JP6863383B2 - 欠陥検出装置、欠陥検出方法、及びコンピュータ読み取り可能記録媒体 - Google Patents
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Description
言い換えると、特許文献1に開示された装置では、外力の印加されていない状況で欠陥判定を行ってしまった場合、欠陥があったとしても、誤って「欠陥なし」の誤判定を下してしまう可能性がある。
対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測する、全体変位計測手段と、
前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出する、特定区間検出手段と、
前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測する、部分変位計測手段と、
前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、欠陥検出手段と、
を備えている、ことを特徴とする。
(a)対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測し、
(b)前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出し、
(c)前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測し、
(d)前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、
ことを特徴とする。
コンピュータに、
(a)対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測する、ステップと、
(b)前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出する、ステップと、
(c)前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測する、ステップと、
(d)前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、ステップと、
を実行させるプログラムを非一時的に格納することを特徴とする。
以下、本発明の実施の形態における欠陥検出装置、欠陥検出方法、及びプログラムについて、図1〜図6を参照しながら説明する。
最初に、図1を用いて、本実施の形態における欠陥検出装置の構成について説明する。図1は、本発明の実施の形態における欠陥検出装置の概略構成を示すブロック図である。
また、撮像装置20において、画素ピッチ、レンズ焦点距離、画素数、フレームレート等が特に限定されることはない。
次に、本発明の実施の形態における欠陥検出装置10の動作について図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態における欠陥検出装置の動作を示すフロー図である。
以下の説明においては、適宜図1〜図4を参酌する。また、本実施の形態では、欠陥検出装置10を動作させることによって、欠陥検出方法が実施される。よって、本実施の形態における欠陥検出方法の説明は、以下の欠陥検出装置10の動作説明に代える。
以上のように、本実施の形態によれば、構造物40に外力が印加されている特定区間を抽出し、この特定区間において欠陥検出が行なわれるので、誤判定の発生が抑制される。
更に、特定区間における欠陥検出が終了すれば、構造物の別の箇所、又は別の構造物について、新たに欠陥検出を開始できるので、欠陥検出全体にかかる時間の短縮化が図られる。
本実施の形態におけるプログラムは、コンピュータに、図5に示すステップA1〜A7を実行させるプログラムであれば良い。このプログラムをコンピュータにインストールし、実行することによって、本実施の形態における欠陥検出装置10と欠陥検出方法とを実現することができる。この場合、コンピュータのCPU(Central Processing Unit)は、全体変位計測部11、特定区間検出部12、部分変位計測部13、欠陥検出部14、データ取得部15及びフィルタリング部16として機能し、処理を行なう。
(付記1)
対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測する、全体変位計測手段と、
前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出する、特定区間検出手段と、
前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測する、部分変位計測手段と、
前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、欠陥検出手段と、
を備えている、ことを特徴とする欠陥検出装置。
(付記2)
前記特定区間検出手段が、前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、前記全体変位が最大値となる時点と前記全体変位が最小値となる時点とに基づいて規定された区間を、前記特定区間として検出する、
付記1に記載の欠陥検出装置。
(付記3)
前記観測データのうち、前記特定区間に出力された観測データのみを、前記部分変位計測手段に渡す、フィルタリング手段を、更に備えている、
付記1又は2に記載の欠陥検出装置。
(付記4)
前記全体変位計測手段が、前記対象物の全体の動きのうち、前記対象物の表面の法線方向の動きを検出し、検出した前記法線方向の動きの変位を、全体変位として計測する、
付記1から3のいずれかに記載の欠陥検出装置。
(付記5)
前記部分変位計測手段が、前記全体変位が最大値となった時点の観測データと、前記全体変位が最小値となった時点の観測データとに基づいて、前記部分変位を計測する、
付記2に記載の欠陥検出装置。
(付記6)
(a)対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測し、
(b)前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出し、
(c)前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測し、
(d)前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、
ことを特徴とする欠陥検出方法。
(付記7)
前記(b)において、前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、前記全体変位が最大値となる時点と前記全体変位が最小値となる時点とに基づいて規定された区間を、前記特定区間として検出する、
付記6に記載の欠陥検出方法。
(付記8)
(e)前記観測データのうち、前記特定区間に出力された観測データのみを、前記部分変位の計測に利用する、
付記6又は7に記載の欠陥検出方法。
(付記9)
前記(a)において、前記対象物の全体の動きのうち、前記対象物の表面の法線方向の動きを検出し、検出した前記法線方向の動きの変位を、全体変位として計測する、
付記6から8のいずれかに記載の欠陥検出方法。
(付記10)
前記(c)において、前記全体変位が最大値となった時点の観測データと、前記全体変位が最小値となった時点の観測データとに基づいて、前記部分変位を計測する、
付記7に記載の欠陥検出方法。
(付記11)
コンピュータに、
(a)対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測する、ステップと、
(b)前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出する、ステップと、
(c)前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測する、ステップと、
(d)前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、ステップと、
を実行させるプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能記録媒体。
(付記12)
前記(b)のステップにおいて、前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、前記全体変位が最大値となる時点と前記全体変位が最小値となる時点とに基づいて規定された区間を、前記特定区間として検出する、
付記11に記載のコンピュータ読み取り可能記録媒体。
(付記13)
前記コンピュータに、
(e)前記観測データのうち、前記特定区間に出力された観測データのみを、前記部分変位の計測に利用する、
付記11又は12に記載のコンピュータ読み取り可能記録媒体。
(付記14)
前記(a)のステップにおいて、前記対象物の全体の動きのうち、前記対象物の表面の法線方向の動きを検出し、検出した前記法線方向の動きの変位を、全体変位として計測する、
付記11から13のいずれかに記載のコンピュータ読み取り可能記録媒体。
(付記15)
前記(c)のステップにおいて、前記全体変位が最大値となった時点の観測データと、前記全体変位が最小値となった時点の観測データとに基づいて、前記部分変位を計測する、
付記12に記載のコンピュータ読み取り可能記録媒体。
11 全体変位計測部
12 特定区間検出部
13 部分変位計測部
14 欠陥検出部
15 データ取得部
16 フィルタリング部
20 撮像装置
30 測距装置
40 構造物
110 コンピュータ
111 CPU
112 メインメモリ
113 記憶装置
114 入力インターフェイス
115 表示コントローラ
116 データリーダ/ライタ
117 通信インターフェイス
118 入力機器
119 ディスプレイ装置
120 記録媒体
121 バス
Claims (7)
- 対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測する、全体変位計測手段と、
前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出する、特定区間検出手段と、
前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測する、部分変位計測手段と、
前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、欠陥検出手段と、
を備えている、ことを特徴とする欠陥検出装置。 - 前記特定区間検出手段が、前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、前記全体変位が最大値となる時点と前記全体変位が最小値となる時点とに基づいて規定された区間を、前記特定区間として検出する、
請求項1に記載の欠陥検出装置。 - 前記観測データのうち、前記特定区間に出力された観測データのみを、前記部分変位計測手段に渡す、フィルタリング手段を、更に備えている、
請求項1又は2に記載の欠陥検出装置。 - 前記全体変位計測手段が、前記対象物の全体の動きのうち、前記対象物の表面の法線方向の動きを検出し、検出した前記法線方向の動きの変位を、全体変位として計測する、
請求項1から3のいずれかに記載の欠陥検出装置。 - 前記部分変位計測手段が、前記全体変位が最大値となった時点の観測データと、前記全体変位が最小値となった時点の観測データとに基づいて、前記部分変位を計測する、
請求項2に記載の欠陥検出装置。 - (a)対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測し、
(b)前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出し、
(c)前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測し、
(d)前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、
ことを特徴とする欠陥検出方法。 - コンピュータに、
(a)対象物を観測する観測装置から出力された観測データに基づいて、観測点に対する前記対象物の全体の動きの変位を、全体変位として、設定された時間間隔で計測する、ステップと、
(b)前記観測装置によって観測が行なわれている期間のうち、計測された前記全体変位が特定の状態である特定区間を検出する、ステップと、
(c)前記観測データに基づいて、検出された前記特定区間における、前記対象物上に設定された複数点の変位を、部分変位として計測する、ステップと、
(d)前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方を求め、求めた前記部分変位の経時変化及び空間分布のうち少なくとも一方に基づいて、前記対象物の欠陥を検出する、ステップと、
を実行させるプログラム。
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Families Citing this family (12)
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JP7375637B2 (ja) * | 2020-03-18 | 2023-11-08 | セイコーエプソン株式会社 | 計測方法、計測装置、計測システム及び計測プログラム |
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4958306A (en) * | 1988-01-06 | 1990-09-18 | Pacific Northwest Research & Development, Inc. | Pavement inspection apparatus |
US5157619A (en) * | 1988-10-31 | 1992-10-20 | Westinghouse Electric Corp. | Abnormal thermal loading effects monitoring system |
US6864498B2 (en) * | 2001-05-11 | 2005-03-08 | Orbotech Ltd. | Optical inspection system employing a staring array scanner |
JP4114792B2 (ja) | 2003-04-24 | 2008-07-09 | 国際航業株式会社 | 構造物変位計測装置および構造物変位計測方法 |
JP5258291B2 (ja) | 2005-06-07 | 2013-08-07 | 株式会社日立メディコ | 超音波診断装置及び超音波弾性像取得方法 |
US7323868B2 (en) * | 2005-09-21 | 2008-01-29 | General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. | System and method for temperature independent measurement of standoff distance using an eddy current sensor |
JP4828274B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-11-30 | 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ | 構造物異常判別システム及び構造物異常判別方法ならびにプログラム |
JP5909890B2 (ja) * | 2011-06-23 | 2016-04-27 | 株式会社大林組 | 変位観測方法および変位観測システム |
JP5741313B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2015-07-01 | 株式会社大林組 | モード解析方法、モード解析システム、変位計測方法、および変位計測システム |
JP6379475B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2018-08-29 | 日本電気株式会社 | 振動解析装置 |
JP6481297B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2019-03-13 | オムロン株式会社 | モニタリング装置、モニタリングシステム、およびモニタリング方法 |
JP2016084579A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 構造物のたわみ量分布監視方法及び監視装置 |
US10459615B2 (en) | 2014-12-11 | 2019-10-29 | Rdi Technologies, Inc. | Apparatus and method for analyzing periodic motions in machinery |
-
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