JP6893018B2 - 超音波接合装置 - Google Patents
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Description
3 アンブル
5 昇降機(昇降手段)
7 振動ユニット(振動手段)
8 回転モータ(チップ位置切替手段)
9 ホーン
9c チップ
10 付着物除去ユニット(付着物除去手段)
10a スライド部材
10b コイルバネ(付勢手段)
10c 駆動ローラ
10d 銅ベルト(付着物除去部材)
10e 除去部
C1 振動ユニットの筒中心線
C2 ホーンの中心線
W1 アルミニウム合金板(被接合体)
Claims (6)
- 接合用のチップが下側に位置するホーンと、
該ホーンを水平方向に振動させる振動手段と、
上記ホーンを昇降させる昇降手段と、
上記ホーンの下方に設けられ、2つの被接合体を重ねて載置可能なアンブルとを備え、
上記振動手段により上記ホーンを振動させ、且つ、上記昇降手段により上記ホーンを下降させることにより、上記両被接合体を上記アンブルと振動状態の上記チップとで挟み込んで超音波接合を行うよう構成された超音波接合装置であって、
上記チップの位置を上記ホーンの上側に切り替え可能なチップ位置切替手段を備え、
上記ホーンの上方には、上記振動手段により上記ホーンを振動させ、且つ、上記昇降手段により上記ホーンを上昇させた際、上記チップ位置切替手段により上記ホーンの上側の位置に切り替えられた上記チップが振動状態で接触することで当該チップに付着する付着物を除去する付着物除去手段が設けられており、
上記ホーンは、上記被接合体に接触する接触位置と、上記チップの位置を切り換える切換位置と、上記付着物除去手段に接触する付着物除去位置と、に移動可能であり、
上記接触位置、上記切換位置、及び上記付着物除去位置は、上下方向に互いに異なることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1に記載の超音波接合装置において、
上記チップ位置切替手段は、上記ホーンの水平方向に延びる中心線周りに上記ホーンを回転させる回転モータであることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項2に記載の超音波接合装置において、
上記チップは、上記ホーンの中心線周りに等間隔に複数設けられていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項3に記載の超音波接合装置において、
上記チップは、上記ホーンの中心線周りに偶数個設けられていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項1から4のいずれか1つに記載の超音波接合装置において、
上記チップに付着する付着物を除去する除去部を有する付着物除去部材と、
上記除去部の上方に当該除去部に接触する状態で配置され、上下にスライド可能なスライド部材と、
該スライド部材を下方に付勢する付勢手段とを備えていることを特徴とする超音波接合装置。 - 請求項5に記載の超音波接合装置において、
上記付勢手段の上方には、回転軸心が水平方向に延びる駆動ローラが設けられ、
上記付着物除去部材は、上記駆動ローラと上記スライド部材とに周回移動可能に巻き掛けられた無端帯状をなしていることを特徴とする超音波接合装置。
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