JP6858102B2 - Induction heating cooker - Google Patents

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Description

本発明は誘導加熱調理器に関する。 The present invention relates to an induction cooker.

誘導加熱調理器は、加熱コイルに高周波電流を流して発生する磁力線が、金属製の鍋を通過するときに鍋底に生じる渦電流によるジュール加熱を利用して、加熱調理を行う装置である。加熱時には鍋だけでなく、加熱コイルや加熱コイルを制御する基板などからも熱を生じるため、ファン装置を用いて送風冷却が行われている。 An induction heating cooker is a device that performs cooking by utilizing Joule heating by an eddy current generated at the bottom of a metal pot when a magnetic field line generated by passing a high frequency current through a heating coil passes through a metal pot. At the time of heating, heat is generated not only from the pan but also from the heating coil and the substrate that controls the heating coil, so that the fan device is used to perform blast cooling.

誘導加熱調理器には、システムキッチンの台上に設置する据置タイプと、キッチン内に組み込むビルトインタイプがあり、両者ともトッププレートでの調理鍋の誘導加熱とともに、電熱ヒータなどの熱源を備えたグリル庫により魚焼きなどの調理を行う構成を備えている。 There are two types of induction heating cookers, a stationary type that is installed on the table of the system kitchen and a built-in type that is built into the kitchen. Both are grills equipped with a heat source such as an electric heater as well as induction heating of the cooking pot on the top plate. It has a structure for cooking such as grilling fish in the kitchen.

これら従来の誘導加熱調理器において、冷却対象となる主要部品は複数の加熱コイルと基板であり、構造上、加熱コイルは本体上方のトッププレート近傍、基板はグリル部側方の余剰空間に収納される構成が一般的である。 In these conventional induction heating cookers, the main parts to be cooled are a plurality of heating coils and a substrate. Structurally, the heating coils are stored in the vicinity of the top plate above the main body, and the substrate is stored in the surplus space on the side of the grill part. The configuration is common.

国内における大部分のシステムキッチンは、寸法が規定されているため、誘導加熱調理器のタイプによらず、外形最大寸法もおおよそ定まっており、加熱コイルや基板の冷却には限られた空間内で最適な風路を構成する必要がある。 Since most system kitchens in Japan have specified dimensions, the maximum external dimensions are roughly fixed regardless of the type of induction heating cooker, and the heating coil and substrate can be cooled in a limited space. It is necessary to construct the optimum air passage.

従来一般的な誘導加熱調理器では、金属製の本体外郭との絶縁の為に基板を樹脂製の箱形状或いは平板(基板台)に設置し、本体の上下方向に複数段に重ねて配置し、その基板に流れる風路を構成する一部に、ファン装置を設けている。誘導加熱調理器の組み立て時は、羽根車(インペラ)とケーシングとモータから構成したファン装置が着脱可能に配した構成となっている。また、トッププレートで上面を覆われる本体外郭は、上方が開放された箱状(凹状)であり、内部に配置される基板は本体の底面に沿って配置されている。これは、基板と基板、あるいは基板と加熱コイルへの配線を本体の上方から行うことで作業性を良好にする為である。電子部品を実装した基板のパターン面が上方となる配置では、上から配線コネクタの挿入や着脱、配線端子のネジ固定の作業が行い易くなる。 In a conventional general induction heating cooker, the substrate is installed in a resin box shape or a flat plate (board stand) for insulation from the metal main body outer shell, and is arranged in multiple stages in the vertical direction of the main body. , A fan device is provided in a part of the air passage that flows through the substrate. When assembling the induction heating cooker, a fan device consisting of an impeller, a casing, and a motor is detachably arranged. Further, the outer shell of the main body whose upper surface is covered with the top plate has a box shape (concave shape) whose upper surface is open, and the substrate arranged inside is arranged along the bottom surface of the main body. This is to improve workability by wiring the substrate to the substrate or the substrate to the heating coil from above the main body. In the arrangement in which the pattern surface of the board on which the electronic components are mounted faces upward, it becomes easy to insert and remove the wiring connector and fix the wiring terminals with screws from above.

特許文献1においても、「前記ファンユニット(ファン装置)は、 鉛直方向の上下に上吸引口と下吸引口が設けられたファン収納部を有し、さらに、前記調理器本体の背面板の反対側に前記基板ケースの側面と連結された上吐出口及び下吐出口を有し、前記調理器本体の背面板及び底板とで前記吸気口と繋がる風路を形成するファンケースと、前記ファン収納部の上吸引口内に間隙を有して設けられ、回転軸が前記底板側に向けられたモーターと、前記ファン収納部内に設けられ、前記モーターの駆動により外気を冷却空気として前記吸気口から前記風路内に取り込み、前記ファン収納部の上吸引口よりも下吸引口から冷却空気の風量を多く吸引し、それぞれの冷却空気を前記上吐出口と前記下吐出口から前記基板ケース内へ吐出するファンとを有した」構造であり、本体底面に沿った上下に重ねた配置した基板の上流側にファンユニットを備えた構成となっている。 Also in Patent Document 1, "the fan unit (fan device) has a fan storage portion provided with an upper suction port and a lower suction port at the top and bottom in the vertical direction, and further, the opposite side of the back plate of the cooker body. A fan case having an upper discharge port and a lower discharge port connected to the side surface of the substrate case on the side, and forming an air passage connected to the intake port by the back plate and the bottom plate of the cooker main body, and the fan storage. A motor provided with a gap in the upper suction port of the portion and whose rotation shaft is directed to the bottom plate side, and a motor provided in the fan storage portion, the outside air is used as cooling air by driving the motor, and the outside air is used as cooling air from the intake port. It is taken into the air passage, a larger amount of cooling air is sucked from the lower suction port than the upper suction port of the fan storage portion, and each cooling air is discharged into the substrate case from the upper discharge port and the lower discharge port. It has a structure that "has a fan to operate", and has a configuration in which a fan unit is provided on the upstream side of the boards arranged vertically along the bottom surface of the main body.

特開2013−54864号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-54864

特許文献1など従来の誘導加熱調理器は、グリル庫の側方に複数の基板を分割し、上下方向に重ねて配置した実装密度の高い収納構造となっており、基板と加熱コイルの両方を冷却する空気を効率良く流すことが課題である。このため、加熱コイルや基板を冷却するファンユニット(ファン装置)は狭い空間に収納され、ファンユニットの吸排気部の近傍に、様々な部材を近接して配置することになる。これらの部材の配置により生じた風速分布による吸気流れの乱れや通風抵抗の増大により、ファンユニットの送風性能が悪化し、部品冷却性能の低下や、ファン騒音の増加の要因となる。 Conventional induction heating cookers such as Patent Document 1 have a storage structure with a high mounting density in which a plurality of substrates are divided on the side of the grill and arranged in the vertical direction, and both the substrate and the heating coil are placed. The challenge is to efficiently flow the cooling air. Therefore, the fan unit (fan device) for cooling the heating coil and the substrate is housed in a narrow space, and various members are arranged in the vicinity of the intake / exhaust portion of the fan unit. Due to the turbulence of the intake air flow and the increase in ventilation resistance due to the wind speed distribution caused by the arrangement of these members, the ventilation performance of the fan unit deteriorates, which causes a decrease in component cooling performance and an increase in fan noise.

また、ファンユニットはモーターで回転するファン(インペラ)の微小な振れでも振動が伝達し、回転数の増加により振動も大きくなる。ファンの振動はファンケースに伝達し、本体全体が振動することで生じる異音や故障が課題となる。また、製造コストを下げるために、ファンケースなど部品の肉厚を薄くすれば、振動伝達がより顕著に生じ易い構造となり、より異音や騒音の増大が生じ易くなる。また、構造部品が多いほど、振動伝達経路が複雑化して多岐になり、その締結部分で強度が低下し易く、振動が生じ易くなる。 In addition, the fan unit transmits vibrations even with minute vibrations of the fan (impeller) rotated by the motor, and the vibrations increase as the number of rotations increases. The vibration of the fan is transmitted to the fan case, and abnormal noise and failure caused by the vibration of the entire main body become a problem. Further, if the wall thickness of parts such as the fan case is reduced in order to reduce the manufacturing cost, the structure is such that vibration transmission is more likely to occur, and abnormal noise and noise are more likely to occur. Further, as the number of structural parts increases, the vibration transmission path becomes complicated and diverse, and the strength tends to decrease at the fastening portion, and vibration tends to occur.

前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、本体と、該本体上面に設置されるトッププレートと、該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、該複数の加熱コイルに高周波電力を供給する電子部品を実装した複数の基板と、該複数の基板を冷却するファン装置と、前記本体の上下方向に配置した複数の前記基板と前記ファン装置を収納する基板ケースと、該基板ケースを覆うケース蓋と、を備えた誘導加熱調理器において、前記基板ケースに直交流路部を一体成形し、前記ファン装置を前記直交流路部に挿入したインペラで構成し、前記基板ケースの後方であって前記基板ケースに吸気口を設け、前記基板ケースに一体成形したスクロール部を複数のリブで前記基板ケース外郭と連結支持し、前記基板ケースの外郭側の前記リブの端を前記吸気口の左右外方に設けたものである。
In order to solve the above problems, the induction heating cooker according to the present invention includes a main body, a top plate installed on the upper surface of the main body, a plurality of heating coils provided below the top plate, and the plurality of heatings. A plurality of boards on which electronic components that supply high-frequency power to the coil are mounted, a fan device for cooling the plurality of boards, a plurality of the boards arranged in the vertical direction of the main body, and a board case for accommodating the fan device. In an induction heating cooker provided with a case lid for covering the substrate case, an orthogonal flow path portion is integrally formed with the substrate case, and the fan device is configured by an impeller inserted into the orthogonal flow path portion. An intake port is provided in the substrate case behind the substrate case, and a scroll portion integrally molded with the substrate case is connected and supported with the substrate case outer shell by a plurality of ribs, and the end of the rib on the outer shell side of the substrate case is supported. Are provided on the left and right outside of the intake port .

なお、詳細については、発明を実施するための形態において説明する。 The details will be described in the embodiment for carrying out the invention.

本発明によれば、ファン装置の振動伝達を抑えて信頼性の高い低騒音運転と、部品数の低減による低コスト化を両立した空冷構造を実現できる。 According to the present invention, it is possible to realize an air-cooled structure that suppresses vibration transmission of a fan device and achieves both highly reliable low-noise operation and cost reduction by reducing the number of parts.

実施例1の誘導加熱調理器の斜視図Perspective view of the induction heating cooker of Example 1 図1に示す誘導加熱調理器の分解斜視図An exploded perspective view of the induction heating cooker shown in FIG. 図1に示すA−A線で切断した側面断面図Side sectional view cut along the line AA shown in FIG. 図1に示すC−C線で切断した正面断面図Front sectional view cut along the line CC shown in FIG. 図1の基板ケースとケース蓋内に収納した部品の分解斜視図An exploded perspective view of the board case and the parts housed in the case lid of FIG. 図1の基板ケースの上面断面図Top sectional view of the substrate case of FIG. 図1の基板ケース内に収納した部品の分解斜視図An exploded perspective view of the parts housed in the board case of FIG. 実施例1における図3の模式図Schematic diagram of FIG. 3 in Example 1 図8の変形例Modification example of FIG. 図6の変形例Modification example of FIG. 実施例2の誘導加熱調理器の模式図Schematic diagram of the induction heating cooker of Example 2 図11のファン装置の分解斜視図An exploded perspective view of the fan device of FIG. 図12の変形例Modification example of FIG. 他の変形例Other variants

本発明の実施例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、誘導加熱調理器Z(図1参照)に相対したユーザの視線を基準として、図1等に示すように前後・上下・左右を定義する。 Examples of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In addition, front and back, up and down, left and right are defined as shown in FIG. 1 and the like with reference to the line of sight of the user facing the induction heating cooker Z (see FIG. 1).

<誘導加熱調理器の構成>
図1は、実施例1の誘導加熱調理器Zの斜視図、図2は図1の分解斜視図、図3は図1に示すA−A線で切断した側面断面図、図4は図1に示すC−C線で切断した正面断面図である。
<Structure of induction heating cooker>
1 is a perspective view of the induction cooker Z of Example 1, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is a side sectional view cut along the line AA shown in FIG. 1, and FIG. 4 is FIG. It is a front sectional view cut along the line CC shown in 1.

まず、一例として、誘導加熱調理器Z(図1参照)が電気ヒータ等で被調理物を加熱するグリル庫5を備えたビルトインタイプのIH(Induction Heating)クッキングヒータである場合について説明する。誘導加熱調理器Zは、金属製である被調理鍋(図示せず)の鍋底で渦電流が発生し、この渦電流によるジュール熱が被調理鍋そのものを発熱する装置である。 First, as an example, a case where the induction heating cooker Z (see FIG. 1) is a built-in type IH (Induction Heating) cooking heater provided with a grill storage 5 for heating an object to be cooked with an electric heater or the like will be described. The induction heating cooker Z is a device in which an eddy current is generated at the bottom of a metal cooking pot (not shown), and Joule heat generated by the eddy current generates heat in the cooking pot itself.

図2において、前記の渦電流は、加熱コイル3(3a、3b、3c)に例えば20kHz〜40kHz程度の高周波電流を流して磁束が時間的に変化することで発生する。誘導加熱調理器Zは、主に、本体1と、トッププレート2と、加熱コイル3と、基板ケース8およびケース蓋6と、グリル庫5を備えている。 In FIG. 2, the eddy current is generated when a high-frequency current of, for example, about 20 kHz to 40 kHz is passed through the heating coil 3 (3a, 3b, 3c) and the magnetic flux changes with time. The induction heating cooker Z mainly includes a main body 1, a top plate 2, a heating coil 3, a substrate case 8, a case lid 6, and a grill storage 5.

本体1は、誘導加熱調理器Zが設置される空間(所定の左右幅・前後幅・高さ)に対応した外郭を有する筐体であり、上方が開放された箱状(凹状)を呈している。この本体1に、左側のグリル庫5、右側の基板ケース8とケース蓋6、及びこれらの上方に位置する加熱コイル3や表示部P1等が設置され、さらに上から蓋をするようにトッププレート2を設置している。 The main body 1 is a housing having an outer shell corresponding to the space (predetermined left-right width, front-rear width, height) in which the induction heating cooker Z is installed, and exhibits a box shape (concave shape) with an open upper part. There is. A grill storage 5 on the left side, a substrate case 8 and a case lid 6 on the right side, a heating coil 3 located above them, a display unit P1 and the like are installed on the main body 1, and a top plate is further covered from above. 2 is installed.

基板ケース8に配置した基板7aの本体1背面側には、ファン装置9を設けており、本体1背面に設けた吸気開口部H1から外気を吸い込み、基板7に向かって吹き出す構成となっている。つまり、ファン装置9は吸気開口部H1から排気開口部H2までの風路で最上流側に配置している。 A fan device 9 is provided on the back side of the main body 1 of the board 7a arranged in the board case 8, and the outside air is sucked in from the intake opening H1 provided on the back side of the main body 1 and blown out toward the board 7. .. That is, the fan device 9 is arranged on the most upstream side in the air passage from the intake opening H1 to the exhaust opening H2.

加熱コイル3は、トッププレート2の下方に設置され、その中心付近に鍋底の温度を検出する温度センサ34を設置している。また、加熱コイル3は、ファン装置9から離れた下流側に配置しており、ファン装置9から吹き出る冷却風が基板ケース8内の基板7を冷却した後、ダクトD1を介して加熱コイル3を冷却するようになっている。このダクトD1は加熱コイル3(3a、3b、3c)の下面に臨んでいる。つまり、ファン装置9から吹き出された空気が三つの加熱コイル3に向けて分流するように、ダクトD1がケース蓋6に接続されている。これによって、左右と中央奥に設けられた加熱コイル3に対し、ファン装置9からの空気を下側から直接的に吹き付けることができる。 The heating coil 3 is installed below the top plate 2, and a temperature sensor 34 that detects the temperature of the bottom of the pot is installed near the center of the heating coil 3. Further, the heating coil 3 is arranged on the downstream side away from the fan device 9, and after the cooling air blown from the fan device 9 cools the substrate 7 in the substrate case 8, the heating coil 3 is passed through the duct D1. It is designed to cool. This duct D1 faces the lower surface of the heating coil 3 (3a, 3b, 3c). That is, the duct D1 is connected to the case lid 6 so that the air blown out from the fan device 9 is diverted toward the three heating coils 3. As a result, the air from the fan device 9 can be directly blown from the lower side to the heating coils 3 provided on the left and right and in the center.

加熱コイル3は、基板7のインバータ回路(図示せず)の駆動によって高周波電流が流れるリッツ線を巻いたコイルであり、コイルベース31に載置されている。なお、本実施例では、平面視において右・左・中央奥に一つずつ加熱コイル3を設けるようにした。コイルベース31は、3つの支持部32(例えば、バネ)で支持され、この支持部32によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイルはトッププレート2の下面に押し付けられ、被調理鍋と加熱コイル3との距離が一定に保たれる。 The heating coil 3 is a coil wound with a litz wire through which a high-frequency current flows by driving an inverter circuit (not shown) of the substrate 7, and is mounted on a coil base 31. In this embodiment, one heating coil 3 is provided on each of the right, left, and center depths in a plan view. The coil base 31 is supported by three support portions 32 (for example, springs), and the support portions 32 provide an upward urging force. As a result, the heating coil is pressed against the lower surface of the top plate 2, and the distance between the cooking pan and the heating coil 3 is kept constant.

図1に示したように、本体1の正面左側のグリル庫5には、前後にスライドして被調理物(図示せず)を設置するためのドア部5aを正面に設けている。また、本体1の正面右側には、主にグリル庫5内の加熱具合を調整するための操作パネルP2を設けている。トッププレート2は、被調理鍋が載置される板状ガラス(図示せず)と、板状ガラスの四辺を保持する枠部(図示せず)で構成され、本体1の上から覆うように設置している。トッププレート2は、三つの加熱コイル3a、3b、3cの設置位置に対応した三口の鍋載置部21と、被調理鍋の火加減を調整するための操作部P0と、排気開口部H2とを有している。なお、排気開口部H2には、ファン装置9から吹き出る空気を排出するための複数の孔を設けた排気カバー25をトッププレート2の後方(右側・左側)に載置している。 As shown in FIG. 1, the grill storage 5 on the left side of the front surface of the main body 1 is provided with a door portion 5a on the front surface for installing a food to be cooked (not shown) by sliding back and forth. Further, on the right side of the front surface of the main body 1, an operation panel P2 for adjusting the heating condition in the grill storage 5 is mainly provided. The top plate 2 is composed of a plate-shaped glass (not shown) on which a cooking pot is placed and a frame portion (not shown) that holds the four sides of the plate-shaped glass so as to cover the main body 1 from above. It is installed. The top plate 2 includes a three-port pot mounting portion 21 corresponding to the installation positions of the three heating coils 3a, 3b, and 3c, an operation portion P0 for adjusting the heating level of the cooking pot, and an exhaust opening H2. have. In the exhaust opening H2, an exhaust cover 25 provided with a plurality of holes for exhausting the air blown from the fan device 9 is placed behind the top plate 2 (right side / left side).

図3は、図1に示すA−A線で切断した側面断面図であり、主に右側の加熱コイル3aと基板7とファン装置9の位置関係を示すものである。本体1の背面側には、ファン装置9の駆動によって外部から空気を取り込むための吸気開口部H1を設けている。また、ファン装置9から本体1内に吹き出る空気は、基板ケース8とケース蓋6内の基板7間を通り、加熱コイル3aを介してトッププレート2の後方に設けた排気開口部H2から排出される。 FIG. 3 is a side sectional view taken along the line AA shown in FIG. 1, which mainly shows the positional relationship between the heating coil 3a on the right side, the substrate 7, and the fan device 9. An intake opening H1 for taking in air from the outside by driving the fan device 9 is provided on the back side of the main body 1. Further, the air blown from the fan device 9 into the main body 1 passes between the substrate case 8 and the substrate 7 in the case lid 6, and is discharged from the exhaust opening H2 provided behind the top plate 2 via the heating coil 3a. To.

排気開口部H2は、金属板に複数の小径孔を設けた排気カバー25で覆われており、トッププレート上でふきこぼれ等が生じた際に流れ込む液体(図示せず)が直に入り難くなっている。なお、排気カバー25は着脱可能であり、汚れた際に取り外して洗浄できる。また、排気カバー25を通過した液体は、排気カバー25の下方に設けた水受部94により、小径孔を通過して落下した液滴を広い面で受けて緩衝させ、加熱コイル3a側に流れ込まないようにしている。 The exhaust opening H2 is covered with an exhaust cover 25 having a plurality of small-diameter holes in a metal plate, and it becomes difficult for a liquid (not shown) that flows in when a spill occurs on the top plate to directly enter. There is. The exhaust cover 25 is removable and can be removed and cleaned when it becomes dirty. Further, the liquid that has passed through the exhaust cover 25 is received and buffered by the water receiving portion 94 provided below the exhaust cover 25 by the water receiving portion 94 that has passed through the small diameter hole and has fallen on a wide surface, and flows into the heating coil 3a side. I try not to.

なお、本体1の後方の他に、例えば正面下側にも吸気開口部を設ければ、比較的低温の空気を本体1内に取り込み易くなる。また、左側に位置するグリル庫5から遠い背面側に吸気開口部H1を設けることで(図2参照)、吸気開口部H1を介して温度が高い空気を吸い込み難くなる。或いは、排気開口H2を例えばグリル庫5の下方など本体1の外郭に設ければ、システム全体の通風抵抗が減少し、ファン装置9の負荷が低減できる。 If an intake opening is provided not only at the rear of the main body 1 but also on the lower front side, for example, relatively low temperature air can be easily taken into the main body 1. Further, by providing the intake opening H1 on the back side far from the grill 5 located on the left side (see FIG. 2), it becomes difficult to suck in high temperature air through the intake opening H1. Alternatively, if the exhaust opening H2 is provided on the outer shell of the main body 1 such as below the grill storage 5, the ventilation resistance of the entire system can be reduced, and the load on the fan device 9 can be reduced.

本実施例に示すファン装置9のインペラは、吸気口9aを介して基板ケース8内に空気を取り込み、取り込んだ空気を加熱コイル3に向けて吹き出すことで電子部品71や加熱コイル3を冷却する多翼ファンである。 The impeller of the fan device 9 shown in this embodiment takes in air into the substrate case 8 through the intake port 9a and blows out the taken-in air toward the heating coil 3 to cool the electronic component 71 and the heating coil 3. I'm a multi-wing fan.

なお、本発明のファン装置9の詳細については図5以降で説明する。前記したように、基板ケース8には基板7及びファン装置9を収納しており、基板ケース8とケース蓋6は上下で組み合わせ、吸気開口部H1と加熱コイル3の冷却風路以外の箇所を略密閉した風路を構成している。基板ケース8とケース蓋6の合わせ部6aは、外周の一部或いは全部を、図のように一方をオーバーラップさせてもよいし、或いはフランジ形状にして接触面を広くさせて固定してもよい。これらは、基板ケース8とケース蓋6の合わせ部6aの隙間から空気漏れを抑えるための構造例であり、例えば基板ケース8とケース蓋6の合わせ部6aにスポンジ状のシール部材を配した構造であってもよい。この合わせ部6aによって、基板ケース8内を通流する空気の漏れを抑制し、電子部品71が実装された基板7、及び加熱コイル3の冷却効率を高めることができる。 The details of the fan device 9 of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 5. As described above, the board 7 and the fan device 9 are housed in the board case 8, and the board case 8 and the case lid 6 are combined up and down to provide a portion other than the intake opening H1 and the cooling air passage of the heating coil 3. It constitutes a nearly closed air passage. The mating portion 6a of the substrate case 8 and the case lid 6 may be fixed by overlapping a part or the whole of the outer circumference as shown in the figure, or by forming a flange shape and widening the contact surface. Good. These are structural examples for suppressing air leakage from the gap between the mating portion 6a of the substrate case 8 and the case lid 6, for example, a structure in which a sponge-like sealing member is arranged on the mating portion 6a of the substrate case 8 and the case lid 6. It may be. The mating portion 6a can suppress leakage of air flowing through the substrate case 8 and improve the cooling efficiency of the substrate 7 on which the electronic component 71 is mounted and the heating coil 3.

基板台73は、各基板7を固定するための絶縁部材(樹脂部材)である。基板台73は、例えば、基板ケース8の内壁面から内側に向けて突出する複数のリブ(図示せず)に載置した状態で例えばネジで支持し、基板ケース8内に固定している。なお、基板7aの下流に配置する基板7b、7cは、基板ケース8の本体1正面側に開口(図示せず)を設けており、ファン装置から加熱コイル3a下方の吐出部Dまでの風路を構成する。 The board base 73 is an insulating member (resin member) for fixing each board 7. The substrate base 73 is, for example, supported in a plurality of ribs (not shown) protruding inward from the inner wall surface of the substrate case 8 and supported by screws, for example, and fixed in the substrate case 8. The substrates 7b and 7c arranged downstream of the substrate 7a are provided with an opening (not shown) on the front side of the main body 1 of the substrate case 8 and are an air passage from the fan device to the discharge portion D below the heating coil 3a. To configure.

したがって、基板台73は基板3の大きさや形状に合わせた配置となり、基板7aと基板7b、基板7bと7cを連通する開口が前側に形成され、その開口を介して基板7aと基板7bに供給された空気が混合し、基板7c側に流れる。つまり、基板7bを固定する基板台73は、ファン装置9から供給される二つの風路(基板7aと基板7bへの流れ)を仕切る壁として機能している。 Therefore, the substrate base 73 is arranged according to the size and shape of the substrate 3, and an opening for communicating the substrate 7a and the substrate 7b and the substrate 7b and 7c is formed on the front side, and the substrate 7a and the substrate 7b are supplied through the opening. The air is mixed and flows to the substrate 7c side. That is, the substrate base 73 for fixing the substrate 7b functions as a wall that separates the two air passages (flows to the substrate 7a and the substrate 7b) supplied from the fan device 9.

発熱の大きい高発熱素子72を実装した基板7a、7bには、熱を広い面積に拡散して冷却する為のヒートシンク79を設けている。ヒートシンク79は、発熱性の高い電子部品である高発熱素子72から吸熱し、ファン装置9を介して流入する空気に対して放熱する放熱器である。 The substrates 7a and 7b on which the high heat generating element 72 that generates a large amount of heat is mounted are provided with a heat sink 79 for diffusing and cooling the heat over a wide area. The heat sink 79 is a radiator that absorbs heat from the high heat generating element 72, which is an electronic component having high heat generation, and dissipates heat to the air flowing in through the fan device 9.

ヒートシンク79は、基板7と略水平に延びる複数のフィン(図示せず)を有しており、空気が流通するようにフィン間を吐出口に向けている。ヒートシンク79は、ファン装置9に近い上流側に設置され、吐出口を介して流入した空気によって、発熱量が大きい高発熱素子72を最初に冷却するように配置している。このように、吐出口の近傍にヒートシンク79を配置することで、高発熱素子72を効率良く冷却している。 The heat sink 79 has a plurality of fins (not shown) extending substantially horizontally with the substrate 7, and the fins are directed toward the discharge port so that air can flow. The heat sink 79 is installed on the upstream side near the fan device 9, and is arranged so that the high heat generating element 72 having a large heat generation amount is first cooled by the air flowing in through the discharge port. By arranging the heat sink 79 in the vicinity of the discharge port in this way, the high heat generating element 72 is efficiently cooled.

ここで、各基板7上の電子部品71は、加熱コイル3に高周波電流を供給したり、ファン装置9を駆動したりするために用いられる集積回路、インバータ回路、コンデンサ、抵抗器等である。 Here, the electronic component 71 on each substrate 7 is an integrated circuit, an inverter circuit, a capacitor, a resistor, or the like used for supplying a high-frequency current to the heating coil 3 or driving the fan device 9.

加熱コイル3に高周波電流を供給するインバータ回路は、スイッチング素子(例えば、IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor)を複数個備えている。高発熱素子72として、例えば、ハーフブリッジ回路に用いられる2個のスイッチング素子や、整流回路のダイオードブリッジが挙げられる。 The inverter circuit that supplies a high-frequency current to the heating coil 3 includes a plurality of switching elements (for example, IGBT: Insulated Gate Bipolar Transistor). Examples of the high heat generating element 72 include two switching elements used in a half bridge circuit and a diode bridge in a rectifier circuit.

図4は図1に示すC−C線で切断した正面断面図である。正面左側に位置するグリル庫5内の加熱室50は、例えば、魚などの調理物を配置する空間であり、熱源である電熱ヒータ(上ヒータ51、下ヒータ52)と、魚等を載置する焼き網54と、この焼き網54の下方に配置した受け皿53と、を有している。前記したように、加熱室50を平面視において本体1内の左領域に配置しており、内部の受け皿53などがドア部5aと連動して本体1に対し、前後方向にスライド可能となっている。 FIG. 4 is a front sectional view taken along the line CC shown in FIG. The heating chamber 50 in the grill 5 located on the left side of the front is, for example, a space for arranging cooked foods such as fish, and an electric heater (upper heater 51, lower heater 52) which is a heat source and fish and the like are placed. It has a grill 54 and a saucer 53 arranged below the grill 54. As described above, the heating chamber 50 is arranged in the left region inside the main body 1 in a plan view, and the internal saucer 53 and the like can slide in the front-rear direction with respect to the main body 1 in conjunction with the door portion 5a. There is.

なお、加熱室50の熱源は電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せで食品を熱するようにしてもよい。また、温度調節器を備えてオーブン加熱するようにしてもよい。 The heat source of the heating chamber 50 is not limited to the electric heater, and the food may be heated by microwaves, steam, or a combination thereof. Alternatively, a temperature controller may be provided to heat the oven.

グリル庫5側方の正面右側に位置する基板ケース8とケース蓋6の内側には、本体1の上下方向に重ねて3枚の基板7(7a,7b,7c)を配置している。各基板7は樹脂製の基板台73に載置することで、基板7の充電部(図示せず)を部品に直に触れず、取り扱うことが容易となる。なお、基板ケース8に直に設置できる基板7aには基板台73を設けなくともよい。それぞれ基板7は上下に間隔を開けて配置するため、その隙間が冷却風の風路となる。ケース蓋6の上面には、ダクトD1を設け、各加熱コイル3(3a、3b、3c)下方の吐出部Dまで冷却風を導風する。なお、ファン装置9の吐出口95は、ヒートシンク79を設けた基板7a、7bの後方に配置した。 Inside the substrate case 8 and the case lid 6 located on the front right side of the grill storage 5, three substrates 7 (7a, 7b, 7c) are arranged so as to be stacked in the vertical direction of the main body 1. By placing each substrate 7 on a resin substrate base 73, it becomes easy to handle the charging portion (not shown) of the substrate 7 without directly touching the parts. The substrate 7a that can be directly installed on the substrate case 8 does not have to be provided with the substrate base 73. Since the substrates 7 are arranged at intervals above and below, the gap serves as an air passage for the cooling air. A duct D1 is provided on the upper surface of the case lid 6, and cooling air is guided to the discharge portion D below each heating coil 3 (3a, 3b, 3c). The discharge port 95 of the fan device 9 is arranged behind the substrates 7a and 7b provided with the heat sink 79.

<ファン装置の構成>
図5は図1の基板ケース8とケース蓋6内に収納した部品の分解斜視図、図6は基板ケース8の上面断面図、図7は基板ケース8内に収納した部品の分解斜視図である。
<Fan device configuration>
5 is an exploded perspective view of the parts housed in the board case 8 and the case lid 6 of FIG. 1, FIG. 6 is a top sectional view of the board case 8, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the parts housed in the board case 8. is there.

実施例1ではインペラ91をモータ台90とスクロール部8aとベルマウス部8bで囲んでファン装置9を構成している。モータ台90にはその下側にモータ92を設置しており、モータ92の回転軸にインペラ91を設置している。ここでモータ92の回転軸は基板7の配置面と直角となる本体1上下方向である。ベルマウス部8bは、インペラ91の外径より小さい略円形状の吸気口9aとなっている(図6参照)。 In the first embodiment, the impeller 91 is surrounded by the motor base 90, the scroll portion 8a, and the bell mouth portion 8b to form the fan device 9. A motor 92 is installed on the lower side of the motor base 90, and an impeller 91 is installed on the rotation shaft of the motor 92. Here, the rotation axis of the motor 92 is in the vertical direction of the main body 1 which is perpendicular to the arrangement surface of the substrate 7. The bell mouth portion 8b is a substantially circular intake port 9a smaller than the outer diameter of the impeller 91 (see FIG. 6).

インペラ91周りの風路は、基板ケース8底面側となるベルマウス部8bの吸気口9aからスクロール部8aに流入し、その後に吐出口95から吹出す構成となっており、つまり略直角に流れの向きを変える直交流路部93を構成する。ファン装置9は基板ケース8に一体成形した直交流路部93にインペラ91を挿入した構成となっている。 The air passage around the impeller 91 flows into the scroll portion 8a from the intake port 9a of the bell mouth portion 8b on the bottom surface side of the substrate case 8 and then blows out from the discharge port 95, that is, flows at a substantially right angle. The orthogonal flow path portion 93 that changes the direction of the The fan device 9 has a configuration in which the impeller 91 is inserted into the orthogonal flow path portion 93 integrally molded with the substrate case 8.

本実施例では図6に示すように、基板収納部8eの後方に直交流路部93を一体成形しており、直交流路部93の壁面を構成するスクロール部8aと、基板ケース8の枠部8dを複数のリブ8cで連結支持した構造となっている。基板ケース8内にスクロール部8aを一体成形したことにより、従来のファン装置に有するケーシングという単品の部品が本発明の構造では存在しなくなる。この部品数を低減し単純化された構造が特徴となる。よって、本構造ではインペラ91の微小な偏心、面振れなどで生じる振動伝達の接続経路が少ない構成となる。 In this embodiment, as shown in FIG. 6, the orthogonal flow path portion 93 is integrally molded behind the substrate storage portion 8e, and the scroll portion 8a constituting the wall surface of the orthogonal flow path portion 93 and the frame of the substrate case 8 are formed. The structure is such that the portion 8d is connected and supported by a plurality of ribs 8c. By integrally molding the scroll portion 8a in the substrate case 8, a single component called a casing included in the conventional fan device does not exist in the structure of the present invention. It features a simplified structure with a reduced number of parts. Therefore, in this structure, there are few connection paths for vibration transmission caused by minute eccentricity, surface runout, etc. of the impeller 91.

また、基板ケース8には、基板収納部8eにヒートシンク79が設置される大重量の基板7aが載置されるため、基板ケース8底面側は誘導加熱調理器において剛性が高い部位となる。また、基板7aは広い底面積で本体1底面にネジで締結するため、更に剛性の高い構造となっている。つまりファン振動は、基板7a近傍に設けた直交流路部93から伝達し難く、騒音などが生じ難くなることは言うまでもない。また、振動が生じ難い構造により、嵌合部やネジの緩みが生じ難い本体1を構成でき、故障など不具合が発生し難くなり、誘導加熱調理器全体の信頼性を向上することができる。 Further, since the heavy-weight substrate 7a on which the heat sink 79 is installed is placed on the substrate case 8, the bottom surface side of the substrate case 8 is a portion having high rigidity in the induction heating cooker. Further, since the substrate 7a has a wide bottom area and is fastened to the bottom surface of the main body 1 with screws, it has a structure with higher rigidity. That is, it goes without saying that the fan vibration is difficult to be transmitted from the orthogonal flow path portion 93 provided in the vicinity of the substrate 7a, and noise and the like are less likely to be generated. Further, due to the structure in which vibration is less likely to occur, the main body 1 in which the fitting portion and the screw are less likely to be loosened can be configured, troubles such as failure are less likely to occur, and the reliability of the entire induction heating cooker can be improved.

図7はファン装置9を構成する基板ケース8の直交流路部93に挿入するインペラ91とモータ92、モータ台90の位置関係を示している。図示した構成であれば、モータ台90にモータ92とインペラ91を取り付けた後、基板ケース8の上方から下方のスクロール部8aにインペラ91を挿入することで、インペラ91をスクロール部8aとベルマウス部8bとモータ台90で囲い、直交流路部93を組み立てられる。また、基板ケース8に基板7aをとりつける場合と同様に上方からモータ台90を取り付けられるので、組立て易いとともに部品数が低減するため組立作業性も良好となる。 FIG. 7 shows the positional relationship between the impeller 91 inserted into the orthogonal flow path portion 93 of the substrate case 8 constituting the fan device 9, the motor 92, and the motor base 90. In the illustrated configuration, after the motor 92 and the impeller 91 are attached to the motor base 90, the impeller 91 is inserted into the scroll portion 8a from the upper side to the lower side of the board case 8, so that the impeller 91 can be inserted into the scroll portion 8a and the bell mouth. The orthogonal flow path portion 93 can be assembled by surrounding the portion 8b and the motor base 90. Further, since the motor base 90 can be attached from above as in the case of attaching the substrate 7a to the substrate case 8, it is easy to assemble and the number of parts is reduced, so that the assembly workability is improved.

なお、本実施例ではインペラ91を多翼ファンとしたが、吸気方向(吸気部9a)と吐出方向(吐出部95)が直交するインペラであれば例えば遠心ファンであってもよい。多翼ファンは吐出口95の高さを大きくする場合に有効であるが、例えば電子部品71の配置やヒートシンク79の高さなど基板7aの構成によっては吐出口95を狭くして遠心ファンを用いて構成してもよい。 In this embodiment, the impeller 91 is a multi-blade fan, but an impeller whose intake direction (intake unit 9a) and discharge direction (discharge unit 95) are orthogonal to each other may be, for example, a centrifugal fan. The multi-blade fan is effective when increasing the height of the discharge port 95, but depending on the configuration of the substrate 7a such as the arrangement of the electronic components 71 and the height of the heat sink 79, the discharge port 95 is narrowed and a centrifugal fan is used. May be configured.

図8は本実施例(図3)の概要を示す模式図であり、本実施例の直交流路部93に挿入するインペラ91やモータの配置、主要な冷却風の流れを記載している。 FIG. 8 is a schematic view showing an outline of the present embodiment (FIG. 3), and describes the arrangement of the impeller 91 and the motor to be inserted into the orthogonal flow path portion 93 of the present embodiment, and the flow of the main cooling air.

<変形例>
図9は本実施例の変形例であり、図8のファン装置9において、モータ92を直交流路部93の外方(上方)に配した構成である。つまり、インペラ91はモータ台90を介して配置され、モータ台90を貫通したモータ92の回転軸に接続される。本構成であれば、モータ台90の形状が簡素化され、製造が容易になりコスト低減できる。また、モータ92の外形寸法の制限が緩和するため、モータ音の低騒音化、モータトルクの増加による高回転化など、設計の自由度が向上する。
<Modification example>
FIG. 9 is a modification of this embodiment, and in the fan device 9 of FIG. 8, the motor 92 is arranged on the outside (upper side) of the orthogonal flow path portion 93. That is, the impeller 91 is arranged via the motor base 90 and is connected to the rotation shaft of the motor 92 that penetrates the motor base 90. With this configuration, the shape of the motor base 90 can be simplified, manufacturing can be facilitated, and costs can be reduced. Further, since the restriction on the external dimensions of the motor 92 is relaxed, the degree of freedom in design is improved, such as lowering the noise of the motor and increasing the rotation speed by increasing the motor torque.

また、インペラ91の上下高さとスクロール部8aの上下高さの隙間を小さく抑えることが容易となり、インペラ91の送風効率も改善する。直交流路部93の吐出口95の風速分布が乱れ難くなり、基板7の冷却対象となる部品に向けて効率良く送風し、冷却効率も向上できるので、ファン装置9の低風量化や低騒音化など空冷性能を最適化し易くなる。 Further, it becomes easy to keep the gap between the vertical height of the impeller 91 and the vertical height of the scroll portion 8a small, and the ventilation efficiency of the impeller 91 is also improved. Since the wind speed distribution of the discharge port 95 of the orthogonal flow path portion 93 is less likely to be disturbed, the air is efficiently blown toward the parts to be cooled of the substrate 7, and the cooling efficiency can be improved, the air volume of the fan device 9 can be reduced and the noise can be reduced. It becomes easier to optimize air cooling performance such as conversion.

<変形例>
図10は本実施例の変形例であり、基板ケース8により直交流路部93のスクロール部8aの形状を変えたものである。基板7の上流側となる直交風路部93は、基板7の例えばヒートシンクの部品配置などに応じて、吐出口95の配置や吐出口95からの吹出し向きなど、効率良く部品冷却する風路を構成できる。
<Modification example>
FIG. 10 is a modification of this embodiment, in which the shape of the scroll portion 8a of the orthogonal flow path portion 93 is changed by the substrate case 8. The orthogonal air passage portion 93 on the upstream side of the substrate 7 provides an air passage for efficiently cooling the components, such as the arrangement of the discharge port 95 and the direction of the blowout from the discharge port 95, depending on the arrangement of the components of the heat sink, for example, of the substrate 7. Can be configured.

図10(a)は直交流路部93のスクロール部8aを基板ケース8の後方外郭まで広げ、ベルマウス部8bの面積を大きくしたものである。つまり、直交流路部93に対し、インペラ91周りに生じた空間は、吸気口9aと吐出口95を開口とした圧力チャンバとなる。圧力チャンバでは圧力分布が低減するため、吐出口95から出る冷却風の風速分布が緩和され、略一様な流れで基板7に向けて空気を吐き出し、効率良く電子部品71などを冷却できる。なお、インペラ91は図1から図7に示した多翼ファンでなく、シュラウドを設けた遠心ファンであれば、吸気口9aの漏れが生じ難くなり、直交流路部93内の圧力が高め易くなるので、送風効率をより向上できる。 FIG. 10A shows the scroll portion 8a of the orthogonal flow path portion 93 expanded to the rear outer shell of the substrate case 8 to increase the area of the bell mouth portion 8b. That is, the space created around the impeller 91 with respect to the orthogonal flow path portion 93 becomes a pressure chamber with the intake port 9a and the discharge port 95 as openings. Since the pressure distribution is reduced in the pressure chamber, the wind speed distribution of the cooling air emitted from the discharge port 95 is relaxed, air is discharged toward the substrate 7 with a substantially uniform flow, and the electronic component 71 and the like can be efficiently cooled. If the impeller 91 is not the multi-blade fan shown in FIGS. 1 to 7, but a centrifugal fan provided with a shroud, the intake port 9a is less likely to leak, and the pressure in the orthogonal flow path portion 93 is likely to increase. Therefore, the ventilation efficiency can be further improved.

また、図10(b)はさらに吐出口95を二ヶ所設けたものである。本構成であれば、基板収納部8eの面方向全体に効率良く冷却風を供給でき、さらに効率良く部品冷却できる。なお、更にリブ8cを短くして、広い圧力チャンバ容積を構成し、吐出口95の自由度を拡大することが容易となる。 Further, FIG. 10 (b) further provides two discharge ports 95. With this configuration, cooling air can be efficiently supplied to the entire surface direction of the substrate storage portion 8e, and parts can be cooled more efficiently. Further, the rib 8c is shortened to form a wide pressure chamber volume, and it becomes easy to expand the degree of freedom of the discharge port 95.

<加熱操作と基板ケース内の空気の流れ>
図1に示すトッププレート2の右側の鍋載置部21(加熱コイル3aに対応)に、被調理鍋(図示せず)を載置し、ユーザによって操作部P0を操作することで加熱処理を開始する。操作部P0は、例えばタッチキーであり、トッププレート2上に印刷したキーに触れることで操作できる。
<Heating operation and air flow in the board case>
A pan to be cooked (not shown) is placed on the pan mounting portion 21 (corresponding to the heating coil 3a) on the right side of the top plate 2 shown in FIG. Start. The operation unit P0 is, for example, a touch key, and can be operated by touching the key printed on the top plate 2.

被調理鍋の下方に位置する加熱コイル3aには、制御装置(例えば表示部P1内に設置)からの指令に応じて基板7aのインバータ回路から高周波電流を供給し、被調理鍋を誘導加熱する。加熱コイル3aで被調理鍋を誘導加熱すると、この加熱コイル3aの他に、前記のインバータ回路を構成する基板7aの高発熱素子72や電子部品71も発熱する。 A high-frequency current is supplied from the inverter circuit of the substrate 7a to the heating coil 3a located below the cooking pot in response to a command from a control device (for example, installed in the display unit P1) to induce and heat the cooking pot. .. When the cooking pot is induced and heated by the heating coil 3a, in addition to the heating coil 3a, the high heat generating element 72 and the electronic component 71 of the substrate 7a constituting the inverter circuit also generate heat.

加熱処理の開始とともに、制御装置からの指令に応じてファン装置9が駆動する。ファン装置9が駆動すると、インペラ91の流入側(吸気口9a)で負圧が発生し、吸気開口部H1からベルマウス部8bに向かって空気を吸引する。ファン装置9の吐出口95から吐出した空気は、基板7bの基板台で上下に分かれて流れ、基板7a、7bのヒートシンク79に向かって吹き出し、加熱コイル3aのインバータ回路を実装した基板7a上のヒートシンク79から吸熱する。 With the start of the heat treatment, the fan device 9 is driven in response to a command from the control device. When the fan device 9 is driven, a negative pressure is generated on the inflow side (intake port 9a) of the impeller 91, and air is sucked from the intake opening H1 toward the bell mouth portion 8b. The air discharged from the discharge port 95 of the fan device 9 is divided into upper and lower parts on the substrate base of the substrate 7b, blown out toward the heat sink 79 of the substrates 7a and 7b, and is on the substrate 7a on which the inverter circuit of the heating coil 3a is mounted. It absorbs heat from the heat sink 79.

ヒートシンク79を介した放熱によって高発熱素子72を冷却し、基板7aに実装した他の電子部品71も空気との熱交換によって冷却される。基板7aを冷却した空気は、基板7bを介して基板7c上方の吐出部Dまで導風され、加熱コイル3aに向かって流れる。加熱コイル3aを冷却した空気は、フィルター基板7dを冷却し、排気開口部H2を介して排出される。 The high heat generating element 72 is cooled by heat dissipation via the heat sink 79, and the other electronic components 71 mounted on the substrate 7a are also cooled by heat exchange with air. The air that has cooled the substrate 7a is guided to the discharge portion D above the substrate 7c via the substrate 7b and flows toward the heating coil 3a. The air that has cooled the heating coil 3a cools the filter substrate 7d and is discharged through the exhaust opening H2.

<効果>
本発明によれば、ファン装置の振動伝達を抑えた信頼性の高い低騒音運転と、部品数の低減による低コスト化を両立した空冷構造を有する誘導加熱調理器を提供できる。
<Effect>
According to the present invention, it is possible to provide an induction heating cooker having an air-cooled structure that achieves both highly reliable low-noise operation that suppresses vibration transmission of a fan device and cost reduction by reducing the number of parts.

実施例2は、第1実施例と比較して基板ケース8およびファン装置9の構成が異なるが、その他については第1実施例と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第1実施例と重複する部分については説明を省略する。 In the second embodiment, the configurations of the substrate case 8 and the fan device 9 are different from those in the first embodiment, but the other parts are the same as those in the first embodiment. Therefore, the different parts will be described, and the description of the parts overlapping with the first embodiment will be omitted.

図11は第2実施例に係る誘導加熱調理器の模式図、図12は図11のファン装置の分解斜視図である。本実施例のファン装置9は、スクロール部8aとベルマウス部8bで構成した直交流路部93に、インペラ91を基板ケース8の下方から挿入している。なお、図12に示すように、モータ92をモータ台90の上方、つまり直交流路部93内に配置しており、インペラ91の回転により、発熱が生じるモータ92が冷却でき、高速回転において信頼性の高い動作となる。 FIG. 11 is a schematic view of the induction cooking device according to the second embodiment, and FIG. 12 is an exploded perspective view of the fan device of FIG. In the fan device 9 of this embodiment, the impeller 91 is inserted from below the substrate case 8 into the orthogonal flow path portion 93 composed of the scroll portion 8a and the bell mouth portion 8b. As shown in FIG. 12, the motor 92 is arranged above the motor base 90, that is, in the orthogonal flow path portion 93, and the motor 92 that generates heat can be cooled by the rotation of the impeller 91, which is reliable at high speed rotation. It is a highly efficient operation.

また、重量の大きいモータ92を、基板ケース8の底面側、つまり本体底面側の剛性の高い部分に配置できることから、より振動が生じ難い構造となる。ここで、図9に示した例のように、モータ92をモータ台90の下方に配置しても同様な効果があることは言うまでもない。 Further, since the heavy motor 92 can be arranged on the bottom surface side of the substrate case 8, that is, the highly rigid portion on the bottom surface side of the main body, the structure is less likely to cause vibration. Here, it goes without saying that the same effect can be obtained even if the motor 92 is arranged below the motor base 90 as in the example shown in FIG.

<変形例>
図13は図12の変形例であり、モータ92が基板ケース8のスクロール部8aの下側であっても、実施例1と同様に、上方からインペラ91(モータ台90)を組み込む構造にしたものである。
<Modification example>
FIG. 13 is a modification of FIG. 12, and even if the motor 92 is on the lower side of the scroll portion 8a of the substrate case 8, the structure is such that the impeller 91 (motor stand 90) is incorporated from above as in the first embodiment. It is a thing.

本構成では部品組立性を向上するために、モータ台90やモータ92に設置したインペラ91をスクロール部8aの上方からモータ92が下方になるように挿入し、別途部材で構成したベルマウス部8bをスクロール部8aに設置した構成となっている。なお、スクロール部8aを上方から通過したモータ台90は、例えばクロール部8a下面に内側に向かってフランジ8fを設けることで容易に設置できるようになる。このような部品で構成した直交流路部93であっても、剛性の高い風路壁を用いたファン装置9を構成でき、良好な組立作業性と低振動伝達性の両方を備えた誘導加熱調理器を提供できる。 In this configuration, in order to improve the parts assembling property, the impeller 91 installed on the motor base 90 or the motor 92 is inserted from above the scroll portion 8a so that the motor 92 is downward, and the bell mouth portion 8b is composed of a separate member. Is installed in the scroll portion 8a. The motor base 90 that has passed through the scroll portion 8a from above can be easily installed by, for example, providing a flange 8f inward on the lower surface of the crawl portion 8a. Even in the orthogonal flow path portion 93 composed of such parts, a fan device 9 using a highly rigid air passage wall can be configured, and induction heating having both good assembly workability and low vibration transmission is provided. A cooker can be provided.

<変形例>
図14は他の変形例であり、本実施例の構成とした本体1高さの低い据置タイプの誘導加熱調理器に適用したものである。図14に示すように、本発明のファン装置9は基板7の枚数が少なくとも構成でき、誘導加熱調理器の鍋載置部21や加熱コイル3の数、それらに伴う基板7の枚数によらず、本発明が適用できる。
<Modification example>
FIG. 14 is another modification, which is applied to a stationary type induction cooker having a low main body 1 height, which is the configuration of this embodiment. As shown in FIG. 14, the fan device 9 of the present invention can be configured with at least the number of substrates 7, regardless of the number of pot mounting portions 21 and heating coils 3 of the induction heating cooker and the number of substrates 7 associated therewith. , The present invention can be applied.

<効果>
本発明によれば、本体1底面側の高剛性部位にファン装置を構成することにより、振動伝達がより生じ難い低騒音構造となる。また、組立作業性と部品数の低減による低コスト化を両立した空冷構造を有する誘導加熱調理器を提供できる。
<Effect>
According to the present invention, by configuring the fan device in the highly rigid portion on the bottom surface side of the main body 1, a low noise structure in which vibration transmission is less likely to occur is obtained. Further, it is possible to provide an induction heating cooker having an air-cooled structure that achieves both assembly workability and cost reduction by reducing the number of parts.

1・・・本体、2・・・トッププレート、3(3a、3b、3c)・・・加熱コイル、5・・・グリル庫、6・・・ケース蓋、7(7a、7b、7c)・・・基板、7d・・・フィルター基板、71・・・電子部品、72a、72b・・・高発熱素子、73・・・基板台、8・・・基板ケース、8a・・・スクロール部、8b・・・ベルマウス部、8c・・・リブ、79・・・ヒートシンク、9・・・ファン装置、90・・・モータ台、91・・・インペラ、92・・・モータ、93・・・直交流路部、D・・・吐出部、D1・・・ダクト、H1・・・吸気開口部、H2・・・排気開口部 1 ... Main body, 2 ... Top plate, 3 (3a, 3b, 3c) ... Heating coil, 5 ... Grill storage, 6 ... Case lid, 7 (7a, 7b, 7c) ...・ ・ Board, 7d ・ ・ ・ Filter board, 71 ・ ・ ・ Electronic components, 72a, 72b ・ ・ ・ High heat generation element, 73 ・ ・ ・ Board stand, 8 ・ ・ ・ Board case, 8a ・ ・ ・ Scroll part, 8b ... Bell mouth part, 8c ... Rib, 79 ... Heat sink, 9 ... Fan device, 90 ... Motor stand, 91 ... Impeller, 92 ... Motor, 93 ... Direct AC path, D ... Discharge, D1 ... Duct, H1 ... Intake opening, H2 ... Exhaust opening

Claims (5)

本体と、該本体上面に設置されるトッププレートと、該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、該複数の加熱コイルに高周波電力を供給する電子部品を実装した複数の基板と、該複数の基板を冷却するファン装置と、前記本体の上下方向に配置した複数の前記基板を収納する基板ケースと、該基板ケースを覆うケース蓋と、を備え、
前記基板ケースに直交流路部の風路壁を一体成形し、前記ファン装置を前記直交流路部に挿入したインペラで構成し
前記基板ケースの後方であって前記基板ケースに吸気口を設け、前記基板ケースに一体成形したスクロール部を複数のリブで前記基板ケース外郭と連結支持し、
前記基板ケースの外郭側の前記リブの端を前記吸気口の左右外方に設けたことを特徴とする誘導加熱調理器。
A main body, a top plate installed on the upper surface of the main body, a plurality of heating coils provided below the top plate, and a plurality of substrates on which electronic components that supply high-frequency power to the plurality of heating coils are mounted. A fan device for cooling a plurality of boards, a board case for accommodating the plurality of boards arranged in the vertical direction of the main body, and a case lid for covering the board cases are provided.
The air passage wall of the orthogonal flow path portion is integrally molded with the substrate case, and the fan device is composed of an impeller inserted into the orthogonal flow path portion .
An intake port is provided in the substrate case behind the substrate case, and a scroll portion integrally molded with the substrate case is connected and supported with the outer shell of the substrate case by a plurality of ribs.
An induction heating cooker characterized in that the ends of the ribs on the outer shell side of the substrate case are provided on the left and right outer sides of the intake port.
前記インペラはモータ台と該モータ台に設けた回転軸が前記本体の上下方向であるモータと接続しており、前記直交流路部を前記スクロール部とベルマウス部で構成し、前記スクロール部に前記インペラを挿入することで、前記モータ台と前記スクロール部を締結し、前記ファン装置を構成することを特徴とする、請求項1記載の誘導加熱調理器。 The impeller is connected motor and a vertical direction of the rotating shaft is the body provided in the motor base and the motor base, constitute the crossflow passage portion in the scroll part and the bell mouth portion, the scroll part The induction heating cooker according to claim 1, wherein the motor base and the scroll portion are fastened by inserting the impeller to form the fan device. 前記ベルマウス部を前記基板ケースの底面側に備え、前記モータを前記ケース蓋に固定し、前記直交流路部に前記インペラを挿入することで、前記モータ台と前記スクロール部を締結することを特徴とする、請求項2に記載の誘導加熱調理器。 The bell mouth portion is provided on the bottom surface side of the substrate case, the motor is fixed to the case lid, and the impeller is inserted into the orthogonal flow path portion to fasten the motor base and the scroll portion. The induction heating cooker according to claim 2, which is characterized. 前記ベルマウス部を前記基板ケースの上面側に備え、前記モータ台を前記直交流路部の下方に配したことを特徴とする、請求項2又は3に記載の誘導加熱調理器。 The induction heating cooker according to claim 2 or 3, wherein the bell mouth portion is provided on the upper surface side of the substrate case, and the motor base is arranged below the orthogonal flow path portion. 前記直交流路部を構成する前記モータ台の内側に前記インペラと前記モータを配したことを特徴とする、請求項2からのいずれか1項に記載の誘導加熱調理器。 The induction heating cooker according to any one of claims 2 to 4 , wherein the impeller and the motor are arranged inside the motor base constituting the orthogonal flow path portion.
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