JP6933463B2 - Resin sheet - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂シートに関する。 The present invention relates to a resin sheet.

従来、電子デバイスと基板との間が中空構造となっている中空型電子デバイスを樹脂封止して中空型電子デバイスパッケージを作製する際に、封止樹脂としてシート状のものが用いられることがある（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, when a hollow electronic device having a hollow structure between an electronic device and a substrate is sealed with a resin to produce a hollow electronic device package, a sheet-like sealing resin may be used. (See, for example, Patent Document 1).

上記パッケージの製造方法としては、被着体上に配置された１又は複数の電子デバイス上にシート状の封止樹脂を配置し、次に、電子デバイスとシート状の封止樹脂とを近づける方向に加圧して電子デバイスをシート状の封止樹脂に埋め込み、その後、シート状の封止樹脂を熱硬化させる方法が挙げられる。 As a method for manufacturing the above package, a sheet-shaped sealing resin is placed on one or a plurality of electronic devices arranged on an adherend, and then the electronic device and the sheet-shaped sealing resin are brought close to each other. The electronic device is embedded in a sheet-shaped sealing resin, and then the sheet-shaped sealing resin is thermally cured.

上述の方法を採用した場合、電子デバイスと被着体との間の中空部に封止樹脂の一部が入り込む。しかしながら、その入り込み量のバラツキが、パッケージごとに大きいといった問題があった。 When the above method is adopted, a part of the sealing resin enters the hollow portion between the electronic device and the adherend. However, there is a problem that the amount of penetration varies greatly from package to package.

特許文献２には、Ａ層とＢ層との２層構成の封止用エポキシ樹脂組成物シートが開示されている。特許文献２では、中空型デバイス上に、Ａ層を下に、Ｂ層を上になるようにして覆うように載せて封止すると記載されている。 Patent Document 2 discloses a sealing epoxy resin composition sheet having a two-layer structure consisting of an A layer and a B layer. Patent Document 2 describes that a hollow device is placed and sealed with the A layer on the bottom and the B layer on the top.

特開２００６−１９７１４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-19714 特開２０１１−２１９７２６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-219726

しかしながら、特許文献２のＡ層は、半硬化状態のエポキシ樹脂を用いており、硬化前は比較的低分子であるエポキシ樹脂は硬化反応中に流動してしまうため、安定した中空封止性を確保できない。 However, the A layer of Patent Document 2 uses an epoxy resin in a semi-cured state, and since the epoxy resin having a relatively small molecule before curing flows during the curing reaction, stable hollow sealing property is achieved. Cannot be secured.

本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子デバイスと被着体との間の中空部に入り込む樹脂の量がパッケージごとにばらつくことを抑制することが可能な樹脂シートを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is a resin capable of suppressing the amount of resin entering the hollow portion between the electronic device and the adherend from varying from package to package. To provide a seat.

以上のような目的を達成するために、本発明者は、まず、中空部に入り込む樹脂の量がパッケージごとにばらつく理由について鋭意研究を行った。その結果、上述の方法を採用した場合、電子デバイスを封止樹脂に埋め込んだ後、熱硬化時に、まず、封止樹脂の一部が熱により低粘度となる等して中空部に流動して入り込み、その後、熱硬化に伴って樹脂が高粘度となり、樹脂の入り込みが止まることとなっていることを突き止めた。そして、熱硬化時の樹脂の流動量は、パッケージごとに大きく異なり、コントロールし難いことを突き止めた。 In order to achieve the above object, the present inventor first conducted a diligent study on the reason why the amount of resin entering the hollow portion varies from package to package. As a result, when the above method is adopted, after embedding the electronic device in the sealing resin, at the time of thermosetting, first, a part of the sealing resin becomes low viscosity due to heat and flows into the hollow portion. After that, it was found that the resin became highly viscous as it was heat-cured, and the resin did not enter. Then, it was found that the amount of resin flow during thermosetting varies greatly from package to package and is difficult to control.

本願発明者等は、下記の構成を採用することにより、前記の課題を解決できることを見出して本発明を完成させるに至った。 The inventors of the present application have found that the above problems can be solved by adopting the following configuration, and have completed the present invention.

すなわち、本発明に係る樹脂シートは、
最外層と最内層とを有し、
前記最外層は、無機充填剤と熱可塑性樹脂とを含み、
前記無機充填剤の含有量は、前記最外層全体に対して８５重量％以上であり、
前記熱可塑性樹脂の含有量は、前記最外層の樹脂成分全体に対して１５重量％以下であり、
前記最内層は、重量平均分子量８０万以上の官能基含有熱可塑性樹脂を含み、
前記官能基含有熱可塑性樹脂の含有量は、前記最内層の樹脂成分全体に対して９０重量％以上であることを特徴とする。 That is, the resin sheet according to the present invention is
It has an outermost layer and an innermost layer,
The outermost layer contains an inorganic filler and a thermoplastic resin.
The content of the inorganic filler is 85% by weight or more with respect to the entire outermost layer.
The content of the thermoplastic resin is 15% by weight or less based on the total resin component of the outermost layer.
The innermost layer contains a functional group-containing thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 800,000 or more.
The content of the functional group-containing thermoplastic resin is 90% by weight or more with respect to the entire resin component of the innermost layer.

前記樹脂シートは、電子デバイス上に、前記最内層が接するように積層した後、前記電子デバイスを埋め込んで使用する。
前記構成によれば、前記最内層は、官能基含有熱可塑性樹脂を前記最内層の樹脂成分全体に対して９０重量％以上の割合で含んでいる。熱可塑性樹脂成分が多いため、電子デバイスの埋め込み時に、電子デバイスと被着体との間の中空部に樹脂を入り込ませることができる。
また、前記官能基含有熱可塑性樹脂は、官能基を有しているため、電子デバイスを埋め込んだ後から熱硬化が終了するまでの間に架橋する。また、前記官能基含有熱可塑性樹脂は、重量平均分子量８０万以上であるため、加熱しても流動しにくい。従って、電子デバイスと被着体との間の中空部における樹脂の進入量（移動量）を少なくすることができる。
ここで、最内層は、安定した中空封止性を実現するために、官能基含有アクリル樹脂を前記最内層の樹脂成分全体に対して９０重量％以上の割合で含んでいるため、硬化後の弾性率は低い。そのため、ダイシング時にダイシングテープに貼り付けると、ダイシング後にダイシングテープから剥離しにくくなってしまう。また、アクリル樹脂は、その粘弾性により成型時はチップに追従しやすいが、流動しないため、チップとチップとの間の凹みが大きくなり、チップを個片化した際の形状として、端部が凹んだ形状になってしまう。
そこで、本発明では、最外層を設けている。最外層は、前記最外層全体に対して８５重量％以上の割合で無機充填剤を含む。さらに、最外層は、熱可塑性樹脂の含有量を、最外層の樹脂成分全体に対して１５重量％以下とし、流動性の高いエポキシ樹脂成分を多く含ませている。その結果、硬化後の弾性率が高くなり、ダイシングテープとの剥離性が良くなる。また、最外層は、硬化までに流動性が高いため樹脂が流動する。その結果、天面の凹み、すなわち、チップとチップとの間の凹みを抑制することができる。 The resin sheet is laminated on an electronic device so that the innermost layer is in contact with the electronic device, and then the electronic device is embedded and used.
According to the configuration, the innermost layer contains a functional group-containing thermoplastic resin in a proportion of 90% by weight or more with respect to the entire resin component of the innermost layer. Since there are many thermoplastic resin components, the resin can be allowed to enter the hollow portion between the electronic device and the adherend when the electronic device is embedded.
Further, since the functional group-containing thermoplastic resin has a functional group, it is crosslinked between the time when the electronic device is embedded and the time when the thermosetting is completed. Further, since the functional group-containing thermoplastic resin has a weight average molecular weight of 800,000 or more, it does not easily flow even when heated. Therefore, the amount of resin entering (moving amount) in the hollow portion between the electronic device and the adherend can be reduced.
Here, in order to realize a stable hollow sealing property, the innermost layer contains a functional group-containing acrylic resin in a proportion of 90% by weight or more with respect to the entire resin component of the innermost layer, so that after curing, the innermost layer contains 90% by weight or more. The elastic modulus is low. Therefore, if it is attached to the dicing tape during dicing, it becomes difficult to peel it off from the dicing tape after dicing. In addition, the viscoelasticity of the acrylic resin makes it easy to follow the chip during molding, but because it does not flow, the dent between the chips becomes large, and the end is shaped as the shape when the chip is individualized. It becomes a dented shape.
Therefore, in the present invention, the outermost layer is provided. The outermost layer contains an inorganic filler in a proportion of 85% by weight or more with respect to the entire outermost layer. Further, the outermost layer has a thermoplastic resin content of 15% by weight or less based on the total resin component of the outermost layer, and contains a large amount of highly fluid epoxy resin component. As a result, the elastic modulus after curing is increased, and the peelability from the dicing tape is improved. Further, since the outermost layer has high fluidity before curing, the resin flows. As a result, the dent on the top surface, that is, the dent between the chips can be suppressed.

前記構成において、前記官能基含有熱可塑性樹脂は、グリシジル基含有アクリル樹脂であることが好ましい。 In the above configuration, the functional group-containing thermoplastic resin is preferably a glycidyl group-containing acrylic resin.

前記官能基含有熱可塑性樹脂が、グリシジル基含有アクリル樹脂であると、電子デバイスを埋め込んだ後から熱硬化が終了するまでの間の樹脂のチップ下への流動をより少なくすることができる。 When the functional group-containing thermoplastic resin is a glycidyl group-containing acrylic resin, the flow of the resin under the chip can be further reduced from the time when the electronic device is embedded to the time when the thermosetting is completed.

前記構成において、前記最内層は、硬化性成分としてのフェノール樹脂を含み、
前記フェノール樹脂の含有量は、前記官能基含有熱可塑性樹脂に対する当量比０．８〜２．０の範囲内であることが好ましい。 In the above configuration, the innermost layer contains a phenol resin as a curable component and contains.
The content of the phenol resin is preferably in the range of an equivalent ratio of 0.8 to 2.0 with respect to the functional group-containing thermoplastic resin.

前記最内層に含まれる前記フェノール樹脂の含有量が、前記官能基含有熱可塑性樹脂に対する当量比０．８〜２．０の範囲内であると、好適に前記官能基含有熱可塑性樹脂の官能基と反応する。その結果、電子デバイスを埋め込んだ後から熱硬化が終了するまでの間の樹脂のチップ下への流動をさらに少なくすることができる。 When the content of the phenol resin contained in the innermost layer is in the range of an equivalent ratio of 0.8 to 2.0 with respect to the functional group-containing thermoplastic resin, the functional groups of the functional group-containing thermoplastic resin are preferably used. Reacts with. As a result, the flow of the resin under the chip from the time when the electronic device is embedded to the time when the thermosetting is completed can be further reduced.

前記構成において、樹脂シート全体の硬化前のガラス転移温度Ｔｇを測定したときに、０℃以下に少なくとも１つのガラス転移温度Ｔｇが存在することが好ましい。 In the above configuration, when the glass transition temperature Tg of the entire resin sheet before curing is measured, it is preferable that at least one glass transition temperature Tg is present at 0 ° C. or lower.

０℃以下に少なくとも１つのガラス転移温度Ｔｇが存在すれば、アクリル樹脂が含有されているといえる。アクリル樹脂が含有されていれば、電子デバイスの埋め込み時に、電子デバイスと被着体との間の中空部により好適に樹脂を入り込ませることができる。 If at least one glass transition temperature Tg is present at 0 ° C. or lower, it can be said that the acrylic resin is contained. If the acrylic resin is contained, the resin can be more preferably inserted into the hollow portion between the electronic device and the adherend when the electronic device is embedded.

前記構成において、前記最内層は、無機充填剤を含まない、又は、無機充填剤を前記最内層全体に対して５０重量％以下で含むことが好ましい。 In the above configuration, the innermost layer preferably does not contain an inorganic filler, or contains the inorganic filler in an amount of 50% by weight or less based on the entire innermost layer.

前記最内層の無機充填剤の含有量が、前記最内層全体に対して５０重量％以下であると、チップへの追従性が良く、安定した中空封止性を担保することができる。５０重量％以上であると、成型温度や圧力を上げても、チップに追従せずにチップとチップとの間への樹脂の進入が足りず、ダイシング時にパッケージの側面が空いてしまったりする不良が発生するおそれがある。 When the content of the inorganic filler in the innermost layer is 50% by weight or less with respect to the entire innermost layer, the followability to the chip is good and stable hollow sealing property can be ensured. If it is 50% by weight or more, even if the molding temperature or pressure is raised, the resin does not sufficiently enter between the chips without following the chips, and the side surface of the package becomes open during dicing. May occur.

本実施形態に係る樹脂シートの断面模式図である。It is sectional drawing of the resin sheet which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the electronic device package which concerns on this Embodiment. 本実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the electronic device package which concerns on this Embodiment. 本実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the electronic device package which concerns on this Embodiment. 本実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the electronic device package which concerns on this Embodiment. 本実施形態に係る電子デバイスパッケージの製造方法を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the electronic device package which concerns on this Embodiment. 進入量Ｘ２を説明するための断面部分拡大図である。It is a cross-sectional part enlarged view for demonstrating the approach amount X2. （ａ）は、天面凹凸評価を説明するための断面模式図であり、（ｂ）は、その平面図である。(A) is a schematic cross-sectional view for explaining the evaluation of top surface unevenness, and (b) is a plan view thereof. 天面凹凸評価を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for explaining the evaluation of top surface unevenness. 天面凹凸評価を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for explaining the evaluation of top surface unevenness. 天面凹凸評価を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for explaining the evaluation of top surface unevenness. 天面凹凸評価を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for explaining the evaluation of top surface unevenness. （ａ）は、プレス時侵入量評価を説明するための断面模式図であり、（ｂ）は、その平面図である。(A) is a schematic cross-sectional view for explaining the evaluation of the amount of penetration during pressing, and (b) is a plan view thereof. プレス時侵入量評価を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for explaining the penetration amount evaluation at the time of a press. プレス時侵入量評価を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for explaining the penetration amount evaluation at the time of a press. プレス時侵入量評価を説明するための断面模式図である。It is sectional drawing for explaining the penetration amount evaluation at the time of a press.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。ただし、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these embodiments.

（樹脂シート）
図１は、本実施形態に係る電子デバイス封止用樹脂シート（樹脂シート）の断面模式図である。図１に示すように、電子デバイス封止用樹脂シート１１（以下、「樹脂シート１１」ともいう）は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどのセパレータ１０上に積層された状態で提供される。なお、セパレータ１０には樹脂シート１１の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。 (Resin sheet)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a resin sheet (resin sheet) for encapsulating an electronic device according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the resin sheet 11 for encapsulating an electronic device (hereinafter, also referred to as “resin sheet 11”) is typically provided in a state of being laminated on a separator 10 such as a polyethylene terephthalate (PET) film. Will be done. The separator 10 may be subjected to a mold release treatment in order to easily peel off the resin sheet 11.

なお、本実施形態では、樹脂シートの一方の面にのみセパレータが積層された場合について説明するが、本発明はこの例に限定されず、樹脂シートの両面にセパレータが積層されていてもよい。この場合、使用する直前に一方のセパレータを剥離して、使用することができる。また、本発明において樹脂シートは、セパレータに積層されず、樹脂シートの単体で提供されてもよい。また、本発明の趣旨に反しない範囲において、樹脂シート上に他の層が積層されていてもよい。 In the present embodiment, the case where the separator is laminated on only one surface of the resin sheet will be described, but the present invention is not limited to this example, and the separator may be laminated on both sides of the resin sheet. In this case, one of the separators can be peeled off immediately before use and used. Further, in the present invention, the resin sheet may be provided as a single resin sheet without being laminated on the separator. Further, another layer may be laminated on the resin sheet as long as it does not contradict the gist of the present invention.

樹脂シート１１は、最外層１１ａと、最外層１１ａ上に積層された最内層１１ｂとを有する。 The resin sheet 11 has an outermost layer 11a and an innermost layer 11b laminated on the outermost layer 11a.

なお、本実施形態では、樹脂シートが最外層と最内層との２層構成である場合について説明するが、本発明は、この例に限定されない。本発明の樹脂シートは、一方の面に最外層が露出しており、他方の面に最内層が露出していればよく、最外層と最内層との間に他の層が存在していてもよい。 In the present embodiment, the case where the resin sheet has a two-layer structure of the outermost layer and the innermost layer will be described, but the present invention is not limited to this example. In the resin sheet of the present invention, it is sufficient that the outermost layer is exposed on one surface and the innermost layer is exposed on the other surface, and another layer exists between the outermost layer and the innermost layer. May be good.

（最外層）
最外層１１ａは、無機充填剤と熱可塑性樹脂とを含む。
前記無機充填剤の含有量は、最外層１１ａ全体に対して８５重量％以上であり、好ましくは、８７重量％以上であり、より好ましくは、８９重量％以上である。また、前記無機充填剤の含有量は、多い方が好ましいが、シート成形性の観点から、例えば、９３重量％以下、９０重量％以下である。
前記熱可塑性樹脂の含有量は、最外層１１ａの樹脂成分全体に対して１５重量％以下であり、好ましくは、１２重量％以下であり、より好ましくは、８重量％以下である。 (Outermost layer)
The outermost layer 11a contains an inorganic filler and a thermoplastic resin.
The content of the inorganic filler is 85% by weight or more, preferably 87% by weight or more, and more preferably 89% by weight or more with respect to the entire outermost layer 11a. The content of the inorganic filler is preferably large, but from the viewpoint of sheet moldability, it is, for example, 93% by weight or less and 90% by weight or less.
The content of the thermoplastic resin is 15% by weight or less, preferably 12% by weight or less, and more preferably 8% by weight or less, based on the total resin component of the outermost layer 11a.

最外層１１ａは、最外層１１ａ全体に対して８５重量％以上の割合で無機充填剤を含んでいる。従って、硬化後にある程度の硬さを有するため、電子デバイスのダイシングテープからの剥離性が良くなる。
また、最外層１１ａは、埋め込み時の天面の凹凸を抑制することができる。これは、最外層の熱可塑性樹脂の含有量が、樹脂成分全体に対して１５重量％以下であるため、エポキシ樹脂とフェノール成分の低分子量成分の影響で、天面形状を平滑にするほど十分に流動が可能なためである。 The outermost layer 11a contains an inorganic filler in a proportion of 85% by weight or more with respect to the entire outermost layer 11a. Therefore, since it has a certain degree of hardness after curing, the peelability of the electronic device from the dicing tape is improved.
Further, the outermost layer 11a can suppress the unevenness of the top surface at the time of embedding. This is because the content of the thermoplastic resin in the outermost layer is 15% by weight or less with respect to the entire resin component, so that it is sufficient to smooth the top surface shape due to the influence of the low molecular weight component of the epoxy resin and the phenol component. This is because it is possible to flow.

前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、可とう性が得やすく、エポキシ樹脂との分散性が良好であるという観点から、アクリル樹脂が好ましい。 Examples of the thermoplastic resin include natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, and heat. Thermoplastic polyimide resin, polyamide resin such as 6-nylon and 6,6-nylon, phenoxy resin, acrylic resin, saturated polyester resin such as PET and PBT, polyamideimide resin, fluororesin, styrene-isobutylene-styrene block copolymer, etc. Can be mentioned. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more. Of these, an acrylic resin is preferable from the viewpoint of easily obtaining flexibility and good dispersibility with an epoxy resin.

前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。 The acrylic resin is not particularly limited, and one or more kinds of esters of acrylic acid or methacrylic acid having a linear or branched alkyl group having 30 or less carbon atoms and particularly 4 to 18 carbon atoms can be used. Examples thereof include a polymer (acrylic copolymer) as a component. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, an isobutyl group, an amyl group, an isoamyl group, a hexyl group, a heptyl group, a cyclohexyl group and 2-. Examples thereof include ethylhexyl group, octyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group, dodecyl group and the like.

前記アクリル樹脂のなかでも、重量平均分子量が５万以上のものが好ましく、１０万〜２００万のものがより好ましく、３０万〜１６０万のものがさらに好ましい。上記数値範囲内であると、最外層１１ａの粘度と可とう性をより高くすることができる。重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
より具体的に、本明細書において、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。重量平均分子量（Ｍｗ）は東ソー製ＧＰＣ：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣを用いて以下測定条件で測定した値を採用する。
（測定条件）
カラム：ＧＭＨＸＬ相当×３本
流量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ検出器
試料濃度：０．１重量％ＴＨＦ溶液
注入量：１５０μｌ Among the acrylic resins, those having a weight average molecular weight of 50,000 or more are preferable, those having a weight average molecular weight of 100,000 to 2 million are more preferable, and those having a weight average molecular weight of 300,000 to 1.6 million are further preferable. Within the above numerical range, the viscosity and flexibility of the outermost layer 11a can be further increased. The weight average molecular weight is a value measured by GPC (gel permeation chromatography) and calculated in terms of polystyrene.
More specifically, in the present specification, the weight average molecular weight is a value measured by GPC (gel permeation chromatography) and calculated in terms of polystyrene. For the weight average molecular weight (Mw), a value measured under the following measurement conditions using a GPC manufactured by Tosoh: HLC-8120 GPC is adopted.
(Measurement condition)
Column: Equivalent to GMH XL x 3 Flow rate: 1.0 ml / min
Detector: RI detector Sample concentration: 0.1 wt% THF solution Injection amount: 150 μl

また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂と反応して、最外層１１ａの粘度や弾性率を高くできる観点から、カルボキシル基含有モノマー、グリシジル基（エポキシ基）含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマーうちの少なくとも１つを含むことが好ましい。 The other monomer forming the polymer is not particularly limited, and for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and the like. Such carboxyl group-containing monomers, acid anhydride monomers such as maleic anhydride or itaconic anhydride, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxypropyl (meth) acrylate. Hydroxybutyl, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate or (4-hydroxymethylcyclohexyl) -Hydromer group-containing monomers such as methyl acrylate, styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methyl propane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate or ( Meta) Examples thereof include a sulfonic acid group-containing monomer such as acryloyloxynaphthalene sulfonic acid and the like, and a phosphoric acid group-containing monomer such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate and the like. Among them, at least one of a carboxyl group-containing monomer, a glycidyl group (epoxy group) -containing monomer, and a hydroxyl group-containing monomer is contained from the viewpoint that the viscosity and elastic modulus of the outermost layer 11a can be increased by reacting with the epoxy resin. Is preferable.

前記無機充填剤は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。 The inorganic filler is not particularly limited, and various conventionally known fillers can be used, for example, quartz glass, talc, silica (molten silica, crystalline silica, etc.), alumina, aluminum nitride, and nitride. Examples include silicon and boron nitride powder. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, silica and alumina are preferable, and silica is more preferable, because the coefficient of linear expansion can be satisfactorily reduced.

シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末がより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。 As silica, silica powder is preferable, and molten silica powder is more preferable. Examples of the molten silica powder include spherical fused silica powder and crushed fused silica powder, but spherical fused silica powder is preferable from the viewpoint of fluidity.

前記無機充填剤の平均粒径は２０μｍ以下の範囲のものを用いることが好ましく、０．１〜１５μｍの範囲のものを用いることがより好ましく、０．５〜１０μｍの範囲のものを用いることが特に好ましい。
また、前記無機充填剤としては、平均粒子径の異なる２種以上の無機充填剤を用いてもよい。平均粒径の異なる２種以上の無機充填剤を用いる場合、前記の「無機充填剤の平均粒径は２０μｍ以下」とは、無機充填剤全体の平均粒径が２０μｍ以下のことをいう。 The average particle size of the inorganic filler is preferably in the range of 20 μm or less, more preferably in the range of 0.1 to 15 μm, and preferably in the range of 0.5 to 10 μm. Especially preferable.
Further, as the inorganic filler, two or more kinds of inorganic fillers having different average particle sizes may be used. When two or more kinds of inorganic fillers having different average particle diameters are used, the above-mentioned "average particle diameter of the inorganic filler is 20 μm or less" means that the average particle diameter of the entire inorganic filler is 20 μm or less.

前記無機充填剤の形状は特に限定されず、球状（楕円体状を含む。）、多面体状、多角柱状、扁平形状、不定形状等の任意の形状であってもよいが、球状が好ましい。 The shape of the inorganic filler is not particularly limited, and may be any shape such as a spherical shape (including an ellipsoidal shape), a polyhedral shape, a polygonal columnar shape, a flat shape, and an indefinite shape, but a spherical shape is preferable.

最外層１１ａに含有される前記無機充填剤は、レーザー回折散乱法により測定した粒度分布において、２つのピークを有していることが好ましい。このような無機充填剤は、例えば、平均粒径の異なる２種類の無機充填剤を混合することにより得ることができる。粒度分布において２つのピークを有する無機充填剤を用いると、無機充填剤を高密度で充填することができる。その結果、無機充填剤の含有量をより多くすることが可能となる。
前記２つのピークは、特に限定されないが、粒径の大きい側のピークが、３〜３０μｍの範囲内にあり、粒径の小さい側のピークが０．１〜１μｍの範囲内にあることが好ましい。前記２つのピークが前記数値範囲内にあると、無機充填剤の含有量をさらに多くすることが可能となる。
上記粒度分布は、具体的には、以下の方法により得られる。
（ａ）最外層１１ａをるつぼに入れ、大気雰囲気下、７００℃で２時間強熱して灰化させる。
（ｂ）得られた灰分を純水中に分散させて１０分間超音波処理し、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置（ベックマンコールター社製、「ＬＳ １３ ３２０」；湿式法）を用いて粒度分布（体積基準）を求める。
なお、最外層１１ａの組成として無機充填剤以外は有機成分であり、上記の強熱処理により実質的に全ての有機成分が焼失することから、得られる灰分を無機充填剤とみなして測定を行う。なお、平均粒径の算出も粒度分布と同時に行うことができる。 The inorganic filler contained in the outermost layer 11a preferably has two peaks in the particle size distribution measured by the laser diffraction / scattering method. Such an inorganic filler can be obtained, for example, by mixing two types of inorganic fillers having different average particle sizes. By using an inorganic filler having two peaks in the particle size distribution, the inorganic filler can be filled at a high density. As a result, the content of the inorganic filler can be increased.
The two peaks are not particularly limited, but it is preferable that the peak on the large particle size side is in the range of 3 to 30 μm and the peak on the small particle size side is in the range of 0.1 to 1 μm. .. When the two peaks are within the numerical range, the content of the inorganic filler can be further increased.
Specifically, the particle size distribution can be obtained by the following method.
(A) The outermost layer 11a is placed in a crucible and incinerated by intense heating at 700 ° C. for 2 hours in an air atmosphere.
(B) The obtained ash is dispersed in pure water, sonicated for 10 minutes, and the particle size distribution is distributed using a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device (Beckman Coulter, "LS 13 320"; wet method). (Volume standard) is calculated.
The composition of the outermost layer 11a is an organic component other than the inorganic filler, and substantially all the organic components are burnt down by the above-mentioned strong heat treatment. Therefore, the obtained ash content is regarded as an inorganic filler for measurement. The average particle size can be calculated at the same time as the particle size distribution.

最外層１１ａにおいて、前記無機充填剤は、シランカップリング剤で予め表面処理されていることが好ましい。 In the outermost layer 11a, the inorganic filler is preferably surface-treated with a silane coupling agent in advance.

前記シランカップリング剤としては、メタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有しており、無機充填剤の表面処理をすることが可能なものであれば特に限定されない。前記シランカップリング剤の具体例としては、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、メタクリロキシオクチルトリエトキシシランを挙げることができる。なかでも、反応性とコストの観点から、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。 The silane coupling agent is not particularly limited as long as it has a methacryloxy group or an acryloxy group and can be surface-treated with an inorganic filler. Specific examples of the silane coupling agent include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, and methacryloxy. Examples thereof include octyl trimethoxysilane and methacryloxyoctyl ethoxysilane. Of these, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane is preferable from the viewpoint of reactivity and cost.

最外層１１ａが、シランカップリング剤としてのメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物で予め表面処理された無機充填剤を含有する場合、前記無機充填剤は、無機充填剤１００重量部に対して０．５〜２重量部のシランカップリング剤により予め表面処理されていることが好ましい。
シランカップリング剤により無機充填剤の表面処理をすれば、最外層１１ａの粘度が大きくなりすぎるのを抑制することができる。 When the outermost layer 11a contains an inorganic filler that has been surface-treated with a methacryloxy group as a silane coupling agent or a compound having an acryloxy group, the inorganic filler is used with respect to 100 parts by weight of the inorganic filler. It is preferable that the surface is pre-treated with 0.5 to 2 parts by weight of a silane coupling agent.
By surface-treating the inorganic filler with a silane coupling agent, it is possible to prevent the outermost layer 11a from becoming too viscous.

最外層１１ａが、シランカップリング剤としてのメタクリロキシ基、又は、アクリロキシ基を有する化合物で予め予め表面処理された無機充填剤を含有する場合であり、且つ、前記無機充填剤として、平均粒径の異なる２種類の無機充填剤を混合したものを用いる場合、少なくとも、平均粒径の小さい方の無機充填剤を予めシランカップリング剤で表面処理しておくことが好ましい。平均粒径の小さい方の無機充填剤の方が、比表面積は大きいため、粘度の上昇をより抑制することが可能となる。
また、前記無機充填剤として、平均粒径の異なる２種類の無機充填剤を混合したものを用いる場合、平均粒径の小さい方の無機充填剤と大きい方の無機充填剤との両方を予めシランカップリング剤で表面処理しておくことがより好ましい。この場合、粘度の上昇をさらに抑制することが可能となる。 The outermost layer 11a contains an inorganic filler that has been surface-treated in advance with a methacryloxy group as a silane coupling agent or a compound having an acryloxy group, and the inorganic filler has an average particle size. When a mixture of two different types of inorganic fillers is used, it is preferable that at least the inorganic filler having the smaller average particle size is surface-treated with a silane coupling agent in advance. Since the inorganic filler having a smaller average particle size has a larger specific surface area, it is possible to further suppress an increase in viscosity.
Further, when a mixture of two types of inorganic fillers having different average particle diameters is used as the inorganic filler, both the inorganic filler having the smaller average particle diameter and the inorganic filler having the larger average particle diameter are previously silane. It is more preferable to surface-treat with a coupling agent. In this case, it is possible to further suppress the increase in viscosity.

最外層１１ａは、エポキシ樹脂、及びフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。 The outermost layer 11a preferably contains an epoxy resin and a phenol resin. Thereby, good thermosetting property can be obtained.

エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。 The epoxy resin is not particularly limited. For example, triphenylmethane type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, modified bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, modified bisphenol F type epoxy resin, dicyclopentadiene type. Various epoxy resins such as epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and phenoxy resin can be used. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、成型性および信頼性の観点から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などがより好ましい。 From the viewpoint of ensuring the toughness of the epoxy resin after curing and the reactivity of the epoxy resin, those solid at room temperature with an epoxy equivalent of 150 to 250 and a softening point or melting point of 50 to 130 ° C. are preferable, and among them, moldability and moldability and moldability and From the viewpoint of reliability, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin and the like are more preferable.

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。 The phenol resin is not particularly limited as long as it causes a curing reaction with the epoxy resin. For example, phenol novolac resin, phenol aralkyl resin, biphenyl aralkyl resin, dicyclopentadiene type phenol resin, cresol novolac resin, resol resin and the like are used. These phenol resins may be used alone or in combination of two or more.

フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高く安価であるという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。 As the phenol resin, from the viewpoint of reactivity with the epoxy resin, it is preferable to use a phenol resin having a hydroxyl group equivalent of 70 to 250 and a softening point of 50 to 110 ° C. Among them, from the viewpoint of high curing reactivity and low cost. , Phenolic novolak resin can be preferably used. Further, from the viewpoint of reliability, a low hygroscopic material such as a phenol aralkyl resin or a biphenyl aralkyl resin can also be preferably used.

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。 From the viewpoint of curing reactivity, the mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin is such that the total number of hydroxyl groups in the phenol resin is 0.7 to 1.5 equivalents with respect to 1 equivalent of the epoxy groups in the epoxy resin. It is preferably 0.9 to 1.2 equivalents.

最外層１１ａ中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量の下限は、２重量％以上が好ましく３重量％以上がより好ましい。５．０重量％以上であると、電子デバイス、基板などに対する接着力が良好に得られる。一方、上記合計含有量の上限は、２５重量％以下が好ましく、２０重量％以下がより好ましい。２５重量％以下であると、樹脂シートの吸湿性を低減させることができる。 The lower limit of the total content of the epoxy resin and the phenol resin in the outermost layer 11a is preferably 2% by weight or more, more preferably 3% by weight or more. When it is 5.0% by weight or more, good adhesive strength to electronic devices, substrates and the like can be obtained. On the other hand, the upper limit of the total content is preferably 25% by weight or less, more preferably 20% by weight or less. When it is 25% by weight or less, the hygroscopicity of the resin sheet can be reduced.

最外層１１ａは、硬化促進剤を含むことが好ましい。 The outermost layer 11a preferably contains a curing accelerator.

硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されない。例えば、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン等を挙げることができる。 The curing accelerator is not particularly limited as long as it promotes the curing of the epoxy resin and the phenol resin. For example, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl -S-Triazine and the like can be mentioned.

硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましい。 The content of the curing accelerator is preferably 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the epoxy resin and the phenol resin.

最外層１１ａは、必要に応じ、難燃剤成分を含んでもよい。これにより、部品ショートや発熱などにより発火した際の、燃焼拡大を低減できる。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン系難燃剤などを用いることができる。 The outermost layer 11a may contain a flame retardant component, if necessary. As a result, it is possible to reduce the expansion of combustion when a fire occurs due to a short circuit in parts or heat generation. As the flame retardant composition, for example, various metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, iron hydroxide, calcium hydroxide, tin hydroxide, and composite metal hydroxide; phosphazene-based flame retardants and the like are used. Can be done.

最外層１１ａは、顔料を含むことが好ましい。顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。 The outermost layer 11a preferably contains a pigment. The pigment is not particularly limited, and examples thereof include carbon black.

最外層１１ａ中の顔料の含有量は、０．１〜２重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、良好なマーキング性が得られる。２重量％以下であると、硬化後の樹脂シートの強度を確保することができる。 The content of the pigment in the outermost layer 11a is preferably 0.1 to 2% by weight. When it is 0.1% by weight or more, good marking property can be obtained. When it is 2% by weight or less, the strength of the resin sheet after curing can be ensured.

なお、最外層１１ａ形成用の樹脂組成物には、上記の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤を適宜配合できる。 In addition to the above components, other additives may be appropriately added to the resin composition for forming the outermost layer 11a, if necessary.

最外層１１ａの厚さは特に限定されないが、例えば、１００〜２００μｍである。上記範囲内であると、１００〜２５０μｍのチップ厚みに対して天面形状として平滑性良く、成型することが可能である。 The thickness of the outermost layer 11a is not particularly limited, but is, for example, 100 to 200 μm. Within the above range, it is possible to mold with good smoothness as a top surface shape with respect to a chip thickness of 100 to 250 μm.

（最内層）
最内層１１ｂは、官能基含有熱可塑性樹脂を含む。
前記官能基含有熱可塑性樹脂の含有量は、最内層１１ｂの樹脂成分全体に対して９０重量％以上であり、好ましくは、９３重量％以上であり、より好ましくは、９５重量％以上である。
前記官能基含有熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、８０万以上であり、好ましくは１００万以上であり、より好ましくは、１２０万以上である。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。詳細な測定方法は上述した通りである。 (Innermost layer)
The innermost layer 11b contains a functional group-containing thermoplastic resin.
The content of the functional group-containing thermoplastic resin is 90% by weight or more, preferably 93% by weight or more, and more preferably 95% by weight or more, based on the total resin component of the innermost layer 11b.
The weight average molecular weight of the functional group-containing thermoplastic resin is 800,000 or more, preferably 1 million or more, and more preferably 1.2 million or more.
The weight average molecular weight is a value measured by GPC (gel permeation chromatography) and calculated in terms of polystyrene. The detailed measurement method is as described above.

樹脂シート１１は、電子デバイス上に、最内層１１ｂが接するように積層した後、前記電子デバイスを埋め込んで使用する。
最内層１１ｂは、官能基含有熱可塑性樹脂を最内層１１ｂの樹脂成分全体に対して９０重量％以上の割合で含んでいる。熱可塑性樹脂成分が多いため、電子デバイスの埋め込み時に、電子デバイスと被着体との間の中空部に樹脂を入り込ませることができる。
また、前記官能基含有熱可塑性樹脂は、官能基を有しているため、電子デバイスを埋め込んだ後から熱硬化が終了するまでの間に架橋する。また、前記官能基含有熱可塑性樹脂は、重量平均分子量８０万以上であるため、加熱しても流動しにくい。従って、電子デバイスと被着体との間の中空部における樹脂の進入量（移動量）を少なくすることができる。 The resin sheet 11 is laminated on the electronic device so that the innermost layer 11b is in contact with the electronic device, and then the electronic device is embedded and used.
The innermost layer 11b contains a functional group-containing thermoplastic resin in a proportion of 90% by weight or more with respect to the entire resin component of the innermost layer 11b. Since there are many thermoplastic resin components, the resin can be allowed to enter the hollow portion between the electronic device and the adherend when the electronic device is embedded.
Further, since the functional group-containing thermoplastic resin has a functional group, it is crosslinked between the time when the electronic device is embedded and the time when the thermosetting is completed. Further, since the functional group-containing thermoplastic resin has a weight average molecular weight of 800,000 or more, it does not easily flow even when heated. Therefore, the amount of resin entering (moving amount) in the hollow portion between the electronic device and the adherend can be reduced.

前記官能基含有熱可塑性樹脂としては、官能基含有アクリル樹脂等が挙げられる。 Examples of the functional group-containing thermoplastic resin include functional group-containing acrylic resins.

前記官能基含有アクリル樹脂としては、官能基として、グリシジル基、アミノ基のいずれか、又は、複数を有するアクリル樹脂が挙げられる。前記官能基含有アクリル樹脂の具体例としては、最外層１１ａの項で説明したアクリル樹脂のうち、前記官能基を有するものが挙げられる。なかでも、グリシジル基含有アクリル樹脂が好ましい。グリシジル基含有アクリル樹脂であると、電子デバイスを埋め込んだ後から熱硬化が終了するまでの間の樹脂の移動量をより少なくすることができる。 Examples of the functional group-containing acrylic resin include an acrylic resin having any one or a plurality of glycidyl groups and amino groups as functional groups. Specific examples of the functional group-containing acrylic resin include those having the functional group among the acrylic resins described in the section of the outermost layer 11a. Of these, a glycidyl group-containing acrylic resin is preferable. When the glycidyl group-containing acrylic resin is used, the amount of movement of the resin between the time when the electronic device is embedded and the time when the thermosetting is completed can be further reduced.

最内層１１ｂは、硬化性成分としてのフェノール樹脂を含むことが好ましい。
前記フェノール樹脂の含有量は、前記官能基含有熱可塑性樹脂に対する当量比０．８〜２．０の範囲内であることが好ましく、０．９〜１．５の範囲内であることがより好ましく、１．０〜１．２の範囲内であることがさらに好ましい。
最内層１１ｂに含まれる前記フェノール樹脂の含有量が、前記官能基含有熱可塑性樹脂に対する当量比０．８〜２．０の範囲内であると、好適に前記官能基含有熱可塑性樹脂の官能基と反応する。その結果、電子デバイスを埋め込んだ後から熱硬化が終了するまでの間の樹脂の移動量をさらに少なくすることができる。 The innermost layer 11b preferably contains a phenol resin as a curable component.
The content of the phenol resin is preferably in the range of 0.8 to 2.0, and more preferably in the range of 0.9 to 1.5, with respect to the functional group-containing thermoplastic resin. , 1.0 to 1.2, more preferably.
When the content of the phenol resin contained in the innermost layer 11b is in the range of an equivalent ratio of 0.8 to 2.0 with respect to the functional group-containing thermoplastic resin, the functional groups of the functional group-containing thermoplastic resin are preferably used. Reacts with. As a result, the amount of resin movement between the time when the electronic device is embedded and the time when the thermosetting is completed can be further reduced.

前記フェノール樹脂としては、最外層１１ａの項で説明したものが挙げられる。 Examples of the phenol resin include those described in the section of the outermost layer 11a.

最内層１１ｂは、エポキシ樹脂を含まないことが好ましい。 The innermost layer 11b preferably does not contain an epoxy resin.

最内層１１ｂは、無機充填剤を含まないか、含むとしても最内層１１ｂに対して、５０重量％以下の範囲内で含むことが好ましい。前記無機充填剤としては、最外層１１ａの項で説明したものが挙げられる。 The innermost layer 11b does not contain an inorganic filler, or even if it contains an inorganic filler, it is preferably contained in a range of 50% by weight or less with respect to the innermost layer 11b. Examples of the inorganic filler include those described in the section of the outermost layer 11a.

最内層１１ｂは、硬化促進剤を含むことが好ましい。前記硬化促進剤としては、最外層１１ａの項で説明したものが挙げられる。 The innermost layer 11b preferably contains a curing accelerator. Examples of the curing accelerator include those described in the section of the outermost layer 11a.

最内層１１ｂは、顔料を含むことが好ましい。前記顔料としては、最外層１１ａの項で説明したものが挙げられる。 The innermost layer 11b preferably contains a pigment. Examples of the pigment include those described in the section of the outermost layer 11a.

なお、最内層１１ｂ形成用の樹脂組成物には、上記の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤を適宜配合できる。 In addition to the above components, other additives may be appropriately added to the resin composition for forming the innermost layer 11b, if necessary.

最内層１１ｂの厚さは特に限定されないが、例えば５０〜１００μｍである。上記範囲内であると、最外層の流動を最内層で食い止めることができる。 The thickness of the innermost layer 11b is not particularly limited, but is, for example, 50 to 100 μm. Within the above range, the flow of the outermost layer can be stopped at the innermost layer.

樹脂シート１１全体の厚さは特に限定されないが、例えば、１５０μｍ〜１０００μｍである。上記範囲内であると、チップ厚み１００〜７００μｍのものを安定して成型可能である。 The thickness of the entire resin sheet 11 is not particularly limited, but is, for example, 150 μm to 1000 μm. Within the above range, a tip having a thickness of 100 to 700 μm can be stably molded.

樹脂シート１１は、樹脂シート１１全体の硬化前のガラス転移温度Ｔｇを測定したときに、０℃以下に少なくとも１つのガラス転移温度Ｔｇが存在することが好ましい。０℃以下に少なくとも１つのガラス転移温度Ｔｇが存在すれば、アクリル樹脂が含有されているといえる。アクリル樹脂が含有されていれば、電子デバイスの埋め込み時に、電子デバイスと被着体との間の中空部により好適に樹脂を入り込ませることができる。ガラス転移温度Ｔｇの測定方法は、実施例記載の方法による。 The resin sheet 11 preferably has at least one glass transition temperature Tg at 0 ° C. or lower when the glass transition temperature Tg of the entire resin sheet 11 before curing is measured. If at least one glass transition temperature Tg is present at 0 ° C. or lower, it can be said that the acrylic resin is contained. If the acrylic resin is contained, the resin can be more preferably inserted into the hollow portion between the electronic device and the adherend when the electronic device is embedded. The method for measuring the glass transition temperature Tg is as described in Examples.

［樹脂シートの製造方法］
樹脂シート１１は、最外層１１ａと最内層１１ｂとを別々に作製し、これらを貼り合わせることによって得られる。 [Manufacturing method of resin sheet]
The resin sheet 11 is obtained by separately producing the outermost layer 11a and the innermost layer 11b and laminating them.

＜最外層の作製方法＞
最外層１１ａは、適当な溶剤に最外層１１ａを形成するための樹脂等を溶解、分散させてワニスを調整し、このワニスをセパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させて形成することができる。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜３０分間の範囲内で行われる。前記溶剤としては、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン等を挙げることができる。
また、最外層１１ａは、混練押出により製造してもよい。混練押出により製造する方法としては、例えば、最外層１１ａを形成するための各成分をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物を可塑加工してシート状に形成する方法などが挙げられる。
具体的には、溶融混練後の混練物を冷却することなく高温状態のままで、押出成形することで、樹脂シートを形成することができる。このような押出方法としては、特に制限されず、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。押出温度としては、上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。以上により、最外層１１ａを形成することができる。 <Method of producing the outermost layer>
For the outermost layer 11a, a resin or the like for forming the outermost layer 11a was dissolved and dispersed in an appropriate solvent to prepare a varnish, and this varnish was applied onto a separator to a predetermined thickness to form a coating film. After that, the coating film can be formed by drying under predetermined conditions. The coating method is not particularly limited, and examples thereof include roll coating, screen coating, and gravure coating. The drying conditions are, for example, a drying temperature of 70 to 160 ° C. and a drying time of 1 to 30 minutes. Examples of the solvent include methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene and the like.
Further, the outermost layer 11a may be manufactured by kneading extrusion. As a method for producing by kneading extrusion, for example, a kneaded product is prepared by melt-kneading each component for forming the outermost layer 11a with a known kneader such as a mixing roll, a pressure kneader, or an extruder. Examples thereof include a method of plastically processing the kneaded product to form a sheet.
Specifically, a resin sheet can be formed by extrusion molding the kneaded product after melt-kneading without cooling it in a high temperature state. Such an extrusion method is not particularly limited, and examples thereof include a T-die extrusion method, a roll rolling method, a roll kneading method, a coextrusion method, and a calendar forming method. The extrusion temperature is preferably equal to or higher than the softening point of each of the above-mentioned components, and in consideration of the thermosetting property and moldability of the epoxy resin, for example, 40 to 150 ° C., preferably 50 to 140 ° C., more preferably 70 to 120 ° C. be. From the above, the outermost layer 11a can be formed.

＜最内層の作製方法＞
最内層１１ｂは、最外層１１ａと同様の方法により形成することができる。 <Method of producing the innermost layer>
The innermost layer 11b can be formed by the same method as the outermost layer 11a.

また、樹脂シート１１の他の製造方法としては、セパレータ上に最外層１１ａを形成するためのワニスを塗布、乾燥させて最外層１１ａを得た後、最外層１１ａ上に最内層１１ｂを形成するためのワニスを塗布、乾燥させてもよい。 Further, as another manufacturing method of the resin sheet 11, a varnish for forming the outermost layer 11a is applied on the separator and dried to obtain the outermost layer 11a, and then the innermost layer 11b is formed on the outermost layer 11a. The varnish for this may be applied and dried.

［中空型電子デバイスパッケージの製造方法］
本発明の樹脂シートは、中空封止用の電子デバイス封止用樹脂シートとして好適に使用できる。
本実施形態に係る中空型電子デバイスパッケージの製造方法は、
電子デバイスがバンプを介して被着体上に固定された積層体を準備する工程と、
前記樹脂シートを準備する工程と、
前記樹脂シートを、前記積層体の前記電子デバイス上に、前記最内層が接するように配置する工程と、
熱プレスにより、前記電子デバイスを前記樹脂シートに埋め込む工程と、
前記埋め込む工程の後、前記樹脂シートを熱硬化させて封止体を得る工程と
を少なくとも含む。 [Manufacturing method of hollow electronic device package]
The resin sheet of the present invention can be suitably used as a resin sheet for encapsulating an electronic device for hollow encapsulation.
The method for manufacturing the hollow electronic device package according to the present embodiment is as follows.
The process of preparing a laminate in which the electronic device is fixed on the adherend via bumps,
The process of preparing the resin sheet and
A step of arranging the resin sheet on the electronic device of the laminated body so that the innermost layer is in contact with the electronic device.
A process of embedding the electronic device in the resin sheet by a hot press,
After the embedding step, at least a step of thermosetting the resin sheet to obtain a sealed body is included.

前記被着体としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板等が挙げられる。本実施形態では、プリント配線基板１２上に搭載されたＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１により中空封止して中空型電子デバイスパッケージを作製する。なお、ＳＡＷチップ１３とは、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタを有するチップである。すなわち、本実施形態では、本発明の電子デバイスが、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタを有するチップである場合について説明する。 The adherend is not particularly limited, and examples thereof include a printed wiring board, a ceramic substrate, a silicon substrate, a metal substrate, an LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate, and the like. In the present embodiment, the SAW chip 13 mounted on the printed wiring board 12 is hollow-sealed with a resin sheet 11 to produce a hollow electronic device package. The SAW chip 13 is a chip having a SAW (Surface Acoustic Wave) filter. That is, in the present embodiment, the case where the electronic device of the present invention is a chip having a SAW (Surface Acoustic Wave) filter will be described.

図２〜図６は、本実施形態に係る中空型電子デバイスパッケージの製造方法を説明するための断面模式図である。 2 to 6 are schematic cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a hollow electronic device package according to the present embodiment.

（積層体を準備する工程）
本実施形態に係る中空型電子デバイスパッケージの製造方法では、まず、複数のＳＡＷチップ１３（ＳＡＷフィルタ１３）がプリント配線基板１２上に搭載された積層体１５を準備する（図２参照）。ＳＡＷチップ１３は、所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することにより形成できる。ＳＡＷチップ１３のプリント配線基板１２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２とはバンプ１３ａを介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間は、ＳＡＷフィルタ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部１４を維持するようになっている。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間の距離（中空部の幅）は適宜設定でき、一般的には１０〜１００μｍ程度である。 (Process to prepare the laminate)
In the method for manufacturing a hollow electronic device package according to the present embodiment, first, a laminate 15 in which a plurality of SAW chips 13 (SAW filters 13) are mounted on a printed wiring board 12 is prepared (see FIG. 2). The SAW chip 13 can be formed by dicing a piezoelectric crystal on which a predetermined comb-shaped electrode is formed by a known method to individualize it. A known device such as a flip chip bonder or a die bonder can be used for mounting the SAW chip 13 on the printed wiring board 12. The SAW chip 13 and the printed wiring board 12 are electrically connected via bumps 13a. Further, a hollow portion 14 is maintained between the SAW chip 13 and the printed wiring board 12 so as not to hinder the propagation of surface acoustic waves on the surface of the SAW filter. The distance (width of the hollow portion) between the SAW chip 13 and the printed wiring board 12 can be appropriately set, and is generally about 10 to 100 μm.

（樹脂シートを準備する工程）
また、本実施形態に係る中空型電子デバイスパッケージの製造方法では、樹脂シート１１（図１参照）を準備する。 (Process to prepare resin sheet)
Further, in the method for manufacturing a hollow electronic device package according to the present embodiment, a resin sheet 11 (see FIG. 1) is prepared.

（樹脂シートを配置する工程）
次に、図３に示すように、下側加熱板２２上に、積層体１５を、ＳＡＷチップ１３が固定された面を上にして配置するとともに、ＳＡＷチップ１３面上に樹脂シート１１を配置する。このとき、ＳＡＷチップ１３の面と樹脂シート１１の最内層１１ｂとが接するように配置する。この工程においては、下側加熱板２２上にまず積層体１５を配置し、その後、積層体１５上に樹脂シート１１を配置してもよく、積層体１５上に樹脂シート１１を先に積層し、その後、積層体１５と樹脂シート１１とが積層された積層物を下側加熱板２２上に配置してもよい。 (Process of arranging resin sheet)
Next, as shown in FIG. 3, the laminated body 15 is arranged on the lower heating plate 22 with the surface on which the SAW chip 13 is fixed facing up, and the resin sheet 11 is arranged on the surface of the SAW chip 13. do. At this time, the surface of the SAW chip 13 and the innermost layer 11b of the resin sheet 11 are arranged so as to be in contact with each other. In this step, the laminated body 15 may be first arranged on the lower heating plate 22, and then the resin sheet 11 may be arranged on the laminated body 15, and the resin sheet 11 is first laminated on the laminated body 15. After that, the laminate in which the laminate 15 and the resin sheet 11 are laminated may be arranged on the lower heating plate 22.

（電子デバイスを樹脂シートに埋め込む工程）
次に、図４に示すように、下側加熱板２２と上側加熱板２４とにより熱プレスして、ＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１に埋め込む。下側加熱板２２、及び、上側加熱板２４は、平板プレスが備えるものであってよい。樹脂シート１１は、ＳＡＷチップ１３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能することとなる。 (Process of embedding an electronic device in a resin sheet)
Next, as shown in FIG. 4, the SAW chip 13 is embedded in the resin sheet 11 by hot pressing with the lower heating plate 22 and the upper heating plate 24. The lower heating plate 22 and the upper heating plate 24 may be provided by the flat plate press. The resin sheet 11 functions as a sealing resin for protecting the SAW chip 13 and its associated elements from the external environment.

この埋め込む工程は、樹脂シート１１を構成する樹脂の、ＳＡＷフィルタ１３とプリント配線基板１２との間の中空部１４への進入量Ｘ２（図７参照）が０μｍ以上２０μｍ以下となるように行うことが好ましい。図７は、進入量Ｘ２を説明するための断面部分拡大図である。前記進入量Ｘ２は、好ましくは０μｍ以上１５μｍ以下である。前記進入量Ｘ２を０μｍ以上２０μｍ以下とする方法としては、樹脂シート１１の粘度を調整したり、熱プレス条件を調整することにより達成することができる。より具体的には、例えば、圧力、及び、温度を高めに設定する方法が挙げられる。
なお、複数のＳＡＷフィルタ１３を一括して封止する場合、「進入量Ｘ２が０μｍ以上２０μｍ以下となる」とは、すべてのＳＡＷフィルタ１３について、「進入量Ｘ２が０μｍ以上２０μｍ以下となる」ことを意味する。 This embedding step is performed so that the amount of penetration X2 (see FIG. 7) of the resin constituting the resin sheet 11 into the hollow portion 14 between the SAW filter 13 and the printed wiring board 12 is 0 μm or more and 20 μm or less. Is preferable. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view for explaining the approach amount X2. The approach amount X2 is preferably 0 μm or more and 15 μm or less. The method of setting the penetration amount X2 to 0 μm or more and 20 μm or less can be achieved by adjusting the viscosity of the resin sheet 11 or adjusting the heat pressing conditions. More specifically, for example, a method of setting the pressure and the temperature higher can be mentioned.
When a plurality of SAW filters 13 are sealed together, "the penetration amount X2 is 0 μm or more and 20 μm or less" means that "the penetration amount X2 is 0 μm or more and 20 μm or less" for all SAW filters 13. Means that.

具体的に、ＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１に埋め込む際の熱プレス条件としては、樹脂シート１１の粘度等に応じて異なるが、温度が、好ましくは２０〜１５０℃、より好ましくは４０〜１００℃であり、圧力が、例えば、０．０１〜２０ＭＰａ、好ましくは０．０５〜５ＭＰａであり、時間が、例えば０．３〜１０分間、好ましくは０．５〜５分間である。熱プレス方法としては、平行平板プレスやロールプレスが挙げられる。なかでも、平行平板プレスが好ましい。熱プレス条件を上記数値範囲内とすることにより、進入量Ｘ２を上記数値範囲内とし易くなる。
熱プレス時の温度が高すぎると、熱プレス中に反応が開始し、侵入量がばらつく可能性があり、作業性の観点からも、低温（例えば、１００℃以下）等が求められている。また、圧力も、チップへの破損を防止する観点より、低圧が好ましい。 Specifically, the heat pressing conditions for embedding the SAW chip 13 in the resin sheet 11 differ depending on the viscosity of the resin sheet 11 and the like, but the temperature is preferably 20 to 150 ° C, more preferably 40 to 100 ° C. The pressure is, for example, 0.01 to 20 MPa, preferably 0.05 to 5 MPa, and the time is, for example, 0.3 to 10 minutes, preferably 0.5 to 5 minutes. Examples of the heat pressing method include a parallel flat plate press and a roll press. Of these, a parallel flat plate press is preferable. By setting the hot press condition within the above numerical range, the intrusion amount X2 can be easily set within the above numerical range.
If the temperature during the hot press is too high, the reaction may start during the hot press and the amount of penetration may vary, and from the viewpoint of workability, a low temperature (for example, 100 ° C. or lower) or the like is required. Further, the pressure is preferably low from the viewpoint of preventing damage to the chip.

また、樹脂シート１１のＳＡＷチップ１３及びプリント配線基板１２への密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下においてプレスすることが好ましい。
前記減圧条件としては、圧力が、例えば、０〜２０Ｔｏｒｒ、好ましくは、５〜１０Ｔｏｒｒであり、減圧保持時間（減圧開始からプレス開始までの時間）が、例えば、５〜６００秒であり、好ましくは、１０〜３００秒である。 Further, considering the improvement of the adhesion and the followability of the resin sheet 11 to the SAW chip 13 and the printed wiring board 12, it is preferable to press under reduced pressure conditions.
As the depressurization condition, the pressure is, for example, 0 to 20 Torr, preferably 5 to 10 Torr, and the depressurization holding time (time from the start of depressurization to the start of pressing) is, for example, 5 to 600 seconds, preferably. , 10 to 300 seconds.

（セパレータ剥離工程）
次に、本実施形態のように、片面にセパレータが付いた状態のままで樹脂シート１１を使用している場合には、セパレータ１１ａを剥離する（図５参照）。 (Separator peeling process)
Next, when the resin sheet 11 is used with the separator attached to one side as in the present embodiment, the separator 11a is peeled off (see FIG. 5).

（熱硬化させて封止体を得る工程）
次に、樹脂シート１１を熱硬化させて封止体２５を得る。
この封止体を得る工程は、封止体２５を得る工程の後の状態における、中空部１４への前記樹脂の進入量をＹ２としたとき、前記進入量Ｙ２から前記進入量Ｘ２を引いた値が３０μｍ以下となるように行うことが好ましい。前記進入量Ｙ２から前記進入量Ｘ２を引いた値は、好ましくは２５μｍ以下である。前記進入量Ｙ２から前記進入量Ｘ２を引いた値を３０μｍ以下とする方法としては、樹脂シート１１の硬化前の粘度を調整したり、加熱時の硬化速度が早くなるように樹脂シート１１の構成材料を調整することにより達成することができる。具体的には、例えば、上記硬化促進剤を選択することにより達成することができる。 (Step of thermosetting to obtain a sealed body)
Next, the resin sheet 11 is thermoset to obtain a sealed body 25.
In the step of obtaining the sealed body, when the amount of the resin entering the hollow portion 14 in the state after the step of obtaining the sealed body 25 is Y2, the amount of entry X2 is subtracted from the amount of entry Y2. It is preferable that the value is 30 μm or less. The value obtained by subtracting the approach amount X2 from the approach amount Y2 is preferably 25 μm or less. As a method of setting the value obtained by subtracting the intrusion amount X2 from the intrusion amount Y2 to 30 μm or less, the viscosity of the resin sheet 11 before curing is adjusted, or the resin sheet 11 is configured so that the curing speed at the time of heating becomes high. This can be achieved by adjusting the material. Specifically, for example, it can be achieved by selecting the above-mentioned curing accelerator.

具体的に、熱硬化処理の条件として、樹脂シート１１の粘度や構成材料等に応じて異なるが、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間が、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。
熱硬化処理の条件を上記数値範囲内とすることにより、埋め込む工程後から熱硬化工程後までの間の樹脂の流動距離、すなわち、進入量Ｙ２から前記進入量Ｘ２を引いた値を３０μｍ以下とし易い。 Specifically, the conditions for the thermosetting treatment vary depending on the viscosity of the resin sheet 11, the constituent materials, and the like, but the heating temperature is preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher. On the other hand, the upper limit of the heating temperature is preferably 200 ° C. or lower, more preferably 180 ° C. or lower. The heating time is preferably 10 minutes or longer, more preferably 30 minutes or longer. On the other hand, the upper limit of the heating time is preferably 180 minutes or less, more preferably 120 minutes or less. Further, pressurization may be performed if necessary, preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more. On the other hand, the upper limit is preferably 10 MPa or less, more preferably 5 MPa or less.
By setting the conditions of the thermosetting treatment within the above numerical range, the flow distance of the resin between the time after the embedding step and the time after the thermosetting step, that is, the value obtained by subtracting the penetration amount X2 from the penetration amount Y2 is set to 30 μm or less. easy.

電子デバイスとしてのＳＡＷフィルタ１３を１つのみ封止した場合は、封止体２５を１つの中空型電子デバイスパッケージとすることができる。また、複数のＳＡＷフィルタ１３を一括して封止した場合は、ＳＡＷフィルタごとに分割することにより、それぞれ１つの中空型電子デバイスパッケージとすることができる。すなわち、本実施形態のように、複数のＳＡＷフィルタ１３を一括して封止した場合、さらに、下記の構成を行ってもよい。 When only one SAW filter 13 as an electronic device is sealed, the sealing body 25 can be made into one hollow electronic device package. Further, when a plurality of SAW filters 13 are collectively sealed, each SAW filter can be divided into one hollow electronic device package. That is, when a plurality of SAW filters 13 are collectively sealed as in the present embodiment, the following configuration may be further performed.

（ダイシング工程）
熱硬化工程の後、封止体２５のダイシングを行ってもよい（図６参照）。これにより、ＳＡＷチップ１３単位での中空パッケージ１８（中空型電子デバイスパッケージ）を得ることができる。ダイシングは、封止体２５の最外層１１ａ側にダイシングテープを貼り付けた上で行う。最外層１１ａにダイシングテープを貼り付けるため、ダイシング後に中空パッケージ１８をダイシングテープから容易に剥離できる。 (Dicing process)
After the thermosetting step, dicing of the sealing body 25 may be performed (see FIG. 6). As a result, a hollow package 18 (hollow electronic device package) with 13 units of SAW chips can be obtained. Dicing is performed after a dicing tape is attached to the outermost layer 11a side of the sealing body 25. Since the dicing tape is attached to the outermost layer 11a, the hollow package 18 can be easily peeled off from the dicing tape after dicing.

（基板実装工程）
必要に応じて、中空パッケージ１８に対してバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。中空パッケージ１８の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。 (Board mounting process)
If necessary, a substrate mounting step of forming bumps on the hollow package 18 and mounting the bumps on a separate substrate (not shown) can be performed. A known device such as a flip chip bonder or a die bonder can be used for mounting the hollow package 18 on the substrate.

上述した実施形態では、本発明の中空型電子デバイスが、可動部を有する半導体チップであるＳＡＷチップ１３である場合について説明した。しかしながら、本発明の中空型電子デバイスは、被着体と電子デバイスとの間に中空部を有するものであれば、この例に限定されない。例えば、可動部として圧力センサ、振動センサなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）を有する半導体チップであってもよい。
また、上述の本実施形態では、樹脂シートを用いて、電子デバイスを平行平板プレスで埋め込む場合について説明したが、本発明は、この例に限定されず、真空状態の真空チェンバー内において、離型フィルムで、電子デバイスと樹脂シートとの積層物を密閉した後、チャンバー内に大気圧以上のガスを導入して、電子デバイスを樹脂シートの熱硬化性樹脂シートに埋め込むこととしてもよい。具体的には、特開２０１３−５２４２４号公報に記載されている方法により、電子デバイスを樹脂シートの熱硬化性樹脂シートに埋め込むこととしてもよい。 In the above-described embodiment, the case where the hollow electronic device of the present invention is the SAW chip 13 which is a semiconductor chip having a moving portion has been described. However, the hollow electronic device of the present invention is not limited to this example as long as it has a hollow portion between the adherend and the electronic device. For example, it may be a semiconductor chip having a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) such as a pressure sensor and a vibration sensor as a movable part.
Further, in the above-described embodiment, a case where an electronic device is embedded by a parallel flat plate press using a resin sheet has been described, but the present invention is not limited to this example, and the present invention is not limited to this example, and the mold is released in a vacuum chamber in a vacuum state. After sealing the laminate of the electronic device and the resin sheet with a film, a gas having an atmospheric pressure or higher may be introduced into the chamber to embed the electronic device in the thermosetting resin sheet of the resin sheet. Specifically, the electronic device may be embedded in the thermosetting resin sheet of the resin sheet by the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-52424.

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail exemplarily. However, the materials, blending amounts, and the like described in this example are not intended to limit the scope of the present invention to those only unless otherwise specified.

実施例で使用した樹脂シートの成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．、軟化点８０℃）
フェノール樹脂：群栄化学製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点６０℃）
熱可塑性樹脂Ａ：根上工業社製のＨＭＥ−２００６Ｍ（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−３５℃）
熱可塑性樹脂Ｂ：根上工業社製のＮＤＨＢ−１０１（グリシジル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約１００万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−３１℃）
熱可塑性樹脂Ｃ：根上工業社製のＮＤ−７７Ｌ（グリシジル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約１１０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−１０℃）
熱可塑性樹脂Ｄ：根上工業社製のＮＤ−７８Ｌ（グリシジル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約１１０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−１５℃）
熱可塑性樹脂Ｅ：根上工業社製のＮＤＦ−００１（グリシジル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約５０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：４℃）
熱可塑性樹脂Ｆ：根上工業社製のＮＤＦ−００２（グリシジル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約１０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）：４℃）
無機充填剤Ａ：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（平均粒径５μｍ、表面処理ナシ）
無機充填剤Ｂ：アドマテックス社製のＳＯ−２５Ｒ（平均粒径０．５μｍ）を３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製の製品名：ＫＢＭ−５０３）で表面処理したもの。無機充填剤Ｂの１００重量部に対して１重量部のシランカップリング剤で表面処理。
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール） The components of the resin sheet used in the examples will be described.
Epoxy resin: YSLV-80XY manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. (bisphenol F type epoxy resin, Epokin equivalent 200 g / eq., Softening point 80 ° C.)
Phenol resin: LVR8210DL manufactured by Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd. (Novolak type phenol resin, hydroxyl group equivalent 104 g / eq., Softening point 60 ° C.)
Thermoplastic resin A: HME-2006M manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (carboxyl group-containing acrylic acid ester copolymer, weight average molecular weight: about 600,000, glass transition temperature (Tg): -35 ° C.)
Thermoplastic resin B: NDHB-101 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (glycidyl group-containing acrylic acid ester copolymer, weight average molecular weight: about 1 million, glass transition temperature (Tg): -31 ° C.)
Thermoplastic resin C: ND-77L manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (glycidyl group-containing acrylic acid ester copolymer, weight average molecular weight: about 1.1 million, glass transition temperature (Tg): -10 ° C.)
Thermoplastic resin D: ND-78L manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (glycidyl group-containing acrylic acid ester copolymer, weight average molecular weight: about 1.1 million, glass transition temperature (Tg): -15 ° C.)
Thermoplastic resin E: NDF-001 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (glycidyl group-containing acrylic acid ester copolymer, weight average molecular weight: about 500,000, glass transition temperature (Tg): 4 ° C.)
Thermoplastic resin F: NDF-002 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (glycidyl group-containing acrylic acid ester copolymer, weight average molecular weight: about 100,000, glass transition temperature (Tg): 4 ° C.)
Inorganic filler A: FB-5SDC manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. (average particle size 5 μm, no surface treatment)
Inorganic filler B: SO-25R (average particle size 0.5 μm) manufactured by Admatex Co., Ltd. surface-treated with 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (product name: KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Surface treatment with 1 part by weight of silane coupling agent with respect to 100 parts by weight of inorganic filler B.
Carbon black: # 20 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
Curing accelerator: 2PHZ-PW (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole) manufactured by Shikoku Chemicals Corporation

［実施例、及び、比較例に係る樹脂シートの作成］
表１に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度８５重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理したセパレータ上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ５５μｍのシートを得た。このシートを上層３層、下層１層それぞれ積層させて厚さ２２０μｍの樹脂シートを作製した。
なお、下記評価においては、樹脂シートの厚みは、下記評価で用いたチップ厚みとバンプ高さとの合計以上の厚みで実施することが好ましい。これは、シート厚が薄すぎると、侵入量が減り、安定的な評価を行うことができないためである。従って、本実施例では、下記評価での「チップ厚みとバンプ高さとの合計」である２２０μｍとした。 [Preparation of resin sheet according to Examples and Comparative Examples]
According to the compounding ratios shown in Table 1, each component was dissolved and dispersed in methyl ethyl ketone as a solvent to obtain a varnish having a concentration of 85% by weight. This varnish was applied onto a silicone mold release-treated separator and then dried at 110 ° C. for 5 minutes. As a result, a sheet having a thickness of 55 μm was obtained. This sheet was laminated with three upper layers and one lower layer to prepare a resin sheet having a thickness of 220 μm.
In the following evaluation, the thickness of the resin sheet is preferably equal to or greater than the total of the chip thickness and the bump height used in the following evaluation. This is because if the sheet thickness is too thin, the amount of penetration decreases and stable evaluation cannot be performed. Therefore, in this example, it is set to 220 μm, which is the “total of the chip thickness and the bump height” in the following evaluation.

（天面凹凸評価）
図８（ａ）は、天面凹凸評価を説明するための断面模式図であり、図８（ｂ）は、その平面図である。図９〜図１１は、天面凹凸評価を説明するための断面模式図である。図１２は、天面凹凸評価を説明するための平面模式図である。 (Evaluation of top unevenness)
FIG. 8A is a schematic cross-sectional view for explaining the evaluation of top surface unevenness, and FIG. 8B is a plan view thereof. 9 to 11 are schematic cross-sectional views for explaining the evaluation of top surface unevenness. FIG. 12 is a schematic plan view for explaining the evaluation of top surface unevenness.

＜ステップＡ１＞
まず、下記仕様の４つのダミーチップ１１３を準備した（図８（ａ）、図８（ｂ）参照）。
［ダミーチップの仕様］
チップサイズ：縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ２００μｍ
チップ中空Ｇａｐ：２０μｍ（つまり、バンプ高さ２０μｍ）
材質：シリコンウエハチップ：感光性樹脂バンプ
なお、近年、電子デバイスの薄型化が進んでおり、チップや半導体パッケージの薄型化が求められている。そのため、チップ表面に形成されるバンプ高さが１０〜５０μｍ程度が求められている。ここで、バンプは、シリコンウエハを所定厚みまで研削した後にウエハ表面に形成しているため、ウエハ厚みがあまり薄すぎるとバンプを有効に形成できなくなる。そこで、本実施例では、バンプを安定的に形成できるウエハ厚みの限界を考慮し、チップ厚さとして約２００μｍを採用して評価した。また、評価のバラツキを抑えるためには、バンプ高さは低い方がよい。この観点より、バンプ高さを２０μｍとして評価した。 <Step A1>
First, four dummy chips 113 having the following specifications were prepared (see FIGS. 8 (a) and 8 (b)).
[Dummy chip specifications]
Chip size: length 3 mm, width 3 mm, thickness 200 μm
Chip hollow Gap: 20 μm (that is, bump height 20 μm)
Material: Silicon Wafer Chip: Photosensitive Resin Bump In recent years, electronic devices have been made thinner, and chips and semiconductor packages are required to be made thinner. Therefore, the bump height formed on the chip surface is required to be about 10 to 50 μm. Here, since the bumps are formed on the wafer surface after grinding the silicon wafer to a predetermined thickness, if the wafer thickness is too thin, the bumps cannot be effectively formed. Therefore, in this embodiment, in consideration of the limit of the wafer thickness capable of stably forming bumps, an evaluation of about 200 μm is adopted as the chip thickness. Further, in order to suppress the variation in evaluation, it is better that the bump height is low. From this point of view, the bump height was evaluated as 20 μm.

＜ステップＢ１＞
基板１１２（サイズ：縦６ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ、１．３ｍｍ、材質：ガラス）上に、隣り合うチップとの距離Ｗが、３００μｍとなるように、準備したダミーチップ１１３を並べた（図８（ａ）、図８（ｂ）参照）。 <Step B1>
Prepared dummy chips 113 are arranged on the substrate 112 (size: length 6 cm, width 10 cm, thickness, 1.3 mm, material: glass) so that the distance W from the adjacent chips is 300 μm (FIG. 8 (a), see FIG. 8 (b)).

＜ステップＣ１＞
上記実施例、比較例にて作成した厚さ２２０μｍの樹脂シートを縦２５ｍｍ、横２５ｍｍに切り出してサンプル１１１とした（図９参照）。 <Step C1>
The 220 μm-thick resin sheet prepared in the above Examples and Comparative Examples was cut into a length of 25 mm and a width of 25 mm to prepare a sample 111 (see FIG. 9).

＜ステップＤ１＞
サンプル１１１を、ダミーチップ１１３上に配置した（図１０参照）。 <Step D1>
Sample 111 was placed on dummy chip 113 (see FIG. 10).

＜ステップＥ１＞
セパレータ１１０が貼付した状態で、７５℃６０秒、圧力３００ｋＰａで、真空プレスでラミネートした（図１１参照）。ラミネートは、下側加熱板１２２と上側加熱板１２４とにより熱プレスして行った。その後、１５０℃で１時間加熱した。その後、セパレータ１１１０を剥離した。なお、本実施例では、硬化促進剤として、四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）を用いており、この製品「２ＰＨＺ−ＰＷ」は、反応開始温度が１４５℃付近であるため、加熱条件を１５０℃で１時間とした。 <Step E1>
With the separator 110 attached, it was laminated by vacuum press at 75 ° C. for 60 seconds and at a pressure of 300 kPa (see FIG. 11). Lamination was performed by hot pressing with the lower heating plate 122 and the upper heating plate 124. Then, it heated at 150 degreeC for 1 hour. Then, the separator 1110 was peeled off. In this example, 2PHZ-PW (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole) manufactured by Shikoku Chemicals Corporation is used as the curing accelerator, and this product "2PHZ-PW" starts the reaction. Since the temperature is around 145 ° C., the heating condition was set to 150 ° C. for 1 hour.

＜ステップＦ１＞
平面視でサンプル１１１の中心Ｙ（（図１２参照）の部分の厚みを、接触式表面粗さ計で測定した。チップの中央を基準として、チップチップ間の凹み量が３０μｍ以上の場合を×、３０μｍ未満の場合を○として評価した。結果を表１に示す。 <Step F1>
The thickness of the center Y (see FIG. 12) of the sample 111 in a plan view was measured with a contact-type surface roughness meter. , The case of less than 30 μm was evaluated as ◯. The results are shown in Table 1.

（プレス時侵入量評価）
図１３（ａ）は、プレス時侵入量評価を説明するための断面模式図であり、図１３（ｂ）は、その平面図である。図１４〜図１６は、天面凹凸評価を説明するための断面模式図である。 (Evaluation of intrusion amount during pressing)
FIG. 13A is a schematic cross-sectional view for explaining the evaluation of the amount of penetration during pressing, and FIG. 13B is a plan view thereof. 14 to 16 are schematic cross-sectional views for explaining the evaluation of top surface unevenness.

＜ステップＡ２＞
まず、下記仕様の２５個のダミーチップ２１３が樹脂バンプ２１３ａを介してガラス基板２１２（縦６ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ１．３ｍｍ）に実装されたダミーチップ実装基板２１５を準備した（図１３（ａ）、図１３（ｂ）参照）。ガラス基板２１２とダミーチップ２１３の間のギャップ幅は、５０μｍであった。
隣り合うチップ同士の距離Ｗ２は、３００μｍである。
［ダミーチップの仕様］
チップサイズ：縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ２００μｍ
バンプ材質：樹脂バンプ（樹脂の材質：アクリル樹脂）
バンプ高さ：２０μｍ
バンプ数：１００バンプ
バンプの配置位置：縦１０個×横１０個、２００μｍピッチ
具体的には、ダミーチップ２１３を、下記ボンディング条件で、ガラス基板２１２に実装することにより、ダミーチップ実装基板２１５を準備した。
＜ボンディング条件＞
装置：パナソニック電工（株）製
ボンディング条件：２００℃、３Ｎ、１秒、超音波出力２Ｗ <Step A2>
First, a dummy chip mounting substrate 215 in which 25 dummy chips 213 having the following specifications were mounted on a glass substrate 212 (length 6 cm, width 10 cm, thickness 1.3 mm) via resin bumps 213a was prepared (FIG. 13 (FIG. 13). a), see FIG. 13 (b)). The gap width between the glass substrate 212 and the dummy chip 213 was 50 μm.
The distance W2 between adjacent chips is 300 μm.
[Dummy chip specifications]
Chip size: length 3 mm, width 3 mm, thickness 200 μm
Bump material: Resin bump (Resin material: Acrylic resin)
Bump height: 20 μm
Number of bumps: 100 bumps
Bump placement position: length 10 × width 10, 200 μm pitch Specifically, the dummy chip 213 was prepared by mounting the dummy chip 213 on the glass substrate 212 under the following bonding conditions.
<Bonding conditions>
Equipment: Panasonic Electric Works Co., Ltd. Bonding conditions: 200 ° C, 3N, 1 second, ultrasonic output 2W

＜ステップＢ２＞
上記実施例、比較例にて作成した厚さ２２０μｍの樹脂シートを縦３ｃｍ、横３ｃｍに切り出してサンプル２１１とした（図１４参照）。 <Step B2>
The 220 μm-thick resin sheet prepared in the above Examples and Comparative Examples was cut into a length of 3 cm and a width of 3 cm to prepare a sample 211 (see FIG. 14).

＜ステップＣ２＞
サンプル２１１を、ダミーチップ実装基板２１５のダミーチップ２１３上に配置した（図１５参照）。 <Step C2>
The sample 211 was placed on the dummy chip 213 of the dummy chip mounting substrate 215 (see FIG. 15).

＜ステップＤ２＞
セパレータ２１０が貼付した状態で、下記埋め込み条件下で、ダミーチップ２１３をサンプル２１１に埋め込んだ（図１６参照）。埋め込みは、下側加熱板２２２と上側加熱板２２４とにより熱プレスして行った。
＜埋め込み条件＞
プレス方法：平板プレス
温度：７５℃
加圧力：１５００ｋＰａ
プレス時の真空度：１．６ｋＰａ
プレス時間：１分 <Step D2>
With the separator 210 attached, the dummy chip 213 was embedded in the sample 211 under the following embedding conditions (see FIG. 16). The embedding was performed by hot pressing with the lower heating plate 222 and the upper heating plate 224.
<Embedding conditions>
Press method: Flat plate press Temperature: 75 ° C
Pressurized pressure: 1500 kPa
Vacuum degree during pressing: 1.6 kPa
Press time: 1 minute

＜ステップＥ２＞
大気圧に開放した後、１５０℃の熱風乾燥機中に１時間放置した。これにより、前記サンプルを熱硬化させて封止体サンプルを得た。得られた封止体サンプルのダミーチップ２１３とガラス基板２１２との間の中空部への、サンプル２１１を構成する樹脂の進入量Ｙ１を測定した。具体的には、ＫＥＹＥＮＣＥ社製、商品名「デジタルマイクロスコープ」（２００倍）により、ダミーチップ２１３とガラス基板２１２との間の中空部への樹脂の進入量Ｙ１を測定した。樹脂進入量Ｙ１は、ＳＡＷチップの端部から中空部へ進入した樹脂の最大到達距離を測定し、これを樹脂進入量Ｙ１とした。なお、進入がなく、中空部がＳＡＷチップよりも外側に広がっている場合は、樹脂進入量をマイナスで表した（本実施例、比較例では、マイナスとなるものはなかった）。
進入量Ｙ１の測定は、外側に配置されたダミーチップ２１３−１と、内側に配置されたダミーチップ２１３−２とで行った。
外側に配置されたダミーチップ２１３−１とは、５×５の正方形に配置された各頂点に位置するダミーチップを意味する。外側に配置されたダミーチップ２１３−１の進入量Ｙ１は、４つのチップの平均値とした（表１中、外側進入量と表記）。
内側に配置されたダミーチップ２１３−２とは、５×５の正方形に配置されたチップのうち、上から３番目（下から３番目）、左から３番目（右から３番目）に位置するダミーチップを意味する。内側に配置されたダミーチップ２１３−２の進入量Ｙ１は、当該１つのダミーチップ２１３−２の進入量Ｙ１の測定値を採用した（表１中、内側進入量と表記）。
内側進入量と外側進入量との両方が２０μｍ以下であり、且つ、内側進入量と外側進入量との差が３０μｍ以下である場合を〇と評価した。
内側進入量と外側進入量との少なくとも一方が２０μｍよりも大きい場合、内側進入量と外側進入量との差が３０μｍより大きい場合を×と評価した。 <Step E2>
After opening to atmospheric pressure, it was left in a hot air dryer at 150 ° C. for 1 hour. As a result, the sample was thermoset to obtain a sealed sample. The amount Y1 of the resin constituting the sample 211 entering the hollow portion between the dummy chip 213 of the obtained sealed body sample and the glass substrate 212 was measured. Specifically, the amount Y1 of the resin entering the hollow portion between the dummy chip 213 and the glass substrate 212 was measured by a product name “Digital Microscope” (200 times) manufactured by KEYENCE. For the resin entry amount Y1, the maximum reachable distance of the resin that entered the hollow portion from the end of the SAW chip was measured, and this was defined as the resin entry amount Y1. When there was no entry and the hollow portion extended to the outside of the SAW chip, the amount of resin entry was expressed as a minus (in this example and the comparative example, there was no minus).
The approach amount Y1 was measured by the dummy chips 213-1 arranged on the outside and the dummy chips 2132 arranged on the inside.
The dummy chip 213-1 arranged on the outside means a dummy chip located at each vertex arranged in a 5 × 5 square. The approach amount Y1 of the dummy chips 213-1 arranged on the outside was taken as the average value of the four chips (denoted as the outside approach amount in Table 1).
The dummy chip 213-2 arranged inside is located at the third from the top (third from the bottom) and the third from the left (third from the right) among the chips arranged in a 5 × 5 square. It means a dummy chip. For the approach amount Y1 of the dummy chip 213-2 arranged inside, the measured value of the approach amount Y1 of the one dummy chip 213-2 was adopted (indicated as the inside approach amount in Table 1).
A case where both the inner approach amount and the outer approach amount were 20 μm or less and the difference between the inner approach amount and the outer approach amount was 30 μm or less was evaluated as 〇.
When at least one of the inner approach amount and the outer approach amount was larger than 20 μm, and the difference between the inner approach amount and the outer approach amount was larger than 30 μm, it was evaluated as x.

＜シート全体の硬化前のガラス転移温度Ｔｇの測定＞
ガラス転移温度Ｔｇは、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ）を用いて測定される損失正接（ｔａｎδ）の極大値により得た。
動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）：商品名「ＲＳＡＧ２」、ＴＡインスツルメンツ社製
モード：引張モード
昇温速度：１０℃／分
周波数：１Ｈｚ
サンプル厚み：２６０μｍ
チャック間距離：２０ｍｍ
ひずみ：０．１％
測定温度範囲：−５０℃〜１００℃ <Measurement of glass transition temperature Tg before curing of the entire sheet>
The glass transition temperature Tg was obtained from the maximum value of the loss tangent (tan δ) measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA, frequency 1 Hz, heating rate 10 ° C./min).
Dynamic viscoelasticity measuring device (DMA): Product name "RSAG2", manufactured by TA Instruments Co., Ltd. Mode: Tensile mode Temperature rise rate: 10 ° C / min Frequency: 1Hz
Sample thickness: 260 μm
Distance between chucks: 20 mm
Strain: 0.1%
Measurement temperature range: -50 ° C to 100 ° C

Figure 0006933463
Figure 0006933463

１１ 電子デバイス封止用樹脂シート（樹脂シート）
１３ ＳＡＷフィルタ（電子デバイス）
１４ 中空部
１５ 積層体
１８ 中空型電子デバイスパッケージ
２５ 封止体 11 Resin sheet for sealing electronic devices (resin sheet)
13 SAW filter (electronic device)
14 Hollow part 15 Laminated body 18 Hollow type electronic device package 25 Sealed body

Claims (4)

最外層と最内層とを有し、
前記最外層は、無機充填剤と熱可塑性樹脂とを含み、
前記無機充填剤の含有量は、前記最外層全体に対して８５重量％以上であり、
前記熱可塑性樹脂の含有量は、前記最外層の樹脂成分全体に対して１５重量％以下であり、
前記最内層は、重量平均分子量８０万以上の官能基含有熱可塑性樹脂を含み、且つ、無機充填剤を含まず、
前記官能基含有熱可塑性樹脂の含有量は、前記最内層の樹脂成分全体に対して９０重量％以上であることを特徴とする樹脂シート。 It has an outermost layer and an innermost layer,
The outermost layer contains an inorganic filler and a thermoplastic resin.
The content of the inorganic filler is 85% by weight or more with respect to the entire outermost layer.
The content of the thermoplastic resin is 15% by weight or less based on the total resin component of the outermost layer.
The innermost layer contains a functional group-containing thermoplastic resin having a weight average molecular weight of 800,000 or more, and does not contain an inorganic filler.
A resin sheet characterized in that the content of the functional group-containing thermoplastic resin is 90% by weight or more with respect to the entire resin component of the innermost layer. 前記官能基含有熱可塑性樹脂は、グリシジル基含有アクリル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂シート。 The resin sheet according to claim 1, wherein the functional group-containing thermoplastic resin is a glycidyl group-containing acrylic resin. 前記最内層は、硬化性成分としてのフェノール樹脂を含み、
前記フェノール樹脂の含有量は、前記官能基含有熱可塑性樹脂に対する当量比０．８〜２．０の範囲内であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂シート。 The innermost layer contains a phenol resin as a curable component and contains.
The resin sheet according to claim 1 or 2, wherein the content of the phenol resin is in the range of an equivalent ratio of 0.8 to 2.0 with respect to the functional group-containing thermoplastic resin. 樹脂シート全体の硬化前のガラス転移温度Ｔｇを測定したときに、０℃以下に少なくとも１つのガラス転移温度Ｔｇが存在することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載の樹脂シート。 The resin sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one glass transition temperature Tg exists at 0 ° C. or lower when the glass transition temperature Tg of the entire resin sheet before curing is measured. ..
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