JP6829048B2 - Laminator and laminating method - Google Patents

Description

本発明は、ラミネータ及びラミネート方法に関する。 The present invention relates to a laminator and a laminating method.

従来、基板等のワークに樹脂製のフィルム等をラミネートするラミネータが知られている。
このようなラミネータでは、例えば、連続して複数のワークにロール状のラミネートフィルムをラミネートし、後の工程で、ワークの周縁に沿ってラミネートフィルムを切断することで、フィルムにラミネートされたワークが形成される。
なお、ラミネータに関する技術は、例えば、特許文献１に記載されている。 Conventionally, a laminator for laminating a resin film or the like on a work such as a substrate has been known.
In such a laminator, for example, a roll-shaped laminated film is continuously laminated on a plurality of workpieces, and in a later step, the laminated film is cut along the peripheral edge of the workpieces to obtain a workpiece laminated on the film. It is formed.
The technique related to the laminator is described in, for example, Patent Document 1.

特開２０１２−０７６３８１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-076381

しかしながら、近年の技術の多様化により、ラミネータでラミネートされる基板等のワークとして、比較的大きいサイズあるいは複雑な形状のものが増加し、さらに、平面的な形状のもののみならず、立体的な形状のものも増加しつつある。ラミネートされた立体的なワーク等をラミネートフィルムから切り出す場合、ワークの形状の複雑さ等のために、ラミネートされたワークをラミネートフィルムから切り出す従来の技術を必ずしもそのまま用いることはできない。
一方、立体物を切削加工する場合のように、立体的なワークの形状を正確に検出し、空間的な任意の位置に移動可能な切断具によって、ラミネートされた立体的なワークをラミネートフィルムから切り出す等の方法を用いた場合、特別な設備が必要になると共に、切り出し工程に要する時間が増加することとなる。
即ち、従来の技術においては、ラミネートされた種々の形状のワークをラミネートフィルムから適切に切り出すことが困難であった。 However, due to the diversification of technology in recent years, the number of workpieces such as substrates laminated with a laminator, which have a relatively large size or a complicated shape, has increased, and moreover, not only a flat shape but also a three-dimensional work. The number of shapes is also increasing. When cutting out a laminated three-dimensional work or the like from a laminated film, the conventional technique of cutting out the laminated work from the laminated film cannot always be used as it is due to the complexity of the shape of the work or the like.
On the other hand, as in the case of cutting a three-dimensional object, the three-dimensional workpiece is laminated from the laminated film by a cutting tool that can accurately detect the shape of the three-dimensional workpiece and move it to an arbitrary position in space. When a method such as cutting is used, special equipment is required and the time required for the cutting process increases.
That is, in the conventional technique, it has been difficult to appropriately cut out laminated workpieces having various shapes from the laminated film.

本発明の課題は、ラミネートされた種々の形状のワークをラミネートフィルムからより適切に切り出すことである。 An object of the present invention is to more appropriately cut out laminated workpieces having various shapes from a laminated film.

上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係るラミネータは、
複数のワークにラミネートフィルムを連続的にラミネートするラミネート部と、
前記ワークにラミネートされた前記ラミネートフィルムを、レーザー光を用いて切断加工する切断加工部と、
前記切断加工部が前記ラミネートフィルムを切断加工する際に、前記切断加工部と、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークとの位置関係を制御する位置関係制御部と、
を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the laminator according to the embodiment of the present invention is
A laminating part that continuously laminates a laminating film on multiple workpieces,
A cutting portion that cuts the laminated film laminated on the work using laser light, and a cutting portion.
A positional relationship control unit that controls the positional relationship between the cutting processing unit and the work laminated on the laminated film when the cutting processing unit cuts the laminated film.
It is characterized by having.

本発明によれば、ラミネートされた種々の形状のワークをラミネートフィルムからより適切に切り出すことができる。 According to the present invention, it is possible to more appropriately cut out laminated workpieces having various shapes from the laminated film.

本発明に係るラミネータ１全体の機能的構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the functional structure of the whole laminator 1 which concerns on this invention. 本発明の第１実施形態に係るラミネータ１の構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example of the laminator 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention. 第１実施形態に係るラミネータ１の切断加工部５０の構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example of the cutting processing part 50 of the laminator 1 which concerns on 1st Embodiment. 第２実施形態に係るラミネータ１の主要部の構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example of the main part of the laminator 1 which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係るラミネータ１の主要部の構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example of the main part of the laminator 1 which concerns on 3rd Embodiment. ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返す例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example which repeats the process of irradiating the laser beam a plurality of times for each part of the cut-out range of the laminated film including the work W. 切断ラインの拡大部の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the enlarged part of the cutting line. ラミネートフィルムに加える張力のみによって、ワークＷと切断加工部５０との位置関係を制御する構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example which controls the positional relationship between a work W and a cutting part 50 only by the tension applied to a laminated film. 補助ロールを設置した場合のラミネータ１の主要部の構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structural example of the main part of the laminator 1 when the auxiliary roll is installed. 変形例３におけるラミネータ１の主要部の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the main part of the laminator 1 in the modification 3.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
［全体の機能的構成］
図１は、本発明に係るラミネータ１全体の機能的構成を示す模式図である。
図１に示すように、ラミネータ１は、ワーク投入部１０と、送り出し制御部２０と、ラミネート部３０と、位置関係制御部４０と、切断加工部５０と、巻き取り制御部６０とを備えている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Overall functional configuration]
FIG. 1 is a schematic view showing a functional configuration of the entire laminator 1 according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the laminator 1 includes a work loading unit 10, a feeding control unit 20, a laminating unit 30, a positional relationship control unit 40, a cutting processing unit 50, and a winding control unit 60. There is.

ワーク投入部１０は、ラミネータ１においてラミネート加工の対象となるワークＷを投入するための機構を有している。本発明に係るラミネータ１では、立体的な形状を有するワークＷにラミネート加工することが可能であり、例えば、側面視において少なくとも一部が湾曲している上面視円板状の金属、樹脂あるいは水晶等の部材（基板等）からなるワークＷを加工の対象とすることができる。ワークＷは、立体的な形状を有していることから、ラミネート加工のためにロールによる搬送が行われる際には、ワークＷの曲面がロールの外周面に沿う方向に投入される。また、ワーク投入部１０は、ワークＷをラミネート部３０に送り込む際に、搬送の進捗に応じて変化するワークＷの姿勢に適応して、ワークＷを支持する支持機構を備えている。この支持機構により、ワークＷをラミネート部３０に送り込む際に、ワークＷに過度な応力が加わらないよう補助することができる。 The work loading unit 10 has a mechanism for loading the work W to be laminated in the laminator 1. The laminator 1 according to the present invention can be laminated on a work W having a three-dimensional shape. For example, a disk-shaped metal, resin or crystal in a top view, which is at least partially curved in a side view. A work W made of such members (such as a substrate) can be processed. Since the work W has a three-dimensional shape, the curved surface of the work W is inserted in the direction along the outer peripheral surface of the roll when the work W is conveyed by a roll for laminating. Further, the work loading unit 10 is provided with a support mechanism that supports the work W by adapting to the posture of the work W that changes according to the progress of transportation when the work W is sent to the laminating unit 30. With this support mechanism, when the work W is sent to the laminating portion 30, it is possible to assist the work W from being excessively stressed.

送り出し制御部２０は、巻き出し用のラミネートフィルムのロールを回転させる速度及び回転トルクを制御して、ワークＷにラミネートされるラミネートフィルムの送り出しを制御する。 The feed control unit 20 controls the speed and rotational torque of rotating the roll of the unwinding laminate film to control the feed of the laminate film laminated on the work W.

ラミネート部３０は、送り出し制御部２０から供給されるラミネートフィルムとワーク投入部１０から投入されるワークＷとを２つのローラの間に挟み込みながら搬送することにより、ラミネートフィルムによってラミネートされたワークＷを形成する。ラミネート部３０から搬出されるワークＷは、ラミネートフィルムに複数のワークＷが連続的にラミネートされた状態となっている。 The laminating unit 30 conveys the work W laminated by the laminating film by transporting the laminated film supplied from the delivery control unit 20 and the work W fed from the work loading unit 10 while sandwiching them between the two rollers. Form. The work W carried out from the laminating portion 30 is in a state in which a plurality of work Ws are continuously laminated on the laminated film.

位置関係制御部４０は、ラミネートフィルムにラミネートされたワークＷと、切断加工部５０における切断加工手段との位置関係を制御する。例えば、位置関係制御部４０は、ラミネートフィルムの張力及び送り量をワークＷの上流側及び下流側でそれぞれ制御してラミネートフィルムにラミネートされたワークＷの姿勢を制御したり、切断加工部５０における切断加工手段（レーザー光を用いた加工装置等）の位置や向きを制御したりする。 The positional relationship control unit 40 controls the positional relationship between the work W laminated on the laminated film and the cutting processing means in the cutting processing unit 50. For example, the positional relationship control unit 40 controls the tension and the feed amount of the laminated film on the upstream side and the downstream side of the work W, respectively, to control the posture of the work W laminated on the laminated film, or in the cutting processing unit 50. It controls the position and orientation of cutting processing means (processing equipment using laser light, etc.).

切断加工部５０は、ワークＷがラミネートされているラミネートフィルムを予め設定された形状に切り出す。具体的には、切断加工部５０は、レーザー光を用いた加工装置を用いて、ラミネートフィルムを切断する。なお、切断加工部５０が切り出すラミネートフィルムの形状は、切断加工に先立って、予め入力されているものとする。ただし、ワークＷの形状をカメラやスキャナによって取得し、取得されたワークＷの形状に応じて、ラミネートフィルムを切り出すことも可能である。なお、ワークＷの平面的な形状をカメラやスキャナによって取得すると共に、ワークＷの高さ方向のデータは予め入力しておき、切断加工部５０におけるレーザー光の焦点を、この高さ方向のデータに合わせて設定しておくこととしてもよい。
巻き取り制御部６０は、ラミネートフィルムの巻き取り用のロールを回転させる速度及び回転トルクを制御して、ワークＷが切り出された後のラミネートフィルムの巻き取りを制御する。 The cutting section 50 cuts out the laminated film on which the work W is laminated into a preset shape. Specifically, the cutting processing section 50 cuts the laminated film using a processing device using laser light. It is assumed that the shape of the laminated film cut out by the cutting processing portion 50 is input in advance prior to the cutting processing. However, it is also possible to acquire the shape of the work W by a camera or a scanner and cut out the laminated film according to the acquired shape of the work W. The planar shape of the work W is acquired by a camera or a scanner, and the data in the height direction of the work W is input in advance, and the focus of the laser beam in the cutting processing portion 50 is the data in the height direction. It may be set according to.
The take-up control unit 60 controls the speed and rotational torque of rotating the roll for taking up the laminated film, and controls the take-up of the laminated film after the work W is cut out.

［動作］
上述のような構成により、ラミネータ１においては、立体的な形状を有するワークＷがラミネートフィルムと共にラミネート部３０のローラ間に投入されると、ラミネート部３０のローラがワークＷにラミネートフィルムを圧着する。
すると、立体的な形状のワークＷがラミネートフィルムによってラミネートされた状態でラミネート部３０から搬出される。 [motion]
With the above-described configuration, in the laminator 1, when the work W having a three-dimensional shape is inserted between the rollers of the laminating portion 30 together with the laminating film, the rollers of the laminating portion 30 press the laminating film against the work W. ..
Then, the work W having a three-dimensional shape is carried out from the laminating portion 30 in a state of being laminated by the laminating film.

そして、ラミネートされた状態のワークＷ及びラミネートフィルムと切断加工部５０との位置関係が位置関係制御部４０によって制御され、切断加工部５０によって、予め設定された形状にラミネートフィルムが切断される。
ワークＷが切り出された残りのラミネートフィルムは、巻き取り制御部６０によって巻き取り用のロールに巻き取られる。 Then, the positional relationship between the work W and the laminated film in the laminated state and the cutting processing unit 50 is controlled by the positional relationship control unit 40, and the cutting processing unit 50 cuts the laminated film into a preset shape.
The remaining laminated film from which the work W has been cut out is wound on a winding roll by the winding control unit 60.

これにより、立体的な形状のワークＷをラミネートする工程及び切り出す工程を連続的に行うことができると共に、ラミネートフィルムを切断する工程を簡単な装置によって高速に処理することが可能となる。
即ち、本発明によれば、ラミネートされた種々の形状のワークをラミネートフィルムからより適切に切り出すことができる。
以下、上記機能的構成を有するラミネータ１の具体的な実施形態について説明する。 As a result, the steps of laminating and cutting out the work W having a three-dimensional shape can be continuously performed, and the step of cutting the laminated film can be processed at high speed by a simple device.
That is, according to the present invention, it is possible to more appropriately cut out laminated workpieces having various shapes from the laminated film.
Hereinafter, specific embodiments of the laminator 1 having the above functional configuration will be described.

［第１実施形態］
［構成］
図２は、本発明の第１実施形態に係るラミネータ１の構成例を示す模式図である。
本実施形態においては、ワークＷを上側及び下側から２枚のフィルム（上側ラミネートフィルム及び下側ラミネートフィルム）によって挟み込んでラミネートするラミネータ１の構成例を示している。 [First Embodiment]
[Constitution]
FIG. 2 is a schematic view showing a configuration example of the laminator 1 according to the first embodiment of the present invention.
In the present embodiment, a configuration example of the laminator 1 in which the work W is sandwiched between two films (upper laminated film and lower laminated film) from the upper side and the lower side and laminated is shown.

図２において、ラミネータ１は、ワーク投入部１０と、送り出し制御部２０と、ラミネート部３０と、位置関係制御部４０と、切断加工部５０と、巻き取り制御部６０とを備えている。
図２に示す構成例において、ワーク投入部１０は、空気圧あるいは電動で駆動されるスイングアーム１１を備え、ワークＷをラミネート部３０に送り込む際に、搬送の進捗に応じて変化するワークＷの姿勢に適応して、スイングアーム１１によってワークＷを支持する。 In FIG. 2, the laminator 1 includes a work loading unit 10, a feeding control unit 20, a laminating unit 30, a positional relationship control unit 40, a cutting processing unit 50, and a winding control unit 60.
In the configuration example shown in FIG. 2, the work loading portion 10 includes a swing arm 11 driven by air pressure or electric power, and when the work W is fed to the laminating portion 30, the posture of the work W changes according to the progress of transportation. The work W is supported by the swing arm 11 in accordance with the above.

送り出し制御部２０は、上側ラミネートフィルムのロールを駆動する上側送り出しモータ２１と、下側ラミネートフィルムのロールを駆動する下側送り出しモータ２２とを備え、上側送り出しモータ２１及び下側送り出しモータ２２の回転速度及び回転トルクをＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）あるいはＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等の制御装置（不図示）によって制御する。 The delivery control unit 20 includes an upper feed motor 21 that drives the roll of the upper laminate film and a lower feed motor 22 that drives the roll of the lower laminate film, and rotates the upper feed motor 21 and the lower feed motor 22. The speed and rotational torque are controlled by a control device (not shown) such as a PLC (Programmable Logical Controller) or a PC (Personal Computer).

ラミネート部３０は、上側ローラ３１と、下側ローラ３２とを備え、上側ローラ３１と下側ローラ３２との間隔はギャップ調整機構によって調整可能であると共に、上側ローラ３１はエアシリンダ等によって下側ローラ３２に向けて加圧されている。上側ローラ３１と下側ローラ３２との間隔は、ラミネートされるワークＷの形状によって調整されると共に、上側ローラ３１を下側ローラ３２に向けて加圧する圧力は、ワークＷの材質等に応じて調整される。ラミネート部３０では、上側ラミネートフィルムが上側ローラ３１の外周面に沿って供給されると共に、下側ラミネートフィルムが下側ローラ３２の外周面に沿って供給され、ワークＷがこれらの間に投入される。そのため、上側ローラ３１及び下側ローラ３２に挟み込まれて搬送されたワークＷは、上側ラミネートフィルムと下側ラミネートフィルムに上下からラミネートされた状態となっている。 The laminating portion 30 includes an upper roller 31 and a lower roller 32, and the distance between the upper roller 31 and the lower roller 32 can be adjusted by a gap adjusting mechanism, and the upper roller 31 is on the lower side by an air cylinder or the like. It is pressurized toward the roller 32. The distance between the upper roller 31 and the lower roller 32 is adjusted by the shape of the work W to be laminated, and the pressure for pressurizing the upper roller 31 toward the lower roller 32 depends on the material of the work W and the like. It will be adjusted. In the laminating portion 30, the upper laminating film is supplied along the outer peripheral surface of the upper roller 31, the lower laminating film is supplied along the outer peripheral surface of the lower roller 32, and the work W is inserted between them. To. Therefore, the work W sandwiched between the upper roller 31 and the lower roller 32 and conveyed is in a state of being laminated from above and below on the upper laminated film and the lower laminated film.

位置関係制御部４０は、切断加工部５０におけるレーザー加工装置５１（後述）の設置角度を制御することにより、ワークＷに対するレーザー加工装置５１のレーザー光の照射方向を変化させる。具体的には、位置関係制御部４０は、レーザー加工装置５１を支持する回転軸に連結された回転用モータ５２（後述）の回転角度を制御することにより、レーザー加工装置５１の向きを変化させて、レーザー光の照射方向を変化させる。
切断加工部５０は、レーザー光によって、ワークＷがラミネートされているラミネートフィルムを予め設定された形状に切り出す。 The positional relationship control unit 40 changes the irradiation direction of the laser beam of the laser processing device 51 with respect to the work W by controlling the installation angle of the laser processing device 51 (described later) in the cutting processing unit 50. Specifically, the positional relationship control unit 40 changes the direction of the laser processing device 51 by controlling the rotation angle of the rotation motor 52 (described later) connected to the rotation shaft that supports the laser processing device 51. The laser beam irradiation direction is changed.
The cutting processing unit 50 cuts out the laminated film on which the work W is laminated into a preset shape by laser light.

図３は、本実施形態に係るラミネータ１の切断加工部５０の構成例を示す模式図である。
図３に示すように、切断加工部５０は、ラミネートフィルムを切断するためのレーザー光を照射するレーザー加工装置５１と、レーザー加工装置５１の設置角度を変化させる回転用モータ５２とを備えている。レーザー加工装置５１は、所定の照射範囲に予め設定されたパターンでレーザー光を照射させることができ、例えば、ガルバノミラーを用いてレーザー光を走査する方式のレーザー加工装置を用いることができる。なお、レーザー加工装置５１として、レーザーカッター、レーザーマーカー、あるいは、レーザー溶接機等の装置を採用することができる。 FIG. 3 is a schematic view showing a configuration example of the cutting processing portion 50 of the laminator 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 3, the cutting processing unit 50 includes a laser processing device 51 that irradiates a laser beam for cutting the laminated film, and a rotation motor 52 that changes the installation angle of the laser processing device 51. .. The laser processing device 51 can irradiate a predetermined irradiation range with a laser beam in a preset pattern. For example, a laser processing device of a type that scans the laser beam using a galvanometer mirror can be used. As the laser processing device 51, a device such as a laser cutter, a laser marker, or a laser welder can be adopted.

また、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲がレーザー加工装置５１の照射範囲よりも広い場合等には、位置関係制御部４０によって回転用モータ５２が駆動され、レーザー加工装置５１の設置角度が変化される。
レーザー加工装置５１の設置角度を変化させた場合、ラミネートフィルムに対するレーザー光の照射範囲が変化する。即ち、ラミネートフィルムに対してレーザー加工装置５１が正面からレーザー光を照射した場合、レーザー光の照射範囲は狭くなり、ラミネートフィルムに対してレーザー加工装置５１が斜めからレーザー光を照射した場合、レーザー光の照射範囲はより広くなる。 Further, when the cutting range of the laminated film including the work W is wider than the irradiation range of the laser processing device 51, the rotation motor 52 is driven by the positional relationship control unit 40, and the installation angle of the laser processing device 51 changes. Will be done.
When the installation angle of the laser processing device 51 is changed, the irradiation range of the laser beam on the laminated film changes. That is, when the laser processing device 51 irradiates the laminated film with the laser light from the front, the irradiation range of the laser light becomes narrow, and when the laser processing device 51 irradiates the laminated film with the laser light from an angle, the laser is used. The irradiation range of light becomes wider.

本実施形態におけるラミネータ１では、このような照射範囲の変化を利用して、ラミネートフィルムの切断加工をより適切に行うことが可能である。
即ち、レーザー加工装置５１は、ラミネートフィルムの切り出し範囲が、レーザー光を正面から照射した場合の照射範囲よりも広く、レーザー光を斜めから照射した場合の照射範囲よりも狭い場合、位置関係制御部４０によって設置角度が変化され、レーザー光を一度照射することにより、ラミネートフィルムを切断加工することが可能である。
これにより、レーザー光を照射する回数を減らすことができるため、より効率的に切断加工を行うことができる。 In the laminator 1 in the present embodiment, it is possible to more appropriately cut the laminated film by utilizing such a change in the irradiation range.
That is, the laser processing device 51 is a positional relationship control unit when the cutting range of the laminated film is wider than the irradiation range when the laser beam is irradiated from the front and narrower than the irradiation range when the laser beam is irradiated obliquely. The installation angle is changed by 40, and the laminated film can be cut by irradiating the laser beam once.
As a result, the number of times of irradiating the laser beam can be reduced, so that the cutting process can be performed more efficiently.

また、レーザー加工装置５１は、位置関係制御部４０によって設置角度を変化されながら、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返すことにより、ラミネートフィルムを切断加工することが可能である。
これにより、レーザー加工装置５１は、レーザー加工装置５１の照射範囲よりも広い切り出し範囲を簡単な工程で効率的に切断加工することができる。 Further, the laser processing apparatus 51 repeats the step of irradiating the laser beam for each part of the cutout range of the laminated film including the work W a plurality of times while changing the installation angle by the positional relationship control unit 40, thereby forming the laminated film. It can be cut.
As a result, the laser processing device 51 can efficiently cut a cutting range wider than the irradiation range of the laser processing device 51 in a simple process.

また、レーザー加工装置５１は、ワークＷの立体的な形状がレーザー光の切断加工に適する焦点の範囲を超えた奥行き（レーザー光の進行方向の距離）を有する場合や、立体的な形状を有するワークＷが、一方向からレーザー光を照射してラミネートフィルムを切断することが困難な形状である場合等にも、上述のように位置関係制御部４０によって設置角度を変化されながら、ラミネートフィルムを切断加工することができる。
これにより、平面的なレーザー光の照射では切断加工できない場合にも、ワークＷの立体的な形状に応じて、設置角度を変化させてラミネートフィルムの切断加工を行うことができる。 Further, the laser processing device 51 has a depth (distance in the traveling direction of the laser light) beyond the focal range suitable for cutting the laser light, or has a three-dimensional shape of the work W. Even when the work W has a shape in which it is difficult to cut the laminated film by irradiating the laser beam from one direction, the laminated film is formed while the installation angle is changed by the positional relationship control unit 40 as described above. Can be cut.
As a result, even when the cutting process cannot be performed by irradiating a flat laser beam, the laminating film can be cut by changing the installation angle according to the three-dimensional shape of the work W.

図２に戻り、巻き取り制御部６０は、ラミネートフィルムの巻き取り用のロールを駆動する巻き取り用モータ６１を備え、巻き取り用モータ６１の回転速度及び回転トルクをＰＬＣあるいはＰＣ等の制御装置（不図示）によって制御する。 Returning to FIG. 2, the take-up control unit 60 includes a take-up motor 61 that drives a roll for take-up of the laminated film, and controls the rotation speed and torque of the take-up motor 61 by a controller such as a PLC or a PC. Control by (not shown).

［動作］
次に、第１実施形態に係るラミネータ１の動作を説明する。
本実施形態に係るラミネータ１において、ワーク投入部１０のスイングアーム１１によって支持されながら、立体的な形状を有するワークＷが上側ラミネートフィルム及び下側ラミネートフィルムと共にラミネート部３０のローラ間に投入されると、ラミネート部３０のローラがワークＷに上下から上側ラミネートフィルム及び下側ラミネートフィルムを圧着する。
すると、立体的な形状のワークＷがラミネートフィルムによって上下からラミネートされた状態でラミネート部３０から搬出される。 [motion]
Next, the operation of the laminator 1 according to the first embodiment will be described.
In the laminator 1 according to the present embodiment, the work W having a three-dimensional shape is inserted between the rollers of the laminating portion 30 together with the upper laminated film and the lower laminating film while being supported by the swing arm 11 of the workpiece loading portion 10. Then, the roller of the laminating portion 30 presses the upper laminating film and the lower laminating film onto the work W from above and below.
Then, the work W having a three-dimensional shape is carried out from the laminating portion 30 in a state of being laminated from above and below by the laminating film.

そして、ラミネートされた状態のワークＷ及びラミネートフィルムと切断加工部５０との位置関係が位置関係制御部４０によって制御され、切断加工部５０によって、予め設定された形状にラミネートフィルムが切断される。
このとき、図３に示すように、位置関係制御部４０によってレーザー加工装置５１の設置角度を変化させた場合、ラミネートフィルムに対するレーザー光の照射範囲が変化するため、ラミネータ１では、このような照射範囲の変化を利用して、ワークＷの大きさや形状に合わせてラミネートフィルムの切断加工が行われる。
ワークＷが切り出された残りのラミネートフィルムは、巻き取り制御部６０によって巻き取り用のロールに巻き取られる。 Then, the positional relationship between the work W and the laminated film in the laminated state and the cutting processing unit 50 is controlled by the positional relationship control unit 40, and the cutting processing unit 50 cuts the laminated film into a preset shape.
At this time, as shown in FIG. 3, when the installation angle of the laser processing device 51 is changed by the positional relationship control unit 40, the irradiation range of the laser beam to the laminated film changes. Therefore, the laminator 1 performs such irradiation. Utilizing the change in the range, the laminating film is cut according to the size and shape of the work W.
The remaining laminated film from which the work W has been cut out is wound on a winding roll by the winding control unit 60.

これにより、立体的な形状のワークＷをラミネートする工程及び切り出す工程を連続的に行うことができると共に、ラミネートフィルムを切断する工程を簡単な装置によって高速に処理することが可能となる。 As a result, the step of laminating and cutting out the work W having a three-dimensional shape can be continuously performed, and the step of cutting the laminated film can be processed at high speed by a simple device.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
［構成］
本実施形態に係るラミネータ１は、第１実施形態におけるラミネータ１に対して、位置関係制御部４０及び切断加工部５０の構成が異なっている。
したがって、以下、第１実施形態と異なる部分である位置関係制御部４０及び切断加工部５０を主として説明する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
[Constitution]
The laminator 1 according to the present embodiment has a different configuration of the positional relationship control unit 40 and the cutting processing unit 50 from the laminator 1 in the first embodiment.
Therefore, the positional relationship control unit 40 and the cutting processing unit 50, which are different from the first embodiment, will be mainly described below.

図４は、第２実施形態に係るラミネータ１の主要部の構成例を示す模式図である。
図４に示すように、本実施形態に係るラミネータ１において、位置関係制御部４０は、ラミネートフィルムの張力及び送り量をワークＷの上流側及び下流側でそれぞれ制御してラミネートフィルムにラミネートされたワークＷの姿勢を制御する。具体的には、位置関係制御部４０は、ワークＷの切断加工時における位置をガイドするガイドロール４１（ガイド部材）を備え、ラミネートフィルムの張力及び送り量をワークＷの上流側及び下流側でそれぞれ制御することにより、ガイドロール４１にワークＷが当接しながら搬送されるよう制御する。この場合、ワークＷをラミネートしたラミネートフィルムに作用する張力の方向が、ガイドロール４１の位置においてワークＷをガイドロール４１に押し付ける成分を有するように、ラミネート部３０、ガイドロール４１及び巻き取り用のロールの位置関係が設定される。なお、位置関係制御部４０は、上流側の上側送り出しモータ２１及び下側送り出しモータ２２と、下流側の巻き取り用モータ６１の回転速度及び回転トルクを制御することにより、ラミネートフィルムの張力及び送り量をワークＷの上流側及び下流側でそれぞれ制御することができる。 FIG. 4 is a schematic view showing a configuration example of a main part of the laminator 1 according to the second embodiment.
As shown in FIG. 4, in the laminator 1 according to the present embodiment, the positional relationship control unit 40 controls the tension and the feed amount of the laminated film on the upstream side and the downstream side of the work W, respectively, and is laminated on the laminated film. Control the posture of the work W. Specifically, the positional relationship control unit 40 includes a guide roll 41 (guide member) that guides the position of the work W during cutting, and adjusts the tension and feed amount of the laminated film on the upstream side and the downstream side of the work W. By controlling each of them, the work W is controlled to be conveyed while being in contact with the guide roll 41. In this case, the laminating portion 30, the guide roll 41 and the winding are used so that the direction of the tension acting on the laminated film on which the work W is laminated has a component that presses the work W against the guide roll 41 at the position of the guide roll 41. The positional relationship of the rolls is set. The positional relationship control unit 40 controls the rotational speed and rotational torque of the upstream side feeding motor 21 and the lower side feeding motor 22 and the downstream winding motor 61, thereby tensioning and feeding the laminated film. The amount can be controlled on the upstream side and the downstream side of the work W, respectively.

また、通常のラミネート加工においては、ラミネートフィルムの送り出し及び巻き取りの速度は略同一とされるが、ワークＷの形状によっては、ラミネートフィルムの送り出し及び巻き取りの速度を略同一とした場合、ワークＷをガイドロール４１に当接させることができないため、この場合には、位置関係制御部４０は、ラミネートフィルムの送り出し速度と巻き取り速度とに差を与えることにより、ワークＷを確実にガイドロール４１に当接させるよう制御する。
このように、ワークＷがガイドロール４１に当接しながら搬送されることから、ガイドロール４１に当接するワークＷと切断加工部５０とは、予め設定された位置関係を有する状態となる。 Further, in the normal laminating process, the feeding and winding speeds of the laminated film are substantially the same, but depending on the shape of the work W, when the feeding and winding speeds of the laminated film are substantially the same, the work Since the W cannot be brought into contact with the guide roll 41, in this case, the positional relationship control unit 40 ensures that the work W is guided by the guide roll by giving a difference between the feeding speed and the winding speed of the laminated film. It is controlled so as to come into contact with 41.
In this way, since the work W is conveyed while being in contact with the guide roll 41, the work W in contact with the guide roll 41 and the cutting portion 50 are in a state of having a preset positional relationship.

切断加工部５０は、レーザー光によって、ワークＷがラミネートされているラミネートフィルムを予め設定された形状に切り出す。ただし、本実施形態に係る切断加工部５０は、レーザー加工装置５１の設置角度が固定されている点で、第１実施形態の切断加工部５０と異なっている。即ち、本実施形態に係る切断加工部５０は、位置関係制御部４０によってガイドロール４１に当接されたワークＷに対して、所定の照射範囲に予め設定されたパターンでレーザー光を照射させる。 The cutting processing unit 50 cuts out the laminated film on which the work W is laminated into a preset shape by laser light. However, the cutting processing section 50 according to the present embodiment is different from the cutting processing section 50 of the first embodiment in that the installation angle of the laser processing device 51 is fixed. That is, the cutting processing unit 50 according to the present embodiment irradiates the work W in contact with the guide roll 41 by the positional relationship control unit 40 with a laser beam in a predetermined irradiation range in a preset pattern.

なお、レーザー加工装置５１は、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲がレーザー加工装置５１の照射範囲よりも広い場合、第１実施形態と同様に、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返すことにより、ラミネートフィルムを切断加工することができる。
これにより、レーザー加工装置５１は、レーザー加工装置５１の照射範囲よりも広い切り出し範囲を簡単な工程で効率的に切断加工することができる。 When the cutting range of the laminated film including the work W is wider than the irradiation range of the laser processing device 51, the laser processing device 51 is used for each part of the cutting range of the laminated film including the work W, as in the first embodiment. The laminated film can be cut by repeating the process of irradiating the laser beam a plurality of times.
As a result, the laser processing device 51 can efficiently cut a cutting range wider than the irradiation range of the laser processing device 51 in a simple process.

［動作］
次に、第２実施形態に係るラミネータ１の動作を説明する。
本実施形態に係るラミネータ１において、ワーク投入部１０のスイングアーム１１によって支持されながら、立体的な形状を有するワークＷが上側ラミネートフィルム及び下側ラミネートフィルムと共にラミネート部３０のローラ間に投入されると、ラミネート部３０のローラがワークＷに上下から上側ラミネートフィルム及び下側ラミネートフィルムを圧着する。
すると、立体的な形状のワークＷがラミネートフィルムによって上下からラミネートされた状態でラミネート部３０から搬出される。 [motion]
Next, the operation of the laminator 1 according to the second embodiment will be described.
In the laminator 1 according to the present embodiment, the work W having a three-dimensional shape is inserted between the rollers of the laminating portion 30 together with the upper laminated film and the lower laminating film while being supported by the swing arm 11 of the workpiece loading portion 10. Then, the roller of the laminating portion 30 presses the upper laminating film and the lower laminating film onto the work W from above and below.
Then, the work W having a three-dimensional shape is carried out from the laminating portion 30 in a state of being laminated from above and below by the laminating film.

そして、ラミネートされた状態のワークＷが位置関係制御部４０によってガイドロール４１に当接され、ラミネートされた状態のワークＷ及びラミネートフィルムと切断加工部５０との位置関係が予め設定された位置関係を有する状態となる。この状態において、切断加工部５０によって、予め設定された形状にラミネートフィルムが切断される。
ワークＷが切り出された残りのラミネートフィルムは、巻き取り制御部６０によって巻き取り用のロールに巻き取られる。 Then, the work W in the laminated state is brought into contact with the guide roll 41 by the positional relationship control unit 40, and the positional relationship between the work W in the laminated state and the laminated film and the cutting processing unit 50 is preset. Will be in a state of having. In this state, the cutting section 50 cuts the laminated film into a preset shape.
The remaining laminated film from which the work W has been cut out is wound on a winding roll by the winding control unit 60.

これにより、立体的な形状のワークＷをラミネートする工程及び切り出す工程を連続的に行うことができると共に、ラミネートフィルムを切断する工程を簡単な装置によって高速に処理することが可能となる。 As a result, the step of laminating and cutting out the work W having a three-dimensional shape can be continuously performed, and the step of cutting the laminated film can be processed at high speed by a simple device.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
［構成］
本実施形態に係るラミネータ１は、第２実施形態におけるラミネータ１に対して、切断加工部５０の構成が異なっている。
したがって、以下、第２実施形態と異なる部分である切断加工部５０を主として説明する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
[Constitution]
The laminator 1 according to the present embodiment has a different structure of the cutting processing portion 50 from the laminator 1 in the second embodiment.
Therefore, the cutting portion 50, which is a portion different from the second embodiment, will be mainly described below.

図５は、第３実施形態に係るラミネータ１の主要部の構成例を示す模式図である。
図５に示すように、本実施形態に係る切断加工部５０は、レーザー光によって、ワークＷがラミネートされているラミネートフィルムを予め設定された形状に切り出す。ただし、本実施形態に係る切断加工部５０は、レーザー加工装置５１が、一次元の照射範囲にのみレーザー光を照射させるものである点で第２実施形態の切断加工部５０と異なっている。即ち、本実施形態に係る切断加工部５０において、レーザー加工装置５１は、ラミネートされた状態のワークＷに対して、レーザー加工装置５１の照射範囲であるライン上の点にレーザー光を照射し、このライン上を搬送されるワークＷに対してレーザー光を連続的に照射することで、ワークＷをラミネートフィルムから切り出すものである。
これにより、より簡易な構成のレーザー加工装置５１を用いて、立体的な形状を有するワークをラミネートしたラミネートフィルムの切断加工を行うことができる。 FIG. 5 is a schematic view showing a configuration example of a main part of the laminator 1 according to the third embodiment.
As shown in FIG. 5, the cutting processing section 50 according to the present embodiment cuts out the laminated film on which the work W is laminated into a preset shape by laser light. However, the cutting processing unit 50 according to the present embodiment is different from the cutting processing unit 50 of the second embodiment in that the laser processing apparatus 51 irradiates the laser beam only to the one-dimensional irradiation range. That is, in the cutting processing unit 50 according to the present embodiment, the laser processing apparatus 51 irradiates the laminated work W with a laser beam at a point on the line which is the irradiation range of the laser processing apparatus 51. The work W is cut out from the laminated film by continuously irradiating the work W conveyed on this line with a laser beam.
Thereby, the laser processing apparatus 51 having a simpler structure can be used to cut the laminated film in which the workpiece having a three-dimensional shape is laminated.

［動作］
次に、第３実施形態に係るラミネータ１の動作を説明する。
本実施形態に係るラミネータ１において、ワーク投入部１０のスイングアーム１１によって支持されながら、立体的な形状を有するワークＷが上側ラミネートフィルム及び下側ラミネートフィルムと共にラミネート部３０のローラ間に投入されると、ラミネート部３０のローラがワークＷに上下から上側ラミネートフィルム及び下側ラミネートフィルムを圧着する。
すると、立体的な形状のワークＷがラミネートフィルムによって上下からラミネートされた状態でラミネート部３０から搬出される。 [motion]
Next, the operation of the laminator 1 according to the third embodiment will be described.
In the laminator 1 according to the present embodiment, the work W having a three-dimensional shape is inserted between the rollers of the laminating portion 30 together with the upper laminated film and the lower laminating film while being supported by the swing arm 11 of the workpiece loading portion 10. Then, the roller of the laminating portion 30 presses the upper laminating film and the lower laminating film onto the work W from above and below.
Then, the work W having a three-dimensional shape is carried out from the laminating portion 30 in a state of being laminated from above and below by the laminating film.

そして、ラミネートされた状態のワークＷが位置関係制御部４０によってガイドロール４１に当接されながら搬送される。
このとき、ラミネートされた状態のワークＷにおけるガイドロール４１に当接する部分に対して、一次元の照射範囲を有するレーザー加工装置５１がレーザー光を照射することにより、ワークＷの搬送に従って、逐次、ラミネートフィルムが切断されていき、ワークＷがラミネートフィルムから切り出される。 Then, the work W in the laminated state is conveyed while being in contact with the guide roll 41 by the positional relationship control unit 40.
At this time, the laser processing apparatus 51 having a one-dimensional irradiation range irradiates the portion of the laminated work W that comes into contact with the guide roll 41 with laser light, so that the work W is sequentially conveyed. The laminated film is cut, and the work W is cut out from the laminated film.

ワークＷが切り出された残りのラミネートフィルムは、巻き取り制御部６０によって巻き取り用のロールに巻き取られる。
これにより、立体的な形状のワークＷをラミネートする工程及び切り出す工程を連続的に行うことができると共に、ラミネートフィルムを切断する工程を簡単な装置によって高速に処理することが可能となる。 The remaining laminated film from which the work W has been cut out is wound on a winding roll by the winding control unit 60.
As a result, the steps of laminating and cutting out the work W having a three-dimensional shape can be continuously performed, and the step of cutting the laminated film can be processed at high speed by a simple device.

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
［構成］
本実施形態に係るラミネータ１は、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返す場合において、各切断ラインの端部を、より確実に連結させる切断形態とするものである。
したがって、本実施形態に係るラミネータ１では、第１〜第３実施形態と同様のラミネータ１の構成及び動作において、切断加工部５０によるラミネートフィルムの具体的な切断形態を特定のものとしている。
以下、本実施形態におけるラミネートフィルムの具体的な切断形態について説明する。 [Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
[Constitution]
The laminator 1 according to the present embodiment is a cutting embodiment in which the ends of the cutting lines are more reliably connected when the step of irradiating the laser beam for each part of the cutting range of the laminated film including the work W is repeated a plurality of times. Is to be.
Therefore, in the laminator 1 according to the present embodiment, in the configuration and operation of the laminator 1 similar to the first to third embodiments, the specific cutting form of the laminated film by the cutting processing portion 50 is specified.
Hereinafter, a specific cutting mode of the laminated film in the present embodiment will be described.

図６は、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返す例を示す模式図である。なお、図６においては、レーザー光を照射する工程を２回繰り返すことにより、ワークＷを含むラミネートフィルムを切り出す例を示している。
図６において、レーザー光を照射する工程を２回繰り返す場合、１回目の照射範囲における切断ラインの端部と、２回目の照射範囲における切断ラインの端部とが接続される必要がある。 FIG. 6 is a schematic view showing an example in which the step of irradiating the laser beam is repeated a plurality of times for each part of the cutout range of the laminated film including the work W. Note that FIG. 6 shows an example in which the laminated film containing the work W is cut out by repeating the step of irradiating the laser beam twice.
In FIG. 6, when the step of irradiating the laser beam is repeated twice, it is necessary to connect the end of the cutting line in the first irradiation range and the end of the cutting line in the second irradiation range.

しかしながら、レーザー光の１回目の照射の後、ワークＷを搬送して２回目の照射を行うと、搬送機構の機械的な誤差やワークＷのずれ等に起因した切断ラインの離間が発生する可能性がある。
このような切断ラインの離間は、レーザー加工装置５１の設置角度を変化した場合にも発生し得る。
切断ラインの離間が発生した場合、ワークＷをラミネートフィルムから切り出すことができない。
そのため、本実施形態に係るラミネータ１は、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返す場合、レーザー加工装置５１によって、切断ラインの端部に切断ラインの幅が拡大した拡大部を形成する。 However, if the work W is transported and the second irradiation is performed after the first irradiation of the laser beam, the cutting line may be separated due to a mechanical error of the transport mechanism, a displacement of the work W, or the like. There is sex.
Such separation of the cutting lines may also occur when the installation angle of the laser processing apparatus 51 is changed.
When the cutting lines are separated, the work W cannot be cut out from the laminated film.
Therefore, when the laminator 1 according to the present embodiment repeats the step of irradiating the laser beam a plurality of times for each part of the cutting range of the laminated film including the work W, the laser processing device 51 causes a cutting line at the end of the cutting line. Form an enlarged portion with an expanded width of.

図７は、切断ラインの拡大部の一例を示す模式図であり、図７（Ａ）は、拡大部を円形とした例、図７（Ｂ）は、拡大部をひし形（方形）とした例、図７（Ｃ）は、拡大部を半円形とした例、図７（Ｄ）は、拡大部を三角形とした例を示している。
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、拡大部は、切断ラインの両側に拡大する形態とすることができる。
この場合、切断ラインの端部同士が、切断ラインの両側いずれの方向にずれても、各切断ラインの端部を、より確実に連結させることができる。 FIG. 7 is a schematic view showing an example of an enlarged portion of the cutting line, FIG. 7 (A) is an example in which the enlarged portion is circular, and FIG. 7 (B) is an example in which the enlarged portion is a rhombus (square). 7 (C) shows an example in which the enlarged portion is a semicircle, and FIG. 7 (D) shows an example in which the enlarged portion is a triangle.
As shown in FIGS. 7 (A) and 7 (B), the enlarged portion can be formed to expand on both sides of the cutting line.
In this case, even if the ends of the cutting lines are displaced in either direction on both sides of the cutting line, the ends of the cutting lines can be more reliably connected.

また、切断ラインの端部同士が、互いにいずれの方向にずれるか判明している場合には、図７（Ｃ）及び図７（Ｄ）に示すように、拡大部は、切断ラインの片側に拡大する形態とすることができる。
さらに、拡大部は、連結される切断ラインの端部同士のうち、一方にのみ形成することとしてもよい。
なお、レーザー加工装置５１によって拡大部を形成する場合、拡大部の輪郭に沿ってレーザー光を照射して切り抜くこと、拡大部の内部にレーザー光を照射して塗りつぶすこと、あるいは、拡大部に照射するレーザー光のエネルギーを強くする（長時間照射する、出力を高くする等）といった加工を行うことができる。 If it is known in which direction the ends of the cutting line are displaced from each other, the enlarged portion is located on one side of the cutting line, as shown in FIGS. 7 (C) and 7 (D). It can be in the form of expansion.
Further, the enlarged portion may be formed on only one of the ends of the cut lines to be connected.
When the enlarged portion is formed by the laser processing device 51, the enlarged portion is cut out by irradiating the enlarged portion with a laser beam, the inside of the enlarged portion is irradiated with the laser beam to fill the enlarged portion, or the enlarged portion is irradiated. It is possible to perform processing such as increasing the energy of the laser beam (irradiating for a long time, increasing the output, etc.).

このように、本実施形態に係るラミネータ１によれば、切断ラインの端部同士をより確実に連結させることができる。
なお、本実施形態に係る接続部の切断形態とすることにより、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返す場合以外であっても、レーザー加工装置５１の一度の照射範囲内において、レーザー加工装置５１が有する加工精度以上の加工を企図する場合等に、切断ラインの端部同士を、より確実に連結させることができる。 As described above, according to the laminator 1 according to the present embodiment, the ends of the cutting lines can be more reliably connected to each other.
In addition, by adopting the cutting mode of the connecting portion according to the present embodiment, the laser processing apparatus is used even when the step of irradiating the laser beam for each part of the cutting range of the laminated film including the work W is repeated a plurality of times. Within the one-time irradiation range of 51, the ends of the cutting lines can be more reliably connected to each other when processing is intended to exceed the processing accuracy of the laser processing apparatus 51.

［変形例１］
第２実施形態及び第３実施形態において、位置関係制御部４０は、ラミネートフィルムの張力及び送り量をワークＷの上流側及び下流側でそれぞれ制御することにより、ガイドロール４１にワークＷが当接しながら搬送されるよう制御し、ワークＷと切断加工部５０との位置関係を制御するものとした。
これに対し、ガイドロール４１を備えることなく、ラミネートフィルムに加える張力のみによって、ワークＷと切断加工部５０との位置関係を制御することとしてもよい。 [Modification 1]
In the second embodiment and the third embodiment, the positional relationship control unit 40 controls the tension and the feed amount of the laminated film on the upstream side and the downstream side of the work W, respectively, so that the work W comes into contact with the guide roll 41. The positional relationship between the work W and the cutting section 50 is controlled by controlling the transfer while being carried.
On the other hand, the positional relationship between the work W and the cutting portion 50 may be controlled only by the tension applied to the laminated film without providing the guide roll 41.

図８は、ラミネートフィルムに加える張力のみによって、ワークＷと切断加工部５０との位置関係を制御する構成例を示す模式図である。
図８に示すように、ラミネートフィルムに上流側及び下流側から所定の張力を加えることで、ワークＷをコンベア等の搬送面に対して傾いた姿勢とすることができる。
この場合、ワークＷが切断加工部５０に対して傾いた状態となることから、第１実施形態と同様に、ワークＷに対するレーザー加工装置５１の照射方向が変化することとなる。
したがって、本変形例の場合にも、第１実施形態と同様に、レーザー光の照射範囲の変化を利用して、ラミネートフィルムの切断加工をより適切に行うことが可能となる。 FIG. 8 is a schematic view showing a configuration example in which the positional relationship between the work W and the cutting portion 50 is controlled only by the tension applied to the laminated film.
As shown in FIG. 8, by applying predetermined tension to the laminated film from the upstream side and the downstream side, the work W can be tilted with respect to the transport surface of the conveyor or the like.
In this case, since the work W is tilted with respect to the cutting portion 50, the irradiation direction of the laser processing device 51 with respect to the work W changes as in the first embodiment.
Therefore, also in the case of this modification, it is possible to more appropriately cut the laminated film by utilizing the change in the irradiation range of the laser beam as in the first embodiment.

なお、ワークＷの自重が重く、ラミネートフィルムの張力による姿勢の制御が困難である場合には、ワークＷに姿勢制御のための張力を加えることなく、コンベア等の搬送面にワークＷを載置させた状態で、所定距離ずつ搬送させ、ワークＷを含むラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎にレーザー光を照射する工程を複数回繰り返すことにより、ラミネートフィルムを切断加工することとしてもよい。 When the weight of the work W is heavy and it is difficult to control the posture by the tension of the laminated film, the work W is placed on a transport surface such as a conveyor without applying tension for posture control to the work W. The laminated film may be cut by repeating the steps of transporting the laminated film by a predetermined distance and irradiating the laser beam for each part of the cutting range of the laminated film including the work W a plurality of times.

［変形例２］
第２実施形態及び第３実施形態において、ワークＷの位置をより確実に制御するために、ラミネートフィルムに対してガイドロール４１とは反対側に補助ロールを設置することとしてもよい。この補助ロールは、ガイドロール４１に当接されたワークＷの上流及び下流の少なくともいずれかに設置することができる。 [Modification 2]
In the second embodiment and the third embodiment, in order to control the position of the work W more reliably, the auxiliary roll may be installed on the side opposite to the guide roll 41 with respect to the laminated film. This auxiliary roll can be installed at least either upstream or downstream of the work W in contact with the guide roll 41.

図９は、補助ロールを設置した場合のラミネータ１の主要部の構成例を示す模式図である。
なお、図９においては、ガイドロール４１に当接されたワークＷの上流及び下流の両方に補助ロールを備えた構成例を示している。
図９に示す構成例の場合、ラミネートされた状態のワークＷ及びラミネートフィルムが上流側の補助ロールを通過すると、ワークＷは、ガイドロール４１に当接する状態となる。このとき、ワークＷの上流側の補助ロールがラミネートフィルムを下方に押圧すると共に、ワークＷの下流側の補助ロールがラミネートフィルムを下方に押圧する。すると、ワークＷは、より確実にガイドロール４１に当接した状態となる。
この状態で切断加工が行われた後、ワークＷは下流側の補助ロールを通過し、さらに下流側に搬送される。 FIG. 9 is a schematic view showing a configuration example of a main part of the laminator 1 when an auxiliary roll is installed.
Note that FIG. 9 shows a configuration example in which auxiliary rolls are provided both upstream and downstream of the work W in contact with the guide roll 41.
In the case of the configuration example shown in FIG. 9, when the work W and the laminated film in the laminated state pass through the auxiliary roll on the upstream side, the work W comes into contact with the guide roll 41. At this time, the auxiliary roll on the upstream side of the work W presses the laminated film downward, and the auxiliary roll on the downstream side of the work W presses the laminated film downward. Then, the work W is in a state of being in contact with the guide roll 41 more reliably.
After the cutting process is performed in this state, the work W passes through the auxiliary roll on the downstream side and is further conveyed to the downstream side.

［変形例３］
上述の実施形態において、ワークＷの形状を取得するカメラを設置する場合、ワークＷを挟んでレーザー加工装置５１と対向する位置にカメラを設置すると共に、レーザー加工装置５１によるレーザー光の照射範囲とカメラの撮像範囲とが一致する状態に設置することができる。
図１０は、変形例３におけるラミネータ１の主要部の構成を示す模式図である。
図１０に示すラミネータ１の構成では、ワークＷの形状を取得するカメラが、ワークＷを挟んでレーザー加工装置５１と対向する位置に、レーザー加工装置５１によるレーザー光の照射範囲と撮像範囲が一致する状態で設置されている。
カメラがワークＷの形状を取得する場合には、ワークＷの角等、所定の特徴点の位置を捉えることでワークＷの形状を取得することができる。そのため、ワークＷの一部がラミネータ１の部品等によって遮られることが許容される。 [Modification 3]
In the above-described embodiment, when the camera for acquiring the shape of the work W is installed, the camera is installed at a position facing the laser processing device 51 across the work W, and the irradiation range of the laser light by the laser processing device 51 It can be installed so that it matches the imaging range of the camera.
FIG. 10 is a schematic view showing the configuration of the main part of the laminator 1 in the modified example 3.
In the configuration of the laminator 1 shown in FIG. 10, the irradiation range of the laser light by the laser processing device 51 and the imaging range coincide with the position where the camera that acquires the shape of the work W faces the laser processing device 51 across the work W. It is installed in a state where it is installed.
When the camera acquires the shape of the work W, the shape of the work W can be acquired by capturing the position of a predetermined feature point such as the corner of the work W. Therefore, it is allowed that a part of the work W is blocked by the parts of the laminator 1.

なお、レーザー光の照射範囲とカメラの撮像範囲とで縦横比が異なる場合、縦または横の少なくとも一方が一致する状態にカメラを設置することができる。
また、図１０に示す構成の場合、レーザー加工装置５１の設置角度は固定された状態で、ラミネートフィルムの切り出しが行われる。
このような構成とすることにより、カメラの分解能を有効活用して、ワークＷの形状をより正確に取得しつつ、より高精度な切断加工を行うことが可能となる。
なお、カメラに代えて、スキャナを用いる場合にも、ワークＷを挟んでレーザー加工装置５１と対向する位置にスキャナを設置すると共に、レーザー加工装置５１によるレーザー光の照射範囲とスキャナの走査範囲とが一致する状態に設置することで、同様の効果を奏するものとなる。 When the aspect ratio differs between the irradiation range of the laser beam and the imaging range of the camera, the camera can be installed in a state where at least one of the vertical and horizontal directions matches.
Further, in the case of the configuration shown in FIG. 10, the laminated film is cut out while the installation angle of the laser processing apparatus 51 is fixed.
With such a configuration, it is possible to effectively utilize the resolution of the camera, acquire the shape of the work W more accurately, and perform cutting processing with higher accuracy.
Even when a scanner is used instead of the camera, the scanner is installed at a position facing the laser processing device 51 across the work W, and the irradiation range of the laser light by the laser processing device 51 and the scanning range of the scanner By installing in a state where they match, the same effect can be obtained.

なお、上述の実施形態及び変形例は、本発明の実施形態の一例であり、本発明の機能を実現する種々の実施形態が本発明の範囲に含まれる。
例えば、第１実施形態において、切断加工部５０におけるレーザー加工装置５１を回転させて設置角度を変化させるものとしたが、これに限られない。例えば、ラミネータ１にレーザー加工装置５１を平行移動させる構成を備え、位置関係制御部４０がレーザー加工装置５１の位置を平行移動させて、レーザー光を複数回照射することで、より広い切り出し範囲を切断加工することができる。
このとき、ワークＷの姿勢を変化させることも可能であり、この場合、レーザー加工装置５１に対するワークＷの姿勢によって、照射範囲をより広げる効果を奏する。 The above-described embodiments and modifications are examples of the embodiments of the present invention, and various embodiments that realize the functions of the present invention are included in the scope of the present invention.
For example, in the first embodiment, the laser processing device 51 in the cutting processing unit 50 is rotated to change the installation angle, but the present invention is not limited to this. For example, the laminator 1 is provided with a configuration in which the laser processing device 51 is translated, and the positional relationship control unit 40 translates the position of the laser processing device 51 and irradiates the laser beam a plurality of times to obtain a wider cutting range. Can be cut.
At this time, it is also possible to change the posture of the work W, and in this case, the posture of the work W with respect to the laser processing apparatus 51 has the effect of further expanding the irradiation range.

また、上述の実施形態及び変形例において、立体的な形状を有するワークＷを加工対象の例として説明したが、これに限られない。即ち、本発明に係るラミネータ１は、種々の形状のワークＷ（レーザー光の照射範囲より大きいサイズあるいは複雑な形状の平面的なワーク等）を加工対象とすることができる。
また、上述の実施形態及び変形例を適宜組み合わせて、ラミネータ１を構成することができる。例えば、第１実施形態におけるレーザー加工装置５１の設置角度を変化させる構成に加え、ワークＷの張力によってワークＷの姿勢を変化させる構成を備えることとしてもよい。 Further, in the above-described embodiments and modifications, the work W having a three-dimensional shape has been described as an example of a processing target, but the present invention is not limited to this. That is, the laminator 1 according to the present invention can process a work W having various shapes (a flat work having a size larger than the irradiation range of laser light or a complicated shape, etc.).
In addition, the laminator 1 can be configured by appropriately combining the above-described embodiments and modifications. For example, in addition to the configuration in which the installation angle of the laser processing apparatus 51 in the first embodiment is changed, a configuration in which the posture of the work W is changed by the tension of the work W may be provided.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限るものではない。また、本実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本実施形態に記載されたものに限定されるものではない。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. Further, the effects described in the present embodiment merely list the most preferable effects arising from the present invention, and the effects according to the present invention are not limited to those described in the present embodiment.

１ ラミネータ、１０ ワーク投入部、１１ スイングアーム、２０ 送り出し制御部、２１ 上側送り出しモータ、２２ 下側送り出しモータ、３０ ラミネート部、３１ 上側ローラ、３２ 下側ローラ、４０ 位置関係制御部、４１ ガイドロール、５０ 切断加工部、５１ レーザー加工装置、５２ 回転用モータ、６０ 巻き取り制御部、６１ 巻き取り用モータ、Ｗ ワーク 1 Laminator, 10 Work input section, 11 Swing arm, 20 Feed control section, 21 Upper feed motor, 22 Lower feed motor, 30 Laminate section, 31 Upper roller, 32 Lower roller, 40 Positional relationship control section, 41 Guide roll , 50 cutting machine, 51 laser machining device, 52 rotation motor, 60 take-up control part, 61 take-up motor, W work

Claims (9)

複数のワークにラミネートフィルムを連続的にラミネートするラミネート部と、
前記ワークにラミネートされた前記ラミネートフィルムを、レーザー光を用いて切断加工する切断加工部と、
前記切断加工部が前記ラミネートフィルムを切断加工する際に、前記切断加工部と、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークとの位置関係を制御する位置関係制御部と、
を備え、
前記位置関係制御部は、前記ワークに連続的にラミネートされた前記ラミネートフィルムの張力を制御することによって、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークの前記切断加工部に対する向きを変化させることを特徴とするラミネータ。 A laminating part that continuously laminates a laminating film on multiple workpieces,
A cutting portion that cuts the laminated film laminated on the work using laser light, and a cutting portion.
A positional relationship control unit that controls the positional relationship between the cutting processing unit and the work laminated on the laminated film when the cutting processing unit cuts the laminated film.
Equipped with a,
The positional relationship control unit is characterized in that the orientation of the work laminated on the laminated film with respect to the cutting processed portion is changed by controlling the tension of the laminated film continuously laminated on the work. Laminator to do. 前記位置関係制御部は、前記ワークに連続的にラミネートされた前記ラミネートフィルムの張力及び送り量を制御することによって、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークの前記切断加工部に対する向きを変化させることを特徴とする請求項１に記載のラミネータ。 The positional relationship control unit changes the orientation of the work laminated on the laminated film with respect to the cutting processed portion by controlling the tension and the feed amount of the laminated film continuously laminated on the work. The laminator according to claim 1 . 前記位置関係制御部は、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークの前記切断加工部に対する位置をガイドするガイド部材を備え、前記ラミネートフィルムに、前記ワークが前記ガイド部材に押圧される方向の張力を加えることを特徴とする請求項１または２に記載のラミネータ。 The positional relationship control unit includes a guide member that guides the position of the work laminated on the laminated film with respect to the cutting processed portion, and applies tension to the laminated film in a direction in which the work is pressed against the guide member. The laminator according to claim 1 or 2 , wherein the laminator is added. 前記位置関係制御部は、１つの前記ワークにおける前記ラミネートフィルムの切り出し範囲の一部分毎に前記切断加工部によってレーザー光を照射する工程を複数回繰り返すことにより、前記レーザー光の照射範囲より広い切り出し範囲を切断することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のラミネータ。 The positional relationship control unit repeats the step of irradiating the laser beam with the cutting processing portion a plurality of times for each part of the cutting range of the laminated film in one work, so that the cutting range is wider than the irradiation range of the laser light. The laminator according to any one of claims 1 to 3, wherein the laminator is characterized by cutting. 複数のワークにラミネートフィルムを連続的にラミネートするラミネート部と、
前記ワークにラミネートされた前記ラミネートフィルムを、レーザー光を用いて切断加工する切断加工部と、
前記切断加工部が前記ラミネートフィルムを切断加工する際に、前記切断加工部と、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークとの位置関係を制御する位置関係制御部と、
を備え、
前記位置関係制御部は、前記切断加工部の姿勢を変化させることにより、前記ワークに対する前記レーザー光の照射範囲を変化させ、
前記切断加工部は、前記照射範囲が変化された前記レーザー光を用いて、前記ラミネートフィルムを切断加工することを特徴とするラミネータ。 A laminating part that continuously laminates a laminating film on multiple workpieces,
A cutting portion that cuts the laminated film laminated on the work using laser light, and a cutting portion.
When the cutting processing unit cuts the laminated film, a positional relationship control unit that controls the positional relationship between the cutting processing unit and the work laminated on the laminated film.
Equipped with a,
The positional relationship control unit changes the irradiation range of the laser beam on the work by changing the posture of the cutting processing unit.
The cutting portion is a laminator that cuts the laminated film by using the laser beam whose irradiation range is changed . ワークにラミネートされたラミネートフィルムを、レーザー光を用いて切断加工する切断加工部と、
前記切断加工部が前記ラミネートフィルムを切断加工する際に、前記切断加工部と、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークとの位置関係を制御する位置関係制御部と、
を備え、
前記切断加工部は、前記ラミネートフィルムが切断される切断ラインの端部に、幅が拡大した拡大部を形成することを特徴とするラミネータ。 A cutting part that cuts the laminated film laminated on the work using laser light, and
A positional relationship control unit that controls the positional relationship between the cutting processing unit and the work laminated on the laminated film when the cutting processing unit cuts the laminated film.
With
The cutting processed portion is a laminator characterized in that an enlarged portion having an enlarged width is formed at an end portion of a cutting line in which the laminated film is cut. ラミネータが実行するラミネート方法であって、
複数のワークにラミネートフィルムを連続的にラミネートするラミネート工程と、
前記ワークにラミネートされた前記ラミネートフィルムを、レーザー光を用いて切断加工する切断加工工程と、
前記切断加工工程において前記ラミネートフィルムを切断加工する際に、前記切断加工工程におけるレーザー光の照射源と、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークとの位置関係を制御する位置関係制御工程と、
を含み、
前記位置関係制御工程では、前記ワークに連続的にラミネートされた前記ラミネートフィルムの張力を制御することによって、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークの前記切断加工工程におけるレーザー光の照射源に対する向きを変化させることを特徴とするラミネート方法。 The laminating method performed by the laminator
A laminating process that continuously laminates a laminating film on multiple workpieces,
A cutting process of cutting the laminated film laminated on the work using laser light, and
When the laminated film is cut in the cutting process, a positional relationship control step of controlling the positional relationship between the laser beam irradiation source in the cutting process and the work laminated on the laminated film.
Only including,
In the positional relationship control step, by controlling the tension of the laminated film continuously laminated on the work, the direction of the work laminated on the laminated film with respect to the irradiation source of the laser light in the cutting process is determined. A laminating method characterized by changing . ラミネータが実行するラミネート方法であって、
複数のワークにラミネートフィルムを連続的にラミネートするラミネート工程と、
前記ワークにラミネートされた前記ラミネートフィルムを、レーザー光を用いて切断加工する切断加工工程と、
前記切断加工工程において前記ラミネートフィルムを切断加工する際に、前記切断加工工程におけるレーザー光の照射源と、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークとの位置関係を制御する位置関係制御工程と、
を含み、
前記位置関係制御工程では、前記切断加工工程におけるレーザー光の照射源の姿勢を変化させることにより、前記ワークに対する前記レーザー光の照射範囲を変化させ、
前記切断加工工程では、前記照射範囲が変化された前記レーザー光を用いて、前記ラミネートフィルムを切断加工することを特徴とするラミネート方法。 The laminating method performed by the laminator
A laminating process that continuously laminates a laminating film on multiple workpieces,
A cutting process of cutting the laminated film laminated on the work using laser light, and
When the laminated film is cut in the cutting process, a positional relationship control step of controlling the positional relationship between the laser beam irradiation source in the cutting process and the work laminated on the laminated film.
Only including,
In the positional relationship control step, the irradiation range of the laser light on the work is changed by changing the posture of the laser light irradiation source in the cutting process.
A laminating method characterized in that, in the cutting processing step, the laminating film is cut using the laser beam whose irradiation range is changed . ラミネータが実行するラミネート方法であって、
ワークにラミネートされたラミネートフィルムを、レーザー光を用いて切断加工する切断加工工程と、
前記切断加工工程において前記ラミネートフィルムを切断加工する際に、前記切断加工工程におけるレーザー光の照射源と、前記ラミネートフィルムにラミネートされた前記ワークとの位置関係を制御する位置関係制御工程と、
を含み、
前記切断加工工程では、前記ラミネートフィルムが切断される切断ラインの端部に、幅が拡大した拡大部が形成されることを特徴とするラミネート方法。 The laminating method performed by the laminator
A cutting process that cuts the laminated film laminated on the work using laser light, and
When the laminated film is cut in the cutting process, a positional relationship control step of controlling the positional relationship between the laser beam irradiation source in the cutting process and the work laminated on the laminated film.
It includes,
In the cutting process, a laminating method characterized in that an enlarged portion having an enlarged width is formed at an end portion of a cutting line in which the laminated film is cut .

Images