JP6838035B2 - Antimicrobial composition and antimicrobial components - Google Patents
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Description
本発明は、抗微生物組成物及び抗微生物部材に関する。 The present invention relates to antimicrobial compositions and antimicrobial components.
近年、病原体である種々の微生物を媒介とした感染症が短時間で急激に広がる、いわゆる「パンデミック」が問題になっており、ＳＡＲＳ（重症急性呼吸器症候群）や、ノロウィルス、鳥インフルエンザ等のウィルス感染による死者も報告されている。 In recent years, so-called "pandemics", in which infectious diseases mediated by various microorganisms that are pathogens spread rapidly in a short time, have become a problem, such as SARS (Severe Acute Respiratory Syndrome), norovirus, and bird flu. Deaths from viral infections have also been reported.
そこで、様々の細菌、ウィルスに対して抗菌・抗ウィルス活性を発揮する抗菌・抗ウィルス剤の開発が活発に行われており、実際に様々な部材に抗菌・抗ウィルス活性を有するＰｄ等の金属や有機化合物からなる抗菌・抗ウィルス剤を含む樹脂等を塗布したり、抗菌・抗ウィルス剤が担持された材料を含む部材を製造することが行われている。 Therefore, antibacterial and antiviral agents that exert antibacterial and antiviral activities against various bacteria and viruses are being actively developed, and metals such as Pd that actually have antibacterial and antiviral activities on various members are being developed. A resin or the like containing an antibacterial / antiviral agent composed of an organic compound or an organic compound is applied, or a member containing a material carrying an antibacterial / antiviral agent is manufactured.
特に、抗菌・抗ウィルス活性を有する部材が食品工場や給食施設等の食品関連施設で強く望まれており、例えば、特許文献１には、一般式ＡＯｘ−（Ｌ−Ｍｅｎ＋）ｉを有する組成物からなる抗ウィルス剤を食品工場の抗菌・抗ウィルス処理に使用することが開示されている。
上記した一般式ＡＯｘ−（Ｌ−Ｍｅｎ＋）ｉを有する組成物において、ＡＯｘとして、コロイド状シリカ、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、二酸化スズ、酸 化亜鉛等が挙げられており、Ｌとして、ピリジン、メルカプト酪酸、４−メルカプトフェニルボロン酸等が挙げられており、Ｍｅｎ＋として、Ａｇ＋やＣｕ＋＋等が挙げられている。
In particular, members having antibacterial and antiviral activities are strongly desired in food-related facilities such as food factories and feeding facilities. For example, Patent Document 1 has the general formula AO x − (L−Men + ) i . It is disclosed that an antiviral agent consisting of a composition is used for antibacterial and antiviral treatment in a food factory.
In the composition having the general formula AOx- (L-Me n +) i described above, as the AO x, colloidal silica, titanium dioxide, zirconium dioxide, and tin dioxide, acid zinc, and the like, as L, pyridine , mercapto butyric acid, are mentioned, such as 4-mercapto-phenyl boronic acid, as Me n +, Ag + and Cu ++, etc. are mentioned.
しかしながら、特許文献１に係る抗菌・抗ウィルス組成物に含まれる、４−メルカプトフェニルボロン酸、ピリジン、メルカプト酪酸等は毒性があり、食品工場の壁面などの抗菌・抗ウィルス処理に使用した場合、壁面から当該物質が脱落しないような処理や上記物質と人体が接触しないような処理が必要となるという問題があった。 However, 4-mercaptophenylboronic acid, pyridine, mercaptobutyric acid and the like contained in the antibacterial / antiviral composition according to Patent Document 1 are toxic, and when used for antibacterial / antiviral treatment of the wall surface of a food factory or the like, There has been a problem that a treatment for preventing the substance from falling off from the wall surface and a treatment for preventing the substance from coming into contact with the human body are required.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、食品工場や給食施設等の食品関連施設において、露出した壁面、天井、床材、食品棚、テーブル、台所、調理台、換気扇等に抗微生物処理を施す場合であっても、脱落防止等の処理が不要な抗微生物組成物及び該抗微生物組成物が用いられた抗微生物部材を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and in food-related facilities such as food factories and feeding facilities, exposed walls, ceilings, flooring materials, food shelves, tables, kitchens, countertops, ventilation fans, etc. It is an object of the present invention to provide an antimicrobial composition that does not require treatment such as prevention of shedding and an antimicrobial member using the antimicrobial composition even when the antimicrobial treatment is applied to the kitchen.
本発明の抗微生物組成物は、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなる抗微生物成分と未硬化のバインダ成分とからなり、食品関連施設の抗微生物処理に用いられることを特徴とする。 The antimicrobial composition of the present invention comprises an antimicrobial component consisting of at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin, and an uncured binder component, and is a food-related facility. It is characterized by being used for antimicrobial treatment of.
本発明の抗微生物部材における、抗微生物とは、抗ウィルス、抗菌、抗カビ、防カビを含む概念である。従って、抗微生物成分とは、抗ウィルス成分、抗菌成分、抗カビ成分、防カビ成分を含む概念であり、抗微生物剤とは、抗ウィルス剤、抗菌剤、抗カビ剤、防カビ剤を含む概念であり、抗微生物組成物とは、抗ウィルス性組成物、抗菌組成物、抗カビ組成物、防カビ組成物を含む概念である。 The antimicrobial component in the antimicrobial member of the present invention is a concept including antiviral, antibacterial, antifungal, and antifungal. Therefore, the antimicrobial component is a concept including an antiviral component, an antibacterial component, an antifungal component, and an antifungal component, and the antimicrobial agent includes an antiviral agent, an antibacterial agent, an antifungal agent, and an antifungal agent. It is a concept, and the antimicrobial composition is a concept including an antiviral composition, an antibacterial composition, an antifungal composition, and an antifungal composition.
本明細書において、上記抗微生物部材は、抗ウィルス、抗菌、抗カビ及び防カビのうちいずれか１種の活性を示す部材であってもよく、抗ウィルス、抗菌、抗カビ及び防カビのうち、いずれか２種類の活性を示す部材であってもよく、いずれか３種類の活性を示す部材であってもよく、４種類全ての活性を示す部材であってもよい。
本発明の抗微生物部材における抗微生物特性の中で、特に抗菌、抗ウィルスに有効である。
In the present specification, the antimicrobial member may be a member exhibiting any one of antiviral, antibacterial, antifungal and antifungal activity, and among antiviral, antibacterial, antifungal and antifungal members. , A member exhibiting any two types of activity, a member exhibiting any three types of activity, or a member exhibiting all four types of activity.
Among the antimicrobial properties of the antimicrobial member of the present invention, it is particularly effective for antibacterial and antiviral.
本明細書において、抗菌・抗ウィルス性部材は、抗菌活性部材、抗ウィルス活性部材、又は、抗菌活性及び抗ウィルス活性の両方の活性を示す部材を意味するものとする。
本明細書において、抗菌・抗ウィルス性組成物は、抗菌活性組成物、抗ウィルス活性組成物、又は、抗菌活性及び抗ウィルス活性の両方の活性を示す組成物をいうものとする。
In the present specification, the antibacterial / antiviral member means an antibacterial active member, an antiviral active member, or a member exhibiting both antibacterial activity and antiviral activity.
In the present specification, the antibacterial / antiviral composition refers to an antibacterial active composition, an antiviral active composition, or a composition exhibiting both antibacterial activity and antiviral activity.
本明細書において、抗菌・抗ウィルス処理を行うとは、抗菌処理を行うか、抗ウィルス処理を行うか、又は、抗菌処理及び抗ウィルス処理の両方を行うことを意味するものとする。
本明細書において、抗菌・抗ウィルス活性が高いとは、抗菌活性が高いか、抗ウィルス活性が高いか、又は、抗菌活性及び抗ウィルス活性の両方の活性が高いことを意味するものとする。
本明細書において、抗菌・抗ウィルス活性を有するとは、抗菌活性を有するか、抗ウィルス活性を有するか、又は、抗菌活性及び抗ウィルス活性の両方の活性を有することを意味するものとする。
本明細書において、抗菌・抗ウィルス成分は、抗菌活性成分か、抗ウィルス活性成分か、又は、抗菌活性及び抗ウィルス活性の両方の活性を示す成分を意味するものとする。
In the present specification, performing antibacterial / antiviral treatment means performing antibacterial treatment, antiviral treatment, or both antibacterial treatment and antiviral treatment.
In the present specification, high antibacterial / antiviral activity means that the antibacterial activity is high, the antiviral activity is high, or the activity of both antibacterial activity and antiviral activity is high.
In the present specification, having antibacterial / antiviral activity means having antibacterial activity, having antiviral activity, or having both antibacterial activity and antiviral activity.
In the present specification, the antibacterial / antiviral component means an antibacterial active component, an antiviral active component, or a component exhibiting both antibacterial activity and antiviral activity.
本発明の抗微生物組成物は、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなる抗微生物成分と未硬化のバインダ成分とからなり、上記抗微生物組成物は、抗微生物活性を有する銅イオンを有するので、抗微生物活性が高い組成物となる。 The antimicrobial composition of the present invention comprises an antimicrobial component consisting of at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin, and an uncured binder component. Since the composition has copper ions having antimicrobial activity, the composition has high antimicrobial activity.
また、硫酸銅やグルコン酸銅は、食品添加物として知られており、その他の銅クロロフィル、銅クロロフィリンナトリウムも、食品添加物であるので、食品工場や給食施設等の食品関連施設の抗微生物処理に本発明の抗微生物組成物を用いることができ、脱落防止等の処理が不要となる。 Further, copper sulfate and copper gluconate are known as food additives, and other copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin are also food additives, so that they are treated with antimicrobial agents in food-related facilities such as food factories and feeding facilities. The anti-microbial composition of the present invention can be used in the above, and treatment such as prevention of dropping is not required.
本発明の抗微生物部材は、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなる抗微生物成分とバインダ成分とからなるバインダ硬化物が基材表面に固定されてなり、食品関連施設に用いられることを特徴とする。 In the antimicrobial member of the present invention, a binder cured product consisting of an antimicrobial component consisting of at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin and a binder component is applied to the surface of the substrate. It is characterized by being fixed and used in food-related facilities.
本発明の抗微生物部材は、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなる抗微生物成分とバインダ成分とからなるバインダ硬化物が基材表面に固定されており、上記バインダ硬化物は、抗微生物活性を有する銅イオンを含んでいるので、抗微生物活性が高い抗微生物部材を提供することができる。 In the antimicrobial member of the present invention, a cured binder composed of at least one antimicrobial component and a binder component selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin is placed on the surface of the substrate. Since it is fixed and the cured binder contains copper ions having antimicrobial activity, it is possible to provide an antimicrobial member having high antimicrobial activity.
また、抗微生物部材に含まれている硫酸銅やグルコン酸銅は、食品添加物として知られており、その他の銅クロロフィル、銅クロロフィリンナトリウムも、食品添加物であるので、基材表面に上記抗微生物成分を含むバインダ硬化物が固定された抗微生物部材は、食品工場や給食施設等の食品関連施設に用いることができ、脱落防止等の処理が不要となる。
本発明の抗微生物部材としては、食品関連施設の壁面、天井、窓ガラス、トイレ、床材、食品棚、テーブル等が挙げられる。また、本発明の食品関連施設として、食品の調理施設である台所および台所に設置されているシンク、流し台、換気扇も含まれる。
Further, copper sulfate and copper gluconate contained in the anti-microbial member are known as food additives, and other copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin are also food additives, so that the above-mentioned anti-chemical is applied to the surface of the base material. The anti-microbial member to which the cured binder containing the microbial component is fixed can be used in food-related facilities such as a food factory and a food supply facility, and does not require treatment such as dropping off.
Examples of the antimicrobial member of the present invention include walls, ceilings, windowpanes, toilets, flooring materials, food shelves, tables and the like of food-related facilities. In addition, the food-related facilities of the present invention include kitchens, which are food cooking facilities, and sinks, sinks, and ventilation fans installed in kitchens.
本発明の抗微生物部材では、上記バインダ硬化物は、基材表面の全体に層状に存在してもよく、基材表面に島状に散在しているか、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在して設けられていてもよい。 In the antimicrobial member of the present invention, the cured binder may be present in layers on the entire surface of the base material, and may be scattered on the surface of the base material in an island shape, or the cured binder may be present on the surface of the base material. The formed region and the region where the binder cured product is not formed may be provided in a mixed manner.
本発明の抗微生物部材において、上記バインダ硬化物が基材表面に島状に散在しているか、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在して設けられていると、バインダ硬化物が厚くなることがなく、バインダ硬化物の総表面積を大きくすることができ、抗微生物活性が高い抗微生物部材を提供することができる。 In the antimicrobial member of the present invention, the binder cured product is scattered on the surface of the base material in an island shape, or the region where the binder cured product is formed and the region where the binder cured product is not formed on the base material surface. When the binders are provided in a mixed manner, the binder cured product does not become thick, the total surface area of the binder cured product can be increased, and an antimicrobial member having high antimicrobial activity can be provided.
また、上記バインダ硬化物が基材表面に島状に散在しているか、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在して設けられていると、バインダ硬化物により被覆されていない部分が存在するので、基材表面に所定パターンの意匠等が形成されている場合であっても、意匠等の外観や美観を損ねることがない。 Further, the cured binder is scattered on the surface of the base material in an island shape, or the region where the cured binder is formed and the region where the cured binder is not formed are mixed and provided on the surface of the base material. If this is the case, since there is a portion that is not covered with the cured binder, even if a design or the like having a predetermined pattern is formed on the surface of the base material, the appearance or aesthetic appearance of the design or the like is not impaired.
さらに、上記バインダ硬化物が基材表面の全体には存在せず、島状に散在しているか、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在して設けられていると、上記バインダ硬化物の基材表面との接触面積を小さくすることができ、バインダ硬化物の残留応力や冷熱サイクルにより発生する応力を抑制することが可能となり、基材と高い密着性を有し、基材から剥がれにくいバインダ硬化物となる。 Further, the cured binder is not present on the entire surface of the base material and is scattered in an island shape, or the area where the cured binder is formed and the cured binder are not formed on the surface of the base material. When the regions are provided in a mixed manner, the contact area of the cured binder with the substrate surface can be reduced, and the residual stress of the cured binder and the stress generated by the thermal cycle can be suppressed. , It is a binder cured product that has high adhesion to the base material and is hard to peel off from the base material.
本明細書において、島状とは、基材表面のバインダ硬化物が他のバインダ硬化物と接触しない孤立した状態で存在していることをいう。島状に散在しているバインダ硬化物の形状は特に限定されず、その輪郭を平面視した際、円形、楕円形等の曲線から構成される形状であってもよく、多角形等の形状であってもよく、円形、楕円形等が細い部分を介して繋がり合ったような形状であってもよい。 In the present specification, the island shape means that the cured binder on the surface of the base material exists in an isolated state in which it does not come into contact with other cured binders. The shape of the cured binder material scattered in an island shape is not particularly limited, and when the contour is viewed in a plane, it may be a shape composed of curves such as a circle and an ellipse, and a shape such as a polygon. It may be a shape in which a circular shape, an elliptical shape, or the like are connected to each other through a thin portion.
本発明の抗微生物部材では、バインダ硬化物は、基材表面の１０〜９５％を被覆していることが望ましい。
本発明の抗微生物部材において、バインダ硬化物が基材表面の１０〜９５％を被覆していると、バインダ硬化物により被覆されていない部分が存在するので、基材表面に所定パターンの意匠等が形成されている場合であっても、意匠等の外観や美観を損ねることがない。
In the antimicrobial member of the present invention, it is desirable that the cured binder covers 10 to 95% of the surface of the substrate.
In the antimicrobial member of the present invention, when the cured binder material covers 10 to 95% of the surface of the base material, there is a portion not covered by the cured binder material, so that a design of a predetermined pattern or the like is formed on the surface of the base material. Even when is formed, the appearance and aesthetics of the design etc. are not impaired.
本発明の抗微生物組成物又は抗微生物部材では、上記未硬化のバインダ成分またはバインダ硬化物は、有機バインダ、無機バインダおよび有機・無機ハイブリッドバインダから選ばれる少なくとも１種以上を含む。
上記有機バインダは、熱硬化性樹脂、電磁波硬化型樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である。
In the antimicrobial composition or antimicrobial member of the present invention, the uncured binder component or cured binder contains at least one selected from organic binders, inorganic binders and organic / inorganic hybrid binders.
The organic binder is at least one selected from the group consisting of thermosetting resins and electromagnetic wave curable resins.
本発明の抗微生物組成物又は抗微生物部材では、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種以上であることが望ましい。上記電磁波硬化型樹脂は、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及び、アルキッド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましい。 In the antimicrobial composition or antimicrobial member of the present invention, the thermosetting resin is preferably at least one selected from the group consisting of epoxy resin, polyimide resin, and melamine resin. The electromagnetic wave curable resin is preferably at least one selected from the group consisting of acrylic resin, urethane acrylate resin, polyether resin, polyester resin, epoxy resin, and alkyd resin.
本発明の抗微生物組成物又は抗微生物部材において、上記電磁波硬化型樹脂が、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及び、アルキッド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であると、バインダ硬化物は、透明性を有するとともに、基材に対する密着性にも優れる。 In the anti-microbial composition or anti-microbial member of the present invention, the electromagnetic wave curable resin is at least one selected from the group consisting of acrylic resin, urethane acrylate resin, polyether resin, polyester resin, epoxy resin, and alkyd resin. As a seed, the cured binder has not only transparency but also excellent adhesion to the substrate.
本発明の抗微生物組成物又は抗微生物部材では、上記無機バインダは、シリカゾル、アルミナゾル、チタニアゾル、ジルコニアゾル及びケイ酸ナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましい。 In the antimicrobial composition or antimicrobial member of the present invention, it is desirable that the inorganic binder is at least one selected from the group consisting of silica sol, alumina sol, titania sol, zirconia sol and sodium silicate.
本発明の抗微生物組成物又は抗微生物部材において、上記無機バインダが、シリカゾル、アルミナゾル、チタニアゾル、ジルコニアゾル及びケイ酸ナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種であると、抗微生物成分の種類に応じて水を分散媒としたゾル等や有機溶媒を分散媒としたゾルを使い分けることができ、抗微生物成分が良好に分散したバインダ硬化物を形成することができる。 In the antimicrobial composition or antimicrobial member of the present invention, when the inorganic binder is at least one selected from the group consisting of silica sol, alumina sol, titania sol, zirconia sol and sodium silicate, the type of antimicrobial component is selected. Depending on the situation, a sol using water as a dispersion medium or a sol using an organic solvent as a dispersion medium can be used properly, and a binder cured product in which antimicrobial components are well dispersed can be formed.
本発明の抗微生物組成物又は抗微生物部材において、上記バインダ成分は、無機バインダ及び／又は電磁波硬化型樹脂であると、比較的容易に密着性に優れたバインダ硬化物を、基材表面に形成することができる。 In the antimicrobial composition or antimicrobial member of the present invention, when the binder component is an inorganic binder and / or an electromagnetic curable resin, a binder cured product having excellent adhesion is relatively easily formed on the surface of the base material. can do.
本発明の抗微生物組成物又は抗微生物部材では、上記バインダ硬化物は、重合開始剤を含んでいてもよく、特に光重合開始剤を含んでいてもよい。
本発明の抗微生物部材が重合開始剤、特に光重合開始剤を含むことにより、基材表面に存在する電磁波硬化型樹脂に光を照射することにより、容易にバインダ硬化物を形成することができる。
In the antimicrobial composition or antimicrobial member of the present invention, the binder cured product may contain a polymerization initiator, and in particular, a photopolymerization initiator may be contained.
Since the antimicrobial member of the present invention contains a polymerization initiator, particularly a photopolymerization initiator, a binder cured product can be easily formed by irradiating the electromagnetic wave curable resin existing on the surface of the base material with light. ..
また、本発明においては、重合開始剤は、銅に対する還元剤として使用することができる。重合開始剤により、銅（ＩＩ）を銅（Ｉ）に還元することができる。銅（Ｉ）の方が銅（ＩＩ）よりも抗微生物性能が高いため、重合開始剤を共存させることで、銅（Ｉ）の量を増やすことができ、抗微生物活性を改善できる。重合開始剤としては、光重合開始剤であることが望ましい。 Further, in the present invention, the polymerization initiator can be used as a reducing agent for copper. Copper (II) can be reduced to copper (I) with a polymerization initiator. Since copper (I) has higher antimicrobial performance than copper (II), the amount of copper (I) can be increased and the antimicrobial activity can be improved by coexisting with the polymerization initiator. The polymerization initiator is preferably a photopolymerization initiator.
本発明の抗微生物部材では、上記バインダ硬化物が島状に散在して基材表面に固着している場合は、上記バインダ硬化物の島の基材表面に平行な方向の最大幅は、０．１〜２００μｍであり、その厚さの平均値は、０．１〜２０μｍであることが望ましい。 In the antimicrobial member of the present invention, when the cured binder is scattered in an island shape and adheres to the surface of the substrate, the maximum width of the cured binder in the direction parallel to the surface of the island is 0. It is preferably 1 to 200 μm, and the average thickness thereof is preferably 0.1 to 20 μm.
本発明の抗微生物部材において、上記バインダ硬化物の島の上記基材の表面に平行な方向の最大幅を０．１〜２００μｍとすることにより、基材の表面がバインダ硬化物により被覆されていない部分の割合を適切に保つことができ、基材表面に所定パターンの意匠等が形成されている場合でも、意匠等の外観や美観が損なわれてしまうのを防止することができる。 In the antimicrobial member of the present invention, the surface of the binder cured product is covered with the binder cured product by setting the maximum width of the island of the binder cured product in the direction parallel to the surface of the base material to 0.1 to 200 μm. The proportion of the missing portion can be appropriately maintained, and even when a design or the like having a predetermined pattern is formed on the surface of the base material, it is possible to prevent the appearance and aesthetic appearance of the design or the like from being impaired.
本発明の抗微生物部材において、バインダ硬化物の厚さの平均値が０．１〜２０μｍであると、バインダ硬化物の厚さが薄いので、バインダ硬化物の連続層となりにくく、バインダ硬化物が島状に散在し易くなり、意匠等の外観や美観が損なわれてしまうのを防止することができ、高い抗微生物活性を得ることができる。 In the antimicrobial member of the present invention, when the average value of the thickness of the cured binder is 0.1 to 20 μm, the cured binder is thin, so that it is difficult to form a continuous layer of the cured binder, and the cured binder is formed. It becomes easy to be scattered in an island shape, it is possible to prevent the appearance and aesthetics of the design and the like from being spoiled, and high antimicrobial activity can be obtained.
本発明の抗微生物部材において、その厚さの平均値が０．１μｍ未満のバインダ硬化物を形成するのは技術的に難しく、バインダ硬化物の基材表面の被覆率も低くなってしまい、抗微生物活性が低下してしまう。一方、バインダ硬化物の厚さの平均値が２０μｍを超えると、バインダ硬化物が厚すぎるので、基材表面に所定パターンの意匠等が形成されている場合、バインダ硬化物の凹凸により意匠等が見にくくなり、意匠等の外観や美観が損なわれてしまう。 In the antimicrobial member of the present invention, it is technically difficult to form a binder cured product having an average thickness of less than 0.1 μm, and the coverage of the surface of the binder cured product on the substrate surface is also lowered. Microbial activity is reduced. On the other hand, if the average thickness of the cured binder product exceeds 20 μm, the cured binder product is too thick. Therefore, when a design or the like having a predetermined pattern is formed on the surface of the base material, the design or the like may be caused by the unevenness of the cured binder product. It becomes difficult to see, and the appearance and aesthetics of the design etc. are impaired.
本発明の抗微生物部材では、上記抗微生物成分は、銅化合物であって、上記銅化合物は、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することでＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）の共存が確認されることが望ましい。Ｃｕ（Ｉ）およびＣｕ（ＩＩ）が共存していた方が、それぞれ単独に存在している場合に比べて、抗微生物活性が高いからである。 In the anti-microbial member of the present invention, the anti-microbial component is a copper compound, and the copper compound is converted into Cu (I) and Cu (II) in the range of 925 to 955 eV by X-ray photoelectron spectroscopy. It is desirable that the coexistence of Cu (I) and Cu (II) is confirmed by measuring the corresponding bond energy for 5 minutes. This is because the coexistence of Cu (I) and Cu (II) has higher antimicrobial activity than the case where each of them exists alone.
本発明の抗微生物部材では、上記抗微生物部材は、抗菌・抗ウィルス性部材であることが望ましい。
本発明の抗微生物部材は、抗ウィルス、抗菌、抗カビ及び防カビの特性を有するが、特に抗菌、抗ウィルスが最も高い活性を有するからである。
In the anti-microbial member of the present invention, it is desirable that the anti-microbial member is an antibacterial / antiviral member.
The antimicrobial member of the present invention has antiviral, antibacterial, antifungal and antifungal properties, especially antibacterial and antiviral, because it has the highest activity.
（発明の詳細な説明）
まず、本発明の抗微生物組成物について説明する。
本発明の抗微生物組成物は、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなる抗微生物成分と未硬化のバインダ成分とからなり、食品関連施設の抗微生物処理に用いられることを特徴とする。
(Detailed description of the invention)
First, the antimicrobial composition of the present invention will be described.
The antimicrobial composition of the present invention comprises an antimicrobial component consisting of at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin, and an uncured binder component, and is a food-related facility. It is characterized by being used for antimicrobial treatment of.
本発明の抗微生物組成物を構成する抗微生物成分は、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなる。 The antimicrobial component constituting the antimicrobial composition of the present invention comprises at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin.
上記抗微生物成分は、抗微生物活性を有する銅イオンを有するので、これらの抗微生物成分を含む抗微生物組成物は、抗微生物活性が高い組成物となる。 Since the antimicrobial component has copper ions having antimicrobial activity, the antimicrobial composition containing these antimicrobial components is a composition having high antimicrobial activity.
また、硫酸銅やグルコン酸銅は、食品添加物として知られており、その他の銅クロロフィル、銅クロロフィリンナトリウムも、食品添加物であるので、食品工場や給食施設等の食品関連施設の抗微生物処理に本発明の抗微生物組成物を用いることができ、脱落防止等の処理が不要となる。 Further, copper sulfate and copper gluconate are known as food additives, and other copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin are also food additives, so that they are treated with antimicrobial agents in food-related facilities such as food factories and feeding facilities. The anti-microbial composition of the present invention can be used in the above, and treatment such as prevention of dropping is not required.
本発明の抗微生物組成物は、未硬化のバインダ成分を含んでいる。
上記バインダ成分は、有機バインダ、無機バインダおよび有機・無機ハイブリッドバインダから選ばれる少なくとも１種以上を含むことが望ましい。
上記有機バインダは、熱硬化性樹脂、電磁波硬化型樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましい。
有機・無機ハイブリッドバインダとしては、シロキサン結合を形成できるアルコキシシランを使用できる。
The antimicrobial composition of the present invention contains an uncured binder component.
It is desirable that the binder component contains at least one selected from organic binders, inorganic binders and organic / inorganic hybrid binders.
It is desirable that the organic binder is at least one selected from the group consisting of thermosetting resins and electromagnetic wave curable resins.
As the organic / inorganic hybrid binder, an alkoxysilane capable of forming a siloxane bond can be used.
本発明の抗微生物組成物では、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種以上であることが望ましい。上記電磁波硬化型樹脂は、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及び、アルキッド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましい。 In the antimicrobial composition of the present invention, the thermosetting resin is preferably at least one selected from the group consisting of epoxy resin, polyimide resin, and melamine resin. The electromagnetic wave curable resin is preferably at least one selected from the group consisting of acrylic resin, urethane acrylate resin, polyether resin, polyester resin, epoxy resin, and alkyd resin.
上記電磁波硬化型樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及び、アルキッド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。 Examples of the electromagnetic wave curable resin include at least one selected from the group consisting of acrylic resin, urethane acrylate resin, polyether resin, polyester resin, epoxy resin, and alkyd resin.
上記アクリル樹脂としては、エポキシ変性アクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂（ウレタン変性アクリレート樹脂）、シリコーン変性アクリレート樹脂等が挙げられる。
上記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が挙げられる。
Examples of the acrylic resin include epoxy-modified acrylate resin, urethane acrylate resin (urethane-modified acrylate resin), and silicone-modified acrylate resin.
Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT).
上記エポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ樹脂脂環式エポキシ樹脂やグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂グリシジルエーテル型のエポキシ樹脂とオキセタン樹脂を組み合わせたもの等が挙げられる。
アルキッド樹脂としては、ポリエステルアルキッド樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂は、透明性を有するとともに、基材に対する密着性にも優れる。
Examples of the epoxy resin include an alicyclic epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a glycidyl ether type epoxy resin, and a combination of a glycidyl ether type epoxy resin and an oxetane resin.
Examples of the alkyd resin include polyester alkyd resin and the like.
These resins have transparency and are also excellent in adhesion to a base material.
本発明の抗微生物組成物が未硬化の上記電磁波硬化型樹脂であるモノマー又はオリゴマーを含む場合には、上記抗微生物組成物は、さらに光重合開始剤と各種添加剤とを含むことが望ましい。 When the antimicrobial composition of the present invention contains an uncured monomer or oligomer which is an electromagnetic wave curable resin, it is desirable that the antimicrobial composition further contains a photopolymerization initiator and various additives.
本発明の抗微生物組成物が、未硬化の電磁波硬化型樹脂であるモノマー又はオリゴマーと光重合開始剤と各種添加剤とを含む場合、基材表面に形成された抗微生物組成物の層又は液滴に電磁波を照射することにより硬化し、バインダ硬化物を形成することができるからである。
重合開始剤により、銅（ＩＩ）を銅（Ｉ）に還元することができる。銅（Ｉ）の方が銅（ＩＩ）よりも抗微生物性能が高いため、重合開始剤を共存させることで、銅（Ｉ）の量を増やすことができ、抗微生物活性を改善できる。重合開始剤としては、光重合開始剤であることが望ましい。
When the anti-microbial composition of the present invention contains a monomer or oligomer which is an uncured electromagnetic wave curable resin, a photopolymerization initiator, and various additives, a layer or liquid of the anti-microbial composition formed on the surface of the substrate. This is because the drops can be cured by irradiating them with electromagnetic waves to form a binder cured product.
Copper (II) can be reduced to copper (I) with a polymerization initiator. Since copper (I) has higher antimicrobial performance than copper (II), the amount of copper (I) can be increased and the antimicrobial activity can be improved by coexisting with the polymerization initiator. The polymerization initiator is preferably a photopolymerization initiator.
上記無機バインダとしては、シリカゾル、アルミナゾル、チタニアゾル、ジルコニアゾル及びケイ酸ナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。上記無機バインダにおけるシリカ等の無機酸化物の含有割合は、固形分換算で２〜８０重量％が好ましい。 Examples of the inorganic binder include at least one selected from the group consisting of silica sol, alumina sol, titania sol, zirconia sol and sodium silicate. The content ratio of the inorganic oxide such as silica in the above-mentioned inorganic binder is preferably 2 to 80% by weight in terms of solid content.
上記無機バインダは、分散媒として、水を用いたものと有機溶媒を用いたものが存在するので、添加する抗微生物成分の種類を考慮して、無機バインダを選択することができ、抗微生物成分が均一に分散した上記抗微生物組成物を得ることができる。 Since there are two types of the above-mentioned inorganic binders, one using water and the other using an organic solvent as the dispersion medium, the inorganic binder can be selected in consideration of the type of the antimicrobial component to be added, and the antimicrobial component can be selected. The above-mentioned antimicrobial composition in which is uniformly dispersed can be obtained.
上記無機バインダ、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル、銅クロロフィリンナトリウムから選ばれる少なくとも１種以上の銅源及び、分散媒からなる抗微生物組成物に重合開始剤を添加してもよい。
重合開始剤には、銅に対する還元作用があるため、銅（ＩＩ）を銅（Ｉ）に還元できる。銅（Ｉ）の方が、銅（ＩＩ）よりも抗微生物性能が高いため、還元剤として重合開始剤を添加することで抗微生物活性を向上させることができる。
有機・無機ハイブリッドのバインダは、シロキサン結合を形成するアルコキシシランなどを使用することができる。
A polymerization initiator may be added to an anti-microbial composition comprising at least one copper source selected from the above-mentioned inorganic binder, copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll, and sodium copper chlorophyllin, and a dispersion medium.
Since the polymerization initiator has a reducing action on copper, copper (II) can be reduced to copper (I). Since copper (I) has higher antimicrobial performance than copper (II), the antimicrobial activity can be improved by adding a polymerization initiator as a reducing agent.
As the binder of the organic / inorganic hybrid, an alkoxysilane or the like that forms a siloxane bond can be used.
本発明の抗微生物組成物は、上記抗微生物成分と未硬化のバインダ成分とを含むので、壁面、床、天井、窓ガラス、トイレ、机の天板、木工製品、食品加工・調理設備の構成部材など、食品を取り扱う施設において露出している部分に、上記抗微生物組成物を塗布し、電磁波を照射したり、熱を加えて乾燥・硬化させ、バインダ硬化物の層又は島状、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態で形成することにより、上記部材が抗微生物活性が高い部材となる。 Since the antimicrobial composition of the present invention contains the above antimicrobial component and an uncured binder component, it constitutes a wall surface, a floor, a ceiling, a window glass, a toilet, a desk top plate, a woodwork product, and a food processing / cooking facility. The antimicrobial composition is applied to exposed parts of a facility that handles food, such as members, and is dried and cured by irradiating with electromagnetic waves or applying heat to form a layer or island-like or base of a cured binder. By forming the region where the cured binder is formed and the region where the cured binder is not formed on the surface of the material in a mixed state, the member becomes a member having high antimicrobial activity.
また、上記した抗微生物活性を有する部材は、毒性を有さないので、仮にバインダ硬化物が劣化したり、物理的な力によってバインダ硬化物が脱落して食品中に混入しても、人体に対する悪影響がない。
従って、本発明の抗微生物組成物は、上記した食品関連施設の抗微生物処理に好適に用いることができる。
Further, since the above-mentioned member having antimicrobial activity is not toxic, even if the cured binder is deteriorated or the cured binder is dropped off by physical force and mixed in the food, it is harmful to the human body. There is no adverse effect.
Therefore, the antimicrobial composition of the present invention can be suitably used for the antimicrobial treatment of the above-mentioned food-related facilities.
次に、本発明の抗微生物部材について説明する。
本発明の抗微生物部材は、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなる抗微生物成分とバインダ成分とからなるバインダ硬化物が基材表面に固定されてなり、食品関連施設に用いられることを特徴とする。
Next, the antimicrobial member of the present invention will be described.
In the antimicrobial member of the present invention, a binder cured product consisting of an antimicrobial component consisting of at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin and a binder component is applied to the surface of the substrate. It is characterized by being fixed and used in food-related facilities.
本発明の抗微生物部材に用いられる抗微生物成分及びバインダ成分は、上記した抗微生物組成物に含まれる抗微生物成分及びバインダ成分と同様である。 The antimicrobial component and binder component used in the antimicrobial member of the present invention are the same as the antimicrobial component and binder component contained in the above-mentioned antimicrobial composition.
本発明の抗微生物部材においては、バインダ硬化物は、基材表面の全体に層状に形成されていてもよく、基材表面に島状に散在、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態で形成されていてもよい。 In the antimicrobial member of the present invention, the cured binder may be formed in layers on the entire surface of the substrate, and the cured binder may be scattered on the surface of the substrate in an island shape or the cured binder may be formed on the surface of the substrate. It may be formed in a state in which the above-mentioned region and the region where the binder cured product is not formed are mixed.
本発明の抗微生物部材では、スプレー等により基材表面に簡単に島状もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態のバインダ硬化物を形成することができる。
バインダ硬化物の基材表面被覆率は、特に限定されるものではないが、基材表面の１０〜９５％を被覆していることが望ましい。
In the antimicrobial member of the present invention, the binder is easily island-shaped on the surface of the base material by spraying or the like, or a region in which the cured binder is formed on the surface of the base material and a region in which the cured binder is not formed are mixed. A cured product can be formed.
The substrate surface coverage of the cured binder is not particularly limited, but it is desirable that the binder surface covers 10 to 95% of the substrate surface.
図１（ａ）は、本発明の抗微生物部材の一実施形態を模式的に示す断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した抗微生物部材の平面図である。 FIG. 1A is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of the antimicrobial member of the present invention, and FIG. 1B is a plan view of the antimicrobial member shown in FIG. 1A. ..
図１に示すように、本発明の抗微生物部材１０では、基材１１の表面に、抗微生物成分を含むバインダ硬化物１２が島状に散在している。
As shown in FIG. 1, in the
図２は、本発明の抗微生物部材の他の一実施形態を示す光学顕微鏡写真である。
図２に示す抗微生物部材では、基材表面が、バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態になるように被覆されている。基材表面の被覆率は８４％である。
FIG. 2 is an optical micrograph showing another embodiment of the antimicrobial member of the present invention.
In the antimicrobial member shown in FIG. 2, the surface of the base material is coated so that the region where the cured binder is formed and the region where the cured binder is not formed are mixed. The coverage of the surface of the base material is 84%.
本発明の抗微生物部材で、基材表面に抗微生物成分を含むバインダ硬化物が島状に散在していると、バインダ硬化物が厚くなることがなく、広い表面積を確保することができ、抗微生物活性が高い抗微生物部材を提供することができる。 In the antimicrobial member of the present invention, when the binder cured product containing the antimicrobial component is scattered in an island shape on the surface of the base material, the binder cured product does not become thick and a large surface area can be secured. It is possible to provide an antimicrobial member having high microbial activity.
また、本発明の抗微生物部材では、上記バインダ硬化物は、基材表面を島状、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態になるように被覆しており、バインダ硬化物により被覆されていない部分が存在するので、基材表面に所定パターンの意匠等が形成されている場合であっても、意匠等の外観や美観を損ねることがない。 Further, in the antimicrobial member of the present invention, the cured binder has an island-like surface on the substrate, or a region in which the cured binder is formed on the surface of the substrate and a region in which the cured binder is not formed are mixed. Since there is a part that is not covered with the binder cured product, even if a design or the like having a predetermined pattern is formed on the surface of the base material, the appearance of the design or the like can be seen. It does not spoil the aesthetics.
さらに、本発明の抗微生物部材では、上記バインダ硬化物が基材表面の全体には存在せず、島状に散在、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態となっているため、上記バインダ硬化物の基材表面との接触面積を小さくすることができ、バインダ硬化物の残留応力や冷熱サイクル時に発生する応力を抑制することが可能となり、基材と高い密着性を有し、基材から剥がれにくいバインダ硬化物となる。 Further, in the antimicrobial member of the present invention, the binder cured product does not exist on the entire surface of the base material and is scattered in an island shape, or the region where the binder cured product is formed on the base material surface and the binder cured product. Since the regions in which the binder is not formed are mixed, the contact area of the binder cured product with the substrate surface can be reduced, and the residual stress of the binder cured product and the stress generated during the thermal cycle can be suppressed. It becomes a binder cured product that has high adhesion to the base material and is hard to peel off from the base material.
本発明の抗微生物部材を構成する基材の材料は、食品関連施設に用いられるものであれば特に限定されるものでなく、例えば、金属、ガラス等のセラミック、樹脂、繊維織物、木材等が挙げられる。
また、本発明の抗微生物部材を構成する基材となる部材も、食品関連施設に用いられるものであれば特に限定されるものではなく、建築物内部の内装材、壁材、天井材、窓ガラス、ドア、トイレ、机の天板、木工製品等であってもよく、家具等であってもよく、上記内装材の外、食品関連の用途に用いられる化粧板等であってもよい。また、本発明の食品関連施設には、食品を調理する台所や台所に設置されているシンクや流し台、換気扇も含む。
The material of the base material constituting the antimicrobial member of the present invention is not particularly limited as long as it is used in food-related facilities, and examples thereof include ceramics such as metal and glass, resins, fiber woven fabrics, and wood. Can be mentioned.
Further, the member serving as the base material constituting the anti-microbial member of the present invention is not particularly limited as long as it is used for food-related facilities, and the interior material, wall material, ceiling material, and window inside the building are not particularly limited. It may be glass, doors, toilets, desk tops, woodwork products, furniture, etc., and may be decorative boards used for food-related applications in addition to the above interior materials. The food-related facility of the present invention also includes a kitchen for cooking food, a sink, a sink, and a ventilation fan installed in the kitchen.
上記内装材、壁材、家具、机の天板として化粧板を使用できる。
上記化粧板は、基板と基板の表面上に積層された表面樹脂層を有する。
上記化粧板に使用する基板は、特に限定されるものではなく、一般的に化粧板に使用されるコア紙やマグネシアセメント等の不燃板等を使用することができる。コア紙は単独でもよく複数枚のコア紙を積層した積層体としてもよい。コア紙の枚数は特に限定されないが、１〜２０枚とすることができる。コア紙としては、例えば、水酸化アルミニウム抄造紙を使用することができる。コア紙には、フェノール樹脂を含浸させることができる。また、コア紙とマグネシアセメント不燃板を積層させて基板とすることもできる。
A decorative board can be used as the above-mentioned interior material, wall material, furniture, and desk top plate.
The decorative board has a substrate and a surface resin layer laminated on the surface of the substrate.
The substrate used for the decorative board is not particularly limited, and a noncombustible board such as core paper or magnesia cement generally used for the decorative board can be used. The core paper may be used alone or as a laminated body in which a plurality of core papers are laminated. The number of core papers is not particularly limited, but may be 1 to 20. As the core paper, for example, aluminum hydroxide papermaking can be used. The core paper can be impregnated with phenol resin. Further, the core paper and the magnesia cement non-combustible plate can be laminated to form a substrate.
マグネシアセメント不燃板は、単独で使用することにより、又は、コア紙の中心部に積層して配置させることにより基板を構成することができる。マグネシアセメント不燃板は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）と塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）を混合し、さらに骨材と水を加えて混練し、板状に成形することにより製造されるものである。骨材としては、ロックウール、グラスウール等の無機質繊維、ウッドチップ、パルプ等の有機質繊維を用いることができる。また、マグネシアセメント不燃板の強度を高めるため、中間層として網目状等に形成されたガラス繊維層を設けることができる。 The magnesia cement non-combustible plate can be used alone, or can be laminated on the center of the core paper to form a substrate. The magnesia cement non-combustible plate is manufactured by mixing magnesium oxide (MgO) and magnesium chloride (MgCl 2 ), further adding aggregate and water, kneading, and forming into a plate shape. As the aggregate, inorganic fibers such as rock wool and glass wool and organic fibers such as wood chips and pulp can be used. Further, in order to increase the strength of the magnesia cement non-combustible plate, a glass fiber layer formed in a mesh shape or the like can be provided as an intermediate layer.
また、上記化粧板を構成する表層樹脂層に用いることができる樹脂としては、メラミン樹脂、ジアリルフタレート（ＤＡＰ）樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、グアナミン樹脂などが挙げられる。これらの中では、メラミン樹脂を用いることが望ましい。 The resins that can be used for the surface resin layer constituting the decorative board include melamine resin, diallyl phthalate (DAP) resin, polyester resin, olefin resin, vinyl chloride resin, acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, and phenol. Examples thereof include resins, silicone resins, fluororesins, and guanamine resins. Among these, it is desirable to use a melamine resin.
メラミン樹脂は、透光性などの光学的、視覚的特性を損なうことなく、寸法安定性や靭性を改善した樹脂である。メラミン樹脂としては、メラミン及びその誘導体をモノマーとする樹脂であれば公知のものを採用することができる。また、メラミン樹脂は、単一のモノマーからなる樹脂であってもよく、複数のモノマーからなる共重合体であってもよい。メラミンの誘導体としては、例えば、イミノ基やメチロール基、メトキシメチル基、ブトキシメチル基等のアルコキシメチル基などの官能基を有する誘導体が挙げられる。また、メチロール基を有するメラミン誘導体に低級アルコールを反応させて部分的あるいは完全にエーテル化した化合物をモノマーとして用いることができる。モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン等のメチロール基を有する誘導体（以下、「メチロール化メラミン」という。）を架橋剤としてメラミンと共重合させてなるメラミン樹脂を用いることができる。 The melamine resin is a resin having improved dimensional stability and toughness without impairing optical and visual characteristics such as translucency. As the melamine resin, any known resin can be adopted as long as it is a resin using melamine and its derivative as a monomer. Further, the melamine resin may be a resin composed of a single monomer or a copolymer composed of a plurality of monomers. Examples of the melamine derivative include derivatives having a functional group such as an alkoxymethyl group such as an imino group, a methylol group, a methoxymethyl group and a butoxymethyl group. Further, a compound obtained by reacting a melamine derivative having a methylol group with a lower alcohol to partially or completely etherify it can be used as a monomer. Derivatives having a methylol group such as monomethylol melamine, dimethylol melamine, trimethylol melamine, tetramethylol melamine, pentamethylol melamine, hexamethylol melamine (hereinafter referred to as "methylolated melamine") are copolymerized with melamine as a cross-linking agent. A melamine resin can be used.
上記表層樹脂層は、模様や色彩が印刷された印刷紙に樹脂が含浸された化粧層であってもよく、填料の量が１５％以下で樹脂を含浸した場合には透光性となるオーバーレイ紙に樹脂が含浸されたオーバーレイ層でもよい。表層樹脂層がオーバーレイ層である場合には、化粧層はオーバーレイ層の下に設けられる。
なお、填料とは紙に添加して、白色度や平滑度を調整するための無機粒子（フィラー）であり、炭酸カルシウム、タルク、クレーおよびカオリンから選ばれる少なくとも１種以上が望ましい。填料は無機粒子であるため、填料の含有量は紙の重量と紙を強熱して残存する灰分の重量から計算することができる。
The surface resin layer may be a decorative layer in which a printing paper on which a pattern or a color is printed is impregnated with a resin, and an overlay that becomes translucent when the amount of the filler is 15% or less and the resin is impregnated. An overlay layer in which paper is impregnated with resin may be used. When the surface resin layer is an overlay layer, the decorative layer is provided below the overlay layer.
The filler is an inorganic particle (filler) for adjusting whiteness and smoothness by adding it to paper, and at least one selected from calcium carbonate, talc, clay and kaolin is desirable. Since the filler is an inorganic particle, the content of the filler can be calculated from the weight of the paper and the weight of the ash remaining after the paper is heated strongly.
次に、本発明の抗微生物部材における電磁波硬化型樹脂を含むバインダ硬化物について説明する。
上記したように、未硬化の電磁波硬化型樹脂であるモノマー又はオリゴマーと光重合開始剤と各種添加剤と抗微生物成分とを含んだ抗微生物組成物を用いて基材表面の全体に塗布膜を形成したり、基材表面に液滴を散布した後、電磁波を照射することにより、光重合開始剤は、開裂反応、水素引き抜き反応、電子移動等の反応を起こし、これにより生成した光ラジカル分子、光カチオン分子、光アニオン分子等が上記モノマーや上記オリゴマーを攻撃してモノマーやオリゴマーの重合反応や架橋反応が進行し、抗微生物成分及び電磁波硬化型樹脂を含む層状のバインダ硬化物又は島状に散在、もしくは、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態になるようにバインダ硬化物が基材上に固着形成される。
上記バインダ硬化物の製造方法については、後で詳細に説明する。
Next, a binder cured product containing an electromagnetic wave curable resin in the antimicrobial member of the present invention will be described.
As described above, a coating film is applied to the entire surface of the base material using an anti-microbial composition containing a monomer or oligomer which is an uncured electromagnetically curable resin, a photopolymerization initiator, various additives, and an anti-microbial component. After forming or spraying droplets on the surface of the substrate, by irradiating with electromagnetic waves, the photopolymerization initiator undergoes reactions such as cleavage reaction, hydrogen abstraction reaction, electron transfer, etc., and the photoradical molecules generated thereby occur. , Photocation molecules, photoanion molecules, etc. attack the above-mentioned monomer and the above-mentioned oligomer, and the polymerization reaction and the cross-linking reaction of the monomer and the oligomer proceed, and the layered binder cured product containing the antimicrobial component and the electromagnetic wave curable resin or the island shape. The binder cured product is fixedly formed on the substrate so that the region where the binder cured product is formed and the region where the binder cured product is not formed are mixed. ..
The method for producing the cured binder product will be described in detail later.
このような電磁波硬化型樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及び、アルキッド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が望ましい。 As such an electromagnetic curable resin, at least one selected from the group consisting of, for example, acrylic resin, urethane acrylate resin, polyether resin, polyester resin, epoxy resin, and alkyd resin is desirable.
上記アクリル樹脂としては、エポキシ変性アクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂（ウレタン変性アクリレート樹脂）、シリコン変性アクリレート樹脂等が挙げられる。
上記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が挙げられる。
Examples of the acrylic resin include epoxy-modified acrylate resin, urethane acrylate resin (urethane-modified acrylate resin), and silicon-modified acrylate resin.
Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT).
上記エポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂やグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂とオキセタン樹脂を組みわせたもの等が挙げられる。
アルキッド樹脂としては、ポリエステルアルキッド樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂は、透明性を有するとともに、基材に対する密着性にも優れる。
Examples of the epoxy resin include an alicyclic epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a glycidyl ether type epoxy resin, and an oxetane resin in combination.
Examples of the alkyd resin include polyester alkyd resin and the like.
These resins have transparency and are also excellent in adhesion to a base material.
次に、本発明の抗微生物部材における無機バインダの硬化物について説明する。
上記未硬化の無機バインダと上記抗微生物成分と必要により銅化合物を還元する重合開始剤、各種添加剤や分散媒とを混合して抗微生物組成物を調製し、これを用いて基材表面の全体に塗布膜を形成したり、基材表面に液滴を散布した後、加熱、乾燥させることにより、基材表面に抗微生物成分及び無機バインダを含む層状のバインダ硬化物又は島状、もしくは、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態になるように被覆したバインダ硬化物が形成される。
Next, the cured product of the inorganic binder in the antimicrobial member of the present invention will be described.
An antimicrobial composition is prepared by mixing the uncured inorganic binder, the antimicrobial component, a polymerization initiator that reduces a copper compound if necessary, various additives and a dispersion medium, and the antimicrobial composition is used on the surface of the substrate. By forming a coating film on the entire surface or spraying droplets on the surface of the substrate, and then heating and drying, a layered binder cured product or island-like or island-like compound containing an antimicrobial component and an inorganic binder on the surface of the substrate, or Alternatively, a binder cured product coated so that a region in which the binder cured product is formed and a region in which the binder cured product is not formed are mixed on the surface of the base material is formed.
上記無機バインダとしては、シリカゾル、アルミナゾル、チタニアゾル、ジルコニアゾル及びケイ酸ナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましい。上記無機バインダにおけるシリカ等の無機酸化物の含有割合は、固形分換算で２〜８０重量％が好ましい。
上記無機バインダは、分散媒として、水を用いたものと有機溶媒を用いたものが存在するので、添加する抗微生物成分の種類を考慮して、無機バインダを選択することができ、抗微生物成分が均一に分散した上記抗微生物組成物を得ることができる。
The inorganic binder is preferably at least one selected from the group consisting of silica sol, alumina sol, titania sol, zirconia sol and sodium silicate. The content ratio of the inorganic oxide such as silica in the above-mentioned inorganic binder is preferably 2 to 80% by weight in terms of solid content.
Since there are two types of the above-mentioned inorganic binders, one using water and the other using an organic solvent as the dispersion medium, the inorganic binder can be selected in consideration of the type of the antimicrobial component to be added, and the antimicrobial component can be selected. The above-mentioned antimicrobial composition in which is uniformly dispersed can be obtained.
本発明の抗微生物部材では、島状にバインダ硬化物が基材表面に固着形成されている場合は、バインダ硬化物の島の基材表面に平行な方向の最大幅は、０．１〜２００μｍであり、その厚さの平均値は、０．１〜２０μｍであることが望ましい。
本発明の抗微生物部材において、島状のバインダ硬化物の厚さの平均値が０．１〜２０μｍであると、バインダ硬化物の厚さが薄いので、バインダ硬化物の連続層となりにくく、バインダ硬化物が島状に散在し易くなり、意匠等の外観や美観が損なわれてしまうのを防止することができ、高い抗微生物活性を得ることができる。
また、島状のバインダ硬化物の上記基材の表面に平行な方向の最大幅を０．１〜２００μｍとすることにより、基材の表面がバインダ硬化物により被覆されていない部分の割合を適切に保つことができ、基材表面に所定パターンの意匠等が形成されている場合でも、意匠等の外観や美観が損なわれてしまうのを防止することができる。
上記バインダ硬化物の基材表面に平行な方向の最大幅やその厚さの平均値は、走査型顕微鏡、レーザー顕微鏡を用いることにより、測定することができる。
具体的には、画像解析・画像計測ソフトウェアを備えた走査型顕微鏡やレーザー顕微鏡を用いることにより、又は、走査型顕微鏡、レーザー顕微鏡で得られた画像を画像解析・画像計測ソフトウェアを用いて画像解析等を行うことにより、上記したバインダ硬化物の基材表面に平行な方向の最大幅やその厚さの平均値を求めることができる。
In the antimicrobial member of the present invention, when the cured binder is fixedly formed on the surface of the substrate in an island shape, the maximum width of the cured binder in the direction parallel to the surface of the island is 0.1 to 200 μm. The average value of the thickness is preferably 0.1 to 20 μm.
In the antimicrobial member of the present invention, when the average thickness of the island-shaped cured binder is 0.1 to 20 μm, the thickness of the cured binder is thin, so that it is difficult to form a continuous layer of the cured binder, and the binder It is possible to prevent the cured product from being scattered in an island shape and spoiling the appearance and aesthetics of the design, etc., and it is possible to obtain high antimicrobial activity.
Further, by setting the maximum width of the island-shaped cured binder in the direction parallel to the surface of the substrate to 0.1 to 200 μm, the proportion of the portion where the surface of the substrate is not covered with the cured binder is appropriate. Even when a design or the like having a predetermined pattern is formed on the surface of the base material, it is possible to prevent the appearance and aesthetic appearance of the design or the like from being impaired.
The maximum width in the direction parallel to the surface of the substrate of the cured binder and the average value thereof can be measured by using a scanning microscope or a laser microscope.
Specifically, by using a scanning microscope or a laser microscope equipped with image analysis / image measurement software, or by using an image analysis / image measurement software to analyze an image obtained by the scanning microscope or a laser microscope. By performing the above, the maximum width in the direction parallel to the surface of the substrate of the cured binder and the average value of the thickness can be obtained.
本発明の抗微生物部材によれば、食品関連施設に用いられる建築物内部の内装材、壁材、天井材、窓ガラス、ドア、トイレ、机の天板、木工製品等や家具等、食品関連の用途に用いられる化粧板等に抗微生物性を付与することができ、抗微生物活性が高い抗微生物部材となる。また、食品を調理するための台所、台所のシンク、流し台、換気扇などに抗ウィル性を付与することもできる。
さらに、バインダ硬化物が基材の表面に固着された抗微生物部材では、食品関連施設に用いられる建築物内部の内装材、壁材、窓ガラス、ドア、トイレ、台所用品、家具等や、種々の用途に用いられる化粧板等に、表面に形成されたパターン、色彩、意匠、色調等を変えることなく、抗微生物性を付与することができ、抗微生物活性が高い抗微生物部材となる。
According to the antimicrobial member of the present invention, food-related materials such as interior materials, wall materials, ceiling materials, windowpanes, doors, toilets, desk top plates, woodwork products, furniture, etc. inside buildings used for food-related facilities. It is possible to impart antimicrobial properties to a decorative board or the like used in the above-mentioned applications, and it becomes an antimicrobial member having high antimicrobial activity. In addition, anti-will properties can be imparted to kitchens for cooking food, kitchen sinks, sinks, ventilation fans, and the like.
Furthermore, antimicrobial members in which the cured binder is adhered to the surface of the base material include interior materials, wall materials, windowpanes, doors, toilets, kitchen utensils, furniture, etc. inside buildings used in food-related facilities. It is possible to impart antimicrobial properties to a decorative board or the like used for the above purpose without changing the pattern, color, design, color tone, etc. formed on the surface, and it becomes an antimicrobial member having high antimicrobial activity.
次に、上記した抗微生物部材の製造方法について説明する。
まず、バインダとして電磁波硬化型樹脂を用い、基材表面に島状、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態のバインダ硬化物を形成する場合について説明する。
上記抗微生物部材を製造する際には、まず、基材の表面に、抗微生物成分と未硬化の電磁波硬化型樹脂と分散媒と重合開始剤とを含む抗微生物組成物を散布する散布工程を行い、続いて上記散布工程により散布された上記抗微生物組成物を乾燥させて上記分散媒を除去する乾燥工程を行い、最後に上記乾燥工程で分散媒を除去した上記抗微生物組成物中の上記未硬化の電磁波硬化型樹脂に電磁波を照射して上記電磁波硬化型樹脂を硬化させる硬化工程を行い、基材の表面に抗微生物成分を含むバインダ硬化物が島状に散在、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態の抗微生物部材を得ることができる。
Next, the method for producing the above-mentioned antimicrobial member will be described.
First, an electromagnetic wave curable resin is used as a binder, and the binder is cured in a state where the surface of the base material is island-shaped, or the region where the cured binder is formed on the surface of the base material and the region where the cured binder is not formed are mixed. The case of forming an object will be described.
When producing the antimicrobial member, first, a spraying step of spraying an antimicrobial composition containing an antimicrobial component, an uncured electromagnetically curable resin, a dispersion medium, and a polymerization initiator is performed on the surface of the base material. This is followed by a drying step of drying the antimicrobial composition sprayed by the spraying step to remove the dispersion medium, and finally the above-mentioned antimicrobial composition in the antimicrobial composition from which the dispersion medium has been removed in the drying step. An uncured electromagnetically curable resin is irradiated with an electromagnetic wave to cure the electromagnetically curable resin, and a binder cured product containing an antimicrobial component is scattered on the surface of the base material in an island shape or on the surface of the base material. It is possible to obtain an antimicrobial member in a state in which a region in which the cured binder is formed and a region in which the cured binder is not formed are mixed.
（１）散布工程
本発明の抗微生物部材を製造する際には、まず、散布工程として、基材の表面に、抗微生物成分と未硬化の電磁波硬化型樹脂と分散媒と重合開始剤とを含む抗微生物組成物を散布する。
(1) Spraying Step When producing the antimicrobial member of the present invention, first, as a spraying step, an antimicrobial component, an uncured electromagnetic wave curable resin, a dispersion medium, and a polymerization initiator are applied to the surface of the base material. Spray the containing antimicrobial composition.
散布の対象となる基材の材料は、食品関連施設に用いられるものであれば特に限定されるものでなく、例えば、金属、ガラス等のセラミック、樹脂、繊維織物、木材等が挙げられる。
また、基材となる部材も、食品関連施設に用いられるものであれば特に限定されるものではなく、建築物内部の内装材、壁材、天井材、窓ガラス、ドア、トイレ、机の天板、木工製品等であってもよく、家具等であってもよく、上記内装材の外、食品関連の用途に用いられる化粧板等であってもよい。また、本発明の食品関連施設には、食品を調理する台所や台所に設置されているシンクや流し台、換気扇も含む。
The material of the base material to be sprayed is not particularly limited as long as it is used for food-related facilities, and examples thereof include ceramics such as metal and glass, resins, textile fabrics, and wood.
Further, the base material is not particularly limited as long as it is used for food-related facilities, and the interior material, wall material, ceiling material, window glass, door, toilet, and desk ceiling inside the building are not particularly limited. It may be a board, a woodwork product, etc., a furniture, etc., and may be a decorative board or the like used for food-related applications in addition to the above interior materials. The food-related facility of the present invention also includes a kitchen for cooking food, a sink, a sink, and a ventilation fan installed in the kitchen.
上記抗微生物成分としては、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなるものが挙げられる。 Examples of the antimicrobial component include those consisting of at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin.
上記電磁波硬化型樹脂は、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、及び、アルキッド樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましい。 The electromagnetic wave curable resin is preferably at least one selected from the group consisting of acrylic resin, urethane acrylate resin, polyether resin, polyester resin, epoxy resin, and alkyd resin.
上記分散媒の種類は特に限定されるものではないが、安全性、安定性を考慮した場合にはアルコール類や水を使用する事が好ましい。アルコール類としては、粘性を下げる事を考慮して、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール等のアルコール類が挙げられる。これらのアルコールのなかでは、安全性が高く、粘度が高くなりにくいエチルアルコールが好ましく、アルコールと水との混合液が望ましい。 The type of the dispersion medium is not particularly limited, but it is preferable to use alcohols or water in consideration of safety and stability. Examples of alcohols include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, and sec-butyl alcohol in consideration of lowering the viscosity. Among these alcohols, ethyl alcohol, which is highly safe and does not easily increase in viscosity, is preferable, and a mixed solution of alcohol and water is desirable.
上記重合開始剤は、具体的にはアルキルフェノン系、ベンゾフェノン系、アシルフォスフィンオキサイド系、分子内水素引き抜き型、及び、オキシムエステル系からなる群から選択される少なくとも１種が望ましい。 Specifically, the polymerization initiator is preferably at least one selected from the group consisting of an alkylphenone type, a benzophenone type, an acylphosphine oxide type, an intramolecular hydrogen abstraction type, and an oxime ester type.
上記アルキルフェノン系の重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル-プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホニル）フェニル]−１−ブタノン等が挙げられる。 Examples of the alkylphenone-based polymerization initiator include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, and 2-hydroxy-2-methyl-1-. Phenyl-propane-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one, 2-hirodoxy-1- {4- [4] -(2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propane-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1-one , 2-Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4) -Morhonyl) phenyl] -1-butanone and the like.
アシルフォスフィンオキサイド系の重合開始剤としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。 Examples of the acylphosphine oxide-based polymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide and the like.
分子内水素引き抜き型の重合開始剤としては、例えば、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、オキシフェニルサクサン、２−［２−オキソ−２−フェニルアセトキシエトキシ］エチルエステルトオキシフェニル酢酸と２−（２−ヒドロキシエトキシ）エチルエステルとの混合物等が挙げられる。 Examples of the intramolecular hydrogen abstraction type polymerization initiator include phenylglycilic acid methyl ester, oxyphenyl succinate, 2- [2-oxo-2-phenylacetoxyethoxy] ethyl ester tooxyphenylacetic acid and 2- (2). Examples thereof include a mixture with −hydroxyethoxy) ethyl ester.
オキシムエステル系の重合開始剤としては、例えば、１．２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０-アセチルオキシム)等が挙げられる。 Examples of the oxime ester-based polymerization initiator include 1.2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)], etanone, 1- [9-ethyl-6-. (2-Methylbenzoyl) -9H-carbazole-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) and the like can be mentioned.
上記抗微生物組成物中の抗微生物成分の含有割合は、２．０〜３０．０重量％が望ましく、未硬化の電磁波硬化型樹脂（モノマー又はオリゴマー）の含有割合は、１５〜４０重量％が望ましく、分散媒の含有割合は、３０〜８０重量％が望ましい。 The content ratio of the antimicrobial component in the antimicrobial composition is preferably 2.0 to 30.0% by weight, and the content ratio of the uncured electromagnetic wave curable resin (monomer or oligomer) is 15 to 40% by weight. Desirably, the content ratio of the dispersion medium is preferably 30 to 80% by weight.
上記抗微生物組成物中には、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、接着促進剤、レオロジー調整剤、レベリング剤、消泡剤等が配合されていてもよい。 If necessary, the antimicrobial composition may contain an ultraviolet absorber, an antioxidant, a light stabilizer, an adhesion accelerator, a rheology adjuster, a leveling agent, an antifoaming agent and the like.
上記抗微生物組成物を調製する際には、分散媒に抗微生物成分とモノマー若しくはオリゴマーと重合開始剤を添加した後、ミキサー等で充分に攪拌し、抗微生物成分、未硬化の電磁波硬化型樹脂等、重合開始剤が均一な濃度で分散する組成物とした後、散布することが望ましい。 When preparing the above antimicrobial composition, after adding the antimicrobial component, the monomer or oligomer and the polymerization initiator to the dispersion medium, the mixture is sufficiently stirred with a mixer or the like, and the antimicrobial component and the uncured electromagnetic wave curable resin are prepared. It is desirable to prepare a composition in which the polymerization initiator is dispersed at a uniform concentration, and then spray the composition.
本明細書において、散布とは、上記抗微生物組成物を、分割された状態で基材表面に付着させることをいう。
上記散布方法としては、例えば、スプレー法、二流体スプレー法、静電スプレー法、エアロゾル法等が挙げられる。塗布用のバーコーター、アプリケーター等の塗布冶具を用いて抗微生物組成物を膜状に塗布してもよい。
As used herein, spraying refers to adhering the antimicrobial composition to the surface of a substrate in a divided state.
Examples of the spraying method include a spray method, a two-fluid spray method, an electrostatic spray method, an aerosol method and the like. The antimicrobial composition may be applied in a film form using a coating jig such as a bar coater or an applicator for coating.
本発明において、スプレー法とは、高圧の空気などのガスや機械的な運動(指やピエゾ素子など)用いて抗微生物組成物を霧の状態で噴霧し、基材表面に上記抗微生物組成物の液滴を付着させることをいう。
本発明において、二流体スプレー法とは、スプレー法の一種であり、高圧の空気などのガスと抗微生物組成物とを混合した後、ノズルから霧の状態で噴霧し、基材表面に上記抗微生物組成物の液滴を付着させることをいう。
本発明において、静電スプレー法とは、帯電した抗微生物組成物を利用する散布方法であり、上記したスプレー法により抗微生物組成物を霧の状態で噴霧するが、上記抗微生物組成物を霧状にするための方式には、上記抗微生物組成物を噴霧器で噴霧するガン型と、帯電した抗微生物組成物の反発を利用した静電霧化方式があり、さらに、ガン型には帯電した抗微生物組成物を噴霧する方式と、噴霧した霧状の抗微生物組成物に外部電極からコロナ放電で電荷を付与する方式とがある。霧状の液滴は、帯電しているため、基材表面に付着し易く、良好に上記抗微生物組成物を、細かく分割された状態で基材表面に付着させることができる。
本発明において、エアロゾル法とは、金属の化合物を含む抗微生物組成物を物理的及び化学的に生成した霧状のものを対象物に吹き付ける手法である。
In the present invention, the spray method refers to spraying an antimicrobial composition in a mist state using a gas such as high-pressure air or mechanical movement (finger, piezo element, etc.), and the antimicrobial composition on the surface of the substrate. It means to attach the droplets of.
In the present invention, the two-fluid spray method is a kind of spray method, in which a gas such as high-pressure air and an antimicrobial composition are mixed and then sprayed from a nozzle in a mist state to the surface of the base material. Adhering droplets of microbial composition.
In the present invention, the electrostatic spray method is a spraying method using a charged antimicrobial composition, in which the antimicrobial composition is sprayed in a mist state by the above spray method, but the antimicrobial composition is atomized. There are a gun type in which the antimicrobial composition is sprayed with a sprayer and an electrostatic atomization method using the repulsion of the charged antimicrobial composition, and the gun type is further charged. There are a method of spraying the antimicrobial composition and a method of applying a charge to the sprayed atomized antimicrobial composition by corona discharge from an external electrode. Since the mist-like droplets are charged, they easily adhere to the surface of the base material, and the antimicrobial composition can be satisfactorily adhered to the surface of the base material in a finely divided state.
In the present invention, the aerosol method is a method of spraying a mist of a physically and chemically produced antimicrobial composition containing a metal compound onto an object.
上記散布工程により、抗微生物成分と未硬化の電磁波硬化型樹脂と分散媒と重合開始剤とを含む抗微生物組成物が基材表面に島状に散在した状態となる。 By the above spraying step, the antimicrobial composition containing the antimicrobial component, the uncured electromagnetic wave curable resin, the dispersion medium, and the polymerization initiator is scattered on the surface of the base material in an island shape.
（２）乾燥工程
上記散布工程により基材の表面に散布された抗微生物成分と未硬化の電磁波硬化型樹脂と分散媒と重合開始剤とを含む抗微生物組成物を乾燥させ、分散媒を蒸発、除去し、抗微生物成分を含むバインダ硬化物を基材表面に仮固定させるとともに、バインダ硬化物の収縮により、抗微生物成分をバインダ硬化物の表面から露出させることができる。乾燥条件としては、６０〜１００℃、０．５〜５．０分が望ましい。
(2) Drying Step The antimicrobial composition containing the antimicrobial component sprayed on the surface of the base material by the spraying step, the uncured electromagnetically curable resin, the dispersion medium and the polymerization initiator is dried, and the dispersion medium is evaporated. , The binder cured product containing the antimicrobial component can be temporarily fixed to the surface of the substrate, and the antimicrobial component can be exposed from the surface of the binder cured product by shrinkage of the binder cured product. The drying conditions are preferably 60 to 100 ° C. and 0.5 to 5.0 minutes.
（３）硬化工程
上記した抗微生物部材を製造する際には、硬化工程として、上記乾燥工程で分散媒を除去した抗微生物組成物中の上記未硬化の電磁波硬化型樹脂であるモノマーやオリゴマーに電磁波を照射して上記電磁波硬化型樹脂を硬化させ、バインダ硬化物とする。
本発明の抗微生物部材の製造方法において、未硬化の電磁波硬化型樹脂に照射する電磁波としては、特に限定されず、例えば、紫外線（ＵＶ）、赤外線、可視光線、マイクロ波、電子線（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ：ＥＢ）等が挙げられるが、これらのなかでは、紫外線（ＵＶ）が望ましい。
また、上記電磁波は、光重合開始剤を励起して、銅化合物を還元する働きをもつ。このため、銅（ＩＩ）を還元して銅（Ｉ）の量を増やして抗微生物活性を高くすることができる。
(3) Curing Step When producing the anti-microbial member described above, as a curing step, the monomer or oligomer which is the uncured electromagnetically curable resin in the anti-microbial composition from which the dispersion medium has been removed in the drying step is used. The electromagnetic wave curable resin is cured by irradiating it with an electromagnetic wave to obtain a binder cured product.
In the method for producing an antimicrobial member of the present invention, the electromagnetic wave irradiating the uncured electromagnetic wave curable resin is not particularly limited, and for example, ultraviolet rays (UV), infrared rays, visible rays, microwaves, and electron beams (Electron Beam). : EB) and the like, but among these, ultraviolet rays (UV) are desirable.
Further, the electromagnetic wave has a function of exciting a photopolymerization initiator and reducing a copper compound. Therefore, copper (II) can be reduced to increase the amount of copper (I) to increase the antimicrobial activity.
本発明の抗微生物部材では、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、上記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））は、０．５〜５０であることが望ましい。
また、Ｃｕ（Ｉ）の銅は、Ｃｕ（ＩＩ）の銅と比較して抗微生物性により優れているため、第１の本発明の抗微生物部材において、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、上記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が１．０〜４．０であると、より抗微生物性に優れた抗微生物部材となる。
In the anti-microbial member of the present invention, the copper is calculated by measuring the bond energies corresponding to Cu (I) and Cu (II) in the range of 925 to 955 eV for 5 minutes by X-ray photoelectron spectroscopic analysis. The ratio of the number of ions of Cu (I) and Cu (II) contained in the compound (Cu (I) / Cu (II)) is preferably 0.5 to 50.
Further, since the copper of Cu (I) is superior in antimicrobial properties to the copper of Cu (II), the first antimicrobial member of the present invention is subjected to X-ray photoelectron spectroscopic analysis to show that 925 to 5 Ions of Cu (I) and Cu (II) contained in the copper compound calculated by measuring the binding energy corresponding to Cu (I) and Cu (II) in the range of 955 eV for 5 minutes. When the ratio of the number (Cu (I) / Cu (II)) is 1.0 to 4.0, the anti-microbial member has more excellent anti-microbial properties.
これらの工程により、基材表面に抗微生物成分を含むバインダ硬化物が島状に散在、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態で固着形成でき、本発明の抗微生物部材を製造することができる。 By these steps, the cured binder containing an antimicrobial component is scattered on the surface of the base material in an island shape, or the region where the cured binder is formed and the region where the cured binder is not formed are mixed on the surface of the base material. The antimicrobial member of the present invention can be produced because it can be fixed and formed in this state.
上記抗微生物組成物中には、上記した重合開始剤が添加されているので、電磁波を照射することにより未硬化の電磁波硬化型樹脂であるモノマーやオリゴマーの重合反応や架橋反応等が進行し、銅化合物を含むバインダ硬化物が形成される。 Since the above-mentioned polymerization initiator is added to the above-mentioned antimicrobial composition, the polymerization reaction, the cross-linking reaction, and the like of the monomer or oligomer which is an uncured electromagnetically curable resin proceed by irradiating with electromagnetic waves. A binder cured product containing a copper compound is formed.
上記バインダ硬化物の基材表面への被覆率は、抗微生物組成物中の分散媒の濃度、重合開始剤の濃度、抗微生物成分の濃度等や散布の圧力、散布時間等を操作することにより、調整することができる。バインダ硬化物が基材表面の１０〜９５％を被覆するように、抗微生物部材を製造することにより、バインダ硬化物が厚くなることがなく、広い表面積を確保することができ、抗微生物活性が高い抗微生物部材を提供することができる。
例えば、スプレーガンを用いて噴射する場合には、スプレーガンの圧力やスプレー時間、を変化させることにより、バインダ硬化物の表面被覆率を調整することができる。
The coverage of the cured binder on the substrate surface can be determined by controlling the concentration of the dispersion medium in the antimicrobial composition, the concentration of the polymerization initiator, the concentration of the antimicrobial component, the spraying pressure, the spraying time, and the like. , Can be adjusted. By manufacturing the antimicrobial member so that the cured binder covers 10 to 95% of the surface of the base material, the cured binder does not become thick, a large surface area can be secured, and the antimicrobial activity is increased. High antimicrobial components can be provided.
For example, when spraying using a spray gun, the surface coverage of the cured binder can be adjusted by changing the pressure of the spray gun and the spray time.
バインダ成分として電磁波硬化型樹脂を用い、基材表面の全体に層状のバインダ硬化物を形成する場合には、上記した散布工程の代わりに、例えば、スプレーコート、ローラーコート、静電塗装、インクジェット、ハケ塗り、電着塗装等の方法により抗微生物組成物の塗布層を基材表面の全体に形成する。この後は、上述のバインダ硬化物の製造方法と同様に、乾燥工程及び硬化工程を行えばよい。 When an electromagnetic wave curable resin is used as the binder component and a layered binder cured product is formed on the entire surface of the base material, for example, instead of the above-mentioned spraying step, for example, spray coating, roller coating, electrostatic coating, inkjet, etc. A coating layer of the antimicrobial composition is formed on the entire surface of the base material by a method such as brush coating or electrodeposition coating. After that, the drying step and the curing step may be performed in the same manner as in the above-mentioned method for producing the cured binder.
次に、バインダとして、無機バインダを用い、基材表面に島状もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態のバインダ硬化物を形成する場合について説明する。
上記抗微生物部材を製造する際には、まず、基材の表面に、抗微生物成分と無機バインダと分散媒とを含む抗微生物組成物を散布する散布工程を行い、続いて上記散布工程により散布された上記抗微生物組成物を乾燥させて上記分散媒を除去するとともに、抗微生物組成物を硬化させる乾燥・硬化工程を行い、基材の表面に抗微生物成分を含むバインダ硬化物が島状に散在、もしくは基材表面に上記バインダ硬化物が形成された領域と上記バインダ硬化物が形成されていない領域が混在した状態で基材表面に固着している抗微生物部材を得ることができる。
Next, an inorganic binder is used as the binder, and the binder cured product is in a state where an island-shaped region on the surface of the base material or a region in which the cured binder product is formed and a region in which the cured binder product is not formed are mixed. Will be described.
When producing the antimicrobial member, first, a spraying step of spraying an antimicrobial composition containing an antimicrobial component, an inorganic binder and a dispersion medium is performed on the surface of the base material, and then spraying is performed by the spraying step. The antimicrobial composition was dried to remove the dispersion medium, and a drying / curing step was performed to cure the antimicrobial composition, so that the cured binder containing the antimicrobial component was formed into islands on the surface of the base material. It is possible to obtain an antimicrobial member that is adhered to the surface of the base material in a state where the region where the cured binder is formed and the region where the cured binder is not formed are mixed on the surface of the base material.
本発明においては、無機バインダ、銅化合物および分散媒からなる抗微生物組成物に重合開始剤を添加してもよい。重合開始剤としては、光重合開始剤であることが望ましい。重合開始剤により、銅（ＩＩ）を銅（Ｉ）に還元することができる。銅（Ｉ）の方が銅（ＩＩ）よりも抗微生物性能が高い。 In the present invention, a polymerization initiator may be added to an antimicrobial composition composed of an inorganic binder, a copper compound and a dispersion medium. The polymerization initiator is preferably a photopolymerization initiator. Copper (II) can be reduced to copper (I) with a polymerization initiator. Copper (I) has higher antimicrobial performance than copper (II).
（１）散布工程
本発明の抗微生物部材を製造する際には、まず、散布工程として、基材の表面に、抗微生物成分と無機バインダと分散媒とを含む抗微生物組成物を散布する。
(1) Spraying Step When producing the antimicrobial member of the present invention, first, as a spraying step, an antimicrobial composition containing an antimicrobial component, an inorganic binder and a dispersion medium is sprayed on the surface of the base material.
散布の対象となる基材の材料は、食品関連施設に用いられるものであれば特に限定されるものでなく、例えば、金属、ガラス等のセラミック、樹脂、繊維織物、木材等が挙げられる。
また、基材となる部材も、食品関連施設に用いられるものであれば特に限定されるものではなく、建築物内部の内装材、壁材、天井材、窓ガラス、ドア、トイレ、机の天板、木工製品等であってもよく、家具等であってもよく、上記内装材の外、食品関連の用途に用いられる化粧板等であってもよい。また、本発明の食品関連施設には、食品を調理する台所や台所に設置されているシンクや流し台、換気扇も含む。
The material of the base material to be sprayed is not particularly limited as long as it is used for food-related facilities, and examples thereof include ceramics such as metal and glass, resins, textile fabrics, and wood.
Further, the base material is not particularly limited as long as it is used for food-related facilities, and the interior material, wall material, ceiling material, window glass, door, toilet, and desk ceiling inside the building are not particularly limited. It may be a board, a woodwork product, etc., a furniture, etc., and may be a decorative board or the like used for food-related applications in addition to the above interior materials. The food-related facility of the present invention also includes a kitchen for cooking food, a sink, a sink, and a ventilation fan installed in the kitchen.
上記抗微生物成分としては、硫酸銅、グルコン酸銅、銅クロロフィル及び銅クロロフィリンナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種からなるものが挙げられる。 Examples of the antimicrobial component include those consisting of at least one selected from the group consisting of copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll and sodium copper chlorophyllin.
上記無機バインダは、シリカゾル、アルミナゾル、チタニアゾル、ジルコニアゾル及びケイ酸ナトリウムからなる群から選択される少なくとも１種であることが望ましい。 The inorganic binder is preferably at least one selected from the group consisting of silica sol, alumina sol, titania sol, zirconia sol and sodium silicate.
上記分散媒の種類は特に限定されるものではないが、アルコール類や水を使用する事が好ましい。アルコール類としては、粘性を下げる事を考慮して、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール等のアルコール類が挙げられる。 The type of the dispersion medium is not particularly limited, but it is preferable to use alcohols or water. Examples of alcohols include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, and sec-butyl alcohol in consideration of lowering the viscosity.
上記抗微生物組成物中の抗微生物成分の含有割合は、２〜３０重量％が望ましく、無機バインダの含有割合は、１５〜６０重量％が望ましく、分散媒の含有割合は、３０〜８０重量％が望ましい。この場合、上記抗微生物組成物中のシリカ等の無機酸化物の含有割合は、５〜２０重量％となる。 The content ratio of the antimicrobial component in the antimicrobial composition is preferably 2 to 30% by weight, the content ratio of the inorganic binder is preferably 15 to 60% by weight, and the content ratio of the dispersion medium is 30 to 80% by weight. Is desirable. In this case, the content ratio of the inorganic oxide such as silica in the antimicrobial composition is 5 to 20% by weight.
上記抗微生物組成物中には、必要に応じて、銅化合物を還元する重合開始剤、ｐＨ調整剤、接着促進剤、レオロジー調整剤、レベリング剤、消泡剤等が配合されていてもよい。
上記抗微生物組成物を調製する際には、分散媒に抗微生物成分、無機バインダ等を添加した後、ミキサー等で充分に攪拌し、抗微生物成分、無機バインダ等が均一な濃度で分散する組成物とした後、直ちに散布することが望ましい。
If necessary, the antimicrobial composition may contain a polymerization initiator, a pH adjuster, an adhesion accelerator, a rheology adjuster, a leveling agent, an antifoaming agent, and the like that reduce the copper compound.
When preparing the above antimicrobial composition, after adding the antimicrobial component, the inorganic binder, etc. to the dispersion medium, the composition is sufficiently stirred with a mixer or the like to disperse the antimicrobial component, the inorganic binder, etc. at a uniform concentration. It is desirable to spray immediately after making a product.
上記散布方法としては、例えば、スプレー法、二流体スプレー法、静電スプレー法、エアロゾル法等が挙げられる。また、ローラーや刷毛を用いてもよい。
本発明において、スプレー法とは、高圧の空気などのガスや機械的な運動(指やピエゾ素子など)用いて抗微生物組成物を霧の状態で噴霧し、基材表面に上記抗微生物組成物の液滴を付着させることをいう。
本発明において、二流体スプレー法とは、スプレー法の一種であり、高圧の空気などのガスと抗微生物組成物とを混合した後、ノズルから霧の状態で噴霧し、基材表面に上記抗微生物組成物の液滴を付着させることをいう。
本発明において、静電スプレー法とは、帯電した抗微生物組成物を利用する散布方法であり、上記したスプレー法により抗微生物組成物を霧の状態で噴霧するが、上記抗微生物組成物を霧状にするための方式には、上記抗微生物組成物を噴霧器で噴霧するガン型と、帯電した抗微生物組成物の反発を利用した静電霧化方式があり、さらに、ガン型には帯電した抗微生物組成物を噴霧する方式と、噴霧した霧状の抗微生物組成物に外部電極からコロナ放電で電荷を付与する方式とがある。霧状の液滴は、帯電しているため、基材表面に付着し易く、良好に上記抗微生物組成物を、細かく分割された状態で基材表面に付着させることができる。
本発明において、エアロゾル法とは、金属の化合物を含む抗微生物組成物を物理的及び化学的に生成した霧状のものを対象物に吹き付ける手法である。
また、ローラーや刷毛で塗布してもよい。
Examples of the spraying method include a spray method, a two-fluid spray method, an electrostatic spray method, an aerosol method and the like. Moreover, you may use a roller or a brush.
In the present invention, the spray method refers to spraying an antimicrobial composition in a mist state using a gas such as high-pressure air or mechanical movement (finger, piezo element, etc.), and the antimicrobial composition on the surface of the substrate. It means to attach the droplets of.
In the present invention, the two-fluid spray method is a kind of spray method, in which a gas such as high-pressure air and an antimicrobial composition are mixed and then sprayed from a nozzle in a mist state to the surface of the base material. Adhering droplets of microbial composition.
In the present invention, the electrostatic spray method is a spraying method using a charged antimicrobial composition, in which the antimicrobial composition is sprayed in a mist state by the above spray method, but the antimicrobial composition is atomized. There are a gun type in which the antimicrobial composition is sprayed with a sprayer and an electrostatic atomization method using the repulsion of the charged antimicrobial composition, and the gun type is further charged. There are a method of spraying the antimicrobial composition and a method of applying a charge to the sprayed atomized antimicrobial composition by corona discharge from an external electrode. Since the mist-like droplets are charged, they easily adhere to the surface of the base material, and the antimicrobial composition can be satisfactorily adhered to the surface of the base material in a finely divided state.
In the present invention, the aerosol method is a method of spraying a mist of a physically and chemically produced antimicrobial composition containing a metal compound onto an object.
Alternatively, it may be applied with a roller or a brush.
上記散布工程により、抗微生物成分と無機バインダと分散媒とを含む抗微生物組成物が基材表面に固着した状態となる。 By the above spraying step, the antimicrobial composition containing the antimicrobial component, the inorganic binder and the dispersion medium is in a state of being fixed to the surface of the base material.
（２）乾燥・硬化工程
上記散布工程により散布された抗微生物成分と無機バインダと分散媒とを含む抗微生物組成物を乾燥させ、分散媒を蒸発、除去することにより硬化させ、抗微生物成分を含むバインダ硬化物を基材表面に固定させる。乾燥条件としては、２０〜１００℃、０．５〜５．０分が望ましい。
(2) Drying / Curing Step The antimicrobial composition containing the antimicrobial component sprayed by the spraying step, the inorganic binder and the dispersion medium is dried, and the dispersion medium is evaporated and removed to cure the antimicrobial component. The cured binder containing the binder is fixed to the surface of the substrate. The drying conditions are preferably 20 to 100 ° C. and 0.5 to 5.0 minutes.
上記バインダ硬化物の基材表面への被覆率は、抗微生物組成物中の抗微生物成分の濃度、分散媒の濃度等や散布の圧力、塗液の噴出速度、塗工時間等を操作することにより、調整することができる。
スプレーガンを用いて噴射する場合は、スプレーガンのエアー圧力やスプレー塗布幅、スプレーガンの移動速度、塗液の噴出速度、塗布距離を変化させることにより、バインダ硬化物の被覆率を調整することができる。
For the coverage of the cured binder on the substrate surface, the concentration of the antimicrobial component in the antimicrobial composition, the concentration of the dispersion medium, the spraying pressure, the ejection speed of the coating liquid, the coating time, etc. are controlled. Can be adjusted by
When spraying with a spray gun, adjust the coverage of the cured binder by changing the air pressure of the spray gun, the spray application width, the moving speed of the spray gun, the ejection speed of the coating liquid, and the coating distance. Can be done.
また、本発明において、無機バインダ、硫酸銅やグルコン酸銅、銅クロロフィル、銅クロロフィリンナトリウムから選ばれる少なくとも１種以上の銅源、及び、分散媒からなる抗微生物組成物に重合開始剤を添加した抗微生物組成物を用いた場合は、乾燥硬化前後に、電磁波を照射することが望ましい。
上記電磁波は、光重合開始剤を励起して、銅化合物を還元する働きをもつ。このため、銅（ＩＩ）を還元して銅（Ｉ）の量を増やして抗微生物活性を高くすることができる。
電磁波としては、紫外線（ＵＶ）、赤外線、可視光線、マイクロ波、電子線（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｂｅａｍ：ＥＢ）等が挙げられるが、これらのなかでは、紫外線（ＵＶ）が望ましい。
Further, in the present invention, a polymerization initiator is added to an antimicrobial composition composed of an inorganic binder, at least one copper source selected from copper sulfate, copper gluconate, copper chlorophyll, and sodium copper chlorophyllin, and a dispersion medium. When an antimicrobial composition is used, it is desirable to irradiate it with electromagnetic waves before and after drying and curing.
The electromagnetic wave has a function of exciting a photopolymerization initiator and reducing a copper compound. Therefore, copper (II) can be reduced to increase the amount of copper (I) to increase the antimicrobial activity.
Examples of electromagnetic waves include ultraviolet rays (UV), infrared rays, visible rays, microwaves, electron beams (EB), and the like, and among these, ultraviolet rays (UV) are preferable.
本発明の抗微生物部材では、上記抗微生物成分は、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することでＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）の共存が確認されることが望ましい。Ｃｕ（Ｉ）およびＣｕ（ＩＩ）が共存していた方が、それぞれ単独に存在している場合に比べて、抗ウィルス活性が高いからである。 In the antimicrobial member of the present invention, the antimicrobial component measures the binding energies corresponding to Cu (I) and Cu (II) in the range of 925 to 955 eV for 5 minutes by X-ray photoelectron spectroscopy. It is desirable that the coexistence of Cu (I) and Cu (II) is confirmed. This is because the coexistence of Cu (I) and Cu (II) has higher antiviral activity than the case where each of them exists independently.
本発明の抗微生物部材では、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、上記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））は、０．５〜５０であることが望ましい。
また、Ｃｕ（Ｉ）の銅は、Ｃｕ（ＩＩ）の銅と比較して抗微生物性により優れているため、第１の本発明の抗微生物部材において、Ｘ線光電子分光分析法により、９２５〜９５５ｅＶの範囲にあるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）に相当する結合エネルギーを５分間測定することで算出される、上記銅化合物中に含まれるＣｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）とのイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））が１．０〜４．０であると、より抗微生物性に優れた抗微生物部材となる。
In the anti-microbial member of the present invention, the copper is calculated by measuring the bond energies corresponding to Cu (I) and Cu (II) in the range of 925 to 955 eV for 5 minutes by X-ray photoelectron spectroscopic analysis. The ratio of the number of ions of Cu (I) and Cu (II) contained in the compound (Cu (I) / Cu (II)) is preferably 0.5 to 50.
Further, since the copper of Cu (I) is superior in antimicrobial properties to the copper of Cu (II), the first antimicrobial member of the present invention is subjected to X-ray photoelectron spectroscopic analysis to show that 925 to 5 Ions of Cu (I) and Cu (II) contained in the copper compound calculated by measuring the binding energy corresponding to Cu (I) and Cu (II) in the range of 955 eV for 5 minutes. When the ratio of the number (Cu (I) / Cu (II)) is 1.0 to 4.0, the anti-microbial member has more excellent anti-microbial properties.
バインダ成分として無機バインダを用い、基材表面の全体に層状のバインダ硬化物を形成する場合には、上記した散布工程の代わりに、例えば、ローラーコート、静電塗装、インクジェット、ハケ塗り、電着塗装等の方法により抗微生物組成物の塗布層を基材表面の全体に形成する。この後は、上述のバインダ硬化物の製造方法と同様にして、乾燥工程及び硬化工程を行えばよい。 When an inorganic binder is used as the binder component and a layered binder cured product is formed on the entire surface of the base material, for example, instead of the above-mentioned spraying step, for example, roller coating, electrostatic coating, inkjet, brush coating, electrodeposition A coating layer of the antimicrobial composition is formed on the entire surface of the base material by a method such as coating. After that, the drying step and the curing step may be performed in the same manner as the above-mentioned method for producing the cured binder.
（実施例１）
（１）硫酸銅の濃度が２．２ｗｔ％になるように、硫酸銅（ＩＩ）・５水和物粉末（富士フイルム和光純薬社製）を純水に溶解させた後、マグネチックスターラーを用い、６００ｒｐｍで１５分撹拌して酢酸銅水溶液を調製した。電磁波硬化樹脂含有液は、光ラジカル重合型アクリレート樹脂（ダイセル・オルネクス社製 ＵＣＥＣＯＡＴ７２００）と光重合開始剤（ＩＧＭ社製 Ｏｍｎｉｒａｄ５００）を重量比９８：２で混合し、ホモジナイザーを用い、８０００ｒｐｍで３０分間撹拌して調製した。上記硫酸銅水溶液と電磁波硬化樹脂含有液を重量比１．９：１．０で混合し、マグネチックスターラーを用い、６００ｒｐｍで２分撹拌して抗ウィルス性組成物を調製した。
なお、ＩＧＭ社製のＯｍｎｉｒａｄ５００は、ＢＡＳＦ社のＩＲＧＡＣＵＲＥ５００と同じもので、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンとベンゾフェノンとの混合物である。この光重合開始剤は、水に不溶であり、紫外線により還元力を発現する。
(Example 1)
(1) Dissolve copper (II) sulfate pentahydrate powder (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) in pure water so that the concentration of copper sulfate is 2.2 wt%, and then use a magnetic stirrer. A copper acetate aqueous solution was prepared by stirring at 600 rpm for 15 minutes. The electromagnetic wave curing resin-containing liquid is a mixture of a photoradical polymerization type acrylate resin (UCECOAT7200 manufactured by Daicel Ornex) and a photopolymerization initiator (Omnirad500 manufactured by IGM) at a weight ratio of 98: 2, using a homogenizer at 8000 rpm for 30 minutes. Prepared by stirring. The copper sulfate aqueous solution and the electromagnetic wave curing resin-containing solution were mixed at a weight ratio of 1.9: 1.0 and stirred at 600 rpm for 2 minutes using a magnetic stirrer to prepare an antiviral composition.
The Omnirad 500 manufactured by IGM is the same as the IRGACURE 500 manufactured by BASF, and is a mixture of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone and benzophenone. This photopolymerization initiator is insoluble in water and exhibits reducing power by ultraviolet rays.
（２）ついで、３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさの鏡面仕上げしたＳＵＳ３０４板上に、分散媒を含んだ状態で１２１．６ｇ／ｍ２に相当する抗ウィルス性組成物を０．１ＭＰａのエアー圧力でスプレーガン（明治機械製作所製 ＦＩＮＥＲ ＳＰＯＴ Ｇ１２）を用いて霧状に散布し、抗ウィルス性組成物の液滴をガラス板表面に島状に散在させた。 (2) Next, an antiviral composition equivalent to 121.6 g / m 2 was sprayed on a mirror-finished SUS304 plate having a size of 300 mm × 300 mm at an air pressure of 0.1 MPa in a state containing a dispersion medium. It was sprayed in a mist form using a gun (FINER SPOT G12 manufactured by Meiji Kikai Seisakusho), and droplets of the antiviral composition were scattered on the surface of the glass plate in an island shape.
（３）この後、ＳＵＳ３０４板を８０℃で１分間乾燥させ、さらに紫外線照射装置（ＣＯＡＴＴＥＣ社製 ＭＰ０２）を用い、３０ｍＷ／ｃｍ２の照射強度で８０秒間紫外線を照射することにより、基材であるＳＵＳ３０４板表面に銅化合物を含むバインダ硬化物が島状に散在する抗菌・抗ウィルス性部材を得た。 (3) After that, the SUS304 plate is dried at 80 ° C. for 1 minute, and further, using an ultraviolet irradiation device (MP02 manufactured by COATTEC), the base material is irradiated with ultraviolet rays at an irradiation intensity of 30 mW / cm 2 for 80 seconds. An antibacterial / antiviral member in which a cured binder containing a copper compound was scattered in an island shape on the surface of a certain SUS304 plate was obtained.
また、以下の方法で、実施例１で得られたバインダ硬化物に含まれる銅化合物に関し、Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）のイオンの個数の比率（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ））を測定した。その結果、実施例１では、Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ）＝０．４であった。また、グルコン酸銅を用いた実施例２では、Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ）＝０．６であった。
硫酸銅（Ｉ）は、一般に水と反応したり、熱により不均化反応が進行して、Ｃｕ（０）と硫酸銅（ＩＩ）を生成してしまうが、本実施例では、バインダ硬化物中に、硫酸銅（Ｉ）と硫酸銅（ＩＩ）の共存を実現しており、Ｃｕ（ＩＩ）に比べて、高い抗ウィルス性能が得られる。
Further, with respect to the copper compound contained in the cured binder obtained in Example 1 by the following method, the ratio of the number of ions of Cu (I) and Cu (II) (Cu (I) / Cu (II)). Was measured. As a result, in Example 1, Cu (I) / Cu (II) = 0.4. Further, in Example 2 using copper gluconate, Cu (I) / Cu (II) = 0.6.
Copper (I) sulfate generally reacts with water or undergoes a disproportionation reaction due to heat to produce Cu (0) and copper (II) sulfate. In it, copper (I) sulfate and copper (II) sulfate coexist, and higher anti-virus performance can be obtained as compared with Cu (II).
（Ｃｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ）の測定試験）
Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（ＩＩ）のイオンの個数の比率は、Ｘ線光電子分光分析法（ＸＰＳ分析法）により計測した。測定条件は以下の通り。
・装置：アルバックファイ製 ＰＨＩ ５０００ Ｖｅｒｓａ ｐｒｏｂｅＩＩ
・Ｘ線源：Ａｌ Ｋα １４８６．６ｅＶ
・検出角：４５°
・測定径：１００μｍ
・帯電中和：有り
−ワイドスキャン
・測定ステップ：０．８ｅＶ
・ｐａｓｓ ｅｎｅｒｇｙ：１８７．８ｅＶ
−ナロースキャン
・測定ステップ：０．１ｅＶ
・ｐａｓｓ ｅｎｅｒｇｙ：４６．９ｅＶ
測定時間は５分で、Ｃｕ（Ｉ）のピーク位置は、９３２．５ｅＶ ±０．３ｅＶ、Ｃｕ（ＩＩ）のピーク位置は９３３．８ｅＶ ±０．３ ｅＶであり、それぞれのピークの面積を積分して、その比率からＣｕ（Ｉ）／Ｃｕ（ＩＩ）を得た。
(Cu (I) / Cu (II) measurement test)
The ratio of the number of ions of Cu (I) and Cu (II) was measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS analysis method). The measurement conditions are as follows.
・ Equipment: ULVAC-PHI PHI 5000 Versa probeII
-X-ray source: Al Kα 1486.6 eV
・ Detection angle: 45 °
・ Measurement diameter: 100 μm
-Charge neutralization: Yes-Wide scan-Measurement step: 0.8 eV
・ Pass energy: 177.8eV
-Narrow scan / measurement step: 0.1 eV
-Pass energy: 46.9 eV
The measurement time is 5 minutes, the peak position of Cu (I) is 932.5 eV ± 0.3 eV, the peak position of Cu (II) is 933.8 eV ± 0.3 eV, and the areas of each peak are integrated. Then, Cu (I) / Cu (II) was obtained from the ratio.
（実施例２）
２．２ｗｔ％の硫酸銅を含む水溶液に代えて、４．０ｗｔ％のグルコン酸銅（ＩＩ）を含む水溶液を用いて抗ウィルス性組成物を調製するほかは、実施例１と同様にして、銅化合物を含むバインダ硬化物が島状に散在する抗菌・抗ウィルス性部材を得た。
(Example 2)
The antiviral composition is prepared by using an aqueous solution containing 4.0 wt% copper (II) gluconate instead of the aqueous solution containing 2.2 wt% copper sulfate, in the same manner as in Example 1. An antibacterial / antiviral member in which a cured binder containing a copper compound was scattered in an island shape was obtained.
（実施例３）
２．２ｗｔ％の硫酸銅を含む水溶液に代えて、２８．０ｗｔ％の銅クロロフィルを含む水溶液を用いて抗菌・抗ウィルス性組成物を調製するほかは、実施例１と同様にして、銅化合物を含むバインダ硬化物が島状に散在する抗菌・抗ウィルス性部材を得た。
(Example 3)
A copper compound is prepared in the same manner as in Example 1 except that an antibacterial / antiviral composition is prepared using an aqueous solution containing 28.0 wt% copper chlorophyll instead of the aqueous solution containing 2.2 wt% copper sulfate. An antibacterial / antiviral member in which the cured binder containing the above was scattered in an island shape was obtained.
（実施例４）
２．２ｗｔ％の硫酸銅を含む水溶液に代えて、６．４ｗｔ％の銅クロロフィリンナトリウムの水溶液を用いて抗ウィルス性組成物を調製するほかは、実施例１と同様にして、銅化合物を含むバインダ硬化物が島状に散在する抗菌・抗ウィルス性部材を得た。
(Example 4)
An antiviral composition is prepared using an aqueous solution of 6.4 wt% sodium copper chlorophyllin instead of the aqueous solution containing 2.2 wt% copper sulfate, and a copper compound is contained in the same manner as in Example 1. An antibacterial / antiviral member in which the cured binder was scattered in an island shape was obtained.
（抗ウィルス性部材の形状及びバインダ硬化物の分散状態の評価）
得られた抗菌・抗ウィルス性部材について、金属顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ製 ＯＰＴＩＰＨＯＴ）で写真を撮影した。図３は、実施例１で得られた抗菌・抗ウィルス性部材を示す光学顕微鏡写真（１００倍）である。基材であるＳＵＳ３０４板表面にバインダ硬化物が島状に散在していることが分かる。
(Evaluation of the shape of the antiviral member and the dispersed state of the binder cured product)
The obtained antibacterial and antiviral member was photographed with a metallurgical microscope (OPTIPHOT manufactured by Nikon). FIG. 3 is an optical micrograph (100 times) showing the antibacterial / antiviral member obtained in Example 1. It can be seen that the cured binder is scattered in an island shape on the surface of the SUS304 plate which is the base material.
実施例１〜４で作製した抗菌・抗ウィルス性部材（ＳＵＳ３０４板）の抗ウィルス性を評価するために、ＪＩＳ Ｒ１７５６ 可視光応答形光触媒材料の抗ウィルス性試験方法を改変した手法により抗ウィルス性に関する測定を行った。改変点は、「４時間の１０００ルクス光照射」を「室内蛍光灯下（３００ルクス程度）での放置」とした点である。測定結果は、大腸菌に対して不活化されたウィルス濃度で表す。ここで、ウィルス濃度の指標として、大腸菌に対して不活化されたウィルスの濃度（ウィルス不活度）を使用した。ウィルス不活度とは、バクテリオファージを用いた抗ウィルス性試験で、ファージウィルスＱβ濃度：８３０万個／ミリリットルを用いて、大腸菌に感染することができるウィルスの濃度を測定することにより、大腸菌に対して不活化されたウィルスの濃度を算出した結果である。すなわち、ウィルス不活度は、ファージウィルスＱβ濃度に対して、大腸菌に感染することができない濃度の度合いであり、（ファージウィルスＱβ濃度−大腸菌に感染することができるウィルスの濃度）／（ファージウィルスＱβ濃度）×１００で算出することができる。ウィルス不活度の値が高いほど（ウィルス不活性度の絶対値が高い程）、抗ウィルス活性が高いといえる。 In order to evaluate the antiviral property of the antibacterial / antiviral member (SUS304 plate) prepared in Examples 1 to 4, the antiviral property was modified by a method modified from the antiviral property test method of the JIS R1756 visible light responsive photocatalytic material. Was measured. The modification is that "1000 lux light irradiation for 4 hours" is changed to "leaving under indoor fluorescent light (about 300 lux)". The measurement result is expressed by the virus concentration inactivated against Escherichia coli. Here, the concentration of the virus inactivated against Escherichia coli (virus inactivation degree) was used as an index of the virus concentration. Virus inactivity is an antiviral test using bacteriophage. Phagevirus Qβ concentration: 8.3 million cells / milliliter is used to measure the concentration of a virus that can infect Escherichia virus. On the other hand, it is the result of calculating the concentration of the inactivated virus. That is, the virus inactivity is the degree of concentration that cannot infect Escherichia coli with respect to the concentration of phage virus Qβ, and (phage virus Qβ concentration-concentration of virus that can infect Escherichia coli) / (phage virus It can be calculated by (Qβ concentration) × 100. It can be said that the higher the virus inactivity value (the higher the absolute value of the virus inactivity), the higher the antiviral activity.
また、上記したように、ウィルス不活度からウィルス不活性度を計算することができる。
ウィルス不活性度とは、元のウィルスの量を１とし、ウィルス失活処理後に失活したウィルスの相対量をＸとした場合に、常用対数ｌｏｇ（１−Ｘ）で示される数値（負の値で示される）であり、絶対値が大きい程ウィルスを不活性化する能力が高い。例えば、元のウィルスの９９．９％が失活した場合、ウィルス不活性度は、ｌｏｇ（１−０．９９９）＝−３．００で表記される。なお、ウィルス失活処理前の全ウィルス量に対するウィルス失活処理後に失活したウィルス量の割合を％で表したもの（上記の場合、９９．９％）をウィルス不活度という。上記のようにして、ウィルス不活度からウィルス不活性度を求めた。その結果を表１に示す。なお、このウィルス不活性度を抗菌・抗ウィルス活性値とする。
Further, as described above, the virus inactivity can be calculated from the virus inactivity.
The virus inactivity is a numerical value (negative) indicated by the common logarithm log (1-X) when the amount of the original virus is 1 and the relative amount of the virus deactivated after the virus deactivation process is X. (Indicated by the value), and the larger the absolute value, the higher the ability to inactivate the virus. For example, if 99.9% of the original virus is inactivated, the virus inactivity is expressed as log (1-0999) = −3.00. The ratio of the amount of virus deactivated after the virus deactivation process to the total amount of virus before the virus deactivation process is expressed in% (99.9% in the above case) is called the virus inactivation degree. As described above, the virus inactivity was determined from the virus inactivity. The results are shown in Table 1. This virus inactivity is used as an antibacterial / antiviral activity value.
（黄色ブドウ球菌を用いた抗菌性評価）
黄色ブドウ球菌を用いた抗菌性評価を、以下のように実施した。
（１）実施例１〜４で得られた抗菌・抗ウィルス性部材（ＳＵＳ３０４板）を、５０ｍｍ角の正方形に切り出した試験試料を滅菌済プラスチックシャーレに置き、試験菌液（菌数２．５×１０５〜１０×１０５／ｍＬ）を０．４ｍＬ接種する。
試験菌液は、培養器中で温度３５±１℃で１６〜２４時間前培養した培養菌を、さらに斜面培地に移植して、培養器中で温度３５±１℃で１６〜２０時間前培養したものを、１／５００ＮＢ培地により適宜調整したものを使用する。
（２）対照試料として５０ｍｍ角のポリエチレンフイルムを用意し、試験試料と同様に試験菌液を接種する。
（３）接種した試験菌液の上から４０ｍｍ角のポリエチレンフイルムを被せ、試験菌液を均等に接種させた後、温度３５±１℃で２４±１時間反応させる。
（４）接種直後または反応後、ＳＣＤＬＰ培地１０ｍＬを加え、試験菌液を洗い出す。
（５）洗い出し液を適宜希釈し、標準寒天培地と混合して生菌数測定用シャーレを作成し、温度３５±１℃で４０〜４８時間培養した後、集落数を測定する。
（６）生菌数の計算
以下の計算式を用いて生菌数を求める。
Ｎ＝Ｃ×Ｄ×Ｖ
Ｎ：生菌数
Ｃ：集落数
Ｄ：希釈倍率
Ｖ：洗い出しに用いたＳＣＤＬＰ培地の液量（ｍＬ）
（７） 以下の計算式を用いて抗菌活性値を算出する。
Ｒ＝（Ｕｔ−Ｕ０）−（Ａｔ−Ｕ０）＝Ｕｔ−Ａｔ
Ｒ:抗菌活性値
Ｕ０：無加工試験片の接種直後の生菌数の対数値の平均値
Ｕｔ：無加工試験片の ２４ 時間後の生菌数の対数値の平均値
Ａｔ：抗菌加工試験片の ２４ 時間後の生菌数の対数値の平均値
参考規格 ＪＩＳ Ｚ ２８０１
試験菌はＳｔａｐｈｙｌｏｃｏｃｃｕｓ ａｕｒｅｕｓ ＮＢＲＣ１２７３２を使用した。
得られた抗菌活性値を表１に示す。
(Evaluation of antibacterial properties using Staphylococcus aureus)
Antibacterial evaluation using Staphylococcus aureus was carried out as follows.
(1) The antibacterial / antiviral member (SUS304 plate) obtained in Examples 1 to 4 was cut into a square of 50 mm square, and a test sample was placed in a sterilized plastic petri dish, and a test bacterial solution (number of bacteria 2.5) was placed. Inoculate 0.4 mL of × 10 5 to 10 × 10 5 / mL).
For the test bacterial solution, the cultured bacteria pre-cultured in the incubator at a temperature of 35 ± 1 ° C. for 16 to 24 hours are further transplanted to the slope medium and pre-cultured in the incubator at a temperature of 35 ± 1 ° C. for 16 to 20 hours. The one that has been appropriately adjusted with 1/500 NB medium is used.
(2) Prepare a 50 mm square polyethylene film as a control sample, and inoculate the test bacterial solution in the same manner as the test sample.
(3) Cover the inoculated test bacterial solution with a 40 mm square polyethylene film, inoculate the test bacterial solution evenly, and then react at a temperature of 35 ± 1 ° C. for 24 ± 1 hour.
(4) Immediately after inoculation or after the reaction, add 10 mL of SCDLP medium and wash out the test bacterial solution.
(5) The wash-out solution is appropriately diluted and mixed with a standard agar medium to prepare a petri dish for measuring the viable cell count. After culturing at a temperature of 35 ± 1 ° C. for 40 to 48 hours, the number of colonies is measured.
(6) Calculation of viable cell count The viable cell count is calculated using the following formula.
N = C × D × V
N: Number of viable bacteria C: Number of colonies D: Dilution ratio V: Liquid volume (mL) of SCDLP medium used for washing out
(7) Calculate the antibacterial activity value using the following formula.
R = (U t -U 0) - (A t -U 0) = U t -A t
R: antibacterial activity value U 0: No processing specimen inoculation average U of number of living bacteria logarithm immediately after t: unprocessed average of number of living bacteria logarithm of 24 hours after the test piece A t: Antibacterial Average value of logarithmic counts of viable cells 24 hours after processing test piece Reference standard JIS Z 2801
Staphylococcus aureus NBRC12732 was used as the test bacterium.
The obtained antibacterial activity values are shown in Table 1.
ついで、抗カビ性について評価した。
抗カビ性については以下の方法で評価した。
（クロコウジカビを用いた抗カビ性評価）
クロコウジカビを用いた抗カビ性評価を、以下のように実施した。
（１）実施例で得られた抗菌・抗ウィルス性部材を、５０ｍｍ角の正方形に切り出した試験試料を滅菌済プラスチックシャーレに置き、胞子懸濁液（胞子濃度＞２ｘ１０５個／ｍｌ）を０．４ｍＬ接種する。
（２）対照試料として５０ｍｍ角のポリエチレンフイルムを用意し、試験試料と同様に胞子懸濁液を接種する。
（３）接種した胞子懸濁液の上から４０ｍｍ角のポリエチレンフイルムを被せ、胞子懸濁液を均等に接種させた後、温度２６℃で約９００ＬＵＸの光を照射しながら４２時間反応させる。
（４）接種直後または反応後、ＪＩＳ Ｌ １９２１ １３発光量の測定に従い、ＡＴＰ量を測定する。
（５）以下の計算式を用いて抗カビ活性値を算出する。
Ａａ＝（ＬｏｇＣｔ―ＬｏｇＣ０）―（ＬｏｇＴｔ―ＬｏｇＴ０）
Ａａ：抗カビ活性値
ＬｏｇＣ０：接種直後の対照試料３検体のＡＴＰ量の算術平均の常用対数値
ＬｏｇＣｔ：培養後の対照試料３検体のＡＴＰ量の算術平均の常用対数値
ＬｏｇＴ０：接種直後の試験試料３検体のＡＴＰ量の算術平均の常用対数値
ＬｏｇＴｔ：培養後の試験試料３検体のＡＴＰ量の算術平均の常用対数値
参考規格 ＪＩＳ Ｚ ２８０１、ＪＩＳ Ｌ １９２１
試験カビはＡｓｐｅｒｇｉｌｌｕｓ ｎｉｇｅｒ ＮＢＲＣ１０５６４９を使用した。
評価結果を表２に記載する。
Then, the antifungal property was evaluated.
The antifungal property was evaluated by the following method.
(Evaluation of antifungal properties using Aspergillus niger)
The antifungal property evaluation using Aspergillus niger was carried out as follows.
(1) The antibacterial / antiviral member obtained in the example was cut into a 50 mm square, and a test sample was placed in a sterilized plastic petri dish, and a spore suspension (spore concentration> 2x10 5 pieces / ml) was added to 0. Inoculate 4 mL.
(2) Prepare a 50 mm square polyethylene film as a control sample, and inoculate the spore suspension in the same manner as the test sample.
(3) Cover the inoculated spore suspension with a 40 mm square polyethylene film, inoculate the spore suspension evenly, and then react for 42 hours while irradiating light of about 900 LUX at a temperature of 26 ° C.
(4) Immediately after inoculation or after the reaction, the amount of ATP is measured according to the measurement of JIS L 1921 13 luminescence amount.
(5) Calculate the antifungal activity value using the following formula.
A a = (LogC t- LogC 0 )-(LogT t- LogT 0 )
A a : Antifungal activity value LogC 0 : Arithmetic mean of ATP amount of 3 control samples immediately after inoculation LogC t : Arithmetic mean of ATP of 3 control samples after culture LogT 0 : Arithmetic mean of the ATP amount of the three test samples immediately after inoculation LogT t : Common logarithmic reference standard of the arithmetic mean of the ATP amount of the three test samples after culture JIS Z 2801, JIS L 1921
Aspergillus niger NBRC105649 was used as the test mold.
The evaluation results are shown in Table 2.
上記した実施例１〜４によれば、実施例１〜４で得た抗菌・抗ウィルス性部材では、基材であるガラス板表面に抗菌・抗ウィルス成分を含むバインダ硬化物が層状に形成されているか又は島状に散在しているので、抗菌・抗ウィルス活性が高い抗菌・抗ウィルス性部材となることが立証された。
また、実施例１〜４で得られた抗菌・抗ウィルス性部材には、抗カビ性も認められ、広く抗微生物部材として用いることができることが立証された。
According to Examples 1 to 4 described above, in the antibacterial / antiviral member obtained in Examples 1 to 4, a binder cured product containing an antibacterial / antiviral component is formed in layers on the surface of a glass plate as a base material. It has been proved that it is an antibacterial / antiviral member having high antibacterial / antiviral activity because it is scattered or scattered in an island shape.
In addition, the antibacterial and antiviral members obtained in Examples 1 to 4 were also found to have antifungal properties, and it was proved that they can be widely used as antimicrobial members.
さらに、使用している抗菌・抗カビ・抗ウィルス剤である金属銅または銅化合物は、食品添加物として許容されており、人体に有毒なものではなく、食品関連施設に好適に用いることができる。 Furthermore, the metallic copper or copper compound used as an antibacterial / antifungal / antiviral agent is acceptable as a food additive, is not toxic to the human body, and can be suitably used in food-related facilities. ..
１０ 抗微生物部材
１１ 基材
１２ バインダ硬化物
10
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