JP6844382B2 - 放熱体、放熱体の製造方法、及び電子装置 - Google Patents
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Description
本実施形態に係る電子装置について、その製造工程を追いながら説明する。
本実施形態では、放熱板35や電子部品37との間に生じる応力を以下のようにして更に緩和する。
第1実施形態や第2実施形態では各接続媒体31、32の材料として樹脂を使用した。本実施形態では、以下のように各接続媒体31、32の材料としてはんだを使用する。
本実施形態では、以下のように金属めっき膜を各接続媒体31、32として利用する。
前記第1の主面に立設された複数の第1のカーボンナノチューブと、
前記第2の主面に立設された複数の第2のカーボンナノチューブと、
を有する放熱体。
可撓性フォイルと、
前記可撓性フォイルの両面に形成された絶縁性の可撓性セラミック膜とを有することを特徴とする付記1に記載の放熱体。
前記第1の主面に相対する前記絶縁基材の第2の主面に複数の第2のカーボンナノチューブを立設する工程と、
を有する放熱体の製造方法。
前記導体パターンの上に触媒金属膜を形成する工程と、
前記電極の上に素子を固着する工程とを更に有し、
前記第1のカーボンナノチューブを立設する工程において、前記触媒金属膜の上に前記第1のカーボンナノチューブを成長させることを特徴とする付記4に記載の放熱体の製造方法。
前記電子部品に固着した放熱体とを備え、
前記放熱体は、
相対する第1の主面と第2の主面とを備えた絶縁基材と、
前記第1の主面に立設され、先端が前記電子部品に接続された複数の第1のカーボンナノチューブと、
前記第2の主面に立設された複数の第2のカーボンナノチューブと、
を有する電子装置。
Claims (9)
- 相対する第1の主面と第2の主面とを備えた絶縁基材と、
前記第1の主面に立設された複数の第1のカーボンナノチューブと、
前記第2の主面に立設された複数の第2のカーボンナノチューブと、
を有し、
前記絶縁基材は、
可撓性フォイルと、
前記可撓性フォイルの両面に形成された絶縁性の可撓性セラミック膜とを有し、
前記可撓性セラミック膜の材料は六方晶ボロンナイトライドである放熱体。 - 前記第1の主面及び前記第2の主面に設けられた触媒金属膜を有し、
前記第1のカーボンナノチューブ及び前記第2のカーボンナノチューブは、前記触媒金属膜から延びる請求項1に記載の放熱体。 - 前記第1のカーボンナノチューブ及び前記第2のカーボンナノチューブの長さは100μm〜1000μmである請求項1又は2に記載の放熱体。
- 絶縁基材の第1の主面の上に複数の第1のカーボンナノチューブを立設する工程と、
前記第1の主面に相対する前記絶縁基材の第2の主面の上に複数の第2のカーボンナノチューブを立設する工程と、
を有し、
前記絶縁基材は、
可撓性フォイルと、
前記可撓性フォイルの両面に形成された絶縁性の可撓性セラミック膜とを有し、
前記可撓性セラミック膜の材料は六方晶ボロンナイトライドである放熱体の製造方法。 - 前記第1のカーボンナノチューブを立設する工程及び前記第2のカーボンナノチューブを立設する工程の前に、前記第1の主面及び前記第2の主面に触媒金属膜を形成する工程を有し、
前記第1のカーボンナノチューブを立設する工程において、前記第1のカーボンナノチューブを前記触媒金属膜から成長させ、
前記第2のカーボンナノチューブを立設する工程において、前記第2のカーボンナノチューブを前記触媒金属膜から成長させる請求項4に記載の放熱体の製造方法。 - 前記第1のカーボンナノチューブ及び前記第2のカーボンナノチューブの長さは100μm〜1000μmである請求項4又は5に記載の放熱体の製造方法。
- 電子部品と、
前記電子部品に固着した放熱体とを備え、
前記放熱体は、
相対する第1の主面と第2の主面とを備えた絶縁基材と、
前記第1の主面に立設され、先端が前記電子部品に接続された複数の第1のカーボンナノチューブと、
前記第2の主面に立設された複数の第2のカーボンナノチューブと、
を有し、
前記絶縁基材は、
可撓性フォイルと、
前記可撓性フォイルの両面に形成された絶縁性の可撓性セラミック膜とを有し、
前記可撓性セラミック膜の材料は六方晶ボロンナイトライドである電子装置。 - 前記第1の主面及び前記第2の主面に設けられた触媒金属膜を有し、
前記第1のカーボンナノチューブ及び前記第2のカーボンナノチューブは、前記触媒金属膜から延びる請求項7に記載の電子装置。 - 前記第1のカーボンナノチューブ及び前記第2のカーボンナノチューブの長さは100μm〜1000μmである請求項7又は8に記載の電子装置。
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