JP6842689B2 - 搬送装置およびスクライブシステム - Google Patents

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Description

本発明は、基板を吸着して搬送するための搬送装置、および当該搬送装置を備えたスクライブシステムに関する。
ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。
スクライブ装置は、たとえば、基板が載置されるテーブルを備え、このテーブルに載置された基板に対して、スクライブヘッドが水平方向および上下方向に移動する。スクライブヘッドの下端には、ホイールホルダが取り付けられており、このホイールホルダにカッターホイールが回転自在に保持される（たとえば、特許文献１）。
特開２００４−２６５３９号公報
スクライブ装置では、スクライブラインを形成する際に、基板から微小なカレット（切り粉）が発生する。このカレットがテーブル上または基板上に付着し、テーブルと基板の間にカレットが挟まれた状態でテーブルが基板の吸着を行うと、基板の表面に傷や局所的な色ムラが生じてしまう。また、テーブル上にカレットが存在した状態で基板がテーブルに載置されると、基板の上面の高さがあらかじめ想定した高さよりも高くなり、基板の分断不良の原因になるという問題もある。
かかる課題に鑑み、本発明は、簡素な構成により円滑にテーブルの上面および基板の下面を清掃することが可能な搬送装置および当該搬送装置を備えたスクライブシステムを提供することを目的とする。
本発明の第１の態様は、基板を保持して第１テーブルから第２テーブルへと搬送する搬送装置であって、前記基板の搬送方向後方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第１テーブルの上面に接触し、前記第１テーブルの上面を清掃する第１清掃ユニットと、前記基板の搬送方向前方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第２テーブルの上面に接触し、前記第２テーブルの上面を清掃する第２清掃ユニットと、前記第１テーブルと前記第２テーブルとの間の搬送経路に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記基板の下面に接触し、前記基板の下面を清掃する第３清掃ユニットとを備え、前記第３清掃ユニットによる前記基板の下面の清掃は、前記第１清掃ユニットによる前記第１テーブルの上面の清掃と、前記第２清掃ユニットによる前記第２テーブルの上面の清掃とのうちの少なくとも１つと同時に行う。
本態様に係る搬送装置によれば、基板を保持して第１テーブルから第２テーブルへと搬送する工程において、第１清掃ユニットが第１テーブルの上面に接触し、第２清掃ユニットが第２テーブルの上面に接触し、第３清掃ユニットが基板の下面に接触する。したがって、第１清掃ユニットは、基板の搬送に伴い、第１テーブルの上面に接触しながら移動し、第１テーブルの上面を清掃し、第２清掃ユニットは、第２テーブルの上面に接触しながら移動し、第２テーブルの上面を清掃し、第３清掃ユニットは、基板の下面に接触しながら相対的に移動し、基板の下面を清掃する。これにより、たとえば、第１テーブルの上面にカレット等が散在していたとしても、第１清掃ユニットによって、第１テーブルからカレット等が除去され、第２テーブルの上面にカレット等が散在していたとしても、第２清掃ユニットによって、第２テーブルからカレット等が除去され、基板の下面にカレット等が付着していたとしても、第３清掃ユニットによって、基板の下面からカレット等が除去される。したがって、簡素な構成により、円滑に、基板の下面を清掃すると同時に第１テーブルの上面又は／及び第２テーブルの上面の清掃をすることができる。
本態様に係る搬送装置において、前記第１清掃ユニットは、第１清掃具と、前記第１清掃具を前記第１テーブルの上面に対して接触および離間させる第１駆動部と、を備える構成とされ得る。こうすると、第１テーブルの上面を清掃する期間以外において、第１清掃具を上方に退避させることができる。よって、第１清掃具が搬送体の搬送に支障となることを抑止できる。
前記第２清掃ユニットは、第２清掃具と、前記第２清掃具を前記第２テーブルの上面に対して接触および離間させる第２駆動部と、を備える構成とされ得る。こうすると、第２テーブルの上面を清掃する期間以外において、第２清掃具を上方に退避させることができる。よって、第２清掃具が搬送体の搬送に支障となることを抑止できる。
前記第３清掃ユニットは、第３清掃具と、前記第３清掃具を前記基板の下面に対して接触および離間させる第３駆動部と、を備える構成とされ得る。こうすると、基板の下面を清掃する期間以外において、第３清掃具を下方に退避させることができる。よって、第３清掃具が搬送体の搬送に支障となることを抑止できる。
本発明の第２の態様は、スクライブシステムに関する。本態様に係るスクライブシステムは、上記第１の態様に係る搬送装置と、前記第１テーブルに載置された前記基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、を備える。
本態様に係る搬送装置によれば、上記第１の態様と同様の効果が奏され得る。
以上のとおり、本発明によれば、簡素な構成により円滑にテーブルの上面および基板の下面を清掃することが可能な搬送装置および当該搬送装置を備えたスクライブシステムを提供できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図１は、実施形態に係るスクライブシステムおよびブレイクシステムの構成を示す斜視図である。 図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送体に設置された清掃ユニットの構成および動作を模式的に示す側面図である。図２（ｅ）、（ｆ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送体とは別に配置された清掃ユニットの構成および動作を模式的に示す側面図である。 図３（ａ）は、実施形態に係る搬送装置の構成を示すブロック図である。図３（ｂ）は、実施形態に係る搬送装置の搬送制御を示すフローチャートである。 図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。 図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。 図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。 図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。 図８（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。 図９（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸正方向は鉛直下方向である。
図１は、スクライブシステム１およびブレイクシステム２の構成を示す斜視図である。
スクライブシステム１は、スクライブ装置１００と、搬送装置２００とを備えている。ブレイクシステム２は、回転装置４００とブレイク装置５００とを備えている。スクライブ装置１００は、基板１０の上面にスクライブラインを形成する。搬送装置２００は、スクライブラインが形成された基板１０を、スクライブ装置１００から回転装置４００へと搬送する。回転装置４００は、搬送された基板１０を上下方向に回転させてブレイク装置５００に受け渡す。ブレイク装置５００は、受け渡された基板１０をスクライブラインに沿って分断する。基板１０は、液晶パネル等の脆弱性基板である。
スクライブ装置１００は、テーブル１１０と、回転機構１２０と、移動機構１３０と、スクライブヘッド１４０とを備えている。
テーブル１１０は、平面視において略正方形の形状を有し、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によってテーブル１１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル１１０に吸着される。テーブル１１０は、基板１０の搬送元である第１テーブルを構成する。
テーブル１１０は、回転機構１２０によってＺ軸に平行な回転軸の周りに回転可能に支持されている。回転機構１２０は、テーブル１１０を回転可能に支持するための支持機構と、テーブル１１０を回転させるためのモータとを備える。回転機構１２０は、支持台１２１に設置され、支持台１２１とともに、移動機構１３０によってＹ軸方向に送られる。
移動機構１３０は、支持台１２１をＹ軸方向に平行に案内するための一対のガイド１３１と、支持台１２１をＹ軸方向に平行に駆動するためのボールネジ１３２と、ボールネジ１３２を駆動するモータ（図示せず）とを備えている。
スクライブヘッド１４０は、アーチ状の支持機構１４１によって、Ｘ軸方向に平行に移動可能に支持されている。スクライブヘッド１４０は、モータによってＸ軸方向に移送される。スクライブヘッド１４０の下端には、ホイールホルダが取り付けられており、このホイールホルダにカッターホイールが回転自在に保持されている。スクライブヘッド１４０は、内部に、ホイールホルダを上下方向に昇降させる昇降機構を備えている。
スクライブ動作時には、テーブル１１０に吸着された基板１０が、移動機構１３０によって、スクライブヘッド１４０の下方に位置づけられる。次に、スクライブヘッド１４０が、ホイールホルダを下降させ、カッターホイールを一定荷重で基板１０の上面を押し付ける。この状態で、スクライブヘッド１４０がＸ軸方向に移送される。これにより、基板１０の上面に、Ｘ軸に平行なスクライブラインが形成される。基板１０の上面には、Ｘ軸に平行な複数のスクライブラインが、Ｙ軸方向に所定の間隔で形成される。これらのスクライブラインに垂直なスクライブラインをさらに形成する場合、回転機構１２０によって、テーブル１１０が９０°回転される。そして、同様の工程により、基板１０の上面にスクライブラインが形成される。
搬送装置２００は、搬送レール２１０と、昇降機構２２０と、吸着ユニット２３０と、２つの清掃ユニット２４０と、清掃ユニット２５０とを備えている。
搬送レール２１０は、Ｘ軸方向に延びる板状の部材からなっており、昇降機構２２０をＸ軸に平行な方向に案内する。昇降機構２２０は、支持台２２１と、支柱２２２と、移動体２２３とを備えている。支持台２２１は、搬送レール２１０のＹ軸方向の両端に係合する一対の溝２２１ａを備えている。一対の溝２２１ａが搬送レール２１０に係合することにより、支持台２２１がＸ軸方向に案内される。支持台２２１は、ベルトコンベア２１１によってＸ軸方向に駆動される。
支柱２２２は、支持台２２１に設置されている。移動体２２３は、上下方向に移動可能に支柱２２２に支持されている。移動体２２３の内部に、移動体２２３を支柱２２２に沿って移動させるための駆動部（図示せず）が設けられている。駆動部は、たとえば、移動体２２３を上下に案内するスライダと、移動体２２３を上下に駆動するためのリニアモータとを備える。移動体２２３のＹ軸正側の端部に、吸着ユニット２３０が設置されている。
吸着ユニット２３０は、平面視において長方形の板状の形状を有する。吸着ユニット２３０は、下面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によって吸着ユニット２３０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０が吸着ユニット２３０に吸着される。
吸着ユニット２３０のＸ軸正側の端部およびＸ軸負側の端部に、それぞれ、清掃ユニット２４０が設置されている。Ｘ軸正側の清掃ユニット２４０は、スクライブ装置１００のテーブル１１０の上面を清掃するための第１清掃ユニットを構成する。また、Ｘ軸負側の清掃ユニット２４０は、回転装置４００のテーブル４１０の上面を清掃するための第２清掃ユニットを構成する。これら２つの清掃ユニット２４０は、それぞれ、ブラシ２４１によって、テーブル１１０、４１０の上面を清掃する。２つの清掃ユニット２４０は、互いに同様の構成を有する。清掃ユニット２４０の構成は、追って、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。
なお、吸着ユニット２３０と２つの清掃ユニット２４０とによって、搬送体３００が構成される。
清掃ユニット２５０は、スクライブ装置１００のテーブル１１０と回転装置４００のテーブル４１０との間の、基板１０の搬送経路に配置されている。清掃ユニット２５０は、基板１０の下面を清掃するための第３清掃ユニットを構成する。清掃ユニット２５０は、ブラシ２５１によって、基板１０の下面を清掃する。清掃ユニット２５０の構成は、追って、図２（ｅ）、（ｆ）を参照して説明する。
回転装置４００は、テーブル４１０と、支軸４２０と、モータ４３０と、を備える。
テーブル４１０は、平面視において長方形の板状の形状を有する。テーブル４１０は、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によってテーブル４１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル４１０に吸着される。テーブル４１０は、基板１０の搬送先である第２テーブルを構成する。
テーブル４１０の下面は、受け台４１１に載置されている。また、テーブル４１０は、Ｘ軸正側の端部において、モータ４３０の回転軸に連結された支軸４２０に支持されている。モータ４３０によって支軸４２０が回転されることにより、テーブル４１０が支軸４２０を軸として旋回する。基板１０を吸着した状態で支軸４２０が回転されることにより、基板１０が、上下に反転された状態で、ブレイク装置５００のテーブル５１０に載置される。この状態で、テーブル４１０は、基板１０の吸着を解除し、ブレイク装置５００側のテーブル５１０が、基板１０の吸着を開始する。こうして、基板１０が、ブレイク装置５００のテーブル５１０に受け渡される。
ブレイク装置５００は、テーブル５１０と、回転機構５２０と、移動機構５３０と、ブレイクバー５４０とを備えている。
テーブル５１０は、平面視において略正方形の形状を有し、上面に、基板１０を吸着するための多数の孔を備えている。図示しない空圧源によってテーブル５１０の孔に圧力が付与される。孔に負圧が付与されることにより、基板１０がテーブル５１０に吸着される。
テーブル５１０は、回転機構５２０によってＺ軸に平行な回転軸の周りに回転可能に支持されている。回転機構５２０は、テーブル５１０を回転可能に支持するための支持機構と、テーブル５１０を回転させるためのモータとを備える。回転機構５２０は、支持台５２１に設置され、支持台５２１とともに、移動機構５３０によってＹ軸方向に送られる。
移動機構５３０は、支持台５２１をＹ軸方向に平行に案内するための一対のガイド５３１と、支持台５２１をＹ軸方向に平行に駆動するためのボールネジ５３２と、ボールネジ５３２を駆動するモータ（図示せず）を備えている。
ブレイクバー５４０は、アーチ状の支持機構５４１によって、上下に移動可能に支持されている。ブレイクバー５４０は、モータ５４２によってＺ軸方向に移送される。ブレイクバー５４０は、一対の軸５４３によってＺ軸方向に案内される。
なお、テーブル１１０、４１０、５１０は、Ｘ軸方向に直線状に並ぶよう配置されている。
ブレイク動作時には、テーブル５１０に吸着された基板１０が、移動機構５３０によって、ブレイクバー５４０の下方に位置づけられる。次に、ブレイクバー５４０が降下し、ブレイクバー５４０がスクライブラインの位置に押しつけられる。これにより、基板１０は、スクライブラインに沿って分断される。こうして、各スクライブラインに沿って基板１０が分断される。Ｙ軸方向に平行なスクライブラインが基板１０に形成されている場合、テーブル５１０が９０°回転された後、同様の動作によって各スクライブラインに沿って基板１０が分断される。
図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、搬送体３００に設置された清掃ユニット２４０の構成および動作を模式的に示す側面図である。図２（ａ）〜（ｄ）には、Ｘ軸負側の清掃ユニット２４０が図示されているが、Ｘ軸正側の清掃ユニット２４０も同様の構成となっている。
清掃ユニット２４０は、ブラシ２４１と、支持部材２４２と、シリンダ２４３と、一対の軸２４４と、支持部材２４５とを備えている。
ブラシ２４１は、毛が密集した構成となっており、カレット等の塵埃を除去可能に構成されている。ブラシ２４１のＹ軸方向の幅は、吸着ユニット２３０のＹ軸方向の幅と略同じである。ブラシ２４１のＹ軸方向の幅は、スクライブ装置１００のテーブル１１０に載置され得る基板１０のＹ軸方向の幅よりも大きく設定される。
支持部材２４２は、吸着ユニット２３０の端部に設置されている。支持部材２４２は、シリンダ２４３を支持する。シリンダ２４３は、エアシリンダであり、空圧源からの圧力によって、駆動軸２４３ａをＺ軸正方向に突出させる。駆動軸２４３ａに支持部材２４５が設置されている。また、支持部材２４５は、一対の軸２４４によって、Ｚ軸方向に案内される。一対の軸２４４は、支持部材２４５の上面に設置され、支持部材２４２に形成された孔に挿入されている。支持部材２４５の下面にブラシ２４１が設置されている。
図２（ａ）、（ｂ）の状態からシリンダ２４３に正圧が付与されると、駆動軸２４３ａが下方に突出する。これにより、図２（ｃ）、（ｄ）に示すように、支持部材２４５とともにブラシ２４１が降下する。また、図２（ｃ）、（ｄ）の状態からシリンダ２４３に負圧が付与されると、駆動軸２４３ａが上方に引っ込む。これにより、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、支持部材２４５とともにブラシ２４１が上昇する。
図２（ｅ）、（ｆ）は、それぞれ、清掃ユニット２５０の構成および動作を模式的に示す側面図である。
清掃ユニット２５０は、ブラシ２５１と、支持部材２５２と、シリンダ２５３と、一対の軸２５４と、支持部材２５５とを備えている。
ブラシ２５１は、毛が密集した構成となっており、カレット等の塵埃を除去可能に構成されている。ブラシ２５１のＹ軸方向の幅は、吸着ユニット２３０のＹ軸方向の幅と略同じである。ブラシ２５１のＹ軸方向の幅は、スクライブ装置１００のテーブル１１０に載置され得る基板１０のＹ軸方向の幅よりも大きく設定される。
支持部材２５２は、地面に設置された支持台（図示せず）に設置されている。支持部材２５２は、シリンダ２５３を支持する。シリンダ２５３は、エアシリンダであり、空圧源からの圧力によって、駆動軸２５３ａをＺ軸正方向に突出させる。駆動軸２５３ａに支持部材２５５が設置されている。また、支持部材２５５は、一対の軸２５４によって、Ｚ軸方向に案内される。一対の軸２５４は、支持部材２５５の下面に設置され、支持部材２５２に形成された孔に挿入されている。支持部材２５５の上面にブラシ２５１が設置されている。
図２（ｅ）の状態からシリンダ２５３に正圧が付与されると、駆動軸２５３ａが上方に突出する。これにより、図２（ｆ）に示すように、支持部材２５５とともにブラシ２５１が上昇する。また、図２（ｆ）の状態からシリンダ２５３に負圧が付与されると、駆動軸２５３ａが下方に引っ込む。これにより、図２（ｅ）に示すように、支持部材２５５とともにブラシ２５１が降下する。
図３（ａ）は、搬送装置２００の構成を示すブロック図である。
搬送装置２００は、搬送部２０１と、図１に示した搬送体３００と、圧力付与部２０２と、基板清掃部２０３と、検出部２０４と、制御部２０５とを備える。
搬送部２０１は、基板１０を、スクライブ装置１００のテーブル１１０から回転装置４００のテーブル４１０へと搬送する。搬送部２０１は、図１に示した搬送レール２１０、ベルトコンベア２１１および昇降機構２２０を含んでいる。
搬送体３００は、テーブル清掃部３０１と吸着部３０２とを備える。テーブル清掃部３０１は、図１のテーブル１１０、４１０を清掃する。テーブル清掃部３０１は、図１に示した２つの清掃ユニット２４０を含んでいる。吸着部３０２は、図１に示した吸着ユニット２３０を含んでいる。
圧力付与部２０２は、空圧源を含み、搬送体３００および基板清掃部２０３に圧力を付与する。基板清掃部２０３は、基板１０の下面を清掃する。基板清掃部２０３は、図１に示した清掃ユニット２５０を含んでいる。検出部２０４は、搬送体３００の位置を検出するためのセンサ等の各種センサを含んでいる。制御部２０５は、ＣＰＵ等の演算処理回路や、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等のメモリを含んでいる。制御部２０５は、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。
図３（ｂ）は、搬送装置２００の搬送制御を示すフローチャートである。この制御は、図３（ａ）に示した制御部２０５が実行する。以下、制御部２０５による搬送制御を、適宜、図４（ａ）〜図９（ｂ）を参照して説明する。図４（ａ）〜図９（ｂ）は、それぞれ、搬送装置２００の動作を模式的に示す側面図である。
なお、以下では、スクライブ装置１００のテーブル１１０のことを、特に、第１テーブル１１０と称し、回転装置４００のテーブル４１０のことを、特に、第２テーブル４１０と称する。また、搬送体３００に配置された２つの清掃ユニット２４０のうち、基板１０の搬送方向後ろ側（Ｘ軸負側）の清掃ユニット２４０のことを、特に、第１清掃ユニット２４０と称し、基板１０の搬送方向前側（Ｘ軸正側）の清掃ユニット２４０のことを、特に、第２清掃ユニット２４０と称する。さらに、清掃ユニット２５０のことを、特に、第３清掃ユニット２５０と称する。
基板１０の搬送動作開始される直前において、搬送体３００は、第１テーブル１１０と第２テーブル４１０との間の中間位置（初期位置）に位置付けられている。この状態において、搬送体３００は、昇降機構２２０によって上昇位置に位置付けられ、第１清掃ユニット２４０および第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１は、それぞれ、上昇位置に位置付けられている。また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１は、降下位置に位置付けられている。
搬送動作が開始すると、制御部２０５は、図４（ａ）に示すように、搬送体３００を、第１テーブル１１０の上方に移送する（Ｓ１０１）。次に、制御部２０５は、搬送体３００を降下させて吸着ユニット２３０の下面を基板１０の上面に重ね、さらに、吸着ユニット２３０に基板１０の上面を吸着させる（Ｓ１０２）。その後、制御部２０５は、図４（ｂ）に示すように、搬送体３００を上昇させる（Ｓ１０３）。これにより、基板１０が、第１テーブル１１０から持ち上げられる。
次に、制御部２０５は、図５（ａ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させ、また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１を上昇させる（Ｓ１０４）。これにより、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第１テーブル１１０の上面よりもやや下方に位置付けられ、また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１の上端が、吸着ユニット２３０に吸着された基板１０の下面よりやや上方に位置付けられる。
その後、制御部２０５は、搬送体３００を第２テーブル４１０に向かう方向（Ｘ軸正方向）に移送させる（Ｓ１０５）。これにより、図５（ｂ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１が、第１テーブル１１０の上面に当接しながら移動する。こうして、第１テーブル１１０の上面が清掃される。また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１が、基板１０の下面に当接しながら基板１０に対して相対的に移動する。こうして、基板１０の下面が清掃される。
その後、制御部２０５は、搬送体３００の移送を進めながら、図６（ａ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させる（Ｓ１０６）。これにより、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第２テーブル４１０の上面よりもやや下方に位置付けられる。さらに、搬送体３００の移送が進むと、図６（ｂ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１が、第２テーブル４１０の上面に当接しながら移動する。こうして、第２テーブル４１０の上面が清掃される。
次に、制御部２０５は、図７（ａ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させ、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１を降下させる（Ｓ１０７）。これにより、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第１テーブル１１０の上面よりもやや上方に位置付けられ、また、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１の上端が、吸着ユニット２３０に吸着された基板１０の下面よりやや下方に位置付けられる。
図７（ｂ）に示すように、搬送体３００を第２テーブル４１０の上方まで移送すると、制御部２０５は、図８（ａ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させる（Ｓ１０８）。これにより、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１の下端が第２テーブル４１０の上面よりもやや上方に位置付けられる。
次に、制御部２０５は、搬送体３００を降下させて基板１０の下面を第２テーブル４１０の上面に重ね、さらに、吸着ユニット２３０に基板１０の吸着を解除させる（Ｓ１０９）。その後、制御部２０５は、図８（ｂ）に示すように、搬送体３００を上昇させる（Ｓ１１０）。これにより、基板１０が、第２テーブル４１０の上面に載置される。こうして、１つの基板１０に対する搬送動作が終了する。
図８（ｂ）に示すように、次の基板１０が第１テーブル１１０に載置されている場合、制御部２０５は、図３（ｂ）のステップＳ１０１に戻って、次の基板１０に対する搬送制御を実行する。これにより、図９（ａ）に示すように、搬送体３００が、第１テーブル１１０の上方に移送される。図８（ｂ）の状態において、次の基板１０が第１テーブル１１０に載置されていない場合、制御部２０５は、搬送体３００を、第１テーブル１１０と第２テーブル４１０との間の初期位置に移送する。
その後、回転装置４００のテーブル４１０が、基板１０を吸着した状態で、図９（ｂ）に示すように、支軸４２０を中心に時計方向に回転する。これにより、基板１０が、上下に反転した状態で、ブレイク装置５００のテーブル５１０に受け渡される。その後、基板１０に対するブレイク動作が実行される。
＜実施形態の効果＞
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
搬送体３００が、基板１０を保持して第１テーブル１１０から第２テーブル４１０へと搬送する工程において、図５（ｂ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１が第１テーブル１１０の上面に接触する。したがって、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１は、基板１０の搬送に伴い、第１テーブル１１０の上面に接触しながら移動し、第１テーブル１１０の上面を清掃する。これにより、たとえば、第１テーブル１１０の上面にスクライブ動作によるカレット等が散在していたとしても、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１によって、第１テーブル１１０からカレット等が除去される。したがって、本実施形態に係る搬送体３００によれば、搬送体３００に第１清掃ユニット２４０を配置するといった簡素な構成により、円滑に、第１テーブル１１０の上面を清掃できる。
第１清掃ユニット２４０は、ブラシ２４１（第１清掃具）と、ブラシ２４１を第１テーブル１１０の上面に対して接触および離間させるシリンダ２４３（第１駆動部）と、を備えている。これにより、第１テーブル１１０の上面を清掃する期間以外において、図７（ａ）に示すように、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上方に退避させることができる。よって、ブラシ２４１が搬送体３００の搬送に支障となることを抑止できる。
搬送体３００は、基板１０の搬送方向（Ｘ軸正方向）の前側に、第２清掃ユニット２４０を備えている。これにより、基板１０を保持して第１テーブル１１０から第２テーブル４１０へと搬送する工程において、図６（ｂ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１が第２テーブル４１０の上面に接触する。したがって、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１は、基板１０の搬送に伴い、第２テーブル４１０の上面に接触しながら移動し、第２テーブル４１０の上面を清掃する。これにより、たとえば、第２テーブル４１０の上面にカレット等が散在していたとしても、第２清掃ユニット２４０によって、第２テーブル４１０からカレット等が除去される。したがって、簡素な構成により、円滑に、第２テーブル４１０の上面を清掃できる。
第２清掃ユニット２４０は、ブラシ２４１（第２清掃具）と、ブラシ２４１を第２テーブル４１０の上面に対して接触および離間させるシリンダ２４３（第２駆動部）と、を備えている。これにより、第２テーブル４１０の上面を清掃する期間以外において、図８（ａ）に示すように、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上方に退避させることができる。よって、ブラシ２４１が搬送体３００の搬送に支障となることを抑止できる。
搬送装置２００は、第１テーブル１１０と第２テーブル４１０との間の搬送経路に配置された第３清掃ユニット２５０を備えている。これにより、基板１０を第１テーブル１１０から第２テーブル４１０へと搬送する工程において、図５（ｂ）に示すように、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１が基板１０の下面に接触する。したがって、第３清掃ユニット２５０のブラシ２５１は、基板１０の搬送に伴い、基板１０の下面に接触しながら基板１０に対して相対的に移動し、基板１０の下面を清掃する。これにより、たとえば、基板１０の下面にカレット等が付着していたとしても、第３清掃ユニット２５０によって、基板１０の下面からカレット等が除去される。したがって、簡素な構成により、円滑に、基板１０の下面を清掃できる。
第３清掃ユニット２５０は、ブラシ２５１（第３清掃具）と、ブラシ２５１を基板１０の下面に対して接触および離間させるシリンダ２５３（第３駆動部）と、を備えている。これにより、基板１０の下面を清掃する期間以外において、図７（ａ）に示すように、ブラシ２５１を下方に退避させることができる。よって、ブラシ２５１が搬送体３００の搬送に支障となることを抑止できる。
＜変更例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施形態では、ブラシ２４１およびブラシ２５１が、それぞれ、シリンダ２４３およびシリンダ２５３によって昇降可能であったが、ブラシ２４１が上記実施形態の降下位置に固定され、また、ブラシ２５１が上記実施形態の上昇位置に固定されていてもよい。この構成によっても、搬送体３００の移送に伴い、第１テーブル１１０および第２テーブル４１０の上面と、基板１０の下面を、それぞれ、ブラシ２４１とブラシ２５１によって清掃できる。
また、上記実施形態では、スクライブ装置１００のテーブル１１０から回転装置４００のテーブル４１０に基板１０が搬送されたが、搬送元のテーブルと搬送先のテーブルは、必ずしも、これに限られるものではない。たとえば、搬送先のテーブルが、ブレイク装置５００のテーブル５１０であってもよい。
また、上記実施形態では、第１清掃ユニット２４０および第２清掃ユニット２４０と、第３清掃ユニット２５０の３つの清掃ユニットが配置されたが、必ずしも、これら３つの清掃ユニットの全てが必須でなくてもよい。たとえば、第２テーブル４１０の上面を清掃せず、あるいは、第２テーブル４１０の上面を他の清掃手段によって清掃する場合は、搬送体３００から第２清掃ユニット２４０を省略してもよい。あるいは、基板１０の下面を清掃せず、あるいは、基板１０の下面を他の清掃手段によって清掃する場合は、第３清掃ユニット２５０を省略してもよい。
また、上記実施形態では、図８（ａ）〜図９（ａ）に示すように、搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に戻す場合に、Ｘ軸正側の第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させたが、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させたまま搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に移送して、第２テーブル４１０に載置された基板１０の上面を、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１で清掃するようにしてもよい。この場合、第２清掃ユニット２４０のブラシ２４１で基板１０の上面を清掃する工程において、基板１０は、ブラシ２４１の接触によって位置ずれしないように、第２テーブル４１０によって吸着されていることが好ましい。
また、上記実施形態では、図８（ｂ）〜図９（ａ）に示すように、搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に戻す場合に、Ｘ軸負側の第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を上昇させた状態に維持したが、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１を降下させた状態で、搬送体３００を第１テーブル１１０の方向に移送して、第１テーブル１１０の上面を、再度、第１清掃ユニット２４０のブラシ２４１で清掃するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、ブラシ２４１およびブラシ２５１の昇降をシリンダ２４３およびシリンダ２５３を用いて行ったが、たとえば、モータやプランジャ等の他の駆動源を用いて、ブラシ２４１およびブラシ２５１を昇降させてもよい。また、テーブル１１０、４１０および基板１０を清掃するための清掃具は、ブラシ２４１、２５１に限らず、スポンジ等の他の清掃具であってもよい。
この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
１ スクライブシステム
１０ 基板
１００ スクライブ装置
１１０ テーブル（第１テーブル）
１４０ スクライブヘッド
２００ 搬送装置
２０１ 搬送部
２４０ 清掃ユニット（第１清掃ユニット、第２清掃ユニット）
２５０ 清掃ユニット（第３清掃ユニット）
３００ 搬送体
４１０ テーブル（第２テーブル）

Claims (5)

  1. 基板を保持して第１テーブルから第２テーブルへと搬送する搬送装置であって、
    前記基板の搬送方向後方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第１テーブルの上面に接触し、前記第１テーブルの上面を清掃する第１清掃ユニットと、
    前記基板の搬送方向前方に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記第２テーブルの上面に接触し、前記第２テーブルの上面を清掃する第２清掃ユニットと、
    前記第１テーブルと前記第２テーブルとの間の搬送経路に配置され、前記基板を前記第１テーブルから前記第２テーブルへと搬送する工程において前記基板の下面に接触し、前記基板の下面を清掃する第３清掃ユニットと、
    を備え、
    前記第３清掃ユニットによる前記基板の下面の清掃は、前記第１清掃ユニットによる前記第１テーブルの上面の清掃と、前記第２清掃ユニットによる前記第２テーブルの上面の清掃とのうちの少なくとも１つと同時に行う、
    ことを特徴とする搬送装置。
  2. 前記第１清掃ユニットは、第１清掃具と、前記第１清掃具を前記第１テーブルの上面に対して接触および離間させる第１駆動部と、を備える、請求項１に記載の搬送装置。
  3. 前記第２清掃ユニットは、第２清掃具と、前記第２清掃具を前記第２テーブルの上面に対して接触および離間させる第２駆動部と、を備える、請求項１に記載の搬送装置。
  4. 前記第３清掃ユニットは、第３清掃具と、前記第３清掃具を前記基板の下面に対して接触および離間させる第３駆動部と、を備える、請求項１に記載の搬送装置。
  5. 請求項１ないし４の何れか一項に記載の搬送装置と、
    前記第１テーブルに載置された前記基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、を備えるスクライブシステム。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109129386A (zh) * 2018-07-10 2019-01-04 伯恩光学(惠州)有限公司 划线机
TWI758826B (zh) * 2020-08-19 2022-03-21 萬潤科技股份有限公司 裁切方法、裁切設備及使用於該裁切方法之輔助元件
CN113333416B (zh) * 2021-06-16 2023-04-18 昆明欧迈科技有限公司 一种烟丝箱清扫装置
CN113695308B (zh) * 2021-07-20 2023-01-13 山东力冠微电子装备有限公司 一种半导体晶圆前处理***
CN114472266B (zh) * 2022-01-14 2023-07-28 南京尚科得科技发展有限公司 一种医用隔离箱亚克力板处理设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2539911Y2 (ja) * 1992-01-13 1997-07-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 自動基板裁断装置における清掃兼用搬送機
JP2578845Y2 (ja) * 1992-07-29 1998-08-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 自動基板裁断装置における位置決め機能を有する搬送機
JP2004026539A (ja) 2002-06-24 2004-01-29 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd ガラス基板の割断加工方法及びその装置
JP4243990B2 (ja) * 2003-07-11 2009-03-25 日東電工株式会社 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置
JP2009157247A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Orc Mfg Co Ltd 露光装置
TWI406326B (zh) * 2008-10-24 2013-08-21 Macronix Int Co Ltd 集塵裝置、自動清潔裝置及自動清潔方法
CN201357414Y (zh) * 2009-02-19 2009-12-09 北京京东方光电科技有限公司 机械手臂
JP2011041444A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Yokogawa Electric Corp 平面モータ
JP5983412B2 (ja) * 2011-11-16 2016-08-31 日本電気硝子株式会社 板ガラス割断装置、板ガラス割断方法、板ガラス作製方法、および、板ガラス割断システム
JP2014091652A (ja) * 2012-11-05 2014-05-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板分断装置
CN203700180U (zh) * 2014-01-17 2014-07-09 宫庆长 一种玻璃屑清扫装置
CN204325131U (zh) * 2014-12-26 2015-05-13 芜湖东旭光电装备技术有限公司 玻璃碎屑清除装置
KR102569618B1 (ko) * 2015-03-30 2023-08-22 가부시키가이샤 니콘 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법
CN104889979B (zh) * 2015-05-20 2016-08-24 洛阳中冶重工机械有限公司 一种真空吸盘式码垛机械手
CN204779332U (zh) * 2015-06-10 2015-11-18 江西赣悦光伏玻璃有限公司 一种光伏玻璃智能化切割设备
CN205011631U (zh) * 2015-09-25 2016-02-03 嵊州市寰鼎玻璃科技有限公司 一种用于玻璃制造的自动裁片机
CN205387544U (zh) * 2016-03-17 2016-07-20 日本电气硝子株式会社 板玻璃割断装置
CN105922113B (zh) 2016-06-20 2019-02-22 广东华技达精密机械有限公司 主板清洗机和主板清洗方法

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