JP6916699B2 - 成膜方法および成膜装置 - Google Patents
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Description
マグネトロンを使用しない誘導結合プラズマスパッタリング成膜では、成膜圧力により、成膜速度を低下させることなく表面粗さを制御することが可能であることが示された。成膜装置1が成膜時の真空チャンバ10内の気圧(成膜圧力)を変更設定することができるように構成されていれば、一定の成膜速度および膜密度を確保しつつ種々の表面粗さの皮膜を形成することが可能である。
10 真空チャンバ
12 真空ポンプ(圧力調整部)
13 圧力センサ(圧力調整部)
30 搬送機構(基板保持部、移動機構)
31 搬送ローラ(基板保持部、移動機構)
50 スパッタソース
51 プレーナカソード(スパッタカソード)
52,53 誘導結合アンテナ
54 スパッタガス供給ノズル(ガス供給部)
56 ガス供給部
57 電源部
93 雰囲気制御部(圧力調整部)
521,531 導体(線状導体)
571 カソード電源
572 高周波電源
S 基板
Claims (13)
- プラズマスパッタリングにより基板に成膜する成膜方法において、
真空チャンバ内に、巻き数が1周未満の線状導体を誘電体層で被覆した構造を有する誘導結合アンテナと、ターゲットを備えるスパッタカソードとを近接配置し、
内部気圧を所定の成膜圧力に調整した前記真空チャンバ内にスパッタガスを供給し、前記誘導結合アンテナに高周波電圧を、前記スパッタカソードに交流成分を含む負電圧をそれぞれ印加して前記真空チャンバ内に誘導結合プラズマを発生させ、
前記真空チャンバ内で前記ターゲットに臨ませた前記基板の表面に、前記誘導結合プラズマにより前記ターゲットがスパッタされて生じる成膜粒子を付着させて成膜し、
前記ターゲットのうち前記基板に臨む表面における静磁場の該表面に沿う方向の最大磁束密度が15mT以下である成膜方法。 - 前記ターゲットが強磁性体材料である請求項1に記載の成膜方法。
- 前記スパッタカソードは永久磁石による磁気回路を含まない請求項1または2に記載の成膜方法。
- 前記ターゲットは平板状に形成された請求項1ないし3のいずれかに記載の成膜方法。
- 前記スパッタカソードを挟んで複数の前記誘導結合アンテナが配置される請求項1ないし4のいずれかに記載の成膜方法。
- 真空チャンバと、
前記真空チャンバ内に設けられた、巻き数が1周未満の線状導体を誘電体層で被覆した構造を有する誘導結合アンテナと、
前記真空チャンバ内に前記誘導結合アンテナに近接して設けられたターゲットを備えるスパッタカソードと、
前記真空チャンバ内で基板を前記ターゲットに臨ませて保持する基板保持部と、
前記真空チャンバの内部気圧を所定の成膜圧力に調整する圧力調整部と、
前記真空チャンバ内にスパッタガスを供給するガス供給部と、
前記誘導結合アンテナおよび前記スパッタカソードに所定の電位を付与する電源部と
を備え、
前記電源部が、前記誘導結合アンテナに高周波電圧を、前記スパッタカソードに交流成分を含む負電圧をそれぞれ印加して、前記真空チャンバ内に誘導結合プラズマを発生させ、前記誘導結合プラズマにより前記ターゲットがスパッタされて生じる成膜粒子を前記基板に付着させて成膜し、
前記ターゲットのうち前記基板に臨む表面における静磁場の該表面に沿う方向の最大磁束密度が15mT以下である成膜装置。 - 前記スパッタカソードは永久磁石による磁気回路を含まない請求項6に記載の成膜装置。
- 前記ターゲットが強磁性体材料である請求項6または7に記載の成膜装置。
- 前記ターゲットは平板状に形成された請求項6ないし8のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記スパッタカソードを挟んで複数の前記線状導体が配置された請求項6ないし9のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記スパッタカソードに沿って複数の前記線状導体が列状に配置された請求項6ないし10のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記真空チャンバ内で、前記スパッタカソードに対して前記基板を相対移動させる移動機構を備える請求項6ないし11のいずれかに記載の成膜装置。
- 前記圧力調整部が前記成膜圧力を変更可能である請求項6ないし12のいずれかに記載の成膜装置。
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