JP6936084B2 - Lighting unit and vehicle lighting - Google Patents

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Description

本発明は、灯具ユニット及び車両用灯具に関し、特に素子搭載基板の表面に複数の発光ダイオードを設ける灯具ユニット及び車両用灯具に関する。 The present invention relates to a lamp unit and a vehicle lamp, and more particularly to a lamp unit and a vehicle lamp in which a plurality of light emitting diodes are provided on the surface of an element mounting substrate.

車両用灯具は、一般にロービームとハイビームとを切りかえることが可能である。ロービームは、近方を所定の照度で照明するものであって、対向車や先行車にグレアを与えないよう配光規定が定められており、主に市街地を走行する場合に用いられる。一方、ハイビームは、前方の広範囲および遠方を比較的高い照度で照明するものであり、主に対向車や先行車が少ない道路を高速走行する場合に用いられる。したがって、ハイビームはロービームと比較してより運転者による視認性に優れているが、車両前方に存在する車両の運転者や歩行者にグレアを与えてしまうという問題がある。 Vehicle lighting fixtures can generally switch between low beam and high beam. The low beam illuminates a nearby vehicle with a predetermined illuminance, and has a light distribution regulation that does not give glare to an oncoming vehicle or a preceding vehicle, and is mainly used when traveling in an urban area. On the other hand, the high beam illuminates a wide area and a distant place in front with a relatively high illuminance, and is mainly used when traveling at high speed on a road where there are few oncoming vehicles or preceding vehicles. Therefore, although the high beam is more visible to the driver than the low beam, there is a problem that glare is given to the driver or pedestrian of the vehicle existing in front of the vehicle.

近年、車両の周囲の状態にもとづいて、ハイビームの配光パターンを動的、適応的に制御するＡＤＢ（Ａｄａｐｔｉｖｅ Ｄｒｉｖｉｎｇ Ｂｅａｍ）技術が提案されている。ＡＤＢ技術は、車両の前方の先行車、対向車や歩行者の有無を検出し、車両あるいは歩行者に対応する領域を減光するなどして、車両あるいは歩行者に与えるグレアを低減するものである。このようなＡＤＢ技術では、複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を基板上に列状に搭載して、車両や歩行者に対応する領域のＬＥＤを消灯するものも提案されている（例えば特許文献１）。 In recent years, an ADB (Adaptive Driving Beam) technique for dynamically and adaptively controlling a high beam light distribution pattern based on the surrounding conditions of a vehicle has been proposed. ADB technology reduces glare given to a vehicle or pedestrian by detecting the presence or absence of a preceding vehicle, oncoming vehicle or pedestrian in front of the vehicle and dimming the area corresponding to the vehicle or pedestrian. be. In such ADB technology, it has been proposed that light emitting elements such as a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) are mounted in a row on a substrate to turn off the LEDs in an area corresponding to a vehicle or a pedestrian (). For example, Patent Document 1).

さらに近年では、発光素子を基板上に二次元的に多数配置して、選択的に発光素子の消灯と点灯を切り替えることでハイビームの配光パターンをより詳細に制御するものも提案されている。このような二次元的な発光素子の配列を行う車両用灯具では、二次元的な配光パターンを良好に照射するために、発光素子の実装密度を上げるとともに実装位置の精度を向上させる必要がある。発光素子としてＬＥＤを用いる場合には、表面実装型のパッケージを採用して、基板上に形成したランドに個々のＬＥＤを位置決めして実装する構造を採用して高密度に実装している。 Further, in recent years, it has been proposed that a large number of light emitting elements are two-dimensionally arranged on a substrate and the high beam light distribution pattern is controlled in more detail by selectively switching off and on of the light emitting elements. In a vehicle lamp with such a two-dimensional arrangement of light emitting elements, it is necessary to increase the mounting density of the light emitting elements and improve the accuracy of the mounting position in order to irradiate the two-dimensional light distribution pattern well. be. When an LED is used as a light emitting element, a surface mount type package is adopted, and a structure in which each LED is positioned and mounted on a land formed on a substrate is adopted and mounted at high density.

図１８は、従来から提案されているＡＤＢ技術を用いた光源モジュール１を示す模式平面図である。図１８に示すように従来の光源モジュール１は、基板２上に外部と電気的に接続するためのコネクタ３が搭載され、基板２の表面にはコネクタ３から延長して配線パターン４が形成され、配線パターン４上に複数のＬＥＤ５が搭載されている。また光源モジュール１では、配線パターン４のＬＥＤ５搭載部分近傍を幅広に形成しておき、ＬＥＤ５の発光に伴う発熱を良好に放熱するための放熱パターンとして用いている。 FIG. 18 is a schematic plan view showing a light source module 1 using the conventionally proposed ADB technique. As shown in FIG. 18, in the conventional light source module 1, a connector 3 for electrically connecting to the outside is mounted on the substrate 2, and a wiring pattern 4 is formed on the surface of the substrate 2 by extending from the connector 3. , A plurality of LEDs 5 are mounted on the wiring pattern 4. Further, in the light source module 1, the vicinity of the LED5 mounting portion of the wiring pattern 4 is formed to be wide, and is used as a heat dissipation pattern for satisfactorily dissipating heat generated by the light emission of the LED5.

また図１８に示した従来の光源モジュール１では、基板２の中心に対して左右対称に複数のＬＥＤ５が配置されているが、基板２の外形が左右非対称に形成されており、車両の左側に搭載する左側灯具用であるか右側に搭載する右側灯具用であるかが判別可能となっている。これにより、光源モジュール１をヒートシンクやレンズホルダと組み合わせる際の左右を判別し、誤組み付けを防止している。 Further, in the conventional light source module 1 shown in FIG. 18, a plurality of LEDs 5 are arranged symmetrically with respect to the center of the substrate 2, but the outer shape of the substrate 2 is formed asymmetrically on the left side of the vehicle. It is possible to determine whether it is for the left side lamp to be mounted or for the right side lamp to be mounted on the right side. As a result, the left and right sides of the light source module 1 when combined with the heat sink and the lens holder are discriminated, and erroneous assembly is prevented.

特開２０１５−１６７７３号公報JP-A-2015-16773

図１８に示した従来技術のように、誤組み付け防止のために基板２に切欠きや位置決め穴などを設けて左右非対称にすると、基板２上に配線パターン等を形成する領域に制限が加わり、基板２の面積を最小化して小型化を図ることが困難になる。また、基板２の形状を左右で共通化することができず部品点数が増加してしまう。 If the substrate 2 is provided with a notch, a positioning hole, or the like to make the substrate 2 asymmetrical as in the prior art shown in FIG. 18, the area for forming the wiring pattern or the like on the substrate 2 is limited. It becomes difficult to minimize the area of the substrate 2 and reduce the size. Further, the shape of the substrate 2 cannot be made common to the left and right, and the number of parts increases.

しかし、光源モジュール１を搭載する灯具ユニットの小型化と部品点数の削減を図るために、基板２を小型化して左右対称の形状とした場合には、ＬＥＤ５の配列と基板外形がともに左右対称となり、左右を判別しにくくなってしまう。特に、ＡＤＢ技術を用いた光源モジュール１ではＬＥＤ５を個別に点灯制御するため、左右の誤組み付けが生じると点灯位置を適切に制御できなくなるという問題があった。 However, when the substrate 2 is miniaturized to have a symmetrical shape in order to reduce the size of the lamp unit on which the light source module 1 is mounted and the number of parts, the arrangement of the LEDs 5 and the outer shape of the substrate are both symmetrical. , It becomes difficult to distinguish left and right. In particular, in the light source module 1 using the ADB technique, since the LED 5 is individually lit and controlled, there is a problem that the lit position cannot be appropriately controlled if left and right misassembly occurs.

そこで本発明は、ＬＥＤを搭載する基板の形状によらず、簡便な構成で誤組み付けを防止することが可能な灯具ユニット及び車両用灯具を提供することを課題とする。 Therefore, it is an object of the present invention to provide a lamp unit and a vehicle lamp that can prevent erroneous assembly with a simple configuration regardless of the shape of the substrate on which the LED is mounted.

上記課題を解決するために、本発明の灯具ユニットは、表面に発光素子とコネクタ部を搭載した搭載基板と、前記搭載基板の裏面側に配置されたヒートシンクと、前記搭載基板の表面側に配置されるとともに、前記ヒートシンクに対して複数の固定部で固定されるレンズホルダとを備え、前記レンズホルダには、前記コネクタ部に対応する位置に誤組付防止部が形成され、前記コネクタ部に嵌合する対のコネクタのハウジング端と所定距離を隔てて位置する半嵌合防止部が形成されていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the lamp unit of the present invention is arranged on a mounting board on which a light emitting element and a connector portion are mounted on the front surface, a heat sink arranged on the back surface side of the mounting board, and on the front surface side of the mounting board. while being, and a lens holder which is secured by a plurality of fixing portions relative to the heat sink, the lens holder, erroneous assembly preventing portion at a position corresponding to the connector portion is formed, to the connector portion A semi-fitting prevention portion is formed which is located at a predetermined distance from the housing end of the pair of connectors to be fitted .

このような本発明の灯具ユニットでは、レンズホルダには、搭載基板に搭載されたコネクタ部と対応する位置に誤組付防止部が形成されていることで、コネクタ部と誤組付防止部との干渉で左右の誤組み付けを防止でき、ＬＥＤを搭載する基板の形状によらず、簡便な構成で誤組み付けを防止することが可能となる。 In such a lamp unit of the present invention, the lens holder is formed with an erroneous assembly prevention portion at a position corresponding to the connector portion mounted on the mounting board, so that the connector portion and the erroneous assembly prevention portion are formed. It is possible to prevent erroneous assembly on the left and right due to the interference of the two, and it is possible to prevent erroneous assembly with a simple configuration regardless of the shape of the substrate on which the LED is mounted.

また本発明の一態様では、前記コネクタ部および前記誤組付防止部は、前記複数の固定部に対して非対称の位置に設けられている。 Further, in one aspect of the present invention, the connector portion and the misassembly prevention portion are provided at positions asymmetrical with respect to the plurality of fixing portions.

また本発明の一態様では、前記コネクタ部が複数設けられている。 Further, in one aspect of the present invention, a plurality of the connector portions are provided.

また本発明の一態様では、前記レンズホルダから側方に突出して形成された側方延出部を備え、前記誤組付防止部は、前記側方延出部の前記ヒートシンク側に形成されている。
Further, in one aspect of the present invention, a lateral extension portion formed so as to project laterally from the lens holder is provided, and the erroneous assembly prevention portion is formed on the heat sink side of the lateral extension portion. There is .

また本発明の一態様では、前記コネクタ部および前記半嵌合防止部が複数設けられており、前記コネクタ部毎に前記レンズホルダの側面から前記半嵌合防止部までの距離が異なる。 Further, in one aspect of the present invention, a plurality of the connector portion and the semi-fitting prevention portion are provided, and the distance from the side surface of the lens holder to the semi-fitting prevention portion differs for each connector portion.

また上記課題を解決するために、本発明の車両用灯具は、上記何れか一つに記載の灯具ユニットを備えることを特徴とする。 Further, in order to solve the above problems, the vehicle lighting fixture of the present invention is characterized by including the lighting fixture unit according to any one of the above.

このような本発明の車両用灯具では、ＬＥＤを搭載する基板の形状によらず、簡便な構成で誤組み付けを防止することが可能となる。 In such a vehicle lamp of the present invention, it is possible to prevent erroneous assembly with a simple configuration regardless of the shape of the substrate on which the LED is mounted.

本発明では、ＬＥＤを搭載する基板の形状によらず、簡便な構成で誤組み付けを防止することが可能な灯具ユニット及び車両用灯具を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a lamp unit and a vehicle lamp that can prevent erroneous assembly with a simple configuration regardless of the shape of the substrate on which the LED is mounted.

第１実施形態における灯具ユニット１００を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the lamp unit 100 in 1st Embodiment. 第１実施形態における光源モジュール４０を示す模式斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the light source module 40 in 1st Embodiment. 第１実施形態における搭載基板４１を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the mounting substrate 41 in 1st Embodiment. 第１実施形態における搭載基板４１の構造を詳細に説明する図であり、図４（ａ）は分解斜視図であり、図４（ｂ）は模式断面図である。It is a figure explaining the structure of the mounting substrate 41 in 1st Embodiment in detail, FIG. 4A is an exploded perspective view, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view. 搭載基板４１上に各部材を搭載した状態の光源モジュール４０を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the light source module 40 in the state which each member is mounted on the mounting board 41. サブマウント４３を拡大して示す拡大斜視図である。It is an enlarged perspective view which shows the submount 43 in an enlarged manner. 発光部搭載領域４９にサブマウント４３を搭載した状態を示す部分拡大断面図である。It is a partially enlarged sectional view which shows the state which the submount 43 is mounted in the light emitting part mounting area 49. 発光部搭載領域４９周辺を拡大して示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows the periphery of the light emitting part mounting area 49 in an enlarged manner. 第２実施形態におけるレンズホルダ２０を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the lens holder 20 in 2nd Embodiment. 第２実施形態におけるヒートシンク５０とレンズホルダ２０との位置合わせを模式的に示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows typically the alignment of the heat sink 50 and the lens holder 20 in 2nd Embodiment. ヒートシンク５０上に光源モジュール４０を搭載し、レンズホルダ２０およびレンズ１０を固定した状態をレンズ１０側から見た正面図である。FIG. 5 is a front view of a state in which a light source module 40 is mounted on a heat sink 50 and a lens holder 20 and a lens 10 are fixed, as viewed from the lens 10 side. ヒートシンク５０上に光源モジュール４０とリフレクタ３０を搭載し、レンズホルダ２０およびレンズ１０を固定した状態を模式的に示す図であり、図１２（ａ）は側方延出部２０４側から見た側面図であり、図１２（ｂ）は固定部２０２ｃ側から見た側面図である。FIG. 12A is a diagram schematically showing a state in which a light source module 40 and a reflector 30 are mounted on a heat sink 50 and a lens holder 20 and a lens 10 are fixed. FIG. 12A is a side surface seen from the side extending portion 204 side. 12 (b) is a side view seen from the fixed portion 202c side. 第３実施形態におけるリフレクタ３０の構造例を模式的に示す斜視図であり、図１３（ａ）は光取出し方向から見た斜視図であり、図１３（ｂ）は搭載基板４１と対向する側から見た斜視図である。FIG. 13 (a) is a perspective view schematically showing a structural example of the reflector 30 in the third embodiment, FIG. 13 (a) is a perspective view seen from the light extraction direction, and FIG. 13 (b) is a side facing the mounting substrate 41. It is a perspective view seen from. リフレクタ３０の構造例を模式的に示す図であり、図１４（ａ）は光取出し方向から見た正面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）中のＡ−Ａで示した一点鎖線での断面図である。FIG. 14A is a diagram schematically showing a structural example of the reflector 30, FIG. 14A is a front view seen from the light extraction direction, and FIG. 14B is shown by AA in FIG. 14A. It is sectional drawing which is the alternate long and short dash line. 光源モジュール４０にリフレクタ３０を搭載した状態を模式的に示す図であり、図１５（ａ）は光取り出し側から見た正面図であり、図１５（ｂ）は、斜視図である。It is a figure which shows typically the state which the reflector 30 is mounted on the light source module 40, FIG. 15A is a front view seen from the light extraction side, and FIG. 15B is a perspective view. 第４実施形態における光源モジュール４０とリフレクタ３０の関係を模式的に示す部分拡大断面図である。It is a partially enlarged sectional view schematically showing the relationship between the light source module 40 and the reflector 30 in 4th Embodiment. リフレクタ３０の変形例を模式的に示す部分拡大断面図であり、図１７（ａ）は凹部３０４ａにテーパーが形成されている例であり、図１７（ｂ）は凹部３０４ａが垂直に形成されている例であり、図１７（ｃ）は凹部３０４ａ全体が曲面で形成されている例である。FIG. 17A is a partially enlarged cross-sectional view schematically showing a modified example of the reflector 30, FIG. 17A is an example in which a taper is formed in the recess 304a, and FIG. 17B is an example in which the recess 304a is vertically formed. FIG. 17C is an example in which the entire recess 304a is formed of a curved surface. 従来から提案されているＡＤＢ技術を用いた光源モジュール１を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the light source module 1 using the ADB technique which has been proposed conventionally.

（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付すものとし、適宜重複した説明は省略する。図１は、本実施形態における灯具ユニット１００を示す分解斜視図である。灯具ユニット１００は、レンズ１０と、レンズホルダ２０と、リフレクタ３０と、光源モジュール４０と、ヒートシンク５０と、冷却ファン６０とを備え、各部材が相互に位置決めされて図示しない固定手段で固定されている。 (First Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or equivalent components, members, and processes shown in the drawings shall be designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted as appropriate. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a lamp unit 100 according to the present embodiment. The lamp unit 100 includes a lens 10, a lens holder 20, a reflector 30, a light source module 40, a heat sink 50, and a cooling fan 60, and each member is positioned with each other and fixed by a fixing means (not shown). There is.

レンズ１０は、透光性材料で構成されて光源モジュール４０からの光を所定の配光分布となるように前方に照射するための部材であり、本発明における投影レンズに相当している。レンズホルダ２０は、レンズ１０と光源モジュール４０およびリフレクタ３０との相対的位置関係を維持した状態で保持するための部材である。リフレクタ３０は、光源モジュール４０の前方に配置されて光源モジュール４０からの光を前方に反射する部材であり、本発明における光学部材に相当している。 The lens 10 is a member made of a translucent material and for irradiating the light from the light source module 40 forward so as to have a predetermined light distribution distribution, and corresponds to the projection lens in the present invention. The lens holder 20 is a member for holding the lens 10 in a state of maintaining the relative positional relationship between the light source module 40 and the reflector 30. The reflector 30 is a member arranged in front of the light source module 40 and reflecting the light from the light source module 40 forward, and corresponds to the optical member in the present invention.

光源モジュール４０は、灯具ユニット１００の外部から供給される電力および信号に応じて発光する部材であり、詳細は後述する。ヒートシンク５０は、光源モジュール４０の背面で光源モジュール４０に接触して配置された熱伝導性の良好な部材であり、背面側に放熱フィンが形成されている冷却ファン６０は、ヒートシンク５０の背面側に配置されて、電力が供給されることで空気の流れを生じさせる部材である。 The light source module 40 is a member that emits light in response to electric power and a signal supplied from the outside of the lamp unit 100, and the details will be described later. The heat sink 50 is a member having good thermal conductivity arranged in contact with the light source module 40 on the back surface of the light source module 40, and the cooling fan 60 having heat radiation fins formed on the back surface side is the back surface side of the heat sink 50. It is a member that is arranged in a heat sink and is supplied with electric power to generate an air flow.

灯具ユニット１００では、外部から電力および信号が供給されると、光源モジュール４０が電力と信号に応じて発光し、リフレクタ３０で前方に反射された光がレンズホルダ２０内およびレンズ１０を介して前方に照射される。また、光源モジュール４０の発光に伴う熱はヒートシンク５０を介して空気中に放熱され、冷却ファン６０からの送風によって冷却される。 In the lamp unit 100, when power and a signal are supplied from the outside, the light source module 40 emits light in response to the power and the signal, and the light reflected forward by the reflector 30 is forward in the lens holder 20 and through the lens 10. Is irradiated to. Further, the heat associated with the light emission of the light source module 40 is radiated into the air through the heat sink 50, and is cooled by the air blown from the cooling fan 60.

図２は、本実施形態における光源モジュール４０を示す模式斜視図である。光源モジュール４０は、搭載基板４１と、配線パターン４２と、サブマウント４３と、給電コネクタ４４ａ，４４ｂと、金属ワイヤ４５ａと、光吸収性樹脂部４５と、レジスト層４６とを備え、搭載基板４１には光学部材搭載領域４７が形成されており、光学部材搭載領域４７内には光学部材固定部４８が形成されている。 FIG. 2 is a schematic perspective view showing the light source module 40 in the present embodiment. The light source module 40 includes a mounting board 41, a wiring pattern 42, a submount 43, power supply connectors 44a and 44b, a metal wire 45a, a light absorbing resin portion 45, and a resist layer 46. An optical member mounting region 47 is formed in the optical member mounting region 47, and an optical member fixing portion 48 is formed in the optical member mounting region 47.

搭載基板４１は、熱伝導性が良好な材料で形成された略平板状の部材であり、一方の表面に配線パターン４２が形成されるとともに、複数のサブマウント４３と給電コネクタ４４ａ，４４ｂが搭載されている。また配線パターン４２を覆うようにレジスト層４６が形成されている。搭載基板４１を構成する材料は限定されないが、銅やアルミニウム等の熱伝導性が良好な金属を用いることが好ましい。 The mounting substrate 41 is a substantially flat member formed of a material having good thermal conductivity, and a wiring pattern 42 is formed on one surface thereof, and a plurality of submounts 43 and power supply connectors 44a and 44b are mounted. Has been done. Further, a resist layer 46 is formed so as to cover the wiring pattern 42. The material constituting the mounting substrate 41 is not limited, but it is preferable to use a metal having good thermal conductivity such as copper or aluminum.

また、搭載基板４１として導電性の基板上に絶縁性の基板を貼り合わせた複合基板を用いるとしてもよく、例えば金属基板上にガラスエポキシ樹脂層を貼り付けたものが挙げられる。搭載基板４１を金属基板で構成する場合には、金属材料の酸化による熱伝導率低下を防止するために、搭載基板４１の裏面側に酸化防止膜を形成することが好ましい。酸化防止膜の形成方法としてはプリフラックス処理やＡｕメッキ処理が挙げられるが、放熱性向上という観点からＡｕメッキ処理が好ましい。 Further, as the mounting substrate 41, a composite substrate in which an insulating substrate is bonded on a conductive substrate may be used, and examples thereof include a composite substrate in which a glass epoxy resin layer is bonded on a metal substrate. When the mounting substrate 41 is made of a metal substrate, it is preferable to form an antioxidant film on the back surface side of the mounting substrate 41 in order to prevent a decrease in thermal conductivity due to oxidation of the metal material. Examples of the method for forming the antioxidant film include preflux treatment and Au plating treatment, but Au plating treatment is preferable from the viewpoint of improving heat dissipation.

配線パターン４２は、搭載基板４１の表面に形成された導電性パターンであり、給電コネクタ４４ａ，４４ｂの端子からサブマウント４３への電気的接続を確保するためのものである。 The wiring pattern 42 is a conductive pattern formed on the surface of the mounting board 41, and is for ensuring an electrical connection from the terminals of the power supply connectors 44a and 44b to the submount 43.

サブマウント４３は、搭載基板４１の表面に搭載されるとともに金属ワイヤ４５ａにより配線パターン４２に電気的に接続され、金属ワイヤ４５ａを介して電力が供給されることにより電力に応じた発光を行う部材である。サブマウント４３の詳細な構造については後述する。 The submount 43 is mounted on the surface of the mounting substrate 41 and is electrically connected to the wiring pattern 42 by the metal wire 45a, and the submount 43 is supplied with electric power via the metal wire 45a to emit light according to the electric power. Is. The detailed structure of the submount 43 will be described later.

給電コネクタ４４ａ，４４ｂは、搭載基板４１の表面に搭載された外部との電気的接続を確保するための部材であり、複数の端子が配線パターン４２に電気的に接続され、本発明のコネクタ部に相当している。給電コネクタ４４ａ，４４ｂの形状として図２では略直方体のものを示しているが、公知のケーブルハーネスに対応して接続可能なものであれば外形や端子形状等は限定されない。 The power supply connectors 44a and 44b are members mounted on the surface of the mounting board 41 to secure an electrical connection with the outside, and a plurality of terminals are electrically connected to the wiring pattern 42, and the connector portion of the present invention is provided. Corresponds to. Although the shapes of the power supply connectors 44a and 44b are shown in a substantially rectangular parallelepiped in FIG. 2, the outer shape, terminal shape, and the like are not limited as long as they can be connected to correspond to known cable harnesses.

レンズホルダ２０は、ヒートシンク５０に対して複数の固定部で固定され、第２実施形態で詳細を後述するように、給電コネクタ４４ａ，４４ｂに対応する位置に誤組付防止部が形成されている（図１，２では図示を省略する）。これにより、給電コネクタ４４ａ，４４ｂと誤組付防止部との干渉で左右の誤組み付けを防止でき、ＬＥＤを搭載する搭載基板４１の形状によらず、簡便な構成で誤組み付けを防止することが可能となる。 The lens holder 20 is fixed to the heat sink 50 by a plurality of fixing portions, and an erroneous assembly prevention portion is formed at a position corresponding to the power supply connectors 44a and 44b as described in detail in the second embodiment. (The illustration is omitted in FIGS. 1 and 2). As a result, it is possible to prevent left and right erroneous assembly due to interference between the power supply connectors 44a and 44b and the erroneous assembly prevention unit, and it is possible to prevent erroneous assembly with a simple configuration regardless of the shape of the mounting board 41 on which the LED is mounted. It will be possible.

また、リフレクタ３０には、第３実施形態で詳細を後述するように、搭載基板４１の表面視において給電コネクタ４４ａ，４４ｂと重なる位置にまで延在して、給電コネクタ４４ａ，４４ｂの少なくとも一部を覆うコネクタ隠蔽部が形成されている（図１，２では図示を省略する）。これにより、部品レイアウトの自由度を向上させるとともに、樹脂で構成された部材への太陽光の集光の影響を抑制することが可能となる。 Further, as will be described in detail later in the third embodiment, the reflector 30 extends to a position where it overlaps with the power supply connectors 44a and 44b in the surface view of the mounting board 41, and at least a part of the power supply connectors 44a and 44b. A connector concealing portion is formed to cover the connector (not shown in FIGS. 1 and 2). This makes it possible to improve the degree of freedom in component layout and suppress the influence of sunlight condensing on the member made of resin.

金属ワイヤ４５ａは、サブマウント４３に設けられた端子と搭載基板４１上に形成された配線パターン４２とを接続するための部材であり、公知のワイヤボンディング技術で実現できる金属製の導電性部材である。金属ワイヤ４５ａを構成する材料は限定されず、金、銅、アルミニウム等を用いることができるが、金を用いることが好ましい。 The metal wire 45a is a member for connecting the terminal provided on the submount 43 and the wiring pattern 42 formed on the mounting substrate 41, and is a metal conductive member that can be realized by a known wire bonding technique. be. The material constituting the metal wire 45a is not limited, and gold, copper, aluminum and the like can be used, but it is preferable to use gold.

光吸収性樹脂部４５は、ベース樹脂に無機フィラーと光吸収性材料を混入した樹脂部材であり、金属ワイヤ４５ａを覆って封止し、本発明におけるワイヤ保護樹脂部に相当している。光吸収性樹脂部４５による金属ワイヤ４５ａの封止は、金属ワイヤ４５ａを個別に１本ずつ封止するとしてもよいが、複数の金属ワイヤ４５ａを一括して封止することが好ましい。光吸収性樹脂部４５のベース樹脂としては、高い耐熱性、耐光性、透光性を有したハンドリングの良い硬化性樹脂組成物が好ましく、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の公知の封止材料が挙げられる。特に、熱による光吸収性樹脂部４５の膨張や収縮で金属ワイヤ４５ａに応力が加わり変形や破断することを防止するためには、ベース樹脂として硬化後の弾性率が低いシリコーン樹脂を用いることが好ましい。ベース樹脂に混入する光吸収性材料としては、カーボンフィラー等が挙げられる。 The light-absorbing resin portion 45 is a resin member in which an inorganic filler and a light-absorbing material are mixed in a base resin, covers and seals a metal wire 45a, and corresponds to a wire protective resin portion in the present invention. The metal wire 45a may be sealed by the light absorbing resin portion 45 individually, but it is preferable to seal the plurality of metal wires 45a at once. As the base resin of the light-absorbing resin portion 45, a curable resin composition having high heat resistance, light resistance, and light transmissivity and good handling is preferable, and known sealing materials such as epoxy resin and silicone resin can be mentioned. Be done. In particular, in order to prevent the metal wire 45a from being deformed or broken due to stress applied to the metal wire 45a due to expansion or contraction of the light absorbing resin portion 45 due to heat, a silicone resin having a low elastic modulus after curing may be used as the base resin. preferable. Examples of the light-absorbing material mixed in the base resin include carbon filler and the like.

本実施形態の光源モジュール４０では、金属ワイヤ４５ａを光吸収性樹脂部４５で覆って封止することで、金属ワイヤ４５ａに導電性異物が付着してショートすることを防止できる。また、光吸収性樹脂部４５は光吸収性材料を混入しているため、サブマウント４３からの光が金属ワイヤ４５ａに到達して反射され、迷光として灯具ユニット１００の外部に照射されることを防止できる。特に、ＡＤＢ技術を用いてサブマウント４３に含まれる発光素子を選択的に点灯させる場合には、金属ワイヤ４５ａにより反射された迷光が非照射領域に到達することを防止でき、高密度に発光素子を実装しながらもグレアの発生を抑制することが可能となる。 In the light source module 40 of the present embodiment, by covering the metal wire 45a with the light absorbing resin portion 45 and sealing the metal wire 45a, it is possible to prevent a conductive foreign substance from adhering to the metal wire 45a and causing a short circuit. Further, since the light-absorbing resin portion 45 contains a light-absorbing material, the light from the sub-mount 43 reaches the metal wire 45a and is reflected, and is irradiated to the outside of the lamp unit 100 as stray light. Can be prevented. In particular, when the light emitting element included in the submount 43 is selectively lit by using the ADB technique, it is possible to prevent the stray light reflected by the metal wire 45a from reaching the non-irradiated region, and the light emitting element can be emitted at a high density. It is possible to suppress the occurrence of glare while implementing.

光吸収性樹脂部４５を形成する際には、無機フィラーと光吸収性材料を混練したベース樹脂をディスペンサー等で金属ワイヤ４５ａ上に供給した後に硬化する。光吸収性材料を混練した後の粘度およびチクソ性は、塗布後の成型性や給電ワイヤへの応力を考慮して、ベース樹脂の材料選定や無機フィラーの添加量を調整することで任意に調整可能である。チクソ性はディスペンサーの射出性／塗布後の成型性より、Ｅ型粘度計における２３℃、回転数０．５ｒｐｍの粘度、および回転数５ｒｐｍの粘度において、（０．５ｒｐｍの粘度）／（５ｒｐｍの粘度）が２．０以上３．５以下であることがハンドリングの観点から好ましい。チクソ性をこの範囲に設定するとベース樹脂の流動性が適度に保たれ、サブマウント４３の周囲をダム部材等で囲まなくとも、樹脂が流出して金属ワイヤ４５ａが露出することや、金属ワイヤ４５ａ同士の間隙や下部に空隙が生じることを防止できる。 When forming the light-absorbing resin portion 45, the base resin obtained by kneading the inorganic filler and the light-absorbing material is supplied onto the metal wire 45a by a dispenser or the like and then cured. The viscosity and thixotropy after kneading the light-absorbing material can be arbitrarily adjusted by selecting the base resin material and adjusting the amount of inorganic filler added in consideration of the moldability after application and the stress on the feeding wire. It is possible. The thixotropic property is (0.5 rpm viscosity) / (5 rpm viscosity) at 23 ° C., 0.5 rpm viscosity, and 5 rpm viscosity in the E-type viscometer, depending on the ejectability of the dispenser / moldability after application. Viscosity) is preferably 2.0 or more and 3.5 or less from the viewpoint of handling. When the thixotropy is set to this range, the fluidity of the base resin is maintained appropriately, and even if the submount 43 is not surrounded by a dam member or the like, the resin flows out and the metal wire 45a is exposed, and the metal wire 45a is exposed. It is possible to prevent gaps between the two and gaps in the lower part.

リフレクタ３０の搭載基板４１と対向する面には、第４実施形態で詳細を後述するように、平面視においてワイヤ保護樹脂部である光吸収性樹脂部４５と重なる位置に凹部が形成されている。これにより、反射面を発光素子に近接させてもリフレクタ３０と光吸収性樹脂部４５との干渉を防止できる。 As will be described in detail later in the fourth embodiment, a recess is formed on the surface of the reflector 30 facing the mounting substrate 41 at a position overlapping the light absorbing resin portion 45 which is a wire protective resin portion in a plan view. .. As a result, interference between the reflector 30 and the light absorbing resin portion 45 can be prevented even if the reflecting surface is brought close to the light emitting element.

レジスト層４６は、搭載基板４１の表面側に配線パターン４２を覆うように形成された絶縁性の膜状部材である。レジスト層４６を構成する材料は限定されないが、搭載基板４１の表面と配線パターン４２での光反射が異なることによる迷光を抑制するために、レジスト層４６を形成した領域内の光反射率を均一化するように光反射性材料または光吸収性材料を用いることが好ましい。 The resist layer 46 is an insulating film-like member formed on the surface side of the mounting substrate 41 so as to cover the wiring pattern 42. The material constituting the resist layer 46 is not limited, but the light reflectance in the region where the resist layer 46 is formed is uniform in order to suppress stray light due to the difference in light reflection between the surface of the mounting substrate 41 and the wiring pattern 42. It is preferable to use a light-reflecting material or a light-absorbing material so as to form a light-reflecting material.

光学部材搭載領域４７は、光学部材であるリフレクタ３０を搭載するための搭載基板４１表面における領域であり、レジスト層４６が形成されず搭載基板４１の表面が露出している領域である。光学部材搭載領域４７は、サブマウント４３を搭載している領域を挟んで搭載基板４１の両側に位置しており、光学部材搭載領域４７にリフレクタ３０を当接させて固定することで、サブマウント４３を跨いでリフレクタ３０を配置することができる。 The optical member mounting region 47 is a region on the surface of the mounting substrate 41 for mounting the reflector 30 which is an optical member, and is a region where the resist layer 46 is not formed and the surface of the mounting substrate 41 is exposed. The optical member mounting area 47 is located on both sides of the mounting board 41 with the area on which the submount 43 is mounted, and the reflector 30 is brought into contact with the optical member mounting area 47 and fixed to the submount. The reflector 30 can be arranged across the 43.

光学部材固定部４８は、光学部材搭載領域４７内に設けられた貫通孔である。光学部材搭載領域４７にリフレクタ３０を当接させ、光学部材固定部４８に搭載基板４１の表面側からネジ等の固定部材を挿入して搭載基板４１およびリフレクタ３０をヒートシンク５０に固定する。光学部材固定部４８の形成位置についても詳細を後述するが、２つの光学部材固定部４８の間にサブマウント４３が配列されている。 The optical member fixing portion 48 is a through hole provided in the optical member mounting region 47. The reflector 30 is brought into contact with the optical member mounting area 47, and a fixing member such as a screw is inserted into the optical member fixing portion 48 from the surface side of the mounting board 41 to fix the mounting board 41 and the reflector 30 to the heat sink 50. The formation position of the optical member fixing portion 48 will be described in detail later, but the submount 43 is arranged between the two optical member fixing portions 48.

図３は、本実施形態における搭載基板４１を示す模式平面図である。図２で示したように、搭載基板４１上には配線パターン４２が形成されており、配線パターン４２を覆ってレジスト層４６が形成されている。図３に示すように、光学部材搭載領域４７と、サブマウント４３を搭載する発光部搭載領域４９と、金属ワイヤ４５ａをボンディングする部分と、給電コネクタ４４ａ，４４ｂを搭載する給電コネクタ搭載部４４ａ１，４４ｂ１と、給電コネクタ４４ａ，４４ｂの端子を接続する部分を除いた領域にはレジスト層４６が形成されている。 FIG. 3 is a schematic plan view showing the mounting substrate 41 in the present embodiment. As shown in FIG. 2, a wiring pattern 42 is formed on the mounting substrate 41, and a resist layer 46 is formed so as to cover the wiring pattern 42. As shown in FIG. 3, the optical member mounting area 47, the light emitting unit mounting area 49 on which the sub mount 43 is mounted, the portion for bonding the metal wire 45a, and the power feeding connector mounting portion 44a1 on which the power feeding connectors 44a and 44b are mounted. A resist layer 46 is formed in a region excluding a portion connecting the terminals of the power supply connectors 44a and 44b with 44b1.

発光部搭載領域４９は、前述したように複数のサブマウント４３を搭載する領域であり、図中左右方向を長手方向としてサブマウント４３を二列配列できるように形成されている。また、光学部材固定部４８の中心を結ぶ線Ｌ１は、発光部搭載領域４９の略中央を長手方向に沿って横断するような位置関係とされている。 As described above, the light emitting unit mounting area 49 is an area for mounting a plurality of submounts 43, and is formed so that the submounts 43 can be arranged in two rows with the left and right directions in the drawing as the longitudinal direction. Further, the line L1 connecting the centers of the optical member fixing portions 48 has a positional relationship so as to cross substantially the center of the light emitting portion mounting region 49 along the longitudinal direction.

図４は、本実施形態における搭載基板４１の構造を詳細に説明する図であり、図４（ａ）は分解斜視図であり、図４（ｂ）は模式断面図である。図４（ａ）に示すように、搭載基板４１は、金属板４１ａと接着シート４１ｂとガラスエポキシ樹脂層４１ｃの積層構造で構成されている。接着シート４１ｂとガラスエポキシ樹脂層４１ｃには、それぞれに発光部搭載領域４９に対応した形状の開口部４９ｂ，４９ｃが形成されており、開口部４９ｂ，４９ｃの位置が一致している。接着シート４１ｂとガラスエポキシ樹脂層４１ｃの所定領域に開口部４９ｂ，４９ｃを予め形成しておき位置合わせして貼り付けるとしてもよく、金属板４１ａとガラスエポキシ樹脂層４１ｃを接着シート４１ｂで貼り付けた後に切削加工等により開口部４９ｂ，４９ｃを一括して形成するとしてもよい。 4A and 4B are views for explaining the structure of the mounting substrate 41 in the present embodiment in detail, FIG. 4A is an exploded perspective view, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view. As shown in FIG. 4A, the mounting substrate 41 is composed of a laminated structure of a metal plate 41a, an adhesive sheet 41b, and a glass epoxy resin layer 41c. The adhesive sheet 41b and the glass epoxy resin layer 41c are formed with openings 49b and 49c having a shape corresponding to the light emitting portion mounting region 49, respectively, and the positions of the openings 49b and 49c are the same. The openings 49b and 49c may be formed in advance in the predetermined regions of the adhesive sheet 41b and the glass epoxy resin layer 41c and attached in alignment with each other. The metal plate 41a and the glass epoxy resin layer 41c may be attached by the adhesive sheet 41b. After that, the openings 49b and 49c may be formed collectively by cutting or the like.

図４（ｂ）に示すように、発光部搭載領域４９の周囲では接着シート４１ｂとガラスエポキシ樹脂層４１ｃが積層され、ガラスエポキシ樹脂層４１ｃ上には配線パターン４２およびレジスト層４６が形成されている。発光部搭載領域４９の内部では、開口部４９ｂ，４９ｃに対応した領域で金属板４１ａの表面が一部露出している。また、前述したように光学部材搭載領域４７にはレジスト層４６が形成されていないため、光学部材搭載領域４７ではガラスエポキシ樹脂層４１ｃが露出している。 As shown in FIG. 4B, the adhesive sheet 41b and the glass epoxy resin layer 41c are laminated around the light emitting portion mounting area 49, and the wiring pattern 42 and the resist layer 46 are formed on the glass epoxy resin layer 41c. There is. Inside the light emitting portion mounting region 49, the surface of the metal plate 41a is partially exposed in the region corresponding to the openings 49b and 49c. Further, as described above, since the resist layer 46 is not formed in the optical member mounting region 47, the glass epoxy resin layer 41c is exposed in the optical member mounting region 47.

本実施形態の光源モジュール４０では、光学部材搭載領域４７にはレジスト層４６が形成されておらず、光学部材であるリフレクタ３０をガラスエポキシ樹脂層４１ｃに直接搭載して固定する。これにより、レジスト層４６の膜厚のばらつきによって生じるリフレクタ３０とサブマウント４３との位置ズレを抑制し、光学部材と発光素子４３ｃの相対的位置関係を精密に位置合わせして良好な配光特性で光照射することが可能となる。また、金属板４１ａに接着シート４１ｂを用いてガラスエポキシ樹脂層４１ｃを貼り付けることで、金属板４１ａ上に高熱伝導性フィラーを含有した絶縁層を形成する必要がなくなり、製造工程及び製造コストの低減を図ることが可能となる。 In the light source module 40 of the present embodiment, the resist layer 46 is not formed in the optical member mounting region 47, and the reflector 30 which is an optical member is directly mounted and fixed on the glass epoxy resin layer 41c. As a result, the positional deviation between the reflector 30 and the submount 43 caused by the variation in the film thickness of the resist layer 46 is suppressed, and the relative positional relationship between the optical member and the light emitting element 43c is precisely aligned to provide good light distribution characteristics. It is possible to irradiate light with. Further, by attaching the glass epoxy resin layer 41c to the metal plate 41a using the adhesive sheet 41b, it is not necessary to form an insulating layer containing a high thermal conductive filler on the metal plate 41a, which reduces the manufacturing process and manufacturing cost. It is possible to reduce the amount.

図５は、搭載基板４１上に各部材を搭載した状態の光源モジュール４０を示す模式平面図である。図４で示した搭載基板４１の給電コネクタ搭載部４４ａ１，４４ｂ１と端子接続部分にハンダを塗布し、表面実装型の給電コネクタ４４ａ，４４ｂをハンダリフローにより実装する。また、サブマウント４３の裏面と発光部搭載領域４９内で露出する金属板４１ａとを接着剤で固定し、長手方向に沿って複数のサブマウント４３を二列配列した後に、ワイヤボンディングにより金属ワイヤ４５ａでサブマウント４３と配線パターン４２とを電気的に接続する。最後に、複数の金属ワイヤ４５ａに対してディスペンサーで光吸収性樹脂部４５を塗布して硬化する。前述したように、光学部材固定部４８の中心を結んだ線Ｌ１は、二列に配列したサブマウント４３の長手方向に沿って略中央に位置している。 FIG. 5 is a schematic plan view showing the light source module 40 in a state where each member is mounted on the mounting substrate 41. Solder is applied to the power supply connector mounting portions 44a1, 44b1 and the terminal connection portion of the mounting board 41 shown in FIG. 4, and the surface mount type power supply connectors 44a, 44b are mounted by solder reflow. Further, the back surface of the submount 43 and the metal plate 41a exposed in the light emitting portion mounting area 49 are fixed with an adhesive, and after arranging a plurality of submounts 43 in two rows along the longitudinal direction, a metal wire is formed by wire bonding. The submount 43 and the wiring pattern 42 are electrically connected by 45a. Finally, the light absorbing resin portion 45 is applied to the plurality of metal wires 45a with a dispenser and cured. As described above, the line L1 connecting the centers of the optical member fixing portions 48 is located substantially in the center along the longitudinal direction of the submounts 43 arranged in two rows.

図６は、サブマウント４３を拡大して示す拡大斜視図である。サブマウント４３は、サブマウント基板４３ａ上に複数のサブマウント配線４３ｂが形成され、サブマウント配線４３ｂ上に複数の発光素子４３ｃが搭載され、複数の発光素子４３ｃの側面を一括して光反射性樹脂部４３ｄが封止している。また、サブマウント基板４３ａ上の一部には光反射性樹脂部４３ｄが形成されず、サブマウント基板４３ａの表面及びサブマウント配線４３ｂが露出している。発光素子４３ｃは、光反射性樹脂部４３ｄの内部において、隣り合うサブマウント配線４３ｂ間に跨ってフリップチップ実装されている。 FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the sub mount 43 in an enlarged manner. In the submount 43, a plurality of submount wirings 43b are formed on the submount substrate 43a, a plurality of light emitting elements 43c are mounted on the submount wiring 43b, and the side surfaces of the plurality of light emitting elements 43c are collectively light-reflecting. The resin portion 43d is sealed. Further, the light-reflecting resin portion 43d is not formed on a part of the submount substrate 43a, and the surface of the submount substrate 43a and the submount wiring 43b are exposed. The light emitting element 43c is flip-chip mounted inside the light-reflecting resin portion 43d so as to straddle the adjacent submount wirings 43b.

サブマウント基板４３ａは、絶縁性で熱伝導性が良好な材質で形成された略矩形の平板状部材であり、例えばＳｉやＡｌＮ等で構成されている。サブマウント配線４３ｂは、サブマウント基板４３ａの一方の表面上に形成された導電性パターンであり、発光素子４３ｃと電気的に接続されるとともに金属ワイヤ４５ａがワイヤボンドされる。 The submount substrate 43a is a substantially rectangular flat plate-shaped member made of a material having good insulating properties and good thermal conductivity, and is made of, for example, Si, AlN, or the like. The submount wiring 43b is a conductive pattern formed on one surface of the submount substrate 43a, and is electrically connected to the light emitting element 43c and the metal wire 45a is wire-bonded.

発光素子４３ｃは、２本の金属ワイヤ４５ａに電気的に接続されて、金属ワイヤ４５ａ間に電圧が印加されると発光する部材であり、ＬＥＤチップと蛍光体材料との組み合わせによって構成されている。ＬＥＤチップとしては青色や紫色、紫外光の波長を一次光として出射するＧａＮ系などの公知の化合物半導体材料を用いることができる。蛍光体材料としては、一次光により励起されて所望の二次光を照射する公知の材料を用いることができ、ＬＥＤチップからの一次光と混色により白色を得るものや、複数の蛍光体材料を用いて複数の二次光の混色により白色を得るものを用いることができる。 The light emitting element 43c is a member that is electrically connected to two metal wires 45a and emits light when a voltage is applied between the metal wires 45a, and is composed of a combination of an LED chip and a phosphor material. .. As the LED chip, a known compound semiconductor material such as a GaN system that emits a wavelength of blue, purple, or ultraviolet light as primary light can be used. As the phosphor material, a known material that is excited by the primary light and irradiates a desired secondary light can be used, and a material that obtains white color by mixing with the primary light from the LED chip and a plurality of phosphor materials can be used. It can be used to obtain white color by mixing a plurality of secondary lights.

光反射性樹脂部４３ｄは、ベース樹脂に光反射性微粒子を混入した部材であり、例えば酸化チタン等の微粒子を混入した白色樹脂が挙げられ、発光素子４３ｃで出射した光を良好に反射する。また光反射性樹脂部４３ｄは、発光素子４３ｃを囲んで側面を封止して充填されており、発光素子４３ｃの側面から照射される光を発光素子４３ｃ内部方向に反射する。これにより、発光素子４３ｃでの発光は発光素子４３ｃ側面から側方に漏れ出すことがなく、発光素子４３ｃの上面から良好に外部に照射される。 The light-reflecting resin portion 43d is a member in which light-reflecting fine particles are mixed in the base resin, and examples thereof include a white resin in which fine particles such as titanium oxide are mixed, and the light emitted by the light emitting element 43c is satisfactorily reflected. Further, the light-reflecting resin portion 43d surrounds the light-emitting element 43c and is filled with the side surface sealed, and reflects the light emitted from the side surface of the light-emitting element 43c toward the inside of the light-emitting element 43c. As a result, the light emitted from the light emitting element 43c does not leak sideways from the side surface of the light emitting element 43c, and is satisfactorily irradiated to the outside from the upper surface of the light emitting element 43c.

図６に示すように、サブマウント４３の長手方向に沿って配列された複数の発光素子４３ｃは、隣接する発光素子４３ｃ同士の側面間距離はｄ１であり、発光素子４３ｃ同士の中心間距離はｄ２となっている。図２に示したように、複数のサブマウント４３が上下二列に配列されて光源部を構成しており、長手方向に延伸してサブマウント基板４３ａが複数隣接して配置されて一列目を構成するとともに、一列目に隣接して二列目のサブマウント基板４３ａが配置されている。 As shown in FIG. 6, in the plurality of light emitting elements 43c arranged along the longitudinal direction of the submount 43, the distance between the side surfaces of the adjacent light emitting elements 43c is d1, and the distance between the centers of the light emitting elements 43c is d1. It is d2. As shown in FIG. 2, a plurality of submounts 43 are arranged in two rows above and below to form a light source unit, and a plurality of submount substrates 43a extending in the longitudinal direction are arranged adjacent to each other to form the first row. In addition to the configuration, the submount substrate 43a in the second row is arranged adjacent to the first row.

図７は、発光部搭載領域４９にサブマウント４３を搭載した状態を示す部分拡大断面図である。発光部搭載領域４９で露出した金属板４１ａ上に接着剤でサブマウント基板４３ａが固定され、サブマウント基板４３ａ上の発光素子４３ｃの側面は光反射性樹脂部４３ｄで封止されている。サブマウント基板４３ａ上の光反射性樹脂部４３ｄが形成されていない領域には、金属ワイヤ４５ａの一端がワイヤボンドされている。 FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which the submount 43 is mounted in the light emitting portion mounting area 49. The submount substrate 43a is fixed on the metal plate 41a exposed in the light emitting portion mounting region 49 with an adhesive, and the side surface of the light emitting element 43c on the submount substrate 43a is sealed with the light reflecting resin portion 43d. One end of the metal wire 45a is wire-bonded to the region on the submount substrate 43a where the light-reflecting resin portion 43d is not formed.

本実施形態の光源モジュール４０では、複数の発光素子４３ｃをサブマウント基板４３ａ上に搭載し、サブマウント基板４３ａ表面に形成されたサブマウント配線４３ｂに対して金属ワイヤ４５ａをワイヤボンドして電力を供給する。これにより、ハンダを用いて発光素子４３ｃを配線パターン４２上に直接搭載するよりも、融点の高い金属ワイヤ４５ａで大電流を供給することができ、光源モジュール４０の光度を高めることが可能となる。また、サブマウント基板４３ａを発光部搭載領域４９内で露出した金属板４１ａに対して搭載し、耐熱温度が高い接着剤を用いて固定することにより、ハンダを用いた発光素子４３ｃの実装よりも耐熱温度を高く設定でき、さらに大電流供給と高光度化を図ることができる。 In the light source module 40 of the present embodiment, a plurality of light emitting elements 43c are mounted on the submount substrate 43a, and a metal wire 45a is wire-bonded to the submount wiring 43b formed on the surface of the submount substrate 43a to generate electric power. Supply. As a result, a large current can be supplied by the metal wire 45a having a high melting point, and the luminous intensity of the light source module 40 can be increased, as compared with mounting the light emitting element 43c directly on the wiring pattern 42 using solder. .. Further, by mounting the submount substrate 43a on the exposed metal plate 41a in the light emitting portion mounting area 49 and fixing it with an adhesive having a high heat resistant temperature, it is possible to mount the light emitting element 43c using solder. The heat-resistant temperature can be set high, and a large current can be supplied and the brightness can be increased.

図７に示すように、ガラスエポキシ樹脂層４１ｃ上に形成された配線パターン４２はレジスト層４６で覆われているが、金属ワイヤ４５ａの他端をワイヤボンドする位置にはレジスト層４６が形成されていない。金属ワイヤ４５ａ全体は光吸収性樹脂部４５で封止されており、金属ワイヤ４５ａの両端におけるワイヤボンド位置と金属ワイヤ４５ａの上部および下部に充填されている。光吸収性樹脂部４５は、サブマウント基板４３ａのワイヤボンド位置において光反射性樹脂部４３ｄに隣接して形成されている。図７では接着シート４１ｂの図示は省略している。 As shown in FIG. 7, the wiring pattern 42 formed on the glass epoxy resin layer 41c is covered with the resist layer 46, but the resist layer 46 is formed at a position where the other end of the metal wire 45a is wire-bonded. Not. The entire metal wire 45a is sealed with a light absorbing resin portion 45, and is filled at the wire bond positions at both ends of the metal wire 45a and at the upper and lower portions of the metal wire 45a. The light absorbing resin portion 45 is formed adjacent to the light reflecting resin portion 43d at the wire bond position of the submount substrate 43a. In FIG. 7, the adhesive sheet 41b is not shown.

上述したように、サブマウント４３は発光部搭載領域４９内でガラスエポキシ樹脂層４１ｃを介さず金属板４１ａに搭載されており、サブマウント４３における発光素子の高さ寸法は、ガラスエポキシ樹脂層４１ｃの厚さ寸法より大きい。ここでサブマウント４３における発光素子の高さ寸法とは、サブマウント基板４３ａの底面から発光素子４３ｃの上面までの距離であり、例えば１．３ｍｍ程度である。 As described above, the sub-mount 43 is mounted on the metal plate 41a in the light emitting portion mounting area 49 without passing through the glass epoxy resin layer 41c, and the height dimension of the light emitting element in the sub mount 43 is the glass epoxy resin layer 41c. Greater than the thickness dimension of. Here, the height dimension of the light emitting element in the submount 43 is the distance from the bottom surface of the submount substrate 43a to the upper surface of the light emitting element 43c, and is, for example, about 1.3 mm.

本実施形態の光源モジュール４０では、サブマウント４３の高さが接着シート４１ｂと配線パターン４２とレジスト４６の厚みの合計よりも大きいため、サブマウント４３の光取り出し面である発光素子４３ｃ上面がガラスエポキシ樹脂層４１ｃよりも上方に位置する。これにより、サブマウント４３から照射される光がガラスエポキシ樹脂層４１ｃの側面に入射して遮られることを防止でき、良好に光を取り出して所望の配光特性で光照射することができる。 In the light source module 40 of the present embodiment, since the height of the submount 43 is larger than the total thickness of the adhesive sheet 41b, the wiring pattern 42, and the resist 46, the upper surface of the light emitting element 43c, which is the light extraction surface of the submount 43, is glass. It is located above the epoxy resin layer 41c. As a result, it is possible to prevent the light emitted from the submount 43 from being incident on the side surface of the glass epoxy resin layer 41c and being blocked, and it is possible to satisfactorily extract the light and irradiate the light with desired light distribution characteristics.

本実施形態の光源モジュール４０では、金属板４１ａとガラスエポキシ樹脂層４１ｃを接着シート４１ｂで貼り合わせた後に、搭載基板４１の裏面側から抜き打ち加工で光学部材固定部４８を形成する。ガラスエポキシ樹脂層４１ｃの厚さ寸法を０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍ、好ましくは０．０７５ｍｍ〜０．１５ｍｍとすると、抜き打ち加工時に金属板４１ａに生じるバリがガラスエポキシ樹脂層４１ｃによって抑制され、光学部材であるリフレクタ３０を精密に位置合わせして固定することが可能となる。 In the light source module 40 of the present embodiment, after the metal plate 41a and the glass epoxy resin layer 41c are bonded to each other with the adhesive sheet 41b, the optical member fixing portion 48 is formed by punching from the back surface side of the mounting substrate 41. When the thickness dimension of the glass epoxy resin layer 41c is 0.05 mm to 0.2 mm, preferably 0.075 mm to 0.15 mm, burrs generated on the metal plate 41a during punching are suppressed by the glass epoxy resin layer 41c, and optical The reflector 30, which is a member, can be precisely aligned and fixed.

図８は、発光部搭載領域４９周辺を拡大して示す拡大平面図である。図８に示すように光吸収性樹脂部４５は、複数の金属ワイヤ４５ａを一括して封止しており、配線パターン４２のワイヤボンド位置からサブマウント４３のワイヤボンド位置まで覆い、光反射性樹脂部４３ｄに隣接する位置にまで形成されている。また、サブマウント４３は左右方向に沿って複数配列されるとともに、上下方向に二列が隣接して配置されて本発明の光源部を構成している。 FIG. 8 is an enlarged plan view showing the periphery of the light emitting unit mounting area 49 in an enlarged manner. As shown in FIG. 8, the light-absorbing resin portion 45 collectively seals a plurality of metal wires 45a, covers the wiring pattern 42 from the wire bond position to the sub-mount 43, and has light reflectivity. It is formed up to a position adjacent to the resin portion 43d. Further, a plurality of submounts 43 are arranged along the left-right direction, and two rows are arranged adjacent to each other in the up-down direction to form the light source unit of the present invention.

上下二列にサブマウント４３が配列された光源部では、発光素子４３ｃも二列に配列されており、図８に示す線Ｌ２は二列の発光素子４３ｃの中間位置を示す発光中心線である。この発光中心線Ｌ２は、図５で示した光学部材固定部４８の中心を結んだ線Ｌ１と略一致しており、複数の発光素子４３ｃの発光中心線Ｌ２の延長線上において、光学部材であるリフレクタ３０が固定される。 In the light source unit in which the submounts 43 are arranged in the upper and lower two rows, the light emitting elements 43c are also arranged in two rows, and the line L2 shown in FIG. 8 is the light emitting center line indicating the intermediate position of the two rows of light emitting elements 43c. .. The light emitting center line L2 substantially coincides with the line L1 connecting the centers of the optical member fixing portions 48 shown in FIG. 5, and is an optical member on an extension line of the light emitting center line L2 of the plurality of light emitting elements 43c. The reflector 30 is fixed.

本実施形態の光源モジュール４０では、光学部材固定部４８の中心を結んだ線Ｌ１と、サブマウント４３の発光中心線Ｌ２とが略一致しているため、搭載基板４１に反りが生じている場合などにも、発光中心線Ｌ２上でリフレクタ３０を締結することで反りを低減し、光源部と光学部材との位置関係を適切に設定することができる。また、ヒートシンク５０を含めて一括して搭載基板４１とリフレクタ３０を締結すると、発光部搭載領域４９の裏面側をヒートシンクに対して密着させることができ、反りの無い搭載基板４１と同様の放熱特性を得ることが可能となる。 In the light source module 40 of the present embodiment, since the line L1 connecting the centers of the optical member fixing portions 48 and the light emitting center line L2 of the submount 43 substantially coincide with each other, the mounting substrate 41 is warped. In addition, by fastening the reflector 30 on the light emitting center line L2, the warp can be reduced and the positional relationship between the light source unit and the optical member can be appropriately set. Further, when the mounting board 41 including the heat sink 50 and the reflector 30 are fastened together, the back surface side of the light emitting portion mounting area 49 can be brought into close contact with the heat sink, and the heat dissipation characteristics are the same as those of the mounting board 41 without warpage. Can be obtained.

配線パターン４２のワイヤボンド位置は、発光部搭載領域４９の図中上下辺に沿って設けられており、図中上列のサブマウント４３に対しては図中上方から金属ワイヤ４５ａがワイヤボンディングされ、図中下列のサブマウント４３に対しては図中下方から金属ワイヤ４５ａがワイヤボンディングされている。したがって、第一列および第二列の発光素子４３ｃは、第一列に接続される金属ワイヤ４５ａと、第二列に接続される金属ワイヤ４５ａとの間に位置している。 The wire bond position of the wiring pattern 42 is provided along the upper and lower sides in the drawing of the light emitting portion mounting area 49, and the metal wire 45a is wire-bonded to the submount 43 in the upper row in the drawing from the upper part in the drawing. A metal wire 45a is wire-bonded to the submount 43 in the lower row in the drawing from the lower part in the drawing. Therefore, the light emitting elements 43c in the first row and the second row are located between the metal wire 45a connected to the first row and the metal wire 45a connected to the second row.

本発明の灯具ユニット１００を用いた車両用灯具では、給電コネクタ４４ａ，４４ｂ、配線パターン４２、金属ワイヤ４５ａ、サブマウント配線４３ｂを介して、外部から発光素子４３ｃに対して選択的に電力が供給され、発光素子４３ｃが点灯する。光源部を構成する複数のサブマウント４３のうち、選択された発光素子４３ｃが点灯することで光源部全体での配光分布が決定され、リフレクタ３０およびレンズ１０を介してＡＤＢ技術により灯具ユニット１００前方に二次元的な配光パターンを照射する。 In the vehicle lamp using the lamp unit 100 of the present invention, electric power is selectively supplied to the light emitting element 43c from the outside via the power supply connectors 44a and 44b, the wiring pattern 42, the metal wire 45a, and the submount wiring 43b. Then, the light emitting element 43c is turned on. The light distribution of the entire light source unit is determined by lighting the selected light emitting element 43c among the plurality of submounts 43 constituting the light source unit, and the lamp unit 100 is determined by the ADB technique via the reflector 30 and the lens 10. Illuminate a two-dimensional light distribution pattern forward.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図９〜図１２を用いて説明する。第１実施形態と重複する内容は説明を省略する。図９は、本実施形態におけるレンズホルダ２０を模式的に示す斜視図である。図９では、レンズホルダ２０のうちヒートシンク５０に搭載する側から見た図を示している。図９に示すようにレンズホルダ２０は、ホルダ側壁部２０１と、固定部２０２ａ〜２０２ｃと、位置決めピン２０３と、側方延出部２０４と、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂと、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂを有している。 (Second Embodiment)
Next, the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 12. The description of the contents overlapping with the first embodiment will be omitted. FIG. 9 is a perspective view schematically showing the lens holder 20 in this embodiment. FIG. 9 shows a view of the lens holder 20 as viewed from the side mounted on the heat sink 50. As shown in FIG. 9, the lens holder 20 is erroneously assembled with the holder side wall portion 201, the fixing portions 202a to 202c, the positioning pin 203, the lateral extension portion 204, and the semi-fitting prevention portions 205a and 205b. It has prevention parts 206a and 206b.

図１０は、本実施形態におけるヒートシンク５０とレンズホルダ２０との位置合わせを模式的に示す分解斜視図である。図１０に示すようにヒートシンク５０の搭載面には、固定用孔５０２ａ〜５０２ｃおよび位置決め用孔５０３が形成されるとともに、光源モジュール４０とリフレクタ３０とが位置決めして搭載されている。 FIG. 10 is an exploded perspective view schematically showing the alignment of the heat sink 50 and the lens holder 20 in the present embodiment. As shown in FIG. 10, fixing holes 502a to 502c and positioning holes 503 are formed on the mounting surface of the heat sink 50, and the light source module 40 and the reflector 30 are positioned and mounted.

ホルダ側壁部２０１は、レンズホルダ２０の本体を構成する略筒状の部分であり、一方の端部でレンズ１０の光入射面側を保持し、他方の端部がヒートシンク５０に対向して配置される。ヒートシンク５０側のホルダ側壁部２０１には、複数の固定部２０２ａ〜２０２ｃと位置決めピン２０３、側方延出部２０４および誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂが一体に形成されている。また、ホルダ側壁部２０１のレンズ１０側には、レンズ１０を位置決めして固定するための構造が形成されている（図示省略）。 The holder side wall portion 201 is a substantially cylindrical portion constituting the main body of the lens holder 20, one end portion holds the light incident surface side of the lens 10, and the other end portion is arranged so as to face the heat sink 50. Will be done. A plurality of fixing portions 202a to 202c, a positioning pin 203, a side extending portion 204, and erroneous assembly prevention portions 206a and 206b are integrally formed on the holder side wall portion 201 on the heat sink 50 side. Further, a structure for positioning and fixing the lens 10 is formed on the lens 10 side of the holder side wall portion 201 (not shown).

固定部２０２ａ〜２０２ｃは、ホルダ側壁部２０１から円筒形上の外側方向およびヒートシンク５０方向に突出して形成された螺子孔であり、ヒートシンク５０に設けられた固定用孔５０２ａ〜５０２ｃに対応する位置に形成されている。固定部２０２ａ〜２０２ｃがヒートシンク５０側に突出して設けられていることで、ホルダ側壁部２０１とヒートシンク５０との距離が確保され、光源モジュール４０とホルダ側壁部２０１との距離も確保される。 The fixing portions 202a to 202c are screw holes formed so as to project outward from the holder side wall portion 201 in the outward direction and the heat sink 50 direction, and are located at positions corresponding to the fixing holes 502a to 502c provided in the heat sink 50. It is formed. Since the fixing portions 202a to 202c are provided so as to project toward the heat sink 50 side, the distance between the holder side wall portion 201 and the heat sink 50 is secured, and the distance between the light source module 40 and the holder side wall portion 201 is also secured.

位置決めピン２０３は、固定部２０２ａ〜２０２ｃの近傍に形成された、ヒートシンク５０方向に突出したピン形状の部分であり、ヒートシンク５０に設けられた位置決め用孔５０３に対応する位置に形成されている。 The positioning pin 203 is a pin-shaped portion formed in the vicinity of the fixing portions 202a to 202c and projecting in the heat sink 50 direction, and is formed at a position corresponding to the positioning hole 503 provided in the heat sink 50.

側方延出部２０４は、ホルダ側壁部２０１から円筒形上の外側方向に突出して形成された平板状の部分であり、光源モジュール４０の給電コネクタ４４ａ，４４ｂに略対応した位置に形成されている。側方延出部２０４のヒートシンク５０側には、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂおよび誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂが形成されている。 The lateral extension portion 204 is a flat plate-shaped portion formed by projecting outward from the holder side wall portion 201 on a cylindrical shape, and is formed at a position substantially corresponding to the power supply connectors 44a and 44b of the light source module 40. There is. Semi-fitting prevention portions 205a and 205b and erroneous assembly prevention portions 206a and 206b are formed on the heat sink 50 side of the side extension portion 204.

半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂは、側方延出部２０４のヒートシンク側に立設されたリブであり、ホルダ側壁部２０１の外周から所定の間隔となる位置に、ホルダ側壁部２０１の外周に並行して形成されている。半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂのヒートシンク側への突出高さは、レンズホルダ２０がヒートシンク５０に固定された際に、給電コネクタ４４ａ，４４ｂに接続されたハーネス側コネクタのハウジングに干渉しうる程度の高さである。また、半嵌合防止部２０５ａと半嵌合防止部２０５ｂの形成位置は、それぞれホルダ側壁部２０１の外周からの間隔が異なっている。 The semi-fitting prevention portions 205a and 205b are ribs erected on the heat sink side of the lateral extension portion 204, and are located on the outer periphery of the holder side wall portion 201 at a predetermined distance from the outer circumference of the holder side wall portion 201. It is formed in parallel. The protruding height of the semi-fitting prevention portions 205a and 205b toward the heat sink is such that when the lens holder 20 is fixed to the heat sink 50, it may interfere with the housing of the harness side connector connected to the power feeding connectors 44a and 44b. The height of. Further, the positions where the semi-fitting prevention portion 205a and the semi-fitting prevention portion 205b are formed are different from each other in the distance from the outer periphery of the holder side wall portion 201.

誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂは、側方延出部２０４のヒートシンク側に立設されたリブであり、ホルダ側壁部２０１の外周から半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂに向かって延伸して形成されている。誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂのヒートシンク側への突出高さは、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂと同程度とされている。また、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂは、それぞれ、給電コネクタ４４ａ，４４ｂのハウジングに沿った位置および形状で形成されている。 The erroneous assembly prevention portions 206a and 206b are ribs erected on the heat sink side of the lateral extension portions 204, and are formed by extending from the outer periphery of the holder side wall portion 201 toward the semi-fitting prevention portions 205a and 205b. Has been done. The protruding heights of the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b toward the heat sink are set to be about the same as those of the semi-fitting prevention portions 205a and 205b. Further, the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b are formed at positions and shapes along the housings of the power supply connectors 44a and 44b, respectively.

図２に示した例では、給電コネクタ４４ａ，４４ｂはそれぞれ異なる数の端子を備え、互いに幅が異なっており、搭載基板４１上における給電コネクタ４４ａ，４４ｂの配置は左右均等ではなく非対称となっている。したがって、給電コネクタ４４ａ，４４ｂは、レンズホルダ２０をヒートシンク５０に固定するための複数の固定部２０２ａ〜２０２ｃの配置に対しても非対称の位置であり、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂも固定部２０２ａ〜２０２ｃの配置に対して非対称に設けられている。ここで、固定部２０２ａ〜２０２ｃの配置に対して非対称とは、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂに対して、固定部２０２ａ〜２０２ｃのうち少なくとも二つが対称位置にないことを意味している。 In the example shown in FIG. 2, the power supply connectors 44a and 44b each have a different number of terminals and have different widths, and the power supply connectors 44a and 44b are arranged asymmetrically on the mounting board 41 rather than evenly on the left and right sides. There is. Therefore, the power supply connectors 44a and 44b are in asymmetrical positions with respect to the arrangement of the plurality of fixing portions 202a to 202c for fixing the lens holder 20 to the heat sink 50, and the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b are also fixed portions. It is provided asymmetrically with respect to the arrangement of 202a to 202c. Here, the asymmetry with respect to the arrangement of the fixed portions 202a to 202c means that at least two of the fixed portions 202a to 202c are not symmetrical with respect to the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b.

図９，図１０に示したように本実施形態のレンズホルダ２０では、ホルダ側壁部２０１と固定部２０２ａ〜２０２ｃの高さにより、レンズ１０とヒートシンク５０との距離が確保され、レンズ１０と光源モジュール４０との距離が確保される。また、固定部２０２ａ〜２０２ｃによってホルダ側壁部２０１とヒートシンク５０との距離が確保され、光源モジュール４０とリフレクタ３０はホルダ側壁部２０１とは干渉せずに互いに位置合わせして保持される。 As shown in FIGS. 9 and 10, in the lens holder 20 of the present embodiment, the distance between the lens 10 and the heat sink 50 is secured by the heights of the holder side wall portion 201 and the fixed portions 202a to 202c, and the lens 10 and the light source are used. The distance from the module 40 is secured. Further, the fixed portions 202a to 202c secure a distance between the holder side wall portion 201 and the heat sink 50, and the light source module 40 and the reflector 30 are held so as to be aligned with each other without interfering with the holder side wall portion 201.

次に、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂと誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂの機能について、図１１および図１２を用いて説明する。図１１は、ヒートシンク５０上に光源モジュール４０を搭載し、レンズホルダ２０およびレンズ１０を固定した状態をレンズ１０側から見た正面図である。図１２は、ヒートシンク５０上に光源モジュール４０とリフレクタ３０を搭載し、レンズホルダ２０およびレンズ１０を固定した状態を模式的に示す図であり、図１２（ａ）は側方延出部２０４側から見た側面図であり、図１２（ｂ）は固定部２０２ｃ側から見た側面図である。 Next, the functions of the semi-fitting prevention portions 205a and 205b and the misassembly prevention portions 206a and 206b will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG. 11 is a front view of a state in which the light source module 40 is mounted on the heat sink 50 and the lens holder 20 and the lens 10 are fixed, as viewed from the lens 10 side. FIG. 12 is a diagram schematically showing a state in which the light source module 40 and the reflector 30 are mounted on the heat sink 50 and the lens holder 20 and the lens 10 are fixed, and FIG. 12 (a) is a diagram showing a state in which the lens holder 20 and the lens 10 are fixed. It is a side view seen from the side, and FIG. 12B is a side view seen from the fixed portion 202c side.

図１１，図１２に示したように、位置決めピン２０３をヒートシンク５０の位置決め用孔５０３に挿嵌し、固定部２０２ａ〜２０２ｃと固定用孔５０２ａ〜５０２ｃを位置合わせし、ネジで螺合してレンズホルダ２０がヒートシンク５０に固定されている。また、給電コネクタ４４ａ，４４ｂには、それぞれ対応するハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂが挿嵌されている。ここではハーネス側コネクタ４００ａ，４４０ｂのハウジング部分のみを図示し、ハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂから外部に接続するための配線は図示を省略している。 As shown in FIGS. 11 and 12, the positioning pin 203 is inserted into the positioning hole 503 of the heat sink 50, the fixing portions 202a to 202c and the fixing holes 502a to 502c are aligned, and screwed with screws. The lens holder 20 is fixed to the heat sink 50. Further, the harness-side connectors 400a and 400b corresponding to the power supply connectors 44a and 44b are inserted into the power supply connectors 44a and 44b, respectively. Here, only the housing portion of the harness-side connectors 400a and 440b is shown, and the wiring for connecting the harness-side connectors 400a and 400b to the outside is not shown.

このときレンズホルダ２０のホルダ側壁部２０１は、固定部２０２ａ〜２０２ｃによってヒートシンク５０から所定の間隔を保持されているため、搭載基板４１、給電コネクタ４４ａ，４４ｂおよびハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂは、一部がホルダ側壁部２０１よりも外側に位置することができる。また、図１１に示したように側方延出部２０４は、平面視において給電コネクタ４４ａ，４４ｂおよびハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂの間を覆う位置となっている。上述したように給電コネクタ４４ａ，４４ｂは各々で端子数および横幅が異なっており、ハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂもそれに対応して端子数と横幅が異なっている。また、ハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂのハウジング部分の奥行も異なっており、ホルダ側壁部２０１から外側への突出量も異なっている。 At this time, since the holder side wall portion 201 of the lens holder 20 is held at a predetermined distance from the heat sink 50 by the fixing portions 202a to 202c, the mounting board 41, the power feeding connectors 44a and 44b, and the harness side connectors 400a and 400b are one. The portion can be located outside the holder side wall portion 201. Further, as shown in FIG. 11, the lateral extending portion 204 is positioned so as to cover between the power feeding connectors 44a and 44b and the harness side connectors 400a and 400b in a plan view. As described above, the power supply connectors 44a and 44b have different numbers of terminals and widths, and the harness-side connectors 400a and 400b also have different numbers of terminals and widths. Further, the depths of the housing portions of the harness-side connectors 400a and 400b are also different, and the amount of protrusion from the holder side wall portion 201 to the outside is also different.

図１２（ｂ）に示したように、ハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂがそれぞれ給電コネクタ４４ａ，４４ｂに十分に挿嵌された嵌合状態では、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂはハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂのハウジング部分よりもさらにホルダ側壁部２０１から外側に位置しており、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂとハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂの外側端部とが所定距離隔てられている。 As shown in FIG. 12B, in the fitted state in which the harness-side connectors 400a and 400b are sufficiently fitted into the power supply connectors 44a and 44b, respectively, the semi-fitting prevention portions 205a and 205b are the harness-side connectors 400a, respectively. It is located further outside from the holder side wall portion 201 than the housing portion of 400b, and the semi-fitting prevention portions 205a and 205b and the outer end portions of the harness side connectors 400a and 400b are separated by a predetermined distance.

一方、ハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂがそれぞれ給電コネクタ４４ａ，４４ｂに十分に挿嵌されていない半嵌合状態では、ハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂの外側端部が半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂよりも外側に位置するため、レンズホルダ２０をヒートシンク５０に組付ける際に半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂとハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂのハウジング部分とが干渉し、レンズホルダ２０の組付け作業を実施できない。 On the other hand, in the semi-fitted state in which the harness-side connectors 400a and 400b are not sufficiently fitted into the power supply connectors 44a and 44b, respectively, the outer ends of the harness-side connectors 400a and 400b are larger than the semi-fitting prevention portions 205a and 205b. Since it is located on the outside, when the lens holder 20 is assembled to the heat sink 50, the semi-fitting prevention portions 205a and 205b interfere with the housing portions of the harness side connectors 400a and 400b, and the lens holder 20 assembly work cannot be performed. ..

このように本実施形態の灯具ユニット１００では、レンズホルダ２０をヒートシンク５０に組付ける作業において、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂとハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂとの干渉の有無によってハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂの半嵌合状態をチェックすることができる。半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂとハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂのハウジング部分とが干渉している場合には、干渉しているハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂを給電コネクタ４４ａ，４４ｂに押し込み、十分に挿嵌して嵌合状態とする。 As described above, in the lamp unit 100 of the present embodiment, in the work of assembling the lens holder 20 to the heat sink 50, the harness side connector 400a, depending on the presence or absence of interference between the semi-fitting prevention portions 205a, 205b and the harness side connectors 400a, 400b, The semi-fitted state of 400b can be checked. If the semi-fitting prevention portions 205a and 205b interfere with the housing portions of the harness-side connectors 400a and 400b, push the interfering harness-side connectors 400a and 400b into the power supply connectors 44a and 44b and insert them sufficiently. It is fitted and put into a fitted state.

これにより、ハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂが半嵌合状態のまま灯具ユニット１００が組み立てられて、使用時に振動等によってハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂが給電コネクタ４４ａ，４４ｂから脱落することを防止できる。また図１２（ａ）（ｂ）に示したように、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂはハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂよりも外側に位置し、その先端がハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂよりもヒートシンク５０側に突出している。これにより、灯具ユニット１００の使用時の振動等によって嵌合状態が緩み、半嵌合状態を経て脱落することも防止できる。 As a result, the lamp unit 100 is assembled with the harness-side connectors 400a and 400b in a semi-fitted state, and it is possible to prevent the harness-side connectors 400a and 400b from falling off from the power supply connectors 44a and 44b due to vibration or the like during use. Further, as shown in FIGS. 12A and 12B, the semi-fitting prevention portions 205a and 205b are located outside the harness-side connectors 400a and 400b, and the tip thereof is a heat sink 50 rather than the harness-side connectors 400a and 400b. It protrudes to the side. As a result, it is possible to prevent the fitting state from being loosened due to vibration or the like during use of the lamp unit 100 and falling off after the semi-fitting state.

図１１および図１２（ａ）（ｂ）に示すように、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂは、それぞれ給電コネクタ４４ａ，４４ｂの間に位置し、その先端がハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂよりもヒートシンク５０側に突出するように設けられている。したがって、光源モジュール４０の左右を正しくヒートシンク５０に搭載した場合には、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂは給電コネクタ４４ａ，４４ｂと干渉せず、両者の間に挿入される。このとき、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂの側面が給電コネクタ４４ａ，４４ｂと接触するとしてもよく、所定の間隔を確保されるとしてもよい。 As shown in FIGS. 11 and 12 (a) and 12 (b), the misassembled prevention portions 206a and 206b are located between the power supply connectors 44a and 44b, respectively, and their tips are heat sinks rather than the harness-side connectors 400a and 400b. It is provided so as to project to the 50 side. Therefore, when the left and right sides of the light source module 40 are correctly mounted on the heat sink 50, the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b do not interfere with the power supply connectors 44a and 44b and are inserted between them. At this time, the side surfaces of the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b may come into contact with the power supply connectors 44a and 44b, and a predetermined interval may be secured.

一方、光源モジュール４０の左右を誤ってヒートシンク５０に搭載した場合には、給電コネクタ４４ａ，４４ｂの位置が正しい取り付け位置と異なっているため、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂは給電コネクタ４４ａ，４４ｂと干渉し、レンズホルダ２０の組付け作業を実施できない。これは、給電コネクタ４４ａ，４４ｂが搭載基板４１および固定部２０２ａ〜２０２ｃに対して非対称の位置に設けられおり、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂもその非対称な位置に対応して設けられているからである。 On the other hand, if the left and right sides of the light source module 40 are erroneously mounted on the heat sink 50, the positions of the power supply connectors 44a and 44b are different from the correct mounting positions. The lens holder 20 cannot be assembled due to interference with the lens holder 20. This is because the power supply connectors 44a and 44b are provided at positions asymmetrical with respect to the mounting board 41 and the fixed portions 202a to 202c, and the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b are also provided corresponding to the asymmetrical positions. Because.

このように本実施形態の灯具ユニット１００では、レンズホルダ２０をヒートシンク５０に組付ける作業において、誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂと給電コネクタ４４ａ，４４ｂとの干渉の有無によって、光源モジュール４０の左右が正しくヒートシンク５０に搭載されているかをチェックすることができる。誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂと給電コネクタ４４ａ，４４ｂとが干渉している場合には、光源モジュール４０の左右が誤っているため、光源モジュール４０を取り外して正しいものと交換する。これにより、搭載基板４１の形状によらず、簡便な構成で光源モジュール４０の誤組み付けを防止することが可能となる。 As described above, in the lamp unit 100 of the present embodiment, in the work of assembling the lens holder 20 to the heat sink 50, the left and right of the light source module 40 are determined by the presence or absence of interference between the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b and the power supply connectors 44a and 44b. Can be checked to see if it is correctly mounted on the heat sink 50. When the misassembly prevention portions 206a and 206b interfere with the power supply connectors 44a and 44b, the left and right sides of the light source module 40 are incorrect, so the light source module 40 is removed and replaced with the correct one. This makes it possible to prevent erroneous assembly of the light source module 40 with a simple configuration regardless of the shape of the mounting substrate 41.

図１〜図１２では、コネクタ部として給電コネクタ４４ａ，４４ｂの二つを設けた例を示したが、コネクタ部の形状は限定されず、単数であっても三つ以上であってもよい。コネクタ部として給電コネクタ４４ａ，４４ｂを複数設ける場合には、給電コネクタ４４ａを単数設ける場合よりも一つのコネクタ部あたりの端子数を減少させ、コネクタ部のハウジングサイズを小さくすることができる。これにより、ハーネス側コネクタを挿嵌するために必要な力が小さくてすむため、灯具ユニット１００の組み立て工程での作業を容易にすることが可能である。 Although FIGS. 1 to 12 show an example in which two power supply connectors 44a and 44b are provided as the connector portions, the shape of the connector portions is not limited and may be singular or three or more. When a plurality of power supply connectors 44a and 44b are provided as the connector portions, the number of terminals per connector portion can be reduced and the housing size of the connector portion can be reduced as compared with the case where a single power supply connector 44a is provided. As a result, the force required to insert the harness-side connector is small, so that the work in the assembly process of the lamp unit 100 can be facilitated.

また、搭載基板４１上にコネクタ部として給電コネクタ４４ａを単数設ける場合には、給電コネクタ４４ａが搭載基板４１および固定部２０２ａ〜２０２ｃに対して非対称に設けられていることが重要である。このように単数の給電コネクタ４４ａを設けた場合でも、レンズホルダ２０の対応する位置に誤組付防止部２０６ａを設けることで、固定部２０２ａ〜２０２ｃに対して給電コネクタ４４ａが非対称であり、給電コネクタ４４ａと誤組付防止部２０６ａとの干渉で左右の誤組み付けを防止できる。 Further, when a single power supply connector 44a is provided as a connector portion on the mounting board 41, it is important that the power feeding connector 44a is provided asymmetrically with respect to the mounting board 41 and the fixed portions 202a to 202c. Even when a single power supply connector 44a is provided in this way, by providing the erroneous assembly prevention portion 206a at the corresponding position of the lens holder 20, the power supply connector 44a is asymmetrical with respect to the fixed portions 202a to 202c, and power is supplied. Misassembly on the left and right can be prevented by interference between the connector 44a and the erroneous assembly prevention unit 206a.

また、給電コネクタ４４ａ，４４ｂのそれぞれに対応する半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂとして、ホルダ側壁部２０１の側面からの距離が異ならせることで、給電コネクタ４４ａ，４４ｂに嵌合されるハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂのサイズに応じて半嵌合状態をチェックすることができる。また、光源モジュール４０の左右を誤って取り付けている場合には、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂがハーネス側コネクタ４００ａ，４００ｂに干渉することとなり、半嵌合防止部２０５ａ，２０５ｂによっても光源モジュール４０の誤組み付けをチェックすることができる。 Further, as the semi-fitting prevention portions 205a and 205b corresponding to the power supply connectors 44a and 44b, respectively, the harness side connectors to be fitted to the power supply connectors 44a and 44b by making the distance from the side surface of the holder side wall portion 201 different. The semi-fitting state can be checked according to the sizes of 400a and 400b. Further, if the left and right sides of the light source module 40 are erroneously attached, the semi-fitting prevention portions 205a and 205b will interfere with the harness side connectors 400a and 400b, and the semi-fitting prevention portions 205a and 205b also cause the light source module. You can check for 40 misassembly.

このように本実施形態の灯具ユニット１００およびこれを用いた車両用灯具では、レンズホルダ２０には、搭載基板４１に搭載された給電コネクタ４４ａ，４４ｂと対応する位置に誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂが形成されているため、給電コネクタ４４ａ，４４ｂと誤組付防止部２０６ａ，２０６ｂとの干渉で左右の誤組み付けを防止でき、ＬＥＤを搭載する基板の形状によらず、簡便な構成で誤組み付けを防止することが可能となる。 As described above, in the lamp unit 100 of the present embodiment and the vehicle lamp using the lamp unit 100, the lens holder 20 has the misassembly prevention unit 206a, which is located at a position corresponding to the power supply connectors 44a and 44b mounted on the mounting substrate 41. Since the 206b is formed, it is possible to prevent erroneous assembly on the left and right due to interference between the power supply connectors 44a and 44b and the erroneous assembly prevention portions 206a and 206b. It is possible to prevent assembly.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１３〜図１５を用いて説明する。第１実施形態と重複する内容は説明を省略する。図１３は、本実施形態におけるリフレクタ３０の構造例を模式的に示す斜視図であり、図１３（ａ）は光取出し方向から見た斜視図であり、図１３（ｂ）は搭載基板４１と対向する側から見た斜視図である。図１４は、本実施形態におけるリフレクタ３０の構造例を模式的に示す図であり、図１４（ａ）は光取出し方向から見た正面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）中のＡ−Ａで示した一点鎖線での断面図である。 (Third Embodiment)
Next, the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 15. The description of the contents overlapping with the first embodiment will be omitted. 13A and 13B are perspective views schematically showing a structural example of the reflector 30 in the present embodiment, FIG. 13A is a perspective view seen from the light extraction direction, and FIG. 13B is a mounting substrate 41. It is a perspective view seen from the opposite side. 14 is a diagram schematically showing a structural example of the reflector 30 in the present embodiment, FIG. 14 (a) is a front view seen from the light extraction direction, and FIG. 14 (b) is FIG. 14 (a). It is sectional drawing in the alternate long and short dash line shown by AA in the inside.

図１３，図１４に示すように、本実施形態のリフレクタ３０は、両側に二つの基板当接部３０１を備え、基板当接部３０１には位置決め孔３０２ａ，３０２ｂおよび固定用孔３０３が開口されている。また、二つの基板当接部３０１の間には第１反射部３０４と、第２反射部３０５と、第３反射部３０６が一体に形成されており、第３反射部３０６の上端が延伸されてコネクタ隠蔽部３０７が形成されている。 As shown in FIGS. 13 and 14, the reflector 30 of the present embodiment includes two substrate contact portions 301 on both sides, and the substrate contact portions 301 are provided with positioning holes 302a and 302b and fixing holes 303. ing. Further, the first reflecting portion 304, the second reflecting portion 305, and the third reflecting portion 306 are integrally formed between the two substrate contact portions 301, and the upper end of the third reflecting portion 306 is extended. The connector concealing portion 307 is formed.

また、第１反射部３０４と第２反射部３０５との間には光取出用開口部３０８が形成されており、第２反射部３０５と第３反射部３０６との間には光取出用開口部３０９が形成されている。さらに、第１反射部３０４の搭載基板４１と対向する側には凹部３０４ａが形成されており、第３反射部３０６の搭載基板４１と対向する側には凹部３０６ａが形成されている。 Further, a light extraction opening 308 is formed between the first reflection unit 304 and the second reflection unit 305, and a light extraction opening 308 is formed between the second reflection unit 305 and the third reflection unit 306. Part 309 is formed. Further, a recess 304a is formed on the side of the first reflecting portion 304 facing the mounting substrate 41, and a recess 306a is formed on the side of the third reflecting portion 306 facing the mounting substrate 41.

基板当接部３０１は、リフレクタ３０の幅方向の両端に位置する薄板状部分であり、搭載基板４１上の光学部材搭載領域４７の位置および形状に対応して形成されている。また、左右の基板当接部３０１の間には、第１反射部３０４、第２反射部３０５、第３反射部３０６が橋渡しして一体に形成されている。基板当接部３０１の搭載基板４１と対向する面は平坦であり、光学部材搭載領域４７とは略全域で面的に接触する。 The substrate contact portion 301 is a thin plate-shaped portion located at both ends of the reflector 30 in the width direction, and is formed corresponding to the position and shape of the optical member mounting region 47 on the mounting substrate 41. Further, the first reflecting portion 304, the second reflecting portion 305, and the third reflecting portion 306 are bridged and integrally formed between the left and right substrate contact portions 301. The surface of the substrate contact portion 301 facing the mounting substrate 41 is flat and comes into surface contact with the optical member mounting region 47 over substantially the entire area.

位置決め孔３０２ａ，３０２ｂは、基板当接部３０１に形成された貫通孔であり、ヒートシンク５０に設けられた光学部材用の位置決めピンの位置および形状に対応して形成されている。光学部材用の位置決めピンが、光源モジュール４０に設けられた貫通孔と位置決め孔３０２ａ，３０２ｂに挿嵌されることで、光源モジュール４０およびリフレクタ３０が位置決めされる。位置決め孔３０２ａの形状は略長円形とされ、位置決めピンが挿入された際に多少の遊びをもっている。位置決め孔３０２ｂの形状は略円形とされ、位置決めピンが挿入された際にピンが精密に嵌合する形状となっている。 The positioning holes 302a and 302b are through holes formed in the substrate contact portion 301, and are formed corresponding to the positions and shapes of the positioning pins for the optical members provided in the heat sink 50. The light source module 40 and the reflector 30 are positioned by inserting the positioning pins for the optical member into the through holes and the positioning holes 302a and 302b provided in the light source module 40. The shape of the positioning hole 302a is substantially oval, and there is some play when the positioning pin is inserted. The shape of the positioning hole 302b is substantially circular, and the pin is precisely fitted when the positioning pin is inserted.

固定用孔３０３は、基板当接部３０１に形成された貫通孔であり、ヒートシンク５０に設けられたネジ孔および光源モジュール４０の光学部材固定部４８の位置および形状に対応して形成されている。光学部材搭載領域４７にリフレクタ３０を当接させ、固定用孔３０３に搭載基板４１の表面側からネジ等の固定部材を挿入することで、リフレクタ３０および搭載基板４１はヒートシンク５０に固定される。 The fixing hole 303 is a through hole formed in the substrate contact portion 301, and is formed corresponding to the position and shape of the screw hole provided in the heat sink 50 and the optical member fixing portion 48 of the light source module 40. .. The reflector 30 and the mounting substrate 41 are fixed to the heat sink 50 by bringing the reflector 30 into contact with the optical member mounting region 47 and inserting a fixing member such as a screw into the fixing hole 303 from the surface side of the mounting substrate 41.

第１反射部３０４は、左右二つの基板当接部３０１の間を橋渡すように第２反射部３０５および第３反射部３０６と略平行に形成されており、光取出用開口部３０８側がテーパー形状の反射面とされた部材である。また、第１反射部３０４の搭載基板４１と対向する面には、凹部３０４ａが形成されている。第１反射部３０４の位置は、搭載基板４１上の光吸収性樹脂部４５の位置に対応しており、光吸収性樹脂部４５全体を覆う長さと幅を有している。 The first reflecting portion 304 is formed substantially parallel to the second reflecting portion 305 and the third reflecting portion 306 so as to bridge between the two left and right substrate contact portions 301, and the light extraction opening 308 side is tapered. It is a member that has a shape as a reflective surface. Further, a recess 304a is formed on the surface of the first reflecting portion 304 facing the mounting substrate 41. The position of the first reflecting portion 304 corresponds to the position of the light absorbing resin portion 45 on the mounting substrate 41, and has a length and a width covering the entire light absorbing resin portion 45.

第２反射部３０５は、左右二つの基板当接部３０１の間を橋渡すように第１反射部３０４および第３反射部３０６と略平行に形成されており、光取出用開口部３０８側および光取出用開口部３０９側がテーパー形状の反射面とされた部材である。 The second reflecting portion 305 is formed substantially parallel to the first reflecting portion 304 and the third reflecting portion 306 so as to bridge between the two left and right substrate contact portions 301, and is formed on the light extraction opening 308 side and the light extraction opening 308 side. The light extraction opening 309 side is a member having a tapered reflective surface.

第３反射部３０６は、左右二つの基板当接部３０１の間を橋渡すように第１反射部３０４および第２反射部３０５と略平行に形成されており、光取出用開口部３０９側がテーパー形状の反射面とされた部材である。第３反射部の反射面はレンズ１０方向に延長されており、その先端部にはコネクタ隠蔽部３０７が延伸して一体に形成されている。また、第３反射部３０６の搭載基板４１と対向する面には、凹部３０６ａが形成されている。第３反射部３０６の位置は、少なくとも搭載基板４１上の光吸収性樹脂部４５の位置に対応しており、光吸収性樹脂部４５全体を覆う長さと幅を有している。 The third reflecting portion 306 is formed substantially parallel to the first reflecting portion 304 and the second reflecting portion 305 so as to bridge between the two left and right substrate contact portions 301, and the light extraction opening 309 side is tapered. It is a member that has a shape as a reflective surface. The reflective surface of the third reflective portion is extended in the lens 10 direction, and the connector concealing portion 307 is extended and integrally formed at the tip portion thereof. Further, a recess 306a is formed on the surface of the third reflecting portion 306 facing the mounting substrate 41. The position of the third reflecting portion 306 corresponds to at least the position of the light absorbing resin portion 45 on the mounting substrate 41, and has a length and width covering the entire light absorbing resin portion 45.

コネクタ隠蔽部３０７は、第３反射部３０６の反射面の先端部が搭載基板４１と略平行方向に延伸して形成された部分であり、基板当接部３０１よりもレンズ１０方向に位置している。コネクタ隠蔽部３０７の搭載基板４１表面からの距離は、少なくとも給電コネクタ４４ａ，４４ｂのハウジング高さよりも大きくされている。また、コネクタ隠蔽部３０７の幅は、少なくとも給電コネクタ４４ａ，４４ｂの一部を覆う程度とされている。 The connector concealing portion 307 is a portion formed by extending the tip of the reflecting surface of the third reflecting portion 306 in a direction substantially parallel to the mounting substrate 41, and is located in the lens 10 direction with respect to the substrate contact portion 301. There is. The distance of the connector concealing portion 307 from the surface of the mounting board 41 is at least larger than the housing height of the power supply connectors 44a and 44b. Further, the width of the connector concealing portion 307 is set to cover at least a part of the power feeding connectors 44a and 44b.

光取出用開口部３０８は、第１反射部３０４と第２反射部３０５の間に形成された開口部であり、光源モジュール４０上に搭載された複数の発光素子４３ｃの位置および形状に対応している。光取出用開口部３０９は、第２反射部３０５と第３反射部３０６の間に形成された開口部であり、光源モジュール４０上に搭載された複数の発光素子４３ｃの位置および形状に対応している。 The light extraction opening 308 is an opening formed between the first reflecting portion 304 and the second reflecting portion 305, and corresponds to the position and shape of a plurality of light emitting elements 43c mounted on the light source module 40. ing. The light extraction opening 309 is an opening formed between the second reflecting portion 305 and the third reflecting portion 306, and corresponds to the position and shape of the plurality of light emitting elements 43c mounted on the light source module 40. ing.

凹部３０４ａは、第１反射部３０４の搭載基板４１と対向する面に、第１反射部３０４の長さ方向の略全域にわたって設けられた凹部であり、光取出用開口部３０８から所定距離を空けた位置から、光取出用開口部３０８とは反対側まで形成されている。凹部３０６ａは、第３反射部３０６の搭載基板４１と対向する面に、第３反射部３０６の長さ方向の略全域にわたって設けられた凹部であり、光取出用開口部３０９から所定距離を空けた位置から、光取出用開口部３０８とは反対側まで形成されている。 The recess 304a is a recess provided on the surface of the first reflecting portion 304 facing the mounting substrate 41 over substantially the entire length direction of the first reflecting portion 304, and is provided at a predetermined distance from the light extraction opening 308. It is formed from the vertical position to the side opposite to the light extraction opening 308. The recess 306a is a recess provided on the surface of the third reflecting portion 306 facing the mounting substrate 41 over substantially the entire length direction of the third reflecting portion 306, and is provided at a predetermined distance from the light extraction opening 309. It is formed from the vertical position to the side opposite to the light extraction opening 308.

図１５は、光源モジュール４０にリフレクタ３０を搭載した状態を模式的に示す図であり、図１５（ａ）は光取り出し側から見た正面図であり、図１５（ｂ）は、斜視図である。ヒートシンク５０上に光源モジュール４０およびリフレクタ３０を配置し、位置決め孔３０２ａ，３０２ｂにヒートシンク５０の位置決めピンを挿入し、固定用孔３０３にネジを螺合して光源モジュール４０およびリフレクタ３０を固定する。 15A and 15B are views schematically showing a state in which the reflector 30 is mounted on the light source module 40, FIG. 15A is a front view seen from the light extraction side, and FIG. 15B is a perspective view. be. The light source module 40 and the reflector 30 are arranged on the heat sink 50, the positioning pins of the heat sink 50 are inserted into the positioning holes 302a and 302b, and the screws are screwed into the fixing holes 303 to fix the light source module 40 and the reflector 30.

図１５（ａ）（ｂ）に示すように、搭載基板４１を平面視したときに、第１反射部３０４および第３反射部３０６はそれぞれ搭載基板４１上の光吸収性樹脂部４５を覆い、光取出用開口部３０８，３０９からは複数の発光素子４３ｃが露出している。また、コネクタ隠蔽部３０７は、給電コネクタ４４ａ，４４ｂの一部と重なる位置にまで延在して、給電コネクタ４４ａ，４４ｂを構成する樹脂の少なくとも一部を覆っている。ここでは、コネクタ隠蔽部３０７が給電コネクタ４４ａ，４４ｂの一部を覆って一部が露出した例を示したが、給電コネクタ４４ａ，４４ｂの全体を覆う構成としてもよい。 As shown in FIGS. 15A and 15B, when the mounting substrate 41 is viewed in a plan view, the first reflecting portion 304 and the third reflecting portion 306 each cover the light absorbing resin portion 45 on the mounting substrate 41. A plurality of light emitting elements 43c are exposed from the light extraction openings 308 and 309. Further, the connector concealing portion 307 extends to a position where it overlaps with a part of the power feeding connectors 44a and 44b, and covers at least a part of the resin constituting the power feeding connectors 44a and 44b. Here, an example is shown in which the connector concealing portion 307 covers a part of the power supply connectors 44a and 44b and a part of the power supply connector 44a and 44b is exposed, but the power supply connector 44a and 44b may be entirely covered.

本実施形態の灯具ユニット１００は、図１に示したと同様に投影レンズとしてレンズ１０を備えており、レンズ１０の後方焦点近傍に複数の発光素子４３ｃが配置されている。給電コネクタ４４ａ，４４ｂを介して電力が供給されると、光源モジュール４０は供給された電力に応じて点灯し、発光した光が光取出用開口部３０８，３０９を介して取り出される。発光素子４３ｃからの光は、発光素子４３ｃの近傍に配置された第１反射部３０４、第２反射部３０５、第３反射部３０６の反射面により反射され、レンズホルダ２０内およびレンズ１０を通過し、前方に所望の配光分布で照射される。 The lamp unit 100 of the present embodiment includes a lens 10 as a projection lens as shown in FIG. 1, and a plurality of light emitting elements 43c are arranged in the vicinity of the rear focal point of the lens 10. When electric power is supplied through the power supply connectors 44a and 44b, the light source module 40 lights up according to the supplied electric power, and the emitted light is taken out through the light extraction openings 308 and 309. The light from the light emitting element 43c is reflected by the reflecting surfaces of the first reflecting unit 304, the second reflecting unit 305, and the third reflecting unit 306 arranged in the vicinity of the light emitting element 43c, and passes through the lens holder 20 and the lens 10. Then, it is irradiated forward with a desired light distribution.

本実施形態でも、図１に示したと同様に搭載基板４１は鉛直方向に配置され、給電コネクタ４４ａ，４４ｂはレンズ１０の光軸よりも下方に配置されている。このように給電コネクタ４４ａ，４４ｂのハーネス接続側が下方を向いているため、灯具ユニット１００内で水滴が生じたとしても、給電コネクタ４４ａ，４４ｂ内部に水滴が溜まることが無くなる。また、コネクタ隠蔽部３０７が少なくとも給電コネクタ４４ａ，４４ｂの一部を覆っているため、レンズ１０から入射した太陽光はコネクタ隠蔽部３０７によって遮られ、給電コネクタ４４ａ，４４ｂに太陽光が集光して溶損することを防止できる。 Also in this embodiment, the mounting board 41 is arranged in the vertical direction and the power feeding connectors 44a and 44b are arranged below the optical axis of the lens 10 as shown in FIG. Since the harness connection side of the power supply connectors 44a and 44b faces downward in this way, even if water droplets are generated in the lamp unit 100, the water droplets do not collect inside the power supply connectors 44a and 44b. Further, since the connector concealing portion 307 covers at least a part of the power feeding connectors 44a and 44b, the sunlight incident from the lens 10 is blocked by the connector concealing portion 307, and the sunlight is condensed on the feeding connectors 44a and 44b. It can be prevented from being melted.

また、第１反射部３０４および第３反射部３０６は、ワイヤ保護樹脂部である光吸収性樹脂部４５を備え、光吸収性樹脂部４５と重なる位置にまで延在して一部を覆っており、本発明における保護樹脂隠蔽部としての機能も有している。したがって、レンズ１０から入射した太陽光は第１反射部３０４および第３反射部３０６によって遮られ、光吸収性樹脂部４５に太陽光が集光して溶損することを防止できる。 Further, the first reflecting portion 304 and the third reflecting portion 306 include a light absorbing resin portion 45 which is a wire protective resin portion, and extend to a position where the light absorbing resin portion 45 overlaps and partially cover the light absorbing resin portion 45. It also has a function as a protective resin concealing portion in the present invention. Therefore, the sunlight incident from the lens 10 is blocked by the first reflecting portion 304 and the third reflecting portion 306, and it is possible to prevent the sunlight from condensing on the light absorbing resin portion 45 and being melted.

このように本実施形態の灯具ユニット１００およびこれを用いた車両用灯具では、リフレクタ３０に、給電コネクタ４４ａ，４４ｂと重なる位置にまで延在して少なくとも一部を覆うコネクタ隠蔽部３０７が形成されていることで、部品レイアウトの自由度を向上させるとともに、樹脂で構成された部材への太陽光の集光の影響を抑制することが可能となる。 As described above, in the lamp unit 100 of the present embodiment and the vehicle lamp using the lamp unit 100, the reflector 30 is formed with a connector concealing portion 307 that extends to a position overlapping the power supply connectors 44a and 44b and covers at least a part thereof. As a result, it is possible to improve the degree of freedom in component layout and suppress the influence of sunlight condensing on the member made of resin.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について図１６および図１７を用いて説明する。第３実施形態と重複する内容は説明を省略する。図１６は、本実施形態における光源モジュール４０とリフレクタ３０の関係を模式的に示す部分拡大断面図である。 (Fourth Embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 16 and 17. The description of the contents overlapping with the third embodiment will be omitted. FIG. 16 is a partially enlarged cross-sectional view schematically showing the relationship between the light source module 40 and the reflector 30 in the present embodiment.

図１６に示したように、搭載基板４１上には複数のサブマウント４３が搭載されており、サブマウント４３に隣接して光吸収性樹脂部４５が形成されている。ここで、サブマウント４３の構成は第１実施形態で図６を用いて示したものと同様であり、光吸収性樹脂部４５は第１実施形態で図８を用いて示したものと同様に金属ワイヤ４５ａを封止している。また、光吸収性樹脂部４５は金属ワイヤ４５ａ全体を封止するため、サブマウント４３の発光面よりも高くまで、例えば０．３ｍｍ程度高くなるように形成されている。 As shown in FIG. 16, a plurality of submounts 43 are mounted on the mounting substrate 41, and a light absorbing resin portion 45 is formed adjacent to the submount 43. Here, the configuration of the submount 43 is the same as that shown with reference to FIG. 6 in the first embodiment, and the light absorbing resin portion 45 is the same as that shown with reference to FIG. 8 in the first embodiment. The metal wire 45a is sealed. Further, in order to seal the entire metal wire 45a, the light absorbing resin portion 45 is formed so as to be higher than the light emitting surface of the submount 43, for example, about 0.3 mm.

本実施形態でも第３実施形態と同様に、リフレクタ３０の第１反射部３０４および第３反射部３０６は光吸収性樹脂部４５を覆って配置されている。また、第１反射部３０４および第３反射部３０６の搭載基板４１と対向する面には、平面視において光吸収性樹脂部４５と重なる位置に凹部３０４ａ，３０６ａが形成されている。凹部３０４ａ，３０６ａの深さは、例えば０．２〜０．５ｍｍ程度とする。 In this embodiment as well as in the third embodiment, the first reflecting portion 304 and the third reflecting portion 306 of the reflector 30 are arranged so as to cover the light absorbing resin portion 45. Further, recesses 304a and 306a are formed on the surfaces of the first reflecting portion 304 and the third reflecting portion 306 facing the mounting substrate 41 at positions overlapping with the light absorbing resin portion 45 in a plan view. The depths of the recesses 304a and 306a are, for example, about 0.2 to 0.5 mm.

本実施形態では、リフレクタ３０の光吸収性樹脂部４５と重なる位置に凹部３０４ａ，３０６ａが形成されていることで、凹部３０４ａ，３０６ａの上端面と光吸収性樹脂部４５との間のマージンを確保することができる。したがって、光吸収性樹脂部４５を形成する際に製造誤差によって高さに例えば０．２ｍｍ程度のバラツキが生じたとしても、リフレクタ３０と光吸収性樹脂部４５との干渉を防止でき、リフレクタ３０の反射面を発光素子４３ｃの発光面に近づけることが可能である。 In the present embodiment, the recesses 304a and 306a are formed at positions overlapping the light-absorbing resin portion 45 of the reflector 30, so that a margin between the upper end surfaces of the recesses 304a and 306a and the light-absorbing resin portion 45 is provided. Can be secured. Therefore, even if the height varies by, for example, about 0.2 mm due to a manufacturing error when the light absorbing resin portion 45 is formed, the reflector 30 can be prevented from interfering with the light absorbing resin portion 45, and the reflector 30 can be prevented from interfering with the light absorbing resin portion 45. It is possible to bring the reflecting surface of the light emitting element 43c closer to the light emitting surface of the light emitting element 43c.

また図１６に示したように、第１反射部３０４および第３反射部３０６の反射面下端には、それぞれ凹部３０４ａ，３０６ａよりも低い位置まで反射面下部３０４ｂ，３０６ｂが形成されており、リフレクタ３０の反射面下端より、凹部３０４ａ，３０６ａの上端面が上方に位置している。これにより、凹部３０４ａ，３０６ａよりも反射面下部３０４ｂ，３０６ｂをサブマウント４３の発光面に例えば０．３〜０．４ｍｍ程度まで近づけることができ、発光素子４３ｃに対してリフレクタ３０の反射面をより一層近接させて光のロスを減少させつつ、リフレクタ３０と光吸収性樹脂部４５との干渉を防止できる。 Further, as shown in FIG. 16, the lower portions of the reflecting surface 304b and 306b are formed at the lower ends of the reflecting surface of the first reflecting portion 304 and the third reflecting portion 306 to positions lower than the recesses 304a and 306a, respectively, and the reflectors are formed. The upper end surfaces of the recesses 304a and 306a are located above the lower end of the reflective surface of 30. As a result, the lower reflection surfaces 304b and 306b can be brought closer to the light emitting surface of the submount 43 than the recesses 304a and 306a to, for example, about 0.3 to 0.4 mm, and the reflecting surface of the reflector 30 can be brought closer to the light emitting element 43c. It is possible to prevent the reflector 30 from interfering with the light absorbing resin portion 45 while reducing the light loss by making the reflectors closer to each other.

さらに図１６に示すように、平面視においてサブマウント４３の端部と凹部３０４ａ，３０６ａの端部が略一致しており、凹部３０４ａ，３０６ａを必要以上に広く形成することを防止している。これにより、凹部３０４ａ，３０６ａから下方に突出した反射面下部３０４ｂ，３０６ｂの幅を確保でき、反射面下部３０４ｂ，３０６ｂの強度を確保することができる。 Further, as shown in FIG. 16, in a plan view, the end portions of the submount 43 and the end portions of the recesses 304a and 306a are substantially aligned with each other, preventing the recesses 304a and 306a from being formed wider than necessary. As a result, the widths of the reflecting surface lower portions 304b and 306b protruding downward from the recesses 304a and 306a can be secured, and the strength of the reflecting surface lower portions 304b and 306b can be secured.

図１７は本実施形態のリフレクタ３０の変形例を模式的に示す部分拡大断面図であり、図１７（ａ）は凹部３０４ａにテーパーが形成されている例であり、図１７（ｂ）は凹部３０４ａが垂直に形成されている例であり、図１７（ｃ）は凹部３０４ａ全体が曲面で形成されている例である。 図１７（ａ）〜（ｃ）に示した凹部３０４ａの形状は一例であり、形状は限定されない。また、第３反射部３０６の搭載基板４１と対向する面に形成された凹部３０６ａについても同様である。どのような凹部３０４ａ，３０６ａの形状であっても、反射面下部３０４ｂ，３０６ｂよりも凹部３０４ａ，３０６ａの上端面が搭載基板４１から遠くなるため、光吸収性樹脂部４５との干渉を防止できる。 FIG. 17 is a partially enlarged cross-sectional view schematically showing a modified example of the reflector 30 of the present embodiment, FIG. 17 (a) is an example in which a taper is formed in the recess 304a, and FIG. 17 (b) is a recess. An example is in which the 304a is formed vertically, and FIG. 17C is an example in which the entire recess 304a is formed with a curved surface. The shape of the recess 304a shown in FIGS. 17 (a) to 17 (c) is an example, and the shape is not limited. The same applies to the recess 306a formed on the surface of the third reflecting portion 306 facing the mounting substrate 41. Regardless of the shape of the recesses 304a and 306a, the upper end surfaces of the recesses 304a and 306a are farther from the mounting substrate 41 than the lower reflection surfaces 304b and 306b, so that interference with the light absorbing resin portion 45 can be prevented. ..

上述したように、本実施形態の灯具ユニット１００およびこれを用いた車両用灯具では、リフレクタ３０の光吸収性樹脂部４５と重なる位置に凹部３０４ａ，３０６ａを形成することで、反射面を発光素子に近接させてもリフレクタ３０と光吸収性樹脂部４５との干渉を防止できる。 As described above, in the lamp unit 100 of the present embodiment and the vehicle lamp using the lamp unit 100, the reflecting surface is a light emitting element by forming recesses 304a and 306a at positions overlapping with the light absorbing resin portion 45 of the reflector 30. It is possible to prevent the reflector 30 from interfering with the light absorbing resin portion 45 even if the reflector 30 is brought close to the light absorbing resin portion 45.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims, and the embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

１００…灯具ユニット
１０…レンズ
２０…レンズホルダ
３０…リフレクタ
４０…光源モジュール
５０…ヒートシンク
６０…冷却ファン
２０１…ホルダ側壁部
２０２ａ〜２０２ｃ…固定部
２０３…位置決めピン
２０４…側方延出部
２０５ａ，２０５ｂ…半嵌合防止部
２０６ａ，２０６ｂ…誤組付防止部
３０１…基板当接部
３０２ａ…位置決め孔
３０３…固定用孔
３０４…第１反射部
３０５…第２反射部
３０６…第３反射部
３０４ａ，３０６ａ…凹部
３０４ｂ，３０６ｂ…反射面下部
３０７…コネクタ隠蔽部
３０８，３０９…光取出用開口部
４００ａ…ハーネス側コネクタ
４１…搭載基板
４１ａ…金属板
４１ｂ…接着シート
４１ｃ…ガラスエポキシ樹脂層
４２…配線パターン
４３…サブマウント
４３ａ…サブマウント基板
４３ｂ…サブマウント配線
４３ｃ…発光素子
４３ｄ…光反射性樹脂部
４４ａ，４４ｂ…給電コネクタ
４４ａ１，４４ｂ１…給電コネクタ搭載部
４５…光吸収性樹脂部
４５ａ…金属ワイヤ
４６…レジスト層
４７…光学部材搭載領域
４８…光学部材固定部
４９…発光部搭載領域
４９ｂ，４９ｃ…開口部
５０２ａ〜５０２ｃ…固定用孔
５０３…位置決め用孔 100 ... Optical unit 10 ... Lens 20 ... Lens holder 30 ... Reflector 40 ... Light source module 50 ... Heat sink 60 ... Cooling fan 201 ... Holder side wall portions 202a to 202c ... Fixed portion 203 ... Positioning pin 204 ... Lateral extension portions 205a, 205b ... Semi-fitting prevention part 206a, 206b ... Misassembly prevention part 301 ... Board contact part 302a ... Positioning hole 303 ... Fixing hole 304 ... First reflection part 305 ... Second reflection part 306 ... Third reflection part 304a, 306a ... Recesses 304b, 306b ... Reflective surface lower part 307 ... Connector concealing part 308, 309 ... Light extraction opening 400a ... Harness side connector 41 ... Mounting board 41a ... Metal plate 41b ... Adhesive sheet 41c ... Glass epoxy resin layer 42 ... Wiring Pattern 43 ... Submount 43a ... Submount substrate 43b ... Submount wiring 43c ... Light emitting element 43d ... Light reflective resin parts 44a, 44b ... Power supply connector 44a1, 44b1 ... Power supply connector mounting part 45 ... Light absorbing resin part 45a ... Metal Wire 46 ... Resist layer 47 ... Optical member mounting area 48 ... Optical member fixing portion 49 ... Light emitting part mounting area 49b, 49c ... Openings 502a to 502c ... Fixing hole 503 ... Positioning hole

Claims (6)

表面に発光素子とコネクタ部を搭載した搭載基板と、
前記搭載基板の裏面側に配置されたヒートシンクと、
前記搭載基板の表面側に配置されるとともに、前記ヒートシンクに対して複数の固定部で固定されるレンズホルダとを備え、
前記レンズホルダには、前記コネクタ部に対応する位置に誤組付防止部が形成され、前記コネクタ部に嵌合する対のコネクタのハウジング端と所定距離を隔てて位置する半嵌合防止部が形成されていることを特徴とする灯具ユニット。 A mounting board with a light emitting element and a connector on the surface,
A heat sink arranged on the back surface side of the mounting board and
It is provided with a lens holder that is arranged on the surface side of the mounting substrate and is fixed to the heat sink by a plurality of fixing portions.
The lens holder has an erroneous assembly prevention portion formed at a position corresponding to the connector portion, and a semi-fitting prevention portion located at a predetermined distance from the housing end of a pair of connectors to be fitted to the connector portion. A lighting unit characterized by being formed. 請求項１に記載の灯具ユニットであって、
前記コネクタ部および前記誤組付防止部は、前記複数の固定部に対して非対称の位置に設けられていることを特徴とする灯具ユニット。 The lamp unit according to claim 1.
A lamp unit characterized in that the connector portion and the misassembly prevention portion are provided at positions asymmetrical with respect to the plurality of fixing portions. 請求項１または２に記載の灯具ユニットであって、
前記コネクタ部が複数設けられていることを特徴とする灯具ユニット。 The lamp unit according to claim 1 or 2.
A lamp unit characterized in that a plurality of the connector portions are provided. 請求項１から３の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
前記レンズホルダから側方に突出して形成された側方延出部を備え、
前記誤組付防止部は、前記側方延出部の前記ヒートシンク側に形成されていることを特徴とする灯具ユニット。 The lamp unit according to any one of claims 1 to 3.
A lateral extension portion formed so as to project laterally from the lens holder is provided.
The erroneous assembly prevention portion is a lamp unit characterized in that it is formed on the heat sink side of the lateral extension portion. 請求項１から４の何れか一つに記載の灯具ユニットであって、
前記コネクタ部および前記半嵌合防止部が複数設けられており、前記コネクタ部毎に前記レンズホルダの側面から前記半嵌合防止部までの距離が異なることを特徴とする灯具ユニット。 The lamp unit according to any one of claims 1 to 4.
A lamp unit characterized in that a plurality of the connector portion and the semi-fitting prevention portion are provided, and the distance from the side surface of the lens holder to the semi-fitting prevention portion is different for each connector portion. 請求項１から５の何れか一つに記載の灯具ユニットを備えることを特徴とする車両用灯具。
A vehicle lamp comprising the lamp unit according to any one of claims 1 to 5.
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