JP6851721B2 - A film for laminating a transparent conductive film with a protective film, and a method for manufacturing a transparent conductive film. - Google Patents

A film for laminating a transparent conductive film with a protective film, and a method for manufacturing a transparent conductive film. Download PDF

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Description

本発明は、透明導電性フィルムの製造に使用することができる保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive film laminated film with a protective film that can be used for producing a transparent conductive film, and a method for producing a transparent conductive film.

近年のスマートフォンやタブレット端末等の各種モバイル電子機器では、ディスプレイとして、タッチパネルが使用されることが多くなってきている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、静電容量方式等があるが、上記モバイル電子機器では、静電容量方式が主として採用されている。 In recent years, various mobile electronic devices such as smartphones and tablet terminals often use a touch panel as a display. The touch panel method includes a resistive film method, a capacitance method, and the like, but the capacitance method is mainly adopted in the above-mentioned mobile electronic device.

これらのタッチパネルでは、透明プラスチック基材を主体とする透明導電膜積層用フィルム上に、パターニングされたスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等からなる透明導電膜が積層された透明導電性フィルムが使用されることがある。 In these touch panels, a transparent conductive film in which a transparent conductive film made of patterned tin-doped indium oxide (ITO) or the like is laminated on a transparent conductive film for laminating a transparent plastic base material is used. There is.

上記のような透明導電膜積層用フィルム（または透明導電性フィルム）における透明導電膜が積層されない側の面を保護するとともに、ハンドリング性を向上させるために、当該面に保護フィルムを貼付することが提案されている（特許文献１）。かかる保護フィルムは、基材フィルムと、粘着剤層とを備えており、その粘着剤層を介して、透明導電膜積層用フィルムに貼付される。 In order to protect the surface of the transparent conductive film laminating film (or transparent conductive film) on the side where the transparent conductive film is not laminated and to improve the handleability, a protective film may be attached to the surface. It has been proposed (Patent Document 1). Such a protective film includes a base film and an adhesive layer, and is attached to the transparent conductive film laminating film via the adhesive layer.

特許第４１３７５５１号Patent No. 4137551

ところで、上記のような、保護フィルムが貼付された透明導電膜積層用フィルム（以下、「保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム」という場合がある。）は、枚葉式にて取り扱われることがある。この場合、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを複数枚積層し、その積層物から、機械または手作業にて保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを一枚ずつ取り、所望の工程に付する。 By the way, the transparent conductive film laminating film to which the protective film is attached as described above (hereinafter, may be referred to as "transparent conductive film laminating film with protective film") may be handled in a single-wafer type. is there. In this case, a plurality of transparent conductive film laminating films with a protective film are laminated, and one transparent conductive film laminating film with a protective film is taken from the laminate by machine or manually and subjected to a desired process. ..

保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを上記のように枚葉式にて取り扱う場合、積層物の最上位にある一枚だけを取ろうとしても、保護フィルムの透明導電膜積層用フィルムとは反対側の面と、透明導電膜積層用フィルムの保護フィルムとは反対側の面とが張り付くことに起因して、複数枚が同時に取れてしまうこと（以下、「多重取り」という場合がある。）がある。このような多重取りが生じると、作業性が著しく低下する。 When the transparent conductive film laminated film with a protective film is handled in a single-wafered manner as described above, even if only one film at the top of the laminate is taken, it is opposite to the transparent conductive film laminated film of the protective film. Due to the sticking of the side surface and the surface opposite to the protective film of the transparent conductive film for laminating film, a plurality of sheets can be taken at the same time (hereinafter, may be referred to as "multiple taking"). There is. When such multiple picking occurs, workability is significantly reduced.

ここで、特許文献１に開示される保護フィルムでは、基材フィルムにおける粘着剤層とは反対側の面に帯電防止層が設けられ、当該保護フィルムを使用する際の静電気の発生を防止することが図られている。しかしながら、上述した多重取りの発生は、静電気以外の要因にも起因すると考えられるため、上記帯電防止層を設けた保護フィルムを使用したとしても、多重取りを十分に防止することはできない。 Here, in the protective film disclosed in Patent Document 1, an antistatic layer is provided on the surface of the base film opposite to the adhesive layer to prevent the generation of static electricity when the protective film is used. Is planned. However, since it is considered that the above-mentioned occurrence of multiple taking is caused by factors other than static electricity, even if the protective film provided with the antistatic layer is used, it is not possible to sufficiently prevent multiple taking.

本発明は、上記の実状に鑑みてなされたものであり、優れた多重取り防止性を有する保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、効率の良い透明導電性フィルムの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a film for laminating a transparent conductive film with a protective film, which has excellent anti-multiplexing properties. Another object of the present invention is to provide an efficient method for producing a transparent conductive film.

上記目的を達成するために、第１に本発明は、透明導電膜積層用フィルムと、前記透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付された保護フィルムとを備える保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムであって、前記透明導電膜積層用フィルムが、支持体と、前記支持体における前記保護フィルムとは反対側の面に積層された第一の機能層とを備え、前記保護フィルムが、基材と、前記基材における前記透明導電膜積層用フィルム側の面に積層された粘着剤層と、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面に積層されたコート層とを備え、前記コート層における前記基材とは反対側の面の表面抵抗値が、１．０×１０１２Ω／ｃｍ２以下であり、前記コート層における前記基材とは反対側の面の表面自由エネルギーが、４５ｍＪ／ｍ２以下であり、前記コート層における前記基材とは反対側の面および前記第一の機能層における前記支持体とは反対側の面の少なくとも一方における算術平均粗さＲａが、７ｎｍ以上であることを特徴とする保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを提供する（発明１）。 In order to achieve the above object, first, the present invention includes a film for laminating a transparent conductive film and a protective film attached to a surface of the film for laminating a transparent conductive film on the side where the transparent conductive film is not laminated. A film-attached transparent conductive film for laminating, wherein the transparent conductive film for laminating includes a support and a first functional layer laminated on a surface of the support opposite to the protective film. The protective film is laminated on the base material, the pressure-sensitive adhesive layer laminated on the surface of the base material on the side of the transparent conductive film for laminating, and the surface of the base material opposite to the pressure-sensitive adhesive layer. The surface resistance value of the surface of the coat layer opposite to the base material is 1.0 × 10 12 Ω / cm 2 or less, which is opposite to that of the base material in the coat layer. The surface free energy of the side surface is 45 mJ / m 2 or less, and at least one of the surface of the coat layer opposite to the base material and the surface of the first functional layer opposite to the support. Provided is a film for laminating a transparent conductive film with a protective film, characterized in that the arithmetic average roughness Ra in the above is 7 nm or more (Invention 1).

上記発明（発明１）では、保護フィルムがコート層を備え、当該コート層の表面抵抗値が上記範囲であることにより、静電気の発生が防止されるため、静電気による保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム同士の張り付きが抑制される。また、粘着剤層の端部から粘着剤（低分子量成分）が染み出し、コート層表面に移動した場合であっても、コート層の表面自由エネルギーが上記範囲であることにより、粘着剤がコート層に付着しにくくなる結果、粘着剤による保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム同士の張り付きが抑制される。さらに、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムのいずれか一方の面における算術平均粗さＲａが上記範囲であることにより、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを積層した際のブロッキングが生じ難くなる。以上により、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムは、優れた多重取り防止性を発揮することができる。 In the above invention (Invention 1), since the protective film is provided with a coat layer and the surface resistance value of the coat layer is within the above range, the generation of static electricity is prevented. Sticking between films is suppressed. Further, even when the pressure-sensitive adhesive (low molecular weight component) exudes from the edge of the pressure-sensitive adhesive layer and moves to the surface of the coat layer, the pressure-sensitive adhesive is coated because the surface free energy of the coat layer is within the above range. As a result of being less likely to adhere to the layer, adhesion between the transparent conductive film laminating films with a protective film due to the adhesive is suppressed. Further, when the arithmetic mean roughness Ra on one surface of the transparent conductive film laminated film with a protective film is within the above range, blocking when the transparent conductive film laminated film with a protective film is laminated is less likely to occur. .. As described above, the transparent conductive film laminated film with a protective film can exhibit excellent multi-layering prevention property.

上記発明（発明１）において、前記コート層が、バインダーと、剥離剤と、帯電防止剤とを含有するコート剤から形成されることが好ましい（発明２）。 In the above invention (Invention 1), it is preferable that the coat layer is formed of a coating agent containing a binder, a release agent, and an antistatic agent (Invention 2).

上記発明（発明１，２）において、前記第一の機能層が、光学調整層であることが好ましい（発明３）。 In the above inventions (Inventions 1 and 2), it is preferable that the first functional layer is an optical adjustment layer (Invention 3).

上記発明（発明１〜３）において、前記透明導電膜積層用フィルムが、前記支持体における前記第一の機能層とは反対側の面に積層された第二の機能層をさらに備えることが好ましい（発明４）。 In the above inventions (Inventions 1 to 3), it is preferable that the transparent conductive film laminating film further includes a second functional layer laminated on a surface of the support opposite to the first functional layer. (Invention 4).

第２に本発明は、前記保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム（発明１〜４）における前記保護フィルムとは反対側の面上に、透明導電性材料を含む層を製膜する工程、前記保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを、前記製膜された透明導電性材料を含む層とともに、所定の大きさに裁断する工程、前記製膜された透明導電性材料を含む層を結晶化し、透明導電膜とする工程、および前記透明導電膜をパターニングする工程を含むことを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法を提供する（発明５）。 Secondly, the present invention is a step of forming a layer containing a transparent conductive material on a surface of the transparent conductive film laminating film with a protective film (Inventions 1 to 4) opposite to the protective film. A step of cutting a film for laminating a transparent conductive film with a protective film into a predetermined size together with a layer containing the film-formed transparent conductive material, and crystallizing the layer containing the film-formed transparent conductive material. The present invention provides a method for producing a transparent conductive film, which comprises a step of forming a transparent conductive film and a step of patterning the transparent conductive film (Invention 5).

本発明の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムは、優れた多重取り防止性を有する。また、本発明の方法によれば、効率良く透明導電性フィルムを製造することができる。 The transparent conductive film laminated film with a protective film of the present invention has excellent multi-layering prevention properties. Further, according to the method of the present invention, a transparent conductive film can be efficiently produced.

本発明の第１の実施形態に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the transparent conductive film laminating film with a protective film which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the transparent conductive film laminating film with a protective film which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１には、第１の実施形態に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａが示される。この保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａは、透明導電膜積層用フィルム３ａと、当該透明導電膜積層用フィルム３ａに積層された保護フィルム２とから構成される。本実施形態における透明導電膜積層用フィルム３ａは、支持体３１と、支持体３１の一方の面に積層された第一の機能層３２とを備える。保護フィルム２は、基材２２と、基材２２の一方の面に積層された粘着剤層２３と、基材２２の他方の面に積層されたコート層２１とを備える。ここで、透明導電膜積層用フィルム３ａと保護フィルム２とは、透明導電膜積層用フィルム３ａにおける支持体３１と保護フィルム２における粘着剤層２３とが接触するように積層されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 shows a transparent conductive film laminating film 1a with a protective film according to the first embodiment. The transparent conductive film laminating film 1a with a protective film is composed of a transparent conductive film laminating film 3a and a protective film 2 laminated on the transparent conductive film laminating film 3a. The transparent conductive film laminating film 3a in the present embodiment includes a support 31 and a first functional layer 32 laminated on one surface of the support 31. The protective film 2 includes a base material 22, an adhesive layer 23 laminated on one surface of the base material 22, and a coat layer 21 laminated on the other surface of the base material 22. Here, the transparent conductive film laminating film 3a and the protective film 2 are laminated so that the support 31 in the transparent conductive film laminating film 3a and the pressure-sensitive adhesive layer 23 in the protective film 2 are in contact with each other.

図２には、第２の実施形態に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ｂが示される。この保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ｂは、透明導電膜積層用フィルム３ｂと、当該透明導電膜積層用フィルム３ｂに積層された保護フィルム２とから構成される。本実施形態における透明導電膜積層用フィルム３ｂは、支持体３１と、支持体３１の一方の面に積層された第一の機能層３２と、支持体３１の他方の面に積層された第二の機能層３３とを備える。一方、保護フィルム２は、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａの保護フィルム２と同一の構成となっている。ここで、透明導電膜積層用フィルム３ｂと保護フィルム２とは、透明導電膜積層用フィルム３ｂにおける第二の機能層３３と保護フィルム２における粘着剤層２３とが接触するように積層されている。 FIG. 2 shows the transparent conductive film laminating film 1b with a protective film according to the second embodiment. The transparent conductive film laminating film 1b with a protective film is composed of a transparent conductive film laminating film 3b and a protective film 2 laminated on the transparent conductive film laminating film 3b. The transparent conductive film laminating film 3b in the present embodiment includes the support 31, the first functional layer 32 laminated on one surface of the support 31, and the second laminated on the other surface of the support 31. The functional layer 33 of the above is provided. On the other hand, the protective film 2 has the same configuration as the protective film 2 of the transparent conductive film laminating film 1a with the protective film. Here, the transparent conductive film laminating film 3b and the protective film 2 are laminated so that the second functional layer 33 of the transparent conductive film laminating film 3b and the adhesive layer 23 of the protective film 2 are in contact with each other. ..

なお、本実施形態に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂにおいては、透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂにおける第一の機能層３２側の面上に、透明導電膜が製膜されることとなる。図１および図２では、当該面上に形成された、パターン化された透明導電膜４が破線で示されている。 In the transparent conductive film lamination films 1a and 1b with a protective film according to the present embodiment, the transparent conductive film is formed on the surface of the transparent conductive film lamination films 3a and 3b on the first functional layer 32 side. Will be done. In FIGS. 1 and 2, the patterned transparent conductive film 4 formed on the surface is shown by a broken line.

１．物性
保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂでは、コート層２１における基材２２とは反対側の面の表面抵抗値が、１．０×１０１２Ω／ｃｍ２以下であり、１．０×１０１１Ω／ｃｍ２以下であることが好ましく、特に１．０×１０１０Ω／ｃｍ２以下であることが好ましい。当該表面抵抗値が１．０×１０１２Ω／ｃｍ２を超えると、枚葉化した保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを積層した場合に、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂにおいて静電気が発生する。この静電気により、コート層２１と、それと接触する第一の機能層３２とが張り付き、多重取りが生じてしまう。一方、当該表面抵抗値の下限値は特に制約されないが、耐擦傷性や透明性の低下等が生じない材料設計が可能という観点から、１．０×１０５Ω／ｃｍ２以上であることが好ましい。なお、表面抵抗値の測定方法は、後述する試験例に示す通りである。 1. 1. Physical properties In the transparent conductive film lamination films 1a and 1b with a protective film, the surface resistance value of the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 is 1.0 × 10 12 Ω / cm 2 or less. It is preferably 0 × 10 11 Ω / cm 2 or less, and particularly preferably 1.0 × 10 10 Ω / cm 2 or less. When the surface resistance value exceeds 1.0 × 10 12 Ω / cm 2 , when the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a single-wafered protective film are laminated, the transparent conductive film laminating film with a protective film is laminated. Static electricity is generated in 1a and 1b. Due to this static electricity, the coat layer 21 and the first functional layer 32 in contact with the coat layer 21 stick to each other, resulting in multiple removal. On the other hand, the lower limit of the surface resistance is not particularly limited, from the viewpoint of possible material design that scratch resistance and such as reduction of transparency does not occur, it is 1.0 × 10 5 Ω / cm 2 or more preferable. The method for measuring the surface resistance value is as shown in a test example described later.

保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂでは、コート層２１における基材２２とは反対側の面の表面自由エネルギーが、４５ｍＪ／ｍ２以下であり、４３ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましく、特に４０ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましい。当該表面自由エネルギーが４５ｍＪ／ｍ２を超える場合、粘着剤層２３の端部から粘着剤（低分子量成分）が染み出し、コート層２１表面に移動した場合に、粘着剤がコート層２１に付着し易い。そのため、枚葉化した保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを積層した際に、コート層２１上に付着した粘着剤により、コート層２１と、それと接触する第一の機能層３２との張り付きが生じ、多重取りが生じる。また、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂ上に透明導電膜４を製膜した状態で積層した場合においても、コート層２１上に付着した粘着剤により、コート層２１と、それと接触する透明導電膜４との間の張り付きが生じる。一方、当該表面自由エネルギーの下限値は特に制約されないが、基材２２との界面密着性の低下を防止する観点から５ｍＪ／ｍ２以上であることが好ましい。なお、表面自由エネルギーの測定方法は、後述する試験例に示す通りである。また、本明細書において、粘着剤層２３の端部から染み出した粘着剤がコート層２１に付着しにくい性質のことを、糊付着防止性という場合がある。 In the transparent conductive film lamination films 1a and 1b with a protective film, the surface free energy of the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 is 45 mJ / m 2 or less and 43 mJ / m 2 or less. It is preferable, and particularly preferably 40 mJ / m 2 or less. When the surface free energy exceeds 45 mJ / m 2 , the pressure-sensitive adhesive (low molecular weight component) exudes from the end of the pressure-sensitive adhesive layer 23, and when it moves to the surface of the coat layer 21, the pressure-sensitive adhesive adheres to the coat layer 21. Easy to do. Therefore, when the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a single-wafered protective film are laminated, the pressure-sensitive adhesive adhering to the coat layer 21 causes the coat layer 21 and the first functional layer 32 in contact with the coat layer 21. Sticking occurs, and multiple picking occurs. Further, even when the transparent conductive film 4 is laminated on the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film in a state of being formed, the pressure-sensitive adhesive adhering to the coat layer 21 makes contact with the coat layer 21. Sticking with the transparent conductive film 4 is generated. On the other hand, the lower limit of the surface free energy is not particularly limited, but is preferably 5 mJ / m 2 or more from the viewpoint of preventing a decrease in interfacial adhesion with the base material 22. The method for measuring the surface free energy is as shown in a test example described later. Further, in the present specification, the property that the pressure-sensitive adhesive exuded from the end portion of the pressure-sensitive adhesive layer 23 does not easily adhere to the coat layer 21 may be referred to as adhesive adhesion prevention property.

保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂでは、コート層２１における基材２２とは反対側の面の表面自由エネルギーと、第一の機能層３２における支持体３１とは反対側の面の表面自由エネルギーとの差（絶対値）が、１ｍＪ／ｍ２以上であることが好ましく、特に３ｍＪ／ｍ２以上であることが好ましく、さらには１０ｍＪ／ｍ２以上であることが好ましい。また、当該差は、４５ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましく、特に４０ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましく、さらには特に３５ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましい。当該差が上記範囲であることにより、枚葉化した保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを積層した場合に、コート層２１と、それと接触する第一の機能層３２とが張り付きにくくなり、多重取り防止性が効果的に発揮される。また、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂ上に製膜される透明導電膜４はパターン化されており、第一の機能層３２が露出する面積が大きいこと、および、透明導電膜４の厚さが非常に薄いことにより、製膜された透明導電膜４と第一の機能層３２との張り付き易さは、第一の機能層３２の表面自由エネルギーが影響する。その結果、透明導電膜４が製膜された状態で保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを枚葉化し、積層した場合であっても、多重取り防止性が効果的に発揮される。 In the transparent conductive film lamination films 1a and 1b with a protective film, the surface free energy of the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 and the surface of the first functional layer 32 opposite to the support 31 the difference between the surface free energy (absolute value) is preferably at 1 mJ / m 2 or more, especially preferably at 3 mJ / m 2 or more, and further preferably not 10 mJ / m 2 or more. Further, the difference is preferably at 45 mJ / m 2 or less, preferably particularly 40 mJ / m 2 or less, and further preferably not particularly 35 mJ / m 2 or less. When the difference is within the above range, the coat layer 21 and the first functional layer 32 in contact with the coated layer 21 are less likely to stick to each other when the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a single-wafered protective film are laminated. As a result, the ability to prevent multiple picking is effectively demonstrated. Further, the transparent conductive film 4 formed on the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film is patterned, and the area where the first functional layer 32 is exposed is large, and the transparent conductive film is exposed. Since the thickness of 4 is very thin, the surface free energy of the first functional layer 32 affects the ease of adhesion between the formed transparent conductive film 4 and the first functional layer 32. As a result, even when the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film are stripped and laminated in a state where the transparent conductive film 4 is formed, the multi-layering prevention property is effectively exhibited. ..

保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂでは、コート層２１における基材２２とは反対側の面および第一の機能層３２における支持体３１とは反対側の面の少なくとも一方における算術平均粗さＲａが、７ｎｍ以上であり、１０ｎｍ以上であることが好ましく、特に１５ｎｍ以上であることが好ましい。また、当該算術平均粗さＲａは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、特に２００ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１００ｎｍ以下であることが好ましい。当該算術平均粗さＲａが７ｎｍ未満であると、枚葉化した保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを積層した際に、ブロッキングが生じ易くなる。また、当該算術平均粗さＲａが５００ｎｍ以下であることで、第一の機能層３２や透明導電膜４の表面の平滑性が良好なものとなり、これらの機能が効果的に発揮される。なお、第一の機能層３２における支持体３１とは反対側の面上に製膜される透明導電膜４の厚さは非常に薄いため、透明導電膜４における第１の機能層３２とは反対側の面における算術平均粗さＲａは、第一の機能層３２における支持体３１とは反対側の面における算術平均粗さＲａとほぼ同じ値となる。したがって、透明導電膜４が製膜された状態であっても、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを積層した際の多重取り防止性は効果的に発揮される。また、算術平均粗さＲａを制御し易いという観点から、コート層２１における基材２２とは反対側の面の方が上述した算術平均粗さＲａを満たすことが好ましい。算術平均粗さＲａの測定方法は、後述する試験例に示す通りである。 In the transparent conductive film lamination films 1a and 1b with a protective film, the arithmetic mean on at least one of the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 and the surface of the first functional layer 32 opposite to the support 31. The roughness Ra is 7 nm or more, preferably 10 nm or more, and particularly preferably 15 nm or more. The arithmetic average roughness Ra is preferably 500 nm or less, particularly preferably 200 nm or less, and further preferably 100 nm or less. When the arithmetic mean roughness Ra is less than 7 nm, blocking is likely to occur when the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a single-wafered protective film are laminated. Further, when the arithmetic average roughness Ra is 500 nm or less, the smoothness of the surfaces of the first functional layer 32 and the transparent conductive film 4 becomes good, and these functions are effectively exhibited. Since the thickness of the transparent conductive film 4 formed on the surface of the first functional layer 32 opposite to the support 31 is very thin, the first functional layer 32 of the transparent conductive film 4 is different from the first functional layer 32. The arithmetic mean roughness Ra on the opposite surface is substantially the same as the arithmetic average roughness Ra on the surface opposite to the support 31 in the first functional layer 32. Therefore, even when the transparent conductive film 4 is formed, the multi-layering prevention property when the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film are laminated is effectively exhibited. Further, from the viewpoint that the arithmetic average roughness Ra can be easily controlled, it is preferable that the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 satisfies the above-mentioned arithmetic average roughness Ra. The method for measuring the arithmetic mean roughness Ra is as shown in a test example described later.

２．保護フィルム
（１）コート層
コート層２１の材料は、前述した物性を満たすものであれば特に制限されないものの、コート層２１は、バインダーと、剥離剤と、帯電防止剤とを含有するコート剤から形成されることが好ましい。 2. Protective film (1) Coat layer The material of the coat layer 21 is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned physical properties, but the coat layer 21 is composed of a coating agent containing a binder, a release agent, and an antistatic agent. It is preferably formed.

上記バインダーとしては、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ビニル系樹脂、アミド系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、複数種を組み合わせて使用してもよい。また、帯電防止剤または剥離剤が架橋性官能基を有する場合、上記バインダーは、カルボニル基、ヒドロキシ基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシ基、エポキシ基、イソシアナト基、アミド基およびイミド基の少なくとも一種の官能基を有することが好ましい。 Examples of the binder include polyacrylic resins, polyurethane resins, epoxy resins, polyester resins, vinyl resins, amide resins and the like. A plurality of types of these resins may be used in combination. When the antistatic agent or the release agent has a crosslinkable functional group, the binder is at least one of a carbonyl group, a hydroxy group, an acrylic group, a urethane group, a carboxy group, an epoxy group, an isocyanato group, an amide group and an imide group. It is preferable to have the functional group of.

上記剥離剤としては、シリコーン樹脂系剥離剤、フッ素樹脂系剥離剤、長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤、アルキド樹脂系剥離剤、オレフィン樹脂系剥離剤、アクリル系剥離剤、ゴム系剥離剤等の剥離剤が挙げられる。これらの剥離剤は、複数種を組み合わせて使用してもよい。コート剤が剥離剤を含むことにより、得られるコート層２１における基材２２とは反対側の面の表面自由エネルギーを、前述した範囲に調整し易くなる。 Examples of the release agent include silicone resin-based release agents, fluororesin-based release agents, long-chain alkyl group-containing compound-based release agents, alkyd resin-based release agents, olefin resin-based release agents, acrylic-based release agents, rubber-based release agents, and the like. Examples of the release agent. A plurality of types of these release agents may be used in combination. When the coating agent contains a release agent, the surface free energy of the surface of the obtained coating layer 21 opposite to the base material 22 can be easily adjusted to the above-mentioned range.

シリコーン樹脂系剥離剤としては、溶剤型および無溶剤型のものがある。溶剤型シリコーン樹脂は、溶剤希釈して塗工液とするため、高分子量・高粘度のポリマーから低粘度の低分子量ポリマー（オリゴマー）まで、幅広く使用することができる。そのため、無溶剤型と比較して、剥離性の制御が容易であり、要求される性能（品質）に合わせた設計がし易い。また、シリコーン樹脂系剥離剤としては、付加反応型、縮合反応型、紫外線硬化型、電子線硬化型等のものがある。付加反応型シリコーン樹脂は、反応性が高く生産性に優れ、縮合反応型と比較すると、製造後の剥離力の変化が小さい、硬化収縮が無い等のメリットがあるため、コート層２１を構成する剥離剤として使用することが好ましい。 The silicone resin-based release agent includes a solvent type and a solvent-free type. Since the solvent-based silicone resin is diluted with a solvent to obtain a coating liquid, it can be widely used from high-molecular-weight and high-viscosity polymers to low-viscosity low-molecular-weight polymers (oligomers). Therefore, as compared with the solvent-free type, it is easy to control the peelability, and it is easy to design according to the required performance (quality). Further, as the silicone resin-based release agent, there are addition reaction type, condensation reaction type, ultraviolet curable type, electron beam curable type and the like. The addition reaction type silicone resin has merits such as high reactivity and excellent productivity, a small change in peeling force after production, and no curing shrinkage as compared with the condensation reaction type, and thus constitutes the coat layer 21. It is preferably used as a release agent.

付加反応型シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えば、従来の熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離剤として慣用されているものを用いることができる。この付加反応型シリコーン樹脂としては、例えば、分子中に官能基として、ビニル基等のアルケニル基、ヒドロシリル基などの求電子性基を有するものが、熱硬化が容易な付加反応型シリコーン樹脂として挙げられ、このような官能基を有するポリジメチルシロキサンや、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部または全部をフェニル基等の芳香族官能基に置換したものなどを用いることができる。 The addition reaction type silicone resin is not particularly limited, and various ones can be used. For example, a conventional thermosetting addition reaction type silicone resin release agent can be used. Examples of the addition reaction type silicone resin include those having an alkenyl group such as a vinyl group and an electrophilic group such as a hydrosilyl group as a functional group in the molecule as an addition reaction type silicone resin that can be easily heat-cured. Therefore, a polydimethylsiloxane having such a functional group, a polydimethylsiloxane in which a part or all of the methyl group is replaced with an aromatic functional group such as a phenyl group, or the like can be used.

フッ素樹脂系剥離剤としては、パーフルオロアルキル基またはフッ素化アルケニル基を主鎖または側鎖に有する化合物等を使用することができる。 As the fluororesin-based release agent, a compound having a perfluoroalkyl group or a fluorinated alkenyl group in the main chain or side chain can be used.

長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤としては、例えば、ポリビニルアルコール系重合体に炭素数８〜３０の長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたポリビニルカーバメートや、ポリエチレンイミンに炭素数８〜３０の長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたアルキル尿素誘導体などが用いられる。 Examples of the long-chain alkyl group-containing compound-based release agent include polyvinyl carbamate obtained by reacting a polyvinyl alcohol-based polymer with a long-chain alkylisocyanate having 8 to 30 carbon atoms, and polyethyleneimine having 8 to 30 carbon atoms. An alkylurea derivative obtained by reacting a long-chain alkylisocyanate or the like is used.

また、長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤としては、炭素数１２〜３０（好ましくは、炭素数１８〜２５）の長鎖アルキル鎖を有するアクリル酸エステルとその他のラジカル重合性モノマーとの共重合体を用いてもよい。この場合、当該その他ラジカル重合性モノマーとして、カルボキシル基や水酸基を有するモノマーを共重合させることが好ましい。当該モノマーを共重合することにより、長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤と前述のバインダーの対応する官能基との間で架橋構造が形成され、当該剥離剤のコート層２１から外部への移行を防止することができる。なお、当該共重合体を構成するモノマーに対する長鎖アルキル鎖を有するアクリル酸エステルの割合は、４０〜９５質量％であることが好ましく、特に５０〜９０質量％であることが好ましく、さらには６０〜８０質量％であることが好ましい。 The long-chain alkyl group-containing compound-based release agent includes a copolymer of an acrylic acid ester having a long-chain alkyl chain having 12 to 30 carbon atoms (preferably 18 to 25 carbon atoms) and another radically polymerizable monomer. Coalescence may be used. In this case, it is preferable to copolymerize a monomer having a carboxyl group or a hydroxyl group as the other radically polymerizable monomer. By copolymerizing the monomer, a crosslinked structure is formed between the long-chain alkyl group-containing compound-based release agent and the corresponding functional group of the binder described above, and the release agent is transferred from the coat layer 21 to the outside. Can be prevented. The ratio of the acrylic acid ester having a long-chain alkyl chain to the monomer constituting the copolymer is preferably 40 to 95% by mass, particularly preferably 50 to 90% by mass, and further 60. It is preferably ~ 80% by mass.

剥離剤のコート剤中における配合量は、バインダー１００質量部に対して、５質量部以上であることが好ましく、特に１０質量部以上であることが好ましく、さらには１５質量部以上であることが好ましい。また、剥離剤のコート剤中における配合量は、バインダー１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましく、特に４０質量部以下であることが好ましく、さらには３０質量部以下であることが好ましい。剥離剤が上記範囲で配合されることにより、得られるコート層２１における基材２２とは反対側の面における表面自由エネルギーを前述の範囲に調整し易くなる。 The blending amount of the release agent in the coating agent is preferably 5 parts by mass or more, particularly preferably 10 parts by mass or more, and further preferably 15 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the binder. preferable. The amount of the release agent in the coating agent is preferably 50 parts by mass or less, particularly preferably 40 parts by mass or less, and further 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the binder. Is preferable. By blending the release agent in the above range, the surface free energy on the surface of the obtained coat layer 21 opposite to the base material 22 can be easily adjusted to the above range.

上記帯電防止剤としては、導電性ポリマー、界面活性剤、導電性微粒子等が挙げられる。これらの化合物は、複数種を組み合わせて使用してもよい。コート剤が帯電防止剤を含むことにより、得られるコート層２１における基材２２とは反対側の面の表面抵抗値を、前述した範囲に調整し易くなる。なお、コート層２１における基材２２とは反対側の面を、有機溶剤を含んだウエス等で拭き取ったときに、コート層２１が除去されにくいという観点から、帯電防止剤としては、分子量が比較的大きいものを使用することが好ましく、特に導電性ポリマーを使用することが好ましい。 Examples of the antistatic agent include a conductive polymer, a surfactant, and conductive fine particles. These compounds may be used in combination of a plurality of types. When the coating agent contains an antistatic agent, it becomes easy to adjust the surface resistance value of the surface of the obtained coating layer 21 opposite to the base material 22 within the above-mentioned range. The molecular weights of the antistatic agents are compared from the viewpoint that the coat layer 21 is difficult to remove when the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 is wiped off with a waste cloth containing an organic solvent. It is preferable to use a large one, and it is particularly preferable to use a conductive polymer.

導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等のポリチオフェン類、ポリスチレンスルホネート、ポリビニルスルホネート、ポリアクリルスルホネート等のスルホン酸基を有する高分子、ポリアセチレン、ポリアニリン等が挙げられる。界面活性剤としては、脂肪酸ナトリウム、モノアルキル硫酸塩等の陰イオン性界面活性剤；アルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウム塩等の陽イオン性界面活性剤；アルキルアミノ脂肪酸ナトリウム等の両イオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、アルキルモノグリセリルエーテル等の非イオン性界面活性剤が挙げられる。導電性微粒子としては、酸化スズ、酸化インジウム、銀、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等が挙げられる。 Examples of the conductive polymer include polythiophenes such as polythiophene, poly (3-methylthiophene) and poly (3,4-ethylenedioxythiophene), and polymers having a sulfonic acid group such as polystyrene sulfonate, polyvinyl sulfonate and polyacrylic sulfonate. , Polyacetylene, polyaniline and the like. Examples of the surfactant include anionic surfactants such as sodium fatty acid and monoalkyl sulfate; cationic surfactants such as alkyltrimethylammonium salt and dialkyldimethylammonium salt; and amphoteric surfactants such as sodium alkylamino fatty acid. Activators: Nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers and alkyl monoglyceryl ethers. Examples of the conductive fine particles include tin oxide, indium oxide, silver, carbon black, carbon nanotubes and the like.

帯電防止剤のコート剤中における配合量は、バインダー１００質量部に対して、１質量部以上であることが好ましく、特に５質量部以上であることが好ましく、さらには１０質量部以上であることが好ましい。また、帯電防止剤のコート剤中における配合量は、バインダー１００質量部に対して、５０質量部以下であることが好ましく、特に４０質量部以下であることが好ましく、さらには２０質量部以下であることが好ましい。帯電防止剤が上記範囲で配合されることにより、得られるコート層２１における基材２２とは反対側の面における表面抵抗値を前述の範囲に調整し易くなる。 The amount of the antistatic agent to be blended in the coating agent is preferably 1 part by mass or more, particularly preferably 5 parts by mass or more, and further 10 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the binder. Is preferable. The amount of the antistatic agent blended in the coating agent is preferably 50 parts by mass or less, particularly preferably 40 parts by mass or less, and further 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the binder. It is preferable to have. By blending the antistatic agent in the above range, the surface resistance value on the surface of the obtained coat layer 21 opposite to the base material 22 can be easily adjusted to the above range.

上記コート剤は、必要に応じて、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機粒子、無機粒子等の添加剤を含んでもよい。 The coating agent may contain additives such as a defoaming agent, a coatability improving agent, a thickener, an organic lubricant, organic particles, and inorganic particles, if necessary.

保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂでは、コート層２１の厚さが、５ｎｍ以上であることが好ましく、特に１０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには１５ｎｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１，０００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１００ｎｍ以下であることが好ましく、さらには５０ｎｍ以下であることが好ましい。コート層２１の厚さが上記範囲であることで、表面抵抗値および表面自由エネルギーを前述した範囲に設定し易い。また、一般的に、透明導電性材料を結晶化する目的で、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを加熱した場合、保護フィルムの基材中に存在するオリゴマーの、基材外部への移動が生じ易い。特に、当該基材が保護フィルム表面に露出している場合には、当該基材におけるその露出した表面にオリゴマーが析出し易い。このようなオリゴマーの析出が生じると、外観不良となるだけでなく、装置を汚染したり、透明導電性フィルム等の目視による検品に支障をきたす。しかしながら、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂでは、上述の厚さを有するコート層２１が基材２２に積層されていることで、このようなオリゴマーの析出を効果的に抑制することができる（以下、オリゴマーの析出を抑制する性質を「オリゴマーブロック性」という場合がある。）。 In the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film, the thickness of the coat layer 21 is preferably 5 nm or more, particularly preferably 10 nm or more, and further preferably 15 nm or more. The thickness is preferably 1,000 nm or less, particularly preferably 100 nm or less, and further preferably 50 nm or less. When the thickness of the coat layer 21 is in the above range, the surface resistance value and the surface free energy can be easily set in the above range. Further, in general, when the transparent conductive film laminating film with a protective film is heated for the purpose of crystallizing the transparent conductive material, the oligomer existing in the base material of the protective film moves to the outside of the base material. It is easy to occur. In particular, when the base material is exposed on the surface of the protective film, oligomers are likely to precipitate on the exposed surface of the base material. When such oligomers are deposited, not only the appearance is deteriorated, but also the apparatus is contaminated and the visual inspection of a transparent conductive film or the like is hindered. However, in the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film, the coating layer 21 having the above-mentioned thickness is laminated on the base material 22, so that the precipitation of such oligomers can be effectively suppressed. (Hereinafter, the property of suppressing the precipitation of oligomers may be referred to as "oligomer blocking property").

（２）基材
基材２２の材料としては、上述した物性を達成できる限り、特に限定されない。基材２２の具体的な材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶ポリマーフィルム等が挙げられる。これらのフィルムは、単層であってもよいし、同種または異種の複数層を積層したフィルムであってもよい。上記の中でも、透明導電膜を結晶化するときの加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものが好ましく、かかる材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー等の樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。 (2) Base material The material of the base material 22 is not particularly limited as long as the above-mentioned physical properties can be achieved. Specific materials of the base material 22 include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyolefin films such as polyethylene and polypropylene, cellophane, diacetyl cellulose film, triacetyl cellulose film, and acetyl cellulose butyrate film. , Polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyether ether ketone film, polyether sulfone film, poly Examples thereof include etherimide film, polyimide film, fluororesin film, polyamide film, acrylic resin film, norbornene-based resin film, cycloolefin resin film, polyphenylene sulfide film, and liquid crystal polymer film. These films may be a single layer, or may be a film in which a plurality of layers of the same type or different types are laminated. Among the above, those having heat resistance that can withstand the heating conditions when crystallizing the transparent conductive film are preferable, and examples of such materials include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polyimide, polyetherimide, and polycarbonate. Examples thereof include a plastic film made of a resin such as polymethylpentene, polyphenylene sulfide, and a liquid crystal polymer, and a polyethylene terephthalate film is particularly preferable.

一般的に、コート層２１は非常に薄い厚さで設けられることに起因して、コート層２１における基材２２とは反対側の面の算術平均粗さＲａは、基材２２におけるコート層２１側の面の算術平均粗さＲａを反映したものとなり易い。そのため、基材２２の材料としては、コート層２１における基材２２とは反対側の面の算術平均粗さＲａを上述した範囲に調整し易いものを使用することが好ましい。また、前述の算術平均粗さＲａを達成するために、基材２２の材料に対してフィラーを添加してもよい。 Generally, because the coat layer 21 is provided with a very thin thickness, the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 is the coat layer 21 of the base material 22. It tends to reflect the arithmetic mean roughness Ra of the side surface. Therefore, as the material of the base material 22, it is preferable to use a material that makes it easy to adjust the arithmetic average roughness Ra of the surface of the coat layer 21 opposite to the base material 22 within the above-mentioned range. Further, in order to achieve the above-mentioned arithmetic mean roughness Ra, a filler may be added to the material of the base material 22.

なお、基材２２の材料には、フィラーの他、耐熱性向上剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有していてもよい。 In addition to the filler, the material of the base material 22 may contain additives such as a heat resistance improver and an ultraviolet absorber.

上記基材２２においては、コート層２１や粘着剤層２３との密着性を向上させる目的で、あるいは、所望の算術平均粗さＲａを達成する目的で、酸化法や凹凸化法などによる表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸化処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶射処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれる。 The base material 22 is surface-treated by an oxidation method, an unevenness method, or the like for the purpose of improving the adhesion to the coat layer 21 and the pressure-sensitive adhesive layer 23, or for the purpose of achieving a desired arithmetic mean roughness Ra. , Or primer treatment can be applied. Examples of the oxidation method include corona discharge treatment, plasma discharge treatment, chromium oxidation treatment (wet), flame treatment, hot air treatment, ozone, and ultraviolet irradiation treatment, and examples of the unevenness method include sandblasting and sandblasting. Examples include a thermal spraying method. These surface treatment methods are appropriately selected according to the type of the base film.

基材２２の厚さは、作業性、コスト等の観点から適宜設定することが可能であり、例えば、５０μｍ以上であることが好ましく、特に７５μｍ以上であることが好ましく、さらには１００μｍ以上であることが好ましい。また、基材２２の厚さは、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましく、さらには１３５μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the base material 22 can be appropriately set from the viewpoint of workability, cost and the like. For example, the thickness is preferably 50 μm or more, particularly preferably 75 μm or more, and further preferably 100 μm or more. Is preferable. The thickness of the base material 22 is preferably 200 μm or less, particularly preferably 150 μm or less, and further preferably 135 μm or less.

（３）粘着剤層
粘着剤層２３の材料としては、上述した物性を達成できる限り、特に限定されず、透明導電膜積層用フィルムのための保護フィルムに一般的に使用される粘着剤または粘着シートを用いて形成することができる。粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられるが、中でもアクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤は、活性エネルギー線硬化性であってもよく、または、非活性エネルギー線硬化性であってもよい。 (3) Adhesive Layer The material of the adhesive layer 23 is not particularly limited as long as the above-mentioned physical properties can be achieved, and is an adhesive or adhesive generally used as a protective film for a transparent conductive film laminated film. It can be formed using a sheet. Examples of the pressure-sensitive adhesive include acrylic pressure-sensitive adhesives, rubber-based pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, polyester-based pressure-sensitive adhesives, polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesives, and the like. Among them, acrylic-based pressure-sensitive adhesives are preferable. The pressure-sensitive adhesive may be active energy ray-curable or non-active energy ray-curable.

粘着剤層２３の厚さは、保護フィルム２の透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂに対する粘着力、作業性、コスト等の観点から適宜設定することが可能であり、例えば、１μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましく、さらには１０μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層２３の厚さは、５００μｍ以下であることが好ましく、特に１００μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 23 can be appropriately set from the viewpoints of adhesive strength, workability, cost, etc. of the protective film 2 to the transparent conductive film laminating films 3a and 3b, and is, for example, 1 μm or more. Is preferable, and in particular, it is preferably 5 μm or more, and further preferably 10 μm or more. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 23 is preferably 500 μm or less, particularly preferably 100 μm or less, and further preferably 30 μm or less.

（４）保護フィルムの製造方法
保護フィルム２は、基材２２の一方の面にコート層２１を設け、基材２２の他方の面に粘着剤層２３を設けることで製造することができる。コート層２１と粘着剤層２３とを設ける順序については制限されず、どちらを先に設けてもよいが、通常、コート層２１が先に設けられる。 (4) Method for Producing Protective Film The protective film 2 can be produced by providing a coat layer 21 on one surface of the base material 22 and providing an adhesive layer 23 on the other surface of the base material 22. The order in which the coat layer 21 and the pressure-sensitive adhesive layer 23 are provided is not limited, and either of them may be provided first, but usually the coat layer 21 is provided first.

コート層２１は、一般的な方法により基材２２の一方の面に設けることができる。特に、コート層２１を前述したコート剤を使用して設ける場合、まず、バインダーと、剥離剤と、帯電防止剤と、所望によりその他の添加剤とを希釈溶媒中に希釈することで、コート剤を調製する。希釈溶媒としては、使用する材料により、有機溶剤、水等を適宜選択して使用できる。次いで、調製したコート剤を基材２２の一方の面に塗布し、塗膜を形成する。最後に、必要に応じて加熱、乾燥等を行うことで、塗膜を硬化させて、コート層２１が得られる。 The coat layer 21 can be provided on one surface of the base material 22 by a general method. In particular, when the coating layer 21 is provided by using the coating agent described above, the coating agent is first diluted with a binder, a release agent, an antistatic agent, and optionally other additives in a diluting solvent. To prepare. As the diluting solvent, an organic solvent, water or the like can be appropriately selected and used depending on the material used. Next, the prepared coating agent is applied to one surface of the base material 22 to form a coating film. Finally, the coating film is cured by heating, drying, etc., if necessary, to obtain the coat layer 21.

粘着剤層２３は、一般的な方法により、基材２２における他方の面（コート層２１を設けた面とは反対の面、またはコート層２１を設けようとする面とは反対の面）に設けることができる。例えば、前述した粘着剤を形成するための粘着性組成物と、所望により希釈溶媒とを含む塗布液を、剥離シートの剥離面上に塗布し、その塗布層を硬化させることで、剥離シートと粘着剤層２３との積層体が得られる。粘着剤が活性エネルギー線硬化性である場合には、活性エネルギー線を照射することで硬化させてもよい。続いて、当該積層体の粘着剤層２３における剥離シートとは反対側の面を、基材２２における他方の面に貼付することで、基材２２の当該面に対して粘着剤層２３を設けることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer 23 is applied to the other surface of the base material 22 (the surface opposite to the surface on which the coat layer 21 is provided, or the surface opposite to the surface on which the coat layer 21 is to be provided) by a general method. Can be provided. For example, a coating liquid containing the adhesive composition for forming the above-mentioned pressure-sensitive adhesive and, if desired, a diluting solvent is applied onto the peeling surface of the release sheet, and the coating layer is cured to obtain the release sheet. A laminate with the pressure-sensitive adhesive layer 23 is obtained. When the pressure-sensitive adhesive is active energy ray-curable, it may be cured by irradiating it with active energy rays. Subsequently, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 23 of the laminated body opposite to the release sheet is attached to the other surface of the base material 22, thereby providing the pressure-sensitive adhesive layer 23 with respect to the surface of the base material 22. be able to.

コート剤および粘着性組成物の塗布液を塗布する方法としては、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等を利用することができる。 As a method of applying the coating agent and the coating liquid of the adhesive composition, for example, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a blade coating method, a die coating method, a gravure coating method and the like can be used.

３．透明導電膜積層用フィルム
（１）支持体
支持体３１としては、従来の光学用基材として公知の材料の中から透明性を有するものを適宜選択して用いることができる。特に、支持体３１としては、透明性を有するプラスチックフィルムを使用することが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム、またはそれらの積層フィルムが挙げられる。 3. 3. Film for Laminating Transparent Conductive Film (1) Support As the support 31, a transparent material can be appropriately selected from known materials as conventional optical substrates. In particular, as the support 31, it is preferable to use a transparent plastic film, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, or a diacetyl cellulose film. , Triacetyl cellulose film, acetyl cellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, poly Examples thereof include plastic films such as ether ether ketone film, polyether sulfone film, polyetherimide film, polyimide film, fluororesin film, polyamide film, acrylic resin film, norbornene resin film, cycloolefin resin film, or laminated films thereof. Be done.

上記の中でも、タッチパネル等に好適な強度を有することから、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が好ましい。これらの中でも、透明性や厚み精度等の観点から、ポリエステルフィルムが特に好ましく、その中でもポリエチレンテレフタレートフィルムがさらに好ましい。 Among the above, polyester film, polycarbonate film, polyimide film, norbornene-based resin film, cycloolefin resin film and the like are preferable because they have suitable strength for touch panels and the like. Among these, a polyester film is particularly preferable from the viewpoint of transparency, thickness accuracy, etc., and among them, a polyethylene terephthalate film is more preferable.

支持体３１は、その表面に設けられる層との密着性を向上させる目的で、前述した保護フィルム２の基材２２と同様の表面処理を施すことができる。 The support 31 can be subjected to the same surface treatment as the base material 22 of the protective film 2 described above for the purpose of improving the adhesion to the layer provided on the surface thereof.

支持体３１の厚さは特に制限はないが、１５μｍ以上であることが好ましく、特に３０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、３００μｍ以下であることが好ましく、特に２５０μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the support 31 is not particularly limited, but is preferably 15 μm or more, and particularly preferably 30 μm or more. The thickness is preferably 300 μm or less, and particularly preferably 250 μm or less.

（２）機能層
第一の機能層３２としては、透明導電性フィルムに所望の機能を付与する層を適宜選択して使用することができる。特に、第一の機能層３２は、光学調整層であることが好ましい。光学調整層としては、インデックスマッチング層、ハードコート層、インデックスマッチング層とハードコート層とが積層されてなる層等が挙げられる。 (2) Functional Layer As the first functional layer 32, a layer that imparts a desired function to the transparent conductive film can be appropriately selected and used. In particular, the first functional layer 32 is preferably an optical adjustment layer. Examples of the optical adjustment layer include an index matching layer, a hard coat layer, a layer formed by laminating an index matching layer and a hard coat layer, and the like.

上記インデックスマッチング層とは、透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂに形成される透明導電膜４のパターンを見難くするための層である。得られる透明導電性フィルムを使用するタッチパネル等に使用する場合には、その視認性を向上させることができる。このインデックスマッチング層は、例えば、高屈折率層と低屈折率層とを組み合わせることにより構成される。これらの層の材料は、特に限定されず、一般的なインデックスマッチング層の材料を使用することができる。 The index matching layer is a layer for making it difficult to see the pattern of the transparent conductive film 4 formed on the transparent conductive film laminating films 3a and 3b. When used for a touch panel or the like using the obtained transparent conductive film, its visibility can be improved. This index matching layer is configured by, for example, combining a high refractive index layer and a low refractive index layer. The material of these layers is not particularly limited, and a general index matching layer material can be used.

インデックスマッチング層の厚さは、特に制限はなく、０．０３μｍ以上であることが好ましく、特に０．０５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、３μｍ以下であることが好ましく、特に１μｍ以下であることが好ましく、さらには０．５μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the index matching layer is not particularly limited, and is preferably 0.03 μm or more, and particularly preferably 0.05 μm or more. The thickness is preferably 3 μm or less, particularly preferably 1 μm or less, and further preferably 0.5 μm or less.

上記ハードコート層の材料としては、特に限定されず、従来公知の材料を使用することができる。例えば、ハードコート層は、エネルギー線硬化型化合物を含有する材料を使用して形成することが好ましい。エネルギー線硬化型化合物としては、例えば、アクリル系モノマーまたはオリゴマーが挙げられ、具体的には、多官能（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 The material of the hard coat layer is not particularly limited, and conventionally known materials can be used. For example, the hard coat layer is preferably formed using a material containing an energy ray-curable compound. Examples of the energy ray-curable compound include acrylic monomers and oligomers, and specific examples thereof include polyfunctional (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and polyester (meth) acrylate.

ハードコート層の厚さは特に制限はなく、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、２０μｍ以下であることが好ましく、特に１０μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the hard coat layer is not particularly limited, and is preferably 1 μm or more, and particularly preferably 2 μm or more. The thickness is preferably 20 μm or less, and particularly preferably 10 μm or less.

保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ｂに含まれる第二の機能層３３としては、第一の機能層３２と同様に、透明導電性フィルムに所望の機能を付与する層を適宜選択して使用することができる。特に、第二の機能層３３は、光学調整層であることが好ましく、光学調整層としては、上述したようなインデックスマッチング層、ハードコート層、インデックスマッチング層とハードコート層とが積層されてなる層等が挙げられる。 As the second functional layer 33 included in the transparent conductive film laminating film 1b with a protective film, a layer that imparts a desired function to the transparent conductive film is appropriately selected and used as in the case of the first functional layer 32. can do. In particular, the second functional layer 33 is preferably an optical adjustment layer, and the optical adjustment layer includes an index matching layer, a hard coat layer, an index matching layer, and a hard coat layer as described above. Layers and the like can be mentioned.

なお、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ｂでは、第一の機能層３２と第二の機能層３３とが、同種の機能を有する層であってもよく、または異種の機能を有する層であってもよい。特に、得られる透明導電性フィルムが所望の性能を発揮し易いという観点から、第一の機能層３２がインデックスマッチング層、またはインデックスマッチング層とハードコート層とが積層されてなる層であり、第二の機能層３３がハードコート層であることが好ましい。 In the transparent conductive film laminating film 1b with a protective film, the first functional layer 32 and the second functional layer 33 may be layers having the same type of function, or layers having different functions. There may be. In particular, from the viewpoint that the obtained transparent conductive film easily exhibits desired performance, the first functional layer 32 is an index matching layer or a layer formed by laminating an index matching layer and a hard coat layer. It is preferable that the second functional layer 33 is a hard coat layer.

（３）透明導電膜積層用フィルムの製造方法
透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂは公知の方法によって製造することができる。透明導電膜積層用フィルム３ａは、支持体３１の一方の面に第一の機能層３２を形成することで製造することができる。また、透明導電膜積層用フィルム３ｂは、支持体３１の一方の面に第一の機能層３２を形成し、支持体３１の他方の面に第二の機能層３３を形成することで、製造することができる。このとき、第一の機能層３２および第二の機能層３３のどちらを先に製造してもよい。 (3) Method for Manufacturing Transparent Conductive Laminating Film The transparent conductive film laminating films 3a and 3b can be manufactured by a known method. The transparent conductive film laminating film 3a can be manufactured by forming the first functional layer 32 on one surface of the support 31. Further, the transparent conductive film laminating film 3b is manufactured by forming a first functional layer 32 on one surface of the support 31 and forming a second functional layer 33 on the other surface of the support 31. can do. At this time, either the first functional layer 32 or the second functional layer 33 may be manufactured first.

４．透明導電性フィルムの製造方法
保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを使用して、透明導電性フィルムを製造することができる。透明導電性フィルムを製造する方法としては、以下の第一の製造方法および第二の製造方法が例示される。 4. Method for Producing Transparent Conductive Film A transparent conductive film can be manufactured by using the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film. Examples of the method for producing the transparent conductive film include the following first production method and second production method.

第一の製造方法では、まず、透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂと保護フィルム２とを貼合する。このとき、透明導電膜積層用フィルム３ａを使用する場合には、その支持体３１における第一の機能層３２とは反対側の面と、保護フィルム２の粘着剤層２３における基材２２とは反対側の面とを貼合する。また、透明導電膜積層用フィルム３ｂを使用する場合には、その第二の機能層３３における第一の機能層３２とは反対側の面と、保護フィルム２の粘着剤層２３における基材２２とは反対側の面とを貼合する。これにより、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを得る。この貼合は、ロール・トゥ・ロールで行ってもよい。 In the first manufacturing method, first, the transparent conductive film laminating films 3a and 3b and the protective film 2 are bonded together. At this time, when the transparent conductive film laminating film 3a is used, the surface of the support 31 opposite to the first functional layer 32 and the base material 22 of the adhesive layer 23 of the protective film 2 are separated from each other. Adhere to the opposite side. When the transparent conductive film laminating film 3b is used, the surface of the second functional layer 33 opposite to the first functional layer 32 and the base material 22 of the adhesive layer 23 of the protective film 2 are used. Adhere to the opposite side. As a result, transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film are obtained. This bonding may be performed roll-to-roll.

次に、第一の機能層３２における支持体３１とは反対側の面上に、透明導電性材料を含む層を製膜する。透明導電性材料としては、透明性と導電性とを併せ持つ材料であれば特に制限なく使用でき、例えば、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化イリジウム（ＩｒＯ２）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化インジウム−酸化亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化チタン（ＴｉＯ２）等の透明導電性金属酸化物が挙げられる。また、製膜の方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等が挙げられる。なお、上記貼合の工程をロール・トゥ・ロールで行った場合には、製膜の工程についてもロール・トゥ・ロールで行うことができる。 Next, a layer containing a transparent conductive material is formed on the surface of the first functional layer 32 opposite to the support 31. The transparent conductive material can be used without particular limitation as long as it is a material having both transparency and conductivity. For example, tin-doped indium oxide (ITO), iridium oxide (IrO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ), and the like. Tin oxide (SnO 2 ), fluorine-doped tin oxide (FTO), indium oxide-zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), gallium-doped zinc oxide (GZO), aluminum-doped zinc oxide (AZO), molybdenum oxide (MoO) 3 ), transparent conductive metal oxides such as titanium oxide (TiO 2) can be mentioned. Further, examples of the film forming method include a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ion plating method and the like. When the bonding process is performed in a roll-to-roll manner, the film-forming process can also be performed in a roll-to-roll manner.

次に、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを、製膜された透明導電性材料を含む層とともに、所定の大きさに裁断する。特に、上述の貼合する工程および製膜する工程がロール・トゥ・ロールで行われた場合には、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂをロールから繰り出しながら、所定の大きさに連続的に裁断する。続いて、裁断された保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを積層することで、当該フィルムの積層物を得る。 Next, the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film are cut into a predetermined size together with the layer containing the formed transparent conductive material. In particular, when the above-mentioned bonding step and film forming step are performed in a roll-to-roll manner, the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film are fed out from the roll to a predetermined size. Cut continuously. Subsequently, the cut transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film are laminated to obtain a laminate of the films.

次に、裁断された保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂ上において、製膜された透明導電性材料を含む層を加熱する。これにより、透明導電性材料を結晶化し、透明導電膜を形成する。加熱温度は、１００℃以上であることが好ましく、特に１３０℃以上であることが好ましい。また、加熱温度は、１８０℃以下であることが好ましく、特に１５０℃以下であることが好ましい。なお、この工程は、上述した積層物の状態で行ってもよい。 Next, the layer containing the formed transparent conductive material is heated on the cut transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film. As a result, the transparent conductive material is crystallized to form a transparent conductive film. The heating temperature is preferably 100 ° C. or higher, and particularly preferably 130 ° C. or higher. The heating temperature is preferably 180 ° C. or lower, and particularly preferably 150 ° C. or lower. In addition, this step may be performed in the state of the above-mentioned laminate.

最後に、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂ上において、形成された透明導電膜をパターニングする。パターニングは、フォトリソグラフィーおよびエッチング等によって行うことができる。これにより、透明導電性フィルムが得られる。得られた透明導電性フィルムは、保護フィルム２を除去した後に、静電容量方式のタッチパネル等の製造に使用することができる。 Finally, the formed transparent conductive film is patterned on the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film. Patterning can be performed by photolithography, etching, or the like. As a result, a transparent conductive film can be obtained. The obtained transparent conductive film can be used in the manufacture of a capacitance type touch panel or the like after the protective film 2 is removed.

第二の製造方法では、まず、透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂの第一の機能層３２における支持体３１とは反対側の面上に、透明導電性材料を含む層を製膜する。このときの透明導電性材料は、上述した材料を使用することができ、また、製膜の方法としては、上述した方法を行うことができる。なお、この製膜は、ロール・トゥ・ロールで行ってもよい。 In the second manufacturing method, first, a layer containing a transparent conductive material is formed on the surface of the first functional layer 32 of the transparent conductive film laminating films 3a and 3b on the side opposite to the support 31. As the transparent conductive material at this time, the above-mentioned material can be used, and as the film-forming method, the above-mentioned method can be used. In addition, this film formation may be performed roll-to-roll.

次に、透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂにおける、透明導電性材料を含む層を製膜していない側の面と、保護フィルム２の粘着剤層２３における基材２２とは反対側の面とを貼合する。これにより、透明導電性材料を含む層が積層された状態の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを得る。上記製膜の工程をロール・トゥ・ロールで行った場合には、貼合の工程についてもロール・トゥ・ロールで行うことができる。 Next, the surface of the transparent conductive film laminating films 3a and 3b on the side where the layer containing the transparent conductive material is not formed and the surface of the adhesive layer 23 of the protective film 2 opposite to the base material 22. And stick together. As a result, transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film in a state in which layers containing a transparent conductive material are laminated are obtained. When the film forming process is performed in a roll-to-roll manner, the bonding process can also be performed in a roll-to-roll manner.

その後、製膜された透明導電性材料を含む層とともに、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂを所定の大きさに裁断する工程、製膜された透明導電性材料を含む層を結晶化する工程、および形成された透明導電膜をパターニングする工程を順に行う。これらの工程は、第一の製造方法と同様に行うことができる。以上により、透明導電性フィルムが得られる。 Then, together with the layer containing the film-formed transparent conductive material, a step of cutting the transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film to a predetermined size, and crystallizing the layer containing the film-formed transparent conductive material. The step of forming the film and the step of patterning the formed transparent conductive film are performed in order. These steps can be performed in the same manner as in the first manufacturing method. From the above, a transparent conductive film can be obtained.

なお、裁断する工程は、上述した方法とは異なる段階で行うこともできる。例えば、第一の製造方法において、透明導電膜積層用フィルム３ａ，３ｂと保護フィルム２とを貼合する工程と、透明導電性材料を含む層を製膜する工程との間に裁断することができる。また、第一または第二の製造方法において、透明導電性材料を含む層を結晶化する工程と、形成された透明導電膜をパターニングする工程との間に裁断することができる。さらに、第一または第二の製造方法において、形成された透明導電膜をパターニングする工程の後に裁断することができる。また、結晶化する工程は、パターニングする工程の後に行うこともできる。 The cutting step can also be performed at a stage different from the above-mentioned method. For example, in the first manufacturing method, cutting may be performed between the steps of laminating the transparent conductive film laminating films 3a and 3b and the protective film 2 and the step of forming a layer containing the transparent conductive material. it can. Further, in the first or second manufacturing method, cutting can be performed between the step of crystallizing the layer containing the transparent conductive material and the step of patterning the formed transparent conductive film. Further, in the first or second manufacturing method, the transparent conductive film formed can be cut after the step of patterning. The crystallization step can also be performed after the patterning step.

保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂは、優れた多重取り防止性を有する。そのため、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム１ａ，１ｂの積層物からフィルムを一枚ずつ取り出す際に、フィルム同士が張り付くことがなく、容易に一枚だけ取り出すことができる。これにより、効率良く透明導電性フィルムを製造することができる。 The transparent conductive film laminating films 1a and 1b with a protective film have excellent multi-layering prevention properties. Therefore, when the films 1a and 1b for laminating transparent conductive films with a protective film are taken out one by one, the films do not stick to each other and only one film can be easily taken out. This makes it possible to efficiently produce a transparent conductive film.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、保護フィルム２における基材２２と粘着剤層２３との間には、他の層が介在していてもよい。 For example, another layer may be interposed between the base material 22 and the pressure-sensitive adhesive layer 23 in the protective film 2.

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.

〔実施例１〕
１．粘着性組成物の塗布液の調整
アクリル酸２−エチルヘキシル２０質量部（固形分換算；以下同じ）、アクリル酸ブチル７５質量部およびアクリル酸４−ヒドロキシブチル５質量部を共重合させて、アクリル酸エステル共重合体を調製した。このアクリル酸エステル共重合体の分子量を後述する方法で測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）２０万であった。 [Example 1]
1. 1. Preparation of coating liquid for adhesive composition Acrylic acid by copolymerizing 20 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (solid content equivalent; the same applies hereinafter), 75 parts by mass of butyl acrylate and 5 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate. An ester copolymer was prepared. When the molecular weight of this acrylic acid ester copolymer was measured by the method described later, the weight average molecular weight (Mw) was 200,000.

上記アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、架橋剤としてのヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレート（日本ポリウレタン社製，商品名「コロネートＨＸ」）６質量部と、希釈溶剤としてのメチルエチルケトンとを均一に混合し、固形分濃度約２８質量％の粘着性組成物の塗布液を調製した。 100 parts by mass of the above acrylic acid ester copolymer, 6 parts by mass of hexamethylene diisocyanate-based isocyanurate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate HX") as a cross-linking agent, and methyl ethyl ketone as a diluting solvent are uniformly mixed. Then, a coating liquid of an adhesive composition having a solid content concentration of about 28% by mass was prepared.

ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ−８０２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）
ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃ Here, the above-mentioned weight average molecular weight (Mw) is a polystyrene-equivalent weight average molecular weight measured under the following conditions (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC).
<Measurement conditions>
-GPC measuring device: HLC-8020 manufactured by Tosoh Corporation
-GPC column (passed in the following order): TSK guard volume HXL-H manufactured by Tosoh Corporation
TSK gel GMHXL (x2)
TSK gel G2000HXL
-Measurement solvent: tetrahydrofuran-Measurement temperature: 40 ° C

２．コート剤の調整
バインダーとしてのエポキシ系樹脂（大日本インキ化学工業社製，製品名「ＣＲ−５Ｌ」；エポキシ当量１８０；水溶率１００％）１００質量部と、剥離剤としての、メタクリル酸ドコシル６５質量％、メタクリル酸２５質量％および２−ヒドロキシエチルメタクリレート１０質量％を構成単位として用いて共重合させて得た長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤２０質量部と、帯電防止剤としてのポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホネートの複合体（エイチ・シー・スタルク社製，製品名「Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ」）１０質量部とを水溶液中にて均一に混合し、コート剤を調製した。 2. Adjustment of coating agent 100 parts by mass of epoxy resin as a binder (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, product name "CR-5L"; epoxy equivalent 180; water content 100%) and docosyl methacrylate 65 as a release agent 20 parts by mass of a long-chain alkyl group-containing compound-based release agent obtained by copolymerizing using mass%, 25% by mass of methacrylic acid and 10% by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate as constituent units, and poly (poly) as an antistatic agent. A coating agent was prepared by uniformly mixing 10 parts by mass of a 3,4-ethylenedioxythiophene) / polystyrene sulfonate compound (manufactured by HC Stark, product name "Baytron P") in an aqueous solution. ..

３．保護フィルムの製造
厚さ３８μｍの長尺のＰＥＴフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面上に、工程１において調製した粘着性組成物の塗布液をコンマコーターによって塗布し、塗布層を９０℃のオーブンで１分間乾燥させて、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。これにより、剥離シート上に粘着剤層が形成されてなる第一の積層体を得た。 3. 3. Manufacture of Protective Film Step 1 on the peeling surface of a peeling sheet (manufactured by Lintec Corporation, product name "SP-PET381031") in which a silicone-based release agent layer is formed on one side of a long PET film having a thickness of 38 μm. The coating liquid of the adhesive composition prepared in 1 was applied with a comma coater, and the coating layer was dried in an oven at 90 ° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm. As a result, a first laminated body in which an adhesive layer was formed on the release sheet was obtained.

また、基材としての長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製，製品名「ダイアホイルＴ１００」，厚さ：１２５μｍ）の一方の面上に、工程２において調製したコート剤をマイヤーバーによって塗布し、塗布層を１３０℃で２分間乾燥させ、厚さ３０ｎｍのコート層を形成した。これにより、基材上にコート層が形成されてなる第二の積層体を得た。 Further, the coating agent prepared in step 2 is applied on one surface of a long polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd., product name "Diafoil T100", thickness: 125 μm) as a base material by a Meyer bar. Then, the coating layer was dried at 130 ° C. for 2 minutes to form a coating layer having a thickness of 30 nm. As a result, a second laminate in which a coat layer was formed on the base material was obtained.

その後、上記第一の積層体の粘着剤層における剥離シートとは反対側の面と、上記第二の積層体の基材におけるコート層とは反対側の面とを貼合し、ロール状に巻き取った。続いて、２３℃、５０％ＲＨの環境下で７日間シーズニングすることにより、剥離シートと粘着剤層と基材とコート層とが順に積層されてなる剥離シート付きの保護フィルムを得た。 After that, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the first laminate opposite to the release sheet and the surface of the base material of the second laminate opposite to the coat layer are bonded to form a roll. I rolled it up. Subsequently, by seasoning in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 7 days, a protective film with a release sheet was obtained in which a release sheet, an adhesive layer, a base material, and a coat layer were laminated in this order.

４．保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムの製造
上記工程３で得られた保護フィルムから剥離シートを剥離した。そして、透明導電膜積層用フィルムとしての、一方の面にハードコート層を有し、他方の面にハードコート層と当該ハードコート層上に積層されたインデックスマッチング層とを有する長尺の透明導電膜積層用フィルムＦ１（リンテック社製，製品名「ＯＰＴＥＲＩＡ ＨＭ５４０−５０」，厚さ：５０μｍ）のハードコート層側の面に対し、上記保護フィルムの露出面を貼付した。これを巻き取って、ロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを得た。 4. Production of Transparent Conductive Laminating Film with Protective Film The release sheet was peeled off from the protective film obtained in step 3 above. Then, as a film for laminating a transparent conductive film, a long transparent conductive film having a hard coat layer on one surface and a hard coat layer and an index matching layer laminated on the hard coat layer on the other surface. The exposed surface of the protective film was attached to the surface of the film laminating film F1 (manufactured by Lintec Corporation, product name "OPTERIA HM540-50", thickness: 50 μm) on the hard coat layer side. This was wound to obtain a roll-shaped film for laminating a transparent conductive film with a protective film.

〔実施例２〕
コート層の厚さを６０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、ロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを製造した。 [Example 2]
A roll-shaped film for laminating a transparent conductive film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the coat layer was changed to 60 nm.

〔実施例３〕
透明導電膜積層用フィルムとして、一方の面にハードコート層を有し、他方の面にハードコート層と当該ハードコート層上に積層されたインデックスマッチング層とを有する長尺の透明導電膜積層用フィルムＦ２（リンテック社製，製品名「ＯＰＴＥＲＩＡ ＨＭ５３５−５０」，厚さ：５０μｍ）を使用した以外、実施例１と同様にしてロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを製造した。 [Example 3]
As a film for laminating a transparent conductive film, for laminating a long transparent conductive film having a hard coat layer on one surface and a hard coat layer and an index matching layer laminated on the hard coat layer on the other surface. A roll-shaped transparent conductive film laminated film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that the film F2 (manufactured by Lintec, product name "OPTERIA HM535-50", thickness: 50 μm) was used.

〔比較例１〕
ヘキセニル基を備えたオルガノポリシロキサンおよびヒドロシリル基を備えたオルガノポリシロキサンを含有するシリコーン樹脂溶液（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＬＴＣ−７５０Ａ」）３０質量部と、ビニル基を備えたＭＱレジン（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＤ７２９２」）３０質量部とを、トルエン溶媒中にて均一に混合し、固形分濃度が２．０質量％の溶液を得た。この溶液に白金系触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＲＸ−２１２」）３質量部を添加し、コート剤付加反応型シリコーン樹脂組成物の溶液を得た。 [Comparative Example 1]
30 parts by mass of a silicone resin solution (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., product name "LC-750A") containing an organopolysiloxane having a hexenyl group and an organopolysiloxane having a hydrosilyl group, and a vinyl group. 30 parts by mass of MQ resin (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., product name "SD7292") was uniformly mixed in a toluene solvent to obtain a solution having a solid content concentration of 2.0% by mass. 3 parts by mass of a platinum-based catalyst (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., product name "SRX-212") was added to this solution to obtain a solution of a coating agent addition reaction type silicone resin composition.

得られた付加反応型シリコーン樹脂組成物の溶液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製，製品名「ダイアホイルＴ１００」；厚さ１２５μｍ）の一方の面上に、マイヤーバーを用いて塗布し、塗布層を１００℃で３０秒間加熱乾燥させることにより上記組成物を硬化させて、厚さ２５ｎｍのコート層を形成した。これにより、基材上にコート層が形成されてなる第二の積層体を得た。当該第二の積層体を使用した以外、実施例１と同様にしてロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを製造した。 The obtained solution of the addition reaction type silicone resin composition was applied onto one surface of a polyethylene terephthalate film (manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd., product name "Diafoil T100"; thickness 125 μm) using a Meyer bar. The composition was cured by heating and drying the coating layer at 100 ° C. for 30 seconds to form a coating layer having a thickness of 25 nm. As a result, a second laminate in which a coat layer was formed on the base material was obtained. A roll-shaped film for laminating a transparent conductive film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that the second laminate was used.

〔比較例２〕
第二の積層体の基材として、片面に易接着層を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製，製品名「コスモシャインＡ４１００」，厚さ：１２５μｍ）を使用するとともに、コート層を設けないことにより第二の積層体を作製し、当該第二の積層体の易接着層側の面と第一の積層体の粘着剤層側の面とを貼合した以外、実施例１と同様にしてロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを製造した。 [Comparative Example 2]
By using a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., product name "Cosmo Shine A4100", thickness: 125 μm) having an easy-adhesive layer on one side as the base material of the second laminate, and by not providing a coat layer. A roll was prepared in the same manner as in Example 1 except that the second laminated body was prepared and the surface of the second laminated body on the easy-adhesive layer side and the surface of the first laminated body on the adhesive layer side were bonded together. A transparent conductive film laminated film with a protective film was produced.

〔比較例３〕
コート剤のバインダーとしてシロキサン樹脂（コルコート社製，製品名「コルコートＮ−１０３Ｘ」）を使用した以外、実施例１と同様にしてロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを製造した。 [Comparative Example 3]
A roll-shaped transparent conductive film for laminating a conductive film with a protective film was produced in the same manner as in Example 1 except that a siloxane resin (manufactured by Corcote Co., Ltd., product name “Corcoat N-103X”) was used as a binder for the coating agent.

〔比較例４〕
コート層の厚さを６０ｎｍに変更した以外、実施例３と同様にしてロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを製造した。 [Comparative Example 4]
A roll-shaped film for laminating a transparent conductive film with a protective film was produced in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the coat layer was changed to 60 nm.

〔試験例１〕（表面抵抗値の測定）
実施例および比較例で製造したロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを裁断して得た試験用サンプルを、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)にて２４時間保管した。その後、保護フィルムのコート層における基材とは反対側の面について、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製，ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）を使用して、印加電圧１００Ｖで表面抵抗値（Ω／ｃｍ２）を測定した。結果を表１に示す。 [Test Example 1] (Measurement of surface resistance value)
The test sample obtained by cutting the roll-shaped transparent conductive film laminated film with a protective film produced in Examples and Comparative Examples was stored in a standard environment (23 ° C., 50% RH) for 24 hours. Then, on the surface of the coating layer of the protective film opposite to the base material, a resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd., Hiresta UP MCP-HT450 type) was used to apply a surface resistance value (Ω) at an applied voltage of 100 V. / Cm 2 ) was measured. The results are shown in Table 1.

〔試験例２〕（表面自由エネルギーの測定）
実施例および比較例で製造したロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを裁断して得た試験用サンプルについて、コート層における基材とは反対側の面、および第一の機能層における支持体とは反対側の面に対する各種液滴の接触角をそれぞれ測定した。それらの値をもとに北崎・畑理論により、それぞれの面における表面自由エネルギー（ｍＪ／ｍ２）を求めた。接触角は、接触角計（協和界面科学社製，製品名「ＤＭ−７０１」）を使用し、静滴法によってＪＩＳ Ｒ３２５７：１９９９に準じて測定した。液滴については、「分散成分」としてジヨードメタン、「双極子成分」として１−ブロモナフタレン、「水素結合成分」として蒸留水を使用した。結果を表１に示す。 [Test Example 2] (Measurement of surface free energy)
For the test sample obtained by cutting the roll-shaped transparent conductive film laminated film with a protective film produced in Examples and Comparative Examples, the surface of the coat layer opposite to the base material and the first functional layer. The contact angles of various droplets with respect to the surface opposite to the support were measured. Based on these values, the surface free energy (mJ / m 2 ) on each surface was obtained by the Kitazaki-Hata theory. The contact angle was measured using a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., product name "DM-701") according to JIS R3257: 1999 by the intravenous drop method. For the droplets, diiodomethane was used as the "dispersion component", 1-bromonaphthalene was used as the "dipole component", and distilled water was used as the "hydrogen bond component". The results are shown in Table 1.

〔試験例３〕（算術平均粗さＲａの測定）
実施例および比較例で製造したロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを裁断して得た試験用サンプルについて、以下のようにして、コート層における基材とは反対側の面、および第一の機能層における支持体とは反対側の面における算術平均粗さＲａをそれぞれ測定した。まず、測定する側の面とは反対の面がガラス板側となるように、両面テープを介してガラス板に固定した。次に、測定する面における算術平均粗さＲａ（ｎｍ）を、表面粗さ測定機（ミツトヨ社製，製品名「ｒＳＶ−３０００Ｓ４」，触針式）を使用し、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３に準拠して測定した。結果を表１に示す。 [Test Example 3] (Measurement of Arithmetic Mean Roughness Ra)
For the test sample obtained by cutting the roll-shaped transparent conductive film laminated film with a protective film produced in Examples and Comparative Examples, the surface of the coat layer opposite to the base material and the surface opposite to the base material and the surface opposite to the base material were obtained as follows. The arithmetic mean roughness Ra on the surface of the first functional layer opposite to the support was measured. First, it was fixed to the glass plate via double-sided tape so that the surface opposite to the surface on the measurement side was the glass plate side. Next, the arithmetic mean roughness Ra (nm) on the surface to be measured is based on JIS B0601: 2013 using a surface roughness measuring machine (manufactured by Mitutoyo, product name "rSV-3000S4", stylus type). Was measured. The results are shown in Table 1.

〔試験例４〕（多重取り防止性の評価）
実施例および比較例で製造した、ロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを繰り出しながら連続して裁断し、繰り出し方向の長さ４０ｃｍ、幅５０ｃｍの保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを３０枚得た。次に、それらの保護フィルムにおけるコート層２１側の面を、イソプロピルアルコールを含浸させたウエス（旭化成せんい社製，製品名「ベンコットＳ−２」）を用いて１２５ｇ／ｃｍ２荷重、１０往復、速度１０ｍｍ／ｓの条件で拭き取った。拭き取り後の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムについて、保護フィルムのコート層２１側の面と、透明導電膜積層用フィルムの第一の機能層３２側の面とが接触するように重ねることで、３０枚の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムが積層してなる積層物を得た。 [Test Example 4] (Evaluation of multiple picking prevention property)
The roll-shaped transparent conductive film laminating film with a protective film produced in Examples and Comparative Examples was continuously cut while being fed, and a transparent conductive film laminating film with a protective film having a length of 40 cm and a width of 50 cm in the feeding direction was obtained. I got 30 sheets. Next, the surface of the protective film on the coat layer 21 side was subjected to 125 g / cm 2 load, 10 reciprocations, using a waste cloth impregnated with isopropyl alcohol (manufactured by Asahi Kasei Fibers Co., Ltd., product name "Bencot S-2"). It was wiped off under the condition of a speed of 10 mm / s. The transparent conductive film laminated film with a protective film after wiping is laminated so that the surface of the protective film on the coat layer 21 side and the surface of the transparent conductive film laminated film on the first functional layer 32 side are in contact with each other. , A laminate obtained by laminating 30 transparent conductive film laminating films with a protective film.

得られた積層物から５分間で３０枚全てのサンプルを手作業にて１枚ずつ取り出す試験を、３名の試験者がそれぞれ行い、２枚以上同時に取り出してしまう多重取りが生じた回数を計測した。さらに、３名の試験結果から平均値を算出し、次の基準に基づいて多重取り防止性を評価した。結果を表１に示す。
◎：多重取りの平均回数が０回であった。
○：多重取りの平均回数が１〜２回であった。
△：多重取りの平均回数が３〜５回であった。
×：多重取りの平均回数が６回以上であった。 Three testers each performed a test in which all 30 samples were manually taken out one by one from the obtained laminate in 5 minutes, and the number of times multiple picking occurred in which two or more samples were taken out at the same time was measured. did. Furthermore, the average value was calculated from the test results of three persons, and the preventiveness of multiple taking was evaluated based on the following criteria. The results are shown in Table 1.
⊚: The average number of multiple shots was 0.
◯: The average number of multiple shots was 1-2 times.
Δ: The average number of multiple shots was 3 to 5 times.
X: The average number of multiple shots was 6 or more.

〔試験例５〕（糊付着防止性の評価）
アクリル系粘着剤層を２枚の剥離シートで挟んでなる粘着フィルム（リンテック社製，製品面「ＯＰＴＥＲＩＡ ＭＯ−３００６Ｃ」）を０．５ｃｍ×１．０ｃｍに裁断し、一方の剥離シートを剥離した。露出した粘着剤層を、実施例および比較例で製造したロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを裁断して得た試験用サンプルにおける、コート層の基材とは反対側の面に貼付した。次に、粘着フィルムから他方の剥離シートを剥離した後、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム上に残った粘着剤層を、イソプロピルアルコールを含浸させたウエス（旭化成せんい社製，製品名「ベンコットＳ−２」）を用いて、１２５ｇ／ｃｍ２荷重、１０往復、速度１０ｍｍ／ｓの条件で拭き取り処理を行った。 [Test Example 5] (Evaluation of glue adhesion prevention property)
An adhesive film (manufactured by Lintec Corporation, product surface "OPTERIA MO-3006C") formed by sandwiching an acrylic pressure-sensitive adhesive layer between two release sheets was cut into 0.5 cm x 1.0 cm, and one release sheet was peeled off. .. The exposed pressure-sensitive adhesive layer was formed on the surface of the coat layer opposite to the base material in the test sample obtained by cutting the roll-shaped transparent conductive film for laminating the conductive film produced in Examples and Comparative Examples. I pasted it. Next, after peeling the other release sheet from the adhesive film, the adhesive layer remaining on the transparent conductive film laminating film with a protective film was impregnated with isopropyl alcohol (manufactured by Asahi Kasei Fibers Co., Ltd., product name "Bencot". Using S-2 ") , the wiping treatment was performed under the conditions of 125 g / cm, 2 loads, 10 reciprocations, and a speed of 10 mm / s.

拭き取り処理後の粘着剤の状態を観察し、次の基準に基づいて糊付着防止性を評価した。
○：粘着剤が残っていなかった。
×：拭き残した粘着剤が存在した。 The state of the adhesive after the wiping treatment was observed, and the adhesive adhesion prevention property was evaluated based on the following criteria.
◯: No adhesive remained.
X: There was an adhesive left to be wiped off.

〔試験例６〕（オリゴマーブロック性の評価）
実施例および比較例で製造したロール状の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを裁断して得た試験用サンプルについて、保護フィルム側の面を下にした状態で、恒温槽に１５０℃，６０分間加熱した後、標準環境下(２３℃，５０％ＲＨ)に６０分間放置し、冷却した。その後、保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムの外観を観察し、次の基準に基づいてオリゴマーブロック性を評価した。
○：外観の変化がなかった。
×：白化が生じた。 [Test Example 6] (Evaluation of oligomer blockability)
The test sample obtained by cutting the roll-shaped transparent conductive film laminated film with a protective film produced in Examples and Comparative Examples was placed in a constant temperature bath at 150 ° C., 60 with the protective film side side down. After heating for 1 minute, it was left to cool in a standard environment (23 ° C., 50% RH) for 60 minutes. Then, the appearance of the transparent conductive film for laminating with a protective film was observed, and the oligomer blockability was evaluated based on the following criteria.
◯: There was no change in appearance.
X: Whitening occurred.

Figure 0006851721
Figure 0006851721

表１から明らかなように、実施例１〜３で作製した保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムは、優れた多重取り防止性を示した。この結果と対応して、これらの保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムは優れた糊付着防止性を示した。また、これらの保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムは、優れたオリゴマーブロック性を示した。 As is clear from Table 1, the transparent conductive film lamination film with a protective film produced in Examples 1 to 3 showed excellent multi-layering prevention property. Corresponding to this result, these transparent conductive film laminating films with a protective film showed excellent adhesive adhesion prevention property. Moreover, these transparent conductive film laminating films with a protective film showed excellent oligomeric blocking properties.

本発明に係る保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムは、透明導電性フィルムの効率の良い製造に好適である。 The transparent conductive film laminated film with a protective film according to the present invention is suitable for efficient production of a transparent conductive film.

１ａ，１ｂ…保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム
２…保護フィルム
２１…コート層
２２…基材
２３…粘着剤層
３ａ，３ｂ…透明導電膜積層用フィルム
３１…支持体
３２…第一の機能層
３３…第二の機能層
４…透明導電膜 1a, 1b ... Transparent conductive film laminating film with protective film 2 ... Protective film 21 ... Coat layer 22 ... Base material 23 ... Adhesive layer 3a, 3b ... Transparent conductive film laminating film 31 ... Support 32 ... First function Layer 33 ... Second functional layer 4 ... Transparent conductive film

Claims (6)

透明導電膜積層用フィルムと、前記透明導電膜積層用フィルムにおける透明導電膜が積層されない側の面に貼付された保護フィルムとを備える保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムであって、
前記透明導電膜積層用フィルムが、支持体と、前記支持体における前記保護フィルムとは反対側の面に積層された第一の機能層とを備え、
前記保護フィルムが、基材と、前記基材における前記透明導電膜積層用フィルム側の面に積層された粘着剤層と、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面に積層されたコート層とを備え、
前記コート層における前記基材とは反対側の面の表面抵抗値が、１．０×１０１２Ω／ｃｍ２以下であり、
前記コート層における前記基材とは反対側の面の表面自由エネルギーが、５ｍＪ／ｍ ２ 以上、４５ｍＪ／ｍ２以下であり、
前記コート層における前記基材とは反対側の面および前記第一の機能層における前記支持体とは反対側の面の少なくとも一方における算術平均粗さＲａが、７ｎｍ以上、５００ｎｍ以下である
ことを特徴とする保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム。 A transparent conductive film laminating film with a protective film, comprising a transparent conductive film laminating film and a protective film attached to the surface of the transparent conductive film laminating film on the side where the transparent conductive film is not laminated.
The transparent conductive film laminating film includes a support and a first functional layer laminated on a surface of the support opposite to the protective film.
The protective film was laminated on the base material, the pressure-sensitive adhesive layer laminated on the surface of the base material on the side of the transparent conductive film for laminating, and the surface of the base material opposite to the pressure-sensitive adhesive layer. With a coat layer,
The surface resistance value of the surface of the coat layer opposite to the base material is 1.0 × 10 12 Ω / cm 2 or less.
The surface free energy of the surface of the coat layer opposite to the base material is 5 mJ / m 2 or more and 45 mJ / m 2 or less.
The arithmetic mean roughness Ra on at least one of the surface of the coat layer opposite to the base material and the surface of the first functional layer opposite to the support is 7 nm or more and 500 nm or less. A transparent conductive film laminated film with a protective film. 前記コート層における前記基材とは反対側の面の表面自由エネルギーと、前記第一の機能層における前記支持体とは反対側の面の表面自由エネルギーとの差の絶対値が、１ｍＪ／ｍThe absolute value of the difference between the surface free energy of the surface of the coat layer opposite to the base material and the surface free energy of the surface of the first functional layer opposite to the support is 1 mJ / m. ２2 以上、４５ｍＪ／ｍAbove, 45mJ / m ２2 以下であることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム。The film for laminating a transparent conductive film with a protective film according to claim 1, wherein the film is as follows. 前記コート層が、バインダーと、剥離剤と、帯電防止剤とを含有するコート剤から形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム。 The transparent conductive film laminating film with a protective film according to claim 1 or 2 , wherein the coating layer is formed of a coating agent containing a binder, a release agent, and an antistatic agent. 前記第一の機能層が、光学調整層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム。 The film for laminating a transparent conductive film with a protective film according to any one of claims 1 to 3, wherein the first functional layer is an optical adjustment layer. 前記透明導電膜積層用フィルムが、前記支持体における前記第一の機能層とは反対側の面に積層された第二の機能層をさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルム。 Any of claims 1 to 4 , wherein the transparent conductive film laminating film further includes a second functional layer laminated on a surface of the support opposite to the first functional layer. The film for laminating a transparent conductive film with a protective film according to item 1. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムにおける前記保護フィルムとは反対側の面上に、透明導電性材料を含む層を製膜する工程、
前記保護フィルム付き透明導電膜積層用フィルムを、前記製膜された透明導電性材料を含む層とともに、所定の大きさに裁断する工程、
前記製膜された透明導電性材料を含む層を結晶化し、透明導電膜とする工程、および
前記透明導電膜をパターニングする工程
を含むことを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。 A step of forming a layer containing a transparent conductive material on a surface of the transparent conductive film laminating film with a protective film according to any one of claims 1 to 5 on the side opposite to the protective film.
A step of cutting the transparent conductive film for laminating with a protective film into a predetermined size together with a layer containing the formed transparent conductive material.
A method for producing a transparent conductive film, which comprises a step of crystallizing a layer containing the formed transparent conductive material to form a transparent conductive film, and a step of patterning the transparent conductive film.
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