JP6922797B2 - 静電容量式圧力センサ - Google Patents
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Description
センサが知られている。静電容量式圧力センサは、可動電極を有する基板と、固定電極を有する硬質基板とを備えている。可動電極と固定電極との間には、ギャップに応じた静電容量が発生する。静電容量式圧力センサに圧力が印加されることにより、可動電極を有する基板が撓み、可動電極と固定電極との間のギャップが変化することで、静電容量の変化を検出する。静電容量の変化に応じた圧力が検出される。フレキシブルな圧力センサデバイスが提案されている(特許文献1参照)。
続された金属膜を備え、前記第1電極の外周部分が、前記接合部によって支持されており、前記第1電極と前記金属膜との間の距離が、前記中空部の中心側から前記中空部の外周側に向かって短くなっている。第1電極の外周部分が、接合部によって支持されているため、圧力センサに対して圧力が印加されてフレキシブル基板が撓んだ際、第1電極の中心部分の撓み量が大きく、第1電極の外周部分の撓み量が小さい。フレキシブル基板が撓んだ際、中空部の中心側における第1電極と金属膜との間の距離が小さく、かつ、中空部の外周側における第1電極と金属膜との間の距離が小さくなる。これにより、静電容量式圧力センサの測定感度が向上し、静電容量式圧力センサの測定精度が向上する。
まず、本発明が適用される場面の一例について説明する。図1は、実施形態に係る圧力センサ100の一例を示す断面図である。圧力センサ100は、静電容量式圧力センサの一例である。圧力センサ100は、可動部10及び固定基板部20を備える。可動部10は、可撓性を有する。可動部10は、シート基板11及び可動電極12を含む。可動電極12は、導体部13及びメッキ部14を有する。可動部10は、フレキシブル基板の一例である。また、シート基板11が、フレキシブル基板の一例であってもよい。可動電極12は、第1電極の一例である。
22を挟むようにして、信号パッド28に対向配置されている。
図4は、実施形態に係る圧力センサ100の一例を示す断面図である。図5は、圧力センサ100の平面図の一例である。図4は、図5のF−F線に沿った断面を示している。また、図4は、図2のC−C線における断面及び図3のE−E線における断面に対応している。図5では、4つの圧力センサ100(100A、100B、100C及び100D)が例示されると共に、コネクタ200及び静電容量測定回路300が例示される。図5の例では、4つの圧力センサ100が例示されているが、圧力センサ100の個数は増減可能である。4つの圧力センサ100は、シート基板11を共有する。
パッド29の一部を覆う絶縁部23C上に壁部24Cが設けられている。壁部24A、24B、24Cは、例えば、Cu等の金属で形成されている。なお、絶縁部23A、23B、23Cを総称する場合、絶縁部23と称する。
いる。金属膜25は、固定電極22に電気的に接続されている。可動電極12の外周部分が、絶縁部23A、壁部24Aによって支持されている。壁部24Aは、金属部材の一例である。図4の例では、金属膜25は、中空部30の中心側から中空部30の外周側に向かって高くなる段差を有している。したがって、可動電極12と金属膜25との間の距離が、中空部30の中心側から中空部30の外周側に向かって短くなっている。また、金属膜25が、中空部30の中心側から中空部30の外周側に向かって高くなる傾斜面を有してもよい。中空部30の上方から圧力センサ100に圧力が印加されると、可動部10が固定基板部20に向かって撓む。可動部10が撓んだ際、可動電極12と固定電極22との間の距離に基づいて、圧力センサ100に印加された圧力が検出される。可動電極12の外周部分が、絶縁部23A、壁部24Aによって支持されているため、可動電極12の中心部分の撓み量が大きく、可動電極12の外周部分の撓み量が小さい。このため、可動部10が撓んだ際、中空部30の中心側における可動電極12と金属膜25との間の距離と、中空部30の外周側における可動電極12と金属膜25との間の距離との差が小さくなる。これにより、圧力センサ100の測定感度が向上し、圧力センサ100の測定精度が向上する。
図7(A)から図14(B)は、圧力センサ100の製造工程の一例を示す図である。以下、図7(A)から図14(B)を参照して、圧力センサ100の製造工程の一例について説明する。
図7(A)から図10(B)は固定基板部20の製造工程の一例を示す。図7(A)、図8(A)、図9(A)、図10(A)は、固定基板部20の平面図である。図7(B)、図8(B)、図9(B)、図10(B)は、固定基板部20の断面図である。図7(B)、図8(B)、図9(B)、図10(B)のそれぞれは、図7(A)、図8(A)、図9(A)、図10(A)の各G−G線に沿った断面を示している。図7(A)、図7(B)では、基板部21の可動部10に対向する面上に固定電極22、信号パッド28、グランドパッド29が形成される。固定電極22、信号パッド28、グランドパッド29の各厚みは、例えば、200nmであるが、この値に限定されない。次に、図8(A)、図8(B)では、固定電極22の一部、信号パッド28の一部、グランドパッド29の一部を覆うように第1絶縁膜26が形成される。第1絶縁膜26の厚みは、例えば、550nmであるが、この値に限定されない。続いて、図9(A)、図9(B)では、第1絶縁膜26を覆うように第2絶縁膜27が形成される。これにより、絶縁部23Aが固定電極22の一部を覆い、絶縁部23Bが信号パッド28の一部を覆い、絶縁部23Cがグランドパッド29の一部を覆う。絶縁部23A、23B、23Cは、第1絶縁膜26、第2絶縁膜27を有する。第2絶縁膜27の厚みは、例えば、100nmであるが、この値に限定されない。固定電極22、絶縁部23A、23B、23C、信号パッド28、グランドパッド29は、例えば、フォトリソグラフィー及びエッチングを行うことによって、所定パターンに形成される。
20に壁部24及び金属膜25が形成される。詳細には、絶縁部23A上に壁部24Aが形成され、絶縁部23B上に壁部24Bが形成され、絶縁部23C上に壁部24Cが形成され、固定電極22上に金属膜25が形成される。壁部24Bが、信号パッド28に接触しており、壁部24Bと信号パッド28とが電気的に接続される。壁部24Cが、グランドパッド29に接触しており、壁部24Bとグランドパッド29とが電気的に接続される。なお、壁部24A、24B、24Cを総称する場合、壁部24と称する。金属膜25が、固定電極22に接触しており、金属膜25が固定電極22に電気的に接続される。また、金属膜25が固定電極22上の第2絶縁膜27の一部を覆うことにより、金属膜25に段差が形成される。なお、壁部24及び金属膜25をスパッタリングにより形成してもよい。即ち、スパッタ装置にて固定基板部20にメッキ層を成膜した後で、レジストを塗布してエッチングすることによって壁部24及び金属膜25のパターンを形成してもよい。
図11(A)から図14(B)は可動部10の製造工程の一例を示す。
図11(A)、図12(A)、図13(A)、図14(A)は、可動部10の平面図である。図11(B)、図12(B)、図13(B)、図14(B)は、可動部10の断面図である。図11(B)、図12(B)、図13(B)、図14(B)のそれぞれは、図11(A)、図12(A)、図13(A)、図14(A)の各J−J線に沿った断面を示している。図11(A)、図11(B)では、サポート基板50に固定されたシート基板11の固定基板部20に対向する面上に導体部13が形成される。導体部13は、CMP(Chemical Mechanical Polishing)によって平坦化される。図12(A)、図12(B)
では、導体部13上にメッキ部14が形成される。例えば、導体部13上に50nmの厚みのTiと、100nmの厚みのAuとを形成することにより、導体部13上にメッキ部14が形成されてもよい。図13(A)、図13(B)では、フォトリソグラフィー及びエッチングを行うことにより、導体部13、メッキ部14のパターンが形成される。これにより、シート基板11の固定基板部20に対向する面上に可動電極12、信号線15、グランド線16、接続線41が形成される。図14(A)、図14(B)では、可動部10からサポート基板50が剥離される。
図15は、固定基板部20と可動部10とを接合する工程の一例を示す。図15では、可動部10と固定基板部20とが接合される。接合方法は特に限定されない。可動部10と固定基板部20とは、例えば、常温接合によって接合されてもよい。常温接合では、例えば、メッキ部14の壁部24に対向する面と壁部24のメッキ部14に対向する面とに対して、当該面を平滑にする処理と当該面から不純物を除去して清浄にする処理とが行われる。これらの処理が施されたメッキ部14と壁部24とが接触すると、メッキ部14と壁部24との間で働く分子間力によって、可動部10と固定基板部20とが接合される。図16に示すように、可動部10にシールド膜31を形成してもよい。図16は、シールド膜31を成膜する工程の一例を示す。図16では、シート基板11の固定基板部20に対向する面の反対面上にシールド膜31が形成される。
面の平坦性を担保するようにしてもよい。例えば、可動部10の製造工程において、シート基板11に対して可動電極12となる金属(例えばCu)をCMP処理して平坦にし、その上にスパッタ装置でメッキ部14を成膜してもよい。
第1電極(12)を含むフレキシブル基板(10)と、
前記フレキシブル基板(10)に対向して配置され、前記第1電極(12)との間に中空部(30)を介して前記第1電極に(12)対向配置される第2電極(22)を含む硬質基板(20)と、
前記フレキシブル基板(10)と前記硬質基板(20)との間であって、前記中空部を囲むように設けられ、前記フレキシブル基板(10)と前記硬質基板(20)とを接合する接合部(24)と、
を備え、
前記硬質基板(20)における前記フレキシブル基板(10)との対向面の法線方向からの平面視において、前記第1電極(12)及び前記第2電極(22)が前記接合部(24)の外周から外側にはみ出していない、
ことを特徴とする静電容量式圧力センサ(100)。
10・・・可動部
11・・・シート基板
12・・・可動電極
15・・・信号線
16・・・グランド線
20・・・固定基板部
21・・・基板部
22・・・固定電極
23、23A、23B、23C・・・絶縁部
24、24A、24B、24C・・・壁部
25・・・金属膜
26・・・第1絶縁膜
27・・・第2絶縁膜
30・・・中空部
Claims (8)
- 第1電極を含むフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に対向して配置され、前記第1電極との間に中空部を介して前記第1電極に対向配置される第2電極を含む硬質基板と、
前記フレキシブル基板と前記硬質基板との間であって、前記中空部を囲むように設けられ、前記フレキシブル基板と前記硬質基板とを接合する接合部と、
を備え、
前記硬質基板における前記フレキシブル基板との対向面の法線方向からの平面視において、前記第1電極及び前記第2電極が前記接合部の外周から外側にはみ出しておらず、
前記接合部は、前記フレキシブル基板側に配置され前記第1電極に接触する金属部材と、前記硬質基板側に配置された防湿性の高い絶縁膜とを含む、
ことを特徴とする静電容量式圧力センサ。 - 前記中空部内に設けられ、前記第2電極に電気的に接続された金属膜を備え、
前記第1電極の外周部分が、前記接合部によって支持されており、
前記第1電極と前記金属膜との間の距離が、前記中空部の中心側から前記中空部の外周側に向かって短くなっている、
ことを特徴とする請求項1に記載の静電容量式圧力センサ。 - 前記第2電極に電気的に接続され、前記フレキシブル基板に設けられた信号線と、
前記フレキシブル基板に設けられたシールド線と、
を備え、
前記信号線を挟んでシールド線が配置されている、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の静電容量式圧力センサ。 - 前記フレキシブル基板に設けられ、前記第1電極に接続された熱伝導性部材と、
前記フレキシブル基板に設けられ、前記熱伝導性部材の近傍に配置された温度センサと、
を備えることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の静電容量式圧力センサ
。 - 前記フレキシブル基板における前記硬質基板との対向面の反対面に設けられたシールド膜を備える、
ことを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載の静電容量式圧力センサ。 - 前記第1電極及び前記シールド膜が同電位である、
ことを特徴とする請求項5に記載の静電容量式圧力センサ。 - 前記中空部内に設けられ、前記第2電極上に配置された絶縁性の突起部材を備える、
ことを特徴とする請求項1から6の何れか一項に記載の静電容量式圧力センサ。 - 前記フレキシブル基板は前記第1電極を複数含んでおり、
複数の前記第1電極に対応する複数の前記第2電極、複数の前記硬質基板及び複数の前記接合部を備える、
ことを特徴とする請求項1から7の何れか一項に記載の静電容量式圧力センサ。
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