JP6829080B2 - 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法に関する。

導電性フィルムは、電子部品を包装する際に、電子部品の故障の原因となる静電気の発生を防止する帯電防止フィルムとして広く使用されている。
従来の帯電防止フィルムの製造方法として、フィルム基材の少なくとも一方の面に、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む帯電防止層を設け、必要に応じて延伸する方法が提案されている（例えば特許文献１）。

特開２０１６−０４７５０１号公報

しかしながら、特許文献１では帯電防止フィルムの耐擦過性（耐傷性）や剥離性（貼り付けた粘着テープの剥離の容易さ）を向上させることについては検討されていない。

本発明は、優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性高分子分散液及びその製造方法を提供する。

［１］ π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液。
［２］ 前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されている、［１］に記載の導電性高分子分散液。
［３］ 前記π共役系導電性高分子が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）である、［１］又は［２］に記載の導電性高分子分散液。
［４］ 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、［１］から［３］のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
［５］ 前記導電性高分子分散液にさらに非イオン界面活性剤が含まれる、［１］から［４］のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
［６］ 前記非イオン界面活性剤がポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルである、［５］に記載の導電性高分子分散液。
［７］ 前記導電性高分子分散液にさらに前記アクリル硬化型シリコーン以外の反応性アクリル化合物が含まれる、［１］から［６］のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
［８］ 前記導電性高分子分散液にさらに光ラジカル重合開始剤が含まれる、［１］から［７］のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
［９］ 前記導電性高分子分散液にさらにアゾラジカル開始剤が含まれる、［１］から［８］のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
［１０］ π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有する、導電性高分子分散液の製造方法。
［１１］ 前記混合工程において、さらに非イオン界面活性剤を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる、［１０］に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
［１２］ フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、並びにポリビニルアルコールを含有する、導電性フィルム。
［１３］ ［１］から［９］のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法。
［１４］ 前記塗工フィルムを加熱して乾燥する乾燥工程、及び前記塗工フィルムに紫外線照射する光照射工程のうち少なくとも一方を有する、［１３］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［１５］ 前記フィルム基材が非晶性フィルム基材であり、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得る延伸工程を有する、［１４］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［１６］ 前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させる結晶化工程を有する、［１５］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［１７］ 前記結晶化工程における前記延伸フィルムの加熱温度を２００℃以上にする、［１６］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［１８］ 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、［１５］〜［１７］のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。

本発明の導電性フィルムの製造方法によれば、優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電性フィルムを製造することができる。
本発明の導電性フィルムは優れた耐擦過性及び剥離性を有する。また、延伸処理を経た後、及びフィルム基材を結晶化するための加熱処理を経た後においても、その表面抵抗値の上昇が抑制され、優れた導電性、耐擦過性及び剥離性を有する。このため、本発明の導電性フィルムは帯電防止フィルムの用途に好適である。
本発明の導電性高分子分散液は、導電性フィルムの製造に好適に用いられる。
本発明の導電性高分子分散液の製造方法によれば、導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン及びポリビニアルコールの各成分が相分離せずに均一に分散された分散液を容易に得ることができる。

《導電性高分子分散液》
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液である。
前記導電性高分子分散液は、必要に応じて、非イオン界面活性剤、前記アクリル硬化型シリコーンに該当しない反応性アクリル化合物、バインダ成分、高導電化剤、その他の添加剤を含有してもよい。

＜導電性高分子＞
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。

ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）が挙げられる。
上記π共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
前記導電性複合体を形成するπ共役系導電性高分子は１種でもよいし、２種以上でもよい。

ポリアニオンとは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に２つ以上有する重合体である。ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能し、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
ポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート）、ポリメタクリルオキシベンゼンスルホン酸等のスルホン酸基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等のカルボン酸基を有する高分子が挙げられる。
ポリアニオンは単一種類のモノマーからなる重合体であってもよいし、２種以上のモノマーからなる共重合体であってもよい。
上記のポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホン酸基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記導電性複合体を形成するポリアニオンは１種でもよいし、２種以上でもよい。
前記ポリアニオンの質量平均分子量は２万以上１００万以下であることが好ましく、１０万以上５０万以下であることがより好ましい。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。

導電性複合体中のπ共役系導電性高分子：ポリアニオンの重量比の範囲は、例えば、１：２から１：７．５が好ましく、１：２．５〜１：６．０が好ましく、１：２．５〜１：４．５がより好ましい。
上記重量比が１：２以上であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が高まり、導電性が向上する。また、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性が高くなる。
上記重量比が１：７．５以下であると、π共役系導電性高分子の相対的な含有量が高まり、充分な導電性が得られ易い。

＜ポリビニルアルコール＞
ポリビニルアルコールは、導電性高分子含有液における導電性複合体の分散剤として機能すると共に、フィルム基材上に形成される導電層の延伸性を向上させる機能も有する。つまり、ポリビニアルコールを含有する導電層は、フィルムの延伸に追従し易く、導電層に割れや剥がれ等が発生し難くなる。
ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルのアセチル基をけん化することによって製造されるが、一部のアセチル基がけん化されないことがある。そのため、ポリビニルアルコールは、酢酸ビニル単位を含むことがある。本実施形態で用いるポリビニルアルコールのけん化度は、７０％以上１００％以下であることが好ましい。ポリビニルアルコールのけん化度が前記下限値以上であれば、水に簡単に溶解させることができる。
ポリビニルアルコールの質量平均分子量は、１０００以上１０００００以下であることが好ましく、１３００以上６００００以下であることがより好ましい。ポリビニルアルコールの質量平均分子量が前記下限値以上であれば、導電層の延伸性を充分に向上させることができ、前記上限値以下であれば、水への溶解性を向上させることができる。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。

前記導電性高分子分散液に含まれるポリビニルアルコールは、１種でもよいし、２種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液におけるポリビニルアルコールの含有割合は、導電性複合体１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上１０００質量部以下が好ましく、１００質量部以上５００質量部以下がより好ましく、１５０質量部以上３００質量部以下がさらに好ましい。前記含有割合が前記１０質量部以上であると、導電性高分子分散液におけるアクリル硬化型シリコーンの分散性を向上させることができるとともに、後述する塗工フィルムの延伸性をより高くできる。前記含有割合が前記１０００質量部以下であると、導電性の低下を抑制できる。

＜アクリル硬化型シリコーン＞
前記導電性高分子分散液に含有されるアクリル硬化型シリコーンは、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を有するポリシロキサンからなる主骨格と、下記式（１）で表されるアクリロイル基を１つ以上有するシリコーンである。
式（１）： ＣＨ_２＝Ｃ（−Ｒ^１）―Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ^２−

式（１）中、Ｒ^１は水素、メチル基又はハロゲン原子を表し、Ｒ^２は前記主骨格に連結する単結合又は２価の連結基を表す。
前記２価の連結基としては、例えば、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、−Ｒ^３−Ｎ（−Ｒ^５）−Ｒ^４−、−Ｒ^３−Ｓ−Ｒ^４−等が挙げられる。前記Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に単結合又は炭素数１〜１０の２価の炭化水素基を表し、前記Ｒ^５は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。前記炭化水素基を構成する１つ以上のメチレン基は、酸素原子が隣接する場合を除いて、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＨ_２Ｏ−、−ＯＣＨ_２−、−ＣＯ−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−Ｃ≡Ｃ−等に置換されてもよい。

前記アクリロイル基が前記主骨格に結合する部位は、ポリシロキサンの側鎖でもよいし、ポリシロキサンの一方又は両方の末端でもよいし、ポリシロキサンの側鎖と両末端のうちの少なくとも一方とであってもよい。
前記ポリシロキサンに結合する前記アクリロイル基は、２つ以上であることが好ましい。２つ以上であると、アクリル硬化型シリコーンの分子同士が互いに架橋して、より優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電層を形成することができる。
アクリル硬化型シリコーンが有する前記アクリロイル基の数としては、例えば、２以上１０以下が好ましい。

前記ポリシロキサンの側鎖は、公知のポリシロキサンの側鎖と同じものが適用され、例えば、水素原子、メチル基、フェニル基等が挙げられる。
前記ポリシロキサンの分子量は特に限定されず、例えば、２５℃における粘度（単位：ｍＰａ・ｓ）が１００以上５００以下となる分子量であることが好ましい。

前記アクリル硬化型シリコーンの具体例としては、例えば、信越化学工業株式会社が離型剤として販売している無溶剤ＵＶ硬化型シリコーンである、ＫＦ−２００５、Ｘ−６２−７２０５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社が販売している、ＴＰＲ６５００、ＴＰＲ６５０１、ＴＰＲ６５０２、ＵＶ９３００、ＵＶ９３１５、ＸＳ５６−Ａ２９８２、ＵＶ９４３０等が好ましい。

前記導電性高分子分散液に含まれる前記アクリル硬化型シリコーンは、１種類であってもよいし、２種類以上であってもよい。
前記導電性高分子分散液における前記アクリル硬化型シリコーンの含有量は、前記導電性複合体１００質量部に対して、例えば、１００質量部以上５００００質量部以下が好ましく、１０００質量部以上２５０００質量部以下がより好ましく、５０００質量部以上１００００質量部以下がさらに好ましい。
前記１００質量部以上であると、形成される導電層の耐擦過性及び剥離性をより向上させることができる。前記５００００質量部以下であると、前記導電性複合体の含有率が極度に低下することを防ぎ、良好な導電性が得られる。

前記アクリル硬化型シリコーンは、前記導電性高分子分散液においてエマルション化されていることが好ましい。エマルション化されていることにより、前記アクリル硬化型シリコーンが相分離することを抑制し、均一に分散させることがより容易となる。前記導電性高分子分散液の分散媒は水系分散媒が好ましい。前記アクリル硬化型シリコーンのエマルションはＯ／Ｗ型エマルションであることが好ましい。

前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されていることの確認は、次の方法で行うことができる。まず、前記導電性高分子分散液を目視又は顕微鏡で観察し、微細な液滴が分散していることを確認する。次いで、この液滴を分取し、液滴内に前記アクリル硬化型シリコーンが含まれていることを化学的方法により確認する。含まれていれば、前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されているといえる。

＜水系分散媒＞
本態様における水系分散媒は、前記導電性複合体、前記アクリル硬化型シリコーン、及びポリビニルアルコールを分散させる液体であり、水、又は水と有機溶剤との混合液である。
水系分散媒における水の含有割合は、水系分散媒の総質量（１００質量％）に対して、６０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。水系分散媒における水の含有割合が前記下限値以上であると、導電性高分子分散液における導電性複合体等の分散性がより向上する。
ここで、後述するバインダ成分が導電性高分子分散液に含まれ、前記バインダ成分が水分を含む場合、前記バインダ成分に含まれる水分と前記導電性複合体を分散する水分とは区別されない。つまり、導電性高分子分散液に含まれる水分は全て水系分散媒を構成する。また、その水系分散媒がバインダ成分に含まれ、エマルションを形成していても構わない。

前記有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
前記有機溶剤は１種であってもよいし、２種以上であってもよい。
アルコール系溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。

＜非イオン界面活性剤＞
本発明の導電性高分子分散液には非イオン界面活性剤が含まれていることが好ましい。非オン界面活性剤を含むことにより、前記アクリル硬化型シリコーンの分散性を向上させることができる。

前記非イオン界面活性剤としては、下記式（２）で表されるポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルが好ましい。下記式（２）中、Ｒ^１１は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、ｎは繰り返し数を表す。複数のＲ^１１は互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。ｎは、ＨＬＢ（Hydrophilic-Lipophilic Balance）によって適宜設定される。ここで、ＨＬＢはグリフィンの式によって算出される。
式（２）： Ｃ_１０Ｈ_２１Ｏ（ＣＨ_２ＣＲ^１１ＨＯ）_ｎＨ

前記ポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルのＨＬＢは、８以上２０以下が好ましく、９以上１５以下がより好ましく、１０以上１２以下がさらに好ましく、１０以上１１以下が特に好ましい。
前記ポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルの具体例としては、例えば、第一工業製薬株式会社製の次に列挙するノイゲンＸＬシリーズが挙げられる。次の括弧内の数値はＨＬＢ値である；ノイゲンＸＬ−４０（１０．５）、ノイゲンＸＬ−４１（１０．５）、ノイゲンＸＬ−５０（１１．６）、ノイゲンＸＬ−６０（１２．５）、ノイゲンＸＬ−６１９０（１２．５）、ノイゲンＸＬ−７０（１３．２）、ノイゲンＸＬ−８０（１３．８）、ノイゲンＸＬ−１００（１４．７）、ノイゲンＸＬ−１４０（１５．９）、ノイゲンＸＬ−１６０（１６．３）、ノイゲンＸＬ−４００Ｄ（１８．４）、ノイゲンＸＬ−１０００（１９．３）。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記非イオン界面活性剤は、１種でもよいし、２種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液の総質量（１００質量％）に対する前記非イオン界面活性剤の含有量は、例えば、０．０１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．１質量％以上１質量％以下がより好ましく、０．２質量％以上０．５質量％以下がさらに好ましい。
前記０．０１質量％以上であると、前記導電性高分子分散液における前記アクリル硬化型シリコーンの分散性をより向上させることができる。前記５質量％以下であると、前記導電性複合体の含有率が極度に低下することを防ぎ、良好な導電性が得られる。

＜バインダ成分＞
本発明の導電性高分子分散液は任意成分としてバインダ成分を含んでいてもよい。バインダ成分は、前記導電性複合体、前記アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、及び前記非イオン界面活性剤以外の成分であり、導電性高分子分散液を塗布して形成する導電層の機械的強度や硬度を向上させ得る成分である。
バインダ成分としては、樹脂、熱硬化性化合物、活性エネルギー線硬化性化合物が挙げられる。前記導電性高分子分散液に熱硬化性化合物が含有される場合には、熱重合開始剤も含有されることが好ましく、活性エネルギー線硬化性化合物が含有される場合には、光重合開始剤も含有されることが好ましい。

バインダ成分として使用できる樹脂としては、前記アクリル硬化型シリコーン以外のアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、前記アクリル硬化型シリコーン以外のシリコーン樹脂、酢酸ビニル樹脂などが用いられる。
熱硬化性化合物及び活性エネルギー線硬化性化合物としては、ビニル基を有する化合物、エポキシ基を有する化合物、オキセタン基を有する化合物等が挙げられる。これらは、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよい。
これらバインダ成分のなかでも、水系溶媒に分散又は溶解させ易く、硬化が容易であることから、水溶性又は水分散性の反応性アクリル化合物が好ましい。ここで、「反応性」とは、活性エネルギー線（紫外線、電子線、可視光線）の照射又は加熱によってラジカル重合して硬化する性質を意味する。
活性エネルギー線硬化性アクリル化合物としては、例えば、アクリレート、メタクリレート、（メタ）アクリルアミド、ビニルエーテル、カルボン酸ビニルエステル等が挙げられる。前記活性エネルギー線硬化性アクリル化合物がその分子中に有するラジカル重合性官能基の数は、１つでもよいし、複数でもよい。

アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ビスフェノールＡ・エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート等が挙げられる。
メタクリレートとしては、例えば、ｎ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アリルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等が挙げられる。
（メタ）アクリルアミドとしては、例えば、メタクリルアミド、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロイルモルホリン、アクリロイルピペリジン等が挙げられる。
ビニルエーテルとしては、例えば、２−クロロエチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル等が挙げられる。
カルボン酸ビニルエステルとしては、例えば、酪酸ビニル、モノクロロ酢酸ビニル、ピバリン酸ビニル等が挙げられる。
また、反応性アクリル化合物は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリアクリルアクリレート等の、アクリルモノマーと他の化合物とを反応させて得たアクリレートであってもよい。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記反応性アクリル化合物は、１種でもよいし、２種以上でもよい。

バインダ成分の固形分の含有割合は、前記導電性複合体１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上１０００００質量部以下であることが好ましく、１００質量部以上１００００質量部以下であることがより好ましく、５００質量部以上５０００質量部以下であることがさらに好ましい。バインダ成分の含有割合が前記１０質量部以上であると、得られる導電層の強度及び硬度をさらに向上させることができ、前記１０万質量部以下であると、導電性複合体の含有率の低下を抑制し、良好な導電性を確保できる。

＜重合開始剤＞
前記アクリル硬化型シリコーン及び前記反応性アクリル化合物の重合開始剤としては、例えば、公知の光ラジカル重合開始剤及び公知の熱重合開始剤が挙げられる。
前記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ＢＡＳＦ社製のイルガキュアシリーズが挙げられる。
前記熱重合開始剤としては、例えば、和光純薬工業株式会社製の水溶性のアゾラジカル開始剤（アゾ重合開始剤）である、ＶＡ−０４４、ＶＡ−０４６Ｂ、Ｖ−５０、ＶＡ−０５７、ＶＡ−０６１、ＶＡ−０８６、Ｖ−５０１等が挙げられる。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記重合開始剤は、１種でもよいし、２種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する前記重合開始剤の含有割合は特に限定されず、前記重合開始剤の一般的な含有割合の範囲でよい。

＜高導電化剤＞
導電性高分子分散液は高導電化剤を含んでもよい。高導電化剤は、前記導電性高分子分散液によって形成される導電層の導電性を向上させる化合物である。前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール及び非イオン界面活性剤は、高導電化剤に分類されない。ただし、前記有機溶剤及び前記バインダ成分が高導電化剤に該当していても構わない。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、２個以上のヒドロキシ基を有する化合物、１個以上のヒドロキシ基および１個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記高導電化剤は、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。

導電性高分子分散液が高導電化剤として塩基性化合物を含むと、前記導電性がさらに向上するため好ましい。
ここで「塩基性化合物」とは、プロトンを結合可能な孤立電子対（ローンペア）を有する炭素原子以外の原子（ヘテロ原子）を含む化合物をいう。
塩基性化合物としては、窒素含有化合物が好ましく、窒素含有芳香族性環式化合物がより好ましい。

窒素含有芳香族性環式化合物としては、例えば、一つの窒素原子を含有するピリジン類及びその誘導体、二つの窒素原子を含有するイミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体、ピラジン類及びその誘導体、三つの窒素原子を含有するトリアジン類及びその誘導体等が挙げられる。溶媒溶解性等の観点からは、ピリジン類及びその誘導体、イミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体が好ましい。

ピリジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピリジン、２−メチルピリジン、３−メチルピリジン、４−メチルピリジン、４−エチルピリジン、Ｎ−ビニルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、３−シアノ−５−メチルピリジン、２−ピリジンカルボン酸、６−メチル−２−ピリジンカルボン酸、４−ピリジンカルボキシアルデヒド、４−アミノピリジン、２，３−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノ−４−メチルピリジン、４−ヒドロキシピリジン、４−ピリジンメタノール、２，６−ジヒドロキシピリジン、２,６−ピリジンジメタノール、６−ヒドロキシニコチン酸メチル、２−ヒドロキシ−５−ピリジンメタノール、６−ヒドロキシニコチン酸エチル、４−ピリジンメタノール、４−ピリジンエタノール、２−フェニルピリジン、３−メチルキノリン、３−エチルキノリン、キノリノール、２，３−シクロペンテノピリジン、２，３−シクロヘキサノピリジン、１，２−ジ（４−ピリジル）エタン、１，２−ジ（４−ピリジル）プロパン、２−ピリジンカルボキシアルデヒド、２−ピリジンカルボン酸、２−ピリジンカルボニトリル、２,３−ピリジンジカルボン酸、２,４−ピリジンジカルボン酸、２,５−ピリジンジカルボン酸、２,６−ピリジンジカルボン酸、３−ピリジンスルホン酸等が挙げられる。

イミダゾール類及びその誘導体の具体的な例としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ウンデジルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、Ｎ−メチルイミダゾール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−アリルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール（Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾール）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アセチルイミダゾール、４，５−イミダゾールジカルボン酸、４，５−イミダゾールジカルボン酸ジメチル、ベンズイミダゾール、２−アミノベンズイミダゾール、２−アミノベンズイミダゾール−２−スルホン酸、２−アミノ−１−メチルベンズイミダゾール、２−ヒドロキシベンズイミダゾール、２−（２−ピリジル）ベンズイミダゾール等が挙げられる。

ピリミジン類及びその誘導体の具体的な例としては、２−アミノ−４−クロロ−６−メチルピリミジン、２−アミノ−６−クロロ−４−メトキシピリミジン、２−アミノ−４,６−ジクロロピリミジン、２−アミノ−４,６−ジヒドロキシピリミジン、２−アミノ−４,６−ジメチルピリミジン、２−アミノ−４,６−ジメトキシピリミジン、２−アミノピリミジン、２−アミノ−４−メチルピリミジン、４,６−ジヒドロキシピリミジン、２,４−ジヒドロキシピリミジン−５−カルボン酸、２，４，６−トリアミノピリミジン、２，４−ジメトキシピリミジン、２，４，５−トリヒドロキシピリミジン、２，４−ピリミジンジオール等が挙げられる。

ピラジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピラジン、２−メチルピラジン、２，５−ジメチルピラジン、ピラジンカルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、５−メチルピラジンカルボン酸、ピラジンアミド、５−メチルピラジンアミド、２−シアノピラジン、アミノピラジン、３−アミノピラジン−２−カルボン酸、２−エチル−３−メチルピラジン、２,３−ジメチルピラジン、２,３−ジエチルピラジン等が挙げられる。

トリアジン類及びその誘導体の具体的な例としては、１，３，５−トリアジン、２−アミノ−１，３，５−トリアジン、３−アミノ−１，２，４−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−フェニル−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリアミノ−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリ−２−ピリジン−１，３，５−トリアジン、３−（２−ピリジン）−５，６−ビス（４−フェニルスルホン酸）−１，２，４―トリアジン二ナトリウム、３−（２−ピリジン）−５，６−ジフェニル−１，２，４−トリアジン、３−（２−ピリジン）−５，６−ジフェニル−１，２，４―トリアジン−ρ，ρ’−ジスルホン酸二ナトリウム、２−ヒドロキシ−４，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。

２個以上のヒドロキシ基を有する化合物としては、例えば、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、Ｄ−グルコース、Ｄ−グルシトール、イソプレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、チオジエタノール、グルコース、酒石酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸等の多価脂肪族アルコール類；セルロース、多糖、糖アルコール等の高分子アルコール；１，４−ジヒドロキシベンゼン、１，３−ジヒドロキシベンゼン、２，３−ジヒドロキシ−１−ペンタデシルベンゼン、２，４−ジヒドロキシアセトフェノン、２，５−ジヒドロキシアセトフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，６−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，５−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、２，２’，５，５’−テトラヒドロキシジフェニルスルフォン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ヒドロキシキノンカルボン酸及びその塩類、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，５−ジヒドロキシ安息香酸、１，４−ヒドロキノンスルホン酸及びその塩類、４，５−ヒドロキシベンゼン−１，３−ジスルホン酸及びその塩類、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン−２，６−ジカルボン酸、１，６−ジヒドロキシナフタレン−２，５−ジカルボン酸、１，５−ジヒドロキシナフトエ酸、１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸フェニルエステル、４，５−ジヒドロキシナフタレン−２，７−ジスルホン酸及びその塩類、１，８−ジヒドロキシ−３，６−ナフタレンジスルホン酸及びその塩類、６，７−ジヒドロキシ−２−ナフタレンスルホン酸及びその塩類、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロール）、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、５−メチル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、５−エチル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、５−プロピル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシ安息香酸、トリヒドロキシアセトフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾアルデヒド、トリヒドロキシアントラキノン、２，４，６−トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシ−ｐ−ベンゾキノン、テトラヒドロキシアントラキノン、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ガーリック酸エチル（没食子酸エチル）等の芳香族化合物、ヒドロキノンスルホン酸カリウム等が挙げられる。

１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、酒石酸、グリセリン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロパン酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸等が挙げられる。

アミド基を有する化合物は、−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＯの部分は二重結合）で表されるアミド結合を分子中に有する単分子化合物である。すなわち、アミド化合物としては、例えば、上記結合の両末端に官能基を有する化合物、上記結合の一方の末端に環状化合物が結合された化合物、上記両末端の官能基が水素である尿素及び尿素誘導体などが挙げられる。
アミド化合物の具体例としては、アセトアミド、マロンアミド、スクシンアミド、マレアミド、フマルアミド、ベンズアミド、ナフトアミド、フタルアミド、イソフタルアミド、テレフタルアミド、ニコチンアミド、イソニコチンアミド、２−フルアミド、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、プロピオンアミド、プロピオルアミド、ブチルアミド、イソブチルアミド、パルミトアミド、ステアリルアミド、オレアミド、オキサミド、グルタルアミド、アジプアミド、シンナムアミド、グリコールアミド、ラクトアミド、グリセルアミド、タルタルアミド、シトルアミド、グリオキシルアミド、ピルボアミド、アセトアセトアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアミド、アントラニルアミド、エチレンジアミンテトラアセトアミド、ジアセトアミド、トリアセトアミド、ジベンズアミド、トリベンズアミド、ローダニン、尿素、１−アセチル−２−チオ尿素、ビウレット、ブチル尿素、ジブチル尿素、１，３−ジメチル尿素、１，３−ジエチル尿素及びこれらの誘導体等が挙げられる。

また、アミド化合物として、アクリルアミドを使用することもできる。アクリルアミドとしては、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、２−ヒドロキシエチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。
アミド化合物の分子量は４６以上１０，０００以下であることが好ましく、４６以上５，０００以下であることがより好ましく、４６以上１，０００以下であることが特に好ましい。

アミド化合物としては、導電性がより高くなることから、イミド結合を有する単分子化合物（以下、イミド化合物という。）が好ましい。イミド化合物としては、その骨格より、フタルイミド及びフタルイミド誘導体、スクシンイミド及びスクシンイミド誘導体、ベンズイミド及びベンズイミド誘導体、マレイミド及びマレイミド誘導体、ナフタルイミド及びナフタルイミド誘導体などが挙げられる。

また、イミド化合物は両末端の官能基の種類によって、脂肪族イミド、芳香族イミド等に分類されるが、溶解性の観点からは、脂肪族イミドが好ましい。
さらに、脂肪族イミド化合物は、分子内の炭素間に不飽和結合を有さない飽和脂肪族イミド化合物と、分子内の炭素間に不飽和結合を有する不飽和脂肪族イミド化合物とに分類される。
飽和脂肪族イミド化合物は、Ｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ^２で表される化合物であり、Ｒ^１，Ｒ^２の両方が飽和炭化水素である化合物である。具体的には、シクロヘキサン−１，２−ジカルボキシイミド、アラントイン、ヒダントイン、バルビツル酸、アロキサン、グルタルイミド、スクシンイミド、５−ブチルヒダントイン酸、５，５−ジメチルヒダントイン、１−メチルヒダントイン、１，５，５−トリメチルヒダントイン、５−ヒダントイン酢酸、Ｎ−ヒドロキシ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミド、セミカルバジド、α，α−ジメチル−６−メチルスクシンイミド、ビス［２−（スクシンイミドオキシカルボニルオキシ）エチル］スルホン、α−メチル−α−プロピルスクシンイミド、シクロヘキシルイミドなどが挙げられる。
不飽和脂肪族イミド化合物は、Ｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ^２で表される化合物であり、Ｒ^１，Ｒ^２の一方又は両方が１つ以上の不飽和結合である化合物である。具体例は、１，３−ジプロピレン尿素、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシマレイミド、１，４−ビスマレイミドブタン、１，６−ビスマレイミドヘキサン、１，８−ビスマレイミドオクタン、Ｎ−カルボキシヘプチルマレイミドなどが挙げられる。
イミド化合物の分子量は６０以上５，０００以下であることが好ましく、７０以上１，０００以下であることがより好ましく、８０以上５００以下であることが特に好ましい。

ラクタム化合物とは、アミノカルボン酸の分子内環状アミドであり、環の一部が−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは水素又は任意の置換基）である化合物である。ただし、環の一個以上の炭素原子が不飽和やヘテロ原子に置き換わっていてもよい。
ラクタム化合物としては、例えば、ペンタノ−４−ラクタム、４−ペンタンラクタム−５−メチル−２−ピロリドン、５−メチル−２−ピロリジノン、ヘキサノ−６−ラクタム、６−ヘキサンラクタム等が挙げられる。

グリシジル基を有する化合物としては、例えば、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、グリシジルフェニルエーテル、ビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル等のグリシジル化合物などが挙げられる。

前記導電性高分子分散液における前記高導電化剤の含有割合は、導電性複合体の１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上１００００質量部以下であることが好ましく、１００質量部以上５０００質量部以下であることがより好ましく、５００質量部以上１０００質量部以下であることがさらに好ましい。
高導電化剤の含有割合が前記１０質量部以上であると、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記１００００質量部以下であると、導電性複合体の含有率の低下を抑制し、良好な導電性が得られる。

導電性高分子分散液には、公知の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、前記非イオン界面活性剤以外の界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、バインダ成分、及び高導電化剤以外の化合物である。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基、アミノ基、エポキシ基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。

導電性高分子分散液が上記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、通常、導電性複合体の固形分１００質量部に対して、０．００１質量部以上５質量部以下の範囲内であることが好ましい。

導電性高分子分散液の総質量（１００質量％）において、前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、バインダ成分、及び高導電化剤を除いた残部は、その他の任意成分を含んでいてもよい分散媒であることが好ましい。
導電性高分子分散液の総質量（１００質量％）に対する、前記水系分散媒の含有量は、例えば、３０質量％以上９５質量％以下が好ましく、４０質量％以上８０質量％以下がより好ましい。５０質量％以上であると、導電性複合体の分散性がより良好となり、９５質量％以下であると、フィルム基材に対する塗工性がより良好となる。

《導電性高分子分散液の製造方法》
本発明の第二態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有する、導電性高分子分散液の製造方法である。本態様で用いる各成分は第一態様で説明したものと同じである。
各成分を混合する方法は特に限定されず、例えば、公知の乳化液を製造する際の撹拌方法が適用される。
前記混合工程において、さらに非界面活性剤を混合して前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化することが好ましい。非界面活性剤を添加するとより容易にエマルション化することができる。前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されたことの確認は前述した方法により行うことができる。
本態様の製造方法によって、第一態様の導電性高分子分散液を製造することができる。各成分の混合割合は、第一態様で説明した含有割合に基づいて適宜調整される。

《導電性フィルムの製造方法》
本発明の第三態様は、第一態様の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法である。

［塗工工程］
フィルム基材の少なくとも一方の面に第一態様の導電性高分子分散液を塗工することにより、その塗工面に塗膜（導電層）を形成する。

塗工工程において使用するフィルム基材としては、プラスチックフィルムが挙げられる。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。これらのフィルム基材用樹脂の中でも、安価で機械的強度に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。
前記フィルム基材を構成する樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。何れであっても後段の任意の結晶化工程において結晶性のフィルム基材となり得るが、延伸性が良好である観点から非晶性フィルムであることが好ましい。
また、フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよいが、後段の延伸工程で延伸する場合には、少なくとも一方向において未延伸であるものが好ましい。
また、前記導電性高分子分散液をフィルム基材に塗工することによって形成される導電層の密着性を向上させるために、フィルム基材には、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を施してもよい。

フィルム基材の平均厚みとしては、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上５００μｍ以下であることがより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。
本明細書における厚さは、任意の１０箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。

前記導電性高分子分散液を塗工する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた塗工方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
上記のうち、簡便に塗工できることから、バーコーターを用いることがある。バーコーターにおいては、種類によって塗工厚が異なり、市販のバーコーターでは、種類ごとに番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できるものとなっている。
前記導電性高分子分散液のフィルム基材への塗工量は特に制限されないが、固形分として、０．１ｇ／ｍ^２以上１０．０ｇ／ｍ^２以下の範囲であることが好ましい。

塗工工程において、フィルム基材の片面のみに前記導電性高分子分散液を塗工して片面のみに塗膜を形成してもよいし、フィルム基材の両面に前記導電性高分子分散液を塗工して両面に塗膜を形成してもよい。フィルム基材上に塗膜が形成されたものを塗工フィルムと称する。

前記塗工フィルムの塗膜を乾燥する乾燥工程は、塗工工程後、厚み方向での均一性を良好にするために、延伸工程前に、又は延伸工程において延伸するとともに加熱しながら、乾燥することが好ましい。

塗工フィルムを乾燥する方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、５０℃以上１５０℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
前記塗膜に熱重合開始剤が含まれている場合は、加熱乾燥によって前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物の重合を開始させることができる。この重合によって硬化した導電層を形成することができる。

前記塗膜に光重合開始剤が含まれている場合は、前記塗工フィルムを乾燥する方法に替えて、又は前記塗工フィルムを乾燥する方法に加えて、前記塗工フィルムに活性エネルギー線を照射する光照射工程を有していてもよい。この光照射によって前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物の重合を開始させることができる。この重合によって硬化した導電層を形成することができる。光照射工程は、乾燥工程の途中に行ってもよいし、乾燥工程の前又は後に行ってもよい。

前記活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、可視光線等が挙げられる。紫外線の光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプなどが挙げられる。
紫外線照射の照度は１００ｍＷ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、積算光量は５０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましい。これらの好適な照射条件であると、前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物をより容易に硬化させ、架橋を形成することができる。
ここで例示した照度、積算光量は、トプコン社製ＵＶＲ−Ｔ１（工業用ＵＶチェッカー、受光器；ＵＤ−Ｔ３６、測定波長範囲；３００ｎｍ以上３９０ｎｍ以下、ピーク感度波長；約３５５ｎｍ）を用いて測定した値である。

塗膜が硬化してなる前記導電層の平均厚さとしては、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。導電層の平均厚さが前記１０ｎｍ以上であると、良好な導電性が得られ、前記５０００ｎｍ以下であると、導電層を容易に形成することができる。

［延伸工程］
塗工工程で得た塗工フィルムを延伸して、延伸フィルムを得る。塗工フィルムを延伸することにより、前記導電性高分子分散液の塗工面積を小さくしても大面積の導電性フィルムを得ることができ、導電性フィルムの生産性が向上する。

前記塗工フィルムが有する塗膜（導電層）は、硬化していてもよいし、硬化していなくてもよい。延伸工程は、乾燥工程又は光照射工程の途中に行ってもよいし、乾燥工程又は光照射工程の前又は後に行ってもよい。
延伸における導電層の追従性を高めて、導電層の割れや剥がれを確実に防止する観点から、前記塗工フィルムを加熱して、その導電層を乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得ることが好ましい。

延伸工程において、塗工フィルムを加熱すると同時に延伸してもよいし、塗工フィルムを加熱した直後に延伸してもよい。加熱と同時に延伸、又は、加熱直後に延伸すれば、塗工フィルムを軟化させて延伸が容易になる。この延伸のための加熱を乾燥のためにも利用すれば、エネルギー効率を一層高められる。
なお、加熱によってポリビニルアルコールの一部が分解して消失する場合があるので、前記導電性高分子分散液に含まれていたポリビニルアルコールの全部が導電層に含まれるとは限らない。

延伸工程において塗工フィルムを加熱する際の温度は、使用するフィルム基材の種類に応じて適宜設定されるが、例えば、５０℃以上１５０℃以下とすることができる。延伸工程における加熱温度は、後段の結晶化工程でフィルム基材を結晶化する目的で加熱する温度よりも低いことが好ましい。ここで、加熱温度は、加熱装置の設定温度である。

延伸は一軸延伸でもよいし、二軸延伸でもよいが、フィルム基材として一軸延伸フィルムを用いた場合には、既に延伸されている方向に対して垂直な方向に延伸することが好ましい。例えば、長手方向に沿って延伸された一軸延伸フィルムをフィルム基材として用いた場合には、幅方向（短手方向）に沿って延伸することが好ましい。
塗工フィルムの延伸倍率は２倍以上２０倍以下にすることが好ましい。延伸倍率を前記２倍以上にすれば、導電性フィルムの生産性をより高くでき、前記２０倍以下であれば、フィルムの破断を防止できる。

［結晶化工程］
延伸工程で得た延伸フィルムを加熱した後に冷却することによって、前記フィルム基材を構成する樹脂を結晶化させることができる。通常、結晶化したフィルムの方が、非結晶のフィルム（非晶性フィルム）よりも機械的強度が強い。

延伸フィルムを加熱する温度は、フィルム基材の種類にもよるが、２００℃以上であることが好ましい。２００℃以上に加熱すると、フィルム基材を構成する樹脂の少なくとも一部が融解し始める。その融解後、樹脂の結晶化温度未満の温度まで冷却すると、融解した樹脂が結晶化して固化する。これにより、フィルム基材を結晶性の樹脂からなる結晶性フィルム基材にすることができる。
また、２００℃以上に加熱することにより、前記塗膜に熱重合開始剤が含まれる場合には、熱重合開始剤による塗膜の硬化を完全に完了することができる。

加熱した後に冷却する降温温度としては、フィルム基材の種類にもよるが、例えば、１℃／分以上２００℃／分以下が好ましく、１０℃／分以上１００℃／分以下がより好ましい。
上記範囲であると、フィルム基材の機械的強度を容易に向上させることができる。

フィルム基材を構成する樹脂としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が好ましい。結晶性ＰＥＴフィルムからなるフィルム基材は、引張強度等の機械的物性に優れる。
以上で説明した結晶化工程により、結晶性フィルム基材の片面又は両面に導電層を備えた導電性フィルムが得られる。

《導電性フィルム》
本発明の第四態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、並びにポリビニルアルコールを含有する、導電性フィルムである。
第四態様の導電性フィルムは、第三態様の製造方法によって得られたものであってもよいし、他の製造方法によって得られたものであってもよい。

本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量（１００質量％）に対する前記導電性複合体の含有量としては、例えば、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．３質量％以上６質量％以下がより好ましく、０．６質量％以上３質量％以下がさらに好ましい。上記範囲であると良好な導電性が発揮され易くなる。
本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量（１００質量％）に対する前記アクリル硬化型シリコーンの含有量としては、例えば、３０質量％以上９９質量％以下が好ましく、４０質量％以上９５質量％以下がより好ましい。上記範囲であるとより優れた耐擦過性及び剥離性が発揮され易くなる。
本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量（１００質量％）に対する前記ポリビニルアルコールの含有量としては、例えば、０．１質量％以上２０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がさらに好ましい。上記範囲であるとより優れた耐擦過性、延伸性及び導電性が発揮され易くなる。

＜作用効果＞
本発明の導電性フィルムが有する導電層は、アクリル硬化型シリコーンのアクリロイル基が重合してなる硬化物を導電層内において均一に含んでいる。このため、前記導電層の機械的強度が前記硬化物によって高められ、前記導電層の耐擦過性、剥離性、耐熱性が向上していると考えられる。このように前記硬化物が導電層内に均一に分散し得る理由として、導電層を形成する際に塗布する導電性高分子分散液に含有されているポリビニルアルコールがアクリル硬化型シリコーンの分散性を高める効果を発揮していると考えられる。また、ポリビニルアルコールは、導電層の基材フィルムに対する密着性を向上させ、延伸された場合に導電層の割れや剥がれが発生することを抑制し、導電層の延伸性を高める効果も発揮する。

（製造例１）
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌの溶媒を除去した。次いで、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。

（製造例２）
１４．２ｇの３，４−エチレンジオキシチオフェンと、３６．７ｇのポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合させた。
これにより得られた混合溶液を２０℃に保ち、掻き混ぜながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を３回繰り返した。
得られた溶液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。次いで、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）を水洗した。この水洗操作を３回繰り返し、１．２質量％のポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）水分散液（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液）を得た。

（実施例１）
Ｘ−６２−７２０５（信越化学工業社製、アクリルシリコーン）８０ｇに、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液９６ｇと、ＰＶＡ−２１７（クラレ社製、ポリビニルアルコール、１０％水溶液、けん化度８７〜８９％、重合度１７００）２４ｇと、ノイゲンＸＬ−４１（第一工業製薬社製、非イオン界面活性剤）０．８ｇと、プロピレングリコール９ｇを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。

（実施例２）
ＫＦ−２００５（信越化学工業社製、アクリルシリコーン）８０ｇに、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液９６ｇと、ＰＶＡ−２１７を２４ｇと、ノイゲンＸＬ−４１を０．８ｇと、プロピレングリコール９ｇを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。

（実施例３）
６０ｇのＸ−６２−７２０５に、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液９６ｇと、ＰＶＡ−２１７を２４ｇと、ノイゲンＸＬ−４１を０．８ｇと、プロピレングリコール９ｇと、ＵＣＥＣＯＡＴ ７２００（ダイセル・オルネクス社製、水分散アクリルエマルジョン、固形分６５％） ２０ｇを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。

（実施例４）
６０ｇのＫＦ−２００５に、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液９６ｇと、ＰＶＡ−２１７を２４ｇと、ノイゲンＸＬ−４１を０．８ｇと、プロピレングリコール９ｇと、ＵＣＥＣＯＡＴ ７２００を２０ｇと、を添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。

（比較例１）
８０ｇのＸ−６２−７２０５に、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液９６ｇと、ノイゲンＸＬ−４１を０．８ｇと、プロピレングリコール９ｇを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。しかしながら、Ｘ−６２−７２０５と水が分離してしまい、均一な分散液が得られなかったので、以降の処理を中止した。

（比較例２）
８０ｇのＫＦ−２００５に、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液９６ｇと、ノイゲンＸＬ−４１を０．８ｇと、プロピレングリコール９ｇを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。しかしながら、ＫＦ−２００５と水が分離してしまい、均一な分散液が得られなかったので、以降の処理を中止した。

（実施例５）
実施例１で作製した導電性高分子分散液１０ｇに、イルガキュア２９５９（ＢＡＳＦ社製、光重合開始剤）０．１６ｇを添加して塗料を作成した。作成した塗料を＃４のバーコーターを用いて、結晶性ＰＥＴフィルム上に塗布し、１００℃で１分間乾燥し、４００ｍＪの紫外線照射を行った。得られたフィルムの表面抵抗値、剥離力、耐擦過性を次の方法で評価した。その結果を表２に示す。

＜評価＞
［表面抵抗値の測定］
作製したフィルムの導電層の表面抵抗値（単位：Ω／□）を、抵抗率計（株式会社三菱化学アナリティック製ハイレスタＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用い、印加電圧１０Ｖの条件で測定した。
［剥離力の測定］
作製したフィルムの導電層の表面に幅２５ｍｍポリエステル粘着テープ（日東電工株式会社製、Ｎｏ．３１Ｂ）を載せ、その粘着テープの上に１９７６Ｐａの荷重を載せて２５℃で２０時間加熱処理した。次に、引張試験機を用いて、上記導電層に貼った上記粘着テープを１８０゜の角度で剥離（剥離速度０．３ｍ／分）して、剥離力（単位：Ｎ）を測定した。剥離力が小さい程、導電層の離型性が高いことを意味する。
［耐擦過性の評価］
作製したフィルムの導電層の表面に不織布を当てて、１０ｇ／ｃｍ^２の荷重をかけて１０往復擦った後の外観の状態を目視で評価した。

（実施例６）
実施例１で作製した導電性高分子分散液を、実施例２で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例５と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表１に示す。

（実施例７）
実施例１で作製した導電性高分子分散液を、実施例３で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例５と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表１に示す。

（実施例８）
実施例１で作製した導電性高分子分散液を、実施例４で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例５と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表１に示す。

（実施例９）
実施例１で得られた導電性高分子分散液１０ｇに、ＶＡ−０８６（和光純薬工業社製、水溶性アゾ重合開始剤：2,2'-Azobis[2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamide]）を０．１６ｇで添加して塗料を作成した。作成した塗料を＃４のバーコーターを用いて、非結晶性ＰＥＴフィルム上に塗布し１００℃で１分間乾燥し、塗工フィルムを得た。次に、二軸延伸装置（株式会社井元製作所製、１１Ａ９）を用いて、２倍に延伸して延伸フィルムを得た。前記延伸フィルムを２４０℃で３０秒間加熱した後、降温速度が８０℃／分以上１００℃／分以下になるようにゆっくりと冷却した。これによりフィルム基材の非晶性ＰＥＴフィルムを結晶化して、結晶性ＰＥＴフィルムを得た。得られた結晶性フィルムの表面抵抗値、剥離力、耐擦過性を前述の方法により評価した。その結果を表１に示す。

（実施例１０）
実施例１で作製した導電性高分子分散液を、実施例２で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例９と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表１に示す。

（実施例１１）
実施例１で作製した導電性高分子分散液を、実施例３で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例９と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表１に示す。

（実施例１２）
実施例１で作製した導電性高分子分散液を、実施例４で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例９と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表１に示す。

（比較例３）
ヒドロキシエチルアクリレート８０ｇに、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液９６ｇと、ＰＶＡ−２１７（クラレ社製、ポリビニルアルコール、１０％水溶液、けん化度８７〜８９％、重合度１７００）２４ｇと、ノイゲンＸＬ−４１（第一工業製薬社製、非イオン界面活性剤）０．８ｇと、プロピレングリコール９ｇを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。

（比較例４）
実施例１で作製した導電性高分子分散液を、比較例３で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例９と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表１に示す。

＜考察＞
実施例１〜４の導電性高分子分散液は、導電性複合体及びアクリル硬化型シリコーンと共にポリビニルアルコールを含有しているので、導電性複合体及びアクリル硬化型シリコーンが水と相分離することなく、良好な分散性を示している。
実施例５〜１２の導電性フィルムの製造においては、良好な分散性を示す導電性高分子分散液をフィルム基材に塗布しているので、形成される塗膜（導電層）の組成の偏りがなく、均一な組成分布の導電層を形成することができる。この結果、表面抵抗値が低く、剥離力が高く、耐擦過性に優れた導電性フィルムが得られている。これらの優れた性質は、延伸工程、結晶化工程を経た後も劣化しておらず、本発明にかかる導電性フィルムは、さらに延伸性、耐熱性に優れる。
以上から、本発明にかかる導電性フィルムは、優れた導電性、剥離性、耐擦過性、延伸性、耐熱性を有することが明らかである。

Claims (15)

1. π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、前記アクリル硬化型シリコーン以外の非イオン界面活性剤と、を含有する、導電性高分子分散液であって、
   前記水系分散媒の総質量に対する水の含有量が６０質量％以上であり、
   前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されている、導電性高分子分散液。
2. 前記π共役系導電性高分子が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）である、請求項１に記載の導電性高分子分散液。
3. 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項１又は２に記載の導電性高分子分散液。
4. 前記非イオン界面活性剤がポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
5. 前記導電性高分子分散液にさらに前記アクリル硬化型シリコーン以外の反応性アクリル化合物が含まれる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
6. 前記導電性高分子分散液にさらに光ラジカル重合開始剤が含まれる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
7. 前記導電性高分子分散液にさらにアゾラジカル開始剤が含まれる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
8. π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、前記アクリル硬化型シリコーン以外の非イオン界面活性剤と、を混合した混合液を得て、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有し、
   前記水系分散媒の総質量に対する水の含有量が６０質量％以上である、導電性高分子分散液の製造方法。
9. フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、
   前記導電層は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化物である、導電性フィルム。
10. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法。
11. 前記塗工フィルムを加熱して乾燥する乾燥工程、及び前記塗工フィルムに紫外線照射する光照射工程のうち少なくとも一方を有する、請求項１０に記載の導電性フィルムの製造方法。
12. 前記フィルム基材が非晶性フィルム基材であり、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得る延伸工程を有する、請求項１１に記載の導電性フィルムの製造方法。
13. 前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させる結晶化工程を有する、請求項１２に記載の導電性フィルムの製造方法。
14. 前記結晶化工程における前記延伸フィルムの加熱温度を２００℃以上にする、請求項１３に記載の導電性フィルムの製造方法。
15. 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。