JP6831477B2 - 回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置 - Google Patents

回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置 Download PDF

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Description

本開示は、光学結像の分野に関し、特に一つの回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置に関する。
近年、電子製品およびスマートデバイスは、ますます薄型軽量化および高性能化に向けて進んでいる。その為、電子製品およびスマートデバイスの標準構成の一つであるカメラモジュールの寸法および結像品質に対する要求はますます厳しくなっている。
カメラモジュールの寸法を縮小し、カメラモジュールの結像品質を向上させるために、カメラモジュールは、より大きな感光面積を持つ感光素子と、より大きな体積を持つより多くの受動電子部品で構成されると同時に、カメラモジュールのパッケージング方法を改善することもますます重要になっている。従来のカメラモジュールは、別途製造されたチップと各電子部品をそれぞれ回路基板に取り付けた後、接着剤を利用してレンズホルダーを回路基板に取り付け、フィルタをレンズホルダーに取り付けた後、光学レンズ組たれられた鏡筒またはモータをレンズホルダーに取り付けられることにより、光学レンズはチップの感光経路内に保持されるＣＯＢ（Chip On Board）実装方式を採用している。このようなパッケージング方法は、カメラモジュールの寸法は大きくて歩留率も低い。上記問題点を解決するために、カメラモジュールのパッケージングプロセスに成形工程が導入されており、具体的には、チップと各電子部品をそれぞれ回路基板に取り付けた後、成形金型の押圧面が回路基板の表面に押圧されるように回路基板を成形金型に入れ、そして、流体状の成形材料を加えることにより、成形材料が固結した後に回路基板と一体に結合された台座を形成することである。成形工程によって製造されたカメラモジュールは、小型、短工程、高い歩留率などの多くの利点を有しているので、成形工程はカメラモジュールのパッケージングプロセスにおいて最も重要なステップとなる。それにもかかわらず、現在の成形方法は多くの欠点を有する。
図１はカメラモジュールの回路基板を示し、回路基板は、基材表面にメッキまたは印刷によって形成されたことにより回路が基材表面から突出する。ＣＯＢパッケージングプロセスは接着剤によって形成されたレンズホルダーを回路基板に取り付けるので、回路基板の平坦度は従来のＣＯＢパッケージングプロセスの焦点ではない。しかし、成形工程では、成形金型の押圧面は直接回路基板の表面に押し付けられており、回路が基材表面から突出しているため、成形金型の押圧面と基材表面との間に隙間が多く生じる。流体状の成形材料を成形金型に入れると、流体状の成形材料は回路基板の外側から隙間を通って回路基板の真ん中に入り込み、感光素子を汚染しやすくなり、カメラモジュールの製品歩留率を低下させる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記回路基板は、基板と少なくとも一つの回路部とを含み、前記回路部は前記基板の縁部領域において、感光素子を保護するために感光素子を囲む環状回路を形成するように構成される。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記環状回路は、成形工程中において、流体状の成形材料が前記基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域に流れるのを防止するように構成されることにより、前記成形材料が前記感光素子が位置する領域に流れることによって前記感光素子が汚染されるのを防止でき、汚点やデッドピクセル等の不良現象を避けることができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記環状回路は、前記成形材料と感光素子との接触を妨げることにより、高い温度の前記成形材料が感光素子に温度を伝達することによって前記感光素子が熱によって変形してしまう不具合を生じることを避けることができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記環状回路が前記感光素子から離れ、すなわち、前記環状回路と前記感光素子との間に安全距離が確保されていることで、高い温度の前記成形材料により感光素子に温度が伝達されることをさらに抑制することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、成形工程中に成形金型の押圧面が前記環状回路に押し付けられることにより、前記成形材料が前記環状回路と前記成形金型の押圧面の間を通じて前記基板の縁部領域から前記感光素子の位置する領域へ流れるのを防止することができる。
本開示の一つの目的は、一つの回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記環状回路は完全な環状をなすことができ、これにより、前記成形金型の押圧面が前記環状回路に押し付けられる際に、前記環状回路と前記成形金型の押圧面の間に隙間を生じることを防止することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記環状回路は、少なくとも一つの第一回路ユニットと少なくとも一つの第二回路ユニットを有し、前記第一回路ユニットは前記感光素子の周りを環状に延びるが閉鎖されないように構成され、前記第二回路ユニットは前記第一回路ユニットの未閉鎖位置に配置され、前記第一回路ユニットの当該未閉鎖位置での前記成形材料の抵抗を高めることにより、前記成形材料が前記基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域に流れるのを防止する。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記成形材料が前記第一回路ユニットの当該未閉鎖位置に流れる際に、前記第二回路ユニットは当該未閉鎖位置にある前記成形材料の流動能力を急速に減少させることができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記第二回路ユニットは、前記第一回路ユニットの当該未閉鎖位置に扇形に配置されることにより、前記成形材料の当該未閉鎖位置での流れ方向を変更することができ、前記成形材料の斜め流れ方向によって前記成形材料の垂直流動距離を制限することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記第一回路ユニットと前記第二回路ユニットの間に少なくとも一つの隙間が形成され、前記隙間は細長い形を呈するように構成されることにより、前記成形材料がこれらの隙間を介して前記基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域に流れるのを防止することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記第一回路ユニット及び前記第二回路ユニットの中の少なくとも一方に、少なくとも一つの阻止突起が形成され、前記阻止突起は前記隙間内に延びるように構成されることによって、前記隙間の寸法を小さくして前記成形材料がこれらの隙間を介して前記基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域に流れるのを防止することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記第一回路ユニットと前記第二回路ユニットの一部分は前記成形金型の端部方向に沿って広げて前記阻止突起が形成されることにより、前記基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域に流れる抵抗を高めるとともに前記成形材料をより小さい隙間に制限し、前記成形材料が前記隙間に流れる距離と量を減らし、前記成形材料は前記感光素子が位置する領域に流れるのを防止することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記回路基板は、少なくとも一セットの回路基板コネクタを有し、前記回路基板コネクタは最寄りの前記環状回路のコネクタと電気的接続することができ、それによってレイアウトのコストを節約するとともに、信号伝送中の信頼性を確保することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記隙間の前記基板の縁部領域に面する開口部は前記回路基板コネクタに対応することで、前記成形材料が前記回路基板コネクタにより前記隙間に直接に流れるのを防止することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記回路基板コネクタは最寄りの前記環状回路のコネクタと電気接続することができ、信号を迅速に伝達することができ、よって、前記カメラモジュールの応答速度を改善することができる。
本開示の一つの目的は、回路基板と成形感光モジュールおよびそれらの製造方法、ならびにカメラモジュールおよび電子装置を提供することにあり、前記感光素子が磁場閉鎖環境にあるように、前記環状回路は感光素子を囲むように構成されることにより、前記感光素子が外部からの電磁波影響を受けることを防止でき、且つ前記感光素子から発生する電磁波を外部に対する影響が低減できる。即ち、前記環状回路は一つの電磁界の遮蔽部を形成して、結像時の前記カメラモジュールの信頼性を確保できる。
本開示の一態様によれば、少なくとも一つの感光素子がそれぞれ導通的に接続された回路基板であって、縁部領域を有する基板と、前記基板に形成され、前記感光素子と導通的に接続される少なくとも一つの回路部と、を備え、前記回路部は、前記基板の前記縁部領域において、感光素子を囲む環状回路を形成するように構成される、ことを特徴とする回路基板を提供する。
本開示の一実施形態によれば、前記基板は、前記縁部領域と一体に形成された少なくとも一つのチップ取付領域を有し、前記感光素子は、前記環状回路により囲まれるように、前記チップ取付領域に取り付ける。
本開示の一実施形態によれば、前記基板は、前記縁部領に囲まれる少なくとも一つの収容空間を有し、前記感光素子は、前記収容空間内に収容されることにより前記環状回路に囲まれるようになる。
本開示の一実施形態によれば、前記基板の前記縁部領域は、前記環状回路の内側に位置する基板内側部と、前記環状回路の外側に位置する基板外側部とを有する。
本開示の一実施形態によれば、前記基板に配置された少なくとも一セットの回路基板コネクタを更に含み、前記回路部は、前記環状回路と前記回路基板コネクタとに接続されている少なくとも一セットの接続回路を含む。
本開示の一実施形態によれば、前記回路基板コネクタの外径寸法は、０．００５ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記回路基板コネクタの外径寸法は、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記回路部の幅寸法は、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記接続回路の幅寸法は、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路の幅寸法は、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記回路部の幅寸法は、０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記接続回路の幅寸法は、０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路の幅寸法は、０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、隣接する前記回路部のピッチ寸法は、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、隣接する前記接続回路のピッチ寸法は、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、隣接する前記環状回路のピッチ寸法は、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、隣接する前記回路部のピッチ寸法は、０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、隣接する前記接続回路のピッチ寸法は、０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、隣接する前記環状回路のピッチ寸法は、０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲の値を有する。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路は前記基板の表面から突出している。
本開示の一実施形態によれば、前記回路部により形成される前記環状回路が前記基板の表面から突出するように、メッキまたは印刷で前記基板の表面に前記回路が形成される。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路は、前記感光素子を囲む完全な環状を呈する第一回路ユニットを含む。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路は、少なくとも一つの第一回路ユニットと少なくとも一つの第二回路ユニットを含み、前記第一回路ユニットは、前記感光素子の周りを環状に延び、且つ少なくとも一つの開口部が形成され、前記第二回路ユニットは、前記第一回路ユニットとの間に少なくとも一つの隙間が形成されるように、前記開口部に形成される。
本開示の一実施形態によれば、前記隙間は、細長い形を呈し、且つ前記基板の内部から外部に延びる。
本開示の一実施形態によれば、前記第一回路ユニットの端部は一つの阻止回路を形成するように構成され、前記第二回路ユニットは少なくとも一つの延長回路を含み、前記阻止回路の延びる方向は前記延長回路の延びる方向とほぼ同じで、前記阻止回路と前記延長回路の間および隣接する前記延長回路の間に、前記隙間が形成される。
本開示の一実施形態によれば、少なくとも一部の前記延長回路は湾曲して延びることにより、前記阻止回路と前記延長回路の間および隣接する前記延長回路の間に形成された前記隙間が湾曲して延びる。
本開示の一実施形態によれば、前記第一回路ユニットと前記第二回路ユニットの少なくとも一方は、前記隙間の寸法を小さくするように前記隙間まで延びる少なくとも一つの阻止突起が形成される。
本開示の一実施形態によれば、成形工程中において、成形金型の圧入部の外縁の少なくとも一部は、前記環状回路の少なくとも一部に押し付けられる。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に少なくとも一つの感光素子がそれぞれ導通的に接続された回路基板であって、縁部領域を有する基板と、前記基板に形成され、前記感光素子と導通的に接続される少なくとも一つの回路部とを備え、前記回路部は、前記基板の前記縁部領域において、外界からの電磁波が感光素子に影響するのを防止するように、感光素子を囲む環状電磁界シールドを形成するように構成される、回路基板を提供する。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に回路基板の製造方法であって、（Ａ）基板を準備するステップと、（Ｂ）前記基板の少なくとも縁部領域において少なくとも一つの回路部を形成するステップと、を含み、前記回路部は、縁部領域において、感光素子と前記回路基板が導通的に接続された時に前記感光素子を囲むように、少なくとも一つの環状の遮断部を形成するように構成される、方法を提供する。
本開示の一実施形態によれば、前記遮断部は、外部の電磁力が前記感光素子に影響するのを防止するための電磁界シールドである。
本開示の一実施形態によれば、前記ステップ（Ｂ）において、メッキまたは印刷で前記基板の少なくとも縁部領域において、前記基板の表面から突出するように回路部を形成する。
本開示の一実施形態によれば、前記ステップ（Ｂ）において、前記回路部により前記基板の前記縁部領域に前記遮断部が形成された時に、前記縁部領域は、前記遮断部により、前記感光素子と前記回路基とが導通的に接続される基板内側部と、少なくとも一つの電子部品が取り付けられる基板外側部とに分割される。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に成形感光モジュールであって、少なくとも一つの光窓を有する成形台座と、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つの回路基板と、を備え、前記回路基板は、さらに、縁部領域を有する基板と、前記基板に形成され、前記感光素子と導通的に接続される少なくとも一つの回路部とを含み、前記回路部は、前記縁部領域において、感光素子を囲む環状回路を形成し、前記成形台座は、前記縁部領域の一部分及び前記環状回路の一部分と一体に結合され、前記感光素子の感光領域は前記光窓に対応するように構成される、成形感光モジュールを提供する。
本開示の一実施形態によれば、前記基板の前記縁部領域は、前記環状回路の内側に位置する基板内側部と、前記環状回路の外側に位置する基板外側部を有し、前記成形台座は、前記基板外側部および前記環状回路の外側部と一体に結合される。
本開示の一実施形態によれば、少なくとも一つの電子部品を更に含み、前記回路基板は、前記基板外側部に配置された少なくとも一つの回路基板コネクタを有し、前記回路部は、前記回路基板コネクタと前記環状回路とに接続された少なくとも一つの接続回路を有し、前記電子部品は、前記回路基板コネクタに取り付けられ、前記成形台座は、少なくとも一つの前記電子部品をコーティングするように構成される。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路は、前記感光素子を囲む完全な環状を呈する第一回路ユニットを備える。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路は、少なくとも一つの第一回路ユニットと少なくとも一つの第二回路ユニットを含み、前記第一回路ユニットは、前記感光素子を環状に延び、且つ、少なくとも一つの開口部が形成され、前記第二回路ユニットは、前記第一回路ユニットとの間に少なくとも一つの隙間が形成されるように、前記開口部に形成される。
本開示の一実施形態によれば、前記隙間は細長い形を呈し、且つ、前記基板内側部と前記基板外側部の間で延びる。
本開示の一実施形態によれば、前記第一回路ユニットの端部は阻止回路を形成し、前記第二回路ユニットは、少なくとも一つの延長回路を含み、前記阻止回路の延びる方向は前記延長回路の延びる方向とほぼ同じで、前記阻止回路と前記延長回路の間および隣接する前記延長回路の間に前記隙間が形成される。
本開示の一実施形態によれば、少なくとも一部の前記延長回路は湾曲して延びることにより、前記阻止回路と前記延長回路の間および隣接する前記延長回路の間に形成された前記隙間が湾曲して延びる。
本開示の一実施形態によれば、前記第一回路ユニットと前記第二回路ユニットの少なくとも一方は、少なくとも一つの阻止突起を形成するように構成され、前記阻止突起は前記隙間の寸法を小さくするように前記隙間まで延びる。
本開示の一実施形態によれば、前記隙間は前記基板外側部の開口部において、前記回路基板コネクタに対応する。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に成形感光モジュールであって、少なくとも一つの光窓を有する成形台座と、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つの環状遮断部と、回路基板と、を備え、前記感光素子と前記回路基板とは導通的に接続され、前記遮断部は、前記回路基板の縁部領域に位置し、且つ前記感光素子を囲むように構成され、前記遮断部は、前記成形台座を形成するための成形材料が前記回路基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域へ流れるのを防止することにより、前記成形材料が固結した時に前記回路基板の前記縁部領域の一部及び前記遮断部の一部に一体に結合された前記成形台座が形成され、前記感光素子の感光領域は前記光窓に対応するように構成される、成形感光モジュールを提供する。
本開示の一実施形態によれば、前記回路基板は、少なくとも一つの基板と、前記基板に形成された少なくとも一つの回路部を更に含み、前記感光素子は、前記回路部に導通的に接続され、前記回路部は、前記回路基板の前記縁部領域において前記遮断部を形成するように構成される。
本開示の一実施形態によれば、前記回路部は、前記回路部の形成される遮断部が前記基板の表面から突出するように、メッキまたは印刷で前記基板に形成される。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に成形感光モジュールの製造方法であって、（ａ）回路部によって基板の縁部領域において環状の遮断部を形成するステップであって、前記縁部領域は、前記遮断部の外側に基板外側部が形成されるステップと、（ｂ）前記遮断部が前記感光素子を囲むように、感光モジュールと前記回路部とを導通的に接続するステップと、（ｃ）前記感光素子と前記縁部領域の前記基板外側部とを分離するように、成形金型の押圧面を前記遮断部に押し付けるステップであって、前記感光素子は前記成形金型の耐圧空間に対応し、前記基板外側部は前記成形金型の台座成形空間に対応するように構成されるステップと、（ｄ）成形材用が前記台座成形空間内で固結した時に、前記基板外側部及び前記遮断部の一部分と一体に結合された、光窓を有する成形台座を形成するために、前記遮断部によって、前記台座成形空間に入れられた流体状の前記成形材料が台座成形空間から前記耐圧空間に流れるのを防止するステップであって、前記感光素子の感光領域は光窓に対応するように構成されるステップと、を含む方法を提供する。
本開示の一実施形態によれば、前記ステップ（ａ）において、前記遮断部と前記感光素子の間に安全距離を確保し、前記ステップ（ｄ）において、高温となる前記成形材料が感光素子に温度を伝導することによって、前記感光素子が変形するという不具合を生じることを防止する。
本開示の一実施形態によれば、上記方法では、前記遮断部と前記前記感光素子の間に安全距離を確保するために、前記縁部領域の内側に基本内側部を形成する。
本開示の一実施形態によれば、前記ステップ（ｄ）において、前記成形台座が電子部品をコーティングするために、一セットの電子部品を互いに距離を置いて前記基板外側部にそれぞれ取り付ける。
本開示の一実施形態によれば、前記ステップ（ａ）において、前記回路部が前記縁部領域において環状回路を形成することにより前記遮断部を形成する。
本開示の一実施形態によれば、前記環状回路は完全な環状を呈し、前記ステップ（ｄ）において、前記環状回路により形成された前記遮断部により、前記台座成形空間から前記耐圧空間への前記成形材料の流れが防止される。
本開示の一実施形態によれば、前記成形材料が前記台座成形空間から前記隙間に流れる際に、前記成形材料の流速は前記成形材料が前記基板内側部に流れるのを防止するために急速に下げられるために、前記環状回路は、前記基板の基板内側部と前記基板外側部とを繋がる少なくとも一つの細長い隙間が形成される。
本開示の一実施形態によれば、上記方法では、前記成形材料が前記台座成形空間から前記隙間に流れる際に、前記成形材料の流速は前記成形材料が前記基板内側部に流れるのを防止するために急速に下げられるために、前記隙間を湾曲して延びるようにする。
本開示の一実施形態によれば、上記方法では、前記成形材料が前記台座成形空間から前記隙間に直接流れるのを防止するように、前記隙間において、前記基板外側部の開口に向く回路基板コネクタを配置する。
本開示の一実施形態によれば、前記ステップ（ｄ）において、前記台座成形空間から前記耐圧空間への前記成形材料の流れを防止するために、前記ステップ（ｃ）において、前記押圧面と前記遮断部の間の気密性を高めるために、前記押圧面と前記遮断部の間にカバーフィルムを配置する。
本開示の一実施形態によれば、前記ステップ（ｄ）は前記ステップ（ｂ）の前に実行されることにより、まず、前記台座外側部と前記遮断部の一部分と一体に結合された前記成形台座を形成し、次に、前記感光素子は前記光窓に対応するように前記感光素子と前記回路部を導通的に接続する。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更にカメラモジュールであって、少なくとも一つの光学レンズと、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つの環状遮断部と、少なくとも一つの回路基板とを含み、前記感光素子と前記回路基板は導通的に接続され、前記遮断部は、前記回路基板に形成され、且つ前記感光素子を囲むように構成され、前記光学レンズは、前記感光素子の感光パスに配置される、カメラモジュールを提供する。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールは少なくとも一つの成形台座を更に含み、前記成形台座は、少なくとも一つの光窓を有し、前記遮断部は前記成形台座を形成するための成形材料が前記回路基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域へ流れるのを防止することにより、前記成形材料が固結した時に、前記回路基板の前記縁部領域の一部と前記遮断部の一部に一体に結合された前記成形台座が形成され、前記感光素子の感光領域が前記光窓に対応し、前記光窓により感光素子及び光学レンズに光路を提供する。
本開示の一実施形態によれば、前記回路基板は、基板と前記基板に形成された少なくとも一つの回路部を含み、前記回路部は、前記回路基板の前記基板の前記縁部領域において環状回路を形成するように構成され、前記環状回路は、前記遮断部を形成するように構成される。
本開示の一実施形態によれば、前記回路基板は、基板と前記基板に形成された少なくとも一つの回路部を含み、前記回路部は、前記回路基板の前記基板の前記縁部領域において環状の電磁界シールドを形成するように構成されることで、外部の電磁力が前記感光素子を影響するのを防止し、前記電磁界シールドは前記遮断部を形成するように構成される。
本開示の一実施形態によれば、前記基板の前記縁部領域は、前記環状回路の両側にそれぞれ位置する基板内側部と基板外側部とを有し、前記成形台座は、前記基板外側部および前記環状回路の外側部と一体に結合される。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールは少なくとも一つの電子部品を更に含み、前記電子部品は、前記基板外側部に配置され、前記成形台座は、前記電子部品をコーティングするように構成される。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールはドライバを更に含み、前記光学レンズはドライバに取り付けられ、前記ドライバは前記成形台座の上面に取り付けられ、前記ドライバにより前記光学レンズが前記感光素子の感光パスに保持される。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールは鏡筒を更に含み、前記光学レンズは、前記成形台座の上面に取り付けられた鏡筒に取り付けられ、前記鏡筒により前記光学レンズが前記感光素子の感光パスに保持される。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールは少なくとも一つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズは鏡筒に取り付けられ、前記鏡筒は前記成形台座の上面に一体的に延び、前記鏡筒により前記光学レンズが前記感光素子の感光パスに保持される。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールは少なくとも一つのフィルタ素子を更に含み、前記フィルタ素子は、前記光学レンズと前記感光素子の間に保持される。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールは少なくとも一つのフィルタ素子を更に含み、前記フィルタ素子は、前記光学レンズと前記感光素子の間に保持される。
本開示の一実施形態によれば、前記フィルタ素子は、前記感光素子の感光パスに保持されるように、前記成形台座の上面に組取り付けられる。
本開示の一実施形態によれば、前記成形台座の上面は、少なくとも一つの内側表面と少なくとも一つの外側面を有し、前記ファイル素子は、前記内側表面に取り付けられ、前記ドライバは、前記外側面に取り付けられる。
本開示の一実施形態によれば、前記内側表面と前記外側面は高低差があることにより、前記成形台座に前記光窓に通じる少なくとも一つの溝が形成され、前記フィルタ素子は、前記溝に取り付けられる。
本開示の一実施形態によれば、前記回路基板は、基板と前記基板に形成された少なくとも一つの回路部を含み、前記回路部は、前記基板の縁部領域において環状の電磁界シールドを形成するように構成されることにより、外部の電磁力が前記感光素子を影響するのを防止し、前記電磁界シールドは、前記遮断部を形成する構成される。
本開示の一実施形態によれば、レンズホルダーを更に含み、前記レンズホルダーは、少なくとも一つの貫通孔を有し、前記レンズホルダーは、前記感光素子の感光領域が前記貫通孔に対応し、前記貫通孔により前記感光素子と前記光学レンズに一つの光路を提供するように、前記縁部領域に取り付けられる。
本開示の一実施形態によれば、少なくとも一つのフィルタ素子を更に含み、前記フィルタ素子は、前記光学レンズと前記感光素子の間に保持されるように、前記レンズホルダーに取り付けられる。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールはドライバを更に含み、前記光学レンズはドライバに取り付けられ、前記ドライバは、前記レンズホルダーに取り付けられ、前記ドライバにより前記光学レンズが前記感光素子の感光パスに保持される。
本開示の一実施形態によれば、前記カメラモジュールは少なくとも一つの鏡筒を更に含み、前記光学レンズは、鏡筒に取り付けられ、前記鏡筒は前記レンズホルダーに取り付けられ、前記鏡筒により前記光学レンズが前記感光素子の感光パスに保持される。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に、電子装置であって、電子装置本体、前記カメラモジュールは前記電子装置本体に取り付けられて、画像を取得するための少なくとも一つのカメラモジュールを含み、前記カメラモジュールは、少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光素子と少なくとも一つの環状遮断部および回路基板を有し、前記感光素子と前記回路基板は導通的に接続され、前記遮断部は前記回路基板に形成されて、前記遮断部は前記感光素子を囲んでおり、前記光学レンズが前記感光素子の感光パスに配置される電子装置を提供する。
従来技術の回路基板の概略上面図である。 本開示の好ましい実施例に係る回路基板の概略上面図である。 図２のＡ位置の部分拡大図である。 図２のＢ位置の部分拡大図である。 本開示の好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ１の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの製造ステップ２の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの製造ステップ３の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの製造ステップ４の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの製造ステップ５の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの製造ステップ６の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ１の一実施形態の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ１の別の一実施形態の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ１の更なる一実施形態の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ２の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ３の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ４の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ５の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの製造ステップ６の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第１変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第２変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第３変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第４変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第５変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第６変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第７変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第８変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第９変形実施形態の概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの第１０変形実施形態の概略断面図である。 本開示の別の前記好ましい実施例に係るカメラモジュールの概略断面図である。 本開示の前記好ましい実施例に係る前記カメラモジュールの一変形実施形態の概略断面図である。 電子設備の概略図である。
以下の記述は、当業者が本開示を実施できるように本開示を説明するためのものである。以下の説明における好ましい実施例は単なる例示に過ぎず、当業者が他の明らかな変形を想到し得る。以下の説明で定義される本開示の基本的な原理は、他の実施形態、変形例、改良例、同等例、および本開示の趣旨および範囲を逸脱しない他の技術的手段に適用され得る。
本開示において、当業者は用語「縦向き」、「横向き」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等の指示された向きまたは位置関係は、図面に示された向きまたは位置関係によるものであり、単なる本開示の説明しやすくすることと説明を簡単にすることを目的としており、言及された装置または素子が特定の向きでなければならず、特定の方向構築および操作されなければならないことを示すまたは示唆するのではなく、従って前記用語は本開示を限定するものとして解釈されるべきではない。
本開示の図面の図２〜図１０を参照すると、本開示の好ましい実施例に係るカメラモジュール１が示されており、前記カメラモジュール１は少なくとも一つの光学レンズ１０、少なくとも一つの感光素子２０および回路基板３０を含む。
図２〜図４を参照すると、前記回路基板３０は基板３１と少なくとも一つの回路部３２を含み、前記基板３１は縁部領域３１１を有し、前記回路部３２は前記基板３１の前記縁部領域３１１において環状回路３２１を形成し、前記感光素子２０と前記回路部３２とは導通され、前記環状回路３２１は前記感光素子２０を囲んでおり、前記環状回路３２１は、後続の成形工程において前記感光素子２０を汚染から保護し得る。前記光学レンズ１０は前記感光素子２０の感光パスに配置される。物体に反射された光線は前記光学レンズ１０から前記カメラモジュールの内部に入射してから、前記感光素子２０により受光され、光電変換されることにより、物体に関わる画像を得る。
なお、図面の図２〜図１０および以下の説明では、デュアルレンズカメラモジュールとして実装された前記カメラモジュールを例として、本開示の特徴および利点を説明するが、単レンズカメラモジュールまたはカメラアレイモジュールを形成するために、前記カメラモジュール１にはより少ないまたはより多い光学レンズ１０が設けられても良いことを当業者は理解することができ、本願はこの点において限定されない。
本例示では、前記基板３１は更に少なくとも一つの平坦的なチップ取付領域３１２を含み、前記縁部領域３１１はそれぞれの前記チップ取付領域３１２と一体に形成され、前記縁部領域３１１はそれぞれの前記チップ取付領域３１２の外部に位置し、各前記感光素子２０は、前記基板３１の各前記チップ取付領域３１２に取り付けられ、各前記感光素子２０は各前記回路部３２とそれぞれ導通されている。前記回路基板３０の前記基板３１が一つのみの前記チップ取付領域３１２を有する場合は、前記チップ取付領域３１２は前記基板３１の中央に位置することができることと理解される。
更に、各前記感光素子２０は前記回路基板３０の各前記回路部３２とそれぞれ一セットのリード線４０を介して導通され、各前記リード線４０はそれぞれ延び、且つ、各前記リード線３２の両端部は、それぞれ、各前記感光素子２０と前記回路基板３０の各回路部３２に接続されるように湾曲している。
当業者には理解されるように、前記リード線４０を使用して前記感光素子２０と前記回路基板３０の前記回路部３２を導通させるために、ワイヤボンディング工程を採用することができ、即ち、ワイヤボンディング工程を通して前記感光素子２０と前記回路基板３０の前記回路部３２との間に前記リード線４０を形成し、前記リード線４０により前記感光素子２０と前記回路基板３０を導通させることである。なお、前記リード線４０のワイヤボンディング方向は限定されないが、例え、一例として、前記感光素子２０から前記回路基板３０に向かう方向でも良く、別の例示として、記回路基板３０から前記感光素子２０に向かう方向でもよい。また、前記リード線４０は、金線でもよいし、銀線や銅線等、前記感光素子２０と前記回路基板２２の間で電気信号を伝達可能な材料であればよい。
また、前記感光素子２０の非感光領域と前記回路基板３０の前記基板３１にそれぞれ一セットコネクタを配置してもよく、前記基板３１に配置されたコネクタが前記回路部３２に電気的に接続され、前記リード線４０の両端部は前記感光素子２０のコネクタと前記回路基板３０のコネクタにそれぞれ接続されることにより、前記感光素子２０と前記回路基板３０を導通することができる。前記感光素子２０の非感光領域と前記回路基板３０の前記基板３１に配置されるコネクタのタイプは限定されず、例えば、前記感光素子２０の非感光領域と前記回路基板３０の前記基板３１に配置されるコネクタはフランジでもよいことに留意されたい。
前記回路部３２は前記基板３１の前記縁部領域３１１に前記環状回路３２１を形成することにより、前記環状回路３２１によって、前記基板３１の前記縁部領域３１１が基板内側部３１１１と基板外側部３１１２とに分離され、前記基板内側部３１１１と前記基板外側部３１１２はそれぞれ前記環状回路３２１の両側に配置され、前記基板３１上に配置されるコネクタは前記基板の前記基板内側部３１１１に位置し、即ち、前記環状回路３２１は、前記リード線４０の外部に位置する。これにより、前記環状回路３２１は前記感光素子２０を保護することができるだけでなく、前記リード線４０を保護することもできる。
前記回路部３２は、前記基板３１の表面に形成された時に、前記回路部３２が前記基板３１の表面から突出するように、メッキまたは印刷で、前記基板３１の表面に形成され、更に、環状回路３２１も前記基板３１の表面から突出することにより、環状の遮断部３２２が形成されることを当業者に理解される。即ち、前記回路部３２は前記基板３１の前記縁部領域３１１に環状の前記遮断部３２２を形成することができ、前記遮蔽部３２２は前記感光素子２０を囲むように配置され、成形工程においては、前記遮断部３２２は前記感光素子２０を保護することができる。好ましくは、前記遮断部３２２は前記リード線４０の外側に位置し、成形工程においては、前記遮断部３２２は前記リード線４０を保護することができる。即ち、前記遮断部３２２は前記基板３１の前記縁部領域３１１を前記基板内側部３１１１と前記基板外側部３１１２とに分離することもできる。
当業者はまた、前記回路部３２の前記環状回路３２１が大地（グラウンド）に接続されるか、または適切に通電される場合には、一つの環状の電磁界シールド３２３を形成することができることを理解することができる。 前記電磁界シールド３２３は前記感光素子２０を囲んでおり、前記感光素子２０が電磁界閉鎖環境に位置し、前記感光素子２０は外部の電磁波の影響をうけることを回避し、且つ前記感光素子２０から生成された電磁波が外部に影響することを低減することができ、これにより、結像際の前記カメラモジュール１の信頼性が確保できる。
前記回路基板３０は更に少なくとも一セット回路基板コネクタ３３を含み、各前記回路基板コネクタ３３はそれぞれ間隔を開けて前記基板３１の前記縁部領域３１１に設けられており、例えば、各前記回路基板コネクタ３３は前記基板３１の前記基板外側部３１１２に配置されてもよいが、これに限定されない。前記回路基板コネクタ３３は、前記回路基板３０を形成する多層基板を接続するために利用される回路である。好ましくは、前記回路基板コネクタ３３の断面は円形としても良いが、これに限定されない。前記回路部３２は更に少なくとも一セットの接続回路３２４を含み、前記接続回路３２４は前記回路基板コネクタ３３と前記環状回路３２１とに導通的に接続することができる。
当然のことながら、従来の回路基板に対して、本開示の前記回路基板３３の前記環状回路３２１は円形を呈し、且つ前記感光素子２０の周りを囲んでいる。従って、同じ定義を使用した前記回路基板コネクタ３３は、最寄りの前記接続回路３２４と前記環状回路３２１を通して導通可能であり、これにより、電子信号をより迅速に伝達させることができ、効果的に前記カメラモジュール１の応答速度を向上させることができる。
本開示の一例では、前記回路基板コネクタ３３の外径寸法は前記環状回路３２１の幅寸法より大きいが、いくつかの具体的例示では、前記回路基板コネクタ３３の外径寸法は前記環状回路３２１の幅寸法よりも小さい場合もある。前記回路基板コネクタ３３の外径寸法のパラメータはａに設定し、前記環状回路３２１の幅寸法パラメータはｂに設定し、前記環状回路３２１の隣接回路の間のピッチパラメータはｃに設定し、パラメータａは、０．００５ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲であり、好ましくは０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであり、パラメータｂは、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲であり、好ましくは０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍであり、パラメータｃは、０．００１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲であり、好ましくは０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍである。それに応じて、前記接続回路３２４の隣接回路の間のピッチもパラメータｃである。前記回路部３２の幅寸法のパラメータｂであり、前記回路部３２の隣接回路の間のピッチもパラメータｃであることが当業者に理解される。
また、前記カメラモジュール１は成形台座５０を含み、前記成形台座５０は少なくとも一つの光窓５１を有し、前記成形台座５０と前記回路基板３０の前記縁部領域３１１の一部分及び前記環状回路３２１の一部分とは、一体に結合されて、成形感光部品２００を形成し、前記感光素子２０の感光領域は前記光窓５１に対応し、前記光窓５１を介して前記光学レンズ１０と前記感光素子２０に対して光路を提供する。
言い換えれば、前記成形感光部品２００は少なくとも一つの感光素子２０と前記回路基板３０および前記成形台座５０を含み、前記感光素子２０は前記回路基板３０に取り付けられて、前記成形台座５０は前記回路基板３０の一部分と一体に結合され、前記成形台座５０は前記回路基板３０をコーティングし、前記感光素子２０の感光領域は前記成形台座５０の前記光窓５１に対応する。まず前記感光素子２０を前記回路基板３０に取り付けて、次に前記成形台座５０と前記回路基板３０の一部分とを一体に結合させる。或いはまず前記成形台座５０と前記回路基板３０の一部分とを一体に結合し、次に前記感光素子２０を前記回路基板３０に取り付ける。本開示はこの点おいて限定されないことと理解してもよい。
前記カメラモジュール１は更に一セットの電子部品６０を含み、前記電子部品６０は表面実装（Surface Mount Technology，SMT）で前記回路基板３０の前記縁部領域３１１に取り付けられ、前記電子部品６０は前記回路基板３０の前記縁部領域３１１に取り付けた後に、前記電子部品６０と前記回路基板コネクタ３３は導通されることになる。好ましくは、前記電子部品６０は前記回路基板コネクタ３３に直接に取り付けられて、前記電子部品６０と前記回路基板コネクタ３３を導通させる。
前記電子部品６０と前記感光素子２０は前記回路基板３０の同じ側或いは反対側にあってもよいことに留意されたい。本実施例示において、前記電子部品６０と前記感光素子２０は前記回路基板３０の同じ側にあって、前記成形台座５０が成形された後に、前記成形台座５０は少なくとも一つの前記電子部品６０をコーティングする。好ましくは、前記成形台座５０はそれぞれ電子部品６０をコーティングすることにより、前記成形台座５０は、隣接するそれぞれ前記電子部品６０を分離するか、又は前記電子部品６０と前記感光素子２０を分離する。従って、隣接する前記電子部品６０の距離が近い場合でも、前記成形台座５０は、隣接する前記電子部品６０が互いに影響することを回避することができる。且つ成形台座５０前記電子部品６０をコーティングする方法は、前記電子部品６０の表面汚染物が前記感光素子２０の感光領域を汚染することを回避することもできる。また、前記成形台座５０が前記電子部品６０をコーティングする方法は、小面積の前記回路基板３０に対しより多くの前記電子部品６０を取り付けることが可能であり、前記カメラモジュール１の結像品質を高めることもできる。前記電子部品６０のタイプは抵抗、電気容量、ドライバを含んでもよいが、これに限定されないことに留意されたい。
前記カメラモジュール１は更に少なくとも一つのフィルタ素子７０を含み、前記フィルタ素子７０は前記光学レンズ１０と前記感光素子２０の間に配置され、前記光学レンズ１０から入った前記カメラモジュール１の光線が前記フィルタ素子７０によりフィルタされた後に、前記感光素子２０で受光し結像する。前記フィルタ素子７０は前記成形台座５０の上面に取り付けることにより、前記フィルタ素子７０は前記感光素子２０と前記光学レンズ１０の間に保持することができる。
前記フィルタ素子７０を前記成形台座５０の上面に直接取り付けてもよく、また、前記フィルタ素子７０を１つの台座に組み付けて、その後、前記台座を前記成形台座５０の上面に組み付けてもよい。これにより、前記フィルタ素子７０の面積を小さくすることで、前記カメラモジュール１の製造コストを低減することができる。
前記カメラモジュール１の異なる例示において、前記フィルタ素子７０を異なるタイプで実施できることを当業者は理解することができる。例えば、前記フィルタ素子７０は赤外線カットフィルタ、全透過スペクトルフィルタおよび他の光学フィルタ、或いは複数の光学フィルタの組み合わせとして実装することができる。例えば、前記フィルタ素子７０は赤外カットフィルタと全透過スペクトルフィルタとの組み合わせとして実装することができ、即ち前記赤外カットフィルタと前記全透過スペクトルフィルタを切り替えて、前記感光素子２０の感光パス上に選択的に配置することができる。例えば、前記カメラモジュール１が日中の光が十分にある環境で使用される場合、前記赤外カットフィルタを前記感光素子２０の感光パスに切り替えて、前記赤外カットフィルタによりカメラモジュール１に入射した被写体により反射された光のうち赤外線をフィルタリングすることができる。前記カメラモジュール１が夜間のような暗い環境で使用される場合、前記全透過スペクトルフィルタ前記感光素子２０の感光パスに切り替えて、カメラモジュール１に入射した被写体により反射された光のうち赤外線を部分的に透過させることができる。
前記カメラモジュール１は、固定焦点カメラモジュールまたはズームカメラモジュールでもあり得る。前記カメラモジュール１がズームカメラモジュール１として実施される場合、前記カメラモジュール１は更に少なくとも1つのドライバ８０を含み、各前記光学レンズ１０を前記ドライバ８０に組み立てた後に、前記ドライバ８０を前記成形台座５０の上面に組み立てることにより、前記ドライバ８０を介して前記光学レンズ１０を前記感光素子２０の感光パスに保持する。ここで、前記ドライバ８０は前記光学レンズ１０を駆動して前記感光素子の感光パスに沿って移動させ、前記カメラモジュール１の焦点距離を調整することができる。言い換えれば、前記光学レンズ１０は前記ドライバ８０駆動可能に配置される。
前記ドライバ８０のタイプは、本開示の前記カメラモジュール１において限定されないことに留意されたい。例えば、一具体例では、前記ドライバ８０はボイスコイルモータ等、前記光学レンズ１０を駆動して前記感光素子２０の感光パスに沿ってシフトすることができる任意のドライバとして実装することができ、その中、前記ドライバ８０は電気エネルギーおよび制御信号を受けると、動作状態になることができる。
更に、前記カメラモジュール１は、ブラケット４００を含み、前記ブラケット４００は少なくとも設置空間４０１を有し、前記ドライバ８０は前記ブラケット４００の前記設置空間４０１に組み立てられて、前記ブラケット４００によりそれぞれ前記光学レンズ１０の同軸度が確保され、前記カメラモジュール１の結像品質が向上する。好ましくは、前記ブラケット４００の内壁と前記ドライバ８０の外壁の間に隙間を生じないように、前記ブラケット４００の内壁と前記ドライバ８０の外壁の間に一つの充填材を充填することにより、前記カメラモジュール１を組み立てたり使用したりする場合に、それぞれ前記光学レンズ１０の関係は変わらず、前記カメラモジュール１の信頼度が確保される。更に好ましくは、前記充填材はノリのような任意の流体状且つ固結できる材料であり得る。
図５〜図１０は、前記カメラモジュール１の製造工程を示している。
具体的には、図５を参照して、前記回路基板３０の前記基板３１の前記チップ取付領域３１２に前記感光素子２０を取り付け、前記リード線４０を通して、前記感光素子２０と前記回路基板３０の前記回路部３２を導通し、前記電子部品６０を前記回路基板３０の前記回路基板コネクタ３３に取り付けて、前記回路部３２を通して、前記電子部品６０と前記感光素子２０を導通する。
図６を参照して、前記感光素子２０および前記電子部品６０が取り付けられた前記回路基板３０を一つの成形金型１００に入れて、成形工程を行うことで前記回路基板３０の前記縁部領域３１１の一部及び前記環状回路３２１の一部と一体に結合された前記成形台座６０を形成して、更に前記成形感光部品２００を形成する。
具体的には、前記成形金型１００は上金型１０１と下金型１０２を含み、前記上金型１０１と前記下金型１０２の少なくとも一方を移動可能にすることにより、前記上金型１０１と前記下金型１０２により型締或いは抜き勾配作業が可能であり、前記上金型１０１と下金型１０２との間には少なくとも一つの台座成形空間１０３と耐圧空間１０４が形成される。前記上金型１０１は台座成形槽１０１１、耐圧槽１０１２および環状の圧入部１０１３を含み、前記圧入部１０１３は前記上金型１０１の片側から一体に延びて、前記圧入部１０１３より前記台座成形槽１０１１と前記耐圧槽１０１２を分離し、前記上金型１０１と前記下金型１０２が型締められおよび型締の後に、前記下金型１０２は前記台座成形槽１０１１と前記耐圧槽１０１２の開口を閉じて、前記台座成形槽１０１１より前記台座成形空間１０３を形成し、前記耐圧槽１０１２より前記耐圧空間１０４を形成する。
一実施形態において、前記下金型１０２が固定され、前記上金型１０１がガイドボストに沿って前記下金型１０２に対して移動可能になるようにしてもよく、前記上金型１０１が前記下金型１０２に向かって移動する際に型締められ、および前記上金型１０１が前記下金型１０２と離れる際に抜き勾配が実施される。前記上金型１０１と前記下金型１０２が型締められる際に、前記上金型１０１と前記下金型１０２の間にそれぞれ前記台座成形空間１０３と前記耐圧空間１０４を形成する。
別の一実施形態において、前記上金型１０１が固定され、前記下金型１０２はガイドボストに沿って前記上金型１０１に対して移動可能になるようにしてもよく、前記下金型１０２が前記上金型１０１に向かって移動する際に型締められ、および前記下金型１０２が前記上金型１０１と離れる際に抜き勾配が実施される。
また、前記成形金型１００は更に一つのカバーフィルム１０５を含み、前記カバーフィルム１０５は前記上金型１０１の内側表面に重ね合わせ、前記成形金型１００の前記上金型１０１と前記下金型１０２が型締められる際に、前記成形金型１００と前記回路基板３０の間の気密性を向上させ、成形工程の終了後に簡単に離型することができる。
前記感光素子２０と前記電子部品６０が取り付けられた前記回路基板３０を前記上金型１０１および／または前記下金型１０２に配置した後、前記上金型１０１と前記下金型１０２を操作して型締めを実施することで、前記感光素子２０と前記電子部品６０が取り付けられた前記回路基板３０が前記上金型１０１と前記下金型１０２の間に配置され、前記圧入部１０１３の押圧面が前記環状回路３２１に押し付けられて、前記感光素子２０と前記回路基板３０の前記基板内側部３１１１は前記上金型１０１と前記下金型１０２の間形成された前記耐圧空間１０４に配置され、前記回路基板３０の前記基板外側部３１１２は前記上金型１０１と前記下金型１０２の間形成された前記台座成形空間１０３に配置され、前記回路基板３０の前記基板外側部３１１２に取り付けられた前記電子部品６０は前記台座成形空間１０３に配置されている。
前記感光素子２０と前記回路基板３０の前記基板内側部３１１１は前記耐圧空間１０４内に配置されているので、前記上金型１０１の内側表面と前記リード線４０が直接的に接触することを防止することができ、成形工程を行う際に前記リード線４０が外力を受けて変形等の不良現象を回避して、前記リード線４０の良好な電気的特性を保証して、前記カメラモジュール１の結像品質を更に確保することができる。
前記カバーフィルム１０５は前記圧入部１０１３と前記回路基板３０の前記環状回路３２１の間に配置されることで、前記圧入部１０１３と前記回路基板３０の前記環状回路３２１の間の気密性を向上させ、後続の成形工程において前記成形材料が前記圧入部１０１３と前記回路基板３０の前記環状回路３２１を介して、前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４へ流れて前記感光素子２０を汚染することを防止できる。好ましくは、前記カバーフィルム１０５は前記台座成形槽１０１１を形成するための前記上金型１０１の内側表面に重ね合わせ、成形工程の終了後に前記成形台座５０を形成した後は、簡単に離型することができる。また、前記カバーフィルム１０５は前記上金型１０１と前記下金型１０２を型締めする際に、前記圧入部１０１３から前記回路基板３０の前記環状回路３２１に対する衝撃力を吸収することができ、前記成形金型１００の型締め時に前記環状回路３２１が破損するのを防止することができる。
図７と図８を参照して、流体状の前記成形材料を前記台座成形空間１０３に入れることで、前記環状回路３２１が前記成形材料が前記台座成形空間１０３から、前記圧入部１０１３と前記環状回路３２１を介して前記耐圧空間１０４へ流れるのを防止することができる。前記成形材料が前記台座成形空間１０３の中で固結して成形して前記成形台座５０を形成し、前記圧入部１０１３と前記耐圧空間１０４が対応する位置にて前記成形台座５０の前記光窓５１を形成する。前記成形台座５０が成形された後、前記成形台座５０は前記回路基板３０の前記基板外側部３１１２、前記環状回路３２１の外側部分と前記電子部品５０をコーティングすると理解できる。前記感光素子２０の感光領域は前記光窓５１に対応する。
本開示に係る流体状の前記成形材料は液体材料或いは固体粒子材料、または液体と固体粒子の混合材料でもあり得ることに留意されたい。前記成形材料が液体材料としてまたは固体粒子材料として、或いは液体と固体粒子の混合材料として実施されるかどうかに関わらず、前記成形金型１００の前記台座成形空間１０３に加えた後に、固結でき前記成形台座５０を形成することができることが理解できる。例えば本開示の具体的例示において、流体状の前記成形材料は液体のような熱硬化性材料として実施され、前記成形材料は前記成形金型１００の前記台座成形空間１０３に入れられた後に、固結でき前記成形台座５０を形成する。流体状の前記成形材料が前記成形金型１００の前記台座成形空間１０３に加えた後に、流体状の前記成形材料の固結方法は、本開示の内容および範囲を制限することはないことに留意されたい。
また、前記成形台座５０の上面は少なくとも一つの内側表面５２と一つの外側表面５３を含むことができる。一例において、前記成形台座５０の前記内側表面５２と前記外側表面５３は同一平面内にある。後続において前記フィルタ素子７０を前記内側表面５２に取り付けて、前記光学レンズ１０が取り付けられた前記ドライバ８０を、前記成形台座５０の前記外側表面５３に取り付ける。
別の一実施形態において、前記成形台座５０の前記内側表面５２は前記外側表面５３より低くなり、前記内側表面５２と前記外側表面５３の間に高低差が存在することで前記成形台座５０の溝５４を形成して、前記溝５４は前記光窓５１に連通している。前記成形台座５０の前記溝５４および前記成形台座５０の前記光窓５１は同期して形成することに留意されたい。
図９と図１０を参照して、前記フィルタ素子７０を前記内側表面５２に取り付けて、前記光学レンズ１０が取り付けられた前記ドライバ８０を、前記成形台座５０の前記外側表面５３に取り付けることで、前記光学レンズ１０を前記感光素子２０の感光パスに保持し、前記フィルタ素子７０を前記光学レンズ１０と前記感光素子２０の間に保持する。前記ドライバ８０を前記ブラケット４００の前記設置空間４０１に取り付けて、前記ブラケット４００の内壁と前記ドライバ８０の外壁の間にノリを充填することで、前記カメラモジュール１が製造される。
図１１Ａ〜図１６は、前記カメラモジュール１の別の製造工程を示している。
具体的には、図１１Ａ〜図１１Ｃを参照して、前記電子部品６０を前記回路基板３０の前記回路基板コネクタ３３に取り付けた後に、前記電子部品６０を有する前記回路基板３０を前記成形金型１００に配置する。前記成形金型１００の前記上金型１０１と前記下金型１０２を型締めする際に、前記上金型１０１の前記圧入部１０１３の外縁は、前記回路基板３０の前記環状回路３２１の少なくとも一部分に押し付けられる。例えば、図１１Ａの例示においては、前記上金型１０１の前記圧入部１０１３の外縁は前記環状回路３２１の上面の全ての位置に押し付けることができ、且つ前記圧入部１０１３は前記環状回路３２１の外側面から突出している。図１１Ｂの例示においては、前記上金型１０１の前記圧入部１０１３の外縁は前記環状回路３２１の上面の全ての位置に押し付けることができ、且つ前記圧入部１０１３は前記環状回路３２１の外側面から突出していない。図１１Ｃの例示においては、前記上金型１０１の前記圧入部１０１３の外縁は前記環状回路３２１の上面の一部分に押し付けられる。
前記上金型１０１と前記下金型１０２が型締められおよび型締の後に、前記下金型１０２は前記上金型１０１の前記台座成形槽１０１１を閉じて、前記台座成形槽１０１１より前記台座成形空間１０３を形成し、前記回路基板３０の縁部領域は前記台座成形空間１０３に対応して、後続の成形工程において前記回路基板３０の縁部領域に前記成形台座５０を形成することを当業者は理解することができる。別の好ましい例示においては、前記回路基板３０の中部領域も前記台座成形空間１０３に対応して、後続の成形工程において前記回路基板３０の中部領域にも前記台座成形空間１０３の一部分を形成することができる。前記台座成形空間１０３の後に、少なくとも一つの前記電子部品６０が前記台座成形空間１０３の内に配置されることに留意されたい。好ましくは、全ての前記電子部品６０は前記台座成形空間１０３の内に位置することができ、後続の成形工程において前記成形台座５０を形成する際に、前記成形台座５０は全ての前記電子部品６０及び隣接する前記電子部品６０をコーティングすることになる。
前記上金型１０１と前記下金型１０２が型締の後に、前記上金型１０１の内側表面に重ね合わせて配置されたカバーフィルム１０５は、前記上金型１０１の内側表面と前記環状回路３２１の間に存在することで、前記成形金型１００と前記回路基板３０の間の気密性を向上させ、成形工程の終了後に簡単に離型することができる。
前記カバーフィルム１０５は前記圧入部１０１３の押圧面と前記回路基板３０の前記環状回路３２１の間に存在することで前記圧入部１０１３と前記回路基板３０の前記環状回路３２１の間の気密性を向上させて、後続の成形工程において前記成形材料が前記圧入部１０１３と前記回路基板３０の前記環状回路３２１を介して、前記縁部領域３１１から前記チップ取付領域３１２へ流れることを防止するでき、前記チップ取付領域３１２の平坦性を確保し、後続において前記感光素子２０を簡単に取り付けることができる。
前記カバーフィルム１０５は前記台座成形槽１０１１を形成するための前記上金型１０１の内側表面に重ね合わせ配置されることで、成形工程へ移行して前記成形台座５０を形成した後は、簡単に離型することができる。また、前記カバーフィルム１０５は前記上金型１０１と前記下金型１０２が成形操作を実施される際に前記圧入部１０１３から前記回路基板３０の前記環状回路３２１に対する衝撃力を吸収することができ、前記成形金型１００の型締め時に前記環状回路３２１が破損するのを防止することができる。
図１２と図１３を参照して、流体状の前記成形材料を前記台座成形空間１０３に入れ、前記環状回路３２１は、前記成形材料が前記台座３１の前記縁部領域３１１から前記圧入部１０１３と前記環状回路３２１を介して前記チップ取付領域３１２へ流れるのを防止し、前記チップ取付領域３１２の平坦性を確保するとともに、前記成形材料が前記台座成形空間１０３の中で固結して成形して前記成形台座５０を形成し、前記圧入部１０１３が対応する位置にて前記成形台座５０の前記光窓５１を形成する。前記成形台座５０が成形された後、前記成形台座５０は前記回路基板３０の前記基板外側部３１１２、前記環状回路３２１の外側部分と前記電子部品６０をコーティングするようになると理解できる。
図１４に示すステップにおいては、前記感光素子２０を前記回路基板３０の前記チップ取付領域３１２に取り付けて、前記リード線４０を通して感光素子２０と前記回路基板３０を導通して、成形感光素子を形成する。
また、図１５において、前記成形台座５０の上面は少なくとも一つの内側表面５２と一つの外側表面５３を含むことができる。一実施形態において、前記成形台座５０の前記内側表面５２と前記外側表面５３は同一平面内にある。後続において前記フィルタ素子７０を前記内側表面５２に取り付けて、前記光学レンズ１０が取り付けた前記ドライバ８０を、前記成形台座５０の前記外側表面５３に取り付ける。
別の一実施形態において、前記成形台座５０の前記内側表面５２は前記外側表面５３より低くなり、前記内側表面５２と前記外側表面５３の間に高低差が存在することで前記成形台座５０の溝５４を形成して、前記溝５４は前記光窓５１に連通している。前記成形台座５０の前記溝５４および前記成形台座５０の前記光窓５１は同期して形成することに留意されたい。
図１６を参照して、前記フィルタ素子７０を前記内側表面５２に取り付けて、前記光学レンズ１０が取り付けた前記ドライバ８０を、前記成形台座５０の前記外側表面５３に取り付けることで、前記光学レンズ１０が前記感光素子２０の感光パスに保持され、前記フィルタ素子７０が前記光学レンズ１０と前記感光素子２０の間に保持される。前記ドライバ８０を前記ブラケット４００の前記設置空間４０１に取り付けて、前記ブラケット４００の内壁と前記ドライバ８０の外壁の間にノリを充填することで、前記カメラモジュール１が製造される。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に回路基板３０の製造方法であって、
（Ａ）回路基板３１を準備するステップと、
（Ｂ）前記基板３１の少なくとも縁部領域３１１において少なくとも一つの回路部３２を形成するステップと、を含み、前記回路部３２は、前記縁部領域３１１において、感光素子２０と前記回路基板３０が導通的に接続された時に前記感光素子を囲むように、少なくとも一つの環状の遮断部３２２を形成するように構成される方法を提供する。
本開示の別の一態様によれば、本開示は更に一つの成形感光モジュール２００の製造方法であって、
（ａ）回路部３２によって基板３１の縁部領域３１１において環状の遮断部３２２を形成するステップであって、前記縁部領域３１１は、前記遮断部３２２の外側に基板外側部３１１２が形成されるステップと、
（ｂ）前記遮断部３２２が前記感光素子２０を囲むように、感光素子２０と前記回路部３２とを導通的に接続するステップと、
（ｃ）前記感光素子２０と前記縁部領域３１１の前記基板外側部３１１２とを分離するように、成形金型１００の押圧面を前記遮断部３２２に押し付けるステップであって、前記感光素子２０は前記成形金型１００の耐圧空間１０３に対応し、前記基板外側部３１１２は前記成形金型１００の台座成形空間１０３に対応するように構成されるステップと、
（ｄ）成形材用が前記台座成形空間内１０３で固結した時に、前記基板外側部３１１２及び前記遮断部３２２の一部分と一体に結合された、光窓５１を有する成形台座５０を形成するために、前記遮断部３２２によって、前記台座成形空間１０３に入られた流体状の前記成形材料が台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に流れるのを防止するステップであって、前記感光素子の感光領域は光窓に対応するように構成されるステップと、
を含む方法を提供する。
ステップ（ｄ）はステップ（ｂ）の前に行ってもよいことに留意されたい。即ち、まず前記成形台座５０と前記回路基板３０とを一体に結合し、次に前記感光素子２０と前記回路部３２とを導通し、前記遮断部３２２が前記感光素子２０の周りを囲むように配置する。
また、図２に示す前記回路基板３０の俯瞰図の左側部分を参照して、前記回路基板３０の前記環状回路３２１は完全な環状を形成することができ、前記成形金型１００の前記圧入部１０１３の前記押圧面が前記環状回路３２１を押し付けられる際に、前記環状回路３２１と前記圧入部１０１３の押圧面の間に隙間を形成することを防止することができる。成形工程において、前記台座成形空間１０３の前記成形材料が前記環状回路３２１と前記圧入部１０１３の押圧面の間を介して前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に加えることを防止し、前記感光素子２０を汚染から保護するとともに前記リード線４０を破壊から保護することができ、汚点やデッドピクセル等の不良現象の発生を防止し、更に前記カメラモジュール１の製品歩留率を向上させることができる。
図２に示す前記回路基板３０の俯瞰図の右側部分を参照して、前記回路基板３０の前記環状回路３２１は更に少なくとも一つの第一回路ユニット３２１１と少なくとも一つの第二回路ユニット３２１２を有する。前記第一回路ユニット３２１１は前記基板３１の前記縁部領域３１１にて前記感光素子２０の周りを環状に延びるが、閉鎖されない。即ち、前記第一回路ユニット３２１１は少なくとも一つの開口部３２１１０が形成され、前記第二回路ユニット３２１２は前記第一回路ユニット３２１１の前記開口部３２１１０に配置される。つまり、前記第二回路ユニット３２１２は前記第一回路ユニット３２１１の未閉鎖位置に配置されている。成形工程において、前記第二回路ユニット３２１２より前記成形材料が前記第一回路ユニット３２１１の前記開口部３２１１０にて前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に入る抵抗を高めて、前記成形材料が前記耐圧空間１０４に入ることを防止することで、前記感光素子２０が汚染あるいは破壊から保護することができる。
具体的には、流体状の前記成形材料を前記台座成形空間１０３に入れる際に、前記成形材料は前記第一回路ユニット３２１１の前記開口部３２１１０を介して、前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に入る傾向にあり、前記第二回路ユニット３２１２は、前記開口部３２１１０の位置における前記成形材料の流速を迅速に低下させ、前記成形材料が前記第一回路ユニット３２１１の前記開口部３２１１０を介して前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に流れるのを防止することができる。
好ましくは、図２と図３を参照して、前記第二回路ユニット３２１２は扇形を呈して、前記第一回路ユニット３２１１の前記開口部３２１１０に配置されることにより、前記成形材料の斜めの流れ方向によって、前記成形材料の垂直方向の流動距離が制限される。また、前記第一回路ユニット３２１１と前記第二回路ユニット３２１２の間に少なくとも一つの隙間３２１３が形成され、前記隙間３２１３は細長い形を呈することにより、前記成形材料が前記隙間３２１３を介して前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に流れるのを更に防止することができる。
更に具体的には、前記第二回路ユニット３２１２は少なくとも一つの延長回路３２１２１を含み、前記延長回路３２１２１それぞれの延長方向は前記第一回路ユニット３２１１の延長方向に対しほぼ垂直であり、各前記延長回路３２１２１と前記第一回路ユニット３２１１の両側にはそれぞれ一つの前記隙間３２１３が形成される。好ましくは、前記第一回路ユニット３２１１の縁部はおおよそ９０度回転させて一つの阻止回路３２１１１を形成し、前記阻止回路３２１１１の延長方向は前記延長回路３２１２１の延長方向とおおよそ同じであり、前記阻止回路３２１１１と前記延長回路３２１２１の間に細狭い前記隙間３２１３を形成することにより、前記成形材料が前記隙間３２１３を介して前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に流れるのを更に防止することができる。
図２と図３において、前記第二回路ユニット３２１３は、三つの前記延長回路３２１２１を含むように実施され、両側に位置する前記延長回路３２１２１の外縁は、中央に位置する前記延長回路３２１２１の方向に対して斜めに延びて、前記延長回路３２１２１と前記阻止回路３２１１１の間に形成された前記隙間３２１３が湾曲して、流体状の前記成形が前記隙間３２１３の抵抗を向上させ、前記成形材料が前記隙間３２１３を介して、前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に流れるのを更に防止することができる。
また、前記回路基板コネクタ３３は、前記基板３１の前記縁部領域３１１に配置され、それらの隙間３２１３は前記回路基板コネクタ３３に対応し、前記電子部品６０を前記回路基板コネクタ３３の位置に取り付けた後に、前記電子部品６０は前記隙間３２１３から前記基板３１の前記基板内側部分３１１１と前記基板外側部分３１１２に直接に接続することを防止し、前記電子部品６０は前記台座成形空間１０３に加えられた前記成形材料が前記隙間３２１３に直接流れるのを防止し、前記成形材料が前記耐圧空間１０４に流れるのを防止することができ、前記カメラモジュール１の製品歩留率を向上させることができる。
図２と図４を参照して、前記第一回路ユニット３２１１及び前記第二回路ユニット３２１２の中の少なくとも一方は、阻止突起３２１４を形成し、前記隙間３２１３の寸法を小さくして、前記成形材料が前記隙間３２１３を介して、前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に流れるのを更に防止することができる。即ち、前記第一回路ユニット３２１１と前記第二回路ユニット３２１２の少なくとも一方の一部分は前記圧入部１０１３の縁部に沿って広げて、前記阻止突起３２１４を形成し、前記成形材料が前記台座成形空間１０３から前記耐圧空間１０４に流れる抵抗を向上させて、前記成形材料もより小さい前記隙間３２１３の内に制限され、前記成形材料が前記隙間３２１３に流れる距離と量を更に減らして、前記成形材料が前記耐圧空間１０４に流れるのを防止することができる。
前記カメラモジュール１が形成された後、前記感光素子２０は前記環状回路３２１からなる前記電磁界シールド３２３の中央に配置され、前記電磁界シールド３２３により前記カメラモジュール１の外部の電磁力が前記感光素子２０を影響するのを防止し、前記感光素子２０から形成した電磁力が外部環境を影響するのを防止し、前記カメラモジュール１の結像品質を向上させる。
図１７に示す前記カメラモジュール１の第１変形実施形態において、前記実施形態と異なるのは、前記カメラモジュール１は少なくとも一つの前記ドライバ８０と少なくとも一つの鏡筒９０を含み、前記ドライバ８０と前記鏡筒９０は、それぞれ、前記成形台座５０の上面の異なる位置に取り付けられて、それぞれの前記光学レンズ１０はそれぞれの前記ドライバ８０と前記鏡筒９０に取り付けられて、前記ドライバ８０と前記鏡筒９０は前記光学レンズ１０をそれぞれ感光素子２０の感光パスに保持する。図１７に示す前記鏡筒９０はねじなしの鏡筒として実施されたが、別の例示において前記鏡筒９０はねじ付の鏡筒９０として実施されてもよく、これにより、前記光学レンズ１０はねじ連結により前記鏡筒９０に取り付けられることが可能である。
図１８に示す前記カメラモジュール１の第１実施形態において、前記鏡筒９０は前記成形台座５０の上面を一体に延びて、前記ドライバ８０は前記成形台座５０の上面に取り付けられ、それぞれの前記光学レンズ１０は各前記鏡筒９０と前記ドライバ８０に取り付けられ、前記ドライバ８０と前記鏡筒９０より各前記光学レンズ１０が各感光素子２０の感光パスに保持される。
図１９〜図２１は、前記カメラモジュール１の第３〜５変形実施形態をそれぞれ示しており、前記実施形態と異なるのは、前記カメラモジュール１には前記ドライバ８０が取り付けられていないことである。具体的には、前記カメラモジュール１は前記鏡筒９０のみを備えても良く、前記光学レンズ１０は前記鏡筒９０に取り付けられ、前記光学レンズ１０は前記成形台座５０の上面に取り付けられ、或いは前記鏡筒９０は前記成形台座５０の上面を一体に延びて、前記鏡筒９０より前記光学レンズ１０が感光素子２０の感光パスに保持される。例えば、図１９に示す例において、二つの前記鏡筒９０はそれぞれ前記成形台座５０の上面に取り付けられ、図２０に示す例において、二つの前記鏡筒９０はそれぞれ前記成形台座５０の上面を一体に延びており、図２１に示す例において、一方の前記鏡筒９０は前記成形台座５０の上面に取り付けられ、他方の前記鏡筒９０は前記成形台座５０の上面を一体に延びることになる、これにより、前記カメラモジュール１をパッケージングする際に、それぞれ前記光学レンズ１０の同軸度を補正ことに有利で、前記カメラモジュール１の結像品質の確保および前記カメラモジュール１の製品歩留率が向上する。
図２２および図２３は、それぞれ、前記カメラモジュール１の第６、７実施形態を示しており、前記回路基板２０の前記基板３１は、前記感光素子２０を収納する収納空間３１３を含み、これにより、前記感光素子２０の上面と前記基板３１の上面との高低差を減少して、更に前記感光素子２０の上面と前記基板３１の上面とは同一平面内にあることで、前記カメラモジュール１の高さ寸法を更に小さくすることができて、前記カメラモジュール１は薄型軽量化の電子機器に適用するのに特に適する。図２２に示す実施形態において、前記収納空間３１３は一つの収納槽として実現されているが、図２３に示す実施形態において、前記収納空間３１３は一つの貫通孔として実現される。
図２４に示す前記カメラモジュール１の第８実施形態において、図１６に示す前記カメラモジュール１と異なるのは、前記成形台座５０は更に前記感光素子２０の非感光領域の少なくとも一部分に結合されて、更に前記カメラモジュール１の高さ寸法を小さくすることである。具体的には、前記カメラモジュール１の製造工程において、まず前記感光素子２０を前記回路基板３０の前記基板３１に取り付けて、次に、成形工程を実施することで、成形工程段階で形成された前記成形台座５０を前記感光素子２０の非感光領域と結合させる。図２４に示す前記カメラモジュール１の実施形態において、前記成形台座５０は前記感光素子２０の全ての非感光領域に結合されているが、本開示の前記カメラモジュール１の別の可能な実施形態において、前記成形台座５０は前記感光素子２０の一部分の非感光領域に結合されてもよいことに留意されたい。例えば、デュアルレンズカメラモジュールとして実施された実施形態において、前記成形台座５０は一方の前記感光素子２０の非感光領域に結合され、他方の前記感光素子２０の非感光領域は前記成形台座５０より結合されていない。
図２５に示す前記カメラモジュール１の第９実施形態において、図１６に示す前記カメラモジュール１と異なるのは、図２５に示す前記カメラモジュール１の実施形態において、前記カメラモジュール１は単レンズカメラモジュールであることである。図２６に示す前記カメラモジュール１の第１０実施形態において、図２５に示す前記カメラモジュール１と異なるのは、図２５に示す前記カメラモジュール１の実施形態において、前記成形台座５０は前記感光素子２０の非感光領域に結合されることである。
図２７を参照して、本開示に示す別の好ましい前記カメラモジュール１Ａの実施例において、前記カメラモジュール１Ａは少なくとも一つの光学レンズ１０Ａ、少なくとも一つの感光素子２０Ａおよび一つの回路基板３０Ａを含む。
前記回路基板３０Ａは基板３１Ａと少なくとも一つの回路部３２Ａを含み、前記基板３１Ａは縁部領域３１１Ａと少なくとも一つのフラットなチップ取付領域３１２Ａを含み、前記縁部領域３１１Ａと前記チップ取付領域３１２Ａは一体に形成され、前記縁部領域３１１Ａは前記チップ取付領域３１２Ａの周りを囲んでいる。
前記回路部３２Ａは前記基板３１Ａに形成され、前記回路部３２Ａは前記基板３１Ａの前記縁部領域３１１Ａに前記チップ取付領域３１２Ａを囲む環状の電磁界シールド３２３Ａが形成される。前記感光素子２０Ａは前記回路基板３０Ａの前記チップ取付領域３１２Ａに取り付けられ、前記感光素子２０Ａと前記回路基板３０Ａの前記回路部３２Ａとは一セットのリード線Ａを通して導通され、前記電磁界シールド３２３Ａは前記感光素子２０Ａの周りを囲むことで、外部の電磁力が前記感光素子２０Ａを影響するのを防止し、前記カメラモジュール１の結像品質を向上することに有利である。前記光学レンズ１０Ａは前記感光素子２０Ａの感光パスに配置されている。物体により反射された光線は前記光学レンズ１０Ａから前記カメラモジュール１Ａの内部に入射し、続いて前記感光素子２０Ａにより受光され、光電変換されることにより結像する。
前記カメラモジュール１Ａは更にレンズホルダー３００Ａを含み、前記レンズホルダー３００Ａは少なくとも一つの貫通孔３０１Ａを含み、前記レンズホルダー３００Ａは前記回路基板３０Ａの前記縁部領域３１１Ａに取り付けられ、前記感光素子２０Ａは前記レンズホルダー３００Ａの前記貫通孔３０１Ａに対応し、前記貫通孔３０１Ａより前記光学レンズ１０Ａおよび前記感光素子２０Ａに一つの光路を提供する。
前記カメラモジュール１Ａはズームカメラモジュールとして実施されることができ、図２７を参照して、前記カメラモジュール１Ａは更に少なくともドライバ８０Ａを含み、各前記ドライバ８０Ａは前記レンズホルダー３００Ａのそれぞれに取り付けられて、各前記光学レンズ１０Ａは前記ドライバ８０Ａのそれぞれに駆動可能に設置されて、前記ドライバ８０Ａは前記光学レンズ１０Ａを前記感光素子２０Ａの感光パスに保持される。前記ドライバ８０Ａは前記光学レンズ１０Ａを駆動して、前記感光素子２０Ａの感光パスに沿って移動させ、前記カメラモジュール１Ａの焦点距離を調整することができる。
好ましくは、前記カメラモジュール１Ａは更に少なくとも一つのフィルタ素子７０Ａを含み、前記フィルタ素子７０Ａは前記光学レンズ１０Ａと前記感光素子２０Ａの間に配置され、物体に反射された光線は前記光学レンズ１０Ａから前記カメラモジュール１Ａに入射した後、前記フィルタ素子７０Ａよりフィルタができ、続いて前記感光素子２０Ａにより受光され、光電変換されることにより結像する。
図２８に示す前記カメラモジュール１Ａの実施形態において、前記カメラモジュール１Ａは固定焦点カメラモジュールでもあり得る。即ち、前記カメラモジュール１Ａ更に少なくとも一つの鏡筒９０Ａを含み、前記鏡筒９０Ａは前記レンズホルダー３００Ａと一体に形成することができ、前記鏡筒９０Ａが前記レンズホルダー３００Ａに取り付けられ、前記光学レンズ１０Ａは前記鏡筒９０Ａに取り付けられて、前記鏡筒９０Ａにより前記光学レンズ１０Ａが前記感光素子２０Ａの感光パスに保持される。
図２９は電子装置を示しており、前記電子装置は、少なくとも一つのカメラモジュール１と電子装置本体２を含み、前記カメラモジュール１は前記電子装置本体２に配置され、画像の取得に利用され、前記電子装置本体２のタイプは限定されない。例えば前記電子装置本体２は、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、携帯情報端末、ＭＰ３／４／５、電子書籍等でもあり得る。
当業者であれば、上記の説明および添付図面に示された本開示の実施例は単なる例示であって本開示を限定するものではないことを理解すべきである。
本開示の目的は既に完全かつ効率的に達成された。本開示の機能および構造的原理は、既に実施例において示され、記載されており、前記原理から逸脱しない限り、本開示の実施形態に対して任意の変更または補正を行うことができる。
１ カメラモジュール
２ 電子装置本体
１０ 光学レンズ
２０ 感光素子
２２ 回路基板
３０ 回路基板
３１ 基板
３１Ａ 基板
３２ 回路部
３２ リード線
３３ 回路基板コネクタ
４０ リード線
５１ 光窓
５２ 内側表面
５３ 外側表面
５４ 溝
７０ フィルタ素子
８０ ドライバ
９０ 鏡筒
１００ 成形金型
１０１ 上金型
１０２ 下金型
１０５ カバーフィルム
２００ 成形感光部品
３１１ 縁部領域
３１２ チップ取付領域
３１３ 収納空間
３２１ 環状回路
３２２ 遮断部
３２３ 電磁界シールド
３２４ 接続回路
４００ ブラケット
４０１ 設置空間
１０１１ 台座成形槽
１０１２ 耐圧槽
１０１３ 圧入部
３１１１ 基板内側部
３１１２ 基板外側部
３２１１ 第一回路ユニット
３２１２ 第二回路ユニット
３２１４ 阻止突起
３２１１０ 開口部
３２１１１ 阻止回路
３２１２１ 延長回路

Claims (15)

  1. 少なくとも一つの感光素子がそれぞれ導通的に接続された回路基板であって、
    縁部領域を有する基板と、
    前記基板に形成され、前記感光素子と導通的に接続される少なくとも一つの回路部と、を備え、
    前記回路部は、前記基板の前記縁部領域において、前記感光素子と直接接触せず前記感光素子を囲む環状回路を形成するように構成される、ことを特徴とする回路基板。
  2. 前記基板は、前記縁部領域と一体に形成された少なくとも一つのチップ取付領域を有し、前記感光素子は、前記環状回路により囲まれるように、前記チップ取付領域に取り付ける、請求項１に記載の回路基板。
  3. 前記基板は、前記縁部領域に囲まれる少なくとも一つの収容空間を有し、前記感光素子は、前記収容空間内に収容されることにより前記環状回路に囲まれるようになる、請求項１に記載の回路基板。
  4. 前記基板の前記縁部領域は、前記環状回路の内側に位置する基板内側部と、前記環状回
    路の外側に位置する基板外側部とを有する、請求項１に記載の回路基板。
  5. 前記基板に配置された少なくとも一セットの回路基板コネクタを更に含み、前記回路部は、前記環状回路と前記回路基板コネクタとに接続されている少なくとも一セットの接続回路を含む、請求項１に記載の回路基板。
  6. 前記環状回路は、前記基板の表面から突出している、請求項１に記載の回路基板。
  7. 成形感光モジュールであって、
    少なくとも一つの光窓を有する成形台座と、
    少なくとも一つの感光素子と、
    少なくとも一つの回路基板と、を備え、
    前記回路基板は、さらに、
    縁部領域を有する基板と、
    前記基板に形成され、前記感光素子と導通的に接続される少なくとも一つの回路部とを含み、
    前記回路部は、前記縁部領域において、前記感光素子と直接接触せず前記感光素子を囲む環状回路を形成するように構成され、前記成形台座は、前記縁部領域の一部分及び前記環状回路の一部分と一体に結合され、前記感光素子の感光領域は前記光窓に対応するように構成される、
    ことを特徴とする成形感光モジュール。
  8. 前記基板の前記縁部領域は、前記環状回路の内側に位置する基板内側部と、前記環状回路の外側に位置する基板外側部を有し、前記成形台座は、前記基板外側部および前記環状回路の外側部と一体に結合される、請求項７に記載の成形感光モジュール。
  9. 少なくとも一つの電子部品を更に含み、
    前記回路基板は、前記基板外側部に配置された少なくとも一つの回路基板コネクタを有し、前記回路部は、前記回路基板コネクタと前記環状回路とに接続された少なくとも一つの接続回路を有し、前記電子部品は、前記回路基板コネクタに取り付けられ、前記成形台座は、少なくとも一つの前記電子部品をコーティングするように構成される、請求項８に記載の成形感光モジュール。
  10. 前記環状回路は、前記感光素子を囲む完全な環状を呈する第一回路ユニットを備える請求項９に記載の成形感光モジュール。
  11. 前記環状回路は、少なくとも一つの第一回路ユニットと少なくとも一つの第二回路ユニットを含み、前記第一回路ユニットは、前記感光素子を環状に延び、且つ、少なくとも一つの開口部が形成され、前記第二回路ユニットは、前記第一回路ユニットとの間に少なくとも一つの隙間が形成されるように、前記開口部に形成される、請求項９に記載の成形感光モジュール。
  12. 前記成形台座は、前記感光素子の非感光領域に結合される、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の成形感光モジュール。
  13. カメラモジュールであって、
    少なくとも一つの光学レンズと、
    少なくとも一つの感光素子と、
    少なくとも一つの環状遮断部と、
    少なくとも一つの回路基板と、を含み、
    前記感光素子と前記回路基板は導通的に接続され、前記遮断部は、前記回路基板に形成
    され、且つ前記感光素子と直接接触せず前記感光素子を囲むように構成され、前記光学レンズは、前記感光素子の感光パスに配置される、ことを特徴とするカメラモジュール。
  14. 少なくとも一つの成形台座を更に含み、
    前記成形台座は、少なくとも一つの光窓を有し、前記遮断部は前記成形台座を形成するための成形材料が前記回路基板の縁部領域から前記感光素子が位置する領域へ流れるのを防止することにより、前記成形材料が固結した時に、前記回路基板の前記縁部領域の一部と前記遮断部の一部に一体に結合された前記成形台座が形成され、前記感光素子の感光領域は前記光窓に対応し、前記光窓により感光素子及び光学レンズに光路を提供する、請求項１３に記載のカメラモジュール。
  15. 前記回路基板は、基板と前記基板に形成された少なくとも一つの回路部を含み、
    前記回路部は、前記回路基板の前記基板の前記縁部領域において環状回路を形成するように構成され、前記環状回路は、前記遮断部を形成するように構成される、請求項１４に記載のカメラモジュール。
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