JP6633472B2 - Induction heating cooker - Google Patents
Induction heating cooker Download PDFInfo
- Publication number
- JP6633472B2 JP6633472B2 JP2016151796A JP2016151796A JP6633472B2 JP 6633472 B2 JP6633472 B2 JP 6633472B2 JP 2016151796 A JP2016151796 A JP 2016151796A JP 2016151796 A JP2016151796 A JP 2016151796A JP 6633472 B2 JP6633472 B2 JP 6633472B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- induction heating
- fan device
- support plate
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Induction Heating Cooking Devices (AREA)
Description
本発明は誘導加熱調理器に関する。 The present invention relates to an induction heating cooker.
誘導加熱調理器は、加熱コイルに高周波電流を流して発生する磁力線が、金属製の鍋を通過するときに鍋底に生じる渦電流によるジュール加熱を利用して、加熱調理を行う装置である。加熱時には鍋だけでなく、加熱コイルや加熱コイルを制御する基板などからも熱を生じるため、ファン装置を用いて送風冷却が行われている。 The induction heating cooker is a device that performs heating cooking by using Joule heating by eddy current generated at the bottom of a pan when a magnetic field line generated by flowing a high-frequency current through a heating coil passes through a metal pan. At the time of heating, heat is generated not only from a pan but also from a heating coil and a substrate for controlling the heating coil. Therefore, blast cooling is performed using a fan device.
また、システムキッチンに配置される誘導加熱調理器は、トッププレートでの調理鍋の誘導加熱とともに、電熱ヒータなどの熱源を備えた加熱室（グリル庫）により魚焼きなどの調理を行う構成が主流である。 In addition, induction heating cookers placed in system kitchens are mainly configured to perform induction heating of a cooking pot on a top plate and cooking such as grilled fish in a heating room (grill storage) equipped with a heat source such as an electric heater. It is.
従来の誘導加熱調理器において、発熱量が大きく冷却対象となる主要部品は複数の加熱コイルと基板であり、加熱コイルを本体上方のトッププレートの直下に配置し、基板をグリル庫側方の余剰空間に収納する構成が一般的である（特許文献１）。 In a conventional induction heating cooker, the main components that generate a large amount of heat and are to be cooled are a plurality of heating coils and a substrate.The heating coil is arranged directly below the top plate above the main body, and the substrate is placed on the side of the grill storage side. A configuration in which the device is housed in a space is general (Patent Document 1).
また、加熱コイルで効率よく調理鍋を誘導加熱させるには、加熱コイルに給電するインバータ回路の電子部品を最適にレイアウトすることが重要である。最適なレイアウトとは、一般に、部品間の距離が狭く（高集積）、電源など他電子部品によるノイズ影響を受け難い、理想的な回路パターンで部品配置することである。 In addition, in order to efficiently heat the cooking pot with the heating coil, it is important to optimally lay out the electronic components of the inverter circuit that supplies power to the heating coil. The optimum layout generally means arranging components in an ideal circuit pattern in which the distance between components is small (high integration) and is not easily affected by noise from other electronic components such as a power supply.
特許文献２は加熱部（加熱コイル）支持板の下方に、加熱部を駆動及び制御する制御部を有する制御基板（基板）があり、ファンモータ（ファン装置）が制御基板上の部品の発熱を冷却し、それらは同じく加熱部支持板の下方に設けられた上方に開口を設けた箱状の外郭（本体）の中に収納される構成となっている。したがって、特許文献２記載の誘導加熱調理器のように制御基板を一面で構成し、例えば基板間や基板上の電子部品を跨ぐ配線（ジャンパー線など）が無いように部品配置させることが、回路効率の向上に効果的であり、さらに加熱効率が良好な回路は電磁ノイズの発生も抑制できる。 In Patent Document 2, there is a control board (substrate) having a control section for driving and controlling the heating section below a heating section (heating coil) support plate, and a fan motor (fan device) generates heat of components on the control board. After cooling, they are housed in a box-shaped outer shell (main body) provided with an upper opening provided also below the heating unit support plate. Therefore, it is possible to arrange the control board on one surface as in the induction heating cooker described in Patent Document 2 and to arrange the components such that there is no wiring (jumper wire or the like) between the boards or across the electronic components on the board. A circuit that is effective for improving the efficiency and that has a good heating efficiency can also suppress the generation of electromagnetic noise.
一方、誘導加熱調理器では大火力であるほど調理鍋を早く効率良く加熱できるため使い勝手が良くなり、例えば麺類を茹でる際に必要な大量のお湯も早く沸かすことができる。したがって、誘導加熱調理器の最大火力（入力電力）は、３ｋＷ以上と増加する傾向にあり、大火力に伴い基板の電磁ノイズも増加している。 On the other hand, in the induction heating cooker, the greater the heating power, the faster and more efficiently the cooking pot can be heated, so that the usability is improved. For example, a large amount of hot water required for boiling noodles can be quickly boiled. Therefore, the maximum heating power (input power) of the induction heating cooker tends to increase to 3 kW or more, and the electromagnetic noise of the substrate increases with the large heating power.
特許文献１のような従来一般の誘導加熱調理器は、グリル庫の側方に複数の基板が分割され積層して収納されており、基板間を繋ぐ複数の配線を有した回路構成となる（最適化に制限が生じる）ため、加熱効率を悪化させている。この密集した基板や電子部品で生じた電磁ノイズにより、誤動作や回路損失（発熱）など互いに悪影響が出易くなっている。なお、積層した基板間のノイズ影響を低減するには、各基板下方にアルミ製のシートや金属板などを挿入し、磁気シールドする構成が一般的に採られるが、磁気シールドによるコスト増加が生じる。 A conventional general induction heating cooker as disclosed in Patent Literature 1 has a circuit configuration in which a plurality of substrates are divided, stacked, and stored on the side of a grill storage, and have a plurality of wirings connecting the substrates ( Since optimization is restricted), the heating efficiency is deteriorated. Electromagnetic noise generated by the densely packed boards and electronic components tends to adversely affect each other such as malfunction and circuit loss (heat generation). In addition, in order to reduce the influence of noise between the laminated substrates, a configuration in which an aluminum sheet or a metal plate is inserted under each substrate and a magnetic shield is generally employed, but the cost increases due to the magnetic shield. .
さらに、加熱コイルや基板を冷却するファン装置は狭い空間に収納され、ファン装置の吸排気部の近傍に、様々な部材が近接して配置される。このため、部材の配置により生じた風速分布による吸気流れの乱れや通風抵抗の増大により、ファン装置の送風性能を悪化させ、部品冷却性能の低下や、ファン騒音の増加要因となっている。 Further, the fan device for cooling the heating coil and the substrate is housed in a narrow space, and various members are arranged near the intake / exhaust portion of the fan device. For this reason, the turbulence of the intake air flow due to the wind speed distribution caused by the arrangement of the members and the increase of the ventilation resistance deteriorate the air blowing performance of the fan device, and lower the component cooling performance and increase the fan noise.
一方、最も主流の構成であるグリル庫を有する誘導加熱調理器の場合、特許文献２のように、一面に並べた複数のファン装置と基板を、グリル庫とトッププレートの間に収納することは容積が足りず困難である。一般的なシステムキッチンでは、グリル庫とトッププレートの間隙は６０ｍｍ程度しかなく、グリル庫は本体幅の約半分以上の大きさとなっている。このため、基板を略同一面に配置して本体に収納しようとする場合、グリル庫から加熱コイルまでの高さ方向の隙間は２０〜３０ｍｍ程度となり、部品実装容積が従来（特許文献１）よりも減少する。ここで、基板には高発熱する電子部品を設置して放熱させるヒートシンクが実装されており、グリル庫の側方に積層して収納する基板では高さ４０〜５０ｍｍ程度のヒートシンクが用いられる。高発熱する電子部品の冷却は、ヒートシンクの容積とヒートシンクに流す風量で定まるので、ヒートシンク容積を小さくすれば、圧力が高い大型のファン装置が必要となる。つまり、単純にグリル庫の側方に積層された基板を加熱コイルの下方に並べて収納させることは不可能である。 On the other hand, in the case of an induction heating cooker having a grill storage which is the most mainstream configuration, as in Patent Document 2, it is not possible to store a plurality of fan devices and substrates arranged on one surface between the grill storage and a top plate. Insufficient volume and difficult. In a general system kitchen, the gap between the grill storage and the top plate is only about 60 mm, and the size of the grill storage is about half or more of the main body width. For this reason, when the substrate is to be placed on the substantially same surface and housed in the main body, the gap in the height direction from the grill storage to the heating coil is about 20 to 30 mm, and the component mounting volume is smaller than the conventional (Patent Document 1). Also decreases. Here, a heat sink for mounting and emitting heat to electronic components that generate high heat is mounted on the board, and a heat sink having a height of about 40 to 50 mm is used for a board that is stacked and stored on the side of the grill storage. Since the cooling of electronic components that generate high heat is determined by the volume of the heat sink and the amount of air flowing through the heat sink, if the volume of the heat sink is reduced, a large-sized fan device with high pressure is required. That is, it is impossible to simply store the substrates stacked on the side of the grill storage side under the heating coil.
また、特許文献２では基板を加熱コイルの下方に同一高さで並べており、各インバータ毎に生じる電磁ノイズが水平方向に伝搬し易く、火力が大きいほど電磁ノイズの影響により安定した動作に不具合が生じ易くなる。基板の大部分は加熱コイルの下方に配置されるため、加熱コイルによる電磁ノイズに対しても全ての基板が影響を受け易い。 Further, in Patent Document 2, the substrates are arranged at the same height below the heating coil, so that the electromagnetic noise generated for each inverter is easily propagated in the horizontal direction. It is easy to occur. Since most of the substrates are arranged below the heating coil, all the substrates are easily affected by electromagnetic noise caused by the heating coil.
そこで、本発明は、回路パターン面積を最大にして部品実装することで、基板からの電磁ノイズが生じ難く調理時に安定したＩＨ動作と、通風抵抗を抑えた送風路による低騒音運転を両立する誘導加熱調理器を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention provides an induction that achieves both stable IH operation during cooking due to less electromagnetic noise from the board and low noise operation by a ventilation path with reduced ventilation resistance by mounting components with the circuit pattern area maximized. It is an object to provide a heating cooker.
前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、本体の上面に設置したトッププレートと、該トッププレートの下方に設けた第一の加熱コイルと、該第一の加熱コイルの下方に配置し、該第一の加熱コイルに高周波電力を供給する第一の基板と、該第一の基盤を載置した第一の金属支持板と、前記トッププレートの下方に設けた第二の加熱コイルと、該第二の加熱コイルの下方に配置し、該第二の加熱コイルに高周波電力を供給する第二の基板と、該第二の基盤を載置した第二の金属支持板と、を有し、前記第二の基板は前記第一の基板よりも高く配置され、かつ、前記第二の金属支持板は前記第一の金属支持板よりも高く配置されるものとした。 In order to solve the above problems, an induction heating cooker according to the present invention includes a top plate installed on an upper surface of a main body, a first heating coil provided below the top plate, and a first heating coil. A first substrate that is disposed below and supplies high-frequency power to the first heating coil, a first metal support plate on which the first substrate is mounted, and a second metal plate that is provided below the top plate. A heating coil, a second substrate disposed below the second heating coil, for supplying high-frequency power to the second heating coil, and a second metal support plate on which the second substrate is mounted And wherein the second substrate is disposed higher than the first substrate, and the second metal support plate is disposed higher than the first metal support plate.
本発明によれば、基板間の電磁ノイズ影響の低減と、高い冷却性能を両立し、低騒音運転による快適性を実現できる誘導加熱調理器を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the reduction of the electromagnetic noise influence between boards and high cooling performance can be achieved, and the induction heating cooker which can implement | achieve the comfort by low-noise driving | operation can be provided.
本発明の実施例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、誘導加熱調理器Ｚ（図１参照）に相対したユーザの視線を基準として、図１等に示すように矢印の向きで前後・上下・左右定義する。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. It should be noted that, based on the user's line of sight facing the induction heating cooker Z (see FIG. 1), front and rear, up and down, and left and right are defined in directions of arrows as shown in FIG.
本実施例の誘導加熱調理器Ｚは、金属製である被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる装置である。この渦電流は、加熱コイルに例えば２０ｋＨｚ以上の高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで鍋底に発生させるものである。以下では、電気ヒータ等で被調理物を加熱するグリル庫を備えたビルトイン型のＩＨ（Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｈｅａｔｉｎｇ）クッキングヒータを例に説明する。 The induction heating cooker Z according to the present embodiment is a device that generates an eddy current at the bottom of a cooking pot (not shown) made of metal and causes the cooking pot itself to generate heat by Joule heat due to the eddy current. The eddy current is generated at the bottom of the pot by flowing a high-frequency current of, for example, 20 kHz or more through the heating coil to change the magnetic flux over time. Hereinafter, a built-in type IH (Induction Heating) cooking heater provided with a grill storage for heating an object to be cooked by an electric heater or the like will be described as an example.
図１は、実施例１の誘導加熱調理器Ｚの斜視図、図２は図１の分解斜視図である。ここに示すように、誘導加熱調理器Ｚは、主に、本体１と、トッププレート２と、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃと、基板台７３ａ、７３ｂ上の載置した基板７ａ、７ｂと、基板７ａ、７ｂを覆うように設けられる基板カバー６ａ、６ｂと、ファン装置９とを備えている。 FIG. 1 is a perspective view of the induction heating cooker Z of the first embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. As shown here, the induction heating cooker Z mainly includes a main body 1, a top plate 2, heating coils 3a, 3b, 3c, and substrates 7a, 7b placed on substrate stands 73a, 73b. The fan includes a board cover 6a, 6b provided to cover the boards 7a, 7b, and a fan device 9.
また、本体１の正面左側のグリル庫５には、前後にスライドして被調理物（図示せず）を設置するための投入口５ｂが設けられている。また、本体１の正面右側には、主にグリル庫５内の加熱具合を調整するための操作パネルＰ２が設けられている。 In addition, the grill storage 5 on the front left side of the main body 1 is provided with an input port 5b for sliding forward and backward to install a food (not shown). On the right front side of the main body 1, an operation panel P2 for mainly adjusting the degree of heating in the grill storage 5 is provided.
図５は図１に示すＢ−Ｂ線、図６は図１に示すＣ−Ｃ線で切断した正面断面図である。グリル庫５内の加熱室５０は、例えば、魚等の調理物を配置する空間であり、熱源である電熱ヒータ（上ヒータ５１・下ヒータ５２）と、調理用の魚等が載置される焼き網５４と、この焼き網５４の下方に配置される受け皿５３と、を有している。加熱室５０は、上面視において本体１内の左領域に配置され、内部の受け皿５３などが本体１に対して前後方向でスライド可能になっている。 FIG. 5 is a front sectional view taken along line BB shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a front sectional view taken along line CC shown in FIG. The heating room 50 in the grill storage 5 is a space in which foods such as fish are arranged, for example, in which electric heaters (upper heater 51 and lower heater 52) as heat sources and fish for cooking are placed. It has a grill 54 and a tray 53 disposed below the grill 54. The heating chamber 50 is disposed in the left area in the main body 1 when viewed from above, and the receiving tray 53 and the like inside the main body 1 are slidable in the front-rear direction.
なお、加熱室５０の熱源は電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せで食品を熱するようにしてもよい。また、温度調節器を備えてオーブン加熱するようにしてもよい。図１では本体幅の１／２以上の大きさとしたグリル庫５を備えた誘導加熱調理器Ｚを示した。 Note that the heat source of the heating chamber 50 is not limited to the electric heater, and the food may be heated by microwaves, steam, or a combination thereof. Alternatively, a temperature controller may be provided to heat the oven. FIG. 1 shows an induction heating cooker Z provided with a grill storage 5 having a size equal to or more than half the width of the main body.
トッププレート２は、三つの加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃの設置位置に対応した三口の鍋載置部２１ａ、２１ｂ、２１ｃと、被調理鍋の火加減を調整するための操作部２２と、排気開口部Ｈ２とを有している。なお、排気開口部Ｈ２は、ファン装置９から吹き出される空気を排出するための複数の孔であり、トッププレート２の後方（右側・左側）に設けられている。 The top plate 2 is provided with a three-port pan placement section 21a, 21b, 21c corresponding to the installation position of the three heating coils 3a, 3b, 3c, an operation section 22 for adjusting the heat of the cooking pot, and exhaust. And an opening H2. The exhaust opening H2 is a plurality of holes for discharging air blown out from the fan device 9, and is provided behind (the right side and the left side) of the top plate 2.
図３は、図１に示すＡ−Ａ線で切断した側面断面図である。ファン装置９と基板カバー６ａ、６ｂ（図２参照）は送風ダクト６３を介して接続されており、ファン装置９の吸気口９ａで吸引した空気で基板７ａを冷却する。本構成では、基板カバー６ａを介して基板７ａと加熱コイル３ａを近接して設けたことにより生じる基板カバー６ａの温度上昇を抑制する効果もある。加熱調理中の加熱コイル３ａは約２００℃近い温度まで上昇するため、基板カバー６ａが加熱コイル３ａの放射熱で温度上昇する。基板カバー６ａに導風する送風ダクト６３は、下側から基板カバー６ａに向かう流れとなるので、放射熱による熱変形を抑制できる。 FIG. 3 is a side sectional view taken along line AA shown in FIG. The fan device 9 and the substrate covers 6a and 6b (see FIG. 2) are connected via an air duct 63, and cools the substrate 7a with the air sucked through the air inlet 9a of the fan device 9. This configuration also has an effect of suppressing a rise in the temperature of the substrate cover 6a caused by providing the substrate 7a and the heating coil 3a close to each other via the substrate cover 6a. Since the temperature of the heating coil 3a during heating increases to a temperature of about 200 ° C., the temperature of the substrate cover 6a rises due to the radiant heat of the heating coil 3a. The air duct 63 that guides the board cover 6a flows from below toward the board cover 6a, so that thermal deformation due to radiant heat can be suppressed.
本体１の背面側にはそれぞれ、ファン装置９の駆動によって外部から空気を取り込むための吸気開口部Ｈ１が設けられている。ファン装置９から本体１内に吹き出される空気は、トッププレート２の後方に設けた排気開口部Ｈ２から排出される。 An intake opening H1 for taking in air from outside by driving the fan device 9 is provided on the back side of the main body 1 respectively. Air blown into the main body 1 from the fan device 9 is exhausted from an exhaust opening H2 provided behind the top plate 2.
図３に示すように、加熱コイル３ａを冷却し、基板カバー６ａとトッププレート２の間隙を流れる空気（Ｆ２）は、本体１後方の排気開口部Ｈ２に向かい排出される。排気開口部Ｈ２は、金属板に複数の小径孔を設けた排気カバー２５で覆われており、トッププレート上でふきこぼれ等が生じた際に流れ込む液体（図示せず）が入り難いようになっている。なお、排気カバー２５は着脱可能であり、汚れた際に取り外して洗浄できる。 As shown in FIG. 3, the air (F2) that cools the heating coil 3a and flows through the gap between the substrate cover 6a and the top plate 2 is discharged toward the exhaust opening H2 behind the main body 1. The exhaust opening H2 is covered with an exhaust cover 25 having a plurality of small-diameter holes formed in a metal plate, so that a liquid (not shown) flowing when a spill or the like occurs on the top plate is difficult to enter. I have. The exhaust cover 25 is detachable and can be removed and cleaned when it becomes dirty.
なお、本体１の後方の他に、例えば正面下側にも吸気開口部を設ければ、比較的低温の空気を本体１内に取り込み易くなる。また、左側に位置するグリル庫５から遠い背面側に吸気開口部Ｈ１を設けることで（図２参照）、吸気開口部Ｈ１から温度が高い空気を吸い込み難くできる。 In addition, if an intake opening is provided, for example, on the lower side of the front in addition to the rear of the main body 1, relatively low-temperature air can be easily taken into the main body 1. Further, by providing the intake opening H1 on the back side far from the grill storage 5 located on the left side (see FIG. 2), it is possible to make it difficult to suck in high-temperature air from the intake opening H1.
図８は基板カバー６ａ上に設置した加熱コイル３ａの側面断面図、図９は加熱コイル３ａの分解斜視図である。図８および図９に示すように、加熱コイル３ａは磁性体である棒状のフェライト３３が放射状に内蔵されたコイルベース３１上に載置され、例えば弾力性のあるバネなどを用い、コイルベース３１外周の支持溝３１ａを介し、３箇所の支持部３２で保持されている。フェライト３３はインバータ基板７ａから加熱コイル３ａに供給される高周波電流によって生じる、加熱コイル３ａ周りの磁束が、被調理鍋に向かうように配置されるものである。なお、フェライト３３は加熱コイルに対し長方形でなく、扇状にしてもよい。扇状であれば、加熱コイルの下面をフェライトで覆い易くなり、磁束の漏れを低減できる。 FIG. 8 is a side sectional view of the heating coil 3a installed on the substrate cover 6a, and FIG. 9 is an exploded perspective view of the heating coil 3a. As shown in FIGS. 8 and 9, the heating coil 3a is mounted on a coil base 31 in which a rod-shaped ferrite 33 made of a magnetic material is radially incorporated. It is held by three support portions 32 via support grooves 31a on the outer periphery. The ferrite 33 is arranged so that the magnetic flux around the heating coil 3a, which is generated by the high-frequency current supplied from the inverter board 7a to the heating coil 3a, is directed to the cooking pot. Note that the ferrite 33 may be formed in a fan shape instead of a rectangular shape with respect to the heating coil. In the case of a fan shape, the lower surface of the heating coil can be easily covered with ferrite, and leakage of magnetic flux can be reduced.
支持部３２は、基板カバー６ａ、６ｂやケーシング９０ａに設置され（図２参照）、下方からコイルベース３１を支持する。本実施例では支持部３２を、支持溝３１ａに挿入したバネで構成しており、加熱コイル３ａの位置合わせを行いつつ、コイルベース３１をトッププレート２側に押し付け、加熱コイル３ａとトッププレート２を近接させている。 The support portion 32 is installed on the substrate covers 6a and 6b and the casing 90a (see FIG. 2), and supports the coil base 31 from below. In this embodiment, the support portion 32 is formed of a spring inserted into the support groove 31a, and presses the coil base 31 against the top plate 2 while aligning the heating coil 3a. Are close to each other.
加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、トッププレート２の下方に設置され、その中心付近に鍋底の温度を検出する温度センサ３４が設置されている。また、加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、ファン装置９の下流側に配置されており、ファン装置９から吹き出された冷却風が基板カバー６ａ、６ｂ内の基板７ａ、７ｂを冷却した後、本体前側の吐出部６０ａを介して加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを冷却するようになっている。加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃは、インバータ回路の駆動によって高周波電流が流れるコイルであり、コイルベース３１に載置されている。なお、本実施例では、平面視において右・左・中央奥に一つずつ加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを設けるようにした。コイルベース３１は、３つの支持部３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイルはプレート２の下面に押し付けられ、被調理鍋と加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃとの距離が一定に保たれる。 The heating coils 3a, 3b, 3c are installed below the top plate 2, and a temperature sensor 34 for detecting the temperature of the pot bottom is installed near the center thereof. The heating coils 3a, 3b, 3c are arranged downstream of the fan device 9, and after cooling air blown from the fan device 9 cools the substrates 7a, 7b in the substrate covers 6a, 6b, The heating coils 3a, 3b, and 3c are cooled via the front ejection section 60a. The heating coils 3a, 3b, 3c are coils through which a high-frequency current flows by driving the inverter circuit, and are mounted on the coil base 31. In this embodiment, the heating coils 3a, 3b, and 3c are provided one each at the right, left, and back of the center in plan view. The coil base 31 is supported by three support portions 32 (for example, springs), and the support portions 32 apply an upward biasing force. As a result, the heating coil is pressed against the lower surface of the plate 2, and the distance between the cooking pot and the heating coils 3a, 3b, 3c is kept constant.
コイルベース３１の中央付近にはセンサ台３４ａを介して、トッププレート２との接触温度から間接的に被調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ３４が配置される。なお、センサ台３４ａはコイルベース３１中央の支持穴３１ｂに貫通する軸部（図示せず）を配しており、該軸部に設けたバネ３４ｂにより、センサ台３４ａ上の温度センサ３４をトッププレート２に押し付ける構成となっている。加熱コイル３ａとトッププレート２の間隙は小さいほど、被調理鍋との電気的な結合が良好になるので、間隙は小さいほど効率の良い加熱ができる。本実施例の加熱コイル３ａは複数の素線を撚り合わせたリッツ線をスパイラル状に巻いた構成にしており、加熱コイル３ａは外側リッツ線３０ａと内側リッツ線３０ｂで、径方向にドーナツ状に分割した構成となっている。上記のような構成は、被調理鍋を均一に加熱するために有効な配置であり、その外側リッツ線３０ａと内側リッツ線３０ｂの間に別途、温度センサを配置すれば、被調理鍋底面の最高温度部位に近い位置にセンサを配置でき、被調理鍋温度を適切に制御できる。ここで、温度センサは、サーミスタで無く、赤外線センサのような非接触センサを用いてもよい。 In the vicinity of the center of the coil base 31, a contact-type temperature sensor 34 such as a thermistor that detects the temperature of the cooking pot indirectly from the contact temperature with the top plate 2 via a sensor base 34a. The sensor base 34a has a shaft (not shown) that penetrates a support hole 31b at the center of the coil base 31, and the temperature sensor 34 on the sensor base 34a is topped by a spring 34b provided on the shaft. It is configured to be pressed against the plate 2. The smaller the gap between the heating coil 3a and the top plate 2 is, the better the electrical connection with the cooking pot is. Therefore, the smaller the gap is, the more efficient heating can be performed. The heating coil 3a of this embodiment has a configuration in which a litz wire formed by twisting a plurality of strands is spirally wound, and the heating coil 3a is formed in a radial donut shape by an outer litz wire 30a and an inner litz wire 30b. It has a split configuration. The above configuration is an effective arrangement for uniformly heating the cooking pot, and if a temperature sensor is separately arranged between the outer litz wire 30a and the inner litz wire 30b, the temperature of the bottom of the cooking pot can be reduced. The sensor can be arranged at a position close to the highest temperature portion, and the temperature of the cooking pot can be appropriately controlled. Here, a non-contact sensor such as an infrared sensor may be used as the temperature sensor instead of the thermistor.
トッププレート２の鍋載置部２１ａに、被調理鍋が載置され、ユーザによって操作部２２（図１参照）が操作されることで加熱処理が開始される。操作部２２は、タッチキーであり、トッププレート２上に印刷したキーに触れることで操作できる。 The cooking pot is placed on the pot placing portion 21a of the top plate 2, and the user starts operating the operation portion 22 (see FIG. 1) to start the heating process. The operation unit 22 is a touch key, and can be operated by touching a key printed on the top plate 2.
被調理鍋の下方に位置する加熱コイル３ａには、制御装置（図示せず）からの指令に応じてインバータ回路から高周波電流が供給され、被調理鍋が誘導加熱される。加熱コイル３ａで被調理鍋を誘導加熱すると、この加熱コイル３ａの他に、前記のインバータ回路を構成する高発熱素子７２や電子部品７１も発熱する。 A high-frequency current is supplied from an inverter circuit to a heating coil 3a located below the cooking pot in response to a command from a control device (not shown), and the cooking pot is induction-heated. When the cooking pot is induction-heated by the heating coil 3a, in addition to the heating coil 3a, the high heat generating element 72 and the electronic component 71 constituting the inverter circuit also generate heat.
加熱処理の開始とともに、制御装置（図示せず）からの指令に応じてファン装置９が駆動する。ファン装置９が駆動すると、インペラ９１の入口で負圧が発生し、吸気開口部Ｈ１からチャンバ部Ｆ０を介して流れた空気がファン装置９に取り込まれる。ファン装置９から吐出した空気は、送風ダクト６３の吐出口６４ａ、６４ｂを介して基板カバー６ａ、６ｂに分流され、基板７ａ上のヒートシンク８ａから吸熱する。ヒートシンク８ａを介した放熱によって高発熱素子７２が冷却され、基板７ａに実装された他の電子部品７１も空気との熱交換によって冷却される。 基板７ａを冷却した空気は、基板カバー６ａ上方の吐出部６０ａから、加熱コイル３ａに向かって流れ、加熱コイル３ａを冷却した後、排気開口部Ｈ２を介して排出される。 At the start of the heating process, the fan device 9 is driven according to a command from a control device (not shown). When the fan device 9 is driven, a negative pressure is generated at the inlet of the impeller 91, and the air flowing from the intake opening H1 via the chamber portion F0 is taken into the fan device 9. The air discharged from the fan device 9 is diverted to the substrate covers 6a and 6b through the discharge ports 64a and 64b of the air duct 63, and absorbs heat from the heat sink 8a on the substrate 7a. The high heat generating element 72 is cooled by heat radiation through the heat sink 8a, and the other electronic components 71 mounted on the substrate 7a are also cooled by heat exchange with air. The air that has cooled the substrate 7a flows from the discharge portion 60a above the substrate cover 6a toward the heating coil 3a, cools the heating coil 3a, and is discharged through the exhaust opening H2.
次に図２、図５、図６等を用いて、本実施例特有の構成を詳細に説明する。図２等に示すように、本体１は、誘導加熱調理器Ｚが設置される空間（所定の左右幅・前後幅・高さ）に対応した外郭を有する筐体であり、上方が開放された箱状（凹状）を呈している。この本体１に、左下側のグリル庫５を設けるとともに、グリル庫５と基板７ａ、７ｂとの空間を上下に分割する金属製の仕切板１ａ、１ｂ（金属支持板）を設けている。基板台７３ａ、７３ｂに載置した基板７ａ、７ｂはそれぞれ仕切板１ａ、１ｂ上に配置される。ここで仕切板１ａ、１ｂは例えば板金製の平板であり、本体１の上下方向に段差１０を有している。すなわち、仕切板１ｂが基板７ａより高くなるように配置されている。 Next, a configuration unique to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. As shown in FIG. 2 and the like, the main body 1 is a housing having an outer shell corresponding to a space (a predetermined left-right width, front-rear width, and height) in which the induction heating cooker Z is installed, and the upper part is opened. It has a box shape (concave shape). The main body 1 is provided with a lower left grille storage 5 and metal partition plates 1a and 1b (metal support plates) for vertically dividing the space between the grille storage 5 and the substrates 7a and 7b. The substrates 7a and 7b placed on the substrate stands 73a and 73b are arranged on the partition plates 1a and 1b, respectively. Here, the partition plates 1 a and 1 b are, for example, flat plates made of sheet metal, and have a step 10 in the vertical direction of the main body 1. That is, the partition plate 1b is arranged so as to be higher than the substrate 7a.
これは、基板７ａ、７ｂが同時に駆動した際に基板で生じるノイズの発生位置も上下方向に互い違いとさせ、上側の基板７ｂから下側の基板７ａに向かうノイズを上側の仕切板１ｂでシールドするとともに、下側の基板７ａから上側の基板７ｂに向かうノイズも仕切板１ｂでシールドするるためであり、水平方向に伝搬する電磁ノイズによる平面的な影響を緩和させる構成となっている。 This means that when the substrates 7a and 7b are simultaneously driven, the positions of noise generated on the substrates are alternately arranged in the vertical direction, and the noise from the upper substrate 7b toward the lower substrate 7a is shielded by the upper partition plate 1b. At the same time, the noise from the lower substrate 7a to the upper substrate 7b is also shielded by the partition plate 1b, so that the planar effect of electromagnetic noise propagating in the horizontal direction is reduced.
なお、仕切板１ａと仕切板１ｂの段差１０は、下側の基板７ａ上の電子部品の高さよりも大きく、仕切板１ｂが基板７ａ上の電子部品の上端よりも高く配置されることが望ましい。例えば基板７ａ上の電子部品のうち最も背の高いものが高さ約２０ｍｍのコンデンサであった場合、段差１０をコンデンサの部品高さ約２０ｍｍ以上とすることで十分な電磁ノイズの抑制が可能であり、より安定したＩＨ動作が実現できる。 The step 10 between the partition plate 1a and the partition plate 1b is preferably larger than the height of the electronic component on the lower substrate 7a, and the partition plate 1b is preferably arranged higher than the upper end of the electronic component on the substrate 7a. . For example, when the tallest electronic component on the substrate 7a is a capacitor having a height of about 20 mm, the electromagnetic noise can be sufficiently suppressed by setting the step 10 to a component height of about 20 mm or more. Yes, more stable IH operation can be realized.
本実施例では仕切板１ａ、１ｂを個別の平板で構成したが、曲げ加工により一体成型した連続した構成であってもよい。或いは、例えば絞り加工などで凹凸を設け、機械的強度の向上、空気断熱層による遮熱に利用してもよい。本体１内において、グリル庫５の右側は通常空洞（チャンバ部Ｆ０）となるので、仕切板１ａが仕切板１ｂより下方に配置し易く、図示した上下方向の段差１０が構成される。なお、仕切板１ａの下方、つまりグリル庫５の右側のチャンバ部Ｆ０にはファン装置９を配置しており、基板７ａの下方から冷却風が供給される構成となる。したがって、基板７ａ、７ｂは、上面視において本体１の大部分を占める面積での実装が可能となる。これは、各基板の回路パターンの裕度を保ち、適切な配線距離で線路を構成することで、より効率よく電磁ノイズの小さい部品実装が行い易くなる。 In the present embodiment, the partition plates 1a and 1b are formed of individual flat plates, but may be a continuous configuration integrally formed by bending. Alternatively, irregularities may be provided by, for example, drawing, and used for improving mechanical strength and shielding heat with an air heat insulating layer. In the main body 1, the right side of the grill storage 5 is normally a cavity (chamber section F0), so that the partition plate 1a is easily disposed below the partition plate 1b, and the illustrated vertical step 10 is formed. The fan device 9 is arranged below the partition plate 1a, that is, in the chamber section F0 on the right side of the grill storage 5, so that cooling air is supplied from below the substrate 7a. Therefore, the boards 7a and 7b can be mounted in an area occupying most of the main body 1 in a top view. This is because, by keeping the margin of the circuit pattern of each board and configuring the line with an appropriate wiring distance, it becomes easier to mount components with low electromagnetic noise more efficiently.
基板７ａ、７ｂはそれぞれ基板カバー６ａ、６ｂで覆われており、基板カバー６ａ、６ｂの上方に加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃや表示部Ｐ１等が設置され、さらに上から蓋をするようにトッププレート２が設置されている。ここで基板７ａ、７ｂ上の電子部品７１は、加熱コイル３ａ、３ｂに高周波電流を供給したり、ファン装置９を駆動したりするために用いられる集積回路、インバータ回路、コンデンサ、抵抗器等である。また、基板台７３ａ、７３ｂは、基板７ａ、７ｂを固定するための絶縁部材（樹脂部材）であり、本体１の内壁や仕切板１ａ、１ｂに固定される。 The substrates 7a and 7b are covered with substrate covers 6a and 6b, respectively, and the heating coils 3a, 3b and 3c, the display unit P1 and the like are installed above the substrate covers 6a and 6b. Plate 2 is installed. Here, the electronic components 71 on the substrates 7a and 7b are integrated circuits, inverter circuits, capacitors, resistors, and the like that are used to supply a high-frequency current to the heating coils 3a and 3b and to drive the fan device 9. is there. The board bases 73a and 73b are insulating members (resin members) for fixing the boards 7a and 7b, and are fixed to the inner wall of the main body 1 and the partition plates 1a and 1b.
ここで、本実施例では、ファン装置９の上方に位置する右側の基板７ａにアルミ鍋や銅鍋などの非磁性金属鍋を誘導加熱するインバータ回路を搭載しており、左側の基板７ｂに比べ、高発熱素子７２及び高発熱素子７２が設置されるヒートシンク８ａ、コンデンサなどの電子部品７１の数量が多い構成となっている。これは非磁性金属鍋の誘導加熱に９０ｋＨｚ程度の高周波電流（磁性金属鍋の誘導加熱の約４倍）を要するインバータ回路であるためである。ここで、非磁性金属鍋の誘導加熱は磁性金属鍋に比べ、加熱効率が低く、基板７ａ上の高発熱素子７２や加熱コイル３ａの発熱量が大きくなる。本実施例では、ファン装置９に近い右側の基板７ａに非磁性金属鍋を誘導加熱するインバータ回路を実装したことにより、高風圧の冷却風を効率良く供給できる。また、電磁ノイズも生じ易いため、基板７ｂより低い高さ位置に基板７ａを配置することで、基板７ａから基板７ｂ側へのノイズ影響を緩和できる。なお、基板７ａは磁性金属鍋を誘導するインバータ回路であっても差し支えない。また、本実施例のように、３口全ての鍋載置部２１下方が加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃで無く、加熱コイル３ｃの替わりに電気ヒータ（ラジアントヒータ）とする構成であってもよい。本発明では、少なくとも火力の大きい二つの加熱コイルに高周波電流を供給するインバータ回路が、左右の基板７ａ、７ｂに分けて配置されればよい。 Here, in the present embodiment, an inverter circuit for inductively heating a non-magnetic metal pan such as an aluminum pan or a copper pan is mounted on the right substrate 7a located above the fan device 9, and compared with the left substrate 7b. The high heat generating element 72, the heat sink 8a on which the high heat generating element 72 is installed, and the number of electronic components 71 such as capacitors are large. This is because the inverter circuit requires a high frequency current of about 90 kHz (about four times the induction heating of the magnetic metal pot) for the induction heating of the non-magnetic metal pot. Here, the induction heating of the non-magnetic metal pot has a lower heating efficiency than the magnetic metal pot, and the amount of heat generated by the high heat generating element 72 and the heating coil 3a on the substrate 7a increases. In the present embodiment, by mounting an inverter circuit for inductively heating the non-magnetic metal pot on the right substrate 7a close to the fan device 9, high-pressure cooling air can be efficiently supplied. In addition, since electromagnetic noise is easily generated, by arranging the substrate 7a at a height lower than the substrate 7b, the influence of noise from the substrate 7a to the substrate 7b can be reduced. The substrate 7a may be an inverter circuit for inducing a magnetic metal pot. Further, as in the present embodiment, the configuration may be such that an electric heater (radiant heater) is used instead of the heating coil 3c instead of the heating coils 3a, 3b, and 3c below the pot mounting portions 21 of all three ports. . In the present invention, an inverter circuit for supplying a high-frequency current to at least two heating coils having large thermal power may be arranged separately on the left and right substrates 7a and 7b.
なお、ここでは、グリル庫５を備えたＩＨクッキングヒータを例としたため、図６のように、グリル庫５が配置されていない右下側の基板７ａの下方にファン装置９を設けた構造としたが、グリル庫５を備えないＩＨクッキングヒータの場合は、図１１のように、左上側の基板７ｂの下方にファン装置９を設け、基板７ｂに非磁性金属鍋を誘導加熱するインバータ回路を搭載した構成としても良い。この場合、右下側の基板７ａの下方にファン装置９を設けた場合に比べ、本体１をより薄くすることができる。 Here, since the IH cooking heater provided with the grill storage 5 is taken as an example, as shown in FIG. 6, the fan device 9 is provided below the lower right substrate 7a where the grill storage 5 is not arranged. However, in the case of the IH cooking heater without the grill storage 5, as shown in FIG. 11, the fan device 9 is provided below the upper left substrate 7b, and the substrate 7b is equipped with an inverter circuit for induction heating the non-magnetic metal pan. It is good also as composition. In this case, the main body 1 can be made thinner than when the fan device 9 is provided below the lower right substrate 7a.
図４は、仕切板１ａの下方に設けたファン装置９の斜視図である。ファン装置９はインペラ９１と、インペラ９１を上下に挟んで設けたケーシング９０ａ、９０ｂと、ケーシング９０ａを貫通してインペラ９１に連結するモータ９２で構成される遠心ファンである。つまり、インペラ９１は、モータ９２を設けたケーシング９０ａと、吸気口９ａを設けたケーシング９０ｂで周囲を囲まれた空間に収納され、ケーシング９０ａ、９０ｂに接触しないように、モータ９２の回転軸９２ａで回転可能に支持される。よって、ファン装置９はインペラ９１の回転軸９２ａを本体１の上下方向に有し、下方から吸気し、側方の通風ダクト６５に向かって空気を吹き出し、図２に示す基板７ａ、７ｂのヒートシンク８ａ、８ｂに冷却風を供給する。なお、ケーシング９０ｂの吸気口９ａはベルマウス状（図示せず）となっている。
FIG. 4 is a perspective view of the fan device 9 provided below the partition plate 1a. The fan device 9 is a centrifugal fan including an impeller 91, casings 90 a and 90 b provided so as to vertically sandwich the impeller 91, and a
また、図３に示すように、ファン装置９を収納した仕切板１ａの下側、つまりグリル庫５の右側は空洞部（チャンバ部Ｆ０）が構成される。吸気開口部Ｈ１とファン装置９の間に設けたチャンバ部Ｆ０は、吸気開口部Ｈ１より流入した空気の風速分布を緩和させ、吸気口９ａのベルマウスに沿って乱れの少ない気流を供給する。したがって、吸気口９ａ下流のインペラ９１での流れの剥離などが抑制でき、インペラ９１が効率よく仕事をしながら送風できる。よって、ファン装置９は必要とする冷却風量を得る為の回転数を低く抑えることができる。したがって、ファン装置９は低騒音かつ大風量で回転駆動でき、運転音の小さい誘導加熱調理器となる。 As shown in FIG. 3, a cavity (chamber F0) is formed below the partition plate 1a that houses the fan device 9, that is, on the right side of the grill storage 5. The chamber portion F0 provided between the intake opening H1 and the fan device 9 reduces the wind speed distribution of the air flowing from the intake opening H1, and supplies an airflow with little turbulence along the bell mouth of the intake 9a. Therefore, separation of the flow at the impeller 91 downstream of the intake port 9a can be suppressed, and the impeller 91 can blow air while performing work efficiently. Therefore, the number of rotations of the fan device 9 for obtaining the required amount of cooling air can be reduced. Therefore, the fan device 9 can be driven to rotate with a low noise and a large air volume, and becomes an induction heating cooker with a small operating sound.
つまり、ファン装置９を誘導加熱調理器Ｚに組み込む時に、インペラ９１の所定の圧力上昇を確保できるので、必要以上に回転数を上昇させなくてよく、低騒音で運転可能である。また、ファン装置９は仕切板１ａ（図２参照）下方に配置しており、大口径且つ羽根幅（インペラの出口高さ）の大きいインペラが収納し易い構成となっている。ここで、本実施例では、インペラ９１の回転軸を本体１上下方向とした遠心ファンとしたが、ファン装置９は軸流ファンなどであっても差し支えない。しかし、グリル庫５の側方の空間に効率良く大風量ファンを実装する形態は本実施例の構成となる。 That is, when the fan device 9 is incorporated into the induction heating cooker Z, a predetermined increase in the pressure of the impeller 91 can be ensured, so that the rotation speed does not need to be increased more than necessary, and the operation can be performed with low noise. Further, the fan device 9 is disposed below the partition plate 1a (see FIG. 2), and has a configuration in which an impeller having a large diameter and a large blade width (height of the impeller outlet) is easily stored. Here, in the present embodiment, a centrifugal fan in which the rotation axis of the impeller 91 is the vertical direction of the main body 1 is used, but the fan device 9 may be an axial fan or the like. However, a configuration in which the large air volume fan is efficiently mounted in the space beside the grill storage 5 is the configuration of the present embodiment.
誘導加熱調理におけるファン装置９は、本体１内の通風抵抗（例えば１００から２００Ｐａ）に対して、十分な裕度のある圧力−風量の送風特性であるほど、低速回転で冷却に必要な風量（例えば１．０から１．５ｍ３／ｍｉｎ）が得られるので、基板７ａ、７ｂや加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃを効率よく冷却できるとともに、低速回転により使用時の運転音を抑えた低騒音化が容易となる。 The fan device 9 in the induction heating cooking has a sufficient amount of pressure-air volume for the ventilation resistance (for example, 100 to 200 Pa) in the main body 1, so that the air volume required for cooling at a low speed rotation is sufficient. For example, 1.0 to 1.5 m 3 / min) can be obtained, so that the substrates 7a and 7b and the heating coils 3a, 3b and 3c can be efficiently cooled, and low-speed rotation suppresses operation noise during use to reduce noise. Becomes easier.
ファン装置９から吹き出た空気は、基板台７３ａと基板カバー６ａの間隙に設置される基板７ａ上を流れ（Ｆ１）、その下流の基板カバー６ａ上に設置される加熱コイル３ａに向かって基板カバー６ａとトッププレート２の間隙を流れる（Ｆ２）。 The air blown out from the fan device 9 flows on the substrate 7a provided in the gap between the substrate stand 73a and the substrate cover 6a (F1), and the substrate cover moves toward the heating coil 3a installed on the substrate cover 6a downstream therefrom. It flows through the gap between 6a and the top plate 2 (F2).
図２および図３に示したように、電子部品７１が実装される基板７ａ、７ｂと、基板カバー６ａ、６ｂ内の風路を介して空気を通流させるファン装置９は、トッププレート２の排気開口部Ｈ２側に配置されているため、加熱コイル３ｃの正面断面を示す図５、および加熱コイル３ａ、３ｂの正面断面を示す図６に示す本体１内の右領域の空間（チャンバ部Ｆ０）内に配置される。また、図６に示すように、本実施例では右側の加熱コイル３ａの下方に基板７ａ、左側の加熱コイル３ｂの下方に基板７ｂが分割して配置されており、基板７ａに右側の加熱コイル３ａに給電するインバータ回路を、基板７ｂに左側の加熱コイル３ｂと奥側の加熱コイル３ｃに給電するインバータ回路が実装されている。基板７ａ、７ｂはそれぞれ基板台７３ａと基板カバー６ａ、基板台７３ｂと基板カバー６ｂを上下に組み合わせた空間に配置され、その空間内が空気の風路（Ｆ１）となる。なお、基板カバー６ａ、６ｂは少なくとも基板７ａ、７ｂの充電部の上面を覆う構造である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the board 7 a, 7 b on which the electronic component 71 is mounted and the fan device 9 that allows air to flow through the air passages in the board covers 6 a, 6 b are provided on the top plate 2. Since it is disposed on the side of the exhaust opening H2, the space (the chamber section F0) in the right region in the main body 1 shown in FIG. 5 showing the front section of the heating coil 3c and FIG. 6 showing the front section of the heating coils 3a and 3b ). As shown in FIG. 6, in this embodiment, the substrate 7a is divided below the right heating coil 3a, and the substrate 7b is divided below the left heating coil 3b. An inverter circuit for supplying power to the heating coil 3a is mounted on the substrate 7b, and an inverter circuit for supplying power to the heating coil 3b on the left side and the heating coil 3c on the back side is mounted on the substrate 7b. The substrates 7a and 7b are respectively disposed in a space in which the substrate stand 73a and the substrate cover 6a are vertically combined, and the substrate stand 73b and the substrate cover 6b are vertically combined, and the space serves as an air passage (F1). The substrate covers 6a and 6b have a structure that covers at least the upper surfaces of the charged portions of the substrates 7a and 7b.
図７は図１に示すＤ−Ｄ線で切断した基板カバー内の基板とファン装置のレイアウトである。図７に示すように、仕切板１ａ、１ｂ上の基板７ａ、７ｂは本体の大部分を占めており、ほぼ全面に電子部品が実装される。ファン装置９下流の送風ダクト６３に連通する吐出口６４ａの下流近傍には基板７ａのヒートシンク８ａが配置されている。また、基板７ｂのヒートシンク８ｂには、吐出口６４ｂから延びる通風ダクト６５ｂにより冷却風を供給する。ヒートシンク８ａ、８ｂは、発熱性の高い電子部品である高発熱素子７２から吸熱し、ファン装置９を介して流入する空気に対して放熱する放熱器である。ヒートシンク８ａ、８ｂはそれぞれ、所定の表面積を有するフィン（図示せず）を有しており、基板７ａ、７ｂに設置されている。ファン装置９の吐出空気は、通風ダクト６５を介して二つの吐出口６４ａ、６４ｂから、モータ９２の駆動に伴って所定流量の空気がヒートシンク８ａ、８ｂに導かれる。ヒートシンク８ａ、８ｂには、インバータ回路を構成する高発熱素子７２が設置されるため、ファン装置９に近い上流側に配置することで高い冷却性能が得られる。
FIG. 7 is a layout of the substrate and the fan device in the substrate cover taken along line DD shown in FIG. As shown in FIG. 7, the boards 7a and 7b on the partition plates 1a and 1b occupy most of the main body, and the electronic components are mounted on almost the entire surface. A heat sink 8a of the substrate 7a is arranged near the downstream of the discharge port 64a communicating with the air duct 63 downstream of the fan device 9. Cooling air is supplied to the heat sink 8b of the substrate 7b by a ventilation duct 65b extending from the discharge port 64b. The heat sinks 8 a and 8 b are radiators that absorb heat from the high heat generating element 72, which is an electronic component having high heat generation, and radiate heat to the air flowing in through the fan device 9. Each of the heat sinks 8a and 8b has a fin (not shown) having a predetermined surface area, and is provided on the substrates 7a and 7b. As for the discharge air of the fan device 9, a predetermined flow rate of air is guided to the heat sinks 8 a and 8 b from the two discharge ports 64 a and 64 b via the ventilation duct 65 as the
なお、以上の実施例では、ファン装置９のインペラ９１の回転軸を本体１の上下方向とした例を示したが、回転軸を本体水平方向に設ける構成としても良い。例えば、回転軸を本体１の前後方向に設ける場合、ケーシング９０ａ、９０ｂの吸気口９ａを本体前方向または後方向とし、吐出口９５を本体上方向とすれば良い。 In the above embodiment, the example in which the rotation axis of the impeller 91 of the fan device 9 is set in the vertical direction of the main body 1 has been described. For example, when the rotating shaft is provided in the front-rear direction of the main body 1, the intake ports 9a of the casings 90a and 90b may be set to the front or rear direction of the main body, and the discharge port 95 may be set to the upper direction of the main body.
本実施例によれば、上面視において、基板７ａ、７ｂを本体１内一面に配置したことで回路パターン面積を最大にする電子実装が可能となり、インバータ回路や電源回路を最適な回路パターンで効率良くレイアウトできる。また、部品実装面積の制限が緩和されることにより、耐ノイズ性、冷却効率に優れた電子部品の配置が可能となる。さらに、右側の加熱コイル３ａに給電する基板７ａと、左側の加熱コイル３ｂに給電する基板７ｂを、本体上下方向に対し離して配置し、片方から生じる電磁ノイズが直接もう一方の基板に影響し難い構成であるため、両方の基板７ａ、７ｂが動作した状態でのノイズ影響が抑制され、安定したＩＨ動作で加熱調理を行うことができる。 According to this embodiment, when the substrates 7a and 7b are arranged on one surface in the main body 1 when viewed from the top, electronic mounting that maximizes the circuit pattern area becomes possible, and the efficiency of the inverter circuit and the power supply circuit can be improved with the optimal circuit pattern. You can layout well. In addition, since the restriction on the component mounting area is relaxed, it becomes possible to arrange electronic components having excellent noise resistance and cooling efficiency. Further, the substrate 7a for supplying power to the heating coil 3a on the right side and the substrate 7b for supplying power to the heating coil 3b on the left side are arranged apart from each other in the vertical direction of the main body, so that electromagnetic noise generated from one side directly affects the other substrate. Since the configuration is difficult, the influence of noise in a state where both the substrates 7a and 7b are operated is suppressed, and the heating and cooking can be performed by the stable IH operation.
加えて、インペラ９１の回転軸を本体１の略上下方向としたファン装置９は、インペラ９１やケーシング９０ａ、９０ｂを前後左右に広い容積で構成、つまりファン装置９の入口側に吸気を妨げる構造物が無い構造となり、インペラ９１の入口での流れの剥離を抑制できるので、高い回転数でモータ９２を回動しなくとも、基板７ａ、７ｂや加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃに低騒音で大風量の冷却風を供給できる。さらに、ファン装置９と基板７ａ、７ｂは送風ダクト６３により離れて配置されるため、冷却風の風速分布がヒートシンク８ａ、８ｂまでに乱流音が緩和され、風切音が生じ難い構成となる。また、ファン装置９は金属製の仕切板１ａ、１ｂの下方に設けられるため、基板７ａ、７ｂからの電磁ノイズや加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃなどの排熱による影響を受け難い配置となっているため、ファン装置を効率よく動作させ部品冷却できる。よって、本発明の構成により、低騒音で調理できる快適な使用環境を維持するとともに、高火力で調理できる誘導加熱調理器を提供できる。
In addition, the fan device 9 in which the rotation axis of the impeller 91 is substantially vertical in the main body 1 is configured such that the impeller 91 and the casings 90a and 90b have a large volume in the front, rear, left, and right directions, that is, a structure that blocks intake air at the inlet side of the fan device 9. Since the structure has no objects and the separation of the flow at the inlet of the impeller 91 can be suppressed, the substrates 7a and 7b and the heating coils 3a, 3b and 3c are loud and noiseless without rotating the
実施例２は、実施例１と比較してファン装置９から基板７ａ、７ｂに送風する風路構成が異なるが、その他については実施例１と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、実施例１と重複する部分については説明を省略する。 The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the air passage for blowing air from the fan device 9 to the substrates 7a and 7b, but the other configurations are the same as the first embodiment. Therefore, the different parts will be described, and the description of the parts overlapping with the first embodiment will be omitted.
図１０は実施例２に係る誘導加熱調理器の側面断面図であり、ファン装置９の前後方向に送風ダクト６３ａ、６３ｂを配した構成である。ここで、ファン装置９は前後方向に吐出口を設けたケーシングが、決められた左右幅に対し、最大のインペラ外径で搭載できる。つまり、送風ダクト６３ａは主に右側の基板７ａを、送風ダクト６３ｂは主に左側の基板７ｂにそれぞれ冷却風を供給する。ファン装置９の吐出側で基板毎に冷却風路を分離して構成することで、最も高圧となるケーシング９０ｂ内の圧力を基準として、基板毎の風量（圧力損失）バランスを容易に調整できる。また、１個の風路を多重に分岐して風路を構成する場合に比べ、熱設計が容易となる。本実施例では送風ダクト６３ａ、６３ｂを基板７ａの前後位置に設け、基板７ａに対し冷却風を前方から後方に、基板７ｂに対し後方から前方に流し、トッププレート２下方一面に広がる基板全体を冷却する。なお、送風ダクト６３ａ、６３ｂの通風口は、基板７ａの前後でなくとも差し支えなく、ヒートシンク８ａ、８ｂの配置に合わせて適宜設定すればよい。例えば、基板７ａの右側に、送風ダクト６３ａ、６３ｂの通風口を並べて配置し、本体内の主流を右から左に向かうように構成してもよい。 FIG. 10 is a side cross-sectional view of the induction heating cooker according to the second embodiment, and has a configuration in which ventilation ducts 63 a and 63 b are arranged in the front-rear direction of the fan device 9. Here, the fan device 9 can be mounted with a casing provided with a discharge port in the front-rear direction with a maximum impeller outer diameter with respect to a determined left and right width. That is, the blower duct 63a mainly supplies the cooling air to the right substrate 7a, and the blower duct 63b mainly supplies the cooling air to the left substrate 7b. Since the cooling air path is separated for each substrate on the discharge side of the fan device 9, the air flow (pressure loss) balance for each substrate can be easily adjusted based on the highest pressure in the casing 90b. Further, thermal design becomes easier as compared with the case where one air path is branched into multiple air paths. In the present embodiment, the air ducts 63a and 63b are provided at the front and rear positions of the substrate 7a, and the cooling air flows from the front to the rear of the substrate 7a, and flows from the rear to the front of the substrate 7b. Cooling. Note that the ventilation openings of the ventilation ducts 63a and 63b do not have to be located in front of and behind the substrate 7a, and may be appropriately set according to the arrangement of the heat sinks 8a and 8b. For example, the ventilation openings of the ventilation ducts 63a and 63b may be arranged side by side on the right side of the substrate 7a so that the main flow in the main body goes from right to left.
このように本実施例によれば、ファン装置９の吐出側を前後二方向としたことにより、トッププレート２下方に定在する加熱コイル３ａ、３ｂ、３ｃや高発熱素子７２などの冷却対象部品に分流し、効率良く基板７ａ、７ｂを冷却できる。さらに、ファン装置９は最大圧力が低下し最大風量が増加する送風特性となり、風路全体の圧力損失（システム抵抗）の低下により、容易に低回転（低騒音）で大風量を供給することができる。よって、さらに快適な使用環境で安全且つ信頼性の高い加熱調理を行うことができる。 As described above, according to the present embodiment, by setting the discharge side of the fan device 9 to the front and rear two directions, the cooling target components such as the heating coils 3a, 3b, and 3c and the high heating element 72 standing below the top plate 2. And the substrates 7a and 7b can be efficiently cooled. Further, the fan device 9 has a blowing characteristic in which the maximum pressure decreases and the maximum air volume increases, and the large air volume can be easily supplied at a low rotation speed (low noise) due to a reduction in pressure loss (system resistance) of the entire air passage. it can. Therefore, safe and highly reliable heating can be performed in a more comfortable use environment.
１ 本体
１ａ、１ｂ 仕切板（金属支持板）
２ トッププレート
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 鍋載置部
２２ 操作部
３ａ、３ｂ、３ｃ 加熱コイル
５ グリル庫
６ａ、６ｂ 基板カバー
７ａ、７ｂ 基板
６３、６３ａ、６３ｂ 送風ダクト
６５、６５ａ、６５ｂ 通風ダクト
７１ 電子部品
７２ 高発熱素子
７３ａ、７３ｂ 基板台
８ａ、８ｂ ヒートシンク
９ ファン装置
９ａ 吸気口
９０ａ、９０ｂ ケーシング
９１ インペラ
９２ モータ
９２ａ 回転軸
６４ａ、６４ｂ、９５ 吐出口
１０ 段差
Ｆ０ チャンバ部
Ｈ１ 吸気開口部
Ｈ２ 排気開口部
Ｐ１ 表示部
Ｚ 誘導加熱調理器
1 Main body 1a, 1b Partition plate (metal support plate)
2 Top plate 21a, 21b, 21c Pan placement part 22 Operation part 3a, 3b, 3c Heating coil 5 Grill storage 6a, 6b Substrate cover 7a, 7b Substrate 63, 63a, 63b Ventilation duct 65, 65a, 65b Ventilation duct 71 Electronic Components 72 High heat generating element 73a, 73b Board base 8a, 8b Heat sink 9 Fan device 9a Inlet 90a, 90b Casing 91
Claims (9)
該トッププレートの下方に設けた第一の加熱コイルと、
該第一の加熱コイルの下方に配置し、該第一の加熱コイルに高周波電力を供給する第一の基板と、
該第一の基盤を載置した第一の金属支持板と、
前記トッププレートの下方に設けた第二の加熱コイルと、
該第二の加熱コイルの下方に配置し、該第二の加熱コイルに高周波電力を供給する第二の基板と、
該第二の基盤を載置した第二の金属支持板と、
を有し、
前記第二の金属支持板は前記第一の基板よりも高く配置されることを特徴とする誘導加熱調理器。 A top plate installed on the top of the main unit,
A first heating coil provided below the top plate,
A first substrate that is disposed below the first heating coil and supplies high-frequency power to the first heating coil;
A first metal support plate on which the first base is placed,
A second heating coil provided below the top plate,
A second substrate that is disposed below the second heating coil and supplies high-frequency power to the second heating coil;
A second metal support plate on which the second base is placed;
Has,
The said 2nd metal support plate is arrange | positioned higher than the said 1st board | substrate, The induction heating cooker characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016151796A JP6633472B2 (en) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | Induction heating cooker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016151796A JP6633472B2 (en) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | Induction heating cooker |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018022583A JP2018022583A (en) | 2018-02-08 |
| JP6633472B2 true JP6633472B2 (en) | 2020-01-22 |
Family
ID=61165736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016151796A Active JP6633472B2 (en) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | Induction heating cooker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6633472B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7241259B2 (en) * | 2019-06-25 | 2023-03-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | induction cooker |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001176651A (en) * | 2000-11-16 | 2001-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating cocker |
| JP2002170658A (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Hitachi Hometec Ltd | Induction heating cooker |
| JP2004186002A (en) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | Electromagnetic induction cooker |
| JP2009123657A (en) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Toshiba Corp | Heating cooker |
| US8766147B2 (en) * | 2008-05-20 | 2014-07-01 | Kenyon International, Inc. | Induction cook-top apparatus |
| JP2011086521A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Panasonic Corp | Induction heating cooker |
| JP2012150892A (en) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Panasonic Corp | Induction heating cooker |
| JP5860766B2 (en) * | 2012-05-31 | 2016-02-16 | 日立アプライアンス株式会社 | Induction heating cooker |
-
2016
- 2016-08-02 JP JP2016151796A patent/JP6633472B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018022583A (en) | 2018-02-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6730209B2 (en) | Induction cooker | |
| JP5008375B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP2008027739A (en) | Induction heating cooker | |
| JP4934364B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP6670567B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP2007183075A (en) | Induction heating cooker | |
| JP5604384B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP6633472B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP5999976B2 (en) | Cooking device and cooking device | |
| JP2009224166A (en) | Induction heating cooker | |
| JP6858102B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP6893196B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP2020064735A (en) | Heating cooker | |
| JP5860766B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP2021048030A (en) | Induction cooker | |
| JP2012104246A (en) | Induction heating cooker | |
| JP4972617B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP5063767B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP4887715B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP6887395B2 (en) | Induction heating cooker | |
| JP2017068940A (en) | Induction heating cooker | |
| JP2010218783A (en) | Induction heating cooker | |
| JP4366415B2 (en) | Induction heating cooker | |
| US20220394826A1 (en) | Electric range | |
| US20220381438A1 (en) | Electric range |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181217 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191011 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191203 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6633472 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |