JP6905153B2 - リフトピンホルダー - Google Patents

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Description

分野
本開示の実施形態は、一般に、基板処理に関する。
背景
半導体処理では、半導体基板を処理チャンバ内の基板支持体上で昇降させるために、リフトピンが用いられる。典型的には、ロボットアームが基板を処理チャンバの上部に搬送し、ここで、基板は基板支持体を貫通して上方に延びるリフトピン上に配置される。次いで、リフトピンが処理チャンバの下部に下降し、基板を基板支持体上に配置する。その後、ロボットアームはチャンバから引き出される。
基板の処理後、リフトピンは基板支持体のブッシングングを介して上方に持ち上げられ、基板を押し上げることにより基板を基板支持体から持ち上げる。次いで、ロボットアームが基板の下に再挿入され、処理された基板をチャンバから取り出す。本発明者は、従来のリフトピンホルダーはリフトピンを十分に固定しないため、リフトピンが基板支持体のブッシングングに寄りかかり、摩擦される場合があることを発見した。
従来のリフトピンアセンブリによる更なる問題が生じるのは、リフトピンが基板を基板支持体から持ち上げようとする際、リフトピンの動きが滑らかで連続的な動きではなく、つっかえる動きになる場合である。本発明者は、つっかえる動きは、リフトピンを支持する基板支持体の下方のリフトピンホルダー内に落下した破片により引き起こされることを発見した。つっかえる動きは振動を引き起こし、基板の動きから発生する粒子がリフトピンホルダー内に落下する原因になる可能性がある。リフトピンが上下に移動すると、破片はリフトピンをブッシングに摩擦させる。その結果、リフトピンのつっかえる動きにより、基板の損傷が発生する可能性がある。つっかえる問題に対処するために、リフトピンホルダーのクリーニングに洗浄液が使用されてきた。しかしながら、クリーニングでは根本的な問題が解決されないため、破片がリフトピンホルダーに再び落下する。
従って、本発明者は、改良されたリフトピンホルダー及びそれを組み込んだリフトピンアセンブリを提供した。
概要
リフトピンホルダーの実施形態が本明細書に開示される。幾つかの実施形態では、リフトピンホルダーは、上部及び下部を有するハウジング部材であって、上部は中央空間を画定する環状壁を含むハウジング部材と、少なくとも部分的に中央空間内に配置され、基部とリフトピンを支持するように構成された上方突出部分とを有する支持部材と、支持部材の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第1の複数のプロングを有する第1のグリッパーであって、第1の複数のプロングの間に配置され、第1のグリッパーの本体を介して延びる第1の中央開口部を含み、第1の複数のプロングは、第1の中央開口部に延在する時にリフトピンを把持するように構成され、支持部材の上方突出部分は第1の中央開口部に延在する第1のグリッパーと、支持部材の基部の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第2の複数のプロングを有する第2のグリッパーであって、第2の複数のプロングの間に配置された第2の中央開口部と、第2のグリッパーの本体を介して延び、第2の中央開口部に開口する第3の中央開口部を含み、第2の複数のプロングは、第2の中央開口部に延在する時にリフトピンを把持するように構成され、第1のグリッパーは第3の中央開口部内に配置された第2のグリッパーを含む。
幾つかの実施形態では、リフトピンアセンブリは、基部と、基部から上方に延びる複数の支持要素と、複数の支持要素の対応するものの上部に結合された複数のリフトピンホルダーと、複数のリフトピンホルダーに対応する複数のリフトピンを含む。複数のリフトピンホルダーの各々は、上部及び下部を有するハウジング部材であって、上部は中央空間を画定する環状壁を含み、下部は対応する支持要素を受容し、内部で対応する支持要素の相対的回転を防止する凹部を含むハウジング部材と、少なくとも部分的に中央空間内に配置され、基部とリフトピンを支持するように構成された上方突出部分とを有する支持部材と、支持部材の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第1の複数のプロングを有する第1のグリッパーであって、第1の複数のプロングの間に配置され、第1のグリッパーの本体を介して延びる第1の中央開口部を含み、第1の複数のプロングは第1の中央開口部に延在するリフトピンを把持するように構成され、支持部材の上方突出部分は第1の中央開口部に延在する第1のグリッパーと、支持部材の基部の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第2の複数のプロングを有する第2のグリッパーであって、第2の複数のプロングの間に配置された第2の中央開口部と、第2のグリッパーの本体を介して延び、第2の中央開口部に開口する第3の中央開口部を含み、第2の複数のプロングは、第2の中央開口部に延在するリフトピンを把持するように構成され、第1のグリッパーは第3の中央開口部内に配置された第2のグリッパーを含む。複数のリフトピンの各々の底部は複数のリフトピンホルダーの対応するもの内に配置される。
幾つかの実施形態では、処理チャンバは、チャンバ本体と、チャンバ本体の上に配置された蓋であって、蓋及びチャンバ本体は内部容積を画定する蓋と、内部容積内に配置された基板支持体と、基板支持体内に配置された複数のリフトピンブッシングであって、対応する複数のリフトピンを複数のリフトピンブッシングを介して通過させることを可能にする複数のリフトピンブッシングと、リフトピンアセンブリを含む。リフトピンアセンブリは、基部と、基部から上方に延びる複数の支持要素と、複数の支持要素の対応するものの上部に結合された複数のリフトピンホルダーとを含む。複数のリフトピンホルダーの各々は、上部及び下部を有するハウジング部材であって、上部は中央空間を画定する環状壁を含み、下部は対応する支持要素を受容し、内部で対応する支持要素の相対的回転を防止する凹部を含むハウジング部材と、少なくとも部分的に中央空間内に配置され、基部とリフトピンを支持するように構成された上方突出部分とを有する支持部材と、支持部材の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第1の複数のプロングを有する第1のグリッパーであって、第1の複数のプロングの間に配置され、第1のグリッパーの本体を介して延びる第1の中央開口部を含み、第1の複数のプロングは第1の中央開口部に延在するリフトピンを把持するように構成され、支持部材の上方突出部分は第1の中央開口部に延在する第1のグリッパーと、支持部材の基部の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第2の複数のプロングを有する第2のグリッパーであって、第2の複数のプロングの間に配置された第2の中央開口部と、第2のグリッパーの本体を介して延び、第2の中央開口部に開口する第3の中央開口部を含み、第2の複数のプロングは、第2の中央開口部に延在するリフトピンを把持するように構成され、第1のグリッパーは第3の中央開口部内に配置された第2のグリッパーを含む。
本開示の他の及び更なる実施形態が以下に説明される。
上記で簡単に要約され、以下でより詳細に説明される本開示の実施形態は、添付図面に示される本開示の例示的な実施形態を参照することにより理解することができる。しかしながら、添付図面は本開示の典型的な実施形態のみを例示し、その範囲を限定するものではなく、本開示は他の等しく有効な実施形態を有することができる。
本開示の幾つかの実施形態によるリフトピンホルダーが使用され得る例示的な処理チャンバの概略断面図を示す。 本開示の幾つかの実施形態によるリフトピンアセンブリの斜視図を示す。 本開示の幾つかの実施形態によるリフトピンホルダーの等角図を示す。 線B―B’に沿った図3Aのリフトピンホルダーの断面図を示す。 本開示の幾つかの実施形態によるリフトピンホルダーの底面等角図を示す。 本開示の幾つかの実施形態によるリフトピンホルダーで使用するためのグリッパーの等角図を示す。
理解を容易にするために、可能な場合、図面に共通の同一の要素を示すために同一の参照番号が使用される。図面は縮尺どおりに描かれておらず、明確にするために簡略化される場合がある。一実施形態の要素及び構成は、更に詳述することなく、他の実施形態に有利に組み込むことができる。
詳細な説明
本明細書では、リフトピンホルダー及びこれを組み込んだリフトピンアセンブリの実施形態が開示される。本発明のリフトピンホルダーは従来のリフトピンホルダーの問題を有利に低減又は排除するものであり、リフトピンホルダーはその内部に落下した破片に付着することを生じさせていた。本発明のリフトピンホルダーは、リフトピンホルダー内に落下した破片と接触する可能性のある鋭いエッジを低減し、これにより、リフトピンホルダーの要素が破片に付着するリスクを大幅に低減する。本発明のリフトピンホルダーは、リフトピンをリフトピンホルダー内に固定するための追加の支持を提供することにより、リフトピンの安定性を更に改善する。
図1は、本開示の幾つかの実施形態によるリフトピンホルダー及びリフトピンアセンブリを使用することができる例示的な基板処理チャンバ100の概略断面図を示す。本明細書に開示される教示での使用に適用可能な適切なリアクタには、例えば、TETRA(商標名)I、TETRA(商標名)II及びTETRA(商標名)IIIフォトマスクエッチングシステムが含まれ、これらはすべて、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から入手可能である。本明細書で示される処理チャンバ100の特定の実施形態は例示目的で提供され、本開示の範囲を限定するために使用されるべきではない。本発明のリフトピンホルダーは、本明細書に開示される利点のために、同様のリフトピンアセンブリを利用する任意の処理チャンバに取り付けることが可能である。
処理チャンバ100は、一般に、底部103と、側壁104と、側壁104の上に配置されたチャンバ蓋106を有するチャンバ本体を備え、チャンバ本体は処理容積108を画定する。更に、処理チャンバ100は基板支持アセンブリ101を含む。更に、処理チャンバ100は処理容積108に配置されたライナー110を含み、側壁104が処理化学物質及び/又は処理副産物により損傷及び汚染されるのを防止する。スリットバルブドア開口部112が側壁104及びライナー110を貫通して形成され、基板及びシステム内に配置された基板搬送機構(例えば、処理チャンバ100に結合されたクラスタツール等)の通過を可能にする。スリットバルブドア114は、スリットバルブドア開口部112を選択的に開閉する。
基板支持体139及び接続領域140を含む基板支持体アセンブリ101は処理空間108内に配置され、支持体142により支持される。幾つかの実施形態では、基板支持体139は静電チャックであってもよい。リフト116は、基板102の処理及びロード/アンロードの際、基板支持体139に配置されたブッシング185を介して、リフトピンアセンブリ160に配置されたリフトピン118を上昇及び下降させるように構成される(図2に関して以下で説明する)。リフトピンアセンブリ160は基部161及び複数の支持要素162を含む。基板支持アセンブリ101の接続領域140は、一般に、処理容積108と流体連通していない。幾つかの実施形態では、接続領域140は、複数の電気接続(例えば、熱電対ワイヤ、ヒータ要素ワイヤ、シールドされた静電チャック電極ワイヤ等)及び基板支持アセンブリ101を通して流体を移送するための管を含むことができる。また、幾つかの実施形態では、接続領域140は、支持体142と、冷却管144と、電気接続122を含むことができる。幾つかの実施形態では、電気接続122は基板支持アセンブリ101をバイアス電源120に接続し、基板支持体アセンブリ101上で基板102を固定するためのチャッキング力を生成する。1以上の加熱要素119(例えば、抵抗加熱要素等)を基板支持体139に埋設し、基板102を所定の温度に加熱及び維持することができる。1以上の加熱要素119を使用して、基板102を所望の処理温度に加熱することができる。また、幾つかの実施形態では、接続領域140は、基板支持体139を介して冷却材を流すための冷却管144を含むことができる。冷却管は熱交換器146に接続することができる。幾つかの実施形態では、温度測定装置148を基板支持アセンブリ101に接続することができる。
幾つかの実施形態では、1以上の処理ガスを、ガス源124から入口126を介して処理容積108に供給することができる。真空ポンプ128は処理容積108と流体連通し、プレナム130を介して、処理容積108を排気し、低圧環境を維持する。
幾つかの実施形態では、処理チャンバ100は、チャンバ蓋106の外側に配置されたアンテナアセンブリ132を更に含む。アンテナアセンブリ132は、整合ネットワーク136を介して高周波(RF)プラズマ電源134に接続することができる。処理の間、アンテナアセンブリ132はRFプラズマ電源134により提供されるRF電力でエネルギー印加され、処理容積108内の処理ガスを点火してプラズマを形成し、基板102の処理中にプラズマを維持する。
図2は本明細書に開示される実施形態によるリフトピンアセンブリ160の斜視図を示す。図2に示されるように、リフトピンアセンブリ160は基部161と、複数の支持要素162を含む。基部161は、任意の適切な形状(例えば、円形等)であってもよい。幾つかの実施形態では、基部161は、処理チャンバ100内で処理される基板と同じ形状を有していてもよい。幾つかの実施形態では、基部161は、図2に示されるように、環状であってもよい。各々の支持要素162は、図3A〜5を参照して以下に説明されるように、リフトピンホルダーを介してリフトピン118を支持するように構成される。リフトピン118及び支持要素162の数は、処理チャンバ100の構成に基づいて変えることができる。幾つかの実施形態では、リフトピンアセンブリ160は、基部161上に配置された3つの支持要素162を含み、3本のリフトピン118を支持する。
図3Aは、本開示の幾つかの実施形態によるリフトピンホルダー300の等角図を示す。図3Bは、線B―B’に沿った図3Aのリフトピンホルダー300の断面図を示す。幾つかの実施形態では、リフトピンホルダー300は、ハウジング部材302と、支持部材304と、第1グリッパー306と、第2グリッパー308を含む。幾つかの実施形態では、ハウジング部材302及び支持部材304はステンレス鋼で形成される。このような実施形態では、ハウジング部材302及び支持部材304の表面を追加的に電解研磨して、ハウジング部材302と支持部材304の接触面の耐久性を高めることができる。幾つかの実施形態では、第1及び第2グリッパー306、308は、プロセス適合性プラスチック(例えば、有機熱可塑性ポリマー(例えば、PEEK)又はポリイミド系プラスチック(例えば、VESPEL(商標名))等)で形成される。幾つかの実施形態では、支持部材304の表面仕上げは22Ra未満であり、支持部材304が中央空間316に落下した任意の破片に付着するのを最小化又は防止する。幾つかの実施形態では、少なくとも支持部材304の底部端部370は、約0.025インチ〜約0.040インチの半径を有し、支持部材304が中央空間316に落下した任意の破片に付着することを更に最小化又は防止する。
ハウジング部材302は、上部310と、下部312を有する。上部310は、中央空間316を画定する環状壁314を含む。支持部材304は少なくとも部分的に中央空間316内に配置され、基部318と、リフトピン118を支持するように構成された上方突出部分320を有する。第1のグリッパー306(図5にも図示される)は、支持部材304の上に配置される。
図5を参照すると、幾つかの実施形態では、第1のグリッパー306は、本体343から上方に延びる第1の複数のプロング342を含む。第1の複数のプロング342は第1の複数のスロット344により分離され、第1のグリッパー306を介して延びる第1の中央開口部345を囲む。支持部材304の上方突出部分320は第1の中央開口部345内に延びる。第1の中央開口部345の第1の内径はリフトピン118の直径よりも小さい。これにより、リフトピン118が第1のグリッパー306に挿入されると、第1の複数のプロング342は外側に曲がり、リフトピン118が第1の中央開口部345に入ることを可能にする。第1の中央開口部345の内径はリフトピン118の直径より小さい。従って、第1の複数のプロング342は、リフトピン118に対して半径方向内側に向けられた力を加えてリフトピン118を所定の位置に保持することにより、リフトピン118を把持する。
図3A及び3Bに戻ると、第2のグリッパー308は支持部材304の基部318の上に配置され、第2のグリッパー308の本体324から上方に突出する第2の複数のプロング346を含む。第2のグリッパー308は、第2の複数のプロング346と第3の中央開口部322の間に配置された第2の中央開口部326を含み、第3の中央開口部322は第2のグリッパー308の本体を介して延び、第2の中央開口部326で開口する。第2の複数のプロング346は、第2の中央開口部326内に延びるリフトピンを把持するように構成される。第1のグリッパー306は、第3の中央開口部322内に配置される。
第2の複数のプロング346は第2の複数のスロット348により分離される。第1の中央開口部345及び第1の複数のプロング342と同様に、第2の中央開口部326は、リフトピン118の直径よりも小さい第2の直径を有する。これによって、リフトピン118が第2のグリッパー308に挿入されると、第2の複数のプロング346が外側に曲がり、リフトピン118が第2の中央開口部326に入ることを可能にする。これにより、第2のグリッパー308はリフトピン118に追加の保持/安定化するための力を与える。幾つかの実施形態では、ハウジング部材302、支持部材304、第1のグリッパー306及び第2のグリッパー308は同軸である。
幾つかの実施形態では、第1のグリッパー306は、第1のグリッパー306の反対側を介して配置された第1のセットの共線穴349(1つは図5に示されるが、両方は図3Bに断面で示される)を含む。このような実施形態では、支持部材304は、第1のセットの共線穴349と同軸に配置された第1の貫通穴328を含む。第1のロッキングピン330は、第1のセットの共線穴349と第1の貫通穴328を介して配置され、支持部材304に対する第1のグリッパー306の相対位置を固定する。
幾つかの実施形態では、第2のグリッパー308は、第2のグリッパー308の反対側を介して配置された第2のセットの共線穴332を含む。このような実施形態では、支持部材304は、追加的に、第2のセットと共線穴332と同軸に配置された第2の貫通口334を含む。第2のロッキングピン336が第2のセットの共線穴332と第2の貫通口334を介して配置され、支持部材304に対する第2のグリッパー308の相対位置を固定する。
幾つかの実施形態では、リフトピンホルダー300は、ハウジング部材302の環状チャネル340内に配置された環状保持リング338(例えば、スナップリング)を更に含む。環状保持リング338は、支持部材304、第1のグリッパー306及び第2のグリッパー308が、ハウジング部材302の外部に落下することを防止するように構成される(即ち、ハウジング部材302外の垂直移動を防止する)。
幾つかの実施形態では、第1のグリッパー306は、第1の複数のスロット344の底部に配置され、開口する第1の複数のリリーフ穴350を含み、第1の複数のプロング342の熱膨張を可能にする。同様に、幾つかの実施形態では、第2のグリッパー308は、第2の複数のスロット348の底部に配置され、開口する第2の複数のリリーフ穴352を含み、第2の複数のプロング346の熱膨張を可能にする。
幾つかの実施形態では、ハウジング部材302の下部は、リフトピンアセンブリ160の支持要素162の1つを受け入れるように構成された凹部354を含む。凹部354は、凹部354内での支持要素162の相対的回転を防止するように構成される。図4を参照すると、幾つかの実施形態では、凹部354は、1以上の直線壁402と、1以上の湾曲壁404を含むことができる。図2を参照すると、各々の支持要素162の上部202は、上部202が凹部354に挿入されると、支持要素162に対するリフトピンホルダー300の回転を有利に防止するような対応した形状を有することができる。幾つかの実施形態では、複数のリリーフスロット406を凹部354に追加的に提供し、凹部354内での上部202の熱膨張を補償することができる。
幾つかの実施形態では、ハウジング部材302は、ハウジング部材302の下部312の穴358を介して、凹部354内に延びる固定要素356を追加的に含むことができる。固定要素356は、支持要素162をハウジング部材302に結合するように構成される。例えば、固定要素356は、支持要素162の上部202の対応するねじ穴204にねじ込まれるように構成されたねじ付きシャフト360を有するねじ(例えば、カウンタインクねじ)であってもよい。
上記は本開示の実施形態を対象とするが、本開示の他の及び更なる実施形態は、その基本的な範囲から逸脱することなく創作することができる。

Claims (15)

  1. 上部及び下部を有するハウジング部材であって、上部は中央空間を画定する環状壁を含むハウジング部材と、
    少なくとも部分的に中央空間内に配置され、基部とリフトピンを支持するように構成された上方突出部分とを有する支持部材と、
    支持部材の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第1の複数のプロングを有する第1のグリッパーであって、
    第1の複数のプロングの間に配置され、第1のグリッパーの本体を介して延びる第1の中央開口部を含み、
    第1の複数のプロングは、第1の中央開口部に延在する時にリフトピンを把持するように構成され、
    支持部材の上方突出部分は第1の中央開口部に延在する第1のグリッパーと、
    支持部材の基部の上に配置され、自身の本体から上方に突出する第2の複数のプロングを有する第2のグリッパーであって、
    第2の複数のプロングの間に配置された第2の中央開口部と、第2のグリッパーの本体を介して延び、第2の中央開口部に開口する第3の中央開口部を含み、
    第2の複数のプロングは、第2の中央開口部に延在する時にリフトピンを把持するように構成され、
    第1のグリッパーは第3の中央開口部内に配置された第2のグリッパーを含む、リフトピンホルダー。
  2. 第1のグリッパー及び支持部材を介して配置され、第1のグリッパーを支持部材に固定する第1のロッキングピンを含む請求項1記載のリフトピンホルダー。
  3. 第2のグリッパー及び支持部材を介して配置され、第2のグリッパーを支持部材に固定する第2のロッキングピンを含む請求項2記載のリフトピンホルダー。
  4. ハウジング部材の環状チャネルに配置され、支持部材、第1のグリッパー、及び第2のグリッパーがハウジング部材から脱落するのを防止するように構成された環状保持リングを更に含む請求項1記載のリフトピンホルダー。
  5. 第1の複数のプロングが第1の複数のスロットにより分離され、第1の中央開口部がリフトピンの直径よりも小さい第1の内径を有し、
    第2の複数のプロングが第2の複数のスロットにより分離され、第2の中央開口部がリフトピンの直径よりも小さい第2の内径を有する請求項1〜4のいずれか1項記載のリフトピンホルダー。
  6. 第1のグリッパーは、第1の複数のスロットの底部にあり、第1の複数のスロットに開口する第1の複数のリリーフ穴を含み、第2のグリッパーは、第2の複数のスロットの底部にあり、第2の複数のスロットに開口する第2の複数のリリーフ穴を含む請求項5記載のリフトピンホルダー。
  7. ハウジング部材の下部は、リフトピンアセンブリの支持要素を受容し、内部で支持要素の相対的回転を防止するように構成された凹部を含む請求項1〜4のいずれか1項記載のリフトピンホルダー。
  8. ハウジング部材は、ハウジング部材の下部の穴を介して凹部内に延びる固定要素を含み、固定要素は支持要素をハウジング部材に結合するように構成される請求項7記載のリフトピンホルダー。
  9. 固定要素はねじである請求項8に記載のリフトピンホルダー。
  10. ハウジング部材及び支持部材はステンレス鋼で形成される請求項1〜4のいずれか1項記載のリフトピンホルダー。
  11. 支持部材の表面仕上げは22Ra未満である請求項10記載のリフトピンホルダー。
  12. 第1及び第2のグリッパーはプロセス適合性プラスチックで形成される請求項1〜4のいずれか1項記載のリフトピンホルダー。
  13. 基部と、
    基部から上方に延びる複数の支持要素と、
    複数の支持要素の対応するものの上部に結合された複数のリフトピンホルダーであって、各々が請求項1〜4のいずれか1項記載されているリフトピンホルダーと、
    複数のリフトピンホルダーに対応する複数のリフトピンであって、各々の底部が複数のリフトピンホルダーの対応するもの内に配置された複数のリフトピンを含むリフトピンアセンブリ。
  14. 複数のリフトピンホルダーは、
    第1のグリッパーに配置され、第1の複数のプロングを分離する第1の複数のスロットと、第2のグリッパーに配置され、第2の複数のプロングを分離する第2の複数のスロットであって、第1の中央開口部は、リフトピンの直径より小さい第1の内径を有し、第2の中央開口部は、リフトピンの直径より小さい第2の内径を有する第1及び第2の複数のスロット、又は
    ハウジング部材の下部の穴を介して凹部内に延び、支持要素をハウジング部材に結合する固定要素の少なくとも1つを有する請求項13記載のリフトピンアセンブリ。
  15. チャンバ本体と、
    チャンバ本体の上に配置された蓋であって、蓋及びチャンバ本体は内部容積を画定する蓋と、
    内部容積内に配置された基板支持体と、
    基板支持体内に配置された複数のリフトピンブッシングと、
    リフトピンアセンブリであって、
    基部と、
    基部から上方に延びる複数の支持要素と、
    複数の支持要素の対応するものの上部に結合された複数のリフトピンホルダーであって、各々が請求項1〜4のいずれか1項記載されているリフトピンホルダーを含むリフトピンアセンブリと、
    複数のリフトピンホルダーに対応する複数のリフトピンであって、各々のリフトピンは複数のリフトピンブッシングの対応するものを介して通過し、複数のリフトピンの各々の底部は複数のリフトピンホルダーの対応するものの内部に配置された複数のリフトピンを含む、処理チャンバ。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10784142B2 (en) * 2018-01-09 2020-09-22 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Lift pin system for wafer handling
KR102201887B1 (ko) * 2019-07-02 2021-01-13 세메스 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20210076345A (ko) 2019-12-16 2021-06-24 삼성전자주식회사 리프트 핀 모듈
US11753245B1 (en) 2020-11-10 2023-09-12 Express Scripts Strategic Development, Inc. Pharmaceutical container holder
US20230010075A1 (en) * 2021-07-06 2023-01-12 Beijing E-town Semiconductor Technology Co., Ltd. Lift Pin Assembly for a Plasma Processing Apparatus
KR102504269B1 (ko) * 2021-11-11 2023-02-28 피에스케이 주식회사 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102647933B1 (ko) * 2021-12-30 2024-03-14 주식회사 에이이엘코리아 매엽식 세정장치용 스핀척 장치
TWI831544B (zh) * 2021-12-31 2024-02-01 南韓商細美事有限公司 升降銷單元、包括其的基板支撐單元及基板處理設備

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
JP3398936B2 (ja) * 1999-04-09 2003-04-21 日本エー・エス・エム株式会社 半導体処理装置
CN2395364Y (zh) * 1999-10-26 2000-09-06 四川鼎天微电有限公司 光盘机机芯
US6958098B2 (en) * 2000-02-28 2005-10-25 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
US6572708B2 (en) * 2000-02-28 2003-06-03 Applied Materials Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
US8365682B2 (en) * 2004-06-01 2013-02-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for supporting substrates
TWI253676B (en) * 2005-01-14 2006-04-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd A pin set for a reactor
CN101495668A (zh) * 2005-01-18 2009-07-29 Asm美国公司 晶片支撑销组件
KR101207771B1 (ko) 2006-02-09 2012-12-05 주성엔지니어링(주) 마찰력을 감소시킨 리프트 핀 홀더
KR100833315B1 (ko) 2007-04-06 2008-05-28 우범제 리프트 핀 홀더
KR101404009B1 (ko) * 2007-12-21 2014-06-13 주성엔지니어링(주) 리프트 핀 어셈블리
US20090314211A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Applied Materials, Inc. Big foot lift pin
JP5155790B2 (ja) * 2008-09-16 2013-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板載置台およびそれを用いた基板処理装置
US8869975B2 (en) * 2010-02-12 2014-10-28 Presbibio, Llc Lens holder apparatus and system and method
JP5512508B2 (ja) * 2010-12-28 2014-06-04 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
KR101312501B1 (ko) 2011-03-02 2013-10-01 엘아이지에이디피 주식회사 리프트 핀 모듈 및 이것을 포함하는 평판표시소자 제조장치
KR101977376B1 (ko) * 2012-08-07 2019-05-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 증착 장치
KR101432152B1 (ko) 2012-11-13 2014-08-22 삼성디스플레이 주식회사 기판 지지 모듈
JP6130703B2 (ja) * 2013-04-01 2017-05-17 キヤノン株式会社 ホルダ、ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法
NL2013835A (en) * 2014-01-20 2015-07-21 Asml Netherlands Bv Substrate holder, support table for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method.
US10892180B2 (en) * 2014-06-02 2021-01-12 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly
US9978632B2 (en) 2014-06-13 2018-05-22 Applied Materials, Inc. Direct lift process apparatus
CN106471609B (zh) * 2014-07-02 2019-10-15 应用材料公司 用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学散射器的基板温度控制的装置、***与方法
TWI703671B (zh) * 2015-08-06 2020-09-01 美商應用材料股份有限公司 螺接式晶圓夾具熱管理系統及用於晶圓處理系統的方法
US10332778B2 (en) * 2015-11-11 2019-06-25 Lam Research Corporation Lift pin assembly and associated methods
US11387135B2 (en) 2016-01-28 2022-07-12 Applied Materials, Inc. Conductive wafer lift pin o-ring gripper with resistor
US10460977B2 (en) * 2016-09-29 2019-10-29 Lam Research Corporation Lift pin holder with spring retention for substrate processing systems
US10262887B2 (en) * 2016-10-20 2019-04-16 Lam Research Corporation Pin lifter assembly with small gap
JP6812224B2 (ja) 2016-12-08 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び載置台

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