JP6907280B2 - 減圧乾燥装置 - Google Patents
減圧乾燥装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6907280B2 JP6907280B2 JP2019166447A JP2019166447A JP6907280B2 JP 6907280 B2 JP6907280 B2 JP 6907280B2 JP 2019166447 A JP2019166447 A JP 2019166447A JP 2019166447 A JP2019166447 A JP 2019166447A JP 6907280 B2 JP6907280 B2 JP 6907280B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- peripheral portion
- vacuum drying
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
- B05C9/12—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation being performed after the application
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/08—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation
- B05C9/14—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material and performing an auxiliary operation the auxiliary operation involving heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
- B05D3/0406—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
- B05D3/0413—Heating with air
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
- B05D3/0486—Operating the coating or treatment in a controlled atmosphere
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
溶媒を含む塗工液膜が塗工された基板を収容するチャンバと、
前記チャンバの内部を減圧排気する減圧排気部と、
前記塗工液膜からの前記溶媒の気化を促進する気化促進部とを備える減圧乾燥装置であって、
前記気化促進部を、前記基板に塗工された前記塗工液膜の液周縁部の周辺に配設することを特徴とする。
図1を参照しながら、一実施形態に係る減圧乾燥装置3を含む塗工乾燥装置1を説明する。図1は、一実施形態に係る減圧乾燥装置3を含む塗工乾燥装置1の模式図である。
図8は、変形例に係る減圧乾燥装置3を説明する断面図である。変形例に係る減圧乾燥装置3では、離間加熱部35が気化促進部として用いられている。
溶媒を含む塗工液膜8が塗工された基板7を収容するチャンバ6と、
前記チャンバ6の内部を減圧排気する減圧排気部20と、
前記塗工液膜8からの前記溶媒の気化を促進する気化促進部30,35とを備える減圧乾燥装置3であって、
前記気化促進部30,35を、前記基板7に塗工された前記塗工液膜8の液周縁部49の周辺に配設することを特徴とする。
前記気化促進部30,35が、前記チャンバ6の内部よりも高温に加熱された加熱部である。
前記加熱部が、前記液周縁部49に対応して前記基板7の下面に位置する下面側周縁部39に接触する接触加熱部30である。
前記気化促進部35を、前記液周縁部49に対して離間して配設する。
前記チャンバ6の内部を常温よりも高温に加熱するチャンバ加熱部12,22を、前記チャンバ6の内部に配設する。
スリット状のノズルから前記塗工液を吐出しながら前記基板7の上を走査する塗工装置2によって、前記塗工液膜8を前記基板7に塗工する。
2…塗工装置
3…減圧乾燥装置
4…硬化装置
5…搬送ロボット
6…チャンバ
7…基板
8…塗工液膜
10…内部空間
11…ベース
11a…Oリング
11b…Oリング溝
12…下加熱部(チャンバ加熱部)
13…下支持部
14…支持ピン
15…リンク
16…ピン昇降モータ
17…ピン昇降部
18…排気管
18a…排気バルブ
19…復圧部
19a…復圧管
19b…復圧バルブ
20…排気ポンプ(減圧排気部)
21…蓋
22…上加熱部(チャンバ加熱部)
23…上支持部
27…蓋昇降機構
30…接触加熱部(気化促進部)
31…接触端
32…接触加熱用加熱源
35…離間加熱部(気化促進部)
36…離間支持部
39…下面側周縁部
48…液内周部
49…液周縁部
Claims (6)
- 溶媒を含む塗工液膜が塗工される上面と、前記塗工液膜の液周縁部の反対側にある下面側周縁部を有する下面とを含む基板を収容するチャンバと、
前記チャンバの内部を減圧排気する減圧排気部と、
前記塗工液膜からの前記溶媒の気化を促進する気化促進部とを備える減圧乾燥装置であって、
前記気化促進部は、前記チャンバの内部よりも高温に加熱される接触加熱部であり、
前記接触加熱部は、前記下面側周縁部に対向配置される接触端を有し、
前記接触加熱部の前記接触端が前記下面側周縁部に接触して前記液周縁部を加熱することによって、前記液周縁部からの前記溶媒の気化が促進されることを特徴とする、減圧乾燥装置。 - 前記塗工液膜は、平面視で矩形形状であり、
前記接触加熱部は、平面視で矩形形状であることを特徴とする、請求項1に記載の減圧乾燥装置。 - 前記接触端は、先端の尖ったナイフエッジ形状をしていることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の減圧乾燥装置。
- 前記基板の前記下面を支持する支持ピンと、前記支持ピンを上下に移動させるピン昇降モータとを有するピン昇降部をさらに備え、前記ピン昇降部によって前記基板の前記下面に対する前記支持ピンの離接を制御し、
前記液周縁部を加熱するとき、前記支持ピンは、前記基板の前記下面から離れていることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の減圧乾燥装置。 - 前記接触加熱部は、前記液周縁部の直下に配設されることを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記チャンバの内部を常温よりも高温に加熱するチャンバ加熱部を、前記チャンバの内部に配設することを特徴とする、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の減圧乾燥装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019166447A JP6907280B2 (ja) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 減圧乾燥装置 |
TW109120269A TWI737353B (zh) | 2019-09-12 | 2020-06-16 | 減壓乾燥裝置 |
CN202010939262.XA CN112474205A (zh) | 2019-09-12 | 2020-09-09 | 减压干燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019166447A JP6907280B2 (ja) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 減圧乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021042919A JP2021042919A (ja) | 2021-03-18 |
JP6907280B2 true JP6907280B2 (ja) | 2021-07-21 |
Family
ID=74863226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019166447A Active JP6907280B2 (ja) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 減圧乾燥装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6907280B2 (ja) |
CN (1) | CN112474205A (ja) |
TW (1) | TWI737353B (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69635682T2 (de) * | 1995-09-18 | 2006-10-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company, St. Paul | Trocknungssystem für ein beschichtetes Substrat |
US6695922B2 (en) * | 1999-12-15 | 2004-02-24 | Tokyo Electron Limited | Film forming unit |
US6808566B2 (en) * | 2001-09-19 | 2004-10-26 | Tokyo Electron Limited | Reduced-pressure drying unit and coating film forming method |
JP3806660B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2006-08-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧乾燥装置及び減圧乾燥方法 |
JP2003338499A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Tokyo Electron Ltd | 膜形成方法及び膜形成装置 |
JP2007234991A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP5089288B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2012-12-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 減圧乾燥装置 |
KR100912837B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2009-08-18 | 참앤씨(주) | 건식식각장치 |
JP2010182893A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Panasonic Corp | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6945314B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2021-10-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
-
2019
- 2019-09-12 JP JP2019166447A patent/JP6907280B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-16 TW TW109120269A patent/TWI737353B/zh active
- 2020-09-09 CN CN202010939262.XA patent/CN112474205A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202111268A (zh) | 2021-03-16 |
JP2021042919A (ja) | 2021-03-18 |
CN112474205A (zh) | 2021-03-12 |
TWI737353B (zh) | 2021-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI342385B (en) | Reduced pressure drying apparatus | |
KR101080487B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
US7150628B2 (en) | Single-wafer type heat treatment apparatus for semiconductor processing system | |
JP6872328B2 (ja) | 減圧乾燥装置、減圧乾燥システム、減圧乾燥方法 | |
US10274827B2 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
KR100933610B1 (ko) | 감압 건조 장치 | |
JP6907280B2 (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP6910798B2 (ja) | 減圧乾燥方法および減圧乾燥装置 | |
JP6967637B1 (ja) | 縁部平坦化デバイスおよび該デバイスを含む塗工乾燥システム | |
JP4267809B2 (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
CN111373510A (zh) | 基板处理装置 | |
JP2006059844A (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP2007073827A (ja) | 減圧乾燥装置 | |
US20170341113A1 (en) | Apparatus and method for treating a substrate | |
JP6535828B1 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI826757B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2021084064A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
KR20190068121A (ko) | 베이크공정용 가열유닛 및 이를 포함하는 베이크장치 | |
TWI786302B (zh) | 加熱裝置及加熱方法 | |
CN118218221A (zh) | 减压干燥装置 | |
CN117884329A (zh) | 减压干燥装置及减压干燥方法 | |
CN118218220A (zh) | 减压干燥装置及减压干燥方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210629 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210630 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6907280 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |