JP6930378B2 - 半導体レーザ - Google Patents
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Description
はじめに、本発明の実施の形態1における半導体レーザについて図1を参照して説明する。この半導体レーザは、基板101の上に形成された下部クラッド層102と、下部クラッド層102の上に形成されたシリコンからなるシリコン層103と、シリコン層103の上に形成された化合物半導体からなる化合物半導体層105と、化合物半導体層105の上に形成された上部クラッド層106と、化合物半導体層105に形成されたレーザ部107とを備える。
次に、本発明の実施の形態2における半導体レーザついて図2を参照して説明する。この半導体レーザは、基板101の上に形成された下部クラッド層102と、下部クラッド層102の上に形成されたシリコン層103と、シリコン層103の上に形成された化合物半導体層105と、化合物半導体層105の上に形成された上部クラッド層106と、化合物半導体層105に形成されたレーザ部107とを備える。実施の形態2でも、シリコン層103と化合物半導体層105との間に分離層104を備えるようにしている。
次に、本発明の実施の形態3における半導体レーザついて図3を参照して説明する。この半導体レーザは、基板101の上に形成された下部クラッド層102と、下部クラッド層102の上に形成されたシリコン層103と、シリコン層103の上に形成された化合物半導体層105と、化合物半導体層105の上に形成された上部クラッド層206と、化合物半導体層105に形成されたレーザ部107とを備える。実施の形態3でも、シリコン層103と化合物半導体層105との間に分離層104を備えるようにしている。
Claims (8)
- 基板の上に形成された下部クラッド層と、
前記下部クラッド層の上方に形成された上部クラッド層と、
前記下部クラッド層と前記上部クラッド層との間に形成されたシリコンからなるシリコン層と、
前記下部クラッド層と前記上部クラッド層との間に形成された化合物半導体からなる化合物半導体層と、
前記化合物半導体層に形成されたレーザ部と
を備え、
前記レーザ部は、
活性層と、
前記下部クラッド層の上で前記活性層を挟んで前記化合物半導体層に形成されたp型領域およびn型領域と、
前記p型領域に接続する第1電極と、
前記n型領域に接続する第2電極と
を備え、
前記下部クラッド層および前記上部クラッド層の少なくとも一方は炭化シリコンから構成され、
前記基板からみて、前記シリコン層の上または下に前記化合物半導体層が配置され、
前記p型領域および前記n型領域は、前記基板に平行な方向で前記活性層を挟んでいる
ことを特徴とする半導体レーザ。 - 請求項1記載の半導体レーザにおいて、
前記シリコン層と前記化合物半導体層との間に形成された絶縁材料または半絶縁材料からなる分離層を備える
ことを特徴とする半導体レーザ。 - 請求項2記載の半導体レーザにおいて、
前記分離層は、炭化シリコンから構成されていることを特徴とする半導体レーザ。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体レーザにおいて、
前記下部クラッド層は炭化シリコンから構成され、
前記下部クラッド層と前記シリコン層との間に形成された絶縁層を更に備えることを特徴とする半導体レーザ。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体レーザにおいて、
前記上部クラッド層は炭化シリコンから構成され、
前記上部クラッド層の一部が前記基板に接触している
ことを特徴とする半導体レーザ。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体レーザにおいて、
前記下部クラッド層は立方晶の炭化シリコンから構成され、
前記基板は単結晶シリコンから構成されていることを特徴とする半導体レーザ。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体レーザにおいて、
前記下部クラッド層および前記上部クラッド層の少なくとも一方を構成する炭化シリコンは、多結晶またはアモルファス状態であることを特徴とする半導体レーザ。 - 請求項7記載の半導体レーザにおいて、
前記炭化シリコンは、重水素が含まれていることを特徴とする半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017210054A JP6930378B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017210054A JP6930378B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 半導体レーザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019083268A JP2019083268A (ja) | 2019-05-30 |
JP6930378B2 true JP6930378B2 (ja) | 2021-09-01 |
Family
ID=66670600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017210054A Active JP6930378B2 (ja) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6930378B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020245935A1 (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | 日本電信電話株式会社 | 光デバイス |
WO2023276106A1 (ja) * | 2021-07-01 | 2023-01-05 | 日本電信電話株式会社 | 半導体光デバイス |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6090862U (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | 三洋電機株式会社 | 半導体レ−ザ装置 |
JPH09266355A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
US5991493A (en) * | 1996-12-13 | 1999-11-23 | Corning Incorporated | Optically transmissive bonding material |
JP3850218B2 (ja) * | 1998-09-10 | 2006-11-29 | ローム株式会社 | 半導体発光素子およびその製法 |
WO2001037049A1 (fr) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Composition photosensible, element a guide d'onde optique et procede de production dudit element |
US6614977B2 (en) * | 2001-07-12 | 2003-09-02 | Little Optics, Inc. | Use of deuterated gases for the vapor deposition of thin films for low-loss optical devices and waveguides |
JP2008211164A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 窒化物半導体発光装置及びその製造方法 |
JP5640398B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-12-17 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子及びその製造方法 |
JP2012160524A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Hitachi Ltd | 半導体レーザおよびその製造方法 |
JP2013165095A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体薄膜レーザ |
JP5960666B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2016-08-02 | 日本電信電話株式会社 | 炭化ケイ素導波路素子 |
JP6314354B2 (ja) * | 2014-04-09 | 2018-04-25 | ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド | エッジ結合デバイス及びその製造方法 |
JP6267584B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-01-24 | 日本電信電話株式会社 | 半導体光素子 |
-
2017
- 2017-10-31 JP JP2017210054A patent/JP6930378B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019083268A (ja) | 2019-05-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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