JP6934395B2 - 分割装置及び分割方法 - Google Patents
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Description
12 保持手段
14 加工工具
21 保持部
21a 保持面
22 貯水壁
24 逃げ溝
L 液体
W 半導体パッケージ基板(基板)
WA 半導体パッケージ(チップ)
Wa 表面
Wb 裏面
W1 配線基板
W2 分割予定ライン
W3 半導体チップ
W4 樹脂層(封止剤)
W5 バンプ(凸形状部)
Claims (3)
- 基板裏面に複数の凸形状部が形成され基板表面側に複数の分割予定ラインが形成された基板を保持手段に保持し、加工工具によって該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割装置であって、
該保持手段は、該分割予定ラインに対応する位置に形成された該加工工具の逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された該チップに対応した複数の保持面とを有する保持部と、該保持部を囲繞して立設して該保持部に液体を貯水する貯水壁と、を備え、
該基板の該凸形状部を該保持面に当接させて該保持部に載置し、液体を少なくとも該凸形状部を覆い該基板表面に到達するまで供給して冷凍吸着された該基板に対し、凍結した該液体の融点より低い温度の雰囲気中で該加工工具を該逃げ溝まで切り込み該基板を該分割予定ラインに沿って分割する分割装置。 - 該基板は、配線基板表面の交差する分割予定ラインによって区画された領域に半導体チップが配設され封止剤により封止され且つ該配線基板裏面にバンプが形成された半導体パッケージ基板であり、
該半導体パッケージ基板の該バンプを該保持面に当接させて該保持部に載置し、液体を少なくとも該バンプを覆い該配線基板に到達するまで供給して冷凍吸着された該配線基板に対し、凍結した該液体の融点より低い温度の雰囲気中で該加工工具を該逃げ溝まで切り込み該半導体パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割する請求項1記載の分割装置。 - 基板裏面に複数の凸形状部が形成され基板表面側に複数の分割予定ラインが形成された基板を保持手段に保持し、加工工具によって該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割方法であって、
該保持手段は、該分割予定ラインに対応する位置に形成された該加工工具の逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された該チップに対応した複数の保持面とを有する保持部と、該保持部を囲繞して立設して該保持部に液体を貯水する貯水壁と、を備え、
該基板の該凸形状部を該保持面に当接させて該保持部に載置し、液体を少なくとも該凸形状部を覆い該基板表面に到達するまで供給して冷凍吸着する冷却吸着ステップと、
該冷却吸着ステップにて冷凍吸着された該基板に対し、凍結した該液体の融点より低い温度の雰囲気中で加工工具を該逃げ溝まで切り込み該基板を該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップとを実施することを特徴とする分割方法。
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JP2010219470A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2014017330A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の加工方法 |
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2017
- 2017-11-06 JP JP2017213534A patent/JP6934395B2/ja active Active
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