分别具有眼区域63a，相应的固定销56可以插穿该眼区域。因为固定销56在其自由端部上具有侧面的展宽部(“头部”)56a，所以可以通过随后将电路板51关于固定销56的旋转来将相应的固定销56从眼区域63a推入到锁孔63的咬合区域63b中。因为咬合区域63b比眼区域63a更窄地构建，所以电路板51至少形状配合地在纵向方向L上通过固定销56来保持。在咬合区域63b的端部上在基板51或者电路板51的上侧上直接与锁孔63的轮廓相连地有焊接区域51d。焊接区域51d具有焊接材料，尤其是焊接材料层。焊接材料尤其是可以是锡/铅混合物，并且焊接区域51尤其是可以具有根据ASTM国际标准B579-73(2004)“锡-铅合金的电沉积涂层的标准规范”的焊接材料(所谓的“焊料板”)。 

图7在向上倾斜的视图中示出了灯50，其中在所示的***状态中，固定销56插穿锁孔63的眼区域63a，更确切地说，固定销56的侧面展宽的端部 区域或者头部56a并没有完全露出在电路板的基板51a之上。 

为了从图7中所示的插合状态过渡到图8中所示的灯50的固定状态中，电路板51尤其是可以被轻微地向下按压，以便将固定销56的侧面展宽的头部56a引入基板51a之上的位置中。这通过如下方式来实现：中间层59弹性地或者回弹地构建，并且选择以足够的高度。 

随后，可以将电路板51相对于固定销56旋转，在此：在顺时针方向上旋转，使得固定销56滑入锁孔的咬合区域63b中。在此，头部56a靠置在相应的焊接区域51d上。焊接区域由此用作固定区域。 

如果电路板51不再被朝着中间层59的方向按压，中间层59将电路板51轻微地朝着固定销56的头部56a挤压。固定销56关于纵向方向L啮合到锁孔63中，使得电路板51通过固定销56力配合地和形状配合地保持。借助良好导热的中间层59，此外能够实现将发光二极管54产生的废热良好地朝着冷却体55进行热散发。 

在图8中所示的固定的状态中，冷却体55的回凹处55c和电路板51的回凹处51c侧向彼此一致，并且由此形成用于定位环57的展宽区域57a的局部容纳空间。 

在随后的可选的焊接步骤中，可以通过至少局部地加热电路板51和/或固定销56的头部56a来将焊接区域51d中的焊接材料或者焊剂熔融，使得其将电路板51和至少头部56a的下侧通过焊接连接材料配合地相连。由此实现了在固定销56和与相应的焊接区域51d电连接或者连接到其上的印制导线结构之间以及由此和发光二极管54之间的可靠的电接触。 

可替选地，位于焊接区域51d中的焊接材料可以无需焊接地用于实现与固定销56的头部56a的大面积并且良好导电的接触，尤其是按压接触。 

电路板51的焊接区域51d可以与印制导线结构连接或者是其一部分。 

在另一可替选的实施形式中，固定销56并未通过锁孔63与印制导线电连接。更确切地说，固定销56例如可以通过丝线与印制导线结构或者直接与发光二极管54的至少一个连接，即例如通过“线接合”。 

图9示出了完全装配好的和固定的状态中的灯50，其中现在固定环***在电路板51和冷却体55之间，更确切地说，以其展宽区域57a***相应的、通过回凹处51c和55c形成的容纳空间中。 

在另一步骤中，现在可以将可透光的、例如奶白色的灯泡安置到灯50 上，该灯泡形成电路板51的拱顶。 

电路板51总体上间接地通过中间层59和冷却体55位于驱动器壳体60的用作支承面的覆盖面60a上。 

当然，本发明并不局限于所示的实施例。 

于是，电路板除了圆形或者片状的基本形状之外也可以具有任何其他基本形状，例如有棱角或者具有自由形状的侧面轮廓。 

此外，可以存在或者不存在覆盖物。如果存在覆盖物或者电路板具有发光模块，该发光模块具有电路板和有利地至少具有覆盖物，则该覆盖物可以完全地或者部分地覆盖电路板。覆盖物于是可以至少部分是可透光的。覆盖物可以一件式地或者多件式地实施。 

电路板51和驱动器壳体60可以是灯的一部分。该灯尤其是可以具有驱动器壳体(可替选地在冷却体中存在驱动器腔)和/或灯头(例如螺旋灯头或者插接式灯头等等)作为组成部分。 

半导体光源通常可以例如借助电网电压或者经转换的、尤其是较低的电压来驱动。

支承体也可以是任何合适的对象，并且并不局限于确定的基本形状。于是，支承体除了专用的冷却体之外也可以是驱动器壳体或者灯的其他壳体。支承体也可以是发光装置或者发光***的一部分。 

此外，替代销也可以使用钩、凸起部等等。 

固定元件的数目并未受到限制，并且例如也可以仅仅包括一个固定元件，例如在电路板的中央位置中。 

支承体可以包括比电路板具有的固定元件更多的固定对应元件。于是，支承体也可以用于多种电路板或者布置(数目和/或位置)固定元件。 

此外，销(或者其他突出的元件)和凹处可以关于电路板和支承体来交换。于是，支承体可以具有销等等，而电路板可以具有锁孔等等。混合形式也是可能的，使得支承体以及电路板可以具有销等等以及匹配的锁孔等等。 

一般地，表述“固定元件”和“固定对应元件”可以相互交换。 

附图标记表 

50灯 

51电路板 

51a电路板的基板 

51c电路板的回凹处 

51d电路板的焊接区域 

52电路板的正面 

53电路板的背面 

54发光二极管 

55冷却体 

55a冷却体的凹处 

55b冷却体的冷却肋 

55c冷却体的回凹处 

55d冷却体的支承面 

55e冷却体的穿通部 

55b冷却体的外壳面 

56固定销 

56a销的头部 

57定位环 

57a固定环的展宽区域 

59中间层 

59a穿通部 

60驱动器壳体 

60a驱动器壳体的覆盖面 

63锁孔 

63a锁孔的眼区域 

63b锁孔的咬合区域 

64灯头 

L纵轴线。 

Claims (15)

1.一种电路板(51)，其具有用于配备至少一个半导体光源(54)的正面(52)，并且具有至少一个通过背面(53)能够到达的固定元件(63)，其中所述至少一个固定元件(63)构建为电穿通引导元件。

2.根据权利要求1所述的电路板(51)，其中所述至少一个固定元件(63)以穿通电路板(51)的凹处的形式来构建。

3.根据权利要求2所述的电路板(51)，其中所述至少一个固定元件(63)分别具有固定区域，尤其是焊接区域(51d)。

4.根据上述权利要求之一所述的电路板(51)，其中所述至少一个固定元件(63)以锁孔的形式存在。

5.一种用于根据上述权利要求之一所述的电路板(51)的支承体(60)，

-其中所述支承体(60)具有至少一个支承面(60a)用于至少间接地支承所述电路板(51)，

-其中在支承面(60a)上设置有至少一个固定对应元件(56，56a)用于分别固定所述电路板(51)的固定元件(63)，以及

-其中至少一个固定对应元件(56，56a)是导电的固定对应元件(56，56a)，其与至少一个电供给装置(64)功能性连接。

6.根据权利要求5所述的支承体(60)，其中所述至少一个固定对应元件(56，56a)包括至少一个从支承面(60a)突起的、导电的固定销。

7.根据权利要求5或6所述的支承体(60)，其中支承体(60)是驱动器壳体。

8.一种***(50)，尤其是灯，其具有根据权利要求1至4之一所述的电路板(51)和具有根据权利要求5至7之一所述的支承体(60)，其中该电路板(51)至少间接地固定在支承体(60)上，其方式是电路板(51)的至少一个固定元件(63)形状配合地、材料配合地和/或力配合地啮合到支承体(60)的分别匹配的固定对应元件(56，56a)中。

9.根据权利要求8所述的***(50)，其中在电路板(51)和支承体(60)之间引入导热层(59)，其中导热层(59)具有至少一个凹处(59a)用于固定元件和/或固定对应元件(56，56a)的穿通。

10.根据权利要求8或9所述的***(50)，其中在电路板(51)和支承体之间引入冷却体(55)，其中冷却体(55)具有至少一个凹处(55e)用于固定元件和/或固定对应元件(56，56a)的穿通。

11.根据权利要求10所述的***(50)，其中冷却体(55)至少部分地插到支承体(60)上。

12.根据权利要求8至11之一所述的***(50)，其中电路板(51)设置在冷却体(55)的容纳部(55a)上。

13.根据权利要求8至12之一所述的***(50)，其中该***(50)具有至少一个定位元件(57)用于定位电路板(51)的位置。

14.一种用于将配备有至少一个半导体光源(54)、尤其是发光二极管的电路板(51)固定在支承体(60)、尤其是驱动器壳体上的方法，其中该方法至少包括以下步骤：

-将冷却体(55)插到支承体上(60)，使得至少一个从支承体(60)伸出的导电的固定销(56，56a)穿过冷却体(55)，其中该固定销与电供给装置(64)连接，

-将电路板(51)安置到冷却体(55)上，使得所述至少一个穿过冷却体(55)的固定销(56，56a)至少部分地伸入到电路板(51)的关联的凹处(63)、尤其是锁孔中，

-将所述至少一个固定销(56，56a)固定在关联的凹处(63)中，使得至少一个固定销(56，56a)与至少一个半导体光源(54)电连接。

15.根据权利要求14所述的方法，其中

-所述至少一个凹处(63)以锁孔形式存在，

-所述至少一个固定销(56，56a)在关联的锁孔(63)中的固定借助支承体(60)和电路板(51)之间的旋转运动来进行，以及

-附加地执行如下步骤：借助定位元件(57)将相对的旋转层定位在支承体(60)和电路板(51)之间。

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