JP6931408B2 - 未硬化の材料を硬化させる装置、未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する方法及び未硬化の材料を硬化させる物品の製造方法 - Google Patents
未硬化の材料を硬化させる装置、未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する方法及び未硬化の材料を硬化させる物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6931408B2 JP6931408B2 JP2020035998A JP2020035998A JP6931408B2 JP 6931408 B2 JP6931408 B2 JP 6931408B2 JP 2020035998 A JP2020035998 A JP 2020035998A JP 2020035998 A JP2020035998 A JP 2020035998A JP 6931408 B2 JP6931408 B2 JP 6931408B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- uncured material
- mold
- resin
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 227
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 230
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 213
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 149
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 149
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 24
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005329 nanolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
また、S205において、インプリント処理の異常として、基板上に供給すべき樹脂Rの液滴の抜けが検知された場合には、ディスペンサ11(吐出口)に付着しているごみの除去処理を自動的に行うことで、インプリント処理を継続することも可能である。
Claims (8)
- 部材と基板上の未硬化の材料とが互いに接触した状態で前記未硬化の材料を硬化させる装置であって、
前記部材と前記未硬化の材料とが互いに接触している間に、前記部材及び前記基板の少なくとも一方の画像を取得する撮像部と、
前記基板上に前記未硬化の材料の液滴を供給するディスペンサと、
前記基板の側に凸形状に変形させた前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させた状態で前記撮像部によって取得された画像に基づいて、前記ディスペンサに設けられた複数の吐出口から前記未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する判定部と、
を有することを特徴とする装置。 - 前記判定部は、前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させた状態で前記撮像部によって取得された前記画像と、前記未硬化の材料が前記基板上に正常に供給された場合に前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させた状態で前記撮像部によって取得された画像とを比較することによって、前記複数の吐出口から前記未硬化の材料が吐出されているか否かを判定することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記判定部は、前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させた状態で前記撮像部によって取得された前記画像に基づいて、前記基板上に供給すべき前記未硬化の材料の抜けがあるか否かを判定することによって、前記複数の吐出口から前記未硬化の材料が吐出されているか否かを判定することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記判定部は、前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させた状態で前記撮像部によって取得された前記画像に基づいて、前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させる工程の良否を判定することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記判定部は、前記撮像部によって取得された画像における干渉縞に基づいて、前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させる工程の良否を判定することを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 部材と基板上の未硬化の材料とが互いに接触した状態で前記未硬化の材料を硬化させる装置であって、
前記部材と前記未硬化の材料とが互いに接触している間に、前記部材及び前記基板の少なくとも一方の画像を取得する撮像部と、
前記未硬化の材料を硬化させる工程の良否を判定する判定部と、
を有し、
前記硬化させる工程は、前記基板上に前記未硬化の材料を供給する第1工程と、前記部材と前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させる第2工程とを含み、
前記判定部は、前記部材を介して前記撮像部によって取得された画像に基づいて、前記第1工程における前記硬化させる工程の第1基準に関する良否と、前記第2工程における前記硬化させる工程の前記第1基準とは異なる第2基準に関する良否とを判定し、少なくとも、前記部材が前記基板の側に凸形状に変形した状態で前記部材が前記未硬化の材料に接触している状態と、前記硬化させる工程の間に前記凸形状に変形した前記部材が元の状態に戻った状態で前記部材が前記未硬化の材料に接触している状態とで、前記第1基準と前記第2基準とを切り替えながら良否の判定を行うことを特徴とする装置。 - 基板上に未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する方法であって、
前記基板上に前記未硬化の材料を供給する供給工程と、
前記基板の側に凸形状に変形させた部材と、前記供給工程で前記基板上に供給された前記未硬化の材料とを互いに接触させた状態で前記部材及び前記基板の少なくとも一方の画像を取得する取得工程と、
前記取得工程で取得された画像に基づいて、前記基板上に前記未硬化の材料の液滴を供給するディスペンサに設けられた複数の吐出口から前記未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する判定工程と、
を有することを特徴とする方法。 - 請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の装置を用いて基板上の未硬化の材料を硬化させる工程と、
前記工程で前記材料が硬化された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014249197 | 2014-12-09 | ||
JP2014249197 | 2014-12-09 | ||
JP2015194405A JP6674218B2 (ja) | 2014-12-09 | 2015-09-30 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015194405A Division JP6674218B2 (ja) | 2014-12-09 | 2015-09-30 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020096195A JP2020096195A (ja) | 2020-06-18 |
JP6931408B2 true JP6931408B2 (ja) | 2021-09-01 |
Family
ID=56124801
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015194405A Active JP6674218B2 (ja) | 2014-12-09 | 2015-09-30 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP2020035998A Active JP6931408B2 (ja) | 2014-12-09 | 2020-03-03 | 未硬化の材料を硬化させる装置、未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する方法及び未硬化の材料を硬化させる物品の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015194405A Active JP6674218B2 (ja) | 2014-12-09 | 2015-09-30 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6674218B2 (ja) |
KR (2) | KR102022501B1 (ja) |
CN (1) | CN105700291B (ja) |
TW (1) | TWI649785B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6674218B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2020-04-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP6541518B2 (ja) * | 2015-09-04 | 2019-07-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
CN106247967A (zh) | 2016-08-18 | 2016-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板翘曲量的测量装置及方法 |
US10969680B2 (en) | 2016-11-30 | 2021-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | System and method for adjusting a position of a template |
EP3558681B1 (en) * | 2017-04-24 | 2021-12-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection dies including strain gauge sensors |
JP6865650B2 (ja) * | 2017-07-27 | 2021-04-28 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品製造方法 |
JP7043199B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2022-03-29 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、プログラム、インプリント装置及び物品の製造方法 |
US11681216B2 (en) | 2017-08-25 | 2023-06-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, article manufacturing method, molding apparatus, and molding method |
JP6498343B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-04-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、物品製造方法、成形装置および成形方法。 |
JP7241493B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2023-03-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、情報処理装置、及び物品の製造方法 |
KR102357573B1 (ko) * | 2017-11-07 | 2022-02-04 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 정보 처리 장치 및 물품의 제조 방법 |
JP7091138B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2022-06-27 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品製造方法 |
JP7003184B2 (ja) * | 2020-06-22 | 2022-01-20 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
JP7391806B2 (ja) | 2020-09-16 | 2023-12-05 | キオクシア株式会社 | インプリント装置、情報処理装置、及びインプリント方法 |
US20220197134A1 (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | System and Method of Determining Shaping Parameters Based on Contact Line Motion |
JP7361831B2 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-10-16 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4574240B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2010-11-04 | キヤノン株式会社 | 加工装置、加工方法、デバイス製造方法 |
US7309225B2 (en) * | 2004-08-13 | 2007-12-18 | Molecular Imprints, Inc. | Moat system for an imprint lithography template |
US7708924B2 (en) * | 2005-07-21 | 2010-05-04 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
WO2007124007A2 (en) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Molecular Imprints, Inc. | Method for detecting a particle in a nanoimprint lithography system |
US8945444B2 (en) * | 2007-12-04 | 2015-02-03 | Canon Nanotechnologies, Inc. | High throughput imprint based on contact line motion tracking control |
JP5666082B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2015-02-12 | 東芝機械株式会社 | 転写装置およびプレス装置 |
US20100101493A1 (en) * | 2008-10-27 | 2010-04-29 | Molecular Imprints, Inc. | Dispense System |
SG162633A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-29 | Helios Applied Systems Pte Ltd | Integrated system for manufacture of sub-micron 3d structures using 2-d photon lithography and nanoimprinting and process thereof |
JP2010149469A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Showa Denko Kk | インプリント装置およびモールドの汚染検出方法 |
JP5173944B2 (ja) * | 2009-06-16 | 2013-04-03 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2011051132A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Konica Minolta Opto Inc | 光学部品製造装置及び光学部品の製造方法 |
JP4963718B2 (ja) * | 2009-10-23 | 2012-06-27 | キヤノン株式会社 | インプリント方法及びインプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP5455583B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置 |
JP5451450B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及びそのテンプレート並びに物品の製造方法 |
JP5460541B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-04-02 | 富士フイルム株式会社 | ナノインプリント方法、液滴配置パターン作成方法および基板の加工方法 |
JP2012069701A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | インプリント方法、半導体集積回路製造方法およびドロップレシピ作成方法 |
JP5930622B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び、物品の製造方法 |
JP5674445B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-02-25 | 東芝機械株式会社 | マスター型製造装置 |
JP5595949B2 (ja) * | 2011-02-15 | 2014-09-24 | 株式会社東芝 | インプリント装置、インプリント方法および凹凸板の製造方法 |
JP5893303B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2016-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP6004738B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2016-10-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP2014033050A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Toshiba Corp | インプリントシステム及びインプリント方法 |
JP6282069B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2018-02-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 |
JP2014064022A (ja) * | 2013-11-11 | 2014-04-10 | Canon Inc | インプリント装置 |
JP6674218B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2020-04-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
-
2015
- 2015-09-30 JP JP2015194405A patent/JP6674218B2/ja active Active
- 2015-10-28 TW TW104135429A patent/TWI649785B/zh active
- 2015-12-01 KR KR1020150169819A patent/KR102022501B1/ko active IP Right Grant
- 2015-12-04 CN CN201510885990.6A patent/CN105700291B/zh active Active
-
2019
- 2019-09-09 KR KR1020190111490A patent/KR102102711B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-03-03 JP JP2020035998A patent/JP6931408B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105700291B (zh) | 2020-11-17 |
TW201630042A (zh) | 2016-08-16 |
KR20190107634A (ko) | 2019-09-20 |
JP6674218B2 (ja) | 2020-04-01 |
CN105700291A (zh) | 2016-06-22 |
KR102102711B1 (ko) | 2020-04-21 |
KR102022501B1 (ko) | 2019-09-19 |
KR20160070003A (ko) | 2016-06-17 |
JP2016111335A (ja) | 2016-06-20 |
JP2020096195A (ja) | 2020-06-18 |
TWI649785B (zh) | 2019-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6931408B2 (ja) | 未硬化の材料を硬化させる装置、未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する方法及び未硬化の材料を硬化させる物品の製造方法 | |
JP6282069B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 | |
US10747106B2 (en) | Imprint apparatus | |
TWI655076B (zh) | 壓印裝置,壓印方法,及物品的製造方法 | |
US9915868B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method | |
US11577433B2 (en) | Imprint apparatus, method of manufacturing article, planarized layer forming apparatus, information processing apparatus, and determination method | |
US10048581B2 (en) | Imprinting method, imprinting apparatus, and device manufacturing method | |
TW202105470A (zh) | 壓印裝置及物品的製造方法 | |
KR20160004192A (ko) | 임프린트재의 공급 패턴 데이터 생성 방법, 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법 | |
WO2016181644A1 (en) | Imprint apparatus, imprinting method, and method of manufacturing product | |
JP2015026671A (ja) | 欠陥解析方法、凹凸パターン構造体の製造方法及びインプリントシステム | |
KR20220014298A (ko) | 정보 처리 장치, 막 형성 장치, 물품 제조 방법 및 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체 | |
US20180370091A1 (en) | Imprint apparatus, method of manufacturing article, information processing apparatus, method of supporting map editing, and storage medium | |
JP6853865B2 (ja) | 吐出された液滴を光学的に分析することにより表面品質を評価するシステムおよび方法 | |
JP6971599B2 (ja) | インプリント装置、欠陥検査方法、パターン形成方法および物品製造方法 | |
JP6643022B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、異物検出方法および物品製造方法 | |
JP7451141B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP6849885B2 (ja) | 誤作動する液滴供給ノズルを検出し補償するためのシステムおよび方法 | |
JP7043199B2 (ja) | インプリント方法、プログラム、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP7361831B2 (ja) | 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 | |
US20230036274A1 (en) | Information processing apparatus, molding apparatus, molding method, and article manufacturing method | |
JP2018006379A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200303 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20210308 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210813 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6931408 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |